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  • OPPO最新的旗舰级5G智能手机OPPO Find X3 Pro已搭载该功能
  • eSIM技术将为5G时代的智能终端带来全新可能

OPPO宣布,通过与eSIM 连接管理领域全球领导者泰雷兹合作,其最新推出的旗舰级5G手机OPPO Find X3 Pro搭载了全球首款支持5G SA的eSIM功能。面向蓬勃发展的5G 时代,支持5G SA (独立组网)eSIM的Find X3 Pro将把5G SA网络的安全特性与先进体验以及eSIM技术的便捷优势结合起来,一同带给全球市场的消费者与运营商。

eSIM即嵌入式SIM,它不像传统SIM卡需要插拔,而是直接嵌入在终端中。用户可以在智能手机中选择其首选移动运营商的连接服务时,享受到可信、顺畅的数字体验。因此,泰雷兹eSIM也能够帮助移动运营商应对数字化转型的挑战。除了智能手机及智能手表等可穿戴设备之外,eSIM在未来的车联网、工业物联网等领域中也将有广泛的应用空间。

SA(独立组网)架构则是未来5G网络的主流架构之一,能实现更低的时延与更高的灵活性,也是全球运营商正在加速落地的、更完善的5G体验。率先在终端eSIM上实现对5G SA的支持,是OPPO与泰雷兹面向5G未来的先进技术探索。

OPPO运营商产品高级总监夏炀表示:“作为全球领先的科技公司,OPPO一直引领5G技术发展并致力于为用户提供创新的5G体验。同时,我们也看到了eSIM在5G时代的发展前景。此次通过与泰雷兹的技术合作,我们共同将Find X3 Pro打造成为了全球首批导入5G SA eSIM功能的终端产品。5G SA正在全球市场陆续展开部署,这项功能将为全球的Find X3系列用户在应用场景和服务体验上带来更多可能性。”

泰雷兹是基于硬件的eSIM和eSIM 连接管理领域的全球领先提供商,目前已为遍布各大洲的移动运营商、运营商联盟、移动虚拟网络运营商(MVNO)、汽车制造商和设备制造商(OEM)部署了超过200个eSIM管理平台。泰雷兹同时也是OPPO重要的eSIM解决方案合作伙伴,OPPO首款内置蜂窝网络功能的智能手表——OPPO Watch系列便采用了泰雷兹提供的eSIM解决方案。

此次OPPO与泰雷兹展开了深入的研发合作,将其创新的eSIM解决方案集成到Find X3 Pro中,完成了eSIM服务器适配、整机调试与验证、功能开发与调通等工作,并进一步携手运营商进行了现网中的网络联调,确保在一部手机上能支持两张SIM卡与一张eSIM,同时首次在eSIM侧支持5G SA网络。

泰雷兹北亚区副总裁兼中国区首席执行官贝杰鸿(Jérôme Bendell)表示:“我们很荣幸与OPPO继续加强合作,让业界领先的、支持5G SA的eSIM功能在OPPO Find X3 Pro上首次得到了验证与商用落地。这是eSIM技术发展的一项重要里程碑。我们相信随着eSIM的演进与普及,5G的优势也能得到更好地发挥,消费者与运营商都将从中获益。特别是,5G SA eSIM 的商用有助于最大限度地提升移动运营商及其客户部署5G核心网络的坚韧信心和决心。”

从用户的实际需求与体验出发,OPPO于2018年就开始了针对eSIM技术的研发探索,既推出过支持eSIM的智能手机,其首款智能手表产品OPPO Watch也全系支持了eSIM方案。此次在Find X3 Pro率先搭载支持5G SA的eSIM功能,不仅展现了OPPO在eSIM领域的技术经验与积累、对于eSIM未来发展趋势的洞察,也同时反映出OPPO对于5G SA在全球的普及加速已提前做好准备,确保OPPO用户能最快享受到即将到来的未来创新5G体验。

关于OPPO

OPPO于2008年推出第一款“笑脸手机”,由此开启探索和引领至美科技之旅。今天,OPPO 凭借以Find X 和Reno系列手机为核心的多智能终端产品,ColorOS操作系统,以及 OPPO Cloud、OPPO+等互联网服务,让全球消费者尽享至美科技。OPPO 业务遍及全球40多个国家和地区,拥有6大研究所和5大研发中心,并在伦敦设有全球设计中心。超过4万名OPPO员工共同致力于为人们创造美好生活。

关于泰雷兹

作为全球先进科技的领导者,泰雷兹(泛欧证券交易所:HO)致力于投资数字化和深度科技创新——互联互通、大数据、人工智能、网络安全和量子计算,构建对社会发展至关重要的自信未来。集团为其所在的五大市场,包括航空、航天、轨道交通、数字身份与安全等领域的客户提供解决方案、服务及产品,帮助各类企业、机构和政府实现关键任务,并将人作为所有决策背后的主导力量。

泰雷兹全球 81000 名员工遍布 68 个国家,2020 年集团销售收入达170 亿欧元。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20210526005011/zh-CN/

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领先的SOA和雪崩特性提高了耐用性和可靠性

基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新型0.55 mΩ RDS(on) 40 V功率MOSFET,该器件采用高可靠性的LFPAK88封装适用于汽车(BUK7S0R5-40H)工业(PSMNR55-40SSH)应用。这些器件是Nexperia所生产的RDS(on) 值最低的40 V器件,更重要的是,它们提供的功率密度相比传统D2PAK器件提高了50倍以上。此外,这些新型器件还可在雪崩和线性模式下提供更高的性能,从而提高了耐用性和可靠性。

Nexperia产品市场经理Neil Massey评论道:“新型8 x 8 mm LFPAK88 MOSFET将最新的高性能超结硅技术与成熟的LFPAK铜夹片技术相结合,后者因提供显著的电气性能和热性能而著称。低RDS(on)能够让我们将更多芯片封入在封装中,从而提高功率密度,缩小器件管脚尺寸。”

这些新型功率MOSFET的尺寸仅为8 x 8 x 1.7 mm,具有领先的线性模式/安全工作区域(SOA)特性,可在大电流条件下安全可靠地开关工作。在1 ms、20 VDS的工作条件下,由于芯片和封装的组合,SOA为35 A,而在10 ms、20 VDS的工作条件下,此时封装将起主导作用,SOA为17 A。这些数据优于竞品1.5倍至2倍。这些器件还提供最佳单脉冲雪崩额定值(EAS) 2.3 J以及超强ID电流额定值500 A,与其他竞品不同的是,该值是测量得出的极限,而非理论上的极限。

凭借Nexperia的8 x 8 mm LFPAK88 MOSFET在尺寸和性能方面的优势,设计人员能够用一个新型LFPAK88替换两个并行老式器件,从而简化制造和提高可靠性。符合AEC-Q101标准的BUK7S0R5-40H器件提供超出车规标准要求两倍的可靠性,适合制动、助力转向、电池防反保护、e-fuse、DC-DC转换器和电机控制应用。工业PSMNR55-40SSH MOSFET适合电动工具、电器、风扇、电动自行车、滑板车和轮椅中的电池隔离、电流限制、e-fuse、电机控制、同步整流和负载开关应用。

有关更多信息包括产品规范和数据手册请访问www.nexperia.com/lfpak88  需详细了解LFPAK88铜夹片封装的独特构造请观看https://bit.ly/3yd47xQ

关于Nexperia

Nexperia,作为生产大批量基础半导体器件的专家,其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨,每年可交付900多亿件产品,产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面获得行业广泛认可,拥有先进的小尺寸封装技术,可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验,Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司,拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。

Nexperia:效率致胜。

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京东方(BOE)携创新技术和应用亮相5月17日举办的国际显示周(SID Display Week 2021),向全球展示了其行业领先的创新能力和卓越的技术领导力。

在本次活动中,京东方展出了ADS Pro、OLED柔性显示、Mini/Micro LED、创新技术、创新应用等五大领域的创新显示技术和产品。

京东方执行副总裁、显示事业群首席执行官高文宝博士表示,京东方在显示技术领域的创新探索从未止步。在保持TFT-LCD和OLED柔性显示技术行业领先的同时,京东方还加快了Mini/Micro LED等前沿技术研发,并推出了各种引领趋势的技术和产品,进而带动全球显示产业的发展。

ADS Pro采用了京东方专有的ADS超硬屏技术,即广视角技术,为高端LCD产品提供了系统级解决方案,该解决方案在极致动态对比度、无界显示、高刷新率、In-Cell触控等方面实现了重大突破。

在实现国内首个OLED柔性折叠屏大规模量产及产品上市后,京东方还推出了滑卷屏、搭载屏下摄像头的柔性全面屏等各种创新技术,为显示产品形态赋予了无限想象的空间。

作为全球玻璃基Mini/Micro LED技术的领导者,京东方展示了其75英寸8K Mini LED产品,可实现5000+超高分区和百万级超高对比度。该公司依托其专有的主动式驱动架构和高速转印技术,提供半导体工艺和先进微米级封装工艺的新一代系统级LED显示解决方案。

京东方还推出了更具颠覆性的下一代显示技术 -- AMQLED电致发光量子点显示,成为电致发光量子点领域取得的又一重大进展。

在不断为全球用户带来创新显示产品的基础上,BOE(京东方)持续用智慧物联技术赋能智慧教育、智慧金融、智能家居、数字艺术、智慧医工等万千应用场景,让人们拥抱美好生活,探索精彩“视”界。高文宝博士称,未来,京东方凭借在显示与传感领域的深厚技术积累,将持续深化以半导体显示为核心的物联网战略,与全球上下游合作伙伴携手共同为用户带来极致的视觉体验和智慧的生活方式。

稿源:美通社

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Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日宣布推出其扩展的电池管理系统(BMS)产品系列,能够满足ASIL-D功能安全等级并提供全新的创新低功耗特性,可实现持续电池监测。该系列新器件进一步增强了ADI BMS平台差异化优势,提供目前业界经过验证的超高精度,并支持所有主要的电池化学成分——包括钴LFP(磷酸铁锂)——用于面向大众市场电动汽车(EV)和电池组回收再利用的储能系统(ESS)。

ADI公司扩展BMS产品系列,实现持续电池监测

随着消费者越来越倾向于采用更环保的交通方式,以及政府积极采取行动创造可持续发展的未来,纯电动汽车的销量持续加速攀升。汽车制造商面临的挑战是,如何在满足全球不断变化的安全要求的同时,经济高效地扩展其电动汽车平台。此外,为确保每次充电的续航里程最大化,在车辆的行驶和停放过程中都必须对车辆功耗进行管理。ADI最新的BMS产品不仅支持多种电配置,还具备创新的低功耗特性,即便车辆断电后,依然可以完成对电池的持续监,以确保在各种条件下的安全性,同时最大化地延长车辆的续航里程。

上汽集团(SAIC)副总工程师、捷能公司总经理朱军表示:“与ADI公司的合作使我们能够不断提升电动汽车续航里程,以满足越来越严格的法规要求和当下电动汽车车主日益提高的需求。新系列BMS解决方案使我们在推进安全承诺的同时,能够不断助推电动汽车大众市场消费者中的普及

随着电动汽车逐渐成为市场主流,对BMS的需求也在不断增长。获得ASIL-D认证意味着新的BMS解决方案能够满足全球监管机构提出的道路车辆功能安全的高标准。

ADI公司汽车事业部副总裁Patrick Morgan表示:“我们的客户已将ADI视为BMS性能领军企业,特别是当他们面临着扩展其电动汽车平台以及满足新的市场需求挑战时。我们最新的BMS产品不仅提供持续电池监测等新功能,还支持储能系统的电池回收和再利用,以支持循环经济。”

主要特性和优势

ADI公司的BMS产品针对6至18个电进行了优化,可在整个车辆生命周期和器件温度范围内提供一系列特性,包括低功耗持续电池监、先进的功能安全性和全球范围的超高精度。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc.是全球领先的高性能半导体公司致力于解决最艰巨的工程设计挑战。凭借杰出的检测、测量、电源、连接和解译技术,搭建连接现实世界和数字世界的智能化桥梁,从而帮助客户重新认识周围的世界。详情请浏览ADI官网http://www.analog.com/Pr210527

欲浏览官方网站上的ADI新闻,请访问:http://www.analog.com/Pr210527/news

欲订阅ADI公司的每月技术杂志Analog Dialogue《模拟对话》,请访问:http://www.analog.com/Pr210527/analogDialogue

更多有关产品信息,请致电亚洲技术支持中心:400 6100 006, 或发送邮件至china.support@analog.com,也可点击ADI官方微博http://weibo.com/analogdevices,或通过手机登录m.analog.com http://www.analog.com/cn了解最新产品等信息。

更多ADI产品及应用视频,请访问:http://www.analog.com/Pr210527/videos

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国内知名 eVTOL 公司亿航智能(eHang)近日宣布了一种用于城市之间旅行的新型远程“升降巡航”飞机 VT-30。这款飞机能够在完全自主控制下携带两名乘客,设计航程为 300公里(186英里),续航时间为 100 分钟。VT-30 将与专注于城市内空中交通的 EH216 机型互相补充,扩展空中交通网络,完善未来城市空中交通 (UAM) 生态。

亿航智能发布长航距自动驾驶飞行器VT-30

亿航智能发布长航距自动驾驶飞行器VT-30

亿航智能发布长航距自动驾驶飞行器VT-30

VT-30 机身呈流线型,尾端设有组合升降方向舵面,两侧分布有八个螺旋桨和一对固定的机翼,尾部设有推进螺旋桨,在构型上极大地满足升力与推力的混合平衡。精巧的复合翼设计使 VT-30 既能兼具垂直起降和滑行起降模式,又能够满足长航距、长航时需求的优势。与传统固定翼飞机不同,其不需要跑道进行起降。

与此同时, VT-30 采用的三余度电传操纵系统,能灵活组合成多种模式,大幅度提升飞机的安全性。

目前 ,VT-30 已经完成垂直起降、动力系统等相关测试。接下来,亿航智能将继续在各类环境下进行反复测试与优化,不断锤炼提升安全性和稳定性,加速推进长距离载人级自动驾驶飞行器在空中通勤、空中游览、物流运输等丰富场景的应用。

亿航智能创始人、董事长兼首席执行官胡华智表示:“我们的载人级自动驾驶飞行器 EH216 因其轻巧灵便和流线型的结构,已完全具备城市内空中交通的能力。而 VT-30 则能够满足更远航程的需求,成为城市间空中交通网络的有力补充。未来,这两个产品系列将作为以服务为导向的运营战略的发展核心,不断提高载客和载货的安全性、续航性能和承载力。我们将不断推进包括 VT-30 在内的各类载人级自动驾驶飞行器获得监管认证,致力于为公众提供更加便捷的城市空中交通运营服务。”

来源:cnBeta.COM

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5月26日下午消息,小米发布2021年第一季度财报。财报显示,一季度小米集团总收入达到769亿元,同比增长54.7%。经调整净利润61亿元,同比增长163.8%。每股盈利0.302元,市场预期0.187元,去年同期0.089元。

智能手机

2021年第一季度,小米全球智能手机出货量同比增长69.1%,达到4940万台。根据Canalys统计,本季度其全球智能手机出货量排名居第3名,市占率达到14.1%。

2021年3月,全球MIUI月活跃用户数达到425.3百万,同比增长28.6%。

IoT与生活消费产品

截至2021年3月31日,AIoT平台已连接的IoT设备(不包括智能手机及笔记本计算机)数达到3.5亿。收入达到182亿元,同比增长40.5%。

人工智能助理小爱同学的月活跃用户数在2021年3月达到9300万。

根据Canalys统计,2021年第一季度,小米中国大陆智能手机出货量同比增长74.6%,市场份额排名第四。

互联网服务

互联网用户规模也在持续提升,2021年3月中国大陆地区MIUI月活跃用户数达到1.19亿,较2020年12月净增770万用户,环比增长6.9%。

互联网服务收入达到66亿元,同比增长11.4%。本季度,互联网业务的毛利率达到72.4%。

2021年第一季度,广告业务收入再创单季度历史新高,达到39亿元,同比增长46.3%。

游戏收入为11亿元,环比上升24.8%。

其他增值服务收入达到16亿元,同比下降8.6%,主要由于金融科技业务继续强化风控,主动控制贷款规模。

本季度小米智能电视以及小米盒子的月活跃用户数同比增长超过34.0%。同时,截至2021年3月31日,小米电视的付费用户已达到470万,同比增长8.2%。

境外市场

2021年第一季度,小米的境外市场收入达到374亿元,同比增长50.6%。根据Canalys统计,按智能手机出货量计,本季度小米在全球62个国家和地区市占率排名前五,在全球12个国家和地区排名第一。

境外市场收入达到374亿元,同比增长50.6%。根据Canalys统计,按智能手机出货量计,本季度小米在全球62个国家和地区市场份额排名前五,在欧洲地区排名首次达到第二,在拉美地区市场份额上升至第三。

其它

截至2021年4月30日,小米在中国大陆的零售店总数突破5500家,较2020年12月31日新增超过2300家。

2021年第一季度,小米的研发开支达到了30亿元,同比增长61.0%。

截至2021年3月31日止,小米共投资超过320家公司,总账面价值519亿元,同比增长60.8%。截至2021年3月31日,小米投资的总价值(包括(i)权益法计算的投资中上市公司的公允价值(按照2021年3月31日的股价计算);(ii)权益法计算的投资中非上市公司的账面价值;以及(iii)按公允价值计入当期损益的长期投资的账面价值)为697亿元。2021年第一季度,小米自处置投资录得税后净收益4亿元。

小米2021年第一季度净利润61亿元 同比增长163.8%

来源:新浪科技

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据报道,英伟达今日公布了该公司的2022财年第一季度财报。报告显示,英伟达第一季度营收为56.61亿美元,与上年同期的30.80亿美元相比增长84%,与上一季度的50.03亿美元相比增长13%;净利润为19.12亿美元,与上年同期的9.17亿美元相比增长109%。

与上一季度的14.57亿美元相比增长31%;不按照美国通用会计准则的净利润为23.13亿美元,与上年同期的11.20亿美元相比增长107%,与上一季度的19.57亿美元相比增长18%。

英伟达第一季度调整后每股收益和营收均超出华尔街分析师预期,对2022财年第二季度营收的展望也超出预期,但其盘后股价仍旧小幅下跌。

第一财季主要业绩:

在截至5月2日的这一财季,英伟达的净利润为19.12亿美元,与上年同期的9.17亿美元相比增长109%,与上一季度的14.57亿美元相比增长31%;每股摊薄收益为3.03美元,与上年同期的1.47美元相比增长106%,与上一季度的2.31美元相比增长31%。

不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则),英伟达第一季度净利润为23.13亿美元,与上年同期的11.20亿美元相比增长107%,与上一季度的19.57亿美元相比增长18%;每股摊薄收益为3.66美元,与上年同期的1.80美元相比增长103%,与上一季度的3.10美元相比增长18%,这一业绩超出分析师预期。据雅虎财经频道提供的数据显示,30名分析师此前平均预期英伟达第一季度每股收益将达3.28美元。

英伟达第一季度营收为56.61亿美元,与上年同期的30.80亿美元相比增长84%,与上一季度的50.03亿美元相比增长13%,这一业绩也超出分析师预期。据雅虎财经频道提供的数据显示,29名分析师此前平均预期英伟达第一季度营收将达54.1亿美元。

按业务部门划分,英伟达第一季度游戏业务营收为27.6亿美元,创下公司历史上的新纪录,与上年同期相比增长106%,与上一季度相比增长11%;数据中心业务营收为20.5亿美元,也创下公司历史上的新纪录,与上年同期相比增长79%,与上一季度相比增长8%;专业可视化业务营收为3.72亿美元,同样创下公司历史上的新纪录,与上年同期相比增长21%,与上一季度相比也增长21%;汽车业务营收为1.54亿美元,与上年同期相比下降1%,与上一季度相比增长6%。

英伟达第一季度毛利润为36.29亿美元,相比之下上年同期为20.04亿美元,而上一季度为31.57亿美元。不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则),英伟达第一季度毛利润为37.46亿美元,相比之下上年同期为20.26亿美元,而上一季度为32.76亿美元。

英伟达第一季度毛利率为64.1%,与上年同期的65.1%相比下降100个基点,与上一季度的63.1%相比上升100个基点。不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则),英伟达第一季度毛利率为66.2%,与上年同期的65.8%相比上升40个基点,与上一季度的65.5%相比上升70个基点。

英伟达第一季度运营支出为16.73亿美元,与上年同期的10.28亿美元相比增长63%,与上一季度的16.50亿美元相比增长1%。其中,研发支出为11.53亿美元,高于上年同期的7.35亿美元;销售、总务和行政支出为5.20亿美元,高于上年同期的2.93亿美元。不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则),英伟达第一季度运营支出为11.89亿美元,与上年同期的8.21亿美元相比增长45%,与上一季度的11.87亿美元相比基本持平。

英伟达第一季度运营利润为19.56亿美元,与上年同期的9.76亿美元相比增长100%,与上一季度的15.07亿美元相比增长31%。不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则),英伟达第一季度运营利润为25.57亿美元,与上年同期的12.05亿美元相比增长112%,与上一季度的19.57亿美元相比增长18%。

其他财务信息:

2022财年第一季度,英伟达向股东派发了价值为9900万美元的季度现金股息。在2021年7月1日,英伟达将向截至2021年6月10日的所有在册股东派发每股0.16美元的季度现金股息。

业绩展望:

英伟达预计,2022财年第二季度该公司的营收将达63.0亿美元,上下浮动2%,超出分析师此前预期。据雅虎财经频道提供的数据显示,29名分析师此前平均预期英伟达第二季度营收将达55亿美元。

英伟达还预计,2022财年第二季度该公司按照和不按照美国通用会计准则的毛利率预计分别将达64.6%和66.5%,上下浮动50个基点;按照和不按照美国通用会计准则的运营支出预计分别将达17.6亿美元和12.6亿美元左右;按照和不按照美国通用会计准则的其他支出预计均为5000万美元左右;按照和不按照美国通用会计准则的税率预计都将为10%,上下浮动1%。

股价变动:

当日,英伟达股价在纳斯达克常规交易中收盘上涨2.09美元,报628.00美元,涨幅为0.33%。在随后截至美国东部时间26日下午4点40分(北京时间27日凌晨4点40分)的盘后交易中,英伟达股价下跌3.29美元,至624.71美元,跌幅为0.52%。过去52周,英伟达的最高价为648.57美元,最低价为319.87美元。

来源:新浪科技

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  • 支持PCIe 6.0规范,包括64GT/s的数据传输率、FLIT模式和L0p功耗状态。
  • 专为可配置性而设计,可满足众多客户和行业用例需求。
  • 作为PCIe控制器设计领域公认的领导者,PLDA IP可确保为我们的客户提供高性能、易于集成且一次性通过硅验证的产品。

高速互连硅知识产权(IP)的领先开发商PLDA宣布推出适用于PCIe 6.0规范的XpressRICHTM PCI Express® (PCIe®)控制器IP。PCIe 6.0规范将数据速率提高一倍,达到每秒64 GT链路速调度,实现了一次跨越性的进步。下一代芯片需要在系统内移动海量数据,因此对于创建这类芯片的片上系统(SoC)设计师和系统架构师来说,PCIe 6.0架构至关重要,该架构可应用于:  

  • 高性能计算(HPC)/云计算
  • 人工智能(AI)和机器学习
  • 企业级存储
  • 企业网络
  • 汽车

为了支持将带宽增加一倍以达到每秒64 GT,PCIe 6.0技术使用PAM4调制,与以前的NRZ调制的1位/周期相比,它可以运行2位/周期。将前向纠错(FEC)和循环冗余校验(CRC)相结合以补偿更高的误比特率(BER)。此外,XpressRICH for PCIe 6.0架构还支持新L0p低功耗模式,使流量在数量减少的通道上传输,从而在不影响流量的情况下降低功耗。  

为了支持XpressRICH用户的可配置性需求,PLDA实施了大量功能和ECN,可通过附带的配置助手(configuration assistant)进行充分的参数化处理。部分可配置功能包括:  

  • 支持1、2、4、8和16条通道架构
  • 可配置的数据路径
  • 基于所选配置的可扩展内部数据路径
  • 支持端点、根端口、双模式和交换机端口
  • 在FLIT和非FLIT模式下支持多个虚拟通道(VC)
  • 数据路径的奇偶校验保护
  • 多种PIPE模式
  • 支持SerDes架构
  • 支持单根输入/输出虚拟化(SR-IOV)规范
  • 可配置的缓冲区(大小和延迟)
  • 支持时钟门控和电源门控
  • 向后兼容前几代PCIe
  • 具有AES-GCM加密、解密和认证功能的可选IDE Security

PLDA首席技术官Stephane Hauradou表示:“带宽效率对于数据密集型应用和PCIe 6.0规范的数据传输率翻倍至关重要。正是因为FLIT传输的引入,我们才能在这方面够取得重大进展。”Hauradou补充道:“借助PLDA长期以来在PCIe技术创新层面的出色表现,我们目前能够提供PCIe 6.0的突破性技术,并展示PLDA广为人知的易于整合的强大生态系统和硅验证成功率。”  

XpressRICH for PCIe 6.0控制器IP接口解决方案及供货情况:

PLDA已经与我们的PHY合作伙伴生态系统及VIP生态系统合作,提供全面的产品,其特点是易于集成、设计风险低,并且有大量配置和节点可供选择,这些只能通过第三方知识产权产品获得。  

PLDA预计,XpressRICH for PCIe 6.0将于2021年第四季度全面上市。  

更多信息:

请访问我们的网站获取有关XpressRICH for PCIe 6.0控制器IP的更多信息:  

关于PLDA

PLDA是半导体知识产权(IP)的开发公司和许可方,专注于支持数千兆速率(2.5G、5G、8G、16G、25G、32G、64G)高速互连接口和PCI Express、CXL及CCIX等协议的开发。  

PLDA现已发展成为该领域的领导者,在62个国家拥有超过3,300个客户项目和6,400项许可证。PLDA是一家全球性的科技公司,在硅谷、法国、保加利亚、台湾和中国大陆均设有办事处。  

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新思科技下一代解决方案可提供10 MHz性能,以实现功耗感知仿真和系统级调试

  • 业内首个10 MHz硬件仿真解决方案—ZeBu EP1
  • 业内首个SoC功耗感知硬件仿真系统—ZeBu Empower
  • 针对数十亿门级设计和数十亿个软件时钟周期的优化调试—ZeBu系统级调试 
  • 借助Virtualizer实现70-100倍的硬件仿真吞吐量增益—ZeBu混合仿真 
  • 面向PCI Express (PCIe) 5.0、USB3、SATA和以太网的快速软件开发,以及基于NVMe的设计—ZeBu虚拟主机和设备模型 

新思科技 (Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布在硬件仿真领域实现了突破性技术创新——ZeBu®EP1,可提供10 MHz性能,以加速高性能计算(HPC)、5G、GPU、人工智能(AI)和汽车等领域复杂片上系统(SoC)的硬件和软件验证。ZeBu®EP1硬件仿真系统基于新思科技经验证的直连架构来优化设计通信并提供前所未有的仿真性能。此外,ZeBu所独有的功耗感知仿真、系统级调试、混合仿真以及虚拟主机和设备功能可提升SoC产品在硬件和软件方面的完成速度。(新思科技ZeBu EP1现已上市)

新思科技验证事业部总经理Manoj Gandhi表示:“通过与行业领先的客户合作,我们不断实现验证硬件的创新。ZeBu EP1融合了多种硬件和软件技术,可实现突破性的性能和调试能力。芯片设计公司可基于ZeBu独特的快速仿真功能开发和验证具有完整软件栈的先进SoC。”新思科技在硬件仿真方面不断创新,以提供突破性的性能和行业领先的硬件-软件功耗验证、独特的系统级调试功能、全面的混合仿真解决方案以及广泛的虚拟接口,以满足客户在SoC面积、软件复杂性、功耗、芯片间和外部通信等方面日益增长的需求。随着芯片设计公司不断加大对快速硬件仿真和原型验证的投资,以加速软件开发、SoC验证和系统验证,新思科技验证硬件已成为行业的领导者,其最新一代硬件仿真和原型验证系统集成了Xilinx Virtex UltraScale+ VU19P 器件。新思科技与Xilinx的合作推动着验证在FPGA 编译、运行时间性能和高速调试方面的持续创新。

作为新思科技Verification Continuum®平台的一部分,ZeBu是业界性能最高、吞吐量最高的硬件仿真平台之一,并且支持全方位的使用场景。 ZeBu新增的创新功能包括:

  • ZeBu EP1是业界首个10 MHz硬件仿真系统,采用新思科技经验证的直连架构,优化了设计通信,以加速规模高达20亿门级的SoC的硬件和软件验证。
  • ZeBu Empower 硬件仿真系统是业界首个SoC功耗感知仿真系统,允许开发者每天采用可操作功耗分析对整个设计及其软件工作负载进行多次迭代。
  • ZeBu统级调试是经验证的方法,可通过数十亿个时钟周期的软件工作负载高效调试复杂的SoC,并可利用高带宽主机接口实现连续数据流和确定性重放,以消除冗余仿真运行。
  • ZeBu与Virtualizer®虚拟原型的混合仿真,由广泛的虚拟处理器、内存和接口模型库提供支持,可为OS启动提供70-100倍的吞吐量增益,从而实现更复杂的软件验证和更早的流片。
  • ZeBu面向PCIe 5.0USB3SATA、以太网和NVMe的虚拟主机和设备模型支持使用复杂SoC真实操作系统、驱动程序以及应用软件来验证主机到设备的软件栈。
  • ZeBu仿真加速技术具有统一的测试平台和设计编译功能,可通过经速度优化的协议事务处理器(transactors),为仿真提供高达100倍的加速,以实现更快的RTL回归测试性能和环境开发。 
  • ZeBu速度适配器将ZeBu硬件仿真系统连接到现实环境中,用于在线仿真(ICE)的使用场景。基于经验证的新思科技®DesignWare IP,可支持PCIe、CXL 2.0、以太网、USB、SATA、显示端口以及5G测试仪、网络测试仪和客户专用硬件。

Arm设计服务高级总监Tran Nguyen表示:“整个Arm的合作伙伴生态系统都在快速进行计算创新。随着基于Arm的软件密集型HPC、5G、GPU、AI和汽车应用开发需求不断增加,对更快的硬件仿真和验证的需求也同步提升,我们将持续与新思科技密切合作,为我们共同客户提供助力。”

Xilinx中央产品事业部高级副总裁Vamsi Boppana表示:“Xilinx和新思科技多年的深度技术合作,不仅加速了业界广泛采用基于FPGA的硬件仿真和原型验证,也推动了行业在这一领域的创新。随着SoC设计和软件越来越复杂,我们期待与新思科技继续密切合作,为提升FPGA编译、运行时间性能和高速调试提供强大技术支持。”

关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家被纳入标普500强(S&P 500)的公司,新思科技长期以来一直处于全球电子设计自动化(EDA)和半导体IP产业的领先地位,并提供业界最广泛的应用程序安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统(SoC)的设计人员,还是编写需要更高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。要获知更多信息,请访问www.synopsys.com。 

稿源:美通社

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台湾对外贸易发展协会(TAITRA)宣布,COMPUTEX 2021开幕主题演讲将由英特尔(Intel)执行副总裁兼首席营收官Michelle Johnston Holthaus领衔主讲。

本场英特尔线上主题演讲将于台北标准时间上午10点(太平洋夏令时2021年5月30日星期日晚上7点)开始,届时将带来第一手信息,介绍新任首席执行官Pat Gelsinger的战略,以及急剧加速的数字化转型如何在全世界高度企盼创新的时刻释放创新新纪元。主题演讲的现场直播和重播可在此处观看。

Johnston Holthaus将与英特尔客户端计算事业部销售副总裁Steve Long,以及公司副总裁兼Xeon和内存事业部总经理Lisa Spelman一同分享英特尔创新如何通过挖掘科技潜力,进一步充分发挥人类潜力。其中包括与业务伙伴合作,推动整个技术生态系统的创新——从数据中心和云,到连接性、人工智能和智能边缘计算。

欲了解有关英特尔参加COMPUTEX 2021的更多信息,请访问:https://www.computextaipei.com.tw/en/index.html

关于台北国际电脑展(亦称COMPUTEX):

COMPUTEX创办于1981年,是全球领先的ICT、物联网和创业贸易展之一,拥有完整的供应链和物联网生态系统。由台湾对外贸易发展协会(TAITRA)和台北计算机协会(TCA)共同组织的COMPUTEX以台湾完整的ICT集群为基础,覆盖整个ICT行业,从知名品牌到初创公司,从ICT供应链到物联网生态系统。凭借强大的研发和制造能力以及知识产权保护,台湾是外国公司和投资者在全球科技生态系统中寻求合作伙伴的战略目的地。欢迎访问COMPUTEX官网www.computextaipei.com.tw并在Twitter上使用标签#COMPUTEX关注@computex_taipei。

关于COMPUTEX 2021 Hybrid

作为技术先驱,COMPUTEX一直处于拥抱数字化转型的最前沿。本年度,COMPUTEX将推出"COMPUTEX 2021 Hybrid"。作为活动主办方,台湾对外贸易发展协会(TAITRA)为会展引入了AI计算能力,意在将COMPUTEX打造成为全球典范。并希望通过在线平台#COMPUTEXVirtual提供卓越的会展体验。

关于台湾对外贸易发展协会:

成立于1970年的台湾对外贸易发展协会(TAITRA)是台湾最重要的非营利性贸易促进组织。TAITRA由政府和多家行业组织共同设立,负责协助台湾企业开拓全球市场。TAITRA总部位于台北,旗下拥有一支由1,300位贸易专才组成的团队,位于桃园、新竹、台中、台南及高雄的5个本土办事处,以及全球63个驻外据点。TAITRA与其姊妹组织台湾贸易中心(TTC)和台北世界贸易中心(TWTC)一起合作,已打造出一个致力于促进世界贸易的全球性网络。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20210524005495/en/

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