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这些奖项旨在表彰e络盟社区的杰出贡献者

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟公布其2020年度社区奖获奖者名单。e络盟社区本年度为杰出创新者、设计师和工程师设立了多个奖项,较往年新增数个奖项,其中包括:Project14最具创意项目、最佳视频评选、最优设计挑战赛、社区杰出贡献者及影响力人物等。e络盟设立这些奖项旨在表彰e络盟社区成员取得的不凡成就。

e络盟社区和社交媒体全球主管Dianne Kibbey表示:去年对每个人来说都是极具挑战的一年。然而令我们自豪的是,e络盟70多万名社区成员齐心协力,积极研发了各种解决方案来助力抗击新冠疫情并帮助民众更快适应远离社交的生活。我们期待他们在2021年继续实现更多突破性创新设计

e络盟2020年度社区奖获奖者如下:

  • 年度明星成员  来自英国的Richard Seals – Richard在2020年积极参与e络盟社区活动,并在项目设计中展现出了丰富的技能、高水平的创造力及出色的幽默感。同时,他还在社区平台分享了数十篇博客文章,以方便其他社区成员理解和学习。
  • e络盟Presents年度最佳视频项目  Raspberry Pi语音转文字LED口罩 – 来自英国的Lorraine Underwood研发了一款由Raspberry Pi供电的高科技口罩,可将佩戴者的说话内容转化为文字显示在口罩正面的亮光区,帮助打破交流障碍。
  • 年度最佳设计挑战赛项目  用水培法测量气候变化 – 在保护地球设计挑战赛中,来自美国的Satoshi Suzuki利用英飞凌硬件产品构建了一个功能完备的水培农场,拥有基于网络的监测界面并可全面监测二氧化碳水平。该设计项目展示出了卓越的独创性和深厚的工程技能,为社区成员带来了更多灵感。
  • Project14年度最佳项目  Mr. Machine升级改造 – 来自美国的Gene Breniman将Mr. Machine经典款机器人玩具进行了改造,充分展现了老旧产品改造的重要意义。他进行的一系列升级改造包括:用电机取代原先的发条装置、扩大运动范围及增加LED灯等。
  • Project14 2020年度最佳决策者   Gene Breniman为2020年e络盟Project14系列挑战赛承担了评选工作,帮助选定最能体现每月主题的项目创意,展示出丰富的知识和经验。
  • Project14 2020年度创始人 – 来自智利的Miguel Pineiro在2020年为Project14 提出了多个竞赛主题创意,均在整个社区大受欢迎。
  • Project14 2020年度影响力人物 – 来自美国的Frank Milburn在2020年提交了大量设计项目、博客文章和项目视频,为保持社区项目Project14的持续活跃发挥了重要作用。
  • 年度最受青睐路测产品  InfiniiVision 3000T X 系列示波器MSOX3034Raspberry Pi 高品质相机模块不分伯仲,都极其热门。这两款截然不同的产品例证了全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟供应产品的多样性。这些产品均可方便e络盟社区成员测试使用。
  • 年度路测达人 来自比利时的Jan Cumps堪称2020年度路测英雄。他为一系列路测项目做出了全方位贡献,尤其是英飞凌区块链套件路测项目,这也是e络盟社区2020年度最佳路测项目之一。
  • 年度最受欢迎网络研讨会  TinyML概况介绍 – 主持人Edge Impulse向社区成员介绍了带有嵌入式机器学习的解决方案及TinyML,并进一步探讨了TinyML如何在超低功耗单片机上实现实际应用。

年度社区奖是e络盟表彰其工程师和创客社区成员成就的众多方式之一,也是对他们利用电子设计给社区和世界带来积极影响的肯定。

了解e络盟2020年度社区奖的更多信息,请访问e络盟社区

编者按

敬请访问e络盟新闻中心https://www.element14.com/news 获取有关本则新闻的更多信息及相关图像资料。

关于我们

e络盟隶属于 Farnell 集团。Farnell是全球电子技术产品领导者,致力于科技产品和电子系统设计、生产、维护与维修解决方案的高品质服务分销已逾80年。作为专业的电子元器件产品与解决方案分销商,Farnell 凭借其丰富的业界经验向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛的客户群体提供强有力支持,同时与全球领先品牌和初创企业积极合作,共同研发高新产品并推向市场。公司还全力协助推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。Farnell在欧洲经营 Farnell 品牌,北美经营 Newark 品牌,亚太地区经营 e络盟 品牌。Farnell通过其广泛的分销网络及在英国的CPC公司直接向客户供货。

Farnell隶属于安富利公司纳斯达克代码:AVT安富利是一家全球技术解决方案提供商,拥有庞大而完善的生态系统,可在产品生命周期的各个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业服务。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.com/corporatehttps://www.avnet.com

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尽管 Linux 5.12 带来了许多新特性,但由 Paragon Software 为 NTFS 文件系统开发的“NTFS3”内核驱动却遗憾未能收录其中。据悉,当前的 Linux NFTS 驱动程序非常基础(只读),所以 Paragon 希望在去年夏季向上游传递一个巨大的惊喜。然而 Phoronix 指出,该驱动已被发去第 22 次修订重申,以期在未来的内核中更新中引入。

Paragon新版NTFS驱动程序错失Linux 5.12内核合并窗口

官网截图

Phoronix 指出,Paragon 的 NTFS3 驱动程序支持完全的读写操作、以及许多现有 Linux 驱动程序并不包含的功能。

对于需要在 Linux 平台上处理微软 NTFS 文件系统的用户来说,新驱动的体验要出色很多。

即便与被某些 Linux 发行版所偏爱的 FUSE NTFS 驱动程序相比,Paragon NTFS3 驱动程序的性能也更高。

Paragon新版NTFS驱动程序错失Linux 5.12内核合并窗口

过去一段时间,Paragon 一直在积极努力地让驱动程序能够满足上游要求、直面代码审查过程中指出的问题、以及其它实践。

虽然错过了 Linux 5.12 的合并窗口,但 Paragon 还是提交并发布了第 22 个修订补丁,修复了一些 bug、并将代码格式设置为 LLVM Clang 11.1(而不是 10.0)。

如果一切顺利的话,Paragon NTFS 驱动程序仍有望于今夏被 Linux 5.13 内核驱动所收录,从而为用户带来更好的 NTFS 文件系统支持体验。

来源:cnBeta.COM

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在 Ignite 2021 大会的第二部分,微软宣布了对开发者更加友好的诸多新功能和工具。其中包括了 Visual Studio 2019 的新版本,以及可帮助开发者将关键工作负载转换为 .NET 5 等较新版本的工具。Neowin 指出,VS 2019 的 16.9 版本,之前一直挂着预览的头衔,但现在终于转正。

Visual Studio 2019(v16.9)包含了针对 XAML 和 .NET 生产力、Git 工具、以及 C++ 开发等方面的改进。

与此同时,v16.10 的首个预览也已到来,其中包含了针对 C++ 和 .NET 的改进。

.NET 升级助手则将各种单独工具提供的功能整合到了一起,以便开发者轻松地将其关键的 .NET 工作负载升级到新平台(比如开源的 .NET 5)。

此外为了帮助客户更轻松地在 Azure 上部署 Java 企业版(Jave EE)解决方案,微软还在 Azure Marketplace 市场中提供了由甲骨文和 IBM 支持的脚本。

在相关新闻中,于 2020 年 9 月宣布预览的私有 Azure 市场也已转正。IT 管理员可借此启用治理策略,以便在组织内访问第三方 Marketplace 解决方案。

接着,这家科技巨头宣布了 Azure 通讯服务将很快迎来全面可用(同样于 2020 年 9 月开启预览)。

它为开发者提供了一个库集合,可轻松集成跨平台及服务的通信渠道,官方称之是大型云服务提供商带来的首个完全托管的通信平台产品。

目前 Azure 通讯服务已同 Microsoft Teams 实现互操作的预览,此外也可在传统手机呼叫中启用会话 AI 。

最后,为了帮助开发者更轻松地构建项目、而不必担心底层基础结构,微软宣布了可管理虚拟网络(Managed Virtual Network)和适用于 Azure Spring Cloud 的自动扩展(Autoscale)功能的转正。

前者可提供更好的安全控制,而后置则能够提升成本效益(两者都于 2020 年 9 月开启预览)。

来源:cnBeta.COM

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据外媒报道,丰田汽车公司开发出封装式燃料电池(FC)系统模块,并计划于2021年春季或之后开始销售。FC产品应用十分广泛,包括出行领域,如卡车、公共汽车、火车和船舶,以及固定式发电机(以下简称“FC产品公司”)。对于研发和生产此类产品的公司来说,新模块易于使用。

丰田开发出封装式燃料电池系统模块 可提高氢使用率以实现碳中和

丰田开发出封装式燃料电池系统模块 可提高氢使用率以实现碳中和

(图片来源:丰田)

近年来,随着各个国家和地区出台氢能源政策以及众多公司陆续进入市场,氢气和FC技术在各种应用中的需求一直不断增加。除了努力推广FCEV外,丰田还将作为FC系统供应商继续加强其倡议,并与其它公司合作推广FC产品,提高氢气利用率以减少CO2排放量,从而减缓全球变暖并实现碳中和。

丰田为建立氢能社会采取了各种举措,如销售FCEV车型“Mirai”和“SORA”公交车、向其它公司出售FC系统以及减免其FCEV相关专利许可的版税。通过上述经验,丰田了解到,行业中有很多FC产品公司都在寻找可与其产品简单适应的FC系统。

为满足他们的需求,丰田公司开发出新的集成模块。该产品具备第二代Mirai中与FC系统相关的各个产品,如FC电堆,以及空气供应、氢气供应、冷却和电源控制的组件,支持四种型号-立式(I型)和卧式(II型),额定输出为60 kW或80 kW。

凭借其多年研发FCEV的经验,以及Mirai在全球各种使用环境中积累的知识和专业技术,丰田开发出全新FC模块。其具体功能如下:

具有高度灵活的产品阵容和高可安装性

新模块的电压范围较宽(400至750 V),且内置专用FC升压转换器,不仅可以直接与配有电机、逆变器和电池等的现有电气仪表连接,还可简化FC产品的开发和制造流程。此外,该系统也因其模块化设计大大提高便利性。四种模块型号可根据实际应用进行组合,灵活适应输出功率和可用安装空间。采用模块化设计,该产品无需单独安装FC系统相关的组件,也无需连接单个组件。此外,该模块还可整合并减少模块连接到设备的位置数量,从而更易于安装。

出色的安全/可靠性和支撑结构

为使用氢气和高压时确保安全,人们在开发FCEV和HEV等电动车辆过程中开发出一些相应措施。除一些确保氢气不泄漏的基本方法外,这些措施还要在极少数发生任何泄漏的情况下,快速发现并停止氢气泄漏。

该模块应用范围较广,可确保系统在低温或高温、氧气含量较低的高海拔以及振动应用中运行。FC产品公司使用该模块时,经验丰富的工程师可为其提供支持,根据燃油经济性、使用时间和运行成本等提供最佳布局和设计。该模块具备优异的基本性能,具有高输出和高经济效益。丰田FC系统结构紧凑,FC电堆内部发电时可产生水,通过水循环,从而无需安装加湿器。此外,新模块的维护方法简单且频率低,可降低采购、使用及处理的总成本。

来源:盖世汽车网

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据外媒报道,程序化磁纳米珠使得美国莱斯大学设计的诊断设备成为可能。据了解,来自莱斯大学的工程师们表示,在编程磁纳米珠和插入现成手机的诊断工具的帮助下,COVID-19可以在55分钟或更短的时间内被诊断出来。

莱斯大学机械实验室工程师Peter Lillehoj近日开发出了一种邮票大小的微流控芯片,其可以从标准手指点刺中测量血清中SARS-CoV-2核衣壳(N)蛋白的浓度。纳米粒跟芯片中的SARS-CoV-2 N蛋白(COVID-19的生物标志物)结合并将其传输到电化学传感器上来检测微量的生物标志物。

研究人员认为,跟基于棉签的PCR检测相比,他们的方法简化了样本处理,后者被广泛用于COVID-19的诊断且需要在实验室进行分析。

Lillehoj说道:“这个设备的伟大之处在于它不需要实验室。你可以在采集点、卫生诊所甚至药房执行整个测试并生成结果。(并且)整个系统便于运输和使用。”

目前,这项研究的论文已经发表在美国化学学会期刊《ACS Sensors》上。

微流体芯片大大简化COVID-19检测:仅需55分就能给出结果

Lillehoj和莱斯大学研究生、论文首席作者Jiran Li利用了现有的生物传感工具并将其跟他们自己的经验结合起来进而开发出了这样一种简单的诊断方法。

据了解,这种新工具虽然需要依赖于一种稍微复杂一点的检测方案,但却可以在很短的时间内提供准确的定量结果。该实验室通过来自健康人群和其他COVID-19阳性人群捐赠的血清样本对该设备进行了检测。

Lillehoj表示,当使用全血清时,时间更长得到的结果更越准确。实验室发现,当在整个血清中浓度低至每毫升50微克,55分钟是芯片检测SARS-CoV-2 N蛋白的最佳时间。这种微芯片可以通过将血清稀释5倍进而在25分钟内检测出浓度更低的N蛋白,即每毫升10微克。

通过跟谷歌Pixel 2手机和一个插件式恒电势仪的配合使用,该套设备能在整个血清浓度低至230皮克的情况下提供阳性诊断。

微流体芯片大大简化COVID-19检测:仅需55分就能给出结果

Lillehoj表示:“用针对特定生物标志物的抗体来修饰珠子是有标准程序的。当你将它们跟含有生物标志物的样本结合在一起时,它们就会结合在一起。”

据了解,这套设备先是用一根毛细管将样本送到芯片上,然后芯片被放置在磁铁上,磁铁将珠子拉向涂有捕获抗体的电化学传感器。此时,珠子跟捕获的抗体结合并产生跟样本中生物标志物浓度成比例的电流。

恒电势仪负责读取电流并向其手机应用发送信号。如果没有COVID-19生物标记物,珠子不会跟传感器绑定也不会在芯片内被冲走。

Lillehoj表示,如果有必要,让企业生产微流控芯片或使其适应新型COVID-19菌株并不困难。

来源:cnBeta.COM

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3月3日——继 1 月宣布了 2021 电视产品线的部分机型之后,三星终于在今日放出了完整的出货名单。其中 Neo QLED 系列的 8K / 4K 电视都采用了 Mini LED 技术,在精简了背光组件的体型的同时,还带来了更高的画质和对比度。具体说来是,它能够更精细地调制画面中的明暗部分,以减少任何不必要的“泛光”效果。

三星开始出货2021电视产品线

(来自:Samsung 官网

今年的三星高端电视还引入了许多以游戏为中心的功能,比如新版设置栏允许轻松访问各项重要菜单,以便调节刷新率、宽高比、以及输入延迟。

三星 2021 电视新品中的大部分,将于接下来两周内与广大消费者见面,其余机型则会在四个月或更久后上市。

三星开始出货2021电视产品线

画框(The Frame)电视属于三星“生活方式”(Lifestyle)家族的一员。2021 新款采用了更薄的设计、辅以更丰富的边框选项,能够为用户的墙面增添一分艺术感。

三星表示,画框电视的内置存储空间,已经从 500MB 增加到了 6GB,以便用户在上面轻松存储多达 1200 张超高分辨率的图像。

三星开始出货2021电视产品线

值得一提的是,Lifestyle 家族中的 Sero 旋屏电视,也将在不久后迎来对 Apple AirPlay 2 串流投送工农的支持。

该公司还宣布,将为未来的 MicrOLED 电视引入更多传统的外形尺寸,并且希望成为能够超过 OLED 的下一代电视技术。

三星开始出货2021电视产品线

三星并不会向普通消费者销售 The Wall 一样的模块化产品,而是直接退出 110、99、88 英寸的 MicroLED 电视。

其中 110 / 99 英寸的机型将于 4 月到来,而未来也会添加 76 英寸机型,虽然它们的售价都不便宜。

三星开始出货2021电视产品线

以下是三星 2021 电视产品线的完整列表:

其中采用“无边框”设计的 Neo QLED 8K 900A 旗舰系列有 85 / 75 / 65 英寸的版本,售价分别为 8999.99 / 6999.99 / 4999.99 美元(约 5.82 / 4.53 / 3.23 万 RMB)。

Neo QLED 8K QN800A 系列:

85 英寸:6499.99 美元(约 4.2 万 RMB)

75 英寸:4799.99 美元(约 3.1 万 RMB)

65 英寸:3499.99 美元(约 2.26 万 RMB)

Neo QLED 4K QN90A 系列:

85 英寸:4999.99 美元(约 3.23 万 RMB)

75 英寸:3499.99 美元(约 2.26 万 RMB)

65 英寸:2599.99 美元(约 1.68 万 RMB)

55 英寸:1799.99 美元(约 1.16 万 RMB)

Neo QLED 4K QN85A 系列:

85 英寸:4499.99 美元(约 2.9 万 RMB)

75 英寸:2999.99 美元(约 1.94 万 RMB)

65 英寸:2199.99 美元(约 1.42 万 RMB)

55 英寸:1599.99 美元(约 1.03 万 RMB)

以下是虽然缺乏 Mini LED 图像升级,但仍提供量子点 HDR 和局部调光特性的产品。

其中画框(The Frame 2021)系列有 75 / 65 / 55 / 50 / 43 英寸版本,售 2999.99 / 1999.99 / 1499.99 / 1299.99 / 999.99 美元,约 19394 / 12929 / 9697 / 8404 / 6465 RMB 。

QLED 4K Q80A 系列:

85 英寸:3699.99 美元(约 23939 RMB)

75 英寸:2599.99 美元(约 16808 RMB)

65 英寸:1699.99 美元(约 10990 RMB)

55 英寸:1299.99 美元(约 8404 RMB)

QLED 4K Q70A 系列:

85 英寸:2999.99 美元(约 19394 RMB)

75 英寸:1999.99 美元(约 12929 RMB)

65 英寸:1299.99 美元(约 8404 RMB)

55 英寸:949.99 美元(约 6141 RMB)

QLED 4K Q60A 系列:

85 英寸:2599.99 美元(约 16808 RMB)

75 英寸:1499.99 美元(约 9697 RMB)

70 英寸:1299.99 美元(约 8404 RMB)

65 英寸:999.99 美元(约 6465 RMB)

60 英寸:899.99 美元(约 5818 RMB)

55 英寸:749.99 美元(约 4848 RMB)

50 英寸:649.99 美元(约 4202 RMB)

43 英寸:549.99 美元(约 3555 RMB)

三星开始出货2021电视产品线

最后,三星还推出了 2021 Q 系列条形音箱,特点是配备了 Q-Symphony 技术。其中 Q950A 是业内首款 11.1.4 声道产品,可带来出色的 3D 音频体验,并且支持亚马逊 Alexa 和三星自家的 Bixby 等智能语音助理。

来源:cnBeta.COM

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3月3日——据报道,全球第三大芯片代工厂商格罗方德半导体(GlobalFoundries)CEO托马斯∙柯斐德(Thomas Caulfield)今日表示,由于全球半导体短缺提振了芯片需求,该公司今年将投资14亿美元,以提高其美国、新加坡和德国三座工厂的产量。

当前,全球芯片面临短缺,已经影响了汽车和电子产品制造商,导致大众汽车、福特汽车和通用汽车等纷纷减产。柯斐德今日向媒体表示:“由于新冠肺炎的出现,在刚刚过去的2020年,技术的普及速度明显加快,而在之前可能需要十年才能完成。”柯斐德称,在疫情之前,芯片行业预计在五年内增长5%。而如今,明显在加速增长,涨幅达到了10%。

格罗方德半导体表示,这笔14亿美元的资金,将平均分配给其位于美国、新加坡和德国的三座工厂。柯斐德称,其中约1/3的投资将来自客户(确保芯片供应)。从明年开始,这些工厂将提高产量,生产12至90纳米的芯片。柯斐德预计,公司明年的产量将增长13%,2022年预计将增长20%。

格罗方德半导体曾计划在2022年底或2023年初进行IPO(首次公开招股),而如今可能提前至2021年底或2022年上半年。

去年,格罗方德半导体获得了约66英亩未开发土地的购买权。将来,如果芯片需求继续上升,格罗方德半导体可能会在其位于纽约州马耳他(Malta)工厂附近建造一座新工厂。但能否在那里破土动工,将取决于美国国会能否资助一系列措施,以激励美国的芯片制造。该芯片法案于去年获得批准。

格罗方德半导体总部位于美国,是从AMD公司分拆出来的芯片代工厂商,目前是阿布扎比国有基金“穆巴达拉”(Mubadala)的子公司。格罗方德半导体预计,公司今年的营收将增长9%至10%,而去年营收略高于57亿美元。

按营收计算,格罗方德半导体是全球第三大芯片代工厂商,仅次于台积电和三星电子。如果剔除三星为集团内部其他部门生产芯片的代工业务,则格罗方德半导体排名第二。

来源:新浪科技

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iPhone 12引爆了20W快充市场需求,在这波18W至20W的“小升级”过程中整个行业都为之疯狂,但对于安卓机型来说20W还不足以喂饱他们手上的机器,有没有同样小巧迷你的拥有更大功率的快充?近日紫米推出了旗下首款迷你快充产品,将常用于超大功率充电器的氮化镓技术应用到迷你充身上,推出了紫米33W MINI氮化镓充电器。

紫米33W MINI氮化镓充电器采用紫米全新两段式ID外观,全黑壳体亮面与磨砂面搭配,磨砂中间露出33W功率标识,采用两脚固定插脚尽可能缩减体积。充电器最大输出功率33W,支持USB PD快充与小米私有协议,方块状的体积十分娇小。

紫米推出33W MINI氮化镓充电器 钢炮升级超大杯

紫米33W MINI氮化镓充电器带有11V3A特殊电压,适用于小米私有快充机型使用,可为Redmi K30至尊纪念版提供媲美原装充电器的充电功率,Redmi K30至尊纪念版0%-100%充满仅需58分钟,小米10 0%-100%充满仅需57分钟,Redmi Note9 Pro 0%-100%充满仅需58分钟。

紫米推出33W MINI氮化镓充电器 钢炮升级超大杯

除私有快充协议外,紫米33W MINI氮化镓充电器基于USB PD快速充电标准开发,还带有5V3A / 9V3A / 12V2.5A三个常见PDO电压,使用C94快充线对iPhone 12充电,30分钟可充入60%电量,全程充满耗时1小时50分钟,相比起祖传5V1A充电器提速数倍。

紫米推出33W MINI氮化镓充电器 钢炮升级超大杯

图中白色是小米33W普通充电器,黑色是紫米33W MINI氮化镓充电器,紫米33W MINI氮化镓充电器内部采用高频高效的氮化镓功率器件,并通过三维立体排布设计,让33W性能浓缩到小方块内,不含插脚三维体积分别是30.4mm X 30.4mm X 34mm,按照33W标称功率计算,其功率密度达到了功率密度达到了惊人的1.05W/cm³,突破了每立方厘米1瓦的行业瓶颈。

紫米推出33W MINI氮化镓充电器 钢炮升级超大杯

为方便用户到手即用,包装内涵一根USB-C to USB-C数据线,数据线最大支持电流为3A,长度1.5米覆盖更大范围。

紫米推出33W MINI氮化镓充电器 钢炮升级超大杯

紫米33W MINI氮化镓充电器拔高了迷你快充天花板,更大的输出功率能照顾更多设备使用,除支持PD快充外还带有小米11V3A私有快充协议。采用氮化镓功率器件通过三维排布设计,让功率密度达到惊人的1.05W/cm³,突破了每立方厘米1瓦的行业瓶颈。紫米33W MINI氮化镓充电器定于3月8日妇女节开售,售价为79元,感兴趣的小伙伴可以留意一下。

来源:充电头网

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消费类设备、家用电器和工业机械始终面临着假冒备件和配件的风险。假冒产品可能会损害功能性、用户安全性并进而损害品牌价值。 为了解决这个问题,英飞凌科技股份公司(FSEIFX / OTCQXIFNNY)推出OPTIGA™ Authenticate IDoT防伪交钥匙解决方案,该解决方案将增强的身份验证与前所未有的配置灵活性相结合。OPTIGA Authenticate IDoT是业界领先的嵌入式安全解决方案,可提供增强的基于硬件ECC的安全性和出色的灵活性,以满足客户和应用的需求。

该解决方案具有-40°+120°C的扩展温度范围,非常适合工业应用,并支持不断增长且无处不在的认证需求。其应用范围涵盖HVAC和净水过滤器的一次性用品便携式设备轻型电动车以及高度复杂的电动交通、工业和物联网(IoT)环境中的计算和机器人系统的可充电电池

OPTIGA Authenticate IDoT采用坚固且经过验证的TSNP SMD封装尺寸仅为1.5 x 1.5 x 0.38 mm3它支持四种ECC验证模式:单向双向、主机绑定和主机支持。设计人员可从三个温度范围,两个通信配置文件,三组存储器和四个集成的安全递减计数器中进行选择,这些计数器具有安全的生命周期管理无外接LDO和强大的ESD保护。此外,OPTIGA Authenticate IDoT还提供独特的片上交钥匙数字证书和密钥对。

该解决方案还提供了评估和开发套件以简化安全解决方案与完整SDK、主机代码库和C基础应用接口(API)的集成从而为轻松进行应用测试提供了强大的平台。这些工具基于最新的PSoC™6 BLE原型设计套件,具有完整编程器和调试器、BLEWi-Fi功能。

供货情况

OPTIGA Authenticate IDoT采用经过验证的坚固封装,针对尺寸受限的设备和应用进行了优化,现已提供样品该安全解决方案将在英飞凌嵌入式解决方案大会上展出。更多相关信息,敬请访问:www.infineon.com/OPTIGA-Authenticate-IDoT

英飞凌2021年虚拟嵌入式解决方案大会

收购赛普拉斯公司后,英飞凌跻身全球十大半导体厂商之列。在202131日至5日举办的2021年虚拟嵌入式解决方案大会上,观众可以看到全新英飞凌如何使物联网高效运作,并了解到汽车、工业和物联网领域的创新成果和深刻见解。通过聆听50多场专家讲座和产品介绍,观众可以深入了解英飞凌市场领先的产品组合,与专家们进行互动,了解当前最新趋势。如欲了解更多信息,敬请访问:www.infineon.com/embeddedworld

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2020财年(截止930,公司的销售额达85亿欧元,在全球范围内拥有约46,700名员工。20204月,英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。

英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。更多信息,请访问www.infineon.com

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2000名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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新型PG22微控制器支持大批量、低功耗的消费和工业产品 

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出EFM32PG22(PG22)32位微控制器(MCU),这是一款低成本、高性能的解决方案,拥有业界领先的低功耗、性能及安全性。凭借易于使用且高精度的模拟功能,PG22非常适合快速开发尺寸受限且对低功耗运行有苛要求的消费工业应用。

Silicon Labs物联网副总裁Matt Saunders表示:市场对大批量、低功耗物联网(IoT产品的需求一直在快速增长。PG22是一款经过精心设计的32MCU,其价格贴近8MCU市场,在尺寸和代码方面与其对应的无线产品保持兼容

PG22通过一系列独特的产品功能为市场提供领先的32位MCU性能,包括:

  • 超低功耗:运行模式下27 µA/MHz和EM2低功耗模式下1.1 µA带有8k RAM保持
  • 76.8 MHz的Arm® Cortex®-M33内核;
  • 具有64k / 128k / 256k / 512k闪存和32k RAM;
  • 紧凑的封装:5 mm x 5 mm QFN40(26 GPIO)或4 mm x 4 mm QFN32(18 GPIO);
  • 领先的设备安全性,包括具有信任根和安全加载程序(RTSL的安全启动
  • 多种外设,例如16位ADCPDM、内置睡眠晶体和温度传感器

PG22与屡获殊荣的EFR32xG22无线SoC(BG22、MG22和FG22)保持引脚及软件兼容,使设计人员可以利用可扩展的嵌入式平台来简化产品开发,提高成本效益。凭借与xG22 SoC完全一致的外形尺寸和代码,开发人员能够进行应用程序共享,并以即插即用的式升级产品来支持低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)、Zigbee或有(2.4 GHz)无线连接。

价格与供货

EFM32PG22 MCU现已可供货,支持5mm x 5mm QFN40和4mm x 4mm QFN32封装。PG22 MCU是低成本的嵌入式MCU,批量价格于1美元。PG22开发套件也已经准备就绪,此款小尺寸原型开发零售价格为19.99美元。更多信息,请浏览网站:silabs.com/pg22

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:silabs.com

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