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用户可利用e络盟Multicomp Pro专属新型在线工具轻松创建经济实惠的定制机箱,可满足物联网和M2M应用的严苛需求。

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应来自其自有品牌Multicomp Pro的全定制高端IP67级电子机箱解决方案用户只需通过e络盟网站上的一款独特在线工具,即可在数分钟内轻松创建出定制机箱,也就是说,通过单项配置即可完成从原型设计到全面生产的整个流程。

随着众多企业涌入物联网领域以挖掘其巨大价值,物联网市场规模呈指数级增长。设计工程师往往是在新产品设计流程后期才会采购合适的机箱,然而这样却可能产生封装难题甚至影响产品性能。此外,现成的标准化机箱往往无法满足任务关键型物联网应用的需求。目前可供设计师选择的机箱很少能提供最终应用所需的耐久性、坚固性和保护功能。因此,价格实惠且能快速交付的定制机箱是设计工程师在预算有限的情况下构建任务关键型应用的理想解决方案。

借助e络盟Multicomp Pro在线定制工具,工程师只需花费5分钟左右时间进行在线配置,无需耗费大量时间从多个来源采购获批组件。客户现可轻松高效地获取所需解决方案,以支持智能交通 (ITS)、联网车辆 (V2X、CV2X、RSU 4.1)、铁轨和隧道监控、移动安全、智慧城市和智慧农业等领域的物联网及其他任务关键型应用需求。

e络盟推出的Multicomp Pro定制机箱系列的优势包括:

  • 5个工作日内即可获得报价,4周以内即可交货。
  • 使用标准或N型IP67天线支持GPS/GNSS、Wi-Fi、LTE、DSRC和LoRa功能
  • 可配备一系列I/O模块,包括USB、Cat5、Cat6、SIM及电源等。
  • 借助mSmart-box机箱解决方案,可自初次接洽起的数天内根据用户需求量身打造出采用IP67防护等级且符合EN60950-22标准的模块化概念。
  • 机箱坚固耐用,集成了Gore® 阀门,并采用Sur Tec 650耐腐蚀涂层,100%达到 IP67 级防护。
  • 可定制颜色、线缆长度等。

Farnell及e络盟自有品牌高级产品经理Gareth James 说道:全新系列产品展示了e络盟对物联网领域客户的持续承诺,让我们能够为他们的设计流程提供有价值的解决方案。我们深知,不同客户的需求各不相同。为此,我们推出独特的定制机箱服务,让客户在几分钟之内就能按照自己的需求进行准确配置。e络盟持续为客户推出丰富的在线工程资源,而这款快速直观的在线定制工具就是我们的最新举措。我们的Multicomp Pro系列产品不仅物有所值,且具备卓越品质,已成为业内工程师理想之选。此次新增的定制机箱系列能够为我们的客户提供定制化解决方案,从而让他们以期望的低价实现方案设计。

与其他品牌相比,e络盟Multicomp Pro品牌系列产品有助于降低预付成本及产品生命周期成本,尤其适用于预算相对有限的设计和研发实验室、服务场所以及教育机构。Multicomp Pro系列也为原始设备制造商(OEM) 和合同电子制造商(CEM)提供了更合适的选择,让他们能够以更低成本获得生产级部件及更高附加值。Multicomp Pro系列包6产品,广泛适合各水平工程师其他名牌产品相比,平均节约成本高达30%。

e络盟提供一系列定制服务包括定制线缆和组件等,可为用户快速提供过时的组件或不易找到的零件。定制机箱则是最新推出的一项定制服务。

客户现可通过Farnell欧洲、中东和非洲地区Newark北美地区e络盟亚太区)配置并购买 Multicomp Pro定制机箱。

编者按

敬请访问e络盟新闻中心https://www.element14.com/news 获取有关本则新闻的更多信息及相关图像资料。

关于我们

e络盟隶属于 Farnell 集团。Farnell是全球电子技术产品领导者,致力于科技产品和电子系统设计、生产、维护与维修解决方案的高品质服务分销已逾80年。作为专业的电子元器件产品与解决方案分销商,Farnell 凭借其丰富的业界经验向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛的客户群体提供强有力支持,同时与全球领先品牌和初创企业积极合作,共同研发高新产品并推向市场。公司还全力协助推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。Farnell在欧洲经营 Farnell 品牌,北美经营 Newark 品牌,亚太地区经营 e络盟 品牌。Farnell通过其广泛的分销网络及在英国的CPC公司直接向客户供货。

Farnell隶属于安富利公司纳斯达克代码:AVT安富利是一家全球技术解决方案提供商,拥有庞大而完善的生态系统,可在产品生命周期的各个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业服务。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.com/corporatehttps://www.avnet.com

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R-Car入门套件使用Microsoft联网汽车平台和Azure IoT来提高基于云的移动设备的开发效率

先进半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子公司(TSE:6723)今天宣布与微软合作,以加快互联汽车的发展。基于瑞萨R-Car汽车芯片上系统(SoC)的瑞萨R-Car入门套件现在可作为Microsoft联网车辆平台(MCVP)的开发环境使用。MCVP将合作伙伴生态系统与Azure云,AI和边缘服务的水平平台相结合,移动公司可以在此平台上构建面向客户的解决方案。瑞萨还获得了Azure IoT中心和Azure IoT Edge的认证。

MCVP帮助移动公司通过车辆配置,双向网络连接以及容器功能的持续空中更新来加速数字服务的交付。在瑞萨开发环境中,客户可以使用MCVP组件和瑞萨板支持包(BSP)以及用于R-Car的多媒体包。此外,R-Car入门套件已通过认证为Azure IoT Edge设备

瑞萨开发环境允许客户在云或PC上开发软件,然后将其安装在R-Car SoC上以执行验证,然后再在车辆或嵌入式移动设备的应用中实施。在联网车辆的开发过程中尽早发现潜在的实施问题,可以使设计过程更加高效。与微软的合作将使瑞萨电子能够推动互联汽车的发展,刺激移动即服务(MaaS)业务的创建,并为快速建立按需业务做出贡献。

瑞萨电子汽车数字产品市场部副总裁吉田直树说: “软件开发的负担已成为连接系统和服务开发人员的主要问题。” “将我们的Azure IoT认证的R-Car入门套件用作MCVP的开发环境,将使客户能够将资源集中在软件开发上,这些软件开发将提供自己的增值服务。我很高兴我们的联合合作将瑞萨在汽车领域的广泛记录与微软在连接方面的专业知识相结合,并帮助客户加快系统开发过程。”

微软Azure Mobility总经理Tara Prakriya表示: “我们与瑞萨的合作将帮助我们共同的客户加快系统开发速度,并使他们能够更快地提供创新的移动体验。”

关于瑞萨电子公司

瑞萨电子公司(TSE:6723)通过完整的半导体解决方案提供可信赖的嵌入式设计创新,使数十亿个互联智能设备能够改善人们的工作和生活方式。瑞萨电子是微控制器,模拟,电源和SoC产品的全球领导者,可为广泛的汽车,工业,基础设施和物联网应用提供全面的解决方案,帮助塑造无限的未来。了解更多信息,请访问renesas.com。在LinkedInFacebookTwitterYouTube上关注我们。

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智能存储平台提供了比同类解决方案高出3倍的性能

为下一代数据中心设计存储平台的服务器OEM和云运营商需要通过PCIe® Gen 416CPU接口提供更高性能,并支持最新的非易失性(NVMe™)固态硬盘SSD和24G SAS基础设施。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今宣布,具备上述功能的首批产品正式量产。首次量产的智能存储第四代 PCIe三模SmartROC (RAID-on-Chip)3200和SmartIOC (I/O 控制器)2200存储控制器具有高度安全和管理性,可以满足服务器存储应用的严苛要求。

Microchip数据中心解决方案业务部副总裁Pete Hazen表示:“随着行业向基于第四代 PCIe的服务器和非易失性固态硬盘快速转型,以实现高性能存储我们将继续致力于提供多功能创新型的控制器产品,同时利用SAS/SATA HDD实现大容量存储。我们创下了多个业内第一,包括第一个支持采用DirectPath技术实现低延迟非易失性NVMe传输的第四代PCIe接口,以及第一个支持带动态通道复用DCM的24G SAS,以便在 24G SAS 基础设施上实现低速 SAS 或 SATA 硬盘驱动器的高效聚合。”

SmartROC 3200和SmartIOC 2200产品支持x8和x16 第四代PCIe主机接口,最多支持32通道SAS /SATA/NVMe模式连接。与同类产品相比,两款产品对高达8 GB板载缓存的支持是RAID性能的三倍,而DCM能在完全确保与现存的旧的SAS/SATA基础设施互操作性的同时,提供超过99%的链路效率。

Microchip的智能存储堆栈管理工具简化了集成过程,增强了系统集成商的产品灵活性。新的智能存储产品支持SFF的通用背板管理(UBM)、用于智能背板管理的英特尔虚拟针端口(VPP)和DMTF基于标准的平台级数据模型(PLDM) /Redfish®设备支持(RDE)规范,简化了对管理组件传输协议(MCTP)或基板管理控制器(BMC)实施带外管理的实现过程。

Microchip的可信任平台(Trusted Platform支持提供了新的计算与供应链安全级别,这一安全级别基于符合开放式计算安全项目Open Compute Security Project的硬件信任根。Microchip扩展了基于maxCrypto™控制器加密(CBE)的独特解决方案,可以支持SAS、SATA,以及现在的NVMe媒介

开发工具

Microchip的常用部署工具套件均支持新的智能存储平台产品。这些工具包括maxView存储管理器、ARCCONF管理工具、DMTF基于标准的PLDM/RDE和ChipLink诊断工具。

供货

SmartROC 3200/SmartIOC 2200存储控制器现已实现量产,可提供多达32个SAS/SATA/NVMe连接端口。如需了解更多信息,请访问www.microchip.com/smartstorage或联系Microchip销售代表或全球授权分销商。

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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作者:Richard Anslow

简介

ADI公司的iCoupler®数字隔离器和RS-485收发器产品系列解决了工业应用中的两大需求:更高的数据速率和更低功耗的工作模式。

对于高性能电机控制编码器应用而言,通常需要更高的数据速率、更小的RS-485收发器封装和IEC 61000-4-2 ESD保护。ADM3065E/ADM3066E  50 Mbps收发器采用节省空间的10引脚 LFCSP封装,可提供±12 kV(接触)和±12 kV(空气)的IEC 61000-4-2 ESD保护功能,为 EnDat编码器提供了一套可靠的解决方案(请参考AN-1397应用笔记了解更多 信息)。此外,ADM3065E/ADM3066E 中添加高速稳定的信号和功率隔离可以通过 isoPower® ADuM6401 isoPower ADuM6000  iCoupler ADuM241D来实现,如本应用笔记中所述。

在电池供电系统、井下应用(例如,采矿)以及在4 mA至20 mA环路中工作的过程控制系统中,往往对低功耗工作模式具有较高需求。ADI公司生产的微功耗数字隔离器ADuM1441在关断模式下的静态功耗低于23 μA。ADM3483 3.3 V、250 kbps RS-485收发器的静态功耗极低,关断模式下通常仅2 nA。

图1所示为适合井下应用稳定可靠的低功耗隔离式RS-485解决方案。ADM3483ADuM1441共用可提供一条通往远程地下测量节点的可靠低功耗链路。系统接口卡包括ARM® Cortex® 微控制器单元(MCU)、ADuCM3027和集成模拟前端(AFE)AD7124-4,用于远程温度和压力测量。系统接口卡的固件更新通过远距离RS-485电缆提供,更新后能够在最长1 km的远距离内实现低数据速率传输(例如,9.6 kbps)。

图1.适合井下应用稳定可靠的低功耗隔离式RS-485解决方案

图1.适合井下应用稳定可靠的低功耗隔离式RS-485解决方案

隔离式高速RS-485

利用iCouplerisoPower技术可以向ADM3065E中增添兼具加强绝缘和5 kV rms瞬态耐受电压的电流隔离。ADuM6401提供了所需的四通道5 kV rms信号隔离、最高25 Mbps的工作速率以及集成式DC/DC转换器。ADuM6401配合ADM3065E(如图2所示)需将VISO引脚配置为3.3 V,具体方法是将VSEL引脚连接到GNDISO引脚,并将5V电源连接到VDD1引脚。在3.3V电压下工作,即使数据速率达25 Mbps,也可以确保ADM3065E仍保持在ADuM6401的负载能力范围内。

利用ADuM241D四通道数字隔离器和ADuM6000隔离式DC/DC转换器,可以实现50 Mbps数据速率以及ADM3065E隔离,如图3所示。ADuM241D的数据速率最高可达150 Mbps,能够提供完全支持ADM3065E以50 Mbps数据速率工作所需的精确时序。

不过,以50 Mbps数据速率工作的前提是使ADM3065E工作在3.3 V电压下。

如果需要在5V电压下工作,可以将ADuM6000上的VSEL引脚连接到VISO,但支持的最大数据速率会降低(例如,<10 Mbps)。更多信息,请参考ADuM241DADuM6000数据手册。

ADuM6401ADuM6000 isoPower器件中的DC/DC转换器可为ADM3065EADuM241D提供稳压隔离电源。这两款isoPower器件利用高频开关元件,通过变压器传输功率。用户必须遵循辐射标准进行印刷电路板(PCB)布局。如需PCB布局建议,请参考AN-0971应用笔记

图2.信号和电源隔离的25 Mbps RS-485解决方案(简化图,未显示全部连接)

图2.信号和电源隔离的25 Mbps RS-485解决方案(简化图,未显示全部连接)

图3.信号和电源隔离的50 Mbps RS-485解决方案(简化图,未显示全部连接)

图3.信号和电源隔离的50 Mbps RS-485解决方案(简化图,未显示全部连接)

隔离式低功耗RS-485

图4显示了ADuM1441微功耗、四通道、数字隔离器和ADM3483低功耗、半双工RS-485收发器的组合。

ADM3483处于关断模式(驱动器使能DE引脚为低电平且接收器使能RE)引脚为高电平)时,静态电源电流通常仅为2 nA(最大规范值为1 μA)。如图4所示,ADuM1441的引脚7和引脚10分别连接至GND1和GND2这意味着当ADuM1441隔离器处于无总线通信活动的关断模式时,其静态电流低于23 µA。总体来说,该解决方案的静态功耗低至24 µA以下。

如果ADuM1441的引脚7和引脚10分别直接连接到VDD1和VDD2ADuM1441的静态功耗仅1.2 µA。这可以通过PCB上的跳线连接来实现,用户可以选择将引脚7连接到VDD1或GND1,还可以选择将引脚10连接到VDD2或GND2ADuM1441中的1.2 μA静态功耗特性添加到ADM3483静态电源中,可实现一个在关断或待机模式下仅消耗2 μA电流的完全隔离式RS-485节点。为了确保隔离器正常工作,ADuM1441的引脚7和引脚10必须分别连接到GND1和GND2

图4.低功耗、隔离式RS-485节点

图4.低功耗、隔离式RS-485节点

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——基于Arm® Cortex®-M内核并集成大容量闪存

2021113——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出五全新的微控制器---M4KM4MM4GM4NM3H,且均属于TXZ+族。其中M4KM4MM4GM4N组基于Arm® Cortex®-M4内核;M3H组基于Arm® Cortex®-M3内核。全组均可实现低功耗,适合多种类型的应用,如电机控制、互联物联网设备、先进传感功能等。

工程样片将从2020财年第四季度开始提供(20211月到3月),量产将从2021财年第二季度开始(20217月到9月)。此外,还将同时提供相关文档、开发工具和示例软件。

高级微控制器的最高工作频率达200MHz,闪存存储容量最大为2MB,并集成12位模数转换器,还集成了应用专用外围设备,如高效率电机控制引擎或丰富的连接接口。

主要特性:

  • <Arm® Cortex®-M4内核>

M4K

电机控制硬件、符合IEC60730家电功能安全标准的自诊断功能

M4M

电机控制硬件、CAN接口、符合IEC60730家电功能安全标准的自诊断功能

M4G

最高工作频率200MHz、最大闪存存储容量2MB、高速通信接口、可用于多传感器连接的模拟电路、用于实现安全处理的高可靠性固件更新

M4N

最高工作频率200MHz、最大闪存存储容量2MB、各种物联网设备(传感和通信)接口、支持高速数据传输

  • <Arm® Cortex®-M3内核>

M3H

集成LCD显示功能、符合IEC60730家电功能安全标准的自诊断功能、高效率电机控制、通过减少BOM来实现系统小型化

如需了解有关东芝TXZ+族高级微控制器的更多信息,请访问以下网址:

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/company/exhibition/campaign/txzplus-family-advanced-class-new-products.html

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社,融新公司活力与经验智慧于一身。自20177月成为独立公司以来,已跻身通用元器件公司前列,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSIHDD领域的杰出解决方案。

公司24,000名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化。东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,实现了超过7500亿日元(68亿美元)的年销售额。公司期望为世界各地的人们建设更加美好的未来。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

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巴西已确定采用MPEG-H音频系统传输沉浸式和互动式音频,极大地增强了现有ISDB-Tb地面数字电视系统。数码视讯快速响应,并在其最新的10k118广播电视编码器中加入MPEG-H音频的支持。

数码视讯10k118是一款高性能且易于使用的编码器,适用于有线、卫星、IPTV和地面数字电视等应用场景。在Fraunhofer IIS和数码视讯双方技术团队的紧密配合下,数码视讯10k118成功集成了MPEG-H音频,且能够输出满足巴西最新ABNT广播电视标准要求的ISDB-Tb码流。这使得电视台可以在现有的SBTVD/ISDB-Tb系统上同时播出AAC音频和具备沉浸声及互动式功能的MPEG-H音频内容。

数码视讯的实时广播电视编码器现已支持所有主要的视频格式,并通过ISDB-TDVB-T2DVB-C在各种高清和超高清广播服务中传输MPEG-H音频。此外,数码视讯10k118的集成方案也将为中国超高清视频的产业发展贡献力量。

数码视讯高级产品经理郭佳颖表示:“Fraunhofer IIS是我们音频解决方案的长期合作伙伴,我们非常高兴能够使用MPEG-H音频。数码视讯的产品遍布全球110多个国家和地区,服务于全球10亿人口,我们相信MPEG-H音频将会为更多家庭带来创新音频体验。”

MPEG-H音频系统在设计之初便能够同时支持SDI IP传输。其独特的方案使MPEG-H元数据能够通过SDI上的PCM通道进行传输,并始终保持与视频帧率同步。MPEG-H制作与监听单元可用于个性化功能的直播制作,并实时向数码视讯编码器提供MPEG-H元数据。

Fraunhofer IIS中国区负责人Toni Fiedler表示: “目前所有主流广播电视标准均采用了MPEG-H音频,这将极大地提升广播电视服务水平及并为消费者带来丰富音频体验。数码视讯对MPEG-H音频的支持是Fraunhofer的又一个里程碑,符合 Fraunhofer一直以来对市场的承诺,即为全球尤其是巴西、中国以及欧洲市场提供高质量的领先音频技术。”

关于 Fraunhofer IIS

30年以mp3的生到AAC的开发再到DCI(影推进联盟)验证测试方案的建立,Fraunhofer音及媒体技一直致力于推全球音影制作准的制定和技用。如今,几乎所有的消费电设备电脑和手机都在行和使用着自埃尔根的系和技此同如MPEG-H音、xHE-AAC、EVS、LC3/LC3plus、Symphoria、Sonamic 以及upHear这样顶级前沿媒体技提升到前未有的新高度。Fraunhofer始终坚持以市需求为导向,用卓越的技烙下代印

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华邦的HyperRAM™产品采用微型KGD尺寸,具有低脚位、低功耗和高数据带宽等特性,可实现空间与能效上的双重效益

2021113中国,苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,其高速内存装置64Mb HyperRAM™用于FPGA制造商Gowin(高云半导体)最新推出的GoAI 2.0机器学习平台。

GoAI 2.0是一款功能全面的全新软硬件解决方案,专门为机器学习应用开发,可兼容Tensor Flow机器学习开发环境,适用范围包括智能门锁、智能音箱、声控装置和智能玩具等边缘计算应用。

GoAI 2.0平台的硬件组件GW1NSR4采用系统级封装技术(SiP,搭载可用于机器学习应用的FPGAArm Cortex M3微控制器,以及华邦64Mb HyperRAM™ KGD高速内存装置。

华邦的HyperRAM™技术十分契合高云半导体主推的轻智能应用的需求。这些应用要求FPGA运算芯片必须尽可能微型化,同时需提供足够的存储和数据带宽,以支持运算密集领域的工作负荷,包括关键词检测,影像识别等。华邦64Mb HyperRAM™产品只需连接11个脚位信号,与主芯片FPGA的连接点减至最少,使GW1NSR4 SiP所采用的BGA封装单位面积仅为4.2mm x 4.2mm。与此同时,华邦的64Mb HyperRAM™不仅能够保证RTOS操作系统的运行,还可用作TinyML模型的内存,或者用于屏幕缓冲区。

华邦64Mb HyperRAM™提供每秒500MB的最高数据带宽,同时在操作及混合睡眠模式下(Hybrid Sleep Mode)能保持超低功耗。

高云半导体首席执行官朱璟辉表示:“高云半导体采用GW1NSR4硬件组件,将高能效和低功耗的边缘计算引擎整合到单一微小系统化封装。而华邦的64Mb HyperRAM™KGD和内存技术很适合搭载在我们的GoAI 2.0平台上,使得GW1NSR4组件达到更优化的能耗比。”

朱璟辉补充道:“我们非常高兴华邦能成为高云半导体在GW1NSR4组件开发上的合作伙伴。华邦的HyperRAM™技术及系统化封装的专业知识,能协助高云半导体将FPGA晶粒与64Mb HyperRAM™KGD整合到GW1NSR4硬件组件上,同时帮助我们在短时间内实现非常有效和可靠的设计。”

华邦HyperRAM™产品提供512Mb256Mb128Mb64Mb32Mb等多种量产容量选择。

如需更多详细信息,请访问www.winbond.com

关于高云

广东高云半导体科技股份有限公司是一家专业从事国产现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与产业化为核心,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片,提供集设计软件、IP核、参照设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案的高科技企业。通过最新工艺的选择和设计优化,可以取得比现有市场国际巨头同类产品速度相当或更快,但功耗却大大降低的优越产品,大批量替换国际FPGA主流芯片,将真正使我国在中高密度FPGA应用中摆脱国际高端芯片进口限制,在部分4G/5G通信网络建设、数据中心安全、工业控制等应用中有自己的中国芯。

目前研发团队有100余人,在硅谷、上海、济南建立了研发中心。公司的技术骨干均有国际著名FPGA公司15年以上的工作经验,参与了数代FPGA芯片的硬件开发、相关EDA软件开发、软硬件的测试流程,积累了丰富的技术和管理经验。团队磨合迅速,于2015年一季度量产出国内第一块产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片,并开放开发软件下载。2016年第一季度又顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片。

关于华邦

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存和编码型闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于台湾中部科学工业园区,在美国、日本、以色列、中国大陆、香港等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座12吋晶圆厂,目前并于南科高雄园区兴建新厂,未来将持续导入自行开发之制程技术,提供合作伙伴高质量的内存产品。

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在今年的CES上,AMD再次推出了最新的移动处理器系列Ryzen 5000,它的编号方案现在开始与台式机等同,和那些型号一样,新的Ryzen 5000移动系列也是基于AMD的Zen 3架构,采用了改进的7nm制程,处理器的核心数高达8个。

按照惯例,AMD移动处理器分为两种,分别是针对超薄笔记本的U系列和针对游戏笔记本的H系列。U系列以Ryzen 7 5800U为首,这是一款8核16线程的CPU,最大提升时钟为4.4GHz。AMD将其与英特尔Tiger Lake系列的酷睿i7-1185G7进行了对比,显示出了更好的综合性能。

AMD推出Ryzen 5000移动处理器 最高8核心极速可达4.8GHz

Ryzen 7 5800U还承诺了更好的电源效率,笔记本视频播放时间长达21小时,一般使用状态下为17.5小时,不过AMD没有提到实现这一电池续航的电池容量。

AMD推出Ryzen 5000移动处理器 最高8核心极速可达4.8GHz

面向游戏笔记本市场方面,AMD也公布了两款处理器,分别是Ryzen 9 5900HX和5980HX。这两款处理器都是8核16线程的CPU,主要区别在于后者可以提速到4.8GHz,而Ryzen 9 5900HX则是4.6GHz。两者都拥有20MB的L2和L3缓存组合,TDP都是45W。

AMD推出Ryzen 5000移动处理器 最高8核心极速可达4.8GHz

AMD还将其与英特尔的产品进行了比较,我们看到的是与第十代处理器的数据对比,尽管英特尔昨天推出了第11代H35系列。不过,与酷睿i9-10980HK相比,AMD的优势似乎还是很明显的。AMD还展示了《地平线·零点黎明》在使用这款处理器的PC上运行,质量设置为高,分辨率为1080p,这种情况下可以提供每秒超过100帧的帧率。

AMD推出Ryzen 5000移动处理器 最高8核心极速可达4.8GHz

AMD还在活动中宣布,将在今年上半年把RDNA2架构带到移动GPU上。这个架构在其最近的Radeon RX 6000系列桌面GPU以及微软和索尼的新游戏机上都有。不过,AMD目前还没有公布任何具体产品。

来源:cnBeta.COM

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Sennheiser公布了其最新的入耳式耳机,名为IE 300。该公司表示,这款耳机经过精心打造,可在旅途中提供细致自然的声音。IE 300使用了全新的7mm Extra Wide Band换能器,以获得均衡的声音和音质精度,目标人群是那些追求高保真聆听体验的音频爱好者。

森海塞尔发布全新IE 300入耳式耳机和汽车音响技术

Sennheiser使用优化的膜箔,以最大限度地减少自然共振和总谐波失真(1 kHz时THD<0.08%,94 dB)。这款耳机还采用了换能器后音量设计,以最大限度地减少外壳内部在谐振器腔内的反射,以消除耳道内的掩蔽性共振,从而获得更精致细腻的高音。

频率响应为6Hz至20kHz,提供清晰的高频和人声。Sennheiser设计的耳机具有耐用性和舒适性,其设计看起来像专业音乐家可能佩戴的耳机。它们配有灵活的耳钩、硅胶及记忆泡沫耳塞,一共有三种尺寸。3.5毫米接口将它们连接到设备。

森海塞尔IE 300耳机将于1月19日上市,售价299欧元。

森海塞尔发布全新IE 300入耳式耳机和汽车音响技术

森海塞尔与其合作伙伴大陆集团也在介绍了新的汽车沉浸式音频系统。这次合作将森海塞尔的AMBEO Mobility技术与大陆集团的Ac2ated Sound系统结合起来,打造出一套无扬声器的车载音响系统,可以让车内充满沉浸式的声音。

Ac2ated Sound系统不使用传统的扬声器技术。它激发汽车内部选定的表面产生声音。由于它不使用传统的扬声器技术,因此可将音响系统所需的重量和空间减少90%。AMBEO Mobility软件分析并提炼出立体声音乐曲目的成分,并通过相应的执行器进行播放。该系统利用专门设计的头枕与集成的高保真换能器,实现了每个座椅的完全音频个性化。该系统获得了2021年CES车载娱乐和安全类创新奖。

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HERE在CES 2021上推出了三款新的地图技术产品,让用户在密集和复杂的城市环境中更好地导航,为电动汽车旅行获得更智能的指导,以及挖掘大量位置数据,这可能会颠覆物流和自动驾驶汽车的发展。

城市当中最密集区域无疑是最具挑战性的地方,也是人类驾驶员和开发自动驾驶技术公司最头疼的问题。HERE对此的答案是其新的Premier 3D Cities产品,这是一套充满地理空间数据的城市中心高保真3D模型。最初可用于全球75个城市,包括伦敦、柏林、慕尼黑等,这些模型汇集了各种数据。HERE表示,它使用激光雷达、光学图像和卫星数据来构建地图,其结果是令人难以置信的细节水平,不仅到单个建筑物,而且还包括进入这些结构的入口点。数据集还包含精确的尺寸和其他元数据,如海拔,甚至外墙的颜色。

奥迪在其最新的A8轿车上使用的也是这种数据,导航系统可以显示更丰富的城市驾驶信息。然而,HERE也设想它对快递员和最后一公里送货司机、希望获得精确3D模型的电信公司有用,以规划5G网络基站的进一步铺设,甚至对增强现实这样的新应用也有用,因为这些应用需要精确了解现实世界的结构,以便成功地将数字信息覆盖在上面。

HERE针对电动车导航开发了HERE EV Routing。电动车与汽油车不同。通常情况下,路线需要考虑到插电式汽车可以在哪里充电,无论是在旅程的开始或结束时,还是在旅程的一部分,能够计算这些的地图系统并不新鲜,但HERE EV Routing的目标是让它更智能。新平台不只是显示电动车充电器站的位置,而是会结合静态和动态数据。例如,除了知道每个充电器的位置,它还可以显示充电价格、提供的插头数量以及它们的实时可用性。在路线规划方面,系统可以考虑到道路地形和几何形状的影响,以及实时交通和交通模式,以更好地估计驾驶员在需要充电前实际可以走多远。HERE HERE EV Routing更多地瞄准OEM厂商,而不是个人,该系统可以更紧密地集成到电动汽车的底层系统中。例如,这样一来,它就可以考虑驾驶风格、负载和天气状况,以及驾驶员可能可以进入或喜欢的充电站。

HERE在CES 2021上宣布的第三个大消息是私人地图即服务。一个新的私人地图即服务业务将帮助那些想要拥有自己的、定制化地图的公司和组织,无论是用于自主车辆、运输和物流,还是其他方面。数据集可以基于组织可能拥有的现有数据,例如从送货车辆车队或自动驾驶原型车收集的数据,与HERE共同开发。该公司将能够提供各种探针、第三方地图内容,并及时提供图像和激光雷达数据。生成的地图将保存在HERE的位置平台中,但只有其所有者可以访问,他们将能够将这些数据与HERE的公共数据集和平台上的其他地图信息进行融合。

HERE在CES 2021上推出了三款全新地图技术产品

HERE在CES 2021上推出了三款全新地图技术产品

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