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[中国,北京,2021年1月12日] 通信世界全媒体举办的“2020年中国5G及行业应用优秀解决方案”评选结果揭晓,华为“iMaster MAE-移动网络自动化引擎”获评优秀解决方案,得到了电信运营商、行业组织、垂直行业客户在内的评审专家的一致认可。

自2018年华为发布ADN以来,iMaster MAE作为华为ADN整体战略中的桥头堡即移动网络自动化引擎,基于“分层分域自治,垂直跨域协同”的开放架构、业界领先的大网管理能力及AI在无线网络的有效应用等帮助客户实现了高效高质站点建设,智能协同网络运维,敏捷精准业务发放,已在全球多个网络成功商用,助力客户在5G时代构筑了网络自动化能力,护航了5G的快速发展。

未来,华为iMaster MAE将基于开放架构,联合全球运营商持续开放创新,不同运营商的业务和运维流程不尽相同,网络自动驾驶的最终实现联合运营商以及产业生态伙伴共同完成。iMaster MAE基于原子API、场景API、意图API等实现域间协同和机机信息交互,运营商以及产业伙伴基于开放的可编程环境以及丰富的场景化API库,可以快速DIY出相应的业务流程,在面向toC智简运维, toB智赋行业及toH智捷家宽领域实现规建维优营端到端的网络自动化,加速运营商数字化转型。

来源:华为

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  • 降低完整射频电路设计工作量,加快新产品上市时间
  • 优化无线连接性能,低功耗,尺寸紧凑
  • Bluetooth ® LE、Zigbee®和OpenThread认证
  • FCCCEJRFKCSRRC[1]GOST地区认证

2021年1月12日—— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出一个新的加快物联网产品上市的解决方案,该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth® LE和802.15.4新物联网设备的开发周期。

这个7mm x 11.3mm的 STM32WB5MMG模块让缺少无线设计能力的产品研发团队也能开发物联网产品为开发层数最少的低成本PCB电路板而设计新模块集成了直到天线的整个射频系统。用户还可以免费使用意法半导体STM32Cube MCU开发生态系统工具、设计向导、射频协议栈和完整软件库,快速高效地完成开发项目。

意法半导体部门副总裁兼微控制器产品总经理Ricardo de Sa Earp表示:“我们的首个基于STM32的无线模块有助于简化技术难题,智能物联网设备市场带来激动人心发展机会。作为一个现成的单封装完整射频子系统,STM32WB5MMG是一个开箱即用的射频性能出色的无线解决方案,并已通过BluetoothZigbeeOpenThread规范认证。”

此外,该模块还支持意法半导体的独树一帜的共存双协议模式,用户可以将任何基于IEEE 802.15.4射频技术的协议(包括Zigbee 3.0和OpenThread)直连任何低功耗蓝牙BLE设备。

得益于意法半导体STM32WB55超低功耗无线微控制器的所有功能,该模块可用于智能家居、智能建筑和智能工厂设备的各种应用场景。用户可以利用MCU的双核架构将射频和应用处理分开,处理性能不会被任何因素影响兼具大容量存储器存放射频应用代码和数据,及最新的网络安全功能保护设备安全

STM32WB5MMG现已开始上市

详细技术信息

STM32WB5MMG可以应对各种层面的应用机会,包括成本敏感的高度小型化设备。优化引脚设计人员可以开发简单的低成本PCB电路板,并利用现有的STM32WB55 MCU固件库和工具链开发产品。此外,意法半导体专门创建了一个应用笔记,为模块用户提供额外的设计指南。

该模块集成了与接收电路正确匹配的微型天线、内部开关电源(SMPS)电路和频率控制组件。通过支持无晶体USB全速接口,该模块使用户可以最大程度地降低料清单成本,并简化硬件设计。

在网络保护功能中,无线下载(OTA)等安全软件更新可保护品牌和产品设备的完好性,客户密钥存储和专有代码读取保护(PCROP)可保护开发者的知识产权,公共密钥验证(PKA)支持功能支持用密码加密技术保护软件代码和数据通信。

高射频性能与低功耗兼备,新模块确保无线连接可靠稳定,并有助于延长电池续航时间。

[1] Final certification available in January 2021  最终认证于20211月获得

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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2021年1月11日——TDK株式会社(TSE:6762)宣布,TDK集团公司旗下的惯性导航软件领导企业Trusted Positioning Inc.(TPI)与数字雷达技术领导企业Uhnder达成合作伙伴关系。TPI和Uhnder已开展合作,利用Uhnder的软件定义数字雷达传感器和TPI的自动定位软件,开发具有一流精度和性能的定位参考设计。该联合解决方案可在GNSS失效的城市区域,以及摄像头和激光雷达面临环境挑战的恶劣天气和昏暗照明条件下,实现车道级别的定位精度。

TPI由一支世界级的一流工程团队组成,拥有集成惯性传感器、GNSS和雷达的传感器融合体系。 数十年来,他们一直致力于解决各种极具挑战性的定位技术难题。

Uhnder的创新型全数字化4D软件定义成像雷达技术采用数字编码调制(DCM)来取代传统的模拟频率调制。 这一开创性的架构目前正在申请专利,可实现无可匹敌的角度分辨率和反干扰能力。Uhnder采用DCM还可实现通过高对比度分辨率来分辨以往无法被传统雷达传感器探测到的并列目标,尤其是在距离较远的时候。如今的客户需要最高级别的雷达用于自主系统,所以对Uhnder的芯片和系统解决方案的需求也正在提高。

“通过运用Uhnder成像雷达配合应用我们精确的定位算法,我们可为客户提供以往使用其他雷达无法比拟的精确度。”TPI的总经理Chris Goodall表示,自主平台需要在所有环境中都做到全面的准确、可靠和完整。 雷达传感器在不同的频谱下运作,长期以来一直希望能够提供一种新的感知输入,以完善摄像头和激光雷达的定位完整性,但很少有成像雷达能够成功兑现这个目标。Uhnder雷达传感器与我们的自动化软件结合,成为第一个实现这一目标的系统。”

Uhnder的技术平台给TDK的企业风险投资部门TDK Ventures留下了深刻的印象。“TDK Ventures认识到数字成像片上雷达解决方案的开创性潜力,在与TPI持续合作的基础上确定了增量战略学习的可能,并因此参与了Uhnder近期的C轮融资。”TDK Ventures的投资总监Andrew Maywah谈到,

“TPI的精确算法与Uhnder的独特DCM技术相结合,可提供卓越的高对比度分辨率,并实现前所未有的定位精度。”Uhnder的芯片业务副总裁Max Liberman表示,“这两项技术的结合为未来自动驾驶汽车的定位提供了匹配的精度。”

Uhnder和TPI之间的合作将有助于最终客户使用此参考设计,快速使Uhnder雷达与TPI自动软件相结合,从而在所有环境中实现车道级定位精度,并更快地将其产品推向市场。

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终坚定不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2020财年,TDK的销售总额为125亿美元,全球雇员约为107,000人。

关于Trusted Positioning Inc.

Trusted Positioning Inc由一支世界级的创新者团队组成,数十年来,他们一直致力于解决各种极具挑战性的定位技术难题。该团队位于加拿大卡尔加里,是TDK公司的一个业务部门,由惯性导航、动态运动力学、地磁定位、GNSS、BLE、Wi-Fi和其他无线定位技术领域的专家组成。

关于Uhnder

Uhnder正在引领雷达从传统的模拟调制向数字编码调制(DCM)的转型。Uhnder的技术正在申请专利,该技术可在复杂的用例中提供更精确的结果,从而实现自主。Uhnder的创新技术承诺将重新定义基于感知的解决方案,提供更高的性能、更小的占地面积和更低的功耗。2015年,Manju Hegde和Curtis Davis创办了Uhnder,其总部位于美国奥斯汀,是唯一家同时提供数字雷达芯片和系统的纯雷达供应商。 了解更多Uhnder的相关信息请访问:
https://www.uhnder.com/

关于TDK Ventures

TDK Ventures投资初创企业,以支持材料科学、能源/电力以及相关领域的创新发展,这些领域在风险投资组合中通常代表性不足。这家企业风险投资公司成立于2019年,是TDK株式会社的全资子公司,其愿景是推动健康与福祉、新一代交通运输、机器人与工业、混合现实以及更广泛的物联网/工业物联网市场等细分市场的数字化和能源转型。TDK Ventures将通过提供技术专业能力和TDK所处全球市场的访问权限,来联合投资并支持前景远大的投资组合公司。感兴趣的初创企业或投资合作伙伴可联系TDK Ventures:www.tdk-ventures.comcontact@tdk-ventures.com

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1    全新特质

随着科技的进步,CPU技术每一代的提升都是肉眼可见的,每次更新换代都能带给玩家全新的体验。在独特的当下,为了迎来焕然一新的2021年,英特尔也将在2021年第一季度推出11代,代号Rokect Laket的桌面级CPU,而发布的500系列主板因为同样适用LG1200封装接口,不仅支持新一代CPU,还能支持10代INTEL CPU,因此500系列主板现已提前发布,大家可以先来看看500系列主板的全新特质。

500系列主板全线支持PCIE4.0 插槽,但需置入11代CPU,10代CPU暂时不支持PCIE4.0。玩家可以在新品CPU发布前,提前准备好PCIE4.0固态硬盘,只需等待CPU上市后购入CPU即可享受超速的存储体验,同时PCIE4.0显卡带宽升级,更多特质也即将解锁。

B560芯片组将正式解锁内存超频,支持XMP,支持内存超频。随着PC游戏的进一步发展,众多游戏对高频率内存的要求日益增多,INTEL也在逐渐升级对内存频率的支持。终于B560芯片组主板将支持内存OC,无论是一键超频XMP,还是玩家手动超频至更高的频率,B560主板现已全面支持。而H510芯片组主板为依然支持2933/2666/2400频率内存。

iGame Center操作界面

iGame Center操作界面

七彩虹打造了全新的一体式整合控制中心软件:iGame Center。iGame Center可对全局RGB灯光进行控制,让RGB更加夺目光彩。同时还能对硬件参数监控,风扇控制,以及显卡调控功能的同步完成。七彩虹500系列主板将全面支持iGame Center,让用户的操控体验流畅至极。

2    首发产品线

iGame Z590 Vulcan X/ iGame Z590 Vulcan W

iGame Z590 Vulcan X/ iGame Z590 Vulcan W

iGame Z590 Vulcan系列,依然是七彩虹旗下的旗舰产品,拥有超强的14+2相豪华供电,以及8+8Pin CPU电源接口,全套的主板超频按钮,为超频玩家保驾护航。

作为iGame的象征,伏尔塔纳形象已经深入玩家内心,产品在PCB板装饰上使用了伏尔塔纳的描边绘图刻画丝印,在南桥护甲上,更将伏尔塔纳的立绘线条做成了ARGB的可控灯光工艺,让玩家的“火神”造型栩栩如生。相比上一代更大面积的鳃裂散热装甲,拥有更大的空气接触面积,为主板打造极致散热保护。

在PCIE 4.0的线路上,本系列主板一共有20条PCIE通道,而在iGame Z590 Vulcan上,使用了通道分流技术,为玩家打造2条PCIE 4.0 X8插槽,可将第二条用于扩展额外的PCIE4.0固态硬盘。以及一条原生的PCIE 4.0的M2插槽。

同时七彩虹还将发布iGame Z590 Vulcan W系列,冰封火神,炽热火焰,藏与冰中,纯白的主题当然连PCB都必须要是白色的,为喜爱纯白主题的玩家打造最纯粹的白色装机体验,同时也代表了七彩虹对于旗舰主板的散热能力的自豪。

CVN B560M GAMING PRO / CVN B560M GAMING FROZEN

CVN B560M GAMING PRO / CVN B560M GAMING FROZEN

CVN电竞系列在上一代的400型号中,受到玩家的广大好评,在这一代,我们目标打造“顶级用料的M-ATX版型/懂狂热玩家的游戏需求”的高性价比游戏主板。

CVN B560M GAMING PRO 和 CVN B560M GAMING FROZEN将成为CVN INTEL 500系列首发的两款主板型号,两款产品皆升级使用了10+2相豪华供电,在PCIE扩展槽上,拥有1个PCIEx4.0以及1个PCIEx3.0插槽,全部为合金护甲插槽,在存储插槽上,支持1个PCIEx4.0 M.2插槽和1个PCIEx3.0 M.2插槽。

散热方面,依然使用上一代表现出众的寒霜冷凝散热设计,在上一代的基础上,将散热片的体积大大增加,更大程度的保护住需要散热的电路部分,并且打造了一体式IO面板护甲,为装机用户省下安装IO挡板的麻烦。两款产品中的FROZEN系列将自带wifi 6 无线模组,而经典的黑色Pro系列则在IO面板处有扩展的无线模组插槽,可供玩家自由加入无线网卡。

在后续,CVN系列也会推出更多高性价比的游戏主板,不仅仅是M-ATX板型,更大的ATX版型以及玩家众所期待的ITX版型。

3    未来可期

新一代的CPU代表着极客用户们又有了全新的超频挑战,在七彩虹自研的主板BIOS上,本次也有较为明显的大升级,七彩虹积极吸收各位用户在上一代所提出的意见和问题,目标为用户“定制”出得心应手的超频平台,七彩虹一直在追赶顶级主板的超频实力,在新系列上,我们也会持续对超频进行优化升级,并且在新的一年里,对超频和DIY玩家带来一系列的对应活动,希望收到更多玩家的使用反馈。

在此之外,七彩虹还将在后续推出一款全新主题的主板产品,内部暂定名为:Project O,而其中的大写O,代表着Outstanding,意为“出类拔萃”的,代表了品牌对于该产品的目标和匠心沉淀。

在其他后续发布的产品上,七彩虹也会将所有板型,所有系列做的更好,包括潮流玩家喜爱的“ITX版型”主板,以及以稳定,耐用著称的战斧BATTLE-AX系列。

BATTLE-AX B560M GAMING V20

BATTLE-AX B560M GAMING V20

具体的主板参数以及主板开箱,将会在2021年1月12日的CES展正式亮相,之后也将持续进行更详细的开箱评测,敬请期待七彩虹接下去的产品发布吧!

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“2021年,作为激光显示行业的领军者,海信将把激光电视带入全色时代!”北京时间1月11日晚,海信视像总裁于芝涛在CES 2021 线上发布会上宣布,海信推出75英寸到100英寸的全系全色激光电视产品,其在亮度、色域以及沉浸感体验上都有明显提升。这意味着,海信正式将全色激光电视带入普及时代。

作为引领全球消费电子的“风向标”,每年的CES都备受关注,受到疫情影响,CES 2021首次在线上举办。北京时间1月11晚8点,中国品牌海信率先亮相CES 2021。按照惯例,海信都会推出最新激光电视产品作为CES的主角,今年亦不例外,正式发布75英寸到100英寸的全系全色激光电视产品。

全色激光电视有何不同?发布会上,海信激光显示公司首席科学家刘显荣介绍,全色激光电视产品采用的RGB三基色全色光源架构,单封激光器光源互不干扰,显色更纯净;大型高亮芯片让屏前亮度达到430尼特,超越了数字电视亮度标准。

海信于芝涛:2021激光电视进入全色时代

海信于芝涛:2021激光电视进入全色时代

“从双色到三色,我们获得了128%的原彩提升,色域最高标准可达107%BT2020,色域覆盖达到DCI-P3电影色彩标准的151%,超越高端影院近50%。”刘显荣表示,标配全色所带来的产品体验进步明显。

“对于要满足家庭沉浸观影的显示设备,海信提出两大基本标准:临场感和体验感。”刘显荣解释:临场感需要较大的屏幕,具体来说,至少75英寸以上的屏幕,DCI-P3色域达到80%以上,亮度要350nit以上;体验感首先要求视听设备满足短距离观看,其次要健康护眼。而在AIOT时代,海信激光电视还搭载了AI智能摄像头,支持在线K歌、健身等深度互动体验,满足家庭社交娱乐中心体验新标准。

2014年海信推出全球首台100英寸激光电视以来,激光电视从2K到4K,从单色到双色再到三色,从100英寸到300英寸再下探到75英寸……上市6年的海信激光电视已经实现了5次产品迭代,不断实现突破。

而这背后,是激光显示的潜力正在被加速激活。数据显示:2020年海信激光电视海外销量同比增长288%,并在美国、墨西哥、澳大利亚等全球17个国家热销;而在国内,激光电视成为2020年唯一实现正增长的电视品类并占据年度销榜TOP10中的3席。与此同时,三星、索尼、LG等全球主流厂商的加入,也为这项被中国主导的新型显示技术带来了新的活力。此外,根据中国电子商会消费电子产品调查办公室对最近3年购买过电视的用户调查发现,激光电视用户向他人推荐使用的比例最高,达到了70%,远超行业均值54%。

无论从市场、消费者还是从厂商来看,5年前作为一个全新的电视品类出现在CES上的激光电视,已经从“小众”走向“大众”。激光显示正在呈现摩尔定律的特征,市场的爆炸性增长一触即发。

于芝涛表示:未来,海信还将推出屏幕发声激光电视和10000流明以上的商用激光电视方案,并量产卷曲屏激光电视,引领激光显示技术不断走向新的高地。

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2021年1月4日,中国上海讯——国内EDA及IPD滤波器行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)近日正式宣布,其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海赛领领投,上海物联网基金增持。

过去一年,基于上海张江这块集成电路产业的热土,在政策助力、人才吸纳、以及自主创新之下,芯和半导体正在快速缩小与国际领先EDA的差距,为国内外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速,为缓解国内半导体行业卡脖子的现状做出了自己的贡献。同时,芯和半导体在全球5G射频前端供应链中已开始扮演重要角色,其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组,被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

上海赛领董事总经理程婷女士表示:“芯和半导体是中国仿真EDA领域的独角兽公司,也是上海赛领在国内半导体产业投资布局中非常期待的公司之一。我们希望通过这次投资,加速芯和半导体的发展,进一步围绕5G移动通信、物联网、数据中心和汽车电子等领域推出更多强有力的EDA与芯片解决方案,推动集成电路设计和制造环节的深度联动,担当起国产EDA行业突围先锋的重任。”

芯和半导体创始人、CEO凌峰博士表示:“我们非常荣幸得到上海赛领、上海物联网基金和其他投资人的认可。今年是芯和半导体的十周年,十年来,芯和半导体已经锻造了差异化的EDA仿真求解技术、丰富的半导体合作伙伴生态圈以及云计算等一系列前沿技术,形成了覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案;未来十年,芯和将在这些核心能力上继续发挥深耕技术的匠心文化,继续秉持为行业创造创新的产品和为客户创造价值的使命,加强加快先进工艺、先进封装技术的研发和5G滤波器芯片的发布,助力国内半导体产业的蓬勃发展。”

关于芯和半导体

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用,有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色,其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组,并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

芯和半导体创建于2010年,前身为芯禾科技,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情,敬请访问www.xpeedic.cn

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  • 全球领先的汽车传动系统供应商AAM与国内知名电控及电驱系统供应商汇川联合动力日前签署联合开发协议;
  • 双方合作开发面向全球市场的下一代电驱平台产品;
  • AAM和汇川联合动力合作量产的当代的三合一电驱平台的首款产品 -- 135千瓦的电驱系统将于2021年一季度开始为国内一家主机厂批量供货;

全球领先的汽车传动系统及金属成型技术供应商美国车桥制造控股公司 (AAM)(纽约证券交易所代码:AXL) 和国内知名的汽车电力电子及动力总成供应商苏州汇川联合动力系统有限公司(汇川联合动力),日前宣布双方签署下一代电驱系统联合开发协议。 该产品采用电机,电控及减速器为一体的三合一集成式设计。

AAM和汇川联合动力将结合双方在新能源技术方面的互补性优势,聚焦下一代三合一电驱产品的高度集成性,高功率密度,系统效率以及成本竞争力。

AAM董事长及首席执行官戴维.道克先生表示:“全球电动车市场将随着各国对排放要求的升级而呈持续增长之势,我们和汇川联合动力合作开发的令人振奋的电驱平台产品不但会丰富AAM不断扩大的产品组合,而且有助于提升我们快速向市场推出具有成本优势的电驱产品的能力。我们非常高兴能有机会与与汇川联合动力这样兼顾创新能力和市场历练的公司进行合作。” 

汇川联合动力首席执行官李俊田先生表示:“汇川联合动力致力于为新能源汽车市场提供拥有全球先进水平的动力总成系统解决方案,我们期待着与AAM的合作,在开发下一代电驱系统的同时,可以帮助我们把产品推向全球。”

AAM与汇川联合动力合作生产的第一款产品 -- 135千瓦的三合一电驱系统将于2021年一季度正式在AAM常熟工厂--常熟美桥量产,为国内一家主机厂供货。

AAM与汇川联合动力强强合作的下一代高功率密度电驱系统有望增强双方在国内及全球新能源电驱市场的市场领先地位。

关于AAM

AAM (纽约证券交易所代码:AXL)传递推动世界的力量。作为领先的全球一级汽车零部件供应商,AAM设计,开发和制造动力传动系统,金属成型技术,使下一代汽车更智能,更轻量,更安全,更高效。AAM总部位于美国底特律,拥有超过2万名员工,在17个国家及地区经营近80家工厂,为客户全球的车型平台以及区域车型平台提供解决方案,并专注于质量,卓越运营以及领先技术。需了解更多信息,请访问公司官网:www.aam.com

关于AAM电驱技术

AAM全新推出的新能源电驱技术旨在为全球客户提供完整的混动及纯电动动力系统解决方案,无论是低成本,高性价比还是大马力高性能的电驱方案。凭借我们多年的创新技术以及在高功率密度,扭矩传递,振动噪音控制,热管理及系统集成方面的专业知识和丰富的经验,AAM行业领先的以及可扩展的平台型产品可以覆盖各类车型细分市场。

关于苏州汇川联合动力

苏州汇川联合动力系统有限公司是全球工控领军企业-深圳汇川技术下属子公司。其专注于新能源汽车电力电子以及动力总成业务,拥有一只锐意进取的研发团队以及累计近60万台的技术应用。汇川联合动力是获得ISO26262体系认证的国内第一家电动汽车电机控制器零部件供应商,持续为新能源汽车主机厂提供具有竞争力的动力总成系统解决方案。

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均胜电子于近日完成对激光雷达制造商图达通(Innovusion)资本投资,并将通过子公司均联智行与图达通开展合作,向某新造车头部企业最新车型提供超远距离高精度激光雷达,使之实现从辅助驾驶到自动驾驶的跨越。未来,双方将在激光雷达感知融合、V2X数据融合、自动驾驶域控制器决策算法等方面深度合作,并推动上述技术产业化落地,共同开拓全球市场。

随着自动驾驶技术的不断推进,作为其核心感知部件之一的激光雷达也迎来了新的发展机遇。激光雷达有测量精度高、响应速度快的特点,可以实现车辆在快速移动时的距离和速度感知,相比其他传感器更具优势,被视为未来高等级自动驾驶的核心传感器。根据有关预测,2024年全球激光雷达市场将突破100 亿美元,2025年达到135.4亿美元,2020~2025年复合增速达到64.65%。

均胜电子总部大楼

均胜电子总部大楼

成立于2016年的图达通是该领域的实力型选手,而均联智行作为均胜电子旗下承载智能网联与自动驾驶的业务主体,以完整的智能车联解决方案,深耕V2X产业链,支持不同信息通道下的通信协作。双方将利用多个传感器从激光雷达获取全面完整的信息,与5G-V2X终端获取的各传感器信息进行深度融合,协同图达通,共同探索在自动驾驶的高精技术,打造更加全方位的业务线。

同时,均联智行5G-V2X车载终端设备逐步从测试走向量产,向车企提供5G服务及V2X相关应用,并支持亚米级高精定位。基于现阶段通信网络,座舱平台开放的功能深度融合车载导航、高精地图和自动辅助驾驶系统,实现点到点自动驾驶体验。

均胜电子正将更多资源投向智能网联和自动驾驶成长赛道,公司2020年11月公告称,公司通过多年发展,已成为全球汽车安全和汽车电子领域的顶级供应商,未来公司将更加专注于主、被动安全、自动驾驶、车联网、智能座舱等主业方向,加大激光雷达、域控制器、5G-V2X、新能源汽车电控管理技术等方面的资源投入。

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未来的NXTVISION智能手机显示屏将利用Pixelworks视觉处理器路线图,包括基于AI的全新成像技术

2021年1月12日——提供领先的创新视频和显示处理解决方案提供商——Pixelworks, Inc.(纳斯达克股票代码:PXLW)今日宣布,与TCL签署了一项新的多年合作协议,以在未来各价位的智能手机型号上均采用Pixelworks的显示创新技术。

作为两家公司之间产品和营销合作的一部分,TCL的目标是在其数十年显示屏制造商经验的基础上,通过利用Pixelworks当前和下一代视觉处理器和技术来提高其未来NXTVISION显示屏的性能。这包括Pixelworks行业领先的运动处理的增强功能、SDR转HDR、色彩准确性和自适应显示功能,还包括Pixelworks基于AI的一组创新功能,这将使智能手机的视觉体验更上一层楼。更多细节将在1月即将到来的2021年消费电子展上公布。

根据独立测试实验室DXOMARK最近发布的显示屏测评,采用搭载Pixelworks处理器的NXTVISION显示技术的TCL 10 Pro智能手机在视频质量和可读性性能(在各种照明条件下的观看清晰度)上均胜过其他八款竞争手机,包括市场上一些最贵的2020年度旗舰智能手机。这项合作协议延续的基础是TCL将通过把Pixelworks的全新显示技术应用到未来的TCL智能手机中,以实现更高的显示性价比。

Pixelworks总裁兼首席执行官Todd DeBonis表示:“我们很高兴能与TCL继续合作,并进一步拓展TCL行业领先的显示价值。TCL的NXTVISION技术与Pixelworks的高级视觉处理解决方案相结合,将把价格实惠、优质的电影体验送到更多智能手机消费者的手中,并增加沉浸式视频和游戏的种类,这种沉浸式视频和游戏在5G时代中也将变得越来越普遍。”

TCL全球营销总经理Stefan Streit补充道:“为了体现TCL展视非凡的理念,我们很高兴与Pixelworks展开进一步的合作,通过结合技术和增强NXTVISION技术,造福更多的TCL智能手机用户。随着我们与Pixelworks的合作进入到下一个阶段,相信我们的下一代产品将重新定义高端智能手机显示质量的行业价值点。”

两家公司预计,新阶段合作的首批手机将于2021年上半年推出。

关于Pixelworks

Pixelworks提供业界领先的内容创作、视频传输和显示处理解决方案和技术,在从影院到智能手机的所有屏幕上提供高度真实的视觉体验和卓越画质。该公司拥有22年的历史,为领先的消费电子产品、专业显示器和视频流媒体服务的供应商提供图像处理创新方案。Pixelworks总部位于加利福尼亚州圣何塞。如需了解更多信息,请访问公司官网www.pixelworks.com

TCL简介

TCL电子(1070.HK)是全球发展最快的消费电子公司之一,也是全球领先的电视和移动设备制造商之一。近40年来,TCL在全球拥有自己的生产和研发中心,产品销往北美、拉丁美洲、欧洲、中东、非洲和亚太地区的160多个国家。作为公司AI x IoT”战略的一部分,TCL专注于消费电子产品的研究、开发和制造,其产品包括电视、手机、音频设备和智能家居产品。欲了解更多信息,请访问公司官网http://www.tcl.com/global/en.html

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新型Wolfspeed WolfPACK™模块系列助力高增长的中功率技术的快速量产

2021年1月12日,美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布,推出Wolfspeed WolfPACK™ 功率模块,扩展其解决方案范围,并为包括电动汽车快速充电、可再生能源和储能、工业电源应用在内的各种工业电源的性能开启新时代。通过采用1200V Wolfspeed® MOSFET 技术,该新型模块在简单易用的封装内实现效率最佳化,从而帮助设计人员开发出尺寸更小、扩展性更好的电源系统,并显著提升其效率和性能。

科锐推出新型SiC功率模块产品系列,为电动汽车快速充电和太阳能市场提供业界领先的效率

 Si 相比,采用 SiC基功率解决方案可以为一系列工业应用带来更快速、更小型、更轻量和更强大的电气系统。该新型 SiC 模块实现功率密度最大化,并在标准尺寸内简化设计,显著加快新一代技术的生产和推出,赋能包括非车载充电和太阳能解决方案在内的众多快速增长的工业市场。

科锐推出新型SiC功率模块产品系列,为电动汽车快速充电和太阳能市场提供业界领先的效率

Wolfspeed 功率产品高级副总裁兼总经理Jay Cameron表示:“Wolfspeed WolfPACK™ 功率模块的推出,扩展了我们的功率产品组合,覆盖了高电压功率应用的更广范围。这将帮助一系列高增长产业的变革,伴随着全球从 Si  SiC 转型的持续加速。功率密度的最大化和设计复杂度的最简化对于在中功率领域工作的工程师至关重要。该新型模块简化了布局,帮助加快电动汽车快速充电和太阳能基础设施的生产。”

Wolfspeed WolfPACK 功率模块提供目前市面上类似封装中最高的额定电流,提供出类拔萃的功率,同时紧凑型的体积帮助减小系统尺寸、降低系统复杂度、减少系统成本。该模块系列提供半桥与六管集成的配置以及多种导通电阻的选项。浏览www.wolfspeed.com/wolfspeed-wolfpack-pr 获取更多信息。

关于科锐Cree, Inc.

科锐是Wolfspeed功率和射频(RF)半导体的创新者。科锐Wolfspeed产品组合包括了碳化硅(SiC)材料、功率器件、射频器件,广泛应用于电动汽车(EV)、快速充电、逆变器、电源、电信、国防、航空航天等领域。

更多关于产品和公司信息,敬请浏览:www.cree.com

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