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TrendForce集邦咨询表示，2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元，年增21.5%，多数业者营收呈现双位数增长，主因是远距办公与教学等新常态生活已成形，欧美开始接种疫苗后，疫情看起来有缓解迹象，城市逐步解封, 加上即将到来东京奥运，使得IT产品、电视、5G通讯、车用等需求不坠，加上终端大厂从2020年下半年开始积极备货，使半导体产能供应吃紧，封测业者陆续调涨价格以因应客户强劲需求，进而推升2021年第一季整体封测营收表现。

TrendForce集邦咨询特别提出，由于终端客户担心再遇去年缺货情况，加上运输成本高涨及时间拉长，故引发超额备货的疑虑。然而，部分国家在接种疫苗后疫情有稍微趋缓迹象，相关政府计划逐步解封，恢复正常工作与学习型态，故预期终端需求在提前满足的前提下，第三季需求有下滑的可能，使整体备货动能趋缓抑或有突然减单等的情况，届时恐影响封测业营收表现。

2021年第一季封测龙头日月光（ASE）及安靠（Amkor）营收分别为16.9及13.3亿美元，年增24.6%与15.0%。日月光逐步强化并提升笔电、网通及服务器芯片等打线供应，维持传统与先进封装兼容并蓄。安靠则专注发展先进封装，积极提升于5G、车用及笔电等高阶封装市场，位居第二名。

至于矽品（SPIL）及力成（PTI）营收成长动能较缓，主要原因是2020年第三季后华为禁令的填补效应趋缓及内存客户之产能调整有关，营收分别为8.6及6.5亿美元，年增6.4%与3.5%。另外，京元电（KYEC）本季营收为2.7亿美元，年增15.2%，逐渐走出禁令阴霾，整体营收持续畅旺。

中国大陆封测三雄江苏长电（JCET）、通富微电（TFME）及天水华天（Hua Tian），在提升国产自主化生产目标下，带动中国国内车用芯片、内存、5G基站及面板驱动IC等封装需求大幅上升，营收分别上升至10.3、5.0与4.0亿美元，前两者年增达26.3%、62.0%，而天水华天以64.9%的年增幅为前十大成长最高的企业。

另一方面，面板驱动IC芯片封测大厂颀邦（Chipbond）与南茂（ChipMOS），因受惠于电视及IT产品之大尺寸面板及平板、车用显示等中小尺寸面板需求大增，对于薄膜覆晶（COF）封装需求持续看俏，加上南茂于DRAM及Flash等内存需求动能转旺，使两者营收皆逼近达2.3亿美元，年增率分别为22.3%与27.3%。

文稿来源：TrendForce集邦

2021年5月18日下午，复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式在复旦大学逸夫科技楼召开。复旦大学党委副书记许征、副校长徐雷，华为公司人力资源部副总裁曾凡丽、上海研究所所长董庆阳、全球技术合作副总裁艾超，复旦大学相关部门、院系代表，华为公司各部门代表出席会议。会议由复旦大学校外合作处李倩主持。

许征代表学校对曾凡丽一行表示欢迎。许征表示，复旦与华为的合作基础好、领域宽、成果丰富，尤其是去年七月的高层对话和今年一月的战略协同研讨会以来，双方的合作逐步迈上了新台阶，希望通过今天的科研人才合作启动仪式，复旦华为继续携手同行，共创美好未来。

复旦大学党委副书记许征致辞

曾凡丽回顾了近来华为与复旦在科研和人才合作领域取得的成果，并高度赞赏复旦大学在集成电路领域取得了一系列科研成果，培养了一批批优秀人才，曾凡丽表示:“今天的揭牌仪式是一个新的开始，未来华为公司与复旦大学将把人才培养与科研合作紧密结合，基于世界性挑战课题，联合培养高层次集成电路人才。”

华为公司人力资源部副总裁曾凡丽致辞

许征、曾凡丽为复旦—华为集成电路卓越人才计划揭牌；徐雷、华为海思战略与业务发展部部长何泗丹为复旦-华为微电子联合实验室揭牌。

华为公司多名技术专家受聘复旦大学兼职教授和行业导师。徐雷代表复旦大学为华为专家颁发聘书，希望各位专家作为产业界代表为复旦大学集成电路学科建设和人才培养做出突出贡献。

揭牌仪式照片

本次揭牌暨启动仪式标志双方在新工科框架合作的基础上，迈入了制度化和常态化的新阶段。

会上，华为上海研究所高校系统部部长左峻疆、复旦大学人事处副处长王光临介绍了复旦大学新工科人才基金、复旦-华为集成电路卓越人才计划、复旦大学兼职教授和行业导师以及复旦-华为微电子联合实验室概况。复旦大学对外联络与发展处处长、上海复旦大学教育发展基金会秘书长杨增国、华为全球技术合作副总裁艾超代表双方签约复旦大学新工科人才基金协议；复旦大学研究生院常务副院长陈焱、华为人力资源部招聘调配副部长黄建彬代表双方签约复旦-华为集成电路卓越人才计划。许征、徐雷、曾凡丽、董庆阳、艾超、复旦大学微电子学院院长张卫、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院副院长刘琦、华为海思技术规划部部长王志敏、华为海思上研分部部长孙全共同见证。

签约仪式照片

签约仪式照片

本次复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式是贯彻落实国家创新驱动发展战略、加强产学研深度融合、促进科技成果转化、加快集聚高端要素资源、推进行业龙头企业与高等院校科技创新深度合作的生动实践；是继复旦-华为战略协同研讨会后的新起点，双方通过共建实验室、联合培养高层次人才等方式深化合作，共创世界一流成果。

来源：华为

英特尔联合byteLAKE所开发的AI解决方案可帮助造纸厂提高效率并降低成本。

byteLAKE和英特尔正在合作开发一款全新AI解决方案，能够在造纸过程中实现干、湿两线的自动化管理。该解决方案旨在帮助造纸厂在造纸过程中避免因操作流程中断而付出昂贵的代价。byteLAKE的造纸厂湿线检测器（Wet Line Detector）现已在市场发售，并于欧洲造纸厂中成功部署。它已被纳入名为byteLAKE认知服务（Cognitive Services）的工业4.0 AI解决方案集合中，该服务可提供AI辅助目视检查和大数据/物联网传感器数据分析。

“byteLAKE多年来一直采用多项英特尔®技术，其性能和可扩展性给我们留下了深刻印象。我们的技术可以帮助造纸行业避免制造流程中出现的许多棘手情况。byteLAKE认知服务与内置AI加速的英特尔®至强®可扩展处理器相结合，使我们的性能比GPU更胜一筹，并极大简化了该解决方案未来在其它工业4.0场景中的实施。”

——byteLAKE联合创始人Marcin Rojek

重要意义：造纸是一个多阶段的工艺流程，在这个过程中会看到一种叫做“湿线”（有时是“干线”）的自然现象。必须仔细监测湿线，以避免在生产过程中发生损失和由于操作流程中断产生的高昂代价。这是一个非常繁琐的流程，操作员必须亲自检查机器、监控湿线并调整设置，以避免出现任何问题。

英特尔欧洲、中东和非洲地区销售总监Krzysztof Jonak表示：“AI已经在我们的日常生活中发挥了极为重要的作用。尽管如此，许多公司仍然将AI在其业务中的应用视为附加功能，而非必不可少的基础。byteLAKE认知服务采用了英特尔®分发版OpenVINO™工具套件，这表明AI可以有效作为优化公司运营的实际工具。而且，这种组合能够使公司系统更轻松地实现必要升级，例如将公司的IT基础架构升级为另一台计算机，构成整个系统的基础。对于能够发现加入‘工业4.0’带来的潜力的企业来说，这是研究AI及其在企业中部署的一项突破。”

运作原理：造纸厂湿线检测器是一款专为湿线检测而设计和训练的AI模型。它可以实时工作，并对闭路电视画面进行持续分析。AI算法负责检查编织形成的表面，并检测湿线。此外，该算法还可以测量并估计湿线的位置和宽度。这些信息随后会呈现给造纸机操作员，他们可以根据需要采取适当的措施并调整设置。

技术简介：在欧洲，byteLAKE凭借集成英特尔®深度学习加速技术（Deep Learning Boost）和英特尔分发版OpenVINO工具套件来优化运行在英特尔®至强®可扩展处理器上的认知服务，使解决方案得到更充分的利用。在没有任何硬件升级或模型精度下降的情况下，其性能可提高10倍。

其它应用简介：据市场调查公司 Fortune Business Insights的分析显示，欧洲有望引领工业4.0市场发展，该市场在未来五年内可能达到2600亿美元。byteLAKE认知服务还可以用于除造纸厂以外的场景以及需要高效数据分析和目视检查的工业4.0应用。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn。

该产品是采用Credo低功耗混合信号DSP先进技术的 32x112G 全双工Chiplet，

适用于：采用高性能、低功耗的MCM ASIC解决方案的先进交换机、高性能计算、人工智能（AI）、机器学习 (ML)和下一代光电合封（CPO）等多种应用场景

2021年5月19日 – 专注为 800G/400G/200G/100G高速端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo, 于今日发布其最新产品Nutcracker ——业内首款3.2Tbps XSR 低功耗，单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。为适应下一代MCM (多芯片组件) ASIC的应用需求，该产品在功耗及连接距离性能上进行了深度优化，可用于高速交换机、高性能计算、人工智能（AI）、机器学习 (ML)和光电合封（CPO）等多种场景。

Nutcracker Host端有32条低功耗112G XSR SerDes 通道, 用于与片上系统（SOC）的主ASIC通信。Line端有32 条采用DSP优化技术的低功耗112G MR+通道, 用于提供向外通信的接口。

Credo独特的DSP技术使其能够在保证低功耗的前提下，采用TSMC 12nm成熟工艺制程来开发生产这款32x112Gbps XSR <—> 32x112Gbps MR+ Retimer 裸片。相比之下, 其他替代解决方案则将需要使用更为昂贵的7nm 或5nm工艺节点。

经Credo优化设计的芯片架构，使SOC ASIC供应商能够通过使用面积节省和功耗较低的XSR接口，最大限度发挥其核心处理功能。Nutcracker可为 MCM 提供强大的封装外部接口，以便于其集成在各种系统级配置中。

在MCM设计中使用Chiplet可以加速ASIC的发展与创新，能够更快满足交换机、存储、服务供应商、高性能计算、人工智能和机器学习等多种应用场景下不断增长的性能需求。

“我们与全球财富200强的大客户进行战略合作，研发并实现了Nutcracker的商业化，” Credo商务拓展副总裁Jeff Twombly表示。“下一代ASIC部署需要采用异构MCM来满足所有技术行业对性能方面不断增长的要求，这其中也包括数据中心新兴的光电合封（CPO）技术。Nutcracker是当下能够满足这些需求的先进的解决方案。” Twombly继续说道。

650 Group创始人兼技术分析师Alan Weckel表示：“Credo的Nutcracker XSR Chiplet是下一代ASIC设计的重要组成部分。随着数据中心市场向400G、800G及更高速的ASIC发展，市场将从单芯片ASIC过渡到MCM解决方案。此外，随着市场朝25.6Tbps、51.2Tbps迈进，我们预期将会有更多ASIC采用MCM结构。”

Nutcracker将在2021 TSMC 线上创新平台中进行展示。活动后，展演视频将在Credo官网发布。目前，Nutcracker已投入量产。

更多有关Nutcracker芯片和其他行业领先的Credo连接解决方案信息，请访问：

https://www.credosemi.com/serdes-ip-and-chiplets.

关于Credo

Credo Technology 成立于2008年，是全球领先的高性能串行连接解决方案供应商，在上海、硅谷、香港、新竹、武汉和南京设有分支机构。Credo多年来致力于为互联网、云计算、大数据、5G、人工智能等领域提供低成本、低功耗、最先进的超高速单通道112G/56G/28G连接商业解决方案。Credo凭借多年的技术积累，成为全球屈指可数能在28nm/16nm/12nm/7nm全部工艺基础上实现400G/800G连接商业解决方案的公司，产品满足客户对成本、功耗、性能、上市时间、产能等多方位要求。

更多信息，请访问：https://www.credosemi.com。或在LinkedIn和Twitter关注Credo。