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近日，IDC正式发布《分布式云之 -- 本地云服务市场研究》报告，从概念与特征、产品与模式、应用场景及发展趋势等多个方面，对分布式云组合中的本地云服务模式进行分析及解读。其中，浪潮云作为典型服务商之一被纳入报告分析中。

IDC在报告中指出，企业IT基础设施的发展在经历了从硬件定义到软件定义再到服务定义的演进过程后，无不处在的云已经成为了最为关键的IT基础设施之一，为此云的部署和运营方式日趋多样化，灵活的本地云服务模式也因此应运而生，并且具备低时延、可定制、高安全、高灵活、一致体验5大特征，既能满足公有云的弹性、快速扩展、迭代优化，又能节约自建数据中心一次性投资的巨额成本，并弥补企业客户IT技术能力的欠缺。

当前，国内外主要云服务商纷纷推出了本地云服务或本地部署的软硬件解决方案，轻量化部署和规模化部署成为本地云服务模式的主要代表。其中，轻量化部署主要面向单一企业客户，其在云基础设施构建时通常会以公有云为主本地云为辅，通过打通本地云与公有云资源提升客户的一致体验。该种模式目前在国内市场还处于萌芽和培育期，互联网、制造、服务等或将成为首批试水行业。

规模化部署是本地云服务模式的另一代表，该种模式主要面向某一客户集群，通过与公有云资源打通进行统一的管理和升级，用户在基础设施构建时通常会以本地云为主，公有云为辅，适合于对数据主权、网络延迟、服务质量、安全合规等有特定要求的行业用户。当前使用该服务的主要以地方政府、垂直部委、金融、工业龙头企业为主。在这一模式下，浪潮云成为典型服务商代表被IDC体现在报告中，并认为在本地云服务领域已具备一定的先发优势。

作为国内领先的云计算服务商，浪潮云通过融合多业务场景提供IaaS、PaaS、DaaS、SaaS连续体服务的分布式云，坚持做以分布式云平台为核心载体的云服务运营商，实现从技术、产品到方案、服务的全栈业务链接。

其中，浪潮云ICP作为主要产品和服务，具备快速部署、专享合规、平滑迁移等特点。不仅能够快速部署上线为客户提供服务，还能根据用户选择业务，灵活定制，弹性交付，实现自动化集成、自动化部署与动态扩容，同时也能支持独享整体资源池，享有更加安全稳定的网络服务，为用户打造安全协同防御体系，用户也可以根据自己的网络或者安全需求自由选择服务节点的部署位置，或者直接部署在客户的数据中心，多区域基于VxLAN网络技术打造虚拟化的大二层广播域，在业务跨三层任意部署的同时，实现无感知的平滑迁移与浪潮公有云组成天然融合的混合云。目前，浪潮云ICP已应用在政府、电商、零售、金融、制造等对数据敏感性高、隐私性强、安全性有要求的相关行业。

在谈到本地云服务市场的应用场景时，IDC认为安全敏感、本地交互、商业创新、云边一体成为用户最为关注的几个方面。在安全敏感方面，作为山东省政务云服务商，浪潮云为山东省提供咨询、规划、建设、运营等“一站式”服务，基于浪潮分布式云对不同架构下的各资源体系进行了整合和统一运营管理，全面提升政务云服务水平和安全防护能力，构建起“1+X”全省一体化政务云服务框架体系，实现全省一朵云；在云边一体方面，浪潮云结合5G网络改造升级，在工业互联网建设中实现了对企业研发设计、组装生产、供应销售的全生命周期智能化服务支撑，生态伙伴利用中心云强大的算力和丰富的智能服务，孵化工业互联网各类场景的智慧应用，并按需向边缘云分发，通过分布式云实现智能工厂的高效能创新、推广、应用闭环，通过浪潮分布式云“云边一体”数据服务，边缘云集中治理厂内核心数据，本地云连接政企和厂间协同数据，在充分保障企业数据安全前提下，打通了云边协同智能制造建设的各项环节，并且本地云与多个边缘云所构成的云边一体架构，可由OpsCenter进行统一纳管，极大减轻了各个智能工厂的运维、运营成本。

IDC中国企业级研究部高级研究经理刘丽辉表示：“中国本地云运营服务初具规模且增长迅速，软硬件技术背景云服务商已具备一定先发优势。本地云服务将成为未来云服务的重要选择，分布式部署统一管理成为客户和服务商的一致诉求。因此，对于服务商而言，也要进一步加快本地云服务基础设施消费或交付的速度，注重本地云服务运营体验的提升，考虑本地云服务的长远持续发展。”

欲浏览更多信息，请登录公司官网：http://www.inspur.com/

业内首款采用鸥翼引线结构5 mm x 6 mm 紧凑型PowerPAK® SO-8L封装器件，导通电阻仅为30 mΩ

宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年1月11日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款通过AEC-Q101认证的100 V p沟道TrenchFET® MOSFET---SQJ211ELP，用以提高汽车应用功率密度和能效。Vishay Siliconix SQJ211ELP不仅是业内首款鸥翼引线结构5 mm x 6 mm 紧凑型PowerPAK® SO-8L封装器件，而且10 V条件下其导通电阻仅为30 mW，达到业内优异水平。

日前发布的新款汽车级MOSFET与最接近的DPAK和D2PAK封装竞品器件相比，导通电阻分别降低26 %和46 %，占位面积分别减小50 %和76 %。SQJ211ELP低导通电阻有助于降低导通功耗，从而节省能源，10 V条件下优异的栅极电荷仅为45 nC，减少栅极驱动损耗。

这款新型MOSFET可在+175°C高温下工作，满足反向极性保护、电池管理、高边负载开关和LED照明等汽车应用牢固性和可靠性要求。此外，SQJ211ELP鸥翼引线结构还有助于提高自动光学检测（AOI）功能，消除机械应力，提高板级可靠性。

器件100 V额定值满足12 V、24 V和48 V系统多种常用输入电压轨所需安全裕度。此外，作为p沟道MOSFET，SQJ211ELP可简化栅极驱动设计，无需配置n沟道器件所需电荷泵。 MOSFET采用无铅（Pb）封装、无卤素、符合RoHS标准，经过100 % Rg和UIS测试。

SQJ211ELP现可提供样品并已实现量产，供货周期为14周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of techÔ。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。

• 可以直接准确地检测家居、汽车、物联网、医疗保健和其他应用中CO₂浓度的小型化超低功耗MEMS平台
• TCE-11101封装在5 mm x 5 mm x 1 mm 28-管脚 LGA封装中
• 平台提供非常宽的检测范围（400 ppm到50,000 ppm）

2021年1月8日

TDK株式会社（TSE：6762）推出可以直接准确地检测家居、汽车、物联网、医疗保健和其他应用中CO₂浓度的TCE-11101小型化超低功耗MEMS平台。TCE-11101引入了新技术，将TDK的传感器领先地位扩展到新的应用和解决方案中，作为新的SmartEnviroTM系列的一部分。平台的体积小、功耗低，使所有形态的消费类和商业设备都不需要持续的墙式供电。TCE-11101封装在5 mm x 5 mm x 1 mm 28-管脚LGA封装中，设计需要最少的外部器件来完成。

目前市场上的气体传感器或者使用体积庞大、耗电量大且价格昂贵的光学技术；或者使用本质上不准确的“eCO₂”方法。TCE-11101是基于TDK各种技术的突破性平台，融合TDK独一无二的新材料开发、MEMS工艺技术、人工智能和机器学习能力等，提供一个体积远远小于传统传感器、耗电量小于1 mW功率并能精确测量CO₂气体浓度的解决方案。

TCE-11101大大扩展了在各种新应用和现有应用中使用CO₂检测的情况。在这些应用中，传统传感器由于尺寸和功率问题或仅仅因为使用经济性而无法使用。 “eCO₂”解决方案由于性能不佳而无法使用。举例来说，TCE-11101是固定位置或机器人室内空气质量监测等应用的理想选择，因为TCE-11101能够提供精确的二氧化碳读数，具有极低的功耗，封装尺寸小，同时成本较低，易于集成。另外，在需要控制通风（DCV）的应用中，TCE-11101通过精确地测量二氧化碳水平来精确地指示房间或给定空间中二氧化碳的占有率，可以执行暖通空调系统的颗粒控制 – 这些信息可以用于优化智能建筑或智能家居的暖通空调能耗。

SmartEnviro产品的特点与优势包括：

• 超低功耗
• 直接CO₂检测
• 数字接口（I²C）
• 小型化封装
• 提供非常宽的检测范围（400 ppm到50000 ppm）
• 集成16位微控制器进行板级可编程能力的解决方案
• 后台校准以保持长期稳定性
• 符合RoHS和绿色环保要求

“除了物联网用户解决方案，TCE-11101还可以实现广泛的健康和商业应用，如气体泄漏检测，同时还可以确保高精度。” TDK集团公司InvenSense新兴业务部门高级总监Sreeni Rao博士这么说。“此外，易于集成及可编程性有助于简化最终系统设计及部署。”

气体传感器平台解决方案：

• TCE-11101
• • TCE-11101封装在一个5 mm x 5 mm x 1 mm 28管脚LGA封装中，配备了金属帽并集成颗粒过滤器，确保长使用寿命。内部集成ASIC提供自动校准、数据上报，以及I2C接口用于数据输出和器件配置。这使它可以非常容易地集成到几乎任何应用中，它的低功耗也使它可以在电池供电的设备中使用。
• DK-11101
• • TDK提供了一个全面的评估工具包和配套软件，从而开发人员可以快速评估TCE-11101并将TCE-11101集成到他们的下一个设计中。

TCE-11101传感器和DK-11101开发工具包现在已面向部分早期合作伙伴和客户提供。TDK将在https://www.ces.tech网上举行的2021年国际消费类电子产品博览会（CES）上展示SmartEnviro平台以及业内最全面的被动元件、传感器、电源和电池产品组合。更多关于SmartEnviro传感器解决方案的信息，请访问www.invensense.tdk.com/smartenviro或通过sales@invensense.com联系InvenSense销售了解更多信息。

术语

• CO₂：二氧化碳
• eCO₂：当量二氧化碳
• MEMS：微机电系统

主要应用

• 家居
• 工业
• 汽车
• 医疗保健
• 物联网
• 机器人
• 暖通空调

主要特点与优势

• 超低功率
• 直接二氧化碳传感
• 数字接口（I²C）
• 小型化封装
• 长期稳定的后台校准
• 可板级编程的集成解决方案
• 非常宽的检测范围（400 ppm到50,000 ppm）

关键数据

关于TDK株式会社

TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2020财年，TDK的销售总额为125亿美元，全球员工约为10.7万人。

关于InvenSense公司

InvenSense Inc.是TDK公司旗下的集团公司，是一家全球领先的MEMS（微机电系统）传感器平台供应商。InvenSense的Sensing Everything ®愿景以消费电子和工业领域为目标，提供运动、声音和超声波的集成解决方案。InvenSense的解决方案将MEMS传感器，如加速度计、陀螺仪、罗盘、麦克风和超声波3D传感与专有的算法和固件结合在一起，智能地处理、合成和校准传感器的输出，从而最大限度地提高性能和精度。InvenSense的运动跟踪、超声波、音频、指纹、定位平台和服务也被广泛应用于移动、可穿戴、智能家居、工业、汽车和物联网产品中。2017年，InvenSense成为TDK公司新成立的传感器系统BC内的MEMS传感器BG的一部分。InvenSense总部位于加利福尼亚州圣何塞市，在全球设有办事处。请访问invensense.tdk.com了解更多信息。

新思科技Fusion Design Platform基于三星先进工艺技术，实现全流程的结果质量和最快的设计收敛

• 新思科技与三星基于Fusion Design Platform开展合作，充分释放三星在最先进节点工艺的优势
• 经过认证的流程为开发者提供了一整套针对时序和提取的业界领先数字实现和签核解决方案
• 新思科技Fusion Design Platform能够实现业界最佳结果质量和最短交付时间，加快高性能计算设计周期

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近期宣布与三星开展合作，基于新思科技Fusion Design Platform™提供经认证的数字实现、时序和物理签核参考流程，以加速高性能计算（HPC）设计。通过该全新的经认证参考流程，开发者可以利用新思平台的自动化功能和集成优势来提高其工作效率，同时在三星的先进工艺节点上实现其设计目标。

作为新思科技Fusion Design平台的一部分，Design Compiler® NXT、IC Compiler™ II以及Fusion Compiler™等解决方案新增了创新功能，性能得到进一步提升，能够赋能共同客户充分利用三星的先进工艺技术，实现最佳功耗、性能和面积（PPA）指标，同时加快其设计的交付时间。基于StarRC™签核提取与PrimeTime®签核延迟计算引擎在平台中的融合，HPC参考流程可以提供可预测、已收敛的设计闭合，实现零设计余量，并通过三星的先进工艺技术最大限度地提高PPA收益。

三星电子制造设计技术部副总裁Sangyun Kim表示：“我们的共同客户对采用先进工艺的HPC设计认证参考流程的需求越来越大，我们与新思科技开展广泛合作，让HPC数字实现和签核流程能够利用Fusion Design Platform的最新技术，为我们的先进工艺节点提供可预测的高质量流程。”

下一代HPC设计对于时钟目标频率、功耗和利用率的要求极具挑战性，并需要支持最先进的工艺结构。新思科技的Fusion Design Platform为解决这些挑战提供了创新功能，如时钟和数据并发优化、时序签核和基于路径的时序分析、多源时钟树综合、hash 过孔支持、自由形式宏单元布局、以及面向下一代HPC设计的机器学习技术。HPC参考流程提供了完整全面的方法论，包含一整套经过三星和新思科技联合验证的文档化流程和设计示例。

新思科技设计集团系统解决方案和生态系统支持高级副总裁Charles Matar表示： “我们与三星的早期合作有助于我们的共同客户基于三星的最先进工艺节点，充分利用新思的先进技术和解决方案“。。新思科技Fusion Design Platform的先进功能提供了卓越的结果质量和交付时间优势，助力我们的共同客户实现与众不同的高性能计算设计。”

在2020年10月28日举行的三星先进晶圆代工生态系统 (SAFE) 论坛上，新思科技的专家们深入解析了针对三星先进工艺节点而优化的HPC设计参考流程的全新功能。 如要了解有关新思科技Fusion Design Platform的更多信息，请访问https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/fusion-design-platform.html。

关于新思科技 

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建先进半导体的片上系统（SoC）的设计人员，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。要获知更多信息，请访问www.synopsys.com。