All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

Digi-Key Electronics 拥有全球品类最丰富的现货电子元件库,并且能够立即发货,日前宣布与 LogiSwitch, LLC 达成全球分销合作伙伴关系,扩大了其市场产品组合。LogiSwitch 是唯一一家采用其自适 NoBounce™ 术提供去抖开关的公司,而其 VisiShield™ 术简化了 Arduino 试验板带来的挑战

LogiSwitch 专有的 NoBounce 和 VisiShield 技术为开关去抖和 Arduino 试验板挑战提供了出色的解决方案, 现可通过 Digi-Key Electronics 市场平台购买

LogiSwitch 专有的 NoBounce  VisiShield 术为开关去抖和 Arduino 试验板挑战提供了出色的解决方案, 现可通过 Digi-Key Electronics 场平台购买

开关抖动是任何电子系统设计人员都会面临的问题。无论抖动持续时间多长,LogiSwitch 的自适 NoBounce 术都能够消除开关抖动的问题。设计人员无需担心因时间、大气和环境条件因素带来的开关劣化或因软件更新而再次产生开关抖动问题

LogiSwitch  VisiShield 原型板和外设简化了 Arduino 试验板设计,并消除了棘手的鼠窝布线问题,从而简化了设计和调试。正如 VisiShield 字面含视觉盾所暗示的那样,其架构是对传统 Arduino 盾板技术的一次巨大改进。该技术隐藏了除顶部以外的所有外设,并通过设计限制了每个盾板的高度

Digi-Key 全球供应商管理副总裁 David Stein 表示:们很高兴将 LogiSwitch 产品加入 Digi-Key 场。他们的自适应 NoBounce  VisiShield 术解决了其产品整个寿命期的开关抖动和设计问题以及电子设计人员所面临的主要问题。

LogiSwitch 创始人兼 CEO Mike Pelkey 指出: Digi-Key  LogiSwitch 产品,我们感到非常高兴,Digi-Key 销售网络能够覆盖到我们所有客户群,并且能够让我们接触到许多新的客户。Digi-Key 新的销售平台很适合我们这种规模的公司,我们很期待双方保持长期、成功的合作关系。

LogiSwitch 专有的 NoBounce  VisiShield 术在业界独一无二, 为开关去抖和 Arduino 试验板挑战提供了出色的解决方案

如需了解有关 LogiSwitch 的更多信息以及订购来自该公司的产品组合,请访问 Digi-Key 网站

关于 LogiSwitch

LogiSwitch 创立于 2016 年, 创始人 Mike Pelkey 是一位拥有一系列发明的发明家和企业家,在工业自动化领域有着丰富的工程经验。LogiSwitch  NoBounce™ 系列 IC 和开关是他在电子设计工程领域耕 40 多年的成果,是他为自动化应用开发的开关抖动解决方案。Mike 热衷于简化复杂的问题。作为一名顶级工程师,Mike 加入了创客行列,并启动了 Arduino 项目。他也曾遭遇过棘手的鼠窝布线问题的困扰,这些问题增加了开发和调试 Arduino 试验板的复杂性。如需了解更多信息,请访问 LogiSwitch 的网站 www.logiswitch.com

关于 Digi-Key Electronics

Digi-Key Electronics 是一家全球性的电子元器件综合服务授权分销商,总部设在美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,经销着来自 1100 多家优质品牌制造商的 900 多万种产品,其中 190 多万种现货供应,立即发货。 Digi-Key 还提供各种各样的在线资源,如 EDA 设计工具规格书、参考设计、教学文章和视频、多媒体资料库等。通过电子邮件、电话和在线客服提供 24/7 术支持。如需其它信息或查询 Digi-Key 广泛的产品库,请访问 www.digikey.cn 关注我们的 LinkedIn、微信、微博、QQ 视频和 B站。

围观 30
评论 0
路径: /content/2021/100060848.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

博立信推出了基于LoRa®的建筑物结构安全监测场景使用方案,可实时、远程监控建筑物的各种安全指标

我国幅员辽阔,地质结构多样复杂带来了各种地质灾害,随着城乡快速发展,在居民住宅和通用建筑领域,数量庞大的老旧楼宇日趋陈旧,导致连年出现楼宇危害的事故发生。

如广东深圳居民楼倾斜倒塌、江苏无锡公路桥坍塌和广东虎门大桥异常晃动等事件都严重地危害到人民群众的生命财产安全,或者在社会上造成了巨大的影响。建筑的结构安全事关重大,成为了政府和群众所关注的焦点。

利用物联网和智能化手段对民居、通用建筑和交通设施进行监测成为必然,而LoRa的低功耗、长距离及灵活性成为了这种物联网应用最好的通信手段之一。通过采用LoRa+传感器以及专业的分析系统和软件,博立信等LoRa生态伙伴在相关领域提供了完整的安全性监测方案。

博立信采用LoRa技术的建筑物结构安全智能监测解决方案

2019108日,中华人民共和国司法部发布了《建设工程抗震管理条例(征求意见稿)》,在该文件的第三章,针对建筑的抗震性能鉴定、加固与维护,明确提出了要建立建设工程抗震性能鉴定制度,并规定了对存在严重抗震安全隐患的建设工程进行安全监测,并在加固前采取停止或者限制使用等措施。

博立信采用LoRa技术的建筑物结构安全智能监测解决方案

2020720日,国务院办公厅对外发布《关于全面推进城镇老旧小区改造工作的指导意见》,该文件明确提出:2020年新开工改造城镇老旧小区3.9万个,涉及居民近700万户;到十四五期末(2025年底),结合各地实际,力争基本完成2000年底前建成的需改造城镇老旧小区改造任务。

博立信采用LoRa技术的建筑物结构安全智能监测解决方案

近来,有关监管部门进行了及时管理,开展危楼监测专业事项的招标,按照国标标准进行了大规模、多级别的危楼评定。而在交通设施和公用设施等大型建筑的安全性监控管理等领域内,对诸如桥梁、隧道和水坝坝体等监控标准和要求也在不断落实和提升。

作为为市场提供基于跨界与模式创新的传感器+”物联网技术、服务、产品和端到端解决方案的领先供应商,博立信在建筑物结构安全领域拥有丰富的经验,具有安全隐患的危楼危房是博立信关注的重点市场之一,而老旧居民楼则是国内建筑物结构监测最为重要的应用场景。

为解决传统方案中的诸多问题,博立信推出了基于LoRa®的建筑物结构安全监测场景使用方案。在建筑物结构监测场景中,LoRa智能物联终端以每小时上报一次数据的频率,常年监测楼宇结构裂缝与楼宇结构倾斜(详见下图:倾斜监测终端安装示意图 - 1,裂缝监测终端安装示意图 - 2)。

图1 倾角传感器安装示意图

1 倾角传感器安装示意图

图2 裂缝位移传感器安装示意图

2 裂缝位移传感器安装示意图

每栋楼宇的智能终端通过LoRa网关数据透传,并以4G上行的方式,向博立信数据中心提报监测数据。数据中心的iView物联网数据管控平台,筛选记录有效数据,转换符合国标的应用描述。采用多级报警的预警机制,客户端呈现与APP展示等方式,每月产出监测数据,为监管部门的下一阶段决策,提供有力依据。

由于采用了LoRa技术,相比于传统方案,该方案运用了物联网技术手段,通过感、传、知、用,将智能物联终端采集到的数据通过LoRa低功耗无线通讯方式传输至物联网标准PaaS平台并根据需求施以运用。解决了传统方案安装走线、供电方式的困扰,以及设备信息孤岛,数据展示调用困难等问题。

该方案具有以下功能特性:

  • 低成本:基础建设、运营成本低。
  • 低功耗:LoRa通讯使电池供电成为可能,可支持终端正常工作3-5年。
  • 长距离:LoRa通讯在城市内信号传输距离能到2-3公里。
  • 广覆盖:单个LoRa网关可承载上万个智能终端。

博立信科技首席执行官吴云桥说道:博立信在建筑物结构安全领域的丰富经验,加上LoRa技术在物联网方面的成熟能力,使其成为智能解决方案的完美匹配。对于建筑物结构安全监测来说,老式的非物联网方案不但成本极高,而且维护困难,LoRa技术的实时数据可以在建筑物发生结构变化时及时进行数据反馈和预警。2017年以来,博立信的解决方案已在海外及江苏、浙江、广东等省成功进行大规模部署。

博立信的智能检测方案也是对国家新基建规划的积极响应。通过利用物联网技术实时、远程监测建筑物结构的安全性和完整性。除了应用于通用建筑物的结构安全性监测,博立信和其他LoRa生态系统成员的LoRa+传感器+监控系统解决方案还可以应用于桥梁、隧道、道路边坡和水坝坝体等设施的监测,并可以带动高精度北斗等GNSS设备的应用,具有重大的社会效益。  

Semtech中国区销售副总裁黄旭东表示:我们很高兴看到博立信推出基于LoRa的建筑物结构安全智能监测方案,为民众的生命财产安全带来一定保障。作为一种领先的物联网技术,LoRa可为各类设施提供灵活、易用、低功耗和广覆盖的连接,并可以与北斗高精度等国内自主技术完美融合。Semtech将与LoRa生态伙伴们共同努力,通过使用物联网和智能技术助力打造更安全的建筑和城市。

围观 76
评论 0
路径: /content/2021/100060847.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

——泛林集团开发的先进工艺解决晶圆制造领域难题,满足MEMS器件市场的强劲需求

作者:David Haynes博士,泛林集团客户支持事业部战略营销高级总监

长期以来,电脑、手机以及一些汽车应用一直是推动半导体器件增长的动力。这些传统市场的发展也在加速催化对各种相关新应用的需求,包括人工智能(AI)、虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、机器人技术、医疗传感器以及更先进的汽车电子产品,而以上各种应用的发展又刺激了对各类半导体的需求,包括逻辑芯片、控制IC、图像传感器以及MEMS组件。

电脑、手机或汽车应用都需要各种类型的传感器(例如图像传感器和/或MEMS传感器)来感知周边环境并提供客户需要的核心功能。

在这种情况下,近年来传感器的需求呈现出强劲的两位数增长,这对于成熟市场来说颇为不易。2018年,MEMS和传感器在整个IC市场的占比超过了10%。根据法国市场调研公司Yole Développement的《2020年MEMS行业报告》,到2025年,MEMS器件的出货量预计将从2019年的240多亿翻倍至500多亿。

机遇与挑战并存

传感器,尤其是MEMS器件的市场机遇也面临着制造方面的挑战,具体包括:

  • 晶圆尺寸过渡:目前图像传感器制造使用的是300mm晶圆,而MEMS器件的制造将在不久的将来从小直径晶圆转移至300mm晶圆。所有晶圆制造厂都面临边缘不连续性的问题,而这个问题在晶圆尺寸提升至300mm后会更难解决。
  • 加工:MEMS和逻辑CMOS的晶圆加工是完全不同的。在加工MEMS晶圆时,器件制造商可能需要用到双面抛光晶圆、带薄膜的空腔晶圆、需特殊传动的临时键合晶圆、单晶圆清洗、结构释放刻蚀和斜面工程技术。
  • 深度反应离子刻蚀(DRIE)MEMS器件生产需要降低斜率、更好的关键尺寸和深度均匀性以及其他与集成和覆盖相关的半关键刻蚀工艺。另外,对未来的MEMS制造来说,提升分辨率和生产率也非常重要。
  • 等离子体增强化学气相沉积(PECVD)的特殊要求MEMS制造对沉积过程中的应力控制有极高的要求并可能需要低温加工技术。
  • 压电材料:有越来越多的压电材料被用来实现MEMS器件的功能。但对于制造设备来说,这些材料属于具有独特特性和制造要求的新物质。钼(Mo)和铂(Pt)等电极材料可用于避免在压电层极化过程中产生不均匀的电场。
  • 晶圆尺寸的影响:任何刻蚀都要面临边缘不连续性以及由其导致的边缘反应物、钝化和鞘层梯度(图1)。

图1:300mm逻辑、存储器和MEMS制造商都面临边缘的不连续性问题。

1:300mm逻辑、存储器和MEMS制造商都面临边缘的不连续性问题。

腔室和晶圆之间的温度差会导致温度的不连续性,这种不连续性又会导致钝化梯度。材料(或化学)的不连续性和反应物梯度会导致化学物质吸附速率出现差异。除温度梯度以外,晶圆边缘反应物消耗量和副产物排放速率的变化也会导致吸附速率发生变化。在晶圆的边缘,从偏置表面到接地或悬浮表面的变化也会导致等离子体壳层弯曲并进而改变离子相对于晶圆的运动轨迹。

任何晶圆的刻蚀都涉及边缘不连续性,而且随着晶圆尺寸提升至300mm,这些问题对良率的影响会更为显著。对300mm晶圆来说,外层8mm边缘的表面积占比可达10%左右,即使是外层2mm边缘也几乎占据晶圆表面积的3%,依然具有不可忽视的影响。

升级MEMS制造的策略

针对MEMS器件制造领域的挑战,泛林集团采用了三管齐下的升级策略:

  • 利用先进技术升级MEMS加工能力,例如深硅刻蚀(DSiE)、PECVD和光刻胶去除技术。
  • 用各种手段解决客户的高价值挑战,包括投资材料科学研究、减少开发时间、延长设备的生命周期以及更顺利地实现晶圆设备从200mm到300mm的过渡。
  • 提供工具助力客户进行MEMS开发和工艺优化。

泛林研发的很多创新技术现在正被广泛用于解决MEMS制造面临的问题。举例来说,泛林的变压器耦合等离子体(TCP)技术能在整个晶圆表面实现出色的等离子体均匀性,而我们的变压器耦合和电容调谐线圈能创建多个均匀高功率密度晶圆区域。

泛林还能提供针对300mm晶圆开发但同样适用于200mm MEMS制造的领先设备技术。例如,我们的DSiE™ G深度反应离子刻蚀(DRIE)设备就是结合了泛林的深硅刻蚀技术以及300mm先进设备——用于硅通孔刻蚀的Syndion®和用于导体刻蚀的Kiyo®系列——所具备的特性。

泛林在其他设备上也采用相同的策略,使用经过现场验证的升级手段来提升机台的性能。举例来说,用于Express处理程序的VECTOR® PECVD(用于300mm晶圆的先进电介质沉积设备)在经过针对200mm工艺的调整后已经能够满足MEMS的制造要求。

VECTOR现在使用的增强型原子氟源能为工艺腔室提供更高浓度的自由基,由此提升效率并缩短腔室清洁时间。专为VECTOR研发、用于减少缺陷的套件也为之带来众多改进,包括增强的负载锁定气流、LTM阻尼器、伺服冷却功能、基座传动装置、自动晶圆对中(AWC)等。

类似地,原本已经很成熟的SP203L单晶圆清洗系统也通过泛林最新的控制系统软件得到了升级。

基于协作的工艺优化

在通过设备改进提升晶圆相关性能的同时,晶圆厂也必须优化其工艺流程以提高可靠性、产量和良率。新流程的开发可能需要经历多个“构建和测试”周期,因此其时间和金钱成本会比较高。

得益于对Coventor的收购,泛林在器件设计、工艺建模(包括“虚拟制造”)和新式虚拟计量技术方面开始有所建树,能够避免上述的多周期现象并提高解决方案的交付速度(图2)。

图2:使用器件建模和虚拟制造平台的反馈可以实现工艺优化以改善MEMS的制造和设计

2:使用器件建模和虚拟制造平台的反馈可以实现工艺优化以改善MEMS的制造和设计

基于MEMS+®或CoventorWare®(包含CoventorMP® MEMS设计平台)的MEMS器件设计可以作为工艺优化(参见图2)的第一步。

上述设计过程的第一步是输入材料特性和工艺描述。然后通过导入MEMS布局或根据MEMS+组件库的参数元素进行组合即可创建器件模型。MEMS+用户可以通过组合高级有限元或特定于MEMS的基本构成要素实现完整的设计。创建器件模型后即可将其导入MEMS+执行仿真试验。随后可将MEMS设计的降阶模型导入MathWorks或Cadence环境执行系统或电路仿真试验。前述所有形式的模型都可以用3D展示。

MEMS+3D模型还可以被转移至CoventorWare。CoventorWare使用专门的预处理器,并设有针对MEMS器件优化的网格划分选项。该工具包含一套适用于各种MEMS物理建模的现场解决工具,其中涵盖了世界一流的耦合机电、静电、压电、压阻和阻尼效应。它还支持封装效果分析,具体实现方法包括直接模拟封装和基板的热机械行为,或使用第三方FEA工具将基底形变导入MEMS+器件模型。

上述步骤完成后可以用SEMulator3D®在MEMS设计上执行虚拟制造和工艺建模。SEMulator3D可基于一系列单元加工步骤创建虚拟3D半导体器件模型。通过使用集成了工艺流程的完整模型,SEMulator3D可以预测工艺变更对下游过程的影响,因而晶圆厂无须再进行“构建和测试”。虚拟制造技术可用于运行数字化实验设计(DoE)生成虚拟计量数据,并针对设计给出反馈。泛林设备的实际工艺处理结果数据可以导入虚拟过程模型用于校准模型、优化工艺开发和缩短寻找“配方”所需的时间。

成功的方向

我们可以通过一项高级MEMS陀螺仪研究案例来展现工艺优化的概念。MEMS陀螺仪的结构很复杂,任何工艺缺陷(例如沟槽侧壁角度和轮廓误差)都会导致交叉耦合和器件故障。

音叉陀螺仪的驱动件和传感模块应完全正交。工艺缺陷通常会导致驱动件发生偏离设计意图的振动,而这种振动正是导致正交误差(QR)的一大原因。

在过去,陀螺仪可以容许微小的倾斜(约0.1度),但如今的高级陀螺仪可以容许的误差则要小得多。良率高低的差异可能就是由于沟槽设计中微小的斜率误差或其他不理想因素。然而,使用传统的SEM计量技术又难以精确测量这种极其微小的斜率。在这种情况下,要想保证性能,就必须制造出完整的器件进行测试,并基于测试结果进行工艺开发,而这整个过程要循环多次才能推断出真正满足要求的刻蚀工艺。

很明显,上述开发过程非常适合用虚拟模型处理。通过将斜率纳入虚拟模型可以精准确定斜率变化带来的各种影响,包括对器件性能的影响。此外还可以根据测得的性能数据对虚拟模型进行校准以及通过仿真测试确定斜率。使用这一技术可以缩短制造工艺的开发时间并提高良率。

上述概念已被实际应用于开发一款高级MEMS陀螺仪并成功提高了良率(图3)。

图3:在实际应用中通过工艺优化将良率损失从35%降低到了不足1%。

3:在实际应用中通过工艺优化将良率损失从35%降低到了不足1%。

良率在优化前和优化后的巨大变化(从大约65%提升到99%)部分是由于能够建模并了解斜率对器件性能的影响。通过设计一种新的计量技术来更准确地测量测试晶圆的斜率也可以达到同样的效果。

综上,通过综合利用虚拟模型、创新的计量技术以及泛林的工艺和硬件开发能力可以有效缩短工艺开发周期并提升良率。

MEMS的美好未来

随着消费品、汽车和物联网应用持续推升对MEMS器件的需求,半导体行业将需要更多基于200mm晶圆的生产能力,而与其配套的ASIC则依赖制程在28nm以上的300mm晶圆生产能力。泛林集团开发的各种先进工具可以解决200mm和300mm晶圆生产领域的各种制造难题,并提供统一且高产的MEMS制造解决方案。

结合泛林的领先技术和Coventor的建模技术,再加上我们与代工厂和研究机构的合作经验,泛林的产品和服务将持续加快提供解决方案的速度,并由此缩短全新MEMS产品的上市时间。

围观 75
评论 0
路径: /content/2021/100060846.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei
  • 2020年第四季度初步净营收32.4亿美元,高于预期
  • 2020年第四季度及全年财报公布日期:2021年1月28日,星期四

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 于日前宣布,截至2020年12月31日第四季度未经审计的净营收初步数据高于公司2020年10月新闻稿中的业务前景预期。

2020季度初步营收32.4亿美元,环比增长21.3%,超预期最高值580个基点。此前预测2020年第四季度净营收29.9亿美元,环比增长12.0%,上下浮动350个基点。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示:“我们以超预期的净营收告别了第四季度,因为整个季度市场行情明显好于预期。我们在个人电子产品领域已开展的客户项目,以及市场需求特别是汽车产品和微控制器的需求持续快速增长,是促成营收增长的主要因素。我们2020全年收入达到102.2亿美元,比2019全年增长6.9%。我期待在2021年1月28日的财报分析电话会议上,详细介绍2020年第四季度和全年的财务业绩,以及我们2021年第一季度的营收预测”。

意法半导体将在2021年1月28日星期四在欧洲证券交易所开盘之前发布2020年第四季度和全年财报。

在财报公布后,意法半导体将在公司网站www.st.com即刻发布财报新闻稿。

意法半导体将在2021年1月28日中欧时间(CET)上午9:30 /美国东部时间(ET)上午3:30召开财报电话会议,与分析师、投资者和记者讨论2020年第四季度和全年财务业绩,以及当前业务前景。

意法半导体网站http://investors.st.com将直播电话会议(仅收听模式),一直到2021年2月12日前可以重复收听。

在意法半导体网站http://investors.st.com上还可以查看2020年资本市场日(Capital Market Day) 四场会议的材料。这四场会议是2020年9月15日召开的微控制器和数字产品部市场日、2020年11月6日的汽车和分立产品部市场日、2020年11月20日的模拟器件、MEMS和传感器产品部市场日和2020年12月9日的战略最新进展市场日。

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

围观 28
评论 0
路径: /content/2021/100060845.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

作者:Rob Reeder

摘要

模拟带宽的重要性高于其他一切在越来越多的应用中得到体现。随着GSPS或RF ADC的出现,奈奎斯特域在短短几年内增长了10倍,达到多GHz范围。这帮助上述应用进一步拓宽了视野,但为了达到X波段(12 GHz频率),仍然需要更多带宽。在信号链中运用采样保持放大器(THA),可以从根本上扩展带宽,使其远远超出ADC采样带宽,满足苛刻带宽的应用的需求。本文将证明,针对RF市场开发的最新转换器前增加一个THA,便可实现超过10 GHz带宽。

简介

GSPS转换器是当下热门,其优势在于既能缩短RF信号链,又能在FPGA中创建更多资源结构以供使用,例如:减少前端的下变频以及后级的数字下变频器(DDC)。但相当多的应用仍然需要高频率的原始模拟带宽(BW),其远远超出了RF转换器所能实现的水平。在此类应用中,特别是在国防与仪器仪表行业(无线基础设施也一样),仍然有将带宽完全扩展到10 GHz或以上的需求,覆盖范围超出C波段,越来越多的应用需要覆盖到X波段。随着高速ADC技术的进步,人们对GHz区域内高速精确地分辨超高中频(IF)的需求也在提高,基带奈奎斯特域已超过1 GHz并迅速攀升。这一说法到本文发表的时候可能即已过时,因为这方面的发展非常迅猛。

这带来了两大挑战:一个是转换器设计本身,另一个是将信号耦合到转换器的前端设计,例如放大器、巴伦和PCB设计。转换器性能越出色,就对前端信号质量要求更高。越来越多的应用要求使用分辨率在8到14位的高速GSPS转换器,然而前端的信号质量成为了瓶颈-系统的短板决定了整个项目的指标

本文定义的宽带是指使用大于数百MHz的信号带宽,其频率范围为DC附近至5 GHz-10 GHz区域。本文将讨论宽带THA或有源采样网络的使用,目的是实现直至无穷大的带宽(抱歉,现在还没有玩具总动员表情符号可用),并着重介绍其背景理论,该理论支持扩展RF ADC的带宽,而RF ADC单凭自身可能没有此能力。最后,本文将说明一些考虑因素和优化技术,以帮助设计人员实现超宽带应用切实可行的宽带解决方案。

打好基础

对于雷达、仪器仪表和通信应用,高GSPS转换器应用得非常广泛,因为它能提供更宽的频谱以扩展系统频率范围。然而,更宽的频谱对ADC本身的内部采样保持器提出了更多挑战,因为它通常未针对超宽带操作进行优化,而且ADC一般带宽有限,在这些更高模拟带宽区域中其高频线性度/SFDR会下降。

因此,在ADC前面使用单独的THA来拓展模拟带宽成为了一个理想解决方案,如此便可在某一精确时刻对频率非常高的模拟/RF输入信号进行采样。该过程通过一个低抖动采样器实现信号采样,并在更宽带宽范围内降低了ADC的动态线性度要求,因为采样率RF模数转换过程中保持不变。

这种方案带来的好处显而易见模拟输入带宽从根本上得以扩展,高频线性度显著改善,并且与单独的RF ADC性能相比,THA-ADC组件的高频SNR得到改进。

THA特性及概述

ADI的THA系列产品可以在18 GHz带宽范围内提供精密信号采样,在DC至超过10 GHz的输入频率范围内具有9到10位线性度、1.05 mV噪声和<70 fs的随机孔径抖动性能。该器件可以4 GSPS工作,动态范围损失极小,具体型号包括HMC661HMC1061。这些跟踪保持放大器可用于扩展高速模数转换和信号采集系统的带宽和/或高频线性度。

级THA HMC661为例,产生的输出由两段组成。在输出波形(正差分时钟电压)的采样模式间隔中,器件成为一个单位增益放大器,在输入带宽和输出放大器带宽的约束下,它将输入信号复制到输出级。在正时钟到负时钟跃迁时,器件以非常窄的采样时间孔径对输入信号采样,并且在负时钟间隔内,将输出保持在一个相对恒定的代表采样时刻信号的值。配合ADC进行前端采样时,常常优先使用单级器件(ADI 同时法布里两级THA 的型号HMC1061),原因是多数高速ADC已经在内部集成一个THA,其带宽通常要小得多。因此,在ADC之前增加一个THA便构成一个复合双级组件(或一个三级组件,如果使用的是双级HMC1061),THA在转换器前面。采用同等技术和设计时,单级器件的线性度和噪声性能通常优于双级器件,原因是单级器件的级数更少。所以,单级器件常常是配合高速ADC进行前端采样的最佳选择。

延迟映射THA和ADC

开发采样保持器和ADC信号链的最困难任务之一,是在THA捕获采样事件的时刻与应将其移到ADC上以对该事件重新采样的时刻之间设置适当的时序延迟。设置两个高效采样系统之间的理想时间差的过程被称为延迟映射。

图1.采样保持拓扑结构:(1a)单列,(1b)双列。

图1.采样保持拓扑结构:(1a)单列,(1b)双列。

图2.延迟映射电路。

图2.延迟映射电路。

在电路板上完成该过程可能冗长乏味,因为纸面分析可能不会考虑PCB板上时钟走线传播间隔造成的相应延迟,内部器件组延迟,ADC孔径延迟,以及将时钟分为两个不同段所涉及到的相关电路(一条时钟走线用于THA,另一条时钟走线用于ADC)。设置THA和ADC之间延迟的一种方法是使用可变延迟线。这些器件可以是有源或无源的,目的是正确对准THA采样过程的时间并将其交给ADC进行采样。这保证了ADC对THA输出波形的稳定保持模式部分进行采样,从而准确表示输入信号。

如图2所示,HMC856可用来启动该延迟。它是一款5位QFN封装,90 ps的固有延迟,步进为3 ps或25ps ,32位的高速延时器。它的缺点是要设定/遍历每个延迟设置。要使能新的延迟设置,HMC856上的每个位/引脚都需要拉至负电压。因此,通过焊接下拉电阻在32种组合中找到最佳延迟设置会是一项繁琐的任务,为了解决这个问题,ADI使用串行控制的SPST开关和板外微处理器来帮助更快完成延迟设置过程。

为了获得最佳延迟设置,将一个信号施加于THA和ADC组合,该信号应在ADC带宽范围之外。本例中,我们选择一个约10 GHz的信号,并施加-6 dBFS的电平(在FFT显示屏上捕获)。延迟设置现在以二进制步进方式扫描,信号的电平和频率保持恒定。在扫描过程中显示并捕获FFT,收集每个延迟设置对应的基波功率和无杂散动态范围(SFDR)数值。

结果如图3a所示,基波功率、SFDR和SNR将随所应用的每个设置而变化。如图所示,当把采样位置放在更好的地方(THA将样本送至ADC的过程之中)时,基波功率将处于最高水平,而SFDR应处于最佳性能(即最低)。图3b为延迟映射扫描的放大视图,延迟设定点为671,即延迟应该保持固定于此窗口/位置。请记住,延迟映射程序仅对系统的相关采样频率有效,如果设计需要不同的采样时钟,则需要重新扫描。本例中,采样频率为4 GHz,这是该信号链中使用的THA器件的最高采样频率。

图3a.每个延迟设置上信号幅度和SFDR性能的映射结果。

图3a.每个延迟设置上信号幅度和SFDR性能的映射结果。

图3b.每个延迟设置上信号幅度和SFDR性能的映射结果(放大)。

图3b.每个延迟设置上信号幅度和SFDR性能的映射结果(放大)。

针对大量原始模拟带宽的前端设计

首先,如果应用的关键目标是处理10 GHz的带宽,我们显然应考虑RF方式。请注意,ADC仍然是电压型器件,不会考虑功率。这种情况下,“匹配”这个词应该谨慎使用。我们发现,让一个转换器前端在每个频率都与100 MSPS转换器匹配几乎是不可能的;高频率带宽的RF ADC不会有太大的不同,但挑战依旧。术语“匹配”应表示在前端设计中能产生最佳结果的优化。这是一个无所不包的术语,其中,输入阻抗、交流性能(SNR/SFDR)、信号驱动强度或输入驱动、带宽以及通带平坦度,这些指标都能产生该特定应用的最佳结果。

最终,这些参数共同定义了系统应用的匹配性能。开始宽带前端设计时,布局可能是关键,同时应当最大限度地减少器件数量,以降低两个相邻IC之间的损耗。为了达到最佳性能,这两方面均非常重要。将模拟输入网络连接在一起时务必小心。走线长度以及匹配是最重要的,还应尽量减少过孔数量,如图4所示。

图4.THA和ADC布局。

图4.THA和ADC布局。

图5.THA和ADC前端网络及信号链。

图5.THA和ADC前端网络及信号链。

信号通过差分模式连接到THA输入(我们同时是也提供单端射频信号输入的参考设计链路),形成单一前端网络。为了最大限度地减少过孔数量和总长度,我们在这里特别小心,让过孔不经过这两条模拟输入路径,并且帮助抵消走线连接中的任何线脚。

最终的设计相当简单,只需要注意几点,如图5所示。所使用的0.01 μF电容是宽带类型,有助于在较宽频率范围内保持阻抗平坦。典型的成品型0.1 μF电容无法提供平坦的阻抗响应,通常会在通带平坦度响应中引起较多纹波。THA输出端和ADC输入端的5Ω和10Ω串联电阻,有助于减少THA输出的峰化,并最大限度地降低ADC自身内部采样电容网络的残余电荷注入造成的失真。然而,这些值需要谨慎地选择,否则会增加信号衰减并迫使THA提高驱动强度,或者设计可能无法利用ADC的全部量程。

最后讨论差分分流端接。当将两个或更多转换器连接在一起时,这点至关重要。通常,轻型负载(例如输入端有1 kΩ负载)有助于保持线性并牵制混响频率。分流器的120 Ω分流负载也有此作用,但会产生更多实际负载,本例中为50 Ω,这正是THA希望看到并进行优化的负载。

现在看结果!检查图6中的信噪比或SNR,可以看出在15 GHz范围上可以实现8位的ENOB(有效位数)。这是相当不错的,想想对于相同性能的13 GHz示波器,您可能支付了12万美元。当频率向L、S、C和X波段移动时,集成带宽(即噪声)和抖动限制开始变得显著,因此我们看到性能出现滚降。

还应注意,为了保持THA和ADC之间的电平恒定,ADC的满量程输入通过SPI寄存器内部更改为1.0 V p-p。这有助于将THA保持在线性区域内,因为其最大输出为1.0 V p-p差分。

图6.–6 dBFS时的SNRFS/SFDR性能结果。

图6.–6 dBFS时的SNRFS/SFDR性能结果。

同时显示了线性度结果或SFRD。这里,到8 GHz为止的线性度超过50 dBc,到10 GHz为止的线性度超过40 dBc。为在如此宽的频率范围上达到最佳线性度,此处的设计利用AD9689模拟输入缓冲电流设置特性进行了优化(通过SPI控制寄存器)。

图7显示了通带平坦度,证明在RF ADC之前增加一个THA可以实现10 GHz的带宽,从而充分扩展AD9689的模拟带宽。

图7.THA和ADC网络及信号链——带宽结果。

图7.THA和ADC网络及信号链——带宽结果。

结语

对于那些需要在多GHz模拟带宽上实现最佳性能的应用,THA几乎是必不可少的,至少目前是如此!RF ADC正在迅速赶上。很容易明白,在对较宽带宽进行采样以覆盖多个目标频带时,GSPS转换器在理论上具有易用性优势,可以消除前端RF带上的一个或多个向下混频级。但是,实现更高范围的带宽可能会带来设计挑战和维护问题。

在系统中使用THA时,应确保采样点的位置在THA和ADC之间进行了优化。使用本文所述的延迟映射程序将产生总体上最佳的性能结果。了解程序是乏味的,但是非常重要。最后应记住,匹配前端实际上意味在应用的给定一组性能需求下实现最佳性能。在X波段频率进行采样时,乐高式方法(简单地将50 Ω阻抗模块连接在一起)可能不是最好的方法。

参考文献

应用笔记。使用HMC661LC4B改善高速模数转换器的带宽和性能。ADI公司,2011年。

应用笔记。了解高速ADC测试与评估。ADI公司,2015年。

Jim Caserta和Rob Reeder。“宽带模数转换器前端设计考虑II:用放大器还是用变压器驱动ADC?”。模拟对话,第41卷,2007年2月。

HMC10611LC5数据手册。ADI公司。

HMC661LC4B数据手册。ADI公司。

Ramya Ramachadran和Rob Reeder。“宽带模数转换器前端设计考虑:何时使用双变压器配置”。模拟对话,第40卷,2006年7月。

Rob Reeder。“宽带模数转换器的变压器耦合前端”。模拟对话,第39卷,2005年4月。

致谢

作者要感谢HMC661和HMC1061 THA的设计者Mike Hoskins提供背景知识,以及Chas Frick和John Jefferson在实验室中编写和运行大部分数据。

Rob Reeder

Rob Reeder

该作者的其他文章:

终结高速转换器带宽术语

第51卷,第4期

Rob Reeder [rob.reeder@analog.com]是ADI公司高速转换器和射频应用集团(位于美国北卡罗来纳州格林斯博罗)的资深系统应用工程师。他发表了大量有关各种应用的转换器接口、转换器测试和模拟信号链设计的文章。Rob曾在航空航天和防务部担任应用工程师5年之久,专注于雷达、EW和仪器仪表等各种应用领域。此前,他还曾在高速转换器产品线工作9年时间。在此之前,Rob还从事过测试开发和模拟设计工作(效力于ADI多芯片产品集团),拥有5年的太空、防务和高度可靠的应用模拟信号链模块设计经验。Rob于1996年和1998年分别获得北伊利诺斯州大学(伊利诺斯迪卡尔布市)的电子工程学士(BSEE)学位和电子工程硕士(MSEE)学位。Rob晚上不写文章或不在实验室研究电路时,他喜欢在健身房活动,听电子音乐,用旧木板制作家具,最重要的是和他的两个孩子一起放松自己。

围观 118
评论 0
路径: /content/2021/100060844.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

1月10日——联想正在进一步涉足可穿戴设备,今日发布的ThinkReality A3智能眼镜有望通过与笔记本电脑或智能手机绑定,实现虚拟显示、3D可视化、远程协作等功能。这款头戴式设备即将在CES 2021上发布,内置骁龙XR1方案,用于AR眼镜,并试图将可穿戴计算解决方案集成进太阳镜式的外形设计中。

当然,它的外形还是有明显的AR设备特征,没有人会将它误认为是雷朋太阳镜,其现在开拓的重点市场也是商业和企业而不是消费者。

联想发布ThinkReality A3智能眼镜 提供虚拟显示器和工作场所AR功能

这款头戴式设备将有两个版本,规格近乎相同,但针对两种不同的使用环境而设计。ThinkReality A3 PC版将专注于与PC的连接,并希望其发展为虚拟显示器。有了这款眼镜后,一个用户现在最多可以拥有5个虚拟显示器,在视野中可以直接运行Windows应用,瞬间将一台笔记本电脑变成效率更高的工作区。

第二个版本是ThinkReality A3工业版,它被设计成可以连接到Android智能手机(基于骁龙800系列芯片),并运行使用联想ThinkReality软件平台构建的定制行业应用:例如仓库管理、工程工具箱等工作场所专用软件等。

联想发布ThinkReality A3智能眼镜 提供虚拟显示器和工作场所AR功能

联想发布ThinkReality A3智能眼镜 提供虚拟显示器和工作场所AR功能

联想发布ThinkReality A3智能眼镜 提供虚拟显示器和工作场所AR功能

联想发布ThinkReality A3智能眼镜 提供虚拟显示器和工作场所AR功能

这两款A3智能眼镜都搭载了高通的骁龙XR1芯片,拥有1080p分辨率,每只眼睛都有45PPD,机身配备有双鱼眼摄像头,用于6DoF追踪,还有800万像素的摄像头,用于拍照、录像,并向远程联系人展示当前所看到的情况,联想还为其内置了扬声器和三个麦克风。

与体积更大的联想ThinkReality A6不同的是,A3没有板载电池:通过依靠主机设备供电来降低重量,这也意味着必须采用USB Type-C 3.1有线连接(线缆是可以拆卸的),镜框本身有折叠臂,便于存储,并采用模块化设计:可以将耳罩换成更长或更短的版本,将鼻部的适配装置换成不同尺寸。联想还将为那些通常会使用矫正眼镜的人提供镜片卡扣,以及带有侧面保护的工业前镜片。

联想ThinkReality A3智能眼镜的销售预计将于2021年中期启动,价格将在临近上市时确认。

来源:cnBeta.COM

围观 32
评论 0
路径: /content/2021/100060842.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

1月11日早间消息,新浪科技独家获悉,百度宣布正式组建一家智能汽车公司,以整车制造商的身份进军汽车行业。吉利控股集团将成为新公司的战略合作伙伴。

新组建的百度汽车公司将面向乘用车市场,着眼于智能汽车的设计研发、生产制造、销售服务全产业链,传承百度的人工智能、互联网科技基因,利用Apollo自动驾驶能力,发挥在汽车智能化领域长达8年的经验优势,重塑智能汽车产品形态,要做智能出行时代的变革者。

百度汽车公司独立于母公司体系,保持自主运营;同时百度将人工智能、Apollo自动驾驶、小度车载、百度地图等核心技术全面赋能汽车公司,支持其快速成长。百度重装组建汽车公司,是在智能出行领域的重要战略布局。

百度汽车公司选择中国领先的汽车公司吉利作为合作方,吉利控股集团出资成为新公司的战略合作伙伴。据悉,下一步双方将基于吉利最新研发的全球领先纯电动架构--浩瀚SEA智能进化体验架构,在智能汽车制造相关领域展开紧密合作,共同打造下一代智能汽车。

来源:新浪科技

围观 26
评论 0
路径: /content/2021/100060841.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

随着新冠疫情持续肆意蔓延,传统个人电脑(包括:台式机、笔记本电脑和工作站)再次成为消费技术领域备受追捧的一部分。国际数据公司(IDC)全球季度个人计算设备追踪报告的初步结果显示,2020年第四季度全球PC出货量同比增长26.1%,达到9160万台。

2020年全年, 全球PC市场出货量同比增长13.1%,居家办公、线上学习以及消费需求的复苏成为主要驱动因素。

IDC:2020年第四季度全球PC出货量达到9160万台 同比增长26.1%

IDC:2020年第四季度全球PC出货量达到9160万台 同比增长26.1%

IDC移动设备研究经理Jitesh Ubrani表示:”由于需求旺盛、产能短缺,供应链每一部分的生产潜力都到了极限。不仅 PC 制造商和 ODM 需要处理组件和产能短缺的问题,与此同时物流问题仍然存在,因此供应商被迫采用空运的方式以缩短交货时间为代价来降低成本。

从某种角度看,上一次PC市场年增长如此之高,还是2010年时13.7%的增长率。过去10年,PC市场经历了6年下滑,一年市场增速持平,变化颇多。而目前需要面临的问题是这种复苏会持续多久。

IDC全球移动设备追踪项目副总裁Ryan Reith表示:”个人电脑市场如飞奔的列车不断向前发展,所有迹象都表明,这种良好趋势的跑道最少在短期甚至中期,都将有一定的成长空间。去年增长的焦点是围绕居家办公和线上学习,但我们不应忽视消费市场本身的能力。我们可以看到游戏电脑和显示器销售达到历史最高水平。我们还看到Chrome除了教育之外,还渗透到了消费市场。当我们以后回顾这一时期时,历史将表明,此次疫情不仅加速了PC市场的购买力,而且创造出了可能永远不再会出现的机会。”

来源:IDC中国

围观 41
评论 0
路径: /content/2021/100060840.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

据外媒报道,LG Display分享了其新推出的48英寸OLED游戏电视的视频,这款电视可以通过按键将平面显示器弯曲成曲面显示器。据了解,该电视可以弯曲到1000毫米的半径,具有高达120Hz的刷新率并提供从40Hz到120Hz的可变刷新率。另外它还采用了LG的Cinematic Sound OLED (CSO)技术,通过振动显示器来产生声音进而取代扬声器。

LG推出48英寸OLED游戏电视:能从平面变成曲面

LG之前曾在原型电视和去年的LG G8上展示过类似的技术,但由于今年的CES是虚拟的,所以对于CSO技术在这种新显示器上的实际工作情况只能持保留态度。

来源:cnBeta.COM

围观 25
评论 0
路径: /content/2021/100060838.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

荣耀在今年的CES展前公布了几款新设备。首先是新版MagicBook Pro笔记本电脑,这次采用的是英特尔酷睿i5-10210U,而不是AMD Ryzen芯片组。事实上,这似乎是去年5月在中国就已经上市的产品,这也是为什么它仍然使用英特尔Comet Lake处理器的原因。

荣耀在CES展示基于英特尔处理器的MagicBook Pro与新款智能手环

除了英特尔处理器之外,MagicBook Pro搭载了NVIDIA GeForce MX350 独显,它还拥有16GB内存和512GB固态硬盘,以及56Wh的电池,提供长达11.5小时的电池续航时间。显示屏配置和之前差不多,是一块16.1英寸的全高清面板,纵横比为16:9,覆盖了100%的sRGB色域,并且拥有TÜV莱茵无闪烁认证。另外,和之前一样它的摄像头隐藏在键盘中。

此外,荣耀还推出了一款新的智能手环Honor Band 6,它拥有两周的电池续航时间和5ATM防水特性,拥有一块1.46英寸的AMOLED显示屏,分辨率达到194x364,PPI为282。它具有常规的健康跟踪功能,如SpO2监测,睡眠跟踪,心率和压力监测,以及女性周期跟踪,还拥有10种锻炼模式,另外还有6种锻炼方式的自动检测功能,例如可以评估游泳效率。

这两款产品都将在全球市场上市。MagicBook Pro的价格预计在1000美元左右,而Honor Band 6的价格预计为35美元。

荣耀在CES展示基于英特尔处理器的MagicBook Pro与新款智能手环

来源:cnBeta.COM

围观 33
评论 0
路径: /content/2021/100060837.html
链接: 视图
角色: editor