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西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳定性的物理设计验证环境。

新的高密度先进封装（HDAP）支持解决方案源于日月光参与的西门子半导体封装联盟 （Siemens OSAT Alliance），该联盟旨在推动下一代IC设计更快地采用新的高密度先进封装技术，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圆级封装（FOWLP）。

日月光是半导体封装和测试制造服务的领先供应商，作为 OSAT 联盟的一员，日月光的最新成果包括对封装设计套件（ADK）的开发，该套件可以帮助客户进行日月光扇出型封装（FOCoS）和2.5D中段制程（MEOL）的设计技术，并充分利用西门子高密度先进封装设计流程的优势。日月光和西门子还同意进一步扩大合作范围，包括未来打造从 FOWLP 到 2.5D 基底设计的单一设计平台。这些合作都将采用西门子的 Xpedition™ Substrate Integrator 软件和 Calibre® 3DSTACK 平台。

日月光集团副总裁洪志斌博士表示：“采用西门子Xpedition Substrate Integrator和Calibre 3DSTACK技术，并与当前日月光的设计流程相互集成，客户可以减少2.5D/3D IC和FOCoS的封装规划和验证周期，在每一次设计周期中，大约可以减少30%到50%的设计开发时间。通过全面的设计流程，我们现在可以更快速、更轻松地与客户合作进行2.5D/3D IC和FOCoS的设计，并解决整个晶圆封装中的任何物理验证问题。”

OSAT 联盟计划有助于在整个半导体生态系统和设计链中促进高密度先进封装技术的采用、实现和增长，使系统和无晶圆厂半导体公司能够顺畅地发开新兴的封装技术。该联盟帮助客户充分利用西门子的高密度先进封装流程，迅速将物联网（IoT）、汽车、5G 网络、人工智能（AI）以及其他快速增长的创新 IC 应用推向市场。

西门子数字化工业软件电路板系统高级副总裁兼总经理AJ Incorvaia表示：“我们很高兴日月光能够作为OSAT联盟的一部分继续开发高度创新的IC封装解决方案。通过为日月光领先FOCoS和2.5D MEOL技术提供经过全面验证的ADK，我们希望能够帮助客户从传统的芯片设计轻松过渡到2.5D、3D IC和扇出型解决方案。”

请点此访问有关 OSAT 联盟计划的更多信息。

西门子数字化工业软件致力于推动数字化企业转型，实现满足未来需求的工程、制造和电子设计。西门子Xcelerator 解决方案组合可帮助各类规模的企业创建并充分利用数字化双胞胎，为机构带来全新的洞察、机遇和自动化水平，促进创新。欲了解有关西门子数字化工业软件的更多详情，敬请访问：www.sw.siemens.com。西门子数字化工业软件——数智今日 同塑未来。

如需了解更多信息，请访问西门子中国网站：www.siemens.com.cn。

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• 与其他技术相比，艾迈斯半导体的dToF解决方案可覆盖更大的距离范围，且功耗更低
• 集成ArcSoft成像软件的选项可以实现新的应用，包括沉浸感更强的增强现实功能
• 为了最大程度地减少集成工作量，艾迈斯半导体为移动设备OEM提供完整的3D dToF解决方案——从光学传感到场景重建，再到与RGB摄像头集成
• 艾迈斯半导体的3D dToF传感解决方案将于2021年底开始量产

2021年2月25日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）和计算机视觉成像软件的领导厂商ArcSoft（www.arcsoft.com）今天展示了一款3D直接飞行时间（dToF）传感解决方案---是Android™移动设备在3D传感系统领域的最佳选择之一。

集成艾迈斯半导体的3D光学传感解决方案和ArcSoft的先进中间件与软件来实现即时定位与地图构建（SLAM）和3D图像处理，这让制造商能够快速且更简单地在移动设备中实现增强现实（AR）功能。除了AR，高性能、低功耗的dToF传感系统还支持其他有价值的应用，包括3D环境和物体扫描、摄像头图像增强，以及在黑暗条件下提供摄像头自动对焦辅助。

ArcSoft高级副总裁兼首席营销官Frison Xu表示：“在移动设备中加载3D dToF技术有望激发出下一波热门消费应用，从摄影增强到AR交互，例如室内造型和逼真重建。这也是ArcSoft对与艾迈斯半导体合作感到兴奋和荣幸的原因。我们会将艾迈斯半导体全球领先的dTOF系统与ArcSoft的AR和计算机视觉核心引擎相结合，为消费者带来出色的成像和AR体验。由于更好的低光背景虚化、快速准确的自动对焦、广角且生动的3D场景建模特性，这些为制造商在开发令人兴奋的移动新应用时带来重要的额外价值。”

艾迈斯半导体传感、模块和解决方案业务线高级副总裁Lukas Steinmann表示：“我们预见，从2022年开始，高端Android移动设备将会更大范围地采用3D dToF技术来改善后置AR用例和图像增强功能。ams很荣幸能与ArcSoft合作，在这个市场上占据领导地位。通过结合两个互补的一流技术，我们将共同为高端移动平台用户提供更优化的AR用户体验。”

完整的3D dToF技术堆栈，可以最大限度减少移动设备OEM的集成工作量

在世界移动通信大会（MWC）上展示的系统是艾迈斯半导体和ArcSoft工程团队通力合作开发的成果。艾迈斯半导体预计该系统将在2021年底之前开始投产，提供比现有方案更优化的全集成3D dToF传感解决方案。主要特性包括：

• 在户外的所有光照条件下，能够在恒定分辨率的情况下提供出色的检测范围并保持绝对精度---这些都是其他3D解决方案无法达到的
• 具有一流的高环境光抗扰性---与如今市面上提供的3D ToF解决方案相比，其峰值功率高出20倍
• 针对移动设备，优化最低平均功耗---针对房间扫描距离范围内高帧率（>30fps）运行环境。

通过在完整的解决方案中集成其3D光学传感技术和ArcSoft软件，艾迈斯半导体减少了移动设备OEM的集成工作量，且因为本身能与Android操作环境集成，让移动设备OEM能够直接集成新的dToF功能。

新3D dToF系统将多种一流技术组合在一起。艾迈斯半导体提供了高功率红外垂直腔面发射激光器（VCSEL）阵列、点阵光学系统和高灵敏度单光子雪崩光电二极管（SPAD）传感器；ArcSoft中间件针对艾迈斯半导体光学传感器系统的特点进行了优化，并结合RGB摄像头的输出，将深度图转换为精确的场景重建。ArcSoft软件还将3D图像输出与移动设备的显示屏相结合，提供更身临其境的增强现实体验。

在参加世界移动通信大会（2021年2月23日至25日，上海）期间，我们将在艾迈斯半导体展台N1. B126展示这款新的3D dToF系统。

如需了解艾迈斯半导体3D dToF技术的更多信息，请访问https://ams.com/zh/time-of-flight#3d-dtof

或 https://ams.com/zh/mobile/3d-sensing#3d-dtof-ar。

关于艾迈斯半导体

艾迈斯半导体公司设计和制造高性能模拟传感器解决方案。公司愿景是通过传感器解决方案提供人与科技的无缝交互，打造完美世界。 艾迈斯半导体的高性能传感器解决方案致力于推动对小型外观、低功耗、高灵敏度、多传感器集成有要求的应用。公司主要为消费、通讯、工业、医疗和汽车市场的客户提供包括传感器解决方案、传感器IC、接口及相关软件在内的产品。 艾迈斯半导体公司总部位于奥地利，全球员工约8,500人，为遍布全球的8,000多家客户提供服务。艾迈斯半导体在瑞士证券交易所上市（股票代码——瑞士股票交易所：AMS）。了解更多信息，请访问www.ams.com。

前言：材料性质的研究是当代材料科学的重要一环，所谓材料的性质是指对材料功能特性和效用的定量度量和描述，即材料对电、磁、光、热、机械载荷的反应。源表SMU 在当代材料科学研究中，起到举足轻重的作用，选择适合某类材料电性能测试的SMU，如何降低测试误差，测试中应当注意什么，这些问题都需要重点关注。泰克吉时利的品牌在全球许多学科工程师和科学家中享有盛誉，其高精度源表（SMU）、万用表、精密电源、微小信号测试以及数据采集产品，同泰克公司原有的产品线一同为当代材料科学研究提供多种测试方案。

【当代材料电学测试课堂】系列涉及当代材料科学尖端的电运输及量子材料/超导材料测试、一维/碳纳米管材料测试、二维材料及石墨烯测试及纳米材料的应用测试。今天跟您分享第一篇，【当代材料电学测试课堂】系列之一： 纳米测试（上）。

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纳米材料指的是三维空间尺度至少有一维处于纳米量级(1-100nm)的材料，是由尺寸介于原子、分子和宏观体系之间的纳米粒子所组成的新一代材料。纳米材料可以按照多种尺度进行分类，按结构可以分为：零维材料 – 量子点，纳米粉末，纳米颗粒；一维材料 – 纳米线或碳纳米管；二维材料 – 纳米薄膜，石墨烯；三维测量 -  纳米固体材料。按组成可以分为：金属纳米材料，半导体纳米材料，有机高分子纳米材料，复合纳米材料。下图是将纳米材料按其物理性质进行分类并列出纳米材料应用的示意图，由此可见，纳米材料已经在多领域得到广泛应用。

纳米材料的特性与电子器件

由于纳米材料的某一维或多维尺寸为纳米量级，使得其具有许多异于宏尺寸材料的特性。纳米材料的基本特性包括：表面与界面效应，如熔点降低比热增大；小尺寸效应，如导体变得不能导电；绝缘体却开始导电以及超硬特性；量子尺寸效应和宏观量子隧道效应。纳米材料的理化性能为：高强度、高韧性；高比热和热膨胀系数；异常电导率和扩散率；高磁化率。

基于以上特性，纳米材料被广泛用于制作纳米电子器件。纳米电子器件指的是利用纳米级加工和制备技术，设计制备而成的具有纳米级尺度和特定功能的电子器件。纳米电子器件包括纳米CMOS 器件，如绝缘层上硅MOSFET、硅一锗异质MOSFET、低温MOSFET、双极MOSFE T、本征硅沟道隧道型MOSFET等；量子效应器件；量子干涉器件、量子点器件；谐振隧道器件如横向谐振遂道器件、谐振隧道晶体管, 谐振隧道场效应晶体管( RTEET)、双极量子谐振隧道晶体管、谐振隧道热电子晶体管等；纵向谐振隧道器件如隧道势垒调制晶体管等；单电子器件如单电子箱、电容祸合和电阻祸合单电子晶体管、单电子神经网络晶体管、单电子结阵列、单电子泵浦、单电子陷阱和单电子旋转门等；单原子器件和单分子器件如单电子开关、单原子点接触器件、单分子开关、分子线、量子效应分子电子器件、电化学分子电子器件等。

纳米材料电学性能测试

纳米材料的表征包括成分分析，颗粒分析，结构分析，性能分析，分析方法以电镜分析为主，特别是扫描隧道电镜（SMT)，在导体和半导体纳米材料分析上具有优势。

纳米材料的电学性能测试是对其态密度（Density of State）进行分析。所谓态密度指的是单位能量范围内所允许的电子数，也就是说电子在某一能量范围的分布情况。态密度是微观量，适合解释纳米粒子尺寸变化引起的特性。

X 射线光谱 （X-Ray Spectroscopy）是进行态密度测试的常规方法，但通过对纳米材料电性能直接测试，也可以推到出态密度。用扫描隧道电镜测试用微分电导（di/dv）随电压的曲线即可推到出态密度。这种方法利用低电平 AC 信号调制于静态电流进行测试，电镜电极与被测样品间为高阻接触。

由于X 射线光谱和扫描隧道电镜都是昂贵的设备，如果不是制备并表征纳米材料，仅仅是对纳米材料进行应用性研究，源表（SMU） + 纳米探针台不失为一种高性价比的替代方案。与扫描隧道电镜法不同，纳米探针台和被测样品间为低阻接触，这就要求SMU必须具备低电平测试能力，并根据被测样品的阻抗改变SMU工作模式。这种方法主要测试被测样品的电阻，电阻率及霍尔效应，更适合纳米电子器件的测试。

二维纳米材料电阻率测试

对二维纳米材料（如石墨烯），电阻率测试是重要的测试项目，测试方法主要为四探针法（The Four-Point Collinear  Probe Method）与范德堡法（The van der Pauw method）。

二维纳米材料霍尔效应测试

当电流垂直于外磁场通过半导体时，载流子发生偏转，垂直于电流和磁场的方向会产生一附加电场，从而在半导体的两端产生电势差，这一现象就是霍尔效应，这个电势差也被称为霍尔电势差。通过对电势差测试，可以得到被测材料的载流子浓度与载流子迁移率等参数。二维纳米材料霍尔效应测试，依然用范德堡法，但电极接线与范德堡法测试电阻率有所不同，并且在测试霍效应时，通常要加磁场。

纳米材料及电子器件电学测试面临的挑战

• 纳米级尺寸，性能异于宏尺寸材料与器件
• 状态变化快，对测试仪器响应速度有要求
• 需配合纳米探针台
• 必须防自热,否则极易烧毁被测样品，需选择带有脉冲模式的 SMU
• 纳米材料承受及测试电流超小（达 fA 级），承受及测试电压超低（达 nV 级），不同种类的材料，电阻范围超宽，从uΩ~TΩ,需选择与被测纳米材料和器件电性能相适应的 SMU，需多种降低误差与噪声的手段，如加流测压或加压测流，四线法连接，屏蔽与滤波，降低热噪声等。

有关纳米材料电学测试方案将分别在《纳米线/碳纳米管测试方案》及《二维/石墨烯材料测试方案》中详述。纳米材料电学测试SMU 应用场景、测试特点及选型原则的示意图，结合被测纳米材料或纳米电子器件的类型及测试要点，选择最适合的SMU。4200 – SCS 几乎适用于全部种类的纳米材料的测试，当然，某些特殊的源表更适合一些特殊的应用。了解当代材料电学测试更多详细内容，https://www.tek.com.cn/application/material-science。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市，致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案，解决各种问题，释放洞察力，推动创新能力。70多年来，泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅，敬请登录：tek.com.cn

惠普宣布以4.25亿美元收购游戏外设公司HyperX，此次收购将使惠普完成游戏PC+游戏配件市场空缺的补全，从而在游戏PC市场中占据重要地位。此次交易的结果是惠普将从HyperX目前的所有者金士顿手中买下HyperX品牌。

HyperX是这一领域最引人注目的品牌之一，其游戏配件门类齐全，从键盘、麦克风、鼠标、鼠标垫、耳机、电源到存储设备。

需要注意的是，金士顿方面确认将保留面向游戏玩家和发烧友的DRAM、闪存和SSD产品业务，也就是说，上述业务组合中存储设备业务这一项并不会出售给惠普。

惠普在过去几年中一直在大步进军OMEN品牌的游戏外设领域，但与海盗船和罗技等其他品牌相比，惠普并没有获得太大的发展，相信此次重要的并购业务会带来扭转。

根据协议条款，惠普将支付4.25亿美元以收购HyperX的游戏外设产品组合。官方预计将在交易完成后的第一个完整年度就会为惠普带来非GAAP基础上的收益。该交易预计将于2021年内完成，这些时间主要用来等待监管审查和满足其条件。

来源：cnBeta.COM