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  • 对比上一代,全新的Palladium Z2和Protium X2系统动力双剑(dynamic duo组合将容量提高2倍,性能提高1.5
  • Palladium Z2硬件仿真加速平台基于全新的自定制硬件仿真理器,可以提供最快的编译速度结果所见即所得,以及最全面的硅前硬件纠错功能
  • Protium X2原型验证系统基于最新的Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA为10亿门级别的芯片设计提供硅前软件验证的最高运行速度和最短的初始启动时间
  • Cadence拥有最完整的IP与SoC验证、硬件与软件回归测试及早期软件开发的全系列解决方案

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日发布Cadence® Palladium® Z2 Enterprise Emulation企业级硬件仿真加速系统和Protium X2 Enterprise Prototyping企业级原型验证系统,用于应对呈指数级上升的系统设计复杂度和上市时间的压力。基于Cadence原有的Pallaidum Z1和Protium X1产品,新一代系统为当前数十亿门规模的片上系统(SoC)设计提供最佳的硅前硬件纠错效率和最高的软件调试吞吐率。此双系统无缝集成统一的编译器和外设接口,双剑合璧,被称为系统动力双剑(dynamic duo)。新一代系统基于下一代硬件仿真核心处理器和Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA,将为客户带来2倍容量提升和1.5倍性能提升,以更少的时间为大规模芯片验证完成更多次数的迭代。此外,模块化编译技术也突破性地应用在两个系统中,使得100亿门的SoC编译可以在Palladium Z2 系统10小时内即可完成,Protium X2系统也仅需不到24小时就可以完成。

 我们对高端图形和超大规模设计的每一次升级都意味着复杂性的增加,上市时间也愈发紧张。” NVIDIA公司硬件工程高级总监Narendra Konda表示,“采用结合Cadence Palladium Z2Protium X2系统的通用前端流程,我们可以优化功能验证(verification)、功能确认(validation)和硅前软件初启的工作负载分布。得益于增加2倍的可用容量、提升50%的吞吐率以及更快的模块化编译循环我们可以按时完成对最复杂GPU和SoC设计的全面验证。”

Palladium Z2/Protium X2 dynamic duo动力双剑组合被用于应对移动、消费电子和超大规模计算领域最先进应用设计所面临的挑战。基于无缝集成的流程、统一的纠错、通用的虚拟和物理接口以及跨系统的测试平台内容,该动力双剑组合可以实现从硬件仿真到原型验证的快速设计迁移和测试。

AMD成功的重要成果之一,就是加速芯片开发流程并优化AMD的左移战略。”AMD公司全球院士、方法学架构师Alex Star说到,“采用Cadence Palladium Z2  Protium X2系统提升性能,在保证硬件仿真和原型验证间功能性一致的基础上,可以提升硅前工作负载的吞吐量。快速初启的能力以及在Palladium Z2硬件仿真与Protium X2原型验证间短时间切换能力,在开发最具挑战的SoC设计时,为我们提供了优化自身的左移策略的机会。通过使用拥有业界领先的第三代AMD EPYC™处理器以及Palladium Z2Protium X2平台的资格认证的服务器,客户将能够将行业领先的性能计算带入PalladiumProtium生态系统。”

 先进SoC设计的硅前验证需要具备数十亿门处理能力的解决方案,该方案须同时提供最高的性能以及快速可预测的纠错能力。”Cadence公司资深副总裁兼系统与验证事业部总经理Paul Cunningham表示,“我们全新的dynamic duo动力双剑组合通过两个紧密集成的系统满足上述要求,包括针对快速可预测的硬件纠错优化的Palladium Z2硬件仿真加速系统,以及面向高性能数十亿门软件验证优化的Protium X2原型验证系统。客户表达的强烈需求让我们深受鼓舞。Cadence将继续与客户合作,利用新系统实现最高的设计验证吞吐率。”

业界最佳的硬件仿真器是我们取得成功的关键,Arm在基于Arm的服务器上一直在广泛使用硬件仿真加速器和仿真工具,以实现最高的整体验证吞吐率。”Arm公司设计服务资深总监Tran Nguyen表示,“采用全新的Cadence Palladium Z2系统,我们已经在最新设计上实现了超过50%的性能提升和2倍的容量增加,为我们提供了验证下一代IP和产品所需的强大的硅前验证能力。”

Xilinx与Cadence紧密合作,确保Cadence的软件前端能与后端的赛灵思Vivado Design Suite设计套件无缝协作。”Xilinx公司关键应用市场资深总监Hanneke Krekels表示, “基于FPGA的Cadence Protium X2 原型验证平台让使用我们Virtex UltraScale+ VU19P设备的用户在十亿门设计上实现数MHz的性能。Cadence与Xilinx前端到后端工作流程的紧密集成让软件工程师在开发最早期即可使用上述平台,将宝贵时间用于设计验证和软件开发,而不是耗时的原型验证初启。”

Cadence验证全流程包括Palladium Z2硬件仿真加速系统、Protium X2原型验证系统、Xcelium Logic Simulation逻辑仿真器、JasperGold® Formal Verification Platform形式化验证平台以及Cadence智能验证应用套件,可以提供最经济高效的验证吞吐率。全新的Palladium Z2 Protium X2系统是Cadence验证套件的组成部分,支持公司的智能系统设计(Intelligent System Design)战略,助力实现SoC卓越设计。Palladium Z2 Protium X2系统目前已在一些客户中成功部署,并将在2021年第二季度向业内广泛面世。如需了解更多有关Palladium Z2 Protium X2动力双剑组合的相关内容,请访问http://www.cadence.com/go/dynamicduo 

关于 Cadence

Cadence 在计算软件领域拥有超过 30 年的专业经验,是电子设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球,皆为最具创新能力的企业,他们向消费电子、超大规模计算、5G通讯、汽车、移动、航空、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到系统的卓越电子产品。Cadence 已连续六年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息,请访问公司网站cadence.com

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Vicor 公司(NASDAQ:VICR)日前宣布任命 James F. Schmidt 为首席财务官,2021 年 6 月 1 日起生效。Schmidt 先生将进入 Vicor 董事会,担任公司财务主管兼秘书。

加入Vicor 前,Schmidt 先生于 Analog Devices (ADI) 任职 35 年。他的职业生涯始于晶圆厂,工作经验丰富,涉及财务、工程、运营和销售等领导职位。他先后毕业于辛辛那提大学 (University of Cincinnati) 和北卡罗来纳大学格林斯博罗分校 (the University of North Carolina at Greensboro),分别获得化学工程学士学位和工商管理硕士学位。

Vicor 首席执行官 Patrizio Vinciarelli 表示:“我们非常高兴 Jim 在公司扩大业务范围,进入高增长市场之际加入我们团队。Jim 多样的背景和丰富的经验使他完全有能力帮助我们实现卓越运营、利润增长、强大的盈利能力。从而体现我们支持电源系统技术发展的价值。”

关于 Vicor 公司
Vicor 公司是高性能电源模块的领导者,始终致力于为我们的客户解决最棘手的电源难题,帮助他们进行创新,最大限度提高系统性能。我们易于部署的电源模块提供最高的密度和效率,可实现从电源到负载点的高级供电网络。Vicor 总部位于美国马萨诸塞州安多弗市,可为全球客户提供无与伦比的电源转换和供电技术。www.vicorpower.com

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Volker E. Goller

ADI公司

通过合作实现更大的普适性

OPC UA通过其地址空间形成通用应用接口,而TSN为标准以太网添加实时能力并实现千兆位数据速度。因此,通过发布/订阅(pub/sub)模型将这两种技术结合起来是有意义的,但在工业4.0的背景下,工业通信还有其他可能性。在本次采访中,ADI公司确定性以太网技术部的系统应用工程师Volker Goller提供了一些背景信息。

问:在OPC UA TSN系统中,OPC UATSN分别承担哪些任务和功能?

答:为了阐明OPC UA的作用,我想引用OPC基金会副总裁Stefan Hoppe的话:“OPC UA不是一种协议,而是一种信息模型。”他的意思是,OPC UA首先且最重要的是一种信息模型。当然,它还是一种用于连接客户端和服务器的协议,但OPC UA的优势在于地址空间,正是这一点使得OPC UA成为通用应用接口。OPC UA非常灵活,允许将现有用户接口(工业以太网协议的配置文件)映射到OPC UA。因此,现在工业以太网协议中的几乎每个配置文件在OPC UA地址空间中都有表示,或者正在开发以实现其表示。OPC UA尚未明确这些配置文件(I/O、驱动器、安全等),但很可能会改变。在工业4.0的框架下,OPC UA被视为未来非常有前途的通用语言。

相比之下,TSN是IEEE-802.1以太网的扩展,具有完整的一系列新能力,旨在让以太网更具确定性和实时性。因为预计未来将有众多制造商生产支持TSN的硬件,所以也可以把它视为实时通信的平民化。几乎每种协议都可以通过TSN获得实时能力。

在此背景下,成立了一个pub/sub工作组,目的是在TSN的帮助下,为OPC UA指定一种实时传输协议。这将使OPC UA具备实时性,从而可以替代工业以太网协议。它将受到传统PLC以上层次的热烈欢迎,因为来自不同制造商的控制器将能与OPC UA实时交互。TSN还能为OPC UA提供有保证的网络带宽,因而其鲁棒性会比目前所能实现的要更高。

但是,pub/sub不是让OPC UA具备实时能力的唯一途径。业界也在努力开发一种针对DDS的OPC UA模型,DDS是一种应用广泛且经过验证的实时协议。这将使得分布式系统的运行具有DDS/TSN能力,并将OPC UA用作应用接口。

结果如何还有待观察。

问:未来哪些任务和功能会留给传统工业以太网系统和现场总线?

答:传统工业以太网协议不会消失。在未来,有些仍会以不同形式存在(作为OPC UA中的配置文件或配置文件系列),有些则将基于TSN。传统现场总线将被以太网取代。

问:在OPC UA TSN系统中,除了配置文件级别的OPC UA TSN,传统工业以太网系统可以履行哪些任务和功能?

答:需要再次澄清,TSN并不会自动实现OPC UA。它们是两种完全独立的技术。OPC UA可以在控制器网络(控制器到控制器)中发挥重要作用。pub/sub与TSN在这里很有优势;它是否也能在现场层面发挥作用尚有待证实,因为OPC UA不是一个小堆栈,至少如果您希望利用其全部优势,它不会是一个小堆栈。

问:传统工业以太网系统的用户组织如何应对TSN挑战?

答:我想说,所有用户组织都在响应TSN带来的机会。TSN有望提供更多硬件选择,尤其是基础设施组件,并且实现更高速度,即1 Gbps或更高。最终,我们将看到Profinet® TSN,以及EtherNet/IP® over TSN和OPC UA Pub/Sub。

问:TSN能否支持实时并将周期时间降至31.25μs,在未来甚至可能更低?

答:在100 Mbps的速度,要使周期时间低于250μs,现有工业以太网协议将不得不对标准以太网进行重大修改。对于非标准方法,例如EtherCAT®甚至Sercos所基于的集总帧协议,IEEE并不是很友好。这些扩展不大可能被纳入TSN标准。

针对您的问题,TSN将达到IEEE定义的极限,即100 Mbps时250μs——至少只要标准TCP/IP应用的真正并行操作必须有效。如需更短的周期时间,通往1 Gbps的道路已开放。

问:TSN如何解决或预期如何解决安全问题?

答:安全一般运用Black channel原则。安全性定义在实际通信协议之上。然而,通信信道的可靠性是安全考虑因素之一。TSN不会比今天的系统更不可靠。

问:OPC UA协议也可以通过传统工业以太网系统传输,如时隙或隧道。那么为什么它还需要TSN呢?

答:TSN标准以太网基础上增加了确定性和实时性。在很多情况下,不同的协议共存于同一根电缆中。TSN支持在一根电缆中实现实时和“尽力而为”型TCP/IP的稳健共存。

问:TSN相对于传统工业以太网系统到底有哪些优势?

答:TSN不是一种新的工业以太网协议。它是对标准以太网的统一扩展,增加了实时能力。我们已阐明其优势:硬件可用性、统一基础设施以及与速度无关的定义。

问:成本在这里扮演什么角色?

答:可扩展的标准化硬件和基础设施有望降低成本并统一技术诀窍。

问:实现1 Gbps或更高数据速率的期望起着什么样的作用?

答:1 Gbps(及以上)是当今网络的逻辑进展。它是否会取代100 Mbps?不会完全取代,但是
1 Gbps支持新的应用,并且可以克服当今数据密集型应用的性能瓶颈。

TSN不是一种新的工业以太网协议,而是对标准以太网增加实时能力的统一扩展。

作者简介

Volker E. Goller是ADI公司的一名系统应用工程师。他在复杂运动控制和嵌入式传感器到时间敏感型网络技术的各种工业应用领域拥有超过30年的丰富经验。作为一名商用软件开发人员,Volker为无线和有线应用开发了各种通信协议和堆栈,同时积极参与行业领先组织的新通信标准制定。联系方式:volker.goller@analog.com

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据分析师预测,三星电子今年一季度营业利润将增长45%,至9.3万亿韩元(约合82亿美元),创下自2018年以来同期新高,营收预计将增长12%,得益于智能手机、电视机和其他家电的强劲销售,尽管美国工厂因冬季风暴暂停生产一个多月导致芯片部门利润大幅下跌。

接受Refinitiv调查的16位分析师预测,三星电子移动部门一季度营业利润较去年同期将增加逾1万亿韩元,至4.15万亿韩元左右。

电视机和家电业务营业利润预计将增长一倍以上,达到1万亿韩元左右。

尽管全球芯片需求居高不下,但三星半导体部门的营业利润预计将下降约20%,至3.6万亿韩元。分析师预计与德克萨斯州芯片厂停产相关的损失将达到3000亿至4000亿韩元。

来源:新浪财经

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在经历了连续 6 年的亏损之后,LG 宣布退出智能手机业务。这家韩国制造商多年来制造了一些非常优秀的 Android 手机,不过像 LG Wing 这样的设备却始终没有得到市场的认可。LG 去年总共只卖出了 2470 万部手机,不到同样是韩国手机厂商三星的十分之一。

在 2020 年继续持续 44 亿美元的亏损之后,LG 今天宣布正式退出手机业务。该品牌将继续销售现有库存,但不再生产手机。

LG去年曾表示,对手机部门的 "所有可能性 "持开放态度,包括直接出售。据韩国新闻媒体《韩联社》报道,该公司曾与越南Vingroup和德国大众汽车公司进行谈判,但未能找到买家。LG表示,将为其现有产品组合提供售后服务和软件支持。未来,LG 将专注于电动车领域、物联网、AI 和 6G

LG退出竞争异常激烈的手机领域的战略决策,将使公司能够将资源集中在电动汽车零部件、联网设备、智能家居、机器人、人工智能和企业对企业解决方案以及平台和服务等增长领域。

在手机业务关闭的整个过程中,LG将与供应商和业务伙伴进行合作。有关就业的细节将由当地确定。未来,LG将继续利用其移动通信专业技术,开发6G等移动通信相关技术,帮助进一步加强其他业务领域的竞争力。LG手机业务运营20年来开发的核心技术也将得到保留,并应用于现有和未来的产品。

手机业务的收尾工作预计将在7月31日之前完成,不过在这之后,部分现有机型的库存可能还会继续出售。

来源:cnBeta.COM

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Linaro继续领导Linux内核的无线广域网(WWAN)子系统/框架的开发工作。该框架旨在至少部分地处理无线广域网硬件的复杂性和异质性。

Linux WWAN子系统的建议形式总结为:

这个初始版本增加了WWAN端口的概念,它是调制解调器控制协议的逻辑管道。协议通过设备暴露给用户,允许现有工具(ModemManager、ofono......)中的straigthforward支持。WWAN核心负责通用部分,包括字符设备管理,并依靠端口驱动操作来接收/提交协议数据。

由于同一WWAN硬件中暴露协议的不同设备不一定相互兼容(例如两个不同的USB接口,PCI/MHI通道设备......),并且可以以不同的顺序创建/删除,WWAN核心需要确保所有对 "整个 "WWAN功能有贡献的WAN端口都被归入同一个虚拟的WWAN设备下,依靠提供的父设备(例如MHI控制器,USB设备等等)。

这个最初的版本是有目的的最小化,它基本上是把之前提出的mhi_wwan_ctrl驱动的通用部分移到了一个通用的WWAN框架里面,但是这个实现是开放的、灵活的,允许扩展更多的驱动。

WWAN这一部分的Linux代码由Linaro的Loic Poulain领导。除了研究通用子系统本身之外,这个子系统的主要"用户"的是高通MHI WWAN控制驱动,用于他们的PCI Express调制解调器。这个新的高通开源WWAN调制解调器驱动程序又会将不同的调制解调器控制协议/端口暴露给用户空间。在该驱动程序暴露给用户空间的协议中,包括AT、MBIM、QMI、QCOM和FIREHOSE。

来源:cnBeta.COM

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AnandTech 报道称:知名 PC 配件制造商 G.Skill,刚刚为英特尔 11 代 Rocket Lake 台式处理器推出了一系列高频内存模组。为了压榨新平台的更多性能,其专为 Rocket Lake 的新内存控制器(分频特性)而设计,AMD 锐龙 DIY 平台的玩家也一定不会对这点感到陌生(1:1 时可达成最佳效能)。

芝奇表示,在英特尔官方推荐的 Z590 高端芯片组主板的加持下,该系列高频内存模组可达成 DDR4-5333 的频率。

感兴趣的朋友,可按需选购皇家戟(Trident Z Royal)、幻灯戟(Trident Z RGB)和更实惠的 Ripjaw V 等细分产品线。

该系列内存从 CL19 的 DDR4-4266 起步,可选 2×16GB 和 2×32GB 双通道版本,电压分别为 1.45V / 1.50V 。

芝奇发布专为英特尔Rocket Lake而打造的DDR4-5333内存套装

其次是 CL17 / CL18 的 DDR4-4400 套装,可选 2×8GB 和 2×16GB 双通道版本。至于 CL20 的 DDR4-4600 套装,其仅有 2×32GB 双通道版本,电压均为 1.50V 。

在往上是 CL17 / CL19 / CL20 的 DDR4-4800 套装,可选 2×8GB 和 2×16GB 双通道版本,电压分别为 1.60V / 1.50V / 1.55V 。

冲击 DDR4-5000 以上的有 CL20 / CL22 的 DDR4-5066 / DDR4-5333 套装,可选 16GB / 32GB 双通道版本,但电压也都达到了 1.60V 。

芝奇发布专为英特尔Rocket Lake而打造的DDR4-5333内存套装

官方表示上述产品线已在华硕 ROG Strix Z590-E Gaming WiFi 和 ROG Maximus XIII Apex 主板、以及微星 MEG Z590I Unify 主板平台上进行了验证(搭配 i9-11900K 处理器)。

内存颗粒方面,目前只能确认 DDR4-4800 CL17 16GB 套装(2×8GB 双通道版本)使用了三星 B-die,但尚不清楚是否全系都为三星 B-die 颗粒。

截止发稿时,芝奇尚未公布该系列高频内存模组的售价,但预计它们会在 2021 年 2 季度到来。此外考虑到全年内存的上涨预期,早期消费者的入手成本显然也不会太便宜。

来源:cnBeta.COM

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符合新无线电法认证的蓝牙模块以超小尺寸集成了RX23W MCU、天线和外围电路

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出支持完整低功耗蓝牙®5(Bluetooth® 5)的RX23W模块,适用于物联网(IoT)终端设备的系统控制和无线通信。该模块采用32位RX23W,全面支持低功耗蓝牙通信,包含天线、振荡器和外围匹配电路,通过包括日本和美国(注)在内的多国无线电法认证,并获得蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)认证。客户无需额外的RF设计、调试或专业RF知识,即可直接使用该模块,缩短新产品开发时间。采用超小尺寸6.1mm x 9.5mm、83引脚LGA封装,可用来设计更为紧凑的设备,并减少外部元件,以降低物料清单(BOM)成本,提升家电、医疗和运动健身设备等物联网终端产品的开发效率。

全新模块包含的RX23W MCU支持完整的低功耗蓝牙5通信,包括远距传输和2Mbps数据吞吐量。具有出色的通信特性,在125Kbps速率下接收灵敏度为-105dBm。RX23W以瑞萨RXv2 CPU内核为基础,提供卓越的计算性能,最大时钟频率可达54MHz,具备出色的能效,是系统控制类应用的理想选择。该产品还集成了瑞萨独有的安全功能TSIP(Trusted Secure IP),可提供强大保护,防止窃听、篡改和病毒等威胁。此外,RX23W还拥有丰富的外设,包括触摸键、USB和CAN等IoT设备不可或缺的功能。

瑞萨电子物联网平台事业部副总裁伊藤荣表示:“随着物联网设备的开发周期越来越短,开发压力也越来越大。我很荣幸地看到,在备受广大客户青睐的RX MCU推出十周年之际,瑞萨推出了首款基于RX的蓝牙通信模块,帮助客户提高产品开发效率。“

开发环境

新型RX23W模块采用与RX MCU相同的软件开发环境,开发人员可同时进行系统控制和通信控制开发。Smart Configurator帮助开发人员利用GUI生成用于外设功能和蓝牙驱动代码,并配置引脚设置。QE for BLE则可帮助开发人员生成用于自定义蓝牙配置文件的程序。蓝牙测试工具套件提供GUI,允许开发人员执行初始无线特性评估和蓝牙功能验证。这些工具适用于开发过程中各个环节,为开发人员带来从初始阶段到应用产品开发全面支持,显著提高开发效率。

RX23W模块可与瑞萨模拟和电源产品相结合,开发适用于各类应用的全面解决方案。多款“成功产品组合”显示了RX23W模块的独特功能以及瑞萨产品阵容的广度和深度。例如,医疗贴片的参考设计可借助RX23W的蓝牙连接功能监测体温、血氧饱和度(SpO2)和心率。典型应用还包括48V电动车解决方案,该解决方案可通过RX23W连接智能手机,查看车辆电池状态和历史路线。

供货信息

RX23W模块现已开始量产和出货,10,000片批量时参考价格为6.6美元/片。此外,瑞萨同时推出评估目标板,参考价格为50美元/块,即日起发售。了解有关瑞萨RX23W模块的更多信息,请访问www.renesas.com/rx23w-module 。

(注)RX23W模块已通过美国、加拿大、欧盟和日本的无线电法规认证,中国SRRC认证也在计划中

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟功率器件和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。

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宜鼎国际与安勤科技近期展开新的合作伙伴关系,并将AIoT解决方案导入至台北市智能交通系统中,大力促成智能城市发展。该解决方案以安勤所推出的EPC-APL设备,搭载宜鼎所推出的InnoAGE SSD为主,可特别适用于AI影像辨识,对象检测,行为识别和交通流监控等应用,而宜鼎所提供的专利带外管理技术,更帮助道路交通管理变得更加轻松而全面。宜鼎与安勤双方皆表示,未来将持续与生态圈伙伴携手并进,齐力满足各种智慧场域的应用发展需求,颇有深化合作布局的味道。

打造动态信号的智能交通双带管理系统

宜鼎与安勤智能解决方案针对目前台北市交通流量改善问题,与台北市交通局的信号控制系统合作,利用数字监控系统进行数据采集,再透过智能分析,提供可调节的实时交通信号控制功能,大大提高车辆和行人的交通便利性和安全性。透过数据显示,智能系统导入后有效减少了10-15%交通堵塞,并降低85%通讯成本。该智能解决方案使用宜鼎的InnoAGE SSD,也是首度将带外管理应用在交通系统中的成功案例,再加上安勤RENITY SENTINEL 2解决方案的带内管理技术,两者相乘,使物联网基础设施未来将配备更可靠和更智慧的双频管理,即使对于遭受数据损坏和操作系统故障等严重问题的边缘设备,也能轻松实现远程恢复。

“AIoT是宜鼎近年来持续努力的方向,而安勤科技与宜鼎之间的合作关系,更为AIoT生态系统的发展成功带来互补优势。安勤具备工业计算机技术与解决方案的高度竞争力,而宜鼎多年来深耕不同应用的产业知识,并以强大的技术研发团队,不断研发出创新解决方案,满足最严格的工业要求。”宜鼎国际董事长简川胜进一步表示,“宜鼎所研发的InnoAGE,具备独创的带外管理功能,可有效赋能智能设备解决落地痛点,未来将持续接轨全球客户,打造多元应用的AIoT整合生态链。”

安勤推出的EPC-APL设备搭载宜鼎推出的InnoAGE SSD,将AIoT解决方案导入至台北市智能交通系统中
安勤推出的EPC-APL设备搭载宜鼎推出的InnoAGE SSD,将AIoT解决方案导入至台北市智能交通系统中

“连网设备的大量部署,不断催促着工业物联网加速应用,而终端市场对于设备的需求也将越来越严苛与全面。现今的智慧工业物联网设备不仅要提供强大的数据收集功能,还必须整合数据安全,系统管理和远程监控等更加复杂且关键的功能,因此必须具备专业的深度产业知识,才能满足不同应用的特殊需求。”安勤副总经理练良光表示,“安勤科技所推出的智能解决方案RENITY SENTINEL 2,系建立在软硬件高度整合的架构下,并与宜鼎InnoAGE合作,为客户量身订制打造远程管理强化系统,帮助产业持续迈向高效率与高可靠性的目标。”

关于宜鼎国际 

2005年成立台北总公司,产品事业遍及全球,并于美国、中国、欧洲与日本等地设有区域办事处,为全球工业数据存储装置及内存模组市占第一的领导品牌[1],并获福布斯评鉴为亚洲区最佳200中小企业之一。旗下产品广泛用于各种工业级嵌入式产品,如航天、国防、运输、云端存储等产业,以专业的软硬件及固件团队为每个客户量身订制最佳方案。有关宜鼎国际相关产品、技术与应用等详细信息,请参阅 http://www.innodisk.com

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半导体先进封装、生命科学和显示器市场的过程设备首选供应商 YES (Yield Engineering Systems, Inc. ) 今天宣佈将向台湾领先的测试及凸块品牌台星科股份有限公司提供另一台 VertaCure™ XP,即其旗舰产品 VertaCure 真空固化系统的最新版本。  该系统将用于先进封装的大规模生产流程,例如铜柱和晶圆级封装,以支援 5G 应用、云端服务器和数据中心推动的增长。台星科于 2020 年 9 月购买第一台 VertaCure XP;该重複订单预计将在 2021 年第二季交付,以满足不断增长的市场需求。

台星科凸块工程总监 Cheng-Che Tsou 表示:“VertaCure XP 系统的增强功能使其特别适合『Beyond Moore』先进封装的要求,并且它能够处理 200 毫米和 300 毫米晶圆的能力,非常适合我们的晶圆级晶片封装应用。” 

YES 亚洲销售总裁兼总经理 Alex Chow 说:“此后续订单证实了 YES 解决方案相关的技术领先地位和经济价值。”Chow 补充说:“VertaCure XP 的低真空固化环境将聚酰亚胺的固化过程时间缩短 30% 以上,并且其除气性能已证明远远优于常压烤箱。PVD 脱气室的处理时间显著减少,不仅在固化过程中,而且从预期的过程整合中都改善了 CoO 和产量。我们非常重视与台星科的合作关係,并期待支援他们的能力扩展工作。”

YES 总裁 Rezwan Lateef 表示:“在过去一年,我们已经交付了多款 VertaCure XP 系统,这引起了台星科等相对较新的客户以及 YES 系统的长期用户的浓厚兴趣。我们很高兴能够在台星科的评价过程中展示 VertaCure XP 的优异性能和整体价值。  看到 YES 在台湾的发展扩展到这主要客户,这真是令人欣喜。”

关于 YES

YES (Yield Engineering Systems, Inc.) 是用于转换表面、材料和界面的高科技、高性价比设备的领先製造商。  公司的产品线包括真空固化炉系统、化学气相沉积 (CVD) 系统和等离子蚀刻工具,用于半导体晶片、半导体和 MEMS 装置,以及生物感应器和医用基材的精确表面转换和薄膜涂层。透过 YES,从初创公司到《财富》100 强公司的客户都可以在广泛的市场中打造和批量生产产品,包括高级封装、MEMS、扩增实境/虚拟实境以及生命科学。YES 的总部位于美国加州弗里蒙特,全球业务不断增长。如欲了解更多详情,请浏览:www.yieldengineering.com

关于台星科

台星科股份有限公司 (Winstek Semiconductor Co., Ltd.) 成立于 2000 年,是台湾领先的晶圆凸块和测试供应商之一,自 2005 年以来一直提供自动焊料凸块。应用领域包括 200 毫米和 300 毫米晶圆级晶片封装、300 毫米铜柱等。台星科的客户涵盖大型公司及较小的创新者,其最终市场产品则包括通讯、电脑及消费产品。如欲了解更多资讯,请浏览 www.winstek.com.tw

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