All Node List by Editor

近日，英特尔和谷歌云宣布，双方正共同开发电信云参考架构和集成解决方案，旨在帮助通信服务提供商在多个网络和边缘位置加速5G部署。

此次合作主要涉及三大领域：

• 通过下一代基础设施和硬件，帮助通信服务提供商加速部署虚拟无线接入网（RAN）和开放RAN解决方案。
• 为通信服务提供商打造新的技术实验室环境，推动云原生5G领域的创新和发展。
• 帮助通信服务提供商更轻松地将业务应用交付到网络边缘。

谷歌云副总裁兼网络总经理Shailesh Shukla表示：“通信服务提供商可以采用云原生技术来释放5G的潜力，将其作为连接解决方案和商业服务的平台，以将应用交付到网络边缘。随着我们与电信行业的合作不断扩大，我们很高兴能够携手英特尔，帮助客户规划、测试和部署所需的技术和基础架构，以加速面向为消费者和企业用例的云原生5G交付。”

此次合作同时标志着英特尔在推动5G网络转型向软件定义、敏捷部署和可扩展的基础设施的发展上又迈出坚实一步。英特尔和谷歌联合开发的电信云参考架构和集成解决方案，能够帮助通信服务提供商在实施多云架构时进一步加速可扩展的网络和边缘能部署。这对于在零售、制造和医疗等一系列行业中充分发挥5G、边缘和人工智能的潜力至关重要。

英特尔公司副总裁兼英特尔网络平台事业部总经理Dan Rodriguez表示：“5G将推动下一波网络转型，并进一步推动云原生技术落地。随着通信云服务场景的进一步拓展，英特尔与谷歌以及其他生态合作伙伴将开展更广泛的合作，为新兴的5G发展和边缘使用场景提供敏捷、可扩展的解决方案。”

有关使用场景的更多信息以及完整的新闻稿见谷歌网站。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）是全球半导体行业的引领者，以计算和通信技术奠定全球创新基石，塑造以数据为中心的未来。我们通过精尖制造的专长，帮助保护、驱动和连接数十亿设备以及智能互联世界的基础设施 —— 从云、网络到边缘设备以及它们之间的一切，并帮助解决世界上最艰巨的问题和挑战。如需了解更多信息，请访问英特尔中国新闻中心 newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn。

BICS新一代连接方案可助力实现高速低延迟应用

2021年2月24日– 国际通信服务提供商BICS宣布为其SIM for Things解决方案新增5G跨境连接功能，以助力企业、OEM厂商及硬件设备制造商开发各种面向连接的创新用例，进而开拓更多业务机会并提升市场竞争力。BICS是全球首个推出此类5G整体解决方案的提供商之一。通过新增5G连接功能，SIM for Things解决方案能够让企业用户获取新一代服务，确保为其全球范围内的各个端点提供高速、低延迟5G服务支持。

目前，BICS的SIM for Things解决方案已在加拿大和中国台湾地区实现了5G设备连接服务覆盖，并计划于2021年底增至50个国家和地区。BICS全球整体连接解决方案现支持2G、3G、4G/LTE、LTE-M和NB-IoT，可方便企业接入全球700多个移动网络并轻松切换网络，从而确保为漫游用户提供高品质服务并实现盈利。

据Mordor Intelligence预测，到2026年，全球物联网市场规模将突破1.38万亿美元。另据Juniper Research报告显示，到2024年，物联网设备连接总数将超过830亿个。5G连接将进一步推动物联网的显著增长，使其能够满足更广泛应用对安全可靠的统一托管连接服务的需求，包括物流、汽车、制造、公共安全、安保及医疗保健等行业领域。

举例而言，SIM for Things新增的5G连接功能将推动实现更多新型物联网用例，如视频监控、视频电话，以及用于工业资产现场维护的实时视频传输。这些应用都需依靠5G网络来获取高数据量、超宽带及低延迟通信的能力。

BICS的SIM for Things解决方案包含一张物理SIM卡和一张虚拟SIM卡，具备自主管理功能和实时QoS数据分析功能，可方便企业无缝批量部署并高效管理数千甚至数百万个使用SIM卡的设备。SIM for Things解决方案在全球200多个国家拥有多个本地网络覆盖，可确保为用户提供可靠的跨境连接服务。

BICS物联网解决方案主管Luc Vidal-Madjar表示:“连接是物联网的基础。作为物联网连接服务提供商，我们必须全面提供各种连接方案，以确保满足各种特定用例的独特需求。此次推出5G连接服务旨在推动新一代物联网应用，并为高数据量设备提供高带宽5G通信。 通过为SIM for Things即插即用型解决方案新增5G功能，我们将协助OEM厂商和硬件设备制造商开发更多新功能，助力企业在未来几年持续进行物联网创新研发。”

关于BICS

BICS是国际领先通信服务提供商、语音运营商及移动数据服务提供商。公司致力于为用户随时随地提供安全可靠的移动通信体验，以推动实现一个互联互通的世界。我们的解决方案全面支持当今消费者崇尚电子设备的生活所需，这些解决方案包括全球移动连接、无缝漫游体验、欺诈预防，身份识别，以及全球短信服务和物联网。BICS总部位于布鲁塞尔，业务遍及非洲、美洲、亚洲、欧洲及中东。

更多信息，敬请访问www.bics.com或关注BICS官方微信。

意法半导体参展2月23日至25日举办的MWC 2021上海。除实体展台外，为更好地满足不同观众的需求，我们还开通了线上虚拟展厅。展品演示围绕智能出行、电源和能源管理、物联网和5G三大领域进行。随着越来越多的业内人士会到现场参观，我们希望带来有价值的产品技术和解决方案。每件展品都代表了ST在过去一年的技术进步和研发成果，并反映了行业的未来发展方向。在ST的近百个展品中，本文将重点介绍其中的三种应用：增强现实（AR）眼镜激光束扫描技术、STPay-Mobile和BlueNRG-LP。

ST AR眼镜激光束扫描解决方案实体应用首次亮相

莅临MWC 2021上海大会的观众可以一睹ST最新的近眼显示激光扫描技术产品风采。今年年初，ST在CES虚拟展厅发布了新一代AR眼镜，本届MWC上海大会上我们首次带来实物展出，供参观者体验。 为了减少眼镜框架表面引起交叉感染，眼镜被放置在基座上，不过，现场观众还是可以试看眼镜，体验图像的清晰度。此外，ST也为线上参观者提供了虚拟演示。

应对重大挑战

AR行业面临多个重大难题，例如，功耗、尺寸、亮度和环境光对比度。ST的激光束扫描解决方案可以解决这些难题，并帮助参观者了解其技术的重要性。克服这些挑战可以让AR在信息学和相关信息显示技术领域，无论是专业、工业还是产消应用中，都有广阔的应用前景。

展示形状因数

这款眼镜还展示了使形状因数得到改善、整体设计更加实用的创新技术。举例来说，我们的激光束扫描光学引擎集成了合作伙伴欧司朗OSRAM开发的新型激光二极管模块，系统尺寸变得更紧凑，此外，ST的先进激光二极管驱动器实现上升/下降时间少于500皮秒，可显著提高光学光引擎的性能，实现更清晰的图像、高效的调制方案和更低的功耗。

ST将光学引擎信号耦合到合作伙伴Dispelix开发的衍射波导镜片，实现极高的图像亮度、美观的设计和出色的整体性能。我们的产品提供更大的动眼框，能够更好地适应用户的面部形态，降低对特殊装配和测量的需求，而其他竞争产品则需要更多的测量元件。有了这个新系统，任何人都可以戴上眼镜，欣赏清晰的图像。

搭建可穿戴AR生态系统

这款眼镜让参观者能够略窥AR眼镜的未来。该技术演示解决方案涉及研制最终产品所需的全部技术、元器件、系统和解决方案。为创建一个开发生态系统，ST与四个联合创始伙伴（欧司朗、Dispelix、应用材料和Mega1)成立了LaSAR联盟，其中一些成员为本届会议展出的眼镜模型做出了重要贡献。这个开放联盟将会继续发展壮大，不断加入的新会员为联盟带来新的重要解决方案。该联盟为设计师和开发人员提供研制AR可穿戴产品并快速推向市场所需的全部资源。

首次发布STPay-Mobile移动支付平台

移动交易面临多样化的困境

MWC 上海大会为应对移动支付系统等新流动性挑战带来新的机会。该技术本身已经成熟，许多智能手机或智能卡都支持非接触式交易，且不限于银行业务。如，公共交通机构开始向非接应用转型，发挥这项技术成本和实用优势，通过应用程序向卡中充值或将所有卡虚拟化到手机钱包中，使这项功能具有很大的吸引力。然而，各个国家通常采用不同的公共交通标准，这给移动设备制造商在全球范围部署应用带来挑战。针对这一难题，ST在MWC 2021上海大会上发布了全新的STPay-Mobile解决方案。

专注服务及其落地

STPay-Mobile是一个合作项目，邀请技术供应商将他们的解决方案整合到ST的ST54平台上。这是在ST的系统上快速增加一个上层服务层，扩大平台覆盖范围的一种方式。此前，其他竞争产品解决方案仅支持为数不多的几种卡技术，给希望打入其他市场的方案设计带来了问题。ST支持Calypso、ITSO和OSPT等开放标准，以及*MIFARE Classic®、MIFARE DESFire®和MIFARE Plus®等专有标准。在此基础上，我们将演示中国智能手机制造商现如何在手机钱包内实现西班牙、法国、俄罗斯等国公交卡的虚拟化。

对于平台提供商而言，ST与Snowball Technology 的合作是STPay-Mobile解决方案的另一大优势。 Snowball Technology的虚拟化平台OnBoardTM已经为全球120多个城市的50个公共交通机构提供服务。因此，采用STPay-Mobile服务就等于方案获准进入体量庞大的正在数字化转型的公共交通市场。同样，STPay-Mobile框架将获得万事达卡和Visa的批准，为设计方案提供整体解决方案和经认证的SDK开发工具，从而使得STPay-Mobile可以帮助移动设备制造商克服背后的重大挑战，加快应用开发，避免无数个繁琐的认证流程，同时使企业能够分羹国际市场。

带来业界首个可同时连接128台设备的BLE平台BlueNRG-LP

在现实场景中连接128台设备

在MWC 2021上海，ST还将展出BlueNRG-LP模组。这款2020年底新推出的SoC芯片支持与多达128台设备的同时连接，是ST的第一款Bluetooth Low Energy 5.2认证设备，吞吐量高达2 Mbps，远程通信模式下的通信距离可以达到1.3公里（0.8英里），具有业内最佳的链路预算。但是，在所有这些功能中，人们很少有机会测试128个设备连接能力。ST为参观者提供这样一个机会。在2021年MWC上海大会上展出一个与展墙上128个设备同时相连的BlueNRG-LP模组。

保证互操作性和稳定性

这个产品演示论证了互操作性和连接稳定的重要性。中国的某些制造商过去一直在努力解决设备兼容性问题，因为他们的产品在连接某些手机或产品时无法正常工作。兼容性不好对于企业和客户来说也是一个棘手的问题，因为他们无法充分利用终端产品的全部功能。通过此次演示，ST将展示其如何做到与全球前20大品牌的200多款最流行的智能手机无障碍蓝牙兼容，保证我们的系统芯片兼容所有被测试产品。因此，工程师可以放心，他们的系统可以与该领域中已经存在的绝大多数蓝牙生态系统配合使用，完全不会有蓝牙兼容性问题。

MWC 2021上海大会还将让与会人员了解蓝牙无线网状网（BLE  Mesh）等新的无线通信趋势。蓝牙低能耗标准已经发展几年了，被越来越多的企业采用。ST的BLE协议栈经过优化，可以升级，稳健可靠，工程师可利用这项新技术开发产品。对于同样的应用，我们的软件比竞争方案占用更少的内存，这样可以给客户应用代码留出更多的代码空间。我们的目标是降低技术门槛，使得开发者开发产品更加容易。例如，STSW-BNRG-Mesh让开发人员能够安装演示应用程序，并在几分钟内开始测试代码，快速开始概念验证过程。 工程师可以查看ST的源代码并发送测试数据包。此外，参观者还可以咨询ST专家，获取建议、答案和帮助。

安森美半导体在道德、可持续性和包容性的承诺继续获认可

2021年2月24日 —推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，获Ethisphere选为世界最道德企业之一，Ethisphere是定义和推进合乎商业道德标准的一个全球领导者。安森美半导体连续第六年获此荣誉，且是半导体行业中仅有的三家获奖公司之一。

安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO) Hassane El-Khoury说：“安森美半导体致力于以我们每天的行动来打造更美好的明天。随着公司的不断发展，我们将专注于改善运营方式--无论是与我们的业务、管治和道德规范、员工、环境还是与我们的社区有关。”

安森美半导体致力于与员工、客户、股东和其他利益相关者保持高度的商业道德标准。在践行公司的核心价值观时，每位员工的行为都体现了个人和集体的努力，为他们的同事和业务合作伙伴创造合乎道德规范的工作环境，进一步提高股东价值。

Ethisphere首席执行官Timothy Erblich表示：“在应对2020年的严峻挑战时，我们看到一些企业领先于其他机构，因弹性和对道德规范与诚信的承诺赢得利益相关者的信任。世界最道德企业获奖者持续表现出对最高价值的坚定承诺，并对他们所服务的社区产生积极影响。安森美半导体连续第六年获选为世界最道德企业之一的称号，在此对安森美半导体的每一位员工表示祝贺！”

世界最道德企业(WME)评选方法和评分

世界最道德企业的评选流程基于Ethisphere 专有的Ethics Quotient®，包括200多个关于文化、环境和社会实践、道德与合规活动、管治、多样性和支持强大价值链的举措的问题。该流程作为一个操作框架，用于采集和编纂全球各行业企业的领先做法。今年，该流程得到了简化，问题集获扩大，以衡量申请的企业如何适应和应对全球卫生大流行病、环境、社会和管治因素、安全、公平、包容性和社会公义。

安森美半导体道德与企业社会责任(CSR)副总裁张慧贞说：“我司持续恪守道德、高能效运营的承诺。它们确实是成功业务的基石，指导着影响股东、客户、供应商和员工的深远决策。在极富挑战性的一年里，我们在多方面展示了互敬互重、诚信正直和积极进取的核心价值观，彰显我们如何始终坚定地致力于积极影响员工和我们运营所在的社区。”

安森美半导体的根基仍植根于环境可持续运营、商业道德规范和包容文化。作为负责任商业联盟(Responsible Business Alliance)的正式成员之一，安森美半导体在过去四年入选美国《巴伦周刊》(Barron’s)最可持续发展的100家公司之一，最近排名又升至第10位，成为名单上排名最前的半导体公司。2020年，安森美半导体还获EcoVadis的最高奖项铂金奖，EcoVadis是全球供应链环境、社会和道德绩效评级的领先平台，安森美半导体跻身被评估公司的前1％，并获《世界金融杂志》评为半导体行业最可持续的公司。下载公司最新的企业社会责任报告。

关于Ethisphere Institute

Ethisphere® Institute是定义和推广合乎商业道德标准的一个全球领导者，这些标准有助于企业品格、市场信任和商业成功。Ethisphere在衡量和定义核心道德标准有深厚的专知，利用数据驱动的洞察力，帮助企业提升企业品格，衡量和改善企业文化。Ethisphere通过世界最道德企业奖励计划表彰卓越的成就，提供商业道德领导联盟（BELA）的行业专家社区和通过出版《Ethisphere Magazine》展示在道德方面的趋势和最佳做法。关于Ethisphere的更多信息，请访问：http://ethisphere.com 。

关于安森美半导体
安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案，提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目，一套强有力的守法和道德规范计划，及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn。