All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

金士顿(Kingston)今天推出了 DC1500M,这是一款面向混合用途工作负载的 U.2 企业级固态硬盘。DC1500M 采用高性能的 Gen 3.0 x4 PCIe NVMe 设计,在广泛的工作负载中提供可预测的随机 IO 性能以及可预测的延迟。

金士顿推出DC1500M U.2 企业级固态硬盘 最高7.68TB

金士顿欧洲、中东和非洲地区 SSD 业务经理 Tony Hollingsbee 表示:

DC1500M 增加了对多个命名空间的支持,使其成为包括虚拟化和网络托管在内的理想环境。从高性能的云服务、媒体采集和传输到一系列的大数据应用,DC1500M 为那些对性能的服务质量和可预测性至关重要的应用设定了标准。数据中心需要的硬盘是可靠的,具有可维修的外形尺寸,并配备了企业级的功能,使其更容易维持SLA。

DC1500M 在构建时考虑到了长期性能,提供了一个高性能的 3.0 x4 NVMe PCIe 接口,以确保新的和现有的数据中心平台的高吞吐量和低延时。该硬盘提供一致的读/写延迟,分别为<110微秒/<206微秒。此外,采用U.2外形尺寸允许当前的3.0代和4.0代服务器和存储阵列立即利用现有的PCIe插槽和U.2背板,同时通过热插拔硬盘保持可维护性。

在之前金士顿U.2 NVMe固态硬盘的成功基础上,新的DC1500M硬盘拥有先进的企业级功能,以提高高可用性环境中的长期性能。它具备众多企业级功能,例如端到端数据路径保护、命名空间管理、断电保护 (PLP) 和遥测监控,可提高数据中心的可靠性。并享有金士顿卓越的售前和售后支持以及 5 年有限保固。存储容量从 960GB 至 7.6TB 不等。

金士顿推出DC1500M U.2 企业级固态硬盘 最高7.68TB

金士顿推出DC1500M U.2 企业级固态硬盘 最高7.68TB

金士顿推出DC1500M U.2 企业级固态硬盘 最高7.68TB

来源:cnBeta.COM

围观 48
评论 0
路径: /content/2021/100114076.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

高性能200G络可加速HPCAI应用 

企业计算、存储、网络和绿色计算技术的全球领导者Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)宣布其各种Supermicro服务器将支持最新的NVIDIA技术。基于第三代英特尔至强(Intel Xeon)可扩展处理器或第三代AMD EPYC™处理器的服务器都将上市,它们集成了新的NVIDIA® A100 80GB PCIe Tensor Core GPU。借助这些新技术,Supermicro系统将加速HPC模拟和分析应用。此外,包括培训、推理和推荐引擎在内的AI应用都将比前几代系统具有更快的运行速度。

Supermicro服务器采用了Building Block Solutions®方式设计,为Supermicro在采用新技术时带来了率先上市的优势。最先进的加速计算选项可以快速地集成和测试,能以比其他供应商更快的速度为要求苛刻的客户带来更快、更强大的系统。

Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示:“在将支持最新NVIDIA产品的系统推向市场方面,Supermicro长久以来一直都比其他制造商更快。” 他又表示:“NVIDIA的新产品将让我们的客户具备这种能力:即可比以往快得多的速度解决复杂的HPC和AI挑战,从而可减少他们的总体拥有成本(TCO)。我们不断用最新的技术带来应用优化的服务器,比如我们的GPU和SuperBlade®系统,以帮助客户加速HPC和AI工作负载。"

新的NVIDIA A100 PCIe 80GB GPU将加速AI和HPC应用的执行,因为可将更大的模型存储在GPU内存中。此外,未来的系统还将包括:采用目前和未来的InfiniBand标准在高性能服务器间联网的能力。

GPU SuperServer SYS-420GP-TNR具有第三代Intel Xeon可扩展处理器,支持多达10个单宽或双宽GPU,包括新的NVIDIA A100 80GB PCIe GPU。另外,AS-4124GS-TNR服务器包含双AMD EPYC 7003处理器,具有多达8个单宽或双宽GPU,配有新的NVIDIA A100 80GB PCIe GPU。这些NVIDIA新的80GB GPU可实现在内存中保存更广泛的数据集,加速计算密集型HPC和AI应用。

NVIDIA加速计算部技术产品营销首席经理Dion Harris表示:“超级计算具备这样的潜力:可改变整个行业并帮助解决他们面临的某些最棘手的问题。” "Supermicro服务器支持NVIDIA A100 80GB PCIe Tensor Core GPU和NVIDIA NDR InfiniBand终极性能,可为研究人员提供无与伦比的加速功能——这是攻克全球工业HPC最艰巨的挑战所需要的利器。"

多个NVIDIA A100 80GB PCIe器件可安装在各种Supermicro系统中,可实现灵活的AI计算。通过实施NVIDIA多实例GPU (MIG) 技术,各组织可保证单应用的高质量服务并同时保证高质量多用户的即服务。此外,有了更大的内存,数据不必在CPU内存和GPU内存之间移动,从而可实现更高的GPU利用率。

利用配备网内计算 (In-Networking Computing) 的NVIDIA NDR 400Gb/s InfiniBand技术,网络任务被卸载而可实现性能的巨大飞跃,这是HPC、AI和超大规模云基础设施所必须的。这种新的网络性能,可实现应用在多个系统例如Supermicro SuperBlade和BigTwin®服务器上运行的设计,以更快地产生结果,从而为复杂的问题提供新的洞见。在一个复杂的HPC应用上结合了行业领先的多种卡、缆线和开关,这样的集成系统将很快能够以过去两倍的速度分享数据和通信。

全球客户使用NVIDIA GPU支持的Supermicro系统可解决世界上一些最具挑战性的问题。例如,计算机科学和控制研究所SZTAKI,使用NVIDIA HGX™ A100支持的服务器,在医疗处理、机器学习和语言处理方面进行AI研究。

如需了解Supermicro可如何加速AI和HPC应用的更多信息,请访问Supermicro展台:https://www.supermicro.com/en/solutions/high-performance-computing

关于Super Micro Computer, Inc. 

高性能、高效服务器技术创新领导者Supermicro (SMCI) 是全球企业数据中心、云计算、人工智能和边缘计算系统先进Server Building Block Solutions®(服务器块构建解决方案)的首要供应商。Supermicro致力于通过其“We Keep IT Green®”计划保护环境,并为客户提供市场上最节能、最环保的解决方案。

稿源:美通社

围观 53
评论 0
路径: /content/2021/100114074.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

近日,TUV南德意志集团(以下简称“TUV南德”)与全球领先的锂离子电池研发制造企业 -- 宁德时代新能源科技股份有限公司(以下简称“宁德时代”)签署战略合作协议。双方就海外市场合规性,安全生产风险评估,供应链管理,电池产品安全,以及可持续发展等方面达成共识,以期在新能源产业健康安全发展的道路上并肩前行。宁德时代集团总裁周佳先生,宁德时代供应链联席总裁曾嵘女士,TUV南德管理委员会成员兼全球首席运营官Ishan Palit先生、TUV南德北亚区首席执行官Dirk von Wahl先生等见证了此次战略合作签约仪式。

在签约仪式上,宁德时代安全部副部长种晋博士就双方过去的合作情况进行了介绍。双方的合作始于产品认证,而后发展到安全风险评估、供应链管理和海外建厂等方面。在过去的合作中,宁德时代认可TUV南德的技术和服务,也希望通过此次战略合作协议的签署,加深双方的理解,深入双方的合作。

宁德时代集团总裁周佳表示:“宁德时代是个年轻且以技术为核心的企业,TUV南德是有着悠久历史和技术沉淀的企业。宁德时代一直都关注科技与安全的协调发展,这与TUV南德的理念是一致的。希望双方通过全方面的战略合作,发挥双方在各自领域的优势,展开长期稳定的战略合作。”

TUV南德管理委员会成员兼全球首席运营官Ishan Palit先生表示:“宁德时代与TUV南德合作多年,涉及风险评估、供应商管理、工厂安全与优化、电池测试与认证、功能安全、制造与施工管理、质量管理、人员培训等多方面。作为宁德时代的战略合作伙伴,TUV南德将竭力提供更新更全面的服务,规避潜在风险,一同为全球新能源稳固并安全地发展而努力。” 

实现全球可持续安全发展是TUV南德和宁德时代共同的愿景。双方在激发人们对技术的信任,降低新技术带来的风险有共同的目标。此次战略协议的签署将为双方企业,乃至整个行业发展起到积极促进作用。

关于TUV南德意志集团

TUV南德意志集团成立于1866年,前身为蒸汽锅炉检验协会。发展至今,已成为了全球化的机构。TUV南德意志集团在50个国家设立了1,000多个办事处,拥有25,000多名员工,致力于不断地提高自身的技术、体系及专业知识。集团的技术专家在工业4.0、自动驾驶及可再生能源的安全与可靠性方面均作出了显著的技术创新。

www.tuvsud.cn 

稿源:美通社

围观 54
评论 0
路径: /content/2021/100114073.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

天玑1200移动平台为基础,全新的天玑5G开放架构提供更为接近底层的开放资源,助力终端厂商打造更具差异化的智能手机功能,如AI、多媒体和相机等

MediaTek 发布天玑 5G 开放架构,该解决方案为终端厂商定制高端5G移动设备的差异化功能提供了更高灵活性,可满足不同细分市场的需求。基于天玑1200移动平台,MediaTek提供更接近底层的开放资源,为相机、显示器、图形和AI处理单元,以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案。

MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示:“MediaTek 正在与全球智能手机品牌深度协同合作,解锁更加个性化的定制用户体验,让旗舰5G手机与众不同。无论是新颖的多媒体功能、出色的性能和影像,还是跨设备服务,借助我们的天玑5G开放架构,设备制造商都可以为目标市场创造非凡的用户体验,释放无限潜能。”

终端厂商可以定制天玑5G开放架构的关键特性包括:

  • 多媒体体验:通过MediaTek全新的天玑5G开放架构,设备制造商将得以打造具有特色的5G多媒体体验,可以直接采用或者参与联调MediaTek的AI 图像画质增强(AI-PQ)和AI 超级分辨率(AI-SR),也可以开发属于自己的算法,定制视频的画质参数或场景侦测,以其自有的深度学习数据为支撑,动态调整画面显示的对比度、色彩、锐利度、亮度等。设备制造商可以使用天玑芯片内置的多核AI处理器和显示处理器,释放芯片与终端之间的软硬件高度协同能力,定制智能手机的显示和音频风格等多媒体体验。
  • 混合多重处理:设备制造商可以定制芯片内各种处理单元的工作负载分配,包括CPU、GPU、视觉处理器和深度学习加速器等,从而充分调度更多可利用资源。通过这样的方式,设备制造商可以让芯片平台更加适配他们特有的软件和服务,带来更好的性能和电源效率,进一步增强用户体验。
  • AI处理:在MediaTek NeuroPilot的基础上,设备制造商可以更便捷地使用MediaTek APU的深度学习加速器(DLA),包括对多线程调度程序和算法的定制,或者在独立AI处理器上充分发挥MediaTek DLA特有的INT8、INT16和FP16混合量化运算能力,以提高精度、性能和能效。
  • 相机处理引擎对于拍照与视频摄录,设备制造厂商可以直接访问图像信号处理器(ISP),在按下相机按钮后立即直接控制数据流。借助 MediaTek 的天玑5G开放架构,设备制造商可以访问天玑1200的摄像头硬件引擎,根据他们选择的参数、相机传感器和软件来设置优化效果,定制芯片层的硬件级视觉体验,例如景深、防抖、矫正、调色等。
  • 无线连接:设备制造厂商可以通过配置文件调整蓝牙功能,以便更好地匹配无线配件,例如耳机或游戏外设等,提供更好的用户体验。

采用MediaTek天玑 5G 开放架构定制芯片的终端设备将于 2021 年 7 月上市。了解更多MediaTek天玑 5G 开放架构的信息,请访问:https://i.mediatek.com/dimensityopenresource/cn

了解MediaTek天玑 1200 的更多信息,请访问: https://www.mediatek.cn/products/smartphones/mediatek-dimensity-1200

关于MediaTek

MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:www.mediatek.com 

围观 43
评论 0
路径: /content/2021/100114071.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

新思科技高质量接口和基础IP核获得20多家领先半导体公司的采用,涵盖汽车、移动和高性能计算市场

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其广泛的DesignWare®接口、逻辑库、嵌入式存储器和PVT监控IP核解决方案协助20多家领先半导体公司在台积公司N5制程上实现一次性流片成功。这些客户选择DesignWare IP核解决方案,以满足面向先进汽车高级辅助驾驶系统 (ADAS, Advanced Driver Assistant System)和信息娱乐、AI加速器、服务器、网络和移动等系统级芯片 (SoC) 设计所需的严格功耗、性能和面积(PPA)要求。新思科技DesignWare IP核和VC验证IP核获得广泛采用并协助众多客户实现芯片成功,给开发者带来充足信心,使其放心集成该IP核,并可显著降低SoC的集成风险。

台积公司设计基础设施管理事业部副总经理Suk Lee表示:“台积公司与新思科技长期密切合作,让我们的共同客户能够受益于台积公司先进制程技术和新思科技的的广泛高质量IP核组合的强强联合。新思科技面向台积公司N5制程的DesignWare IP核是优于同类的先进晶圆厂解决方案,可协助开发者实现理想PPA、快速交付差异化产品并实现量产,同时获得N5先进制程所带来的全部优势。”

新思科技IP核营销和战略高级副总裁John Koeter表示:“数十年来,新思科技一直与台积公司通力合作,提供功能丰富的硅验证IP核,协助开发者采用台积公司N5和N3等先进制程技术以满足汽车、高性能计算和AI设计等应用的数据密集型需求。众多客户在台积公司N5制程上广泛采用新思科技的DesignWare IP核组合,充分彰显了客户对新思科技IP核的持续信任,能够协助他们降低整合风险并加速将产品推向市场。”

新思科技广泛的DesignWare IP核组合包括逻辑库、嵌入式存储器、IO、PVT监视器、嵌入式测试、模拟IP、接口IP、安全IP、嵌入式处理器和子系统。为加速原型设计、软件开发以及将IP核整合进芯片,新思科技IP Accelerated计划提供IP原型设计套件、IP软件开发套件和IP核子系统。我们对IP质量的广泛投资、全面的技术支持可使开发者降低整合风险,并加快上市时间。了解更多信息,请访问https://www.synopsys.com/designware

货情况和资源 

  • 目前可提供以下面向台积公司N5制程的DesignWare IP核:eUSB2、USB 2.0、USB 3.1、USB-C 3.1、USB-C 3.1/DP、PCIe 3.0/5.0、112G Ethernet、HBI Die-to-Die、LPDDR5/4/4X、DDR5/4、HBM2E、MIPI C-PHY/D-PHY、Multi-Protocol 32G PHY、逻辑库、嵌入式存储器、片内传感和PVT监控 
  • 2021年下半年可提供以下面向台积公司N5制程的DesignWare IP核:USB-C 3.2、USB 4.0、PCIe 4.0、112G USR/XSR Die-to-Die、Multi-Protocol 16G PHY、HDMI 2.1、DisplayPort、MIPI M-PHY
  • 有关更多信息,请访问DesignWare IP核组合

关于新思科技 

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家标普500强公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并提供业界最广泛的应用安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统(SoC,System of Chip)设计人员,还是编写更安全、更优质代码的软件开发人员,新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。了解更多信息,请访问www.synopsys.com

稿源:美通社

围观 42
评论 0
路径: /content/2021/100114070.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

内置高带宽内存(HBM)的Sapphire Rapids至强可扩展处理器进一步打造性能标杆;英特尔GPU、网络和存储能力丰富高性能计算产品组合

  • 最新的第三代英特尔®至强®可扩展处理器将驱动下一代超级计算机和高性能计算系统。
  • 下一代英特尔至强可扩展处理器(代号“Sapphire Rapids”)将集成高带宽内存(HBM)。
  • 基于英特尔 Xe架构的HPC GPU Ponte Vecchio)已成功启动,正在进行系统验证,包括OAM规格的产品及其子系统。
  • 英特尔宣布推出基于以太网的高性能网络(HPN),此举将使英特尔以太网扩展到高性能计算应用。
  • 英特尔宣布引入对 DAOS(分布式异步对象存储)的商业支持。

在2021年国际超算大会(ISC)上,英特尔通过一系列技术披露、重点合作与客户成功案例,全面展现了其在高性能计算领域日益强化的领导地位。目前,英特尔处理器是全球超级计算机中部署最广泛的计算架构,持续助力全球医学探索和科学突破。英特尔还宣布了用于高性能计算与人工智能领域的至强处理器的重大发展,以及用于一系列高性能计算用例的内存、软件、E级存储和网络技术方面的创新。

英特尔副总裁兼高性能计算部总经理Trish Damkroger表示:“为了最大限度地提高高性能计算性能,我们必须尽可能地利用所有计算机资源与技术进步。英特尔是整个行业迈向E级计算的重要推动力,而我们在 CPU、XPUs、oneAPI工具包、E级DAOS存储和高速网络方面的突出优势正在逐步将这一目标变为现实。”

扩大高性能计算的性能领先优势

今年早些时候,英特尔凭借最新推出的第三代英特尔至强可扩展处理器进一步扩大了其在高性能计算的领先地位。相较于前代产品,它能够为广泛的高性能计算工作负载提供高达53%的性能提升,其中包括生命科学、金融服务和制造等领域。

对比最接近的x86竞品,第三代英特尔至强可扩展处理器能够为一系列主流高性能计算工作负载提供更强大的性能。例如,在英特尔®至强®可扩展8358处理器和AMD EPYC 7543处理器的对比中,至强可扩展处理器的NAMD性能表现胜出62%,LAMMPS性能表现胜出57%,RELION性能表现胜出68%,二项式选项性能表现胜出37%。此外,蒙特卡罗(Monte Carlo)模拟在全新的英特尔®至强®可扩展处理器上的运行速度比在AMD霄龙处理器上快两倍,这将使金融类公司仅通过一半时间就能实现定价结果。英特尔®至强®可扩展8380处理器在关键AI工作负载上的性能也优于AMD EPYC 7763处理器,在20个常见基准测试中都能提供高达50%的性能提升。全球诸多高性能计算实验室、超算中心、大学及原始设备制造商正在利用英特尔最新的计算平台开发高性能计算解决方案,其中包括戴尔科技集团、HPE、韩国气象局、联想、马克斯·普朗克计算和数据机构(MPCDF)、甲骨文、大阪大学和东京大学。

在下一代英特尔至强可扩展处理器内集成高带宽内存(HBM)

如今,建模和模拟(例如计算流体动力学、气象和天气预报、量子色动力学)、人工智能(例如,深度学习训练和推理)、分析(例如大数据分析)、内存数据库、存储等广泛的工作负载正在显著推动人类的科学突破。下一代英特尔至强可扩展处理器(代号“Sapphire Rapids”)将集成高带宽内存(HBM),可显著提高处理器的可用内存带宽。通过在处理器内封装高带宽内存,运行高性能计算与人工智能应用等内存带宽密集型工作负载的处理器性能将获得大幅提升。集成高带宽内存的Sapphire Rapids处理器可在仅使用高带宽内存或结合 DDR5 的情况下处理工作负载。

集成高带宽内存的 Sapphire Rapids 处理器深受客户青睐,目前成功部署在美国能源部在阿贡国家实验室的Aurora超级计算机、以及洛斯阿拉莫斯国家实验室的Crossroads 超级计算机

阿贡国家实验室的计算、环境与生命科学实验室副主任Rick Stevens表示:“实现E级计算需要快速访问和处理海量数据。在英特尔至强可扩展处理器中集成高带宽内存将大幅提升Aurora超级计算机的内存带宽,并让我们利用人工智能和数据分析来进行高级模拟和3D建模。”

洛斯阿拉莫斯国家实验室的物理学实验室副主任Charlie Nakhleh表示:“洛斯阿拉莫斯国家实验室的Crossroads超级计算机旨在推动用于科学和国家安全的复杂物理系统的研究工作。下一代英特尔至强处理器Sapphire Rapids结合高带宽内存(HBM),将在我们的Crossroads系统中大幅提升内存密集型工作负载的性能。[Sapphire Rapids-HBM]产品能够加速目前最大型的复杂物理学和工程运算,让我们能够进行全球安全、能源技术和经济竞争力领域的大型研发项目。”

基于Sapphire Rapids的平台将提供独特的功能,为高性能计算提供加速,包括搭配PCI express 5.0的更高的I/O带宽(与PCI express 4.0相比),以及对Compute Express Link (CXL) 1.1的支持,从而跨计算、网络和存储的情况下支持先进用例

除了内存和 I/O 方面的提升外,Sapphire Rapids还借助全新内置人工智能加速引擎——英特尔® 高级矩阵扩展 (AMX) 针对高性能计算和人工智能工作负载进行了优化英特尔 AMX 旨在显着提升深度学习推理和训练的性能。目前,已经决定采用了Sapphire Rapids客户包括CINECA、莱布尼茨超级计算中心(LRZ)和阿贡国家实验室,以及洛斯阿拉莫斯国家实验室和桑迪亚国家实验室的Crossroads系统团队。

基于英特尔Xe架构的HPC GPU(Ponte Vecchio)已成功启动

今年早些时候,英特尔基于Xe架构的HPC GPU(代号“Ponte Vecchio”)已成功启动,目前正处于系统验证阶段。Ponte Vecchio是一个基于Xe 架构的GPU产品,为高性能计算和人工智能工作负载进行了优化。Ponte Vecchio将利用英特尔的Foveros 3D封装技术,对多个IP进行封装,其中包括HBM内存和其它 IP。这款GPU的架构包含计算、内存和Fabric,以满足像Aurora这样的全球最先进的超级计算机不断演进的算力需求。

Ponte Vecchio将会支持OCP加速器模块(OAM)规格及子系统,提供高性能计算应用所需的横向与纵向扩展功能。

将英特尔以太网能力注入高性能计算

在2021年国际超算大会(ISC)上,英特尔还宣布了其全新的以太网高性能网络 (HPN) 解决方案,该解决方案通过使用标准的英特尔以太网 800 系列网络适配器和控制器基于英特尔® Tofino™ P4 可编程以太网交换机 ASIC 和英特尔® 以太网结构套件软件的交换机为 HPC 领域的小型集群扩展以太网技术功能HPN能够以太网提供的易用性进行充分利用以更低的成本实现与InfiniBand相当的应用程序性能。

对DAOS进行商业化支持

英特尔正在引入对 DAOS(分布式异步对象存储)的商业支持。DAOS是一种开源软件定义对象存储,旨在优化跨英特尔高性能计算架构的数据交换。DAOS同时是阿贡国家实验室此前宣布的英特尔®E级存储堆栈的基础,被英特尔的LRZ和JINR(联合核研究所)等客户广泛采用

DAOS 支持现已作为 L3 的支持产品对英特尔合作伙伴开放,这使广泛的合作伙伴能够将完整的交钥匙存储解决方案与服务相结合,持续赋能产业下游。除了英特尔自身的数据中心构建模块,这一新商业支持计划的早期合作伙伴还包括慧与、联想、美超微、Brightskies、Croit、Nettrix、广达和RSC集团。

有关英特尔参加ISC 2021的更多信息,包括演讲和演示的完整列表,请访问:http://www.hpcevents.intel.com/

有关性能声明,请参阅 www.intel.com/3gen-xeon-config上的 [43、47、108]。结果可能有所差异

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn。

围观 59
评论 0
路径: /content/2021/100114068.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

安蒙:感谢大家参加今天的活动,我希望此刻能与大家面对面相聚。我知道许多人仍在努力应对疫情的影响,希望我们能够尽快战胜疫情。这一全球性挑战已经永远改变了全球各地人们未来工作、娱乐、医疗和教育方式。

连接技术至关重要,在高通,我们深刻理解公司持续投入的5G及其它移动技术的重要性。进入后疫情时代,这些强大优势只会更加突显。如今,我们所有人都处于充满机遇的新十年的起点。

我们看到行业和企业不断加速数字化转型越来越多的智能边缘终端连接这一趋势将推动下一轮全球创新浪潮,5G将在其中发挥关键作用这是5G将比前几代蜂窝技术产生更大影响的多原因之一。

畅想一下,当人和机器能够实现与端的实时可靠连接时,多少全新应用将应运而生。当数十亿边缘侧智能联网终端向云提供情境和实时信息时,AI迎来怎样发展机遇。能够使以上畅想成为现实的连接和计算技术已经在移动行业得到验证,并实现规模化部署。

5G蕴藏着巨大机遇推动更加高效安全的交通系统的网联汽车,到未来的敏捷工厂,再到正在涌现的超连接企业5G将影响几乎每个行业。埃森哲预测,到2025年5G将为欧美经济体带来数万亿美元的GDP增长。在中国,5G商用预计将创造350万个工作岗位。

虽然在过去一年半遇到了各种挑战,移动生态系统仍然表现优异16个月前,50家运营商推出了5G服务。如今,已有超过165家运营商推出5G服务,还有超过270家运营商正在投资部署5G技术。这是令人惊叹的发展势头。

同时,5G终端以相似的速度不断扩展。已有近1000款采用高通解决方案的5G终端已经发布或正在开发中,包括智能手机、平板电脑、PC、数据卡、家庭CPE扩展现实(XR)眼镜随着更多5G网络和终端的部署生态系统正在助力开启下一轮创新浪潮。5G能够为大众、行业和经济增长做很多事情,但只有当我们充分利用5G能力时才能发挥其最大影响力。

5G适用于所有频谱。在现有Sub-6GHz频段5G通过动态频谱共享(DSS)与LTE共存,提供广域覆盖并实现服务连续性。更高中频频段的5G Sub-6GHz提供了更大容量和带宽。5G毫米波能够为密集城区、固定无线接入、企业和工业应用提供超大容量、极致性能和原生的低时延优势,同时每比特成本更低

如果我的家庭网关搭载了5G毫米波调制解调器,我就能够这样开始我的一天一个孩子可以畅享沉浸式云游戏体验,另一个孩子正在通过5G虚拟现实探索精彩世界,而我利用可靠接入云计算的笔记本电脑与同事协作,而以上这些操作都是并行的。在办公室,我可以通过具备实时翻译功能的系统与客户视频会议也可以通过5G PC访问网页使用基于云的企业应用。在回家的路上,我的5G网联汽车可以接收高清地图更新云端的数字孪生进行同步。

5G毫米波的速率令人惊叹。Ookla数据显示,我们的5G调制解调器及射频系统实现的毫米波速率可达5G Sub-6GHz频段速率的16倍,是LTE速率的38倍。

对于运营商而言毫米波部署具有成本效益。GSMA Intelligence近期分析表明,在网络容量需求高的地方,使用毫米波和中频段频谱部署系统总体拥有成本比仅使用中频段更低,可节约高达35%的成本显然,完整的5G才是最好的5G。

整个行业对此非常认同全球45个国家地区的180家运营商正在投资5G毫米波,其中包括将为2022年冬奥会提供5G服务的中国联通。今天,我们很高兴与全球领先运营商和厂商共同重申对毫米波这一重要技术的支持。我们希望充分释放5G潜能,高通的多代调制解调器及射频系统持续推动行业向前发展。

今年2月,我们发布了高通骁龙X65 5G调制解调器及射频系统,这是全球首个10Gbps 5G调制解调器及射频系统。骁龙X65是我们第4代5G调制解调器到天线解决方案也是全球首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统。骁龙X65旨在支持面向智能手机、移动宽带、固定无线接入、工业物联网和5G企业专网的可升级特性。骁龙X65的非凡速率和领先能效令人印象深刻今天我向大家展示这些性能。

使用骁龙X65,我们实现了又一重要里程碑利用毫米波和Sub-6GHz频谱聚合,我们能够实现大家现在看到的性能突破而这不仅限于下行速率通过上行载波聚合,我们实现了令人惊叹的上行速率。这对于视频会议和文件分享等至关重要,因为对这些应用的需求正在快速增长。骁龙X65正在使10Gbps 5G时代成为现实。我们期待采用骁龙X65的商用终端发布,预计这些终端将在年底与大家见面。

为了充分发挥5G潜能,推动5G在公共网络、企业、行业和家庭的应用,我们需要多样化、可扩展、高适应性的下一代网络。

下一代网络必须在室内和室外的所有场景都能提供高性能和高能效连接。因此,蜂窝基础设施正在向虚拟化、模块化互操作化的方向演进,并逐渐成为创新平台。我们的高性能5G RAN平台旨在赋能全虚拟、云原生基础设施,既支持大规模MIMO的大容量宏基站,也支持即插即用企业级小基站

今天很高兴宣布推出面向小基站的高通5G RAN平台——FSM200系列。这是该系列的第2代平台采用4纳米制程,能够实现高能效,尺寸约为前代平台的一半该平台可提供极高容量和8Gbps速率,支持全球频谱并兼容虚拟化RAN架构该平台支持3GPP Release 16,而随着面向工业应用的企业专网发展势头和关注热度日益增长,该平台还将为许多用例提供解决方案包括支持设备和机器关键业务型控制的超可靠低时延通信等先进特性的未来工厂。

我们很高兴行业合作伙伴共同提升5G基础设施。这是高通积极支持5G部署及演进的又一个方面

大家都知道,创新往往率先应用于旗舰移动平台;而骁龙正是旗舰的代名词。已有超过130款采用骁龙888的已经发布或正在开发中这一令人瞩目的成绩令我们倍感兴奋。现在,移动体验将进一步提升

今天,我宣布推出骁龙888 Plus 5G移动平台。骁龙888 Plus带来高度智能的娱乐体验,包括AI加持的游戏、流传输、影像等。CPU主频提升至3.0GHz,AI性能提升超过20%达到令人惊叹的32TOPS。这些特性旨在为全球旗舰Android终端带来最顶级的移动体验。

骁龙受到了越来越多的关注,因此今年31日我们推出了令我深感兴奋的“骁友会”项目。在这里,科技爱好者有机会参与专属活动,与高通技术专家深度交流,并率先获取骁龙相关动态。短短几个月内,“骁友会”在全球的参与人数已经超过100万!大家可以访问snapdragoninsiders.com,了解这一项目。

高通正扩展5G能力,持续推动行业向前发展。我们也正推动其它创新,以助力广泛行业共享5G增长机遇。从3GPP Releases 15和Releases 16中已经商用的特性到面向Release 17和未来版本展开的工作。这些都是为了实现高通的愿景,即让智能边缘终端随时随地连接至云端高通正携手整个生态系统共同打造满足众多行业需求的规模化5G创新平台

基于Release 16,我们正将5G移动宽带扩展至全新终端和服务,以及工业和企业环境。5G的众多特性令我们感到兴奋,例如端到端直连通信、增强型超可靠低时延通信和高精度定位。

在汽车领域,随着汽车向自动驾驶发展5G定位GNSS卫星定位提供了有力补充。直连通信赋能5G V2X通信,汽车能够其它车辆和终端直接通信这能够带来切实益处,例如提高交通效率行人安全我们还展示了V2X如何与广域5G互补以支持先进应用,例如3D高清地图导航。

此外在工业环境下,5G定位可满足严苛的精度要求例如追踪自动导引车(AGV)的位置令人兴奋的是,近期高通的工业物联网测试平台证实,我们的设计满足Release 17中的厘米级定位精度要求。基于超可靠通信,5G能够通过时间敏感网络实现微秒级同步,从而支持无线以太网。

这些强大的5G能力今后十年及未来的创新开启了无限可能。但我们仍未止步

3GPP Release 17建立5G基础之上,能够支持更广泛的终端和服务我们正在推动5G NR-Light,为复杂度更低、带宽需求更小的终端提供高效支持,例如可穿戴设备和其它物联网终端。我们还在升级5G特性,进一步增强移动宽带。例如,高通优化的端到端5G测试系统能够同时高效支持多个XR扩展现实用户5G还将持续演进,支持用户在广泛终端上享受更丰富的端到端体验。

我们的研发工作将不断推动5G演进。我们将持续投入,提升5G性能,让5G服务更加可靠、更加普及。我们将不断探索,让网络和终端更智能。我们还将持续推动5G惠及各行各业。

我对未来充满信心,因为移动技术已经取得了远高于预期的成绩。就在几个月前,世界看到了一段来自火星的视频。在视频中,“机智号飞行器在地外天体上实现了首次动力飞行。这再次证明创新能够带给我们前所未有的突破。更让我深感自豪的是,“机智号搭载骁龙移动处理器。只要我们坚持不懈地专注于解决世界上最复杂的难题就能创造无限可能

高通将持续加快无线创新的步伐。我们也将继续致力于赋能无线生态系统。高通的领先优势不仅来自于对技术持之以恒的投入,更得益于我们与合作伙伴精诚协作、共同创新

我期待与大家共同打造未来十年5G的广阔前景。谢谢大家。

围观 52
评论 0
路径: /content/2021/100114067.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

作者:Diodes公司 连接 ASIC 产品线的产品营销部门副理 Eric Lan

简介

所有产品应用项目都要求更大的带宽,这一点在电信和数据通讯基础设施中尤为明显。使用光纤是有效增加带宽的方法,却又需要在光纤缆线的每一端加入一个终止的收发器模块。这些收发器必须放在靠近设备中的 PCB 边缘,且需要用一个串行接口来控制每个收发器。随着信道数量的增加,控制通道的数量也在增加,这对电路板上需要用于支持这些通道的空间,产生累积性影响。

聚合这些串行控制通道,开发人员便能大幅减少所需的个别零组件数量和随后需要的电路板空间。这些信道聚合器还能提供额外的功能,本文将对此进行探讨。

光纤收发器遍布网络

在整个网络基础设施中使用光纤通讯网络的程度正在不断增加,一直延伸到边缘。光纤到户为消费者和企业提供了更高带宽的宽带服务,但是这种带宽需要一直支持到服务器或数据中心,以保证享有一定程度的服务水平。

除了带宽,从技术角度来看,光纤还有更多具备吸引力的原因。在很宽的频带内,光纤的衰减比起铜缆要小得多。光纤通常比铜线要轻上不少,且直径更小,代表营运商可以在一定的空间、尺寸或重量条件下支持更多的连接。在物理上,光纤也比电缆更安全,而在电气上也更安全。说不定最相关的是,光纤还能有效免除所有形式电磁能的影响性。

收发器是高速光纤通讯与网络其他部分之间的接口。它们包括用于传输和接收的光学组件,以脉冲雷射的形式将数字信息与光波进行互换。透过光发射器或光接收器,再加上排列透镜的方式来做到这一点。这里会再次出现像是电磁干扰等光纤原本可以很好避开的已知问题,因此在数字端使用差分信号是很常见的。

目前光纤与在铜线上运作的以太网络相互并存着,使用网络适配器、切换器和路由器来串连这些设备,并且将网络连接起来 (包括局域网络、城网络和储存局域网络)。需要使用一个光收发器来终止每个通道,也需要控制每个收发器。光纤在网络容量方面有着显著优势,管理收发器一事却造成了 PCB 层面上的零组件数量不断增加。

聚合控制

看来更大的带宽始终是这个问题的答案,不过现实中,网络有着不同的速度,会聚集一些信道以提供最高的带宽。这么一来整个网络,甚至切换器或路由器内出现存在着多个收发器,每个收发器又都为了特定类型的连接进行优化,但这些都需要加以管理。

长期下来这项任务的规模会不断发展,通常管理一个不断增长的网络,最简单的办法就是为每个通道设置一个专门的控制路径。这或许有用,但在某些时候,用于管理收发器的 FPGA  ASIC 会受到接脚的限制,或者需要加大 PCB 的尺寸 ( 1)

图 1:控制光纤模块的典型做法

 1:控制光纤模块的典型做法

无论从所需的实体空间,还是从所需的系统功率来看,显然加入更多的零组件来扩大网络接口都会造成问题。更为一劳永逸的办法是用一个能够控制多个模块的单一装置来取代多个中间设备 (I2C 解多任务器、LED 驱动器和电平转换器)( 2)

图 2:多光学模块聚合控制

 2:多光学模块聚合控制

Diodes Incorporated  PI7C1401 四埠扩展器就是其中一个例子。每个装置提供多达四个 I2C  SPI 接口的聚合这样就能用一个 FPGA  ASIC 装置通过一个 I2C/SPI 接口来寻址和控制至少四个光学模块无需专门提供一个端口给每个模块 ( 3)

图 3:PI7C1401 端口扩展器的功能区块图

 3PI7C1401 端口扩展器的功能区块图

使用这种装置的一个显著优点,便是其 1:4 解多任务能力,以链接方式使用多达 14  PI7C1401 装置且将其输入线连接在一起时,可以很容易地扩大到 1:56。自动寻址功能使得单一装置无需使用一个独特的地址。这么一来便立即增加容量,在空间允许的情况下,可以在现有设计中安装和控制额外的光学模块。主机装置 (常见的是 FPGA、微处理器或 ASIC) 通常会以高处理频率运作,装置会更有能力从单一接口管理多个相对低速的端口。在绝大多数的情况下,接脚数量会限制容量,而非处理速度,这直接支持了从单一接口以多任务方式控制多个端口的做法。

PI7C1401 还有第二个优点,不只提供单纯的解多任务功能,还提供了模块管理功能。这么一来便能把许多控制功能卸除到端口扩展器上,主机装置便无需执行繁杂的处理工作,而能专注在于其他活动上。这甚至可能减少 I/O 接脚数量或处理能力,以优化主机装置的成本。还能减少主机绕送层的拥堵情况。

用户可以视所使用的协议选择主机接口的速度;I2C 接口的工作频率可达 1MHz,当配置为 SPI 接口时,其工作频率可达 33MHzPI7C1401 还具有 GPIO 接脚,可用于管理功能,由寄存器加以控制。各信道有两个专门用于驱动状态 LED 的输出;大多数 SFP+  QSFP+ 模块将使用每个端口的黄色和绿色 LED 来指示链路状态 (链路接通、链路断开等)。内部电路使用配置寄存器进行控制,其中包括 LED 模式、ON 时间、OFF 时间及亮度控制寄存器。

包括 SFF-8472  SFF-8431 在内的部分低速接口规格定义了逻辑设备地址,PI7C1401 能够使用地址映像功能,使上游主机发出下游进行读或写的操作,称为直接存取。端口扩展器还能从下游模块执行预取读的操作。这些数据存在 PI7C1401 的芯片上 32 字节 FIFO 中。可以配置数据的大小和地址,并可安排或由中断触发预取操作。直接存取的优先级高于预取操作。

PI7C1401 的管理功能为端口扩展功能提供了有效且宝贵的补充,可以直接提高系统性能。

结论

光纤接口的优点,让网络拓扑结构的每一个点都逐渐开始采用光纤接口。需要有专用的控制通道来因应这种增加的情况,这可能会迅速消耗实体资源。使用端口扩展器可以解决利用现有资源加入更多控制通道的难题,也有效卸除了许多端口的管理工作。提高抽象层次,主机装置便能更为善加管理绕送层任务并大幅提高整体系统效率。

参考数据:DIA036/A/SC

围观 24
评论 0
路径: /content/2021/100114065.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

三星选中是德科技 5G 测试平台,根据最新 5G NR 标准验证调制解调器

是德科技(NYSE:KEYS)日前宣布,该公司的 5G 测试平台已被三星电子 System LSI 业务部门选中,用于建立基于 3GPP Rel-16的 5G 数据通话。三星电子是全球领先的半导体元器件和 5G 技术公司。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。

三星选用是德科技的 5G 网络仿真解决方案成功演示了一个数据链路,该数据链路以 5G NR标准的 3GPP Rel-16 规范为基础。Rel-16 于 2020 年完成,为 5G NR 部署带来了诸多增强功能,提高了频谱使用率、降低了网络时延、增强了连接可靠性。这样的改进对于工业自动化、自动驾驶汽车中的机器对机器(M2M)通信至关重要,也提高了运营商的效率。

是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示:“我们很高兴能够为三星实现 5G 技术战略目标提供支持,通过基于软件的芯片组和器件一体化测试解决方案,助力其按照最新的 3GPP 规范来验证整个协议栈中的新设计。是德科技矢志不渝,为三星等 5G 行业领导者提供测试平台,帮助他们尽快将 5G 设备和网络推向市场。”

三星使用是德科技的 5G 协议研发工具套件测试应用软件,验证其Exynos 调制解调器芯片组,全球许多设备制造商均使用该芯片组来打造新的 5G 商用产品。是德科技的工具套件能够帮助三星在 7 GHz 以下(FR1)和毫米波(FR2)频段执行 3GPP Rel-16 物理层互操作性开发测试(IODT),验证 IODT 性能,并验证NR和NR双连接(NRDC)的功能。

三星电子 System LSI 业务部门协议开发副总裁 Jonghan Kim 表示:“我们非常高兴与是德科技等重要伙伴携手合作,因为他们的测试工具已经在全球器件制造商生态系统中经过了检验,能够可靠地验证新设计。借助是德科技全面的 5G 测试工具,我们能够快速开发 5G 解决方案,成功占领市场,打造激动人心的全新移动体验。”

是德科技和三星之间的合作已有十多年的历史,在此期间共同实现了多个里程碑,包括成功验证用于 5G 调制解调器的动态频谱共享(DSS)技术

关于是德科技

是德科技(NYSE:KEYS)是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。从设计仿真、原型验证、生产测试到网络和云环境的优化,是德科技提供了全方位的测试与分析解决方案,帮助客户深入优化网络,进而将其电子产品以更低的成本、更快地推向市场。我们的客户遍及全球通信生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子终端市场。2020 财年,是德科技收入达 42 亿美元。更多信息,请访问 www.keysight.com

围观 42
评论 0
路径: /content/2021/100114062.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

作者:张国斌

由于战略方向、管理问题、产品定义等多重因素,那个曾经在3G时代叱咤风云的展锐到2018年已经到了几乎崩溃的边缘----新品难以上市,已经上市的也很少有design-in案子,公司连续几个月晶圆厂采购量为0...按照展锐内部人士的说法,“公司已经到了生死边缘。”当时,在其他本土IC以每年平均20%+的速度增长时,展锐却在倒退,很多人都怀疑展锐是否还能撑下去,当时大家都在质疑是否会有“挽狂澜于既倒 扶大厦之将倾”的奇迹发生?

奇迹还真发生了!

今天4月,在采访一家深圳知名平板厂商时 ,他就感慨:“感觉那个能拼能打的展锐回来了,产品性能非常不错,技术支持也到位。”

而今年的618 则成了展示紫光展锐2年巨变的秀场:

2019年展锐与618基本无关;2021年,展锐产品多榜夺冠,618战报频传,从看客到榜上玩家,跨越这一大步展锐只用了两年。来看看榜单吧!

【原创】从今年618看紫光展锐两年巨变

如此多的销售冠军让人目不暇接,智能手机2019年占比2% 2020年占比4% ,2021年占比6%(注意哦这才是半年的数据),而紫光展锐功能机占比76.92% ,全球第一!平板出货同比增长100%!智能儿童手表占比超过60% ,全球第一!

这是实打实的市场份额,表明紫光展锐真正进入了高速发展的快车道。

【原创】从今年618看紫光展锐两年巨变

【原创】从今年618看紫光展锐两年巨变

【原创】从今年618看紫光展锐两年巨变

复盘紫光展锐2年巨变

这两年展锐到底发生了什么?作为一名见证展锐巨变的媒体人,我觉得将展锐两年的巨变复盘对本土其他IC也是大有裨益的。

当然,人是巨变的核心,这一切的改变源于2018年的一纸任命--2018年11月23日,紫光展锐宣布,前华为高管楚庆担任紫光展锐联席CEO,负责展锐的产品研发、战略规划及市场发展(后担任CEO)

【原创】从今年618看紫光展锐两年巨变

【原创】从今年618看紫光展锐两年巨变

【原创】从今年618看紫光展锐两年巨变

楚庆在通信、半导体和投资领域从业超过20年,在加盟紫光展锐之前曾担任过华为副总裁及海思半导体首席战略官,丰富的经验让他能洞悉到紫光展锐的问题所在。他曾在一个论坛上表示:“管理者的责任是激发积极面,遏制消极面。设计和推行这样的管理体制,也是展锐人力资源管理的核心任务。”

复盘紫光展锐的两年巨变,在楚庆的带领下,做了如下工作:

1、重新梳理了紫光展锐的战略定位--要做数字世界的生态承载者,明确了展锐就是要做好土壤,承担起生态承载的责任。承担为产业提供先进技术的责任,为产业进军新领域提供平台支持。

2、提出“新展锐”口号,楚庆表示,“新”实际代表着展锐是一家面向未来的公司。新展锐全新的企业文化包括:顽强奋斗、开放创新、质量为本、成就客户。以成果为导向,为客户创造价值。

3、管理上改革和创新,楚庆入主展锐后,新展锐更像是一家“创业”公司,它已经经历了从无序到有序的过程,正在从有序走向高效,而改变来自于管理的提升和管理的创新。

新展锐的管理体包含两个方面:第一是基础的管理架构,包括IPD、CMM等业界先进成熟实践;第二是顶层架构,打造生态型组织,进行自主创新,是一个自我承担责任的功能化的组织。

展锐2019年建立质量体系,引入IPD(集成产品开发)、CMMI(能力成熟度模型集成)和TMMi(测试成熟度模型集成)等业界先进的流程规范实践。2019年9月,展锐荣膺TMMi4认证,是全球首家通过该认证的手机芯片设计企业。2020年12月,展锐顺利通过CMMI4级认证,研发及项目管理体系变革再创佳绩。

4、吸纳优秀人才--在紫光展锐,楚庆提出“春风十里不如你,不拘一格用人才”的选才理念,展锐现任COO陈雨风是管理专家,展锐执行副总裁兼消费电子事业部部长周晨、工业电子事业部部长黄宇宁等也都来自业界成熟团队。全公司一切向积极奋斗、创造价值的人倾斜,引入新鲜血液,欢迎“年轻人”,招募大量优秀应届生。据了解,展锐在近两年的校园宣讲会、新员工见面会上,每次都会有CEO、公司高层管理人员亲自坐镇,和新人沟通,这是对人才的重视和尊重。

5、产品规划路线更清晰主次分明--楚庆接手后,对所有的在研项目进行了审核,掉了其中90%的项目,在手机芯片规划上,一改以往“跟随和瞄准中低端”的产品策略,采取高举高打高中低全面覆盖的策略。

【原创】从今年618看紫光展锐两年巨变

2019年7月,紫光展锐的虎贲T710一举拿下AI Benchmark排行榜第一的名次震惊了业界!因为展锐已经许久未做第一了,而这款产品也成为展锐在工业、商业、医疗、家居、教育等领域的主力产品。

【原创】从今年618看紫光展锐两年巨变

2020年2月,展锐的第二代芯片T7520(已改名T770)正式发布。这是全球首颗6nm EUV 5G芯片!这款芯片的发布让展锐彻底扭转通信、工艺技术大幅落后的局面!

图片今年,展锐还正式推出了5G芯片新品牌“唐古拉”。 唐古拉品牌包括6、7、8、9四大系列,面向消费电子领域。首款6nm EUV 5G芯片唐古拉T770已经完成流片,截至目前,已有超过50款搭载展锐5G芯片的终端品牌上市。

目前,搭载展锐终端的产品品类包含:5G手机、CPE、平板、可穿戴设备、AR眼镜、智能家居产品等几十种品类,客户品牌涵盖荣耀、中兴、小米、诺基亚、TCL、百度、小天才、传音、Telcel、BLU、Cherry等国内外知名大厂。在To B领域的行业应用案例也超过百个,5G无人仓、5G物流园、5G电力差动保护、5G采矿、5G工厂等行业应用都已落地,为物流、电力、采矿、交通、制造等行业的智慧化转型赋能。

仅仅两年多时间,展锐在技术、经营、产品、战略、管理、品牌声誉等方面全面提升,新展锐的产品成绩单特别亮眼!

一、技术方面

1)移动通信技术比肩一线竞争对手—5G差距缩短到6个月(以搭载展锐5G芯片的智能机大批量发货时间计算,2020年5月15号),进入第一梯队。(历史上展锐通信技术在2G、3G、4G阶段分别落后于一线竞争对手15年、8年、10年,2019年才全面开售4G全网通芯片。)

2)半导体技术比之一线竞争对手—工艺挺进6nm,且做到全球首发,彻底扭转通信、工艺技术大幅落后的局面。

3)4G八核产品T618/T610成为中端市场首选。2019年以来,T610/618密切跟进android生态建设,第一时间完成Android 10,Android 11适配调优,通过优异的性能提升客户体验,引导8核智能机从小8核切换到大核+小核的异构框架。

4)全球首发5G切片,第一个完成了5G切片技术的测试,5G是打开未来智能社会大门的钥匙,5G切片技术就是它的核心。

5)2020年Android 11同步速度超越竞争对手,展锐成为首个实现Android 11品牌商用出货的芯片原厂,首次实现芯片、终端与谷歌同步升级上市,超越所有竞争对手,创展锐新历史;商用时间较Android 9提速五个月,比Android 10提前一季度;在Google合作伙伴大会上被谷歌作为重要案例对外展示。

6)展锐历史上首次运用标准策略,夺取Cat.1bis领域标准主导权,引领行业标准制定。8910DM作为全球首款LTE Cat.1bis物联网芯片平台,填补了低功耗窄带物联网与传统宽带物联网之间的蜂窝通信方案空白。展锐联合Cat.1/1bis产业链12家合作伙伴编写的《联通物联网Cat.1白皮书V1.0》正式发布,这是物联网行业首个Cat.1/1bis白皮书,紫光展锐是白皮书主编单位中唯一的芯片企业。

7)2021年 国际权威的多目标跟踪挑战MOT20榜单上,展锐多媒体算法的mota指标超过70分,拿下全球冠军。这也是MOT20 Challenge榜单上唯一超过70分的企业。

8)专利挺进全国41名,两年跃升155名,荣获国家级知识产权大奖.2018年展锐专利排名全国196,2019年一举跃升100名,挺进全国一百强,排名96;2020年截至12月,再度前进55名,排名全国41,平均每个月前进7名;获得国家专利银奖,荣获上海市创新奖(运用类),天津市专利金奖,深圳市专利奖。

二、产品市占率统计

1、2020年,智能机营收超过功能机,智能机营收增长超50%,突破1亿美金。其中,4G智能机全面突破一线品牌, T618进入旗舰机;

2、2020年展锐在功能机市场占有率76.92%,为全球第一,其中4G功能机出货量增长1.5倍,斩获80%的市场份额。同时发现并引领2G/3G转4G机会,在功能机这种传统产品上不断创新。(数据来源:IDC)

3、5G市场,首款5G套片销售半年即破百万套,商用终端产品数量已超50款。5G模组、CPE也实现量产发货,同时5G实现出海,搭载展锐芯的5G CPE也在泰国上市。5G移频方案成为中国电信独家方案,成功进入网建市场并规模出货,申请专利十余个。

4、智能穿戴市场, 2020年,展锐儿童手表已成为小天才、阿巴町、读书郞、小寻、小米米兔、搜狗等智能终端领先品牌的芯片供应商,市占率全球第一,占比超过60%。同时,成人表成功进入Tier1品牌客户。

5、T610横扫平板市场,一个月内,迅速推出高中低全线七套解决方案,突破台电、酷比魔方、步步高、亿道等知名品牌,出货量同比翻番;

6、LTE Cat.1 亿级新市场,市占率达到70%以上,占据市场领导者地位;独家中标联通cat.1/1bis芯片项目500万套;荣获泰尔中高端实验室颁发的物联网智能化评测证书;完成全球首个LTE cat.1bis PSM特性现网规模测试;

目前已有数十款搭载春藤8910DM芯片的Cat.1bis模组上市并在多领域、多场景落地,可广泛应用于共享经济、金融支付、公网对讲、能源、工业控制等行业场景;

7、NB-IOT市占率30%以上,独家中标国网,出击海外沙特规模出货,传统低速物联网市占率超50%,全球份额第一。

8、WiFi5突破IPTV市场,市占率达到50%以上,全面进入行业TOP3客户;

展锐拥有全场景通信能力,其产品覆盖从2G到5G,从短距连接到长距连接,从低速率到高速率,随着智慧物联网时代的到来,我认为展锐将成为物联网和移动通信领域最具影响力的IC公司之一,爆发更大的潜力!

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利!

围观 118
评论 0
路径: /content/2021/100114059.html
链接: 视图
角色: editor