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采用可靠的3D测量工艺,确保注塑件高品质

具有高光反射表面的组件面临着严格的质量要求。反射表面和曲面通常极其敏感,因此难以检测,但对制造商而言,拥有精确的质量控制流程至关重要。ISRA VISION推出SpecGAGE3D产品系列,为反射表面(如注塑件)的质量检测提供理想的解决方案。

高光反射表面往往能够打造出高品质的个性化设计。因此,市场对反射表面产品的需求不断增加,这包括电子设备、显示器、后视镜或抬头显示偏转镜的壳体部件以及汽车外部组件,如B柱、面板、装饰条、油箱盖或前灯。如今,钢琴黑作为汽车内饰塑料表面的高光变色,几乎已成为高品质汽车制造的标配。 

这些产品通常使用注塑成型工艺制造,该工艺将高温液态塑料注入模壳或模具,然后让其冷却硬化。在理想情况下,待塑料完全冷却并打开模具后,硬化的塑料应当形状精确,完全适合车辆的中空部分。但是,加工误差会导致组件出现大量瑕疵和缺陷。在质量控制方面,制造商必须分清两个挑战:

第一个挑战:可靠检测外观缺陷

接头毛刺、杂质或夹杂物等外观缺陷通常因注射压力不正确所致。这些缺陷在下游工艺中需要纠正还是无足轻重,要视组件而定。如果是非透明组件,或是组件需在注塑成型阶段之后接受抛光、喷漆或涂镀,则表面缺陷通常对此阶段的工艺无关紧要。但是,如果在涂镀或喷漆后出现的缺陷(包括划痕或橘皮纹),情况就不一样了。这些高光组件上的外观缺陷通过肉眼就能明显看到。然而,常见的检测程序(例如条纹光或基于漫反射的摄影测量)几乎无法检测这些缺陷并将其转换为可用的测量数据。白光干涉测量法等测量工艺也不可信,因为通常测量范围不够大。同时,对这些零件进行人工表面检测又是一个费力、昂贵且容易出错的过程。 

第二个挑战:可靠检测形状缺陷

多余的变形仍然是注塑件的典型缺陷之一。除其他原因外,如果模具或注入塑料的温度设置不正确,也可能会出现这种情况。表面塌陷会出现畸变和凹痕。例如,塑料组件深处发生收缩或注入塑料的量不足。 

对于光学组件(如抬头显示器),极小屈光范围内的畸变就有可能严重影响组件性能。相比外观缺陷,这些畸变在肉眼下看不到,因此无法进行人工检测。

偏折法可在单个测量步骤中同时检测形状和任何缺陷

对于反射表面或部分反射表面的测量,相位偏折法是一种尤其可靠的工艺。ISRA VISION的SpecGAGE3D传感器系列树立了全新标准,并将这套工艺完备化。

该系统将条纹图案投影到待测的反射表面。接着,由多个摄像头从不同角度记录反射条纹图案并进行评估。根据所记录条纹图案的畸变,系统可以计算出组件的拓扑结构。

通过此过程确定的拓扑结构会与CAD模型(组件的数字模型)进行比对,这仅需几秒钟即可完成。精确到微米的高度差异图能够显示出与预期模型的偏差。同时,传感器还可以检测表面局部凹凸不平和外观缺陷。 

在省时的单次测量中,SpecGAGE3D就能可靠检出高光注塑件以及其他反射或透明组件的形状和任何缺陷。通过比对图像与CAD模型,该系统可以检测出低至微屈光度范围的偏差,局部缺陷的可检测精度达纳米级。喷漆缺陷、杂质、注塑缺陷以及其他缺陷可以被快速的检出,分类并归档。从这些检测中得到的结论有助于制造商快速调整工艺,从而优化生产效率,节省资源并减少机器运行时间。此外,缩短测量时间还能够提高生产节拍。无论是从技术还是经济角度看,这一完整的测量工艺都能实现零缺陷质量。

高光B柱的偏折检测 (R)ISRA VISION
高光B柱的偏折检测 (R)ISRA VISION

偏转镜的高度和曲率偏差图 (R)ISRA VISION
偏转镜的高度和曲率偏差图 (R)ISRA VISION

前灯外壳的缺陷检测;典型缺陷尺寸:70-100 µm (R)ISRA VISION
前灯外壳的缺陷检测;典型缺陷尺寸:70-100 µm (R)ISRA VISION

汽车内饰高光面板 (R)ISRA VISION
汽车内饰高光面板 (R)ISRA VISION

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  • Mavenir与赛灵思建立合作关系,将通过领先的Open RAN大规模MIMO产品组合加速Open RAN生态系统建设
  • 利用Open RAN原则成功集成大规模(Massive) MIMO端到端
  • 首款Massive MIMO 64TRX产品预计于2021年下半年推出

Mavenir是业内唯一的端到端、云原生网络软件供应商,也是加快通信服务提供商(CSP)的软件网络转型方面的领导者。公司与自适应计算领域的领导者赛灵思公司(Xilinx, Inc., NASDAQ: XLNX)宣布,双方正在合作向市场推出统一的4G/5G O-RAN大规模MIMO (mMIMO)产品组合,以实现Open RAN部署。首款mMIMO 64TRX联合解决方案预计将于2021年第四季度推出。

两家公司携手合作,利用Open RAN原则成功完成了第一代mMIMO解决方案的端到端集成。集成工作在印度班加罗尔的Mavenir实验室进行。这项集成涵盖多种部署场景,并经由六家通信服务提供商(CSP)评估,这六家提供商均为全球领先的运营商。Mavenir为mMIMO提供了虚拟化无线接入网(vRAN)支持,包括核心网、CU和DU,其中赛灵思提供了B类O-RAN无线电单元。

Mavenir总裁兼首席执行官Pardeep Kohli表示:“此次集成展示了一款旨在实现电信供应链多样化的高效Open RAN大规模MIMO解决方案。在交付开放且可互操作的接口方面,这可谓是一项重要里程碑,因为这些接口使mMIMO能够在高密度、高移动流量城域中进行部署。”

赛灵思执行副总裁兼有线与无线事业部总经理Liam Madden表示:“我们和Mavenir都是Open RAN技术的早期支持者,并通过在全球范围内的大量现场试用,积极引领行业标准制定。赛灵思在市场领先的无线通信技术和大规模MIMO研发方面积极投入,我们很高兴借此与Mavenir合作,将双方的集体技术和无线电系统专长相结合,加速部署市场领先的5G O-RAN大规模MIMO无线电解决方案。”

凭借以往在全球各种4G和5G网络部署中取得的领先地位,两家公司正联合开发下一代mMIMO产品,将推出全球首款符合O-RAN标准的64TRX mMIMO产品,该产品具有紧凑外形尺寸,可支持高达400MHz的瞬时带宽。Mavenir的vRAN软件支持多达16层的多用户MIMO、高级接收器算法、全数字波束成形,所有这些都在Mavenir开放且灵活的云原生平台和其他云平台上运行。

这些产品将利用包括RFSoC DFE和Versal AI在内的赛灵思技术平台进行高级波束成形,从而提供符合O-RAN规范的软硬件完全一体化的mMIMO解决方案。

ABI Research 5G高级研究总监Dimitris Mavrakis表示:“5G Open RAN市场发展风头正强。据ABI Research预测,到2026至2027年,网络供应商的支出将达到100亿美元,并在2030年之前超过传统RAN,达到300亿美元。随着Mavenir与赛灵思继续合作,加快推进基于O-RAN的大规模MIMO的采用,两家公司的解决方案将在5G需求走强的大势下提供更高的频谱效率、性能、能效和成本,恰逢其时地为这一高增长市场提供服务。”

关于Mavenir

Mavenir正在构建网络的未来并开拓先进技术。公司专注于实现自身愿景:打造一种能够运行于任何云上的基于软件的单一自动化网络。作为业界唯一一家端到端、云原生网络软件提供商,Mavenir专注于改变世界连结方式,为逾120个国家的250多家通信服务商加速软件网络转型,这些服务商服务于全球50%以上的用户。www.mavenir.com

关于赛灵思:

赛灵思公司致力于开发高度灵活和自适应的处理平台,实现从云、边缘到端点等各种技术的快速创新。赛灵思是FPGA和自适应SoC(包括我们的自适应计算加速平台,简称ACAP)的发明企业,旨在提供业界最具活力的计算技术。我们与客户通力合作,打造可扩展、差异化的智能解决方案,以塑造具有适应性、智能化和互联的未来世界。如需了解更多信息,请访问xilinx.com

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20210413005187/en/

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智能手机制造商小米正扩大在芯片领域的投资。对商业数据的分析显示,从2019年到2021年3月,小米买入或大幅增持了至少34家芯片领域相关中国企业的股份。在芯片领域之外,小米还增持了近25家其他科技硬件公司的股份。这些公司中不仅有芯片开发商和芯片设备制造商,还包括先进显示器、相机镜头以及自动化和精密设备行业的初创企业以及制造商。

小米是中国科技领域迅速崛起的一颗新星,其在全球范围内的智能手机市场份额堪比苹果。公司在芯片和其他科技硬件方面的投资,主要是通过一家名为湖北小米长江产业基金合伙企业的子公司进行。小米的这家子公司成立于2017年,注册资本为120亿元人民币,但最初几年基本处于休眠状态。其主要股东包括家电制造商格力旗下子公司和其他投资机构。根据市场平台的数据分析,湖北小米长江产业基金在2019年就投资了六家与芯片相关的公司。

去年这一数字升至22家。其中许多公司已经为小米、OPPO、华为和三星电子等其他领先科技公司供货。截至2021年3月29日,湖北小米长江产业基金今年已经投资了6家本土芯片开发商。

小米表示,其从2014年启动的芯片开发战略已经初现成效。3月30日,小米发布了一款内部设计的图像处理器芯片澎湃C1,并用于其首款可折叠智能手机。同时小米还发布了一系列新设备。

“……我们的芯片之路已经走了7年。澎湃C1是小米芯片之路的一小步,是小米影像的里程碑,承载着我们更远大的技术追求和梦想。”雷军表示,“这条路很漫长,我们心怀敬畏,这条路也充满了险阻,但小米从来最不缺的就是耐性和毅力。”

自去年以来,多家中国企业在芯片开发方面做出了类似努力。

在过去一年半的时间里,华为为未来弥补供应链缺口,已经投资了20多家与芯片相关的公司。全球第四大智能手机生产商OPPO从联发科和华为等供应商和竞争对手那里挖来了许多行内资深人士,为的就是开发自家芯片。汽车制造商吉利则计划最早于2023年在汽车上植入自家核心芯片。

互联网企业阿里巴巴和百度也打入了芯片设计开发领域,均发布了自家的人工智能芯片。

分析人士表示,中国科技企业纷纷认识到自主研发芯片的必要性和挑战。

野村证券分析师滕喆安表示:“中国有一个巨大的市场,能够为本土芯片生态系统提供发展空间。”

滕喆安表示,中国大型科技公司在芯片领域更有可能的发展方式是,自行生产部分芯片,但不是全部核心芯片。“任何一家公司包揽所有事情、使用完全由自己开发的芯片是不现实的……这将消耗太多资源,而且市场风险太大。”

尽管如此,小米在电源管理、图形图像处理器、基站、Wi-Fi、传感器和微控制器等方面的举措揭示了其在芯片领域的雄心壮志。

公司的几项投资最近已经上市或正在计划上市。蓝牙音频芯片企业恒玄科技去年在上交所科创板上市;为物联网设备开发定制芯片、英特尔为主要股东之一的泰凌微电子正在计划上市。

小米还投资了专注于视频监控和边缘计算技术的人工智能芯片开发公司晶视智能,以及开发现场可编程门阵列(FPGA)芯片的西安智多晶微电子。这种可编程芯片的技术目前主要掌握在英特尔和赛灵思手中。

小米的这轮投资正值公司在全球智能手机市场的地位不断上升之际。

市场研究机构以赛亚研究一位分析师表示:“我们预计小米今年全年的智能手机出货量将首次赶上苹果水平。”“对于所有这些主要科技品牌来说,无论是通过内部投资,还是(通过增加)未来的外部投资,打造自己的芯片能力都是自然而然的事情……毕竟芯片是所有电子设备的核心,是区别于竞争对手的最佳手段。”

小米在2020年第三季度的手机出货量曾短暂超过苹果,并在去年第四季度将华为挤出了全球前三名。

市场研究公司Canalys的数据显示,尽管全球智能手机市场整体下滑,但2020年的中国市场智能手机发货量仍达到1.464亿部,同比增长17.5%。(辰辰)

来源:网易科技

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为了满足日益增长的数据保护需求,专业存储和内存解决方案的全球领导者ATP电子公司推出了SecurStor microSD卡,它是其安全NAND闪存产品系列的最新产品,适用于物联网(IoT)、教育、汽车、国防、航空航天和其他需要保密性和可靠性的应用。

microSD卡等可移动存储介质为存储和传输数据提供了极大的便利性和多功能性。然而,这样的便利性也使它们面临着未经授权访问的风险。在很多情况下,启动映像可能会被泄露,破坏操作系统或使系统无法使用。恶意软件可能被引入,或者私人信息可能被泄露并被用于破坏目的。在这种危险的情况下,ATP已经将安全作为所有ATP产品的关键优先事项。"

作为ATP SecurStor产品套件的一部分,microSD卡集成了保护静态数据的功能,以及根据应用个性化需求定制的各种可选功能。例如,SecurBoot可确保存储系统BIOS配置的完整性和有效性,而SecurEncrypt则通过硬件AES-256 XTS加密保护用户数据区域,这是最高级别的硬件加密,不会影响性能。安全擦除会删除AES密钥,以防止未经授权的检索或恢复用户数据。作为每个项目的定制选项,这些卡可能会被专门制造,以符合特定的安全标准,如美国空军系统安全指令(AFSSI)5020等等。

ATP SecurStor microSD卡的安全亮点包括,使用硬件AES-256 XTS引擎进行自我加密;可定制,以符合FIPS 140-2第3级安全政策(基于每个项目);最多可以有10个不同权限的独立用户账户;提供正常(读和写)、只读、受保护(不允许读/写)状态;带时间标签的用户登录历史;支持安全擦除(符合美国空军AFSSI-5020标准的定制选项)。

ATP SecurStor microSD卡采用多级单元(MLC)NAND闪存,容量为4GB、8GB和16GB。官方推荐8GB容量的存储卡作为Raspberry Pi操作系统(以前的Raspbian)的启动设备。

ATP推出具有安全功能的可定制化SecurStor microSD卡

ATP推出具有安全功能的可定制化SecurStor microSD卡

来源:cnBeta.COM

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虽然现在大多数智能手机的屏幕都内置了触觉反馈,但整个屏幕都会发出嗡嗡声,限制了该技术的应用。然而,一种新的触摸屏薄膜,利用LED只在特定区域振动。在普通的智能手机或平板电脑中,振动是由一个小型电机产生的。这对于提醒用户注意来电或信息等任务是有效的。不过,振动是在整个屏幕表面感受到的--它们不能从显示屏内的精确位置发出。韩国电子通信研究院的科学家们已经开始着手解决这一缺陷,他们开发了一种柔性显示器,由铺在微小的低功耗近红外LED网格上的触摸屏薄膜组成。

薄膜上涂有一种聚合物,它能吸收光能,将其转化为热能,然后由于产生的热量而膨胀和弯曲。

韩国科学家开发全新LED技术 将触觉反馈定位到触摸屏上的特定区域

当特定的LED在特定区域内快速闪烁时,这些LED上方的薄膜会在交替升温和降温时迅速弯曲和变平。用户的指尖可以感受到这个动作,这是一种局部的振动。

韩国科学家开发全新LED技术 将触觉反馈定位到触摸屏上的特定区域

现在科学家们希望,一旦进一步发展,这项技术可以投入应用,比如为盲人提供可改变的盲文显示器,或者在屏幕图像中,用户可以感受到各种材料的不同质感。

韩国科学家开发全新LED技术 将触觉反馈定位到触摸屏上的特定区域

科学家们目前正在努力提高光到振动转换过程的效率,并降低该技术的能源需求。

最近,一篇描述该研究的论文发表在《ACS Applied Materials & Interfaces》杂志上。

来源:cnBeta.COM

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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 精彩亮相2021慕尼黑上海电子展,重磅展示基于存储器、MCU和传感器三大核心产品线的完善解决方案,覆盖工业、汽车、计算、物联网、消费电子、移动应用等多个领域,彰显兆易创新在半导体领域丰富的产品家族、广泛的行业布局与领先的技术实力。

2021慕尼黑上海电子展于4月14日至16日在上海新国际博览中心举办,兆易创新展位位于N2馆2402号,敬请莅临。

55nm先进制程SPI NOR Flash全线量产,性能更高、容量更大、功耗更低、封装尺寸更小

兆易创新55nm先进制程工艺SPI NOR Flash已进入全线量产阶段。相比于前一代制程工艺产品,55nm先进制程工艺SPI NOR Flash拥有诸多优势,不仅性能更高,并提供1Mb到2Gb丰富的容量选择,同时功耗更低,在133MHz时,读功耗仅为 6~8mA,比前一代产品降低了30%,比行业水平降低45%;并且,封装尺寸更小,在同等容量下可支持更多的封装形式和更小的封装尺寸,缩小占板尺寸,满足现今新兴应用的多样化需求,帮助客户在优化系统方案设计中更加游刃有余。

GD25 SPI NOR Flash助力汽车电子应用

在当下汽车“新四化”的趋势下,利用安装在车上的雷达、摄像头等各种传感器,能够为驾乘人员提供行车记录、导航指引、车道偏移警示、娱乐影音开启等各种场景的功能。车载电子设备的快速反应、高速计算、智能交互都离不开高可靠、高性能的NOR Flash芯片。在本次展会上,兆易创新重点展示内置GD25 SPI NOR Flash的汽车辅助驾驶应用模块,如仪表盘、汽车摄像头、雷达等模块。GD25 SPI NOR Flash全面满足车规级AEC-Q100认证,在汽车应用严苛的环境要求下,保证产品的安全性、可靠性与耐用性。

中国最大的32位通用MCU家族,打造GD32 MCU完整生态

兆易创新GD32 MCU作为32位通用MCU市场的主流之选,以累计超过5亿颗的出货数量、全球2万多家客户数量、28个产品系列370余款产品型号所提供的广阔应用覆盖率稳居中国首位。

本次展会上,GD32联合全球合作伙伴,带来了AIoT、电机控制和工业互联网等多个领域的典型终端设计实例,以丰富的MCU开发生态吸引大量业者驻足。GD32家族提供了行业领先的MCU产品组合,更不断打造百花齐放的丰富生态系统,为用户在学习、开发到生产的各个方面提供完备的支持保障和使用体验。涉及所有环节的参与者和相关资源,包括开发板卡、调试工具、软件、文档、设计服务、培训、研讨会、论坛、教学改革、大学实验室、图书课件、电子竞赛、科普教育等。生态系统的日益繁荣,也进一步推进了GD32在32位MCU市场的领导地位。

以GD32为核心,围绕物体感测、信息传输、智能处理等物联网三大应用热点,兆易创新还展出了多种终端产品和行业解决方案。如开关电源方案、电机驱动方案、智慧家电方案,智能云平台等。同时自研GD30系列适配于各类电机的低压高压智能栅极驱动器和TWS耳机充电管理单元等周边模拟器件,并可与MCU和传感器联动,提供更完整全面的一站式产品覆盖。

革新性突破,GSL9000 iToF人脸识别方案首度亮相

此次展会上首度亮相的GSL9000 3D相机模组,是基于兆易创新iToF传感器设计研发的一款小尺寸、高性能3D嵌入式单目MIPI模组产品,它利用iToF 3D成像技术捕获物体的深度及红外图像,适用于距离在30cm~120cm内的人脸或物体识别,可实现近距离的活体检测。该模组搭配高分辨率单目RGB摄像头,可实现多模态人脸特征提取、融合,相比于传统人脸识别技术,可大幅提高可靠性和安全性。通过这一创新模组的推出,兆易创新致力于为客户提供性能优异的深度相机产品,帮助客户更好地实现创新的产品方案,获得更具竞争力的终端用户体验。

近年来,随着新兴应用的不断涌现,在实现万物互联、构建数字未来的征途中,兆易创新不断磨砺精湛技术,提供了出色的产品和服务。未来,兆易创新将继续加大产品研发力度,聚焦领域深耕与业务拓展,加速实现存储器、MCU和传感器三大业务板块的协同发展为工业、汽车、通信、计算、物联网、消费电子等领域优提供丰富的产品及解决方案。

关于兆易创新 (GigaDevice)

北京兆易创新科技股份有限公司 (股票代码603986) 是全球领先的Fabless芯片供应商,公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器和传感器三大业务板块为核心驱动力的完整生态,为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务,并已通过DQS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证,与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息,请访问:www.GigaDevice.com

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全新参考设计为大众市场设备提供卓越无线充电功能;适用于5G智能手机的解决方案现已上市

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,扩大与无线技术领域的优秀供应商高通的合作,为搭载最新高通® SnapdragonTM 780G 5G移动平台的中端智能手机提供30W无线充电功能。这是两家公司面向大功率无线充电智能手机参考设计的第二次合作。为旗舰机型而设计的首款合作解决方案现已进行商用试样。此次合作是瑞萨和高通两大全球企业携手迈出的重要一步,将高度集成的先进无线充电作为5G智能手机的标准功能,从旗舰机型扩展至主流机型。

高通5G移动参考设计提供的交钥匙解决方案,旨在帮助智能手机OEM在旗舰及中端机型中实现低成本的无线快充,并具有多次可编程(MTP)和OTA更新功能,以简化软件开发与Qi认证流程。瑞萨解决方案以超过85%的端到端系统效率提供超高集成度,有助于将无线充电技术的覆盖范围扩展至更广泛的客户群体,并简化添加无线充电功能的流程。

瑞萨电子移动基础设施及物联网电源事业部无线电源部副总裁兼总经理Amit Bavisi表示:“我们很高兴能与高通强化合作,共同开发先进的无线充电解决方案和开放、可靠的无线电源产品,从而加速量产进程。瑞萨高度集成的30W技术与高通尖端的5G技术相结合,旨在为OEM带来具备高效无线充电功能的交钥匙解决方案,为下一代中端智能手机提供无线快充技术。”

高通公司产品营销副总裁Ev Roach表示:“与瑞萨电子的合作中,我们致力于打造更加无缝的无线用户体验。面向未来,我们将继续携手开发面向主流移动设备的无线快充交钥匙解决方案。”

瑞萨P9412无线电源接收器是业界首款采用高压集成电容分压器的30W电源接收器,比传统解决方案相比具有更高能效,且尺寸减小40%,为客户释放PCB占板空间,便于添加其它功能。为获得安全、快速的充电体验,在设备固件中嵌入定制的大功率协议,使系统能够验证超过WPC EPP标准定义的15W功率传输。瑞萨WattshareTM技术亦可使移动设备作为电源,为生态系统中的配件(如耳机和智能手表)进行反向无线充电。

瑞萨电子作为全球无线电源解决方案供应商,产品涵盖用于智能手机和其它应用的电源接收器(PRx),以及用于充电板与车载应用的电源发送器(PTx)。了解有关瑞萨无线电源解决方案的更多信息,请访问:renesas.com/wirelesspower

供货信息

全新参考设计现已上市,更多信息,请访问:renesas.com/P9412

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟功率器件和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。

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该开发合同是全球温室效应和水循环观测卫星计划的一部分

秉持技术差异化,全球电子元器件、子系统、微波和射频产品的供应商史密斯英特康被三菱电机株式会社委任,参与为日本宇航研究开发机构(JAXA)开发G波段卫星的项目合作。

史密斯英特康将为该卫星的高级微波扫描辐射计(AMSR3)设计一个带有双频带毫米波天线和接收器的组件。高级微波扫描辐射计旨在接收来自地球的微波辐射,并将安装在用于观测温室气体和水循环的全球观测卫星上(Global Observing SATellite for Greenhouse gases and Water cycle (GOSAT-GW))。这些微波辐射测量将有助于实现对全球气候变暖和其他气候变化的实时监测,预防全球变暖和气候变化所引起的灾害,进一步推动科学技术方法的发展从而更准确地预测气候变化。史密斯英特康生产的全集成天线和接收器是该卫星监测系统重要的组成部分,将提供GOSAT-GW任务所需的频率和带宽技术。

在极少数同时具备毫米波组件和子系统专业知识的公司中,史密斯英特康具有出色的技术优势和市场地位,可提供一流的技术支持和可靠、轻便、紧凑的系统解决方案。

史密斯英特康北美公司业务发展和销售副总裁Ralph DeMarco说:“我们非常荣幸能与三菱电机株式会社合作,成为这卫星研发任务重要的一部分。我们在宇航应用领域具有的毫米波解决方案的广泛知识使我们能够充分的满足客户当前和未来的技术需求。”

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提升交互体验,让通话更自由、更快速、更多彩

全球桌面话机领域音频技术专家阿尔卡特朗讯企业通信终端(阿朗终端)将于2021年4月15日参展中国呼叫中心及企业通信大会(CTI 2021) -- 展位A05,并首次对外展现最新推出的三款经典系列(Halo)SIP桌面话机和适配于精彩系列(Myriad)SIP桌面话机的拓展台。新品丰富了现有的产品组合,为终端用户提供更为精细化需求定位的选择。致力于让话机“不止桌面话机”,新品在性能和外观都进一步提升。

阿朗终端推出大屏高性能入门级桌面话机
阿朗终端推出大屏高性能入门级桌面话机

经典系列H3PH3GH6桌面话机:入门级话机也可以高性能   

在经典系列2.3英寸黑白屏幕两款话机(H2和支持以太网供电的H2P)基础上,新增2.8英寸黑白屏H3P、H3G(千兆接口)和彩屏且带有Type-A接口的H6(千兆接口)全双工话机。新品的大屏最高可显示6行中文,配合优化的人机操作界面,能够提升用户的交互体验。保持经典简约的外观设计,新品融入蓝色LED多功能提示灯。别出心裁的话柄设计和材质,符合人体工程学,在长时间通话中有助于减少手部疲劳、保持舒适度。为了个性化地提高工作效率,快捷按键增多,H6多达4个线路按键支持高达21个功能键设置。采用高性能的处理器,新品可以秒速开机,并在运行过程中更加流畅,可支持多达5方会议。一直专注打造高品质音质的阿郎终端为新品配备优选元器件,通过OPUS语音编码和创新的音频技术,让话机无论是在手柄、免提还是耳机通话模式都具备高清流畅的通话效果。性能提升的同时,优化电源设计实现节约能源、降低运维成本。除了兼容阿朗终端的快速重定向(EDS)和快速配置(EPS)平台,产品还广泛兼容主流SIP平台,易于轻松实施大规模的配置和部署。   

EM200拓展台:解锁精彩系列桌面话机隐藏菜单

5英寸LCD高清彩屏的EM200,具备20个编程按键、支持多达10个虚拟页面以清晰展示不同按键功能,从而提升用户工作效率。EM200配有2个USB Type-A和1个USB Type-C接口,在连接话机的同时,可连接下一级EM200(最多可串联3个EM200)或其它配件,如耳机和WI-FI dongle。

阿朗终端新品开发不仅考虑产品功能、外观设计和用户体验,还用科技兼顾绿色环保(高回收、低污染)和人体健康(如听力保护)、环境友好。   

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关于阿朗终端

阿尔卡特朗讯终端,是全球桌面话机领域音频技术专家,打造阿尔卡特朗讯品牌产品。阿朗终端专注以创新技术开发基于SIP通信协议的产品,通过简便的配置工具,经济、高效、可靠且灵活地集成到行业解决方案中。

凭借百余年通信行业的积淀,阿朗终端以创新精神自我驱动,为全球合作伙伴和终端用户提供先进音频、可靠软硬件,并在上市前经过多重测试,最终实现简便商务连接。

从创新开发到绿色制造,阿朗终端严格管控每一个零部件和每个生产过程,确保产品符合全球标准。

了解更多,请访问www.aledevice.com/cn   

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作者Jeff Watson    ADI公司应用工程师

摘要

越来越多的应用需要从处于高温环境中的传感器收集数据。近年来,半导体、无源器件和互连领域取得了很大进展,使得高精度数据采集和处理成为可能。但是,人们需要能够在175°C高温条件下运行的传感器,尤其是采用微机电系统(MEMS)提供的易于使用的传感器,这一需求尚未得到满足。相比同等的分立式传感器,MEMS通常更小巧,功耗和成本都更低。此外,它们还可以在同样大小的半导体封装内集成信号调理电路。

目前已发布高温MEMS加速度计ADXL206,它可以提供高精度倾斜(倾角测量。但是,还需要更加灵活和自由,以准确测量系统在严苛环境应用下的移动,在这些环境下,最终产品可能遭受冲击、振动和剧烈移动。这种类型的滥用会导致系统过度磨损和提前出现故障,由此产生高额的维护或停机成本。

为了满足这一需求,ADI公司新开发了一款集成信号调理功能的高温MEMS陀螺仪,即ADXRS645。此传感器即使在冲击和振动环境下也能实现准确的角速率(转速)测量,且额定工作温度高达175°C。

工作原理

MEMS陀螺仪利用科氏加速度来测量角速率。关于科氏效应的解释,从图1开始。设想自己站在一个旋转平台上,站在靠近中心的位置。您相对于地面的速度以蓝色箭头的长度来显示。如果您移动到靠近平台外缘的位置,您相对于地面的速度会加快,具体由更长的蓝色箭头表示。由径向速度引起的切向速度的增长率,就是科氏加速度。

如果Ω表示角速率,r表示半径,切向速度即为Ωr。所以,如果在速度为v时,r改变,则会产生切向加速度Ωv。其值是科氏加速度的一半。另一半来自径向速度方向的改变,总共为2Ωv。如果您施加质量体(M),那么平台必须施加力—2MΩv—来产生这种加速度,那么质量体也会经受对应的反作用力。ADXRS645通过使用与人在旋转平台上向中心和向外缘移动时对应的谐振质量体来利用这种效应。质量体是采用多晶硅,通过微机械加工而成,并粘接在多晶硅框架上,所以它只能沿一个方向谐振。

图1.科氏加速度示例。人员向北移动到旋转平台的外缘时,必须增大向西的速度分量(蓝色箭头),  以保持向北移动的路线。所需的加速度就是科氏加速度。

1.科氏加速度示例。人员向北移动到旋转平台的外缘时必须增大向西的速度分量蓝色箭头),

以保持向北移动的路线。所需的加速度就是科氏加速度。

图2.科氏效应演示:响应悬挂在框架内的硅质量体的谐振。

图2.科氏效应演示:响应悬挂在框架内的硅质量体的谐振。

绿色箭头表示结构受到的力(基于谐振质量体的状态)。

图2显示,当谐振质量体向旋转平台的外缘移动时,它向右加速,并向左对框架施加一个反作用力。当它向旋转中心移动时,它向右施加一个力,如绿色箭头所示。

为了测量科氏加速度,我们使用与谐振运动方向呈90°的弹簧,将包含谐振质量体的框架连接到衬底上,具体如图3所示。此图还显示了科氏检测指针,它通过电容转导,在受到施加给质量体的力影响时检测框架的位移。

图3.该陀螺仪的机械架构原理图。

图3.该陀螺仪的机械架构原理图。

图4显示完整的结构,从中可以看出,当谐振质量体移动,陀螺仪所在的安装平面旋转时,质量体和其框架会受到科氏加速度影响,并因为振动旋转90°。随着转速加快,质量体的位置和从对应的电容获取的信号发生改变。需要注意的是,陀螺仪可以按任意角度放置在旋转物体的任意位置,只要它的检测轴与旋转轴平行即可。

图4.框架和谐振质量体受科氏效应影响,产生横向位移。

图4.框架和谐振质量体受科氏效应影响,产生横向位移。

电容检测

ADXRS645通过附加在谐振器上的电容传感元件来测量谐振质量体和框架因科氏效应产生的位移,具体如图4所示。这些元件都是硅棒,与衬底上连接的两组固定硅棒交错,形成两个名义上相等的电容。角速率引起的位移会在系统中产生分电容。

在实际应用中,科氏加速度是一个极小的信号,会导致几分之一埃的射束偏转,以及仄法级别的电容变化(译者注:1仄法=1e-21法拉)。因此,最大限度降低对寄生源(例如温度、封装应力、外部加速度和电噪声)的相互干扰是极为重要的。这种作用一部分是通过将电子器件(包括放大器和滤波器)和机械传感器放置在同一裸片上来实现的。但是,更重要的是在信号链中距离尽可能远的位置实施差分测量,并将信号与谐振器速度关联起来,尤其是在处理外部加速度产生的影响时。

振动抑制

理想情况下,陀螺仪只对转速敏感,对其他东西都不敏感。在实际应用中,由于陀螺仪的机械设计不对称,且/或微加工精度不够,所有陀螺仪都对加速度有一定的敏感性。事实上,加速灵敏度有多种表现形式——其严重程度因设计而异。最为严重的通常要属对线性加速度的灵敏度(或g灵敏度)和振动整流的灵敏度(或g2灵敏度),严重到足以完全抵消该器件的额定偏置稳定性。当速率输入量超过额定测量范围时,有些陀螺仪轨与轨之间的输出会存在差异。其他陀螺仪在受到低至几百g的冲击时,会倾向于锁。这些陀螺仪不会受到冲击损坏,但是也无法再对速率做出响应,需要进行重启。

ADXRS645采用了一种新颖的角速率检测方法,使其能够抑制高达1000 g的冲击。它使用四个谐振器对信号实施差分检测,并抑制与角移动无关的共模外部加速度。图5顶部和底部的谐振器彼此独立,并且是反相操作的。所以,它们测量的旋转幅度相同,但输出方向相反。因此,利用传感器信号之间的差值来测量角速率。如此可以消除对两个传感器造成影响的非旋转信号。信号在前置放大器前面的内部硬连线中组合。因此,会在很大程度上防止极端加速过载到达电子器件,从而使得信号调理能在受到大型冲击时保持角速率输出。

图5.四通道差分传感器设计。

图5.四通道差分传感器设计。

传感器安装

图6所示为陀螺仪、相关的驱动和检测电路的简化原理图。

图6.集成式陀螺仪的框图。

图6.集成式陀螺仪的框图。

谐振器电路检测谐振质量体的速度,进行放大,并驱动谐振器,同时相对于科氏信号路径保持一个控制良好的相位(或延迟)。科氏电路被用于检测加速度计框架的移动,利用下游信号处理来提取科氏加速度的幅度,并生成与输入转速一致的输出信号。此外,自检功能会检查整个信号链(包括传感器)的完整性。

应用示例

对于电子设备来说,最严苛的使用环境莫过于石油和天然气的井下钻井行业。这些系统利用大量传感器来更好地了解钻柱在地表下的运行状况,以优化操作并防止造成损坏。钻机的转速以RPM为单位测量,是钻机操作员时刻需要掌握的一个关键指标。以前,这个指标由磁力计计算得出。但是,磁力计容易受到钻机套管和周围井眼中的铁质材料影响。它们还必须采用特殊的无磁性钻环(外壳)。

除了简单的RPM测量之外,人们越来越热衷于了解钻柱的移动(或钻柱动),以更好地管理施加的力的大小、转速和转向等参数。钻柱动如果管理不善,可能导致钻柱高度振动和出现极不稳定的移动,这会导致目标区域的钻井时间延长、设备过早故障、钻头转向困难,且会对钻井本身造成损坏。在极端情况下,设备可能断裂并残留在钻井中,之后需要支付极高的成本才能取回。

因钻柱参数管理不善会导致一种特别有害的移动,即粘滑。粘滑是指钻头卡住,但钻柱顶部继续旋转的现象。钻头被卡住后,钻柱底部持续转动收紧,直到达到足够扭矩,造成断裂和松脱,这种断裂通常非常剧烈。发生这种情况时,钻头上会出现按转速旋转的大尖峰。粘滑一般周期性发生,可以持续很长一段时间。对粘滑的典型RPM响应如图7所示。由于地表的钻柱继续正常运行,钻机操作员通常无法意识到,井下正在发生这种非常具有破坏性的现象。

图7.粘滑循环RPM剖面图示例。

图7.粘滑循环RPM剖面图示例。

在这种应用中,一个关键的测量方法是准确、频繁地测量钻头附近的转速。陀螺仪(例如具有振动抑制效果的ADXRS645)非常适合执行这项任务,因为其测量不受钻柱的线性移动影响。在出现高度振动和不稳定移动时,磁力仪计算得出的转速易受噪声和误差影响。基于陀螺仪的解决方案能够即时测量得出转速,且不使用易受冲击和振动影响的过零或其他算法。

此外,相比磁通磁力计解决方案,基于陀螺仪的电路体积更小,需要的元器件数量更少,而前者需要多个磁力计轴和额外的驱动电路。ADXRS645中集成了信号调理功能。此器件采用低功耗、低引脚数封装,支持高温IC对陀螺仪模拟输出采样并将其数字化。采用图8中所示的简化信号链,可以实现提供数字输出、额定温度为175°C的陀螺仪电路。关于数据采集电路的完整参考设计,请访问www.analog.com/cn0365

图8.额定温度为175°C的陀螺仪数字输出信号链。

图8.额定温度为175°C的陀螺仪数字输出信号链。

总结

本文介绍了首款可在175°C高温环境下使用的MEMS陀螺仪——ADXRS645。此传感器能在恶劣的环境应用中准确测量角速率,防止冲击和振动造成影响。此陀螺仪由一系列高温IC提供支持,以获取信号并进行处理。如需了解关于ADI高温产品的更多信息,请访问www.analog.com/hightemp

作者简介

Jeff Watson[jeffrey.watson@analog.com]ADI公司仪器仪表、航空航天与国防事业部的系统应用工程师致力于高温应用。加入ADI公司之前,他是地下石油和天然气仪器仪表行业以及非公路用车仪器仪表/控制行业的一名设计工程师。他拥有宾州州立大学的电气工程学士和硕士学位。

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