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有助于大幅削减工厂的安装成本,并为工业设备提供更小型、更高可靠性及更节能的解决方案

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向大功率通用逆变器、AC伺服、商用空调、路灯等工业设备,开发出内置1700V耐压SiC MOSFET*1AC/DC转换器*2IC“BM2SC12xFP2-LBZ”

ROHM推出内置1700V SiC MOSFET的小型表贴封装AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”

近年来,随着节能意识的提高,在交流400V级工业设备领域,可支持更高电压、更节能、更小型的SiC功率半导体的应用越来越广。而另一方面,在工业设备中,除了主电源电路之外,还内置有为各种控制系统提供电源电压的辅助电源,但出于设计周期的考量,它们中仍然广泛采用了耐压较低的Si-MOSFET和损耗较大的IGBT,所以在节能方面存在很大课题。

ROHM针对这些挑战,于2019年开始开发内置高耐压、低损耗SiC MOSFET的插装型AC/DC转换器IC,并一直致力于开发出能够更大程度地发挥SiC功率半导体性能的IC,在行业中处于先进地位。

此次,新产品内置节能性能非常出色的SiC MOSFET和专为工业设备辅助电源*3优化的控制电路,并采用小型表贴封装(TO263),有助于使节能型AC/DC转换器的开发变得更容易。新产品可以利用设备自动贴装在电路板上,这在以往是不可能实现的;而且当用于交流400V、输出48W以下的辅助电源时,与采用普通产品的配置相比,部件数量显著减少(将散热板和12个部件缩减为1个)。这不仅可以降低部件故障的风险,还通过SiC MOSFET将功率转换效率提高多达5%。因此,不仅有助于大幅削减工厂的安装成本,还可以提供更加小型、更高可靠性及更节能的解决方案。

这款新产品已于20215月开始出售样品(样品价格 1,500日元/个,不含税),计划于202110月起暂以月产10万个的规模投入量产。另外,新产品及其评估板“BM2SC123FP2-EVK-001”已经开始通过电商销售,从Ameya360Oneyac等电商平台均可购买。

未来,ROHM将继续开发SiC等先进的功率半导体*4和先进的模拟控制IC的同时,不断优化这些产品并提供更好的解决方案,为工业设备的节能和系统优化贡献力量。

ROHM推出内置1700V SiC MOSFET的小型表贴封装AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”

<新产品特点>

“BM2SC12xFP2-LBZ”1700V耐压SiC MOSFET和专为工业设备的辅助电源而优化的SiC MOSFET驱动用栅极驱动电路等集成于一枚封装中。通过实现以下特点,使节能型AC/DC转换器的开发更容易,不仅可以显著降低工厂的安装成本,还可为工业设备提供更小型、更高可靠性及更节能的解决方案。

ROHM推出内置1700V SiC MOSFET的小型表贴封装AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”

1.可支持高达48W输出功率的表贴封装产品,有助于大大削减工厂的安装成本

新产品采用专为内置SiC MOSFET而开发的表贴封装“TO263-7L”。尽管体积小巧,但仍可充分确保处理大功率时的封装安全性(爬电距离),而且作为无散热器的表贴封装产品,可支持高达48W24V2A等)的输出功率。可利用自动设备将本产品贴装在电路板上,这是以往在该范围的产品无法实现的。加上可削减元器件数量的优势,将有助于大大降低工厂的安装成本。

2.将散热板和多达12个部件缩减为1个,在小型化方面具有压倒性优势

新产品采用一体化封装,相比采用Si-MOSFET的普通分立产品配置,部件数量显著减少,1个封装内包含多达12个部件(AC/DC转换器控制IC800V耐压Si-MOSFET×2、齐纳二极管×3、电阻器×6)和散热板。另外,由于SiC MOSFET具有高耐压、抗噪性能优异的特点,还可实现降噪部件的小型化。

ROHM推出内置1700V SiC MOSFET的小型表贴封装AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”

3.减少开发周期和风险,内置保护功能,可靠性显著提高

新产品采用一体化封装,可减少钳位电路和驱动电路的部件选型及可靠性评估的工时,可降低部件故障风险,可缩减引进SiC MOSFET时的开发周期,一举多得。另外,除了通过内置SiC MOSFET,实现了高精度过热保护(Thermal Shutdown),此外还配备了过负载保护(FB OLP)、电源电压引脚的过电压保护(VCC OVP)、过电流保护、二次侧电压的过电压保护等进行连续驱动的工业设备电源所需的丰富保护功能,实现了更高可靠性。

4.激发出SiC MOSFET的性能,节能效果显著

新产品中搭载的SiC MOSFET驱动用栅极驱动电路,通过更大限度地激发出SiC MOSFET的实力,与采用Si-MOSFET的普通配置相比,功率转换效率提升高达5%(截至20216ROHM调查数据)。另外,本产品的控制电路采用准谐振方式,与普通的PWM方式相比,运行噪声低、效率高,可充分地降低对工业设备的噪声影响。

ROHM推出内置1700V SiC MOSFET的小型表贴封装AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”

<内置SiC MOSFETAC/DC转换器IC产品阵容>

ROHM推出内置1700V SiC MOSFET的小型表贴封装AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”

<应用示例>

非常适用于

通用逆变器             AC伺服           PLCProgrammable Logic Controller

制造装置          机器人                     商用空调          工业用照明(路灯等)

等交流400V规格的各种工业设备的辅助电源电路。

<电商销售信息>

起售时间: 20215月下旬起

电商平台:Ameya360Oneyac

销售产品:

ROHM推出内置1700V SiC MOSFET的小型表贴封装AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”

<术语解说>

*1) SiCSilicon Carbide碳化硅)、MOSFETMetal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor

SiCSi(硅)和C(碳)的化合物。用作半导体材料时,因有望实现超越Si半导体极限的特性而备受瞩目。MOSFET是晶体管的一种(结构),属于最基本的半导体元器件。是可通过从外部施加电压来控制元器件的ON/OFF或电流流动的开关设备。

*2) AC/DC转换器

电源的一种,将交流(AC)电压转换为直流(DC)电压。一般插座中是交流电,而电子设备是直流电工作,因此,是连接插座的电子设备必须的元器件。

*3) 辅助电源

在大功率工业设备中,包括使电机等(主机)运行的主电源电路,也包括为控制ICLED指示灯亮等(辅助)提供电源电压的辅助电源电路,将这种电源电路称为辅助电源

*4) 功率半导体

用来根据用途转换电压和电流的半导体,其性能直接关系到系统和设备的功率效率。要求支持高耐压、大电流。

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体(北京)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展密切贴近客户的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设清华-罗姆电子工程馆,并已于20114月竣工。2012年,在清华大学设立了清华-罗姆联合研究中心,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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传统的工业数据采集设计通常需要对模数转换器(ADC)之前的模拟前端(AFE)进行复杂的滤波处理。模拟滤波器的主要目的是衰减不需要的带外信号,进而防止这类信号在所需的目标信号上发生混叠,因此,模拟滤波器又称为抗混叠滤波器(AAF)。

使用逐次逼近寄存器(SAR) ADC的各种工业应用(例如,电能质量分析、声纳或采样率在1MSPS到超过10MSPS之间的工业雷达)也可以使用精密Δ-Σ和GSPS ADC。高速SAR ADC的全新ADC35xx和ADC36xx系列具有一个集成式数字滤波器,因此工业应用可利用这一过采样和抽取设计技术来降低对外部模拟滤波器的要求。

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在开发过程中轻松更换 MCU 而无硬件代价支持 MicrochipTINXPSTMicro 等主流 MCU

MikroElektronika (MIKROE)作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案的公司 今天推出 SiBRAIN,即一种用于附加开发板的标准,以便于在配备 SiBRAIN 插孔的开发板上简单安装及更换微控制器 (MCU)SiBRAIN 可使嵌入式设计人员能够在原型系统中尝试不同的 MCU,而不必投资昂贵的硬件或费力学习新的工具。SiBRAIN 卡目前可支持包括 MicrochipSTMicroelectronicsNXP Texas Instruments 在内的主要厂商的 MCU,其他厂商的MCU很快也将跟进。

MIKROE 的新 SiBRAIN MCU 开发标准打破了嵌入式系统设计的游戏规则

MIKROE 首席执行官 Nebojsa Matic 表示:由于没有标准化,每一个不同的微控制器都有一套特定的操作说明,需要学习新的工具,购买新的开发板和授权,并采用新的工艺。SiBRAIN 卡和插孔标准改变了游戏规则,可节省数月的开发时间和资金,并提供巨大的设计灵活性。”

SiBRAIN 使用同样的“即插即用”概念,支持 MIKROE Click board产品系列。SiBRAIN 附加板视 MCU 的型号、引脚数以及所需外部元件的数量而异。每个板都是一个独立的单元,允许开发系统在逻辑层面运行,而不必满足众多不同 MCU 的特定需求。设计师因而可以自由选择 MCU,而无需考虑引脚数量或引脚兼容性。最重要的是,这种方法使设计人员能够在开发阶段轻松更换 SiBRAIN MCU 卡,而无需任何额外的硬件。

每张 SiBRAIN 卡配备两个高速 168 针的夹层接头(一个公头和一个母头),并带有标准 SiBRAIN 插孔插头。这种卡可以轻松安装在任何带有 SiBRAIN 插孔的开发板上,而且智能设计消除了方向和位置出错的可能性。MIKROE 已提供超过 100 张涵盖STM32PIC32TIVA MSP432Kinetis 等常见 MCU SiBRAIN 板,而且每周都会增加新卡。

如需更多信息,请访问 https://www.mikroe.com/mcu-cards/8th-generation

关于 MikroElektronika

MikroElektronika (MIKROE) 致力于通过使用工业标准的硬件和软件解决方案来改变嵌入式电子行业。2011 年,该公司发明了 mikroBUS 开发插座标准和使用该标准的紧凑型 Click 板,极大地缩短了开发时间。现在,该公司推出了第 1000 Click 板,十倍于竞争对手,且 mikroBUS 标准已被微芯科技、瑞萨和东芝等领先公司纳入其开发板。此外,MIKROE 是全球覆盖最多品种编译器的供应商,并且提供开发环境、开发板、智能显示器和程序调试器等等。

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  • 在真空条件下将七种工艺技术整合到一个系统中,使互连电阻减半
  • 新的材料工程解决方案提升芯片性能并降低功耗
  • 最新系统彰显了应用材料公司为客户成为PPACt 赋能企业PPACt enablement company™战略

应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术,可微缩到3纳米及以下技术节点

应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破,驱动逻辑微缩进入3 纳米及以下技术节点

应用材料公司全新的Endura® Copper Barrier Seed IMS™解决方案在高真空条件下将七种不同工艺技术集成到了一个系统中,从而使芯片性能和功耗得到改善。点击链接查看工艺步骤动画演示:https://v.qq.com/x/page/j3253ybbidn.html

虽然晶体管尺寸缩小能够使其性能提升,但这对互连布线中的影响却恰恰相反互连线越细,电阻越大,导致性能降低和功耗增加。从7纳米节点到3纳米节点,如果没有材料工程技术上的突破,互连通孔电阻将增加10倍,抵消了晶体管缩小的优势。

应用材料公司开发了一种名为Endura® Copper Barrier Seed IMS™的全新材料工程解决方案。这个整合材料解决方案在高真空条件下将ALD、PVD、CVD、铜回流、表面处理、界面工程和计量这七种不同的工艺技术集成到一个系统中。其中,ALD选择性沉积取代了ALD共形沉积,省去了原先的通孔界面处高电阻阻挡层。解决方案中还采用了铜回流技术,可在窄间隙中实现无空洞的间隙填充。通过这一解决方案,通孔接触界面的电阻降低了50%,芯片性能和功率得以改善,逻辑微缩也得以继续至3 纳米及以下节点。点击链接查看工艺步骤动画演示:https://v.qq.com/x/page/j3253ybbidn.html

应用材料公司高级副总裁、半导体产品事业部总经理珀拉布?6?7拉贾表示:“每个智能手机芯片中有上百亿条铜互连线,光是布线的耗电量就占到整个芯片的三分之一。在真空条件下整合多种工艺技术使我们能够重新设计材料和结构,从而让消费者拥有功能更强大和续航时间更长的设备。这种独特的整合解决方案旨在帮助客户改善性能、功率和面积成本。”

Endura Copper Barrier Seed IMS系统现已被客户运用在全球领先的逻辑节点代工厂生产中。有关该系统和其它逻辑微缩创新的更多信息已在美国时间6月16日举行的应用材料公司 2021逻辑大师课上进行了讨论。

关于应用材料公司

应用材料公司(纳斯达克:AMAT)是材料工程解决方案的领导者,全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术,我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信,我们的创新实现更美好的未来。欲知详情,请访问www.appliedmaterials.com

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大联大控股布,其旗下友尚推出基于达尔科技(Diodes)AP3306+APR347+AP43771的65W ACF Type-C PD3.0充电器解决方案。

图示1-大联大友尚推出基于Diodes产品的65W充电器解决方案展示板图(一)

图示1-大联大友尚推出基于Diodes产品的65W充电器解决方案展示板图(一)

达尔科技(Diodes)于1966年在美国成立,现已发展成为全球领先的分立、逻辑及模拟半导体产品的制造商及供应商,其产品广泛应用于工业、通信以及汽车市场。在消费电子快充技术飞速发展的当下,消费者体验到了快充带来的便捷,同时不断增长的充电功率也为开发设计人员带来了一定挑战。大联大友尚基于Diodes产品推出的65W ACF Type-C PD3.0充电器解决方案具备高效率、高可靠、高兼容性等特点,可满足消费者以及开发人员的需求。

图示2-大联大友尚推出基于Diodes产品的65W充电器解决方案场景应用图

图示2-大联大友尚推出基于Diodes产品的65W充电器解决方案场景应用图

该方案采用Diodes一整套方案:电源管理+输岀同步整流+输岀PD3.0协议,其创新的技术为业内开发人员提供了全新选择:

电源管理芯片:AP3306采用SO-10封装,是业内首款高度集成有源箝位反激(ACF)控制器,可实现高功率密度和非互补的高低侧控制,实现了漏能回收和零电压开关(PZVS)且内置高压LDO来实现对电源初级电路满组VCC的高集成度,大大缩小PCB尺寸并实现简化布局,其效率和EMI对策采用频率控制在22K-200K之间来实现,内部采用高压启动pin来兼容X电容放电功能,使其实现功耗<30mW的超低待机功能,并具有更精准的OCP,OVP,OTP保护功能。

同步整流芯片:APR347采用SOT26封装且具备DCM工作模式,超宽VCC工作电压3.3-22V,其外围电路仅需6个元器件就能满足其工作需要。

输岀PD3.0协议:协议芯片采用AP43771,通过USB协会认证,并能兼容QC4.0,QC4.0+及PPS规范,同时能满足两种MOSFET对输岀VBUS的控制(N-MOSFET or P-MOSFET)更具有更精准的OCP,OVP,OTP功能,其封装仅为DFN3x3-14。

图示3-大联大友尚推出基于Diodes产品的65W充电器解决方案展示板图(二)

图示3-大联大友尚推出基于Diodes产品的65W充电器解决方案展示板图(二)

核心技术优势

  • 1.5小时充满13寸笔记本;
  • PCB尺寸可以做到45.8x33.3x23;
  • 待机功耗<30mW;
  • AP3306采用SO-10封装,是业内首款高度集成;
  • 有源箝位反激(ACF)控制器,来实现高功率密度和非对称的高低侧控制,实现了漏能回收和零电压开关(PZVS);
  • 最高效率可达93.5%;
  • 工作频率可达200K。

方案规格

  • 输入:90-264V,50/60HZ;
  • 输出:5V3A,9V3A,15/3A,20V/3.25A;
  • PPS3.3V-21V/3A
  • 效率:满足能效6 & COC Tier 2;
  • 待机功耗:<30mW。

如有任何疑问,请登陆【大大通进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索大联大或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球约100个分销据点,2020年营业额达206.5亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

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专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与全球知名半导体解决方案制造商STMicroelectronics (ST) 联手推出全新资源网站,致力于为交通运输业带来更多新型解决方案。您可通过以下链接访问此平台: https://st.mouser.com/transportation-prototyping-ecosystem

新型交通运输产品和技术创新能确保更快、更安全、更高效的出行,同时还能减少对环境的影响。贸泽和ST联手打造的全新交通运输生态系统网站提供了大量文章、教程、讲座和产品指南,可帮助开发新一代交通运输解决方案。交通运输原型设计网站上包含超过25种资源,可支持各种应用,如电动车设计、汽车音响报警系统和自适应前照明解决方案。每篇文章都包含与ST解决方案相关的产品信息,为交通运输设计人员和工程师提供所需的信息和技术,可满足各种应用需求。

贸泽提供有丰富的ST产品,包括微控制器、驱动器和评估套件等交通运输专用解决方案。其中,ST的声学车辆报警系统AutoDevKit包含SPC582B Power Architecture®微控制器探索板、D类汽车音频放大器评估板和所需的扬声器,这个可扩展评估解决方案可帮助工程师打造一个能发出警告并提醒行人有电动车的系统。ST AEKD-AFLLIGHT1自适应前照明系统是汽车头灯组件,适用于开发和模拟自适应前灯调节系统。这两个解决方案均可加快原型设计,并缩短实现概念验证及开发原型所需的时间。

如需了解贸泽与ST联手推出的交通运输资源和解决方案,敬请访问https://st.mouser.com/transportation-prototyping-ecosystem

如需进一步了解STMicroelectronics敬请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/stmicroelectronics/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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Infinite Electronics英飞畅旗下品牌、有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通,近期宣布推出一系列新型短式柔性超五类以太网线缆,适用于狭窄、受限空间应用。

L-com诺通的短式柔性超五类线缆组件具有高弯曲半径,能够在狭小空间中布线而不损失其性能。这些新型以太网线缆组件长度从15厘米至10米,具有SF/UTP双屏蔽结构、TPU护套和RJ45连接器,每个组件都经过Fluke信道标准测试,符合TIA 568B线序接法。

L-com诺通新型短式柔性线缆组件,相比标准线缆,全新设计的小弯曲半径使得其能够在局限空间内弯折,极其适用于紧凑环境。这些线缆适配各种应用,包括数据中心、企业网络、工业网络,以及其他受限于空间走线的应用场景。

“这些新型线缆专门用于解决以太网连接中产生的问题,特别是在安装过程中遇到的锐角弯折区域。很多时候,面板、外壳和DIN导轨上的连接非常接近,由于它们超过了规定的弯曲半径,使用标准线缆会影响性能。”产品经理Dustin Guttadauro说道。

L-com诺通新型短式柔性超五类线缆组件均有现货,并可当天发货。

如需了解产品发布详情,请联系:

Luke Hong
L-com诺通
Email: luke.hong@Infiniteelectronics.com

关于L-com诺通:

L-com诺通总部位于马萨诸塞州北安多弗市,是一家通过ISO 9001:2008认证的有线和无线连接产品龙头制造商,提供线缆组件、连接器、转接头、天线、外壳、浪涌保护器等各种产品(多种产品已获UL认证),并且为电子和数据通信行业提供各种类型的解决方案和最高品质的客户服务。L-com隶属于Infinite Electronics公司。

关于Infinite Electronics公司

英飞畅作为全球领先的电子元器件提供商,凭借其旗下一系列备受认可的知名品牌,服务于工程师们的紧急需求。英飞畅旗下各品牌均为其各自产品板块的专业品牌,提供丰富的工程级产品,并辅以专家级技术支持以及当天发货服务。为了满足来自各领域的10万多家客户的需求,英飞畅每一天都忠实致力于产品的备货入库和可靠发货。

稿源:美通社

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在第三代半导体材料火热研究的今天,基于科研工作者和工程师对碳化硅器件知识技术的迫切需求,高远倾心编著的新书《碳化硅功率半导体器件:特性、测试和应用技术》于2021年6月由机械工业出版社出版发行,6月底上市。

高远现任泰科天润半导体科技(北京)有限公司应用测试中心主任,曾在知名电源企业和功率半导体企业从事研发和技术工作。高远致力于功率半导体器件测试、评估与应用技术的研究和推广工作,特别对SiC功率器件有深入研究和深刻认知,精通器件测试设备和测量方法,致力于碳化硅功率器件市场应用推广,被国际领先的测试解决方案供应商泰克科技聘为电源功率器件领域外部专家。

在多年的研究工作中,高远深深地体会到掌握功率器件原理、测量方法与设备、相关应用技术对更好地开展相关研究和提升电源变换器性能具有重要意义,同时还了解到广大科研人员和工程师对了解和掌握最新SiC器件相关知识和技术的迫切需求。本书正是在这种背景下编写的,旨在帮助广大读者深入了解SiC器件的特性和测试方法,明确可能存在的应用技术挑战并掌握应对措施。这样既可以帮助科研工作者快速掌握本领域的最新重要成果,为科研工作提供坚实的基础能够帮助广大工程师更好地应用SiC器件,推进行业的发展。

在章节设置、内容选择、表述方式、波形展示等方面做了大量的工作,力求内容条例清晰,通俗易懂,能够切实帮助读者的学习和工作。首先,在进行知识讲解时,注重为读者搭建系统的知识框架,避免“只见树木不见森林”。其次,在SiC器件应用挑战的应对措施的讲解中,不一味追求最新学术研究成果,而是选择能够实际应用的技术,切实解决SiC器件的应用问题。另外,书中使用了大量篇幅对测试设备、测试方法进行了详细的讲解,帮助功率器件和电力电子研究人员和工程师弥补测试技术这一短板。

同时,书中绝大多数波形采用实测结果,对应的分析和结论更加贴近实际应用,可直接用于指导应用设计,避免理论理想波形与实际测试波形之间的偏差所带给读者的困惑。最后,在每一章结尾给出了丰富的参考文献和有价值的延伸阅读资料,多为工业界应用手册和具备工程应用前景的学术论文,兼顾前沿性与实用价值。

作为泰克科技电源功率器件领域外部专家,高远也将参加2021年6月17日举办的泰克创新论坛之【超级实验室之旅与大咖面对面】活动,畅谈第三代半导体机遇与挑战,现场进行多方互动与在线实测对比。

在第三代半导体大势所趋的今天,希望该书为科研工作者、工程师们乘风破浪与快速向前,推波助澜。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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是德科技(NYSE:KEYS)日前宣布,该公司与新罕布什尔大学互操作性实验室(UNH-IOL)联手合作,使用车载以太网一致性解决方案搭建 IEEE 802.3ch 多千兆车载以太网一致性测试和其他速度等级的车载以太网一致性测试。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。

是德科技车载以太网一致性解决方案提供了实施一致性测试所需的硬件、软件、线缆和附件这套解决方案以多用途的功能性硬件为基础,其中包括是德科技备受青睐、能够提供值得信赖的可重复测量结果的 Infiniium UXR 系列实时示波器。2021 年 4 月,是德科技推出适用于 IEEE 802.3ch 2.5/5/10 Gbps 的车载以太网传输和信道测试软件解决方案,进一步丰富了其汽车测试解决方案产品组合。该解决方案可以对复杂的多千兆车载以太网设计执行快速测试、调试和轻松的表征。

是德科技副总裁兼汽车与能源解决方案事业部总经理 Thomas Goetzl 表示:“多千兆车载以太网是最新车载以太网 PHY 测试标准。我们非常高兴与 UNH-IOL 携手,为搭建多千兆车载以太网测试工作站提供支持。这种延伸支持表明是德科技正通过另一种方式为汽车行业客户的技术发展和标准化做出贡献。”

UNH-IOL 提供了一个中性环境,有助于促进互联世界的互操作性、标准一致性和技术发展,同时也吸引了不少学子投身于尖端技术行业。得益于是德科技提供的测试设备,UNH-IOL 客户可以在同一实验室根据相应的 IEEE 802.3 和 OPEN 联盟测试规范对他们的 10M/100M/1000M/MULTIGBASE-T1 产品开展测试。

UNH-IOL 车载以太网技术首席工程师 Bob Noseworthy 表示:“我们很高兴将是德科技的 Infiniium UXR 示波器以及他们的以太网一致性测试系统添加到我们的汽车测试台上。通过与是德科技持续合作,我们能够为多千兆解决方案、芯片组厂商、一级汽车供应商或 OEM 汽车供应商提供更全面的车载以太网测试服务。”

关于是德科技

是德科技(NYSE:KEYS)是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。从设计仿真、原型验证、生产测试到网络和云环境的优化,是德科技提供了全方位的测试与分析解决方案,帮助客户深入优化网络,进而将其电子产品以更低的成本、更快地推向市场。我们的客户遍及全球通信生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子终端市场。2020 财年,是德科技收入达 42 亿美元。更多信息,请访问 www.keysight.com

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工控最高质量规格布局高速运算应用

宜鼎国际今正式发布工业级DDR5 DRAM模块。从日前JEDEC所公布的DDR5标准与DDR4相比,第五代内存效能大幅提升,不仅表现在速度和容量增加,在结构设计上也突破过往限制。而随着宜鼎工业级DDR5的正式推出,将可于市场进一步证明此新规格之可靠与稳定性,并满足各种工控市场的严格要求。宜鼎目前已针对服务器、数据中心、5G应用、物联网等高阶运算需求逐渐释出。而看好服务器系统的内存容量及带宽扩张需求,新一代DDR5将能大幅提升人工智能(AI)与数据中心的高效能运算(HPC)工作负载。

Innodisk宜鼎国际工业级DDR5 DRAM模块
Innodisk宜鼎国际工业级DDR5 DRAM模块

做为工业级存储的全球市场领导者,宜鼎国际所发表的DDR5 DRAM模块在容量、速度、电压和ECC功能方面都达到明显强化。最新的DDR5最高容量上限可增加至128GB;速度也可望提升两倍至最高6400MT/s。此外,DDR5整体功耗自1.2V下降至1.1V,省电效率方面也再度升级。

从结构方面来看,DDR5与DDR4最大不同在于将电源管理移置在DIMM,调整了主板上多余的电路设计,原先64 bit 单通道架构也会被32 bit 双通道取代,ECC DIMM更可同时针对两个bit error进行除错,大幅提高了内存效率并提升系统稳定度,从而以更高的效率获得更快的速度。宜鼎目前可提供高达32GB和4800 MT/s 的 DDR5产品,并以严格测试与先进的 DRAM 技术带动产业创新,目前正积极朝向5G、机器学习、边缘计算、智能医疗等领域扩大发酵。

近期内存的市场热度持续加温,DDR5规范虽然发表未满一年,然而来自终端应用的询问与实测已开始进行中,市场预期最快将可在第四季度开始导入。宜鼎国际工控DRAM事业处总经理张伟民表示,宜鼎所发表的高性能工业级DDR5产品,激发了许多客户智慧应用开发潜力,在严守工控质量的标准下,宜鼎坚持使用原厂IC,并采用严格测试的抗硫化与敷型涂层等技术,最新的DDR5产品也将以最高规格释出,并为顾客与市场注入新一波智慧动能。

关于宜鼎国际

2005年成立台北总公司,产品事业遍及全球,并于美国、中国、欧洲与日本等地设有区域办事处,为全球工业数据存储装置及内存模块市占第一的领导品牌,并获富比世评鉴为亚洲区最佳200中小企业之一。旗下产品广泛用于各种工业级嵌入式产品,如航天、国防、运输、云端存储等产业,以专业的软硬件及固件团队为每个客户量身订制最佳方案。有关宜鼎国际相关产品、技术与应用等详细信息,请参阅 http://www.innodisk.com

稿源:美通社

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