All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

坚固耐用的铜夹片FlatPower封装CFP15B获得各大一级汽车供应商的青睐,用于发动机控制单元

基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布,公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性 (BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。

BLR是一种评估半导体封装坚固性和可靠性的方法。测试遵循极为严格的程序,在十分注重安全性和可靠性的汽车应用中具有重要的指导意义。随着汽车行业向电动和车联网转型,车载电子系统越来越复杂,因此该认证至关重要。

Nexperia双极性功率分立器件产品经理Guido Söhrn表示:“获得BLR认证是一次重大突破。CFP15B代表了新一代的热增强超薄表面贴装器件。它功能丰富,可靠耐用,非常适用于汽车零部件,例如发动机控制单元、传动控制单元以及制动等许多其他安全应用。”

经BLR验证证实,CFP15B的可靠性性能水平超过AEC-Q101预期性能的两倍。经结合温度循环和间歇运行寿命测试的功率温度循环鉴定,该设备可达到2600次循环。“表面贴装器件在汽车行业的应用需要面临一些恶劣的运行环境,而CFP15B已经证明了其应对苛刻条件的出色性能。”Guido Söhrn补充道。

CFP15B采用优质材料制成,在引脚、芯片和夹片方面实现了零分层,能够防止湿气进入,从而提高可靠性。
CFP15B利用实心铜夹片降低热阻,改善PCB的热传递,使得PCB设计更加紧凑。相比DPAK和SMx封装,该器件体积缩小60%,但热性能丝毫不减。更小的尺寸可节省大量空间,带来更大的设计灵活性。

器件封装可用于不同的功率二极管技术,例如Nexperia的肖特基或快恢复整流器二极管,但也可以扩展到锗化硅功率二极管或双极性晶体管。这显著促进了产品的多样性,涵盖单/双配置和4-20 A范围,简化电路板设计。

有关更多信息,请访问:www.nexperia.com/cfp

您还可以观看Nexperia于9月21日至23日举办的Power Live活动,了解Nexperia功率二极管技术和CFP15B的更多实际应用:www.nexperia.com/power-live

关于Nexperia

Nexperia,作为生产大批量基础半导体器件的专家,其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨,每年可交付1000多亿件产品,产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面获得行业广泛认可,拥有先进的小尺寸封装技术,可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验,Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司,拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。

围观 28
评论 0
路径: /content/2021/100553582.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

应用材料公司的先进封装开发中心以全新的芯片对晶圆混合键合先进软件建模与仿真技术,助力客户加速上市时间

EV Group达成联合开发协议,协同优化晶圆对晶圆混合键合解决方案

通过最近对面板级工艺领导企业Tango Systems的收购,为先进封装提供更大且更高质量的衬底

通过自身显示业务,为客户提供大面积良率管理解决方案和其它技术

2021年9月8日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出全新技术和功能,旨在助力客户加快推进其异构芯片设计与集成的技术路线图。

应用材料公司将自身在先进封装和大面积衬底领域的领先技术与行业协作相结合,加速提供解决方案,实现功率、性能、面积、成本和上市时间(PPACt™)的同步改善。

异构集成通过将具备不同技术、功能和尺寸的芯片集成到单一封装内,为半导体和设备公司的设计和制造赋予了全新的灵活性。应用材料公司是先进封装技术领域最大的供应商之一,其优化产品丰富多样,覆盖刻蚀、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、电镀、表面处理和退火技术。应用材料公司位于新加坡的先进封装开发中心具有业内极为广泛的产品组合,包括先进凸块、微凸块、精密导线再分布层(RDL)、硅通孔技术(TSV)以及混合键合,为异构集成奠定了坚实的基础。

image005.jpg

异构集成通过将具备不同技术、功能和尺寸的芯片集成到单一封装内,为半导体和设备公司的设计和制造赋予了全新的灵活性。应用材料公司结合在工艺和大面积衬底方面的领导地位,携手生态系统加速行业的异构设计和集成路线图。

应用材料公司先进封装事业部集团副总裁Nirmalya Maity表示:“应用材料公司业内领先的先进封装解决方案产品组合能为客户的异构集成提供广泛的支持技术选择。通过与业内其它企业开展技术协同优化与合作,我们构建了一整套生态系统,加快推进客户的PPACt 路线图,并为我们公司创造激动人心的全新发展机遇。”

今天,应用材料公司揭晓了在异构集成先进封装三大关键领域的多项创新成果,即芯片对晶圆混合键合、晶圆对晶圆键合、以及先进衬底。

加速芯片对晶圆混合键合

芯片对晶圆混合键合使用铜到铜直接互连来提升I/O密度,缩短小芯片间的连线长度,从而改善总体性能、功率和成本。为了加速该技术的开发,应用材料公司正在为自身的先进封装开发中心提升先进软件建模与仿真能力。这些能力支持在硬件开发之前,首先对诸如材料选择和封装架构等各种参数进行评估和优化,从而大幅缩短学习周期,助力客户加速上市时间。这一切都得益于应用材料公司与 BE Semiconductor Industries N.V.(Besi)于202010月宣布签定的联合开发协议,该协议旨在为基于芯片的混合键合制定出业内首个经验证的完整设备解决方案。

Besi首席技术官Ruurd Boomsma表示:“我们与应用材料公司制定的联合开发计划加深了双方对于协同优化设备解决方案的理解,帮助我们满足客户需求,使客户能够在晶圆级量产环境内使用复杂的混合键合工艺。Besi与应用材料公司位于新加坡的混合键合卓越中心团队通力协作,技术在短时间内突飞猛进,不仅优化了客户材料的处理,更加速了先进异构集成技术的开发进度。”

为晶圆对晶圆混合键合制定协同优化解决方案

晶圆对晶圆键合使芯片制造商能够在其中一片晶圆上构建某些芯片结构,而在另一片晶圆上构建其它不同的芯片结构,随后,将两片晶圆键合以制造出完整的器件。为了实现高性能和高良率,关键在于保证前端工艺步骤的质量,并确保晶圆键合时的均匀性以及晶圆对齐精度。应用材料公司今日宣布与EV Group(EVG)签署联合开发协议,开发适用于晶圆对晶圆键合的协同优化解决方案。应用材料公司在半导体工艺领域具备沉积、平坦化、离子注入、测量和检测工艺方面的丰富专业知识,而EVG则在晶圆键合、晶圆预处理和活化以及键合叠对的测量方面享有业内领先地位,此次协作得以将两者优势有机结合在一起。

EVG业务发展总监Thomas Uhrmann博士表示:“3D集成与材料工程助力半导体行业不断创新,驱动晶圆对晶圆混合键合的需求不断提升。要优化此关键工艺来发展新的应用领域,就需要深入理解工艺制程链上下游的各种集成问题。通过开展行业协作,不同工艺设备公司之间不仅可以分享数据,还可相互学习各自的优势领域,博采众长,以此协同优化解决方案,更好地为客户解决各种新的关键性制造难题。”

应用材料公司先进封装业务发展总经理Vincent DiCaprio表示:“我们与包括Besi和EVG在内的业内合作伙伴协作,为客户提供所需的功能和专业知识,帮助客户加速开发和部署包括芯片对晶圆和晶圆对晶圆在内的混合键合技术。使用异构设计技术来驱动PPACt路线图发展的芯片制造商不断增加,应用材料公司也期待在生态系统内与客户及合作伙伴构建起更深入的互动协作关系。”

更大、更先进的衬底助力优化PPAC

随着芯片制造商不断尝试将越来越多的芯片融入复杂的2.5D和3D封装设计中,对于更先进的衬底的需求与日俱增。为了扩大封装尺寸并增大互连密度,应用材料公司运用了顶尖的面板级工艺技术,这一技术正是来自于最近收购的Tango Systems。面板尺寸的衬底测量范围不小于500毫米 x 500毫米,能够比晶圆尺寸规格容纳更多封装,不仅可以优化功率、性能和面积,还能节省成本。

对于采用更大面板尺寸衬底的客户,应用材料公司为其提供来自显示业务部门的大面积材料工程技术,包括沉积、电子束测试、扫描电子显微镜(SEM)检视和测量、以及用于缺陷分析的聚焦离子束技术。

应用材料公司在美国时间9月8日举办的2021年ICAPS封装大师课程上进一步详细探讨了公司的封装技术。

关于应用材料公司

应用材料公司(纳斯达克:AMAT)是材料工程解决方案的领导者,全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术,我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信,我们的创新实现更美好的未来。欲知详情,请访问www.appliedmaterials.com

围观 42
评论 0
路径: /content/2021/100553581.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

随着我国经济的快速发展,人民生活水平逐步提高,不仅人们的食品保鲜保质意识也在不断提高,而且各级政府在加大投入,利用冷藏库和冷链物流来保护人民的健康和增加农民收入。与此同时,物联网(IoT)和人工智能(AI)等新一代信息技术也在帮助冷库和冷链建设者和运营方,以更先进高效的方式去满足其持续增长的需求。

1.jpg

20201月,中共中央、国务院印发《关于抓好三农领域重点工作 确保如期实现全面小康的意见》,也称为2020年中央一号文件,其中明确地提出来了启动农产品仓储保鲜冷链物流设施建设工程。加强农产品冷链物流统筹规划、分级布局和标准制定。安排中央预算内投资,支持建设一批骨干冷链物流基地。等指导性和支持性政策

随即,农业农村部办公厅也发布了《农业农村部办公厅关于做好三农领域补短板项目库建设工作的通知》,组织建立完善农业农村基础设施建设重大项目储备库,并启动实施农产品仓储保鲜冷链物流设施建设项目;以及《农业农村部关于加快农产品仓储保鲜冷链设施建设的实施意见》,其中指出国家支持家庭农场、农民合作社建设产地分拣包装、冷藏保鲜、仓储运输、初加工等设施。

国家政策的大力推动,以及强劲的市场需求,促使冷藏库建设和冷链物流在我国的发展不断加快,但是与一些发达国家相比,我们仍存在较大的差距。目前我国水产品、肉类、果蔬冷链运输率分别为69%57%35%,而发达国家这部分指标的平均水平在80%~90%之间。冷藏运输率低使得大多数生鲜农产品在运输过程中得不到规范的保温、保湿和冷藏,导致食物的大量浪费。

与以往的冷库和冷链建设不同,新一轮的冷库和冷链建设不仅面临人们对食物质量更高的需求,而且还恰逢物联网和人工智能(AI)等新一代信息技术的快速发展和广泛应用。冷链物流的本质就是对温湿度的全程监控,如何能实时有效地获取运输全过程中的温湿度,以及追踪监控资产甚至其跌落和包装破损等成为关键环节。近年来随着LoRa等物联网技术的快速发展,为冷链物流产业带来了全新的机遇。

座头鲸(上海)信息技术有限公司(以下简称座头鲸)致力于将定位+通信+感知能力嵌入每一个智能终端,通过提供云管端硬件、软件产品及服务,以实现其成为全球一流的产地数字化及全程冷链智能数据运营商的目标。作为行业内的领先企业,座头鲸将LoRa等最新物联网技术,与其在物联网智能硬件、定位导航和数据分析等领域的先进技术与经验相结合,为冷链产业全流程监控提供了端到端解决方案。

2.jpg

由座头鲸自主开发的“AI+冷链全域智能管控系统是覆盖冷链产业全流程的端到端解决方案,其核心功能模组包含智能硬件(包含通信协议)、云平台(含开放公共接口)、AI数据分析与决策三部分。内嵌的ZTJ- LINK通信协议基于LoRa进行实现,可以实现硬件设备间的自动识别、去中心化自动鉴权和无人工干预自组网,有效规避系统内空口碰撞和对其他通讯系统的干扰。

为适配行业内行政监管和溯源确权等需求,协议还建立有数据双向确认、校验、重传和补传等机制,确保数据真实有效。为实现智能硬件设备的管理、数据整理分析和客户数据的可视化呈现,座头鲸还自建了云端公共平台,系统采用HaaS+PaaS+SaaS主流架构进行搭建,每个层级均可以独立开放给用户进行数据对接或系统集成。同时,也便于第三方监管系统进行接入。

由于LoRa具有覆盖范围广、功耗低和部署灵活性强等技术特征,因而在包括冷链在内的物流行业中得到了广泛的应用。座头鲸基于LoRa技术的鲸镖网关式智能产品由主设备和基于LoRa的无线探头(无线联网传感器)组成,可应用于冷冻、冷藏车货物运输、冷冻仓库货物存储、无人商店、便利店、水果商超等诸多场景。它们具有以下几方面优势:

1优秀的无线穿透特性,工作在Sub-1GHz的无线信号可以穿透冷库、冷藏车等相对密闭的墙壁或箱体,确保信息的稳定传输;

2 LoRaWAN协议可以在场站内设备密集情况下,满足高并发的需求;

3、基于LoRa的实现设备低功耗免维护的特性,适用于冷库场景缺乏人工巡视、设备长周期使用的需求。

在如此之多的应用场景中,LoRa技术在鲸镖网关式智能产品中发挥了重要作用,LoRa除了以上技术优势,还具有自组、安全、可控的应用特点,为用户免除打孔布线等工作,节省了时间和开销,实现即装即用;用户也可根据不同的场景,灵活部署内置或外置联网探头,实现多维度、全方位的监控。

此外,借助LoRa具有的低功耗、远距离、穿透性强等特性,在100-200平方的仓库内只需放置一个探头,就可对温湿度进行准确采集;即使是在冷链车内,凭借强大的穿透性,对车内数据也能实现实时采集,确保信息的稳定传输。LoRa传感器还具有超长的待机时间,在2-3年内无需对探头进行维护,避免了人工巡视和设备维护,降低了人工成本。

在实际应用中,为了能快速掌握温湿度的变化,可以给探头设置阈值,当采集到的数据超出阈值时,及时报警并通知相关人员进行追踪。此外,LoRa的地理定位功能也为鲸镖智能设备赋能,一键将设备开启后,不仅可以监控货物实时状态数据、温湿度,还能监控货物运输中的位置、路径图等信息,并将其上传至鲸镖管理平台进行展示,使用户能够实时了解货物的状态信息。

除了可以帮助用户降低初始投入和运营费用,基于LoRa的鲸镖系列产品还可以为用户创造新的价值。如在运输过程中发现货物被拼货、转包,冷链车关闭冷机等违规情况,可及时进行纠正,事后可导出报告,帮助用户分析运营成效,规避潜在风险,降低潜在成本。

座头鲸的鲸镖系列智能终端产品和管理平台凭借上述诸多优势,在乳制品行业、冷链运输行业、超市、便利店等众多企业得到广泛应用,并获得客户的高度认可。例如,正大食品从秦皇岛、青岛的工厂到储存仓库和到经销商的过程中使用了鲸镖系列产品,实现了冷链运输中库、车、货的温度、湿度等全程的实时监控。

该公司表示,通过和座头鲸公司的长期合作,鲸镖产品多次帮助我们避免了因潜在事故造成的损失;通过数据的实时监控和展示,我们与合作商提高了交接效率,规范了司机的操作,同时也减轻了司机的压力。除了正大,蒙牛、养乐多、罗森、紫燕百味鸡、宜家、盒马鲜生、花加和天天果园等多家领先企业也采用了鲸镖智能产品,从而为其提高了管理效率,降低了运营成本和浪费损失。

座头鲸(上海)信息技术有限公司总经理王江川表示:冷链物流行业广泛采用物联网技术是大势所趋。我们很荣幸能够与Semtech这样的行业领先企业合作,将LoRa技术与我们全域创新相结合,为冷链物流行业带来全新的发展动能和更丰富的选择。我们基于LoRa鲸镖产品已在多个领域的大量客户中得到了应用,提升了他们的竞争优势,并充分证明了先进的智能网联技术可以服务社会和造福民众。

展望未来,座头鲸还将利用LoRa等物联网技术以及人工智能技术展开更加广阔的宏图,除了继续推进鲸镖系列产品在仓库、货运、门店等场景中得到了更为广泛的应用之外,该公司还将在蔬果大棚、水产养殖池、畜牧场站等领域做进一步扩展,为更多的客户提供简便易用且经济高效的产品。

此外,座头鲸还将继续加大对LoRa技术的投入,使用LoRaWAN边缘计算网关解决部分无广域网接入条件下的大型冷库及场站网络覆盖的问题,采用LoRa Edge技术实现畜牧业的资产定位等手段。

Semtech中国区销售副总裁黄旭东表示:用创新技术带来更美好的生活是Semtech的愿景,我们很高兴能与座头鲸这样具有共同愿景的创新公司合作,推出基于LoRa的鲸镖网关式智能产品,不仅为冷链产业的发展提供了强有力的帮助,而且提升了最终用户的生活品质并助力农业增效和农民增收。中国冷链物流已经进入快速发展的通道,而LoRa具有的低功耗、远距离、易部署、穿透性强和支持定位等特点将继续为冷链物流添加创新动能。

除了农产品和食品,医药等很多行业同样也不能缺少冷链支持,对药品和疫苗全程进行温度检测控制,是确保药品疫苗不失效的关键。基于现有的产品架构,座头鲸下一步规划强化AI+冷链平台的建设,目标是做成行业内通用平台,其功能包括:

首先将为不同厂商、不同类型的设备提供了一个通用的HaaS+PaaS数据交互服务平台,在行业内部解决了物联网设备碎片化问题。

其次,将采用AI+冷链平台在产业内率先引入机器学习算法,基于海量的裸数据进行了脱敏、过滤、建模、修正等数据精加工处理,为用户提供了数据变现渠道,提升数据价值;同时所有厂商的同类数据可以交叉引用,用于模型修正参考。

最后,基于分布式计算和区块链技术的设备共识及数据共管网络,大幅提升数据安全和系统健壮性,提供行政/第三方监管功能,可为金融监管、存证溯源、防伪跟踪、网络安全等应用提供数字新基建共用数字底座。

Semtech, the Semtech logo and LoRa are registered trademarks or service marks, and LoRa Edge is a trademark or service mark, of Semtech Corporation or its affiliates.

围观 95
评论 0
路径: /content/2021/100553579.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

搭载全新Intel Xeon E-2300处理器及第三代Intel Xeon可扩展处理器的服务器系列,能为各种工作负载提供成本优化的企业级运算性能

Super Micro Computer,Inc. (SMCI) 为企业级运算、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者,宣布扩展其搭载全新Intel Xeon E-2300和第三代Intel Xeon可扩展处理器的单处理器系统产品组合。这些新系统将支持持续增长的垂直市场中的各种应用,助力客户实现配置优化,精确满足其从智能边缘应用入门级服务器到数据中心级系统等应用的不同需求。

MicroBlade和MicroCloud搭载Intel Xeon E-2300处理器,支持需要高密度运算基础架构的应用,包括内容串流、EDA、互动式游戏和裸机云端实例等。企业也能从搭载此全新处理器系列的机架式系统中获益,随着I/O和安全功能的增加,这些系统将成为设备和安全应用的理想选择。

搭载单处理器第三代Intel Xeon可扩展处理器的系统(如6U SuperBlade)为高密度多节点应用的理想选择。适用于电信环境的Supermicro E403壁挂式边缘服务器拥有更多的核心数、更大的内存容量和更快的I/O,提供高效能的同时保证了合适的性价比。

Supermicro总裁暨首席执行官Charles Liang表示:“我们的多节点解决方案和大容量机架式系统为企业和云提供商提供了全新的计算级别,帮助客户实现新一代的应用,从而达到优化的企业性能和TCO。我们不断扩充单处理器应用优化系统的产品组合,致力于为优化目标的工作负载提供上佳的效能和效率,用于包括电信、边缘、储存、安全、AI推理和裸机搭建。”

Supermicro最新单处理器系统拥有的效能和功能,能让数据中心支持不断扩大的工作负载组合,将数据中心等级的效能延伸到边缘。这些新系统采用PCI-E 4.0 I/O,与搭载前几代处理器的系统相比,可消除瓶颈并加快应用速度,且现在还支持Intel SGX安全功能。此外,新的单处理器系统有多种外形规格,包括多节点服务器、机架式服务器和工作站。

搭载单处理器第三代Intel Xeon可扩展处理器的系统支持最多16個DIMM插槽,可达最高4TB的DRAM或6TB的DRAM+Intel Optane 持久性内存(PMem),此内存容量在单处理器系统上是前所未有的。搭载Intel Xeon E-2300处理器的系统拥有最多8个核心和128GB DDR4内存,散热设计功率(TDP)为95瓦,能为小型企业提供不可或缺的服务器效能。

1.jpg

Supermicro服务器搭载第三代Intel Xeon可扩展处理器,专为单处理器应用优化,产品包含有:

  • SuperBlade–超高密度多节点系统

  • 5G/Edge–可配置的移动网络和智能边缘应用的数据中心级运算

  • Mainstream–适合企业应用的多功能机架式服务器

  • WIO–I/O–优化的机架式服务器

  • Storage–专为企业优化的存储系统

此外,使用Intel Xeon E-2300的全新Supermicro服务器还包含:

  • MicroBlade–多功能且可扩展的多节点解决方案

  • MicroCloud–适合专用或可扩充云端托管的高密度系统

  • WIO–符合成本效益、通过I/O优化的机架式服务器

  • Mainstream–入门级企业机架式服务器

关于SuperMicroComputer,Inc.

Supermicro (SMCI), 为高性能、高效率服务器技术的领先创新者, 是全球企业数据中心、云计算、人工智能和边缘计算系统的高级服务器Building Block Solutions的主要提供商。 Supermicro致力于通过“We Keep IT Green”计划保护环境,并为客户提供市场上最节能、最环保的解决方案。

稿源:美通社

围观 52
评论 0
路径: /content/2021/100553576.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

全球化AI软件公司及虚拟智能传感器行业的世界领导者 Elliptic labs (EuroNext Growth: ELABS.OL)宣布,进一步扩大与亚洲一家智能手机OEM大客户的合作伙伴关系,并针对其新的手机型号签署软件许可协议。这一系列新款智能手机都将采用Elliptic Labs的 INNER BEAUTY® AI Virtual Proximity 传感器来实现接近感应功能。

“我们的现有客户一直在继续把Elliptic Labs的技术应用于智能手机型号的迭代和产品线中,这体现了INNER BEAUTY® AI Virtual Proximity 传感器的价值,” Elliptic Labs的首席执行官Laila Danielsen说,“智能手机制造商需要创新的解决方案,可在降低成本的同时,提供全新的设计并打造更多新型功能。Elliptic Labs AI虚拟智能传感器交互平台的纯软件解决方案,为客户打造一流的设备奠定技术基础,同时也为他们消除了由于使用硬件组件而导致的对供应链和成本问题的顾虑。”

关于 Elliptic Labs

Elliptic Labs 是一家面向智能手机、笔记本电脑、物联网和汽车市场的国际企业。公司成立于2006年,衍生自挪威奥斯陆大学(Oslo University)的一家分支研究机构。公司的AI专利软件结合了超声波和传感器融合算法,提供直观的3D无接触手势交互、接近感应和存在检测功能。其可扩展的AI虚拟智能传感器交互平台创造了可持续性的、生态友好的纯软件传感器,并已有上1.5亿台设备搭载其技术。Elliptic Labs是市场上唯一一家使用AI软件、超声波和传感器融合进行大规模检测的软件公司。于2020年10月正式向泛欧证券交易所(Euronext Growth Market)提交首次公开募股(IPO)申请。

Elliptic Labs公司总部设在挪威,在美国、中国、韩国、中国台北和日本均有分支机构。Elliptic Labs的技术和专利在挪威开发,归属公司专有。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20210909006253/zh-CN/


围观 38
评论 0
路径: /content/2021/100553573.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

易灵思作为可编程产品平台与技术创新企业现在宣布,为我们广受欢迎的 Trion系列 FPGA 的多款器件提供 AEC-Q100 认证资质,以及一项 Trion 和钛金系列产品均延展至汽车市场的重大计划。

首批即将发布的具有 AEC-Q100 认证资质的产品是采用 F169 和 F256 封装的Trion T13 和 T20 FPGA。这些畅销的器件具有丰富的 I/O 并内嵌 MIPI CSI-2 控制器,从而使它们非常适合视觉与显示系统。AEC-Q100 Grade 2 的产品认证将扩大这些器件的市场空间,并为它们进入汽车应用的市场铺平了道路。

易灵思中国区总经理兼销售和业务发展副总裁郭晶先生 (Jing Kuo)表示: 随着现代汽车技术水平的不断提高,汽车半导体市场呈现快速增长的态势。我们极欲将 AEC-Q100 资质认证引入易灵思 FPGA 产品库,这充分展现了我们将易灵思卓越的质量、以及革命性的性能和效率带到汽车市场的决心。

随着易灵思将AEC-Q100 认证继续扩展至钛金系列 FPGA,在同样的认证标准下,这些器件更将带来前所未有的功耗、性能和面积 (PPA) 的优势。超高性能与超低功耗的钛金系列产品一经推出,必将开辟崭新的市场应用。这些在不断扩充的获得AEC-Q100 资质认证的产品,奠定了易灵思整体汽车市场战略的基础。同时,作为AEC-Q100 资质认证的补充,易灵思也将完成针对汽车产品设计的ISO-26262 标准认证。

易灵思营运和应用资深副总裁 (SVP) 吳兆明先生 (Ming Ng) 说:汽车应用的要求是:通过设计提供质量保证,以及在严酷环境中具有足够长的工作寿命。在我们的产品系列上提供 AEC-Q100 认证资质,并努力获得 ISO-26262 标准认证,这两大目标作为我们整体汽车市场发展计划的一部分,表明了我们为每一款产品都注入质量保证的决心。

拥有 AEC-Q100 Grade 2 认证资质的器件:T13F169、T13F256、T20F169、 T20F256 ,将马上面市,欢迎大家咨询了解

关于易灵思

易灵思® 是可编程产品的创新者,通过该公司的Trion™ FPGA产品平台推动了人工智能及边缘计算的未来发展。Trion FPGA的核心是易灵思的突破性Quantum™ FPGA技术,与传统FPGA技术相比,它具有4倍的功耗-性能-面积优势。Trion FPGA提供4K至120K逻辑单元,面积小,功耗低,适合大批量生产。而 钛金系列 FPGA 更将其推向新的高度,通过增强的 “Quantum 计算架构”和16纳米工艺,提供更低的功耗和更高的性能。钛金系列 FPGA的密度从35K到1M 逻辑单元,可以随时助您攻克下一个设计挑战。我们的Efinity®集成开发环境,提供从RTL到比特流的完整FPGA设计流程。

围观 77
评论 0
路径: /content/2021/100553571.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布将主办免费网络研讨会介绍其最新推出的CertusPro™-NX低功耗通用FPGA,该研讨会将于2021年9月16日周三下午14:00开始。CertusPro-NX FPGA基于莱迪思NexusTM FPGA平台开发,将在各类应用中助力客户创新,包括智能系统的数据协处理、5G通信基础设施的高带宽信号桥接以及ADAS系统中的传感器接口桥接等。

主题:全新CertusPro-NX通用FPGA为网络边缘应用提供强大的系统带宽和存储功能

时间:北京时间2021年9月16日周三下午14:00-15:00(中文)

莱迪思CertusPro-NX FPGA系列产品的主要特性包括:

  • 行业领先的功耗效率——通过利用莱迪思在FPGA架构方面的创新和低功耗FD-SOI制造工艺,CertusPro-NX器件提供卓越的性能,同时功耗比同类竞品FPGA低四倍。

  • 同类产品中最高的系统带宽——CertusPro-NX FPGA支持多达8个可编程SERDES通道,速度高达10.3 Gbps,提供同类产品中最高的系统带宽,从而支持主流的通信和显示接口,如10 Gigabit Ethernet、PCI Express、SLVS-EC、CoaXPress和DisplayPort。

  • 优化的网络边缘处理能力——为满足网络边缘AI和机器学习应用对稳定的数据协处理的需求,CertusPro-NX FPGA的片上存储器容量比同类其他FPGA高达65%。CertusPro-NX器件是目前唯一支持LPDDR4 DRAM存储标准的低功耗FPGA,而由于LPDDR4 DRAM已成为未来主流趋势,因此成为该器件的首选。

  • 高逻辑密度——CertusPro-NX FPGA支持多达 100K逻辑单元,是目前所有基于Nexus的FPGA中逻辑密度最高的器件。

  • 行业领先的可靠性——汽车、工业和通信领域的关键型应用必须有高的可靠性,实现可预测的性能并确保用户安全。由于莱迪思Nexus技术平台的创新,CertusPro-NX器件抗软错误能力提高了100倍。

  • 同类产品中最小的尺寸——CertusPro-NX FPGA的设计面积仅为81 mm2,比竞品器件小6.5倍。对于工业摄像头或通信系统中使用的SFP模块的开发人员来说,小尺寸是一个关键的设计考虑因素。

注册参与网络研讨会,请访问:

https://www.moore8.com/courses/3415

有关莱迪思上述技术的更多信息,请访问:

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN您也可以通过领英微信微博优酷了解莱迪思的最新信息。


围观 58
评论 0
路径: /content/2021/100553570.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

革命性的总线协议技术提供更精简的方案,符合空间、上市时间和预算的限制

全球微电子工程公司 Melexis 在工程方面的积累可以帮助汽车制造商赢得竞争优势,实现了车辆集成动态照明功能。先进的多通道驱动芯片和免费许可高速总线协议的组合提供了车辆所需的性能和可扩展性。

MeLiBu宣传图.jpg

Melexis 是一家全球微电子工程公司,利用其最先进的车内联网功能顺应最新的汽车照明趋势。通过使用我们的免费许可 MeLiBu® 技术,设计工程师将获得实现动态照明应用所需的高速接口。

基于 CAN-FD 物理层和自同步的 UART 通信,MeLiBu 总线协议已经得到 Melexis 的多通道 MLX81116 和 MLX81117 LED 驱动芯片以及 MLX81130 OLED 驱动器的支持。更多兼容产品即将面市。MeLiBu 的高带宽和超低延迟特性可以实现超过 300 颗 RGB-LED 的实时更新。因此,可以在 LED 照明矩阵上显示极具吸引力的动态内容,同时不会对性能产生影响。无需使用过多增加整体成本并占用电路板空间的组件。

除了能够提供 2 Mbit/s 的数据传输速率,MeLiBu 还具备处理与汽车部署相关的 ESD 和 EMI 问题所需的鲁棒性。符合 ISO26262 标准,意味着完全符合 ASIL B 功能安全预期。这一独特的总线协议支持内部和外部应用的照明。涵盖动态品牌徽章、转向灯、安全警示灯、日间行车灯、电话提醒等。

“无论是豪华、中端还是经济型车型,我们的汽车行业客户都能为其最新车型打造真正的差异化并赢得更高的市场吸引力。”Melexis 嵌入式照明产品线经理 Michael Bender 说。

“MeLiBu 及其相关驱动芯片提供了一个高度灵活且完全可扩展的平台。它们带来了令人兴奋的全新照明概念,无需担心系统成本或复杂性。这意味着动态照明功能现在也可以用于中低端车型”

有关 Melexis 的 MeLiBu 的详细信息,请访问:www.melexis.com/MeLiBu

关于迈来芯公司

Melexis 将对技术的无限热忱与灵感迸发的工程设计创想融于一体,致力于设计、开发、提供创新型微电子解决方案,帮助设计人员将设想顺利转化为完美契合未来需求的理想应用。Melexis 拥有先进的混合信号半导体传感器和执行器元件,能够解决新一代产品及系统在集成感应、驱动和通信元件时遇到的种种挑战,不仅有助于增强产品与系统的安全性,提高效率,还有利于促进可持续性发展,提升使用便捷性。

Melexis 是汽车半导体传感器的全球领导者,目前全球生产的每辆新车平均搭载13颗我们的芯片。Melexis充分利用在汽车电子元件的核心经验,积极扩展传感器和驱动芯片产品组合,并满足在智能家电、智能家居、工业和医疗应用等市场的广泛需求。Melexis 的传感解决方案包括磁传感器、MEMS 传感器(压力、TPMS、红外)、传感器接口芯片、光电子单点和线性阵列传感器以及飞行时间技术。Melexis 的驱动芯片产品系列包括先进的直流和无刷直流电机控制芯片、LED 驱动芯片和 FET 预驱动芯片。同时,Melexis 积累了丰富的专业知识与经验,确保元件之间可以清晰快速地进行通信。

Melexis 总部位于比利时,在全球 18 座驻地拥有 1500 余名员工。公司已经在布鲁塞尔泛欧交易所 (MELE) 上市。

如需了解更多信息,请访问www.melexis.com

围观 71
评论 0
路径: /content/2021/100553569.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

(中国深圳,202199日)贺利氏电子在PCIM Asia 2021展会上展示其最新的功率电子封装解决方案,助力半导体行业实现更高的功率密度和开关频率。

以宽禁带半导体为主导的技术发展需要新一代封装材料及配套解决方案,作为电子封装行业内领先的材料解决方案提供商,贺利氏电子为客户提供材料优化解决方案和完美匹配的材料组合,帮助客户实现关键创新目标,攻克行业挑战。欢迎新老客户莅临贺利氏展台!

贺利氏在本届PCIM Asia展会上的参展亮点:

Condura基板:满足功率电子领域的多样化需求

Condura金属陶瓷基板系列可满足功率电子从低功率应用到要求严苛的工业领域的多样化需求。Condura.extra是提高机械性能的首选材料--ZTA直接敷铜(DCB)基板具有卓越的弯曲强度,同时导热性与氧化铝DCB相当。而凭借AMB-Si3N4基板优异的机械性能和导热性,Condura.prime是高可靠性功率电子模块的理想之选。Condura+系列带预敷焊料的氧化铝基板专为芯片粘接而设计,由贺利氏优质的金属陶瓷基板和不含助焊剂的焊盘预焊组成。这一全新的材料系统能够简化工艺、节省投资,同时提高生产良率并降低生产风险。

mAgic PE338:凭借优异的热性能实现最佳效果

mAgic PE338是一款有压烧结银,具有优异的电性能和热性能。mAgic烧结材料的卓越性能有助于延长产品的使用寿命,非常适合高功率密度应用,并且能够承受更高的工作温度。

Die Top SystemCucorAl Plus:充分利用铜的优势

Die Top SystemDTS)将键合铜线和烧结工艺完美结合,在显著提升载流及导热能力的同时大幅提升了产品可靠性还能优化整个模块的性能。此外,DTS®还能简化工业化生产,较大程度提高盈利能力,加快新一代功率模块的上市步伐。CucorAl Plus铝包铜线是一款由铜芯和铝包覆层组成的复合键合线,具有优异的电气和机械性能,可以很方便地取代铝线,为客户现有的功率模块设计带来立竿见影的性能提升。

贺利氏电子致力于提供完美匹配的封装材料,帮助客户优化提升功率电子应用的系统可靠性。

关于贺利氏

总部位于德国哈瑙市的贺利氏是一家全球领先的科技集团。公司在1660年从一间小药房起家,如今已发展成为一家拥有多元化产品和业务的家族企业,业务涵盖环保、电子、健康及工业应用等领域。凭借丰富的材料知识和领先技术,贺利氏为客户提供创新技术和解决方案。

2019年财年,贺利氏的总销售收入为224亿欧元,公司目前在40个国家拥有约14,900名员工。贺利氏还被评选为“德国家族企业十强”,在全球市场上占据领导地位。有关贺利氏的更多信息,请访问:https://www.heraeus.com


围观 72
评论 0
路径: /content/2021/100553568.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

如果你在硅谷有一份高科技工作,那么您可能要感谢泰克。

这不只是一份工作,而是喜欢试验和创造性思维的一个场所。“

在硅林栽种第一颗大树

不知道泰克是什么?它是美国俄勒冈州最早的科技公司,1946年由C. Howard Vollum和Melvin J. Murdock在东南促进路的一间地下室创立。世界上第一台时基触发示波器就是来自泰克公司。

1947年泰克向俄勒冈医学院卖出第一台511示波器,售价约800美元。1948年开始在瑞典进行国际销售(卖给爱立信电话公司)。

随着销售飞快上升,这家年营收数十亿美元的公司获得了700多项专利,成为俄勒冈州最大的雇主之一,吸引了全国各地的工程师。这些人才吸引了英特尔,而英特尔又吸引了大量的供应商,硅林就这样成长起来了。

AE8EC5680EFA43008E75FD29BBB368B3.png

今天,公司宽敞的毕佛顿园区仍沿用栽树人Howard Vollum的名字,俄勒冈大学近10家大学奖学金及科学实验室仍以这位1986年去世的创始人名字命名。在泰克庆祝成立75周年之际, Howard的两个儿子Don和Steve说,他们的父亲将为公司的状态感到骄傲,并深受其未来愿景启迪。

追求卓越一生不辍

事实上,财富500强中只有10%的企业从1955年活到现在。经过所有增长、试验和新技术后,泰克一直致力追求卓越,而这种理念早在公司还是Hawthorne Boulevard镇上一个小商店时就是公司一直追求的东西。

在早期,父亲每天晚上都会从店里带回一大摞纸,吃过晚饭后就一直钻研。” Don说,“偶尔他会带回家一些很酷的东西,比如心脏监测仪。他一直在家里鼓捣东西,特别是电视机。不可避免地,他在那边工作,我们都在旁边看。”

AE8EC5680EFA43008E75FD29BBB368B3.png

Don的哥哥Steve在上个世纪70年代后期在泰克担任工程师,他认为,泰克的成功要归功于其一直坚持父亲确立的最初理念:追求工程技术上的卓越。“父亲真的是一直追求工程技术上的卓越,随着公司发展,追求卓越延伸到业务的每个方面。” Steve说,“他在营销上追求卓越,在客户服务上追求卓越,在财务上追求卓越,在运营上追求卓越。他深知,如果公司在所有方面都追求卓越,那么回头客就会越来越多。”

贯彻鼓励三种特质

Howard的好奇心、创新精神及试验激情,使他成为当时最伟大的工程师和科学家之一。

Howard一直把握着行业发展脉搏,不断审视技术进步,问其能否更好地服务客户。“我记得那次他带回家第一台存储示波器。” Steve说,“他把玩了很长时间。他一直在自己的工作台上测试最新泰克仪器,真的是手把手操作设备。我认为,他是自己最好的客户。”

1631244012(1).jpg

Howard可能一直是热忱的泰克客户,但作为公司总裁,他从未在市场需要什么上独断专行。Howard因鼓励创新而闻名,倡导在市场中试验产品,看客户如何反应。泰克今天的研发文化仍严重依赖客户的声音,这就是Howard本人信赖泰克早期客户的现代反映。

在Howdard的带领下,1956年泰克荣获第一批超过3,200项美国专利,第一项专利为Richard L. Ropiquet和Clifford H. Moulton申请的US2752527号专利:“阴极射线管和电路上的波形放大方法”。

泰克在20世纪50年代助力第一台录像机及彩色电视机问世,并因其对广播电视的贡献而荣获七次艾美奖。六七十年代,帮助美国航天局实现阿波罗登月,帮助IBM设计大型计算机,帮助无线公司开发手机。

从彩色电视机到医学进步,从绿色能源到美国航天局最新火星探险,几乎每一项重大科技创新都有泰克的存在,因而其被誉为历史上最具影响的测试测量公司之一。

75年来泰克依然坚持贯彻栽树人Howard的初衷:追求技术上的卓越进步。鼓励好奇心、创新精神和实验激情,这是泰克一直以来的吸引众多优秀人才的独特公司文化。

泰克是一个非凡的工作场所。” Steve说,“这不只是一份工作,而是喜欢试验和创造性思维的一个场所。员工不被局限于他们能给机构贡献什么,而是有无数的发展机会。”

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

围观 62
评论 0
路径: /content/2021/100553567.html
链接: 视图
角色: editor