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IBM和三星声称他们已经在半导体设计方面取得了突破。在旧金山举行的IEDM会议的第一天，这两家公司公布了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。在目前的处理器和SoC中，晶体管平放在硅的表面，然后电流从一侧流向另一侧。相比之下，垂直传输场效应晶体管（VTFET）彼此垂直放置，电流垂直流动。

根据IBM和三星的说法，这种设计有两个优点。首先，它将使他们能够绕过许多性能限制，使摩尔定律超越IBM目前的纳米片技术。更重要的是，由于更大的电流流动，这种设计导致了更少的能量浪费。他们估计，VTFET将使处理器的速度比使用FinFET晶体管设计的芯片快一倍，或减少85%的功率。IBM和三星声称，该工艺有朝一日可能允许手机在一次充电的情况下使用一整个星期。他们说，这也可以使某些能源密集型的任务，包括加密工作，更加省电，从而减少对环境的影响。

IBM和三星还没有说他们计划何时将该设计商业化。他们并不是唯一试图超越1纳米障碍的公司。今年7月，英特尔表示，它的目标是在2024年之前最终完成亚微米级芯片的设计。该公司计划利用其新的"英特尔20A"节点和RibbonFET晶体管完成这一壮举。

在外媒报道刊出后，IBM随后澄清，VTFET将帮助它扩展到其现有的芯片技术之外，而不一定精选与扩展制程到1纳米以下，同时公司还指出，性能或电池寿命方面可以看到长足进步，但如果要同时进行则会有难度。

来源：cnBeta.COM

近日，在中国深圳举行的2021行家极光奖颁奖典礼上，贺利氏电子的Welco^TM LED131荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖。该奖项由行家说产业研究中心组织评选，以表彰在LED和显示领域的优秀供应链企业和具备突出贡献的产品。由于Welco^TM LED131出色地解决了客户生产过程中的工艺问题，同时提升了良率，因此赢得LED芯片及封装厂商的最多投票。

Welco^TM LED131是一种免清洗型无铅焊锡膏，拥有出色的润湿性，并充分减少焊接缺陷。LED131助焊剂体系已针对Sn/Ag/Cu等无铅合金焊料进行了明确的优化。该配方在各种类型表面上都具有卓越的性能表现，焊接完成后，助焊剂残留物透明接近无色，尤其适合光学相关应用。独特的超细粉末技术在MiniLED焊盘中具有出色的印刷和焊接性能，非常适合MiniLED直显和背光、照明及汽车用LED倒装芯片封装。

贺利氏电子拥有超过20年为LED行业提供材料的经验，能够从容面对LED芯片封装由键合正装封装向倒装封装形式的转变。此外，越来越多的Mini/Micro LED开始使用更加兼容的焊接材料。面对上述趋势，贺利氏电子开发了Welco^TM超细粉专利技术，为未来的LED封装提供一站式材料解决方案。

“我们对材料的精深了解、对Mini LED封装技术需求的敏锐反应、对研发持续的投入与执着，使得我们能够不断推出创新产品，满足Mini和Micro LED行业各种新的技术要求。此次荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖是客户对我们的肯定，贺利氏将继续以推动微间距显示时代的发展为目标。”贺利氏电子中国区销售副总裁沈仿忠总结道。

关于贺利氏

总部位于德国哈瑙市的贺利氏是一家全球领先的科技集团。公司在1660年从一间小药房起家，如今已发展成为一家拥有多元化产品和业务的家族企业，业务涵盖环保、电子、健康及工业应用等领域。凭借丰富的材料知识和领先技术，贺利氏为客户提供创新技术和解决方案。

2020年财年，贺利氏的总销售收入为315亿欧元，公司目前在40个国家拥有约14,800名员工。贺利氏还被评选为“德国家族企业十强”，在全球市场上占据领导地位。有关贺利氏的更多信息，请访问：https://www.heraeus.com

作者：ADI公司  Doug Mercer，顾问研究员；Antoniu Miclaus，系统应用工程师

目标

本次实验旨在研究一个使用NPN晶体管的简单差分放大器。首先，我们需要做一些关于硬件限制问题的说明。ADALM2000系统中的波形发生器具有高输出带宽，该高带宽代来了宽带噪声。由于差分放大器的增益，本次实验中测量所需的输入信号电平相当小。如果直接使用波形发生器输出，则其输出的信号信噪比不够高。通过提高信号电平，然后在波形发生器输出和电路输入之间放置衰减器和滤波器（图1），可以改善信噪比。本次实验需要如下材料：

►两个100 Ω电阻

►两个1 kΩ电阻

►两个0.1 μF电容（标记为104）

图1.11:1衰减器和滤波器

本次实验的所有部分都会使用该衰减器和滤波器。

带尾电阻的差分对

材料

ADALM2000主动学习模块

►无焊面包板

►跳线

►两个10 kΩ电阻

►一个15 kΩ电阻（将10 kΩ电阻和4.7 kΩ电阻串联）

►两个小信号NPN晶体管（2N3904或SSM2212 NPN匹配对）

说明

面包板连接如图3所示。Q1和Q2应从您可用的且V_BE匹配最佳的晶体管中选择。Q1和Q2的发射极与R3的一端连接在一起。R3的另一端连接到Vn (-5V)，提供尾电流。Q1的基极连接到第一个任意波形发生器的输出，Q2的基极连接到第二个任意波形发生器的输出。两个集电极负载电阻R1和R2分别连接在Q1和Q2的集电极与正电源Vp (5V)之间。差分示波器输入（2+和2-）用于测量两个10 kΩ负载电阻上的差分输出。

图2.带尾电阻的差分对

硬件设置

第一个波形发生器配置为200 Hz三角波，峰峰值幅度为4 V，偏移为0。第二个波形发生器配置为200 Hz三角波，峰峰值幅度为4 V，偏移为0 V，但相位为180°。电阻分压器将Q1和Q2的基极处的信号幅度降低到略小于200 mV。示波器的通道1中的1+脚连接到第一个波形发生器W1的输出，1-脚连接到W2的输出。通道2连接到图中标注2+和2-的位置，并设置为每格1 V。

图3.带尾电阻的差分对面包板电路

程序步骤

采集如下数据：x轴是任意波形发生器的输出，y轴是使用2+和2-输入的示波器通道2。通过改变R3的值，探索尾电流电平对电路增益的影响（观察通过原点的直线的斜率）和对线性输入范围的影响，以及当电路饱和时，观察增益非线性下降的形状。然后在基本电路上增加点小元件，例如发射极退化电阻，探索扩展和线性化输入摆幅范围的技术及其对电路增益的影响。

配置示波器以捕获所测量的两个信号的多个周期。xy图示例如图4所示。

图4.带尾电阻的差分对xy图

电流源用作尾电流

使用简单电阻作为尾电流具有局限性。应探索构建电流源来偏置差分对的方法。这可以由几个额外的晶体管和电阻构成，如之前的ADALM2000实验“稳定电流源”所示。

附加材料

►两个小信号NPN晶体管（Q3、Q4 = 2N3904或SSM2212）

说明

►面包板连接如图6所示。

图5.带尾电流源的差分对

硬件设置

第一个波形发生器配置为200 Hz三角波，峰峰值幅度为4 V，偏移为0。第二个波形发生器也应配置为200 Hz三角波，峰峰值幅度为4 V，偏移为0 V，但相位为180°。电阻分压器将Q1和Q2的基极处的信号幅度降低到略小于200 mV。示波器的通道1的1+脚连接到第一个波形发生器W1的输出，1-脚连接到W2的输出。通道2连接到标注2+和2-的位置，并设置为每格1 V。

图6.带尾电流源的差分对面包板电路

程序步骤

配置示波器以捕获所测量的两个信号的多个周期。xy图示例如图7所示。

图7.带尾电流源的差分对xy图

Measuring Common-Mode Gain

测量共模增益

图8.共模增益配置

共模抑制是差分放大器的一个关键方面。CMR可以通过将两个晶体管Q1和Q2的基极连接到同一输入源来测量。图10中的曲线显示了当W1的共模电压从+2.9 V扫描至-4.5 V时，电阻偏置差分对和电流源偏置差分对的差分输出。输入上的最大正摆幅以晶体管的基极电压超过集电极电压和晶体管饱和电压的点为限。这可以通过观察晶体管的集电极电压相对于地为单端（即将2-示波器输入接地）来检查。

硬件设置

波形发生器配置为100 Hz正弦波，峰峰值幅度为8 V，偏移为0。示波器的通道1的1+连接到第一个波形发生器W1的输出，1-连接到地。通道2连接到标注2+和2-的位置，并设置为每格1 V。

图9.共模增益面包板电路

程序步骤

配置示波器以捕获所测量的两个信号的多个周期。产生的波形如图10所示。

图10.共模增益波形

问题：

对于图8中的电路，如果将晶体管Q1的基极视为输入，该晶体管放大器对于输出2+和2-而言是反相还是同相？

对于同一电路，说明当输入电压(W1)增加时，每个输出电压（2+和2-）会发生什么。另外请说明，当输入电压减小时会发生什么。

您可以在学子专区博客上找到问题答案。

作者简介

Doug Mercer于1977年毕业于伦斯勒理工学院(RPI)，获电子工程学士学位。自1977年加入ADI公司以来，他直接或间接贡献了30多款数据转换器产品，并拥有13项专利。他于1995年被任命为ADI研究员。2009年，他从全职工作转型，并继续以名誉研究员身份担任ADI顾问，为“主动学习计划”撰稿。2016年，他被任命为RPI ECSE系的驻校工程师。联系方式：doug.mercer@analog.com。

Antoniu Miclaus现为ADI公司的系统应用工程师，从事ADI教学项目工作，同时为Circuits from the Lab^®、QA自动化和流程管理开发嵌入式软件。他于2017年2月在罗马尼亚克卢日-纳波卡加盟ADI公司。他目前是贝碧思鲍耶大学软件工程硕士项目的理学硕士生，拥有克卢日-纳波卡科技大学电子与电信工程学士学位。联系方式：antoniu.miclaus@analog.com。

2021年12月12日，《2021正能量第五届元器件分销大数据应用峰会暨年度杰出供应商颁奖盛典》在深圳京基100·瑞吉酒店如期举行，本次峰会汇集了近1000名来自全国的元器件分销精英，众多企业的负责人、创始人悉数到场，为本届论坛增添了不少光彩。

2021年临近尾声，整个半导体产业迎来了年终考试，一年的挑战都在近期变成了一份份报告，或悲观或乐观。回顾2021年，疫情、复杂的国际形势等，就像被打开的潘多拉魔盒，冲击着全球电子元器件供应链。

面对“缺芯”的大环境，本届峰会的分享环节围绕“中小公司如何应对缺芯”的主题，邀请了铭冠国际执行总裁燕青、无限芯城总经理吕淦、尚格实业总经理杨恒、兴森科技SMT事业部副总经理唐雄兵，为大家带来了不同视角的精彩分享!

铭冠国际执行总裁燕青在演讲《野百合也有春天，小公司如何成长？》中表示：“资源有限时，做一根针，发挥你最大的单一价值。不要不留神，我们一定要有流程”

铭冠国际执行总裁燕青

无限芯城总经理吕淦的演讲内容为《涨价潮后，中小型元器件贸易商如何升级转型》，他认为“Winter is coming！大的波峰来过之后，一定是大的波谷，波峰越高波谷越低，

明年的竞争会更加激烈！”

无限芯城总经理吕淦

尚格实业总经理杨恒通过风趣幽默的演讲阐述了《半芯风云精彩2021，分销行业的小故事》，引发了阵阵掌声。

尚格实业总经理杨恒

兴森科技SMT事业部副总经理唐雄兵在演讲《缺货涨价，中小批量代工厂如何应对》时表示“选型替代可以提升小批量订单代工厂的核心竞争力，国产化选型替代是小批量订单代工厂解决订单交付的优选方案。”

兴森科技SMT事业部副总经理唐雄兵

在四位演讲嘉宾之后，正能量云配总经理贺军荣上台，带来了他的主题演讲《正能量云配平台的一小步，元器件BOM配单的一大步》，推出了正能量新产品——BOM云配。云配作过去秒配的升级版，构建了一个连同需求方、供应方和服务方的三方平台，真正实现了小批量BOM快速报价。

正能量云配总经理贺军荣

随后，正能量CEO宋川压轴上台，如约为大家带来了一年一度的《“芯”故事背后，正能量元器件分销行业大数据报告》。作为每年发布的行业权威报告，其数据来源于正能量电子网的云价格及后台真实搜索访问数据，对行业未来发展趋势有重要参考意义。

在分享的最后，宋总还抛出了三个问题作为了2021年的总结。

（1）如何善用此次的行业红利，实现企业跨越式发展？

（2）本土贸易商是否有机会晋升世界顶级贸易商行列？

（3）这次疫情，这波行情，改变了某些人的一生？

正能量CEO宋川

在圆桌论坛上，主持人邀请了铭冠国际执行总裁燕青、行业资深顾问吴振洲、尚格实业总经理杨恒、新加坡安达总经理范祎、凯新达董事长徐成、万德鸿总经理杨英浩、明嘉瑞总经理彭佳颖上台，针行业内大家所关心的缺芯、行情发展等问题展开了深度探讨。

（1）缺芯最大的受益者是贸易、原厂还是代理？为什么？

（2）缺芯促进了供应链活跃和繁荣，谁最希望芯片继续缺下去？

（3）如果让你重新复盘今年，你最遗憾或者反思的地方是什么？为什么？

（4）缺芯造富无数，你认为这一波供应链最大的创新是什么？

随着圆桌论坛的探讨接近尾声，峰会迎来了最隆重的颁奖环节。根据公开投票结果及专家评选环节，正能量分别选出了2021年度“杰出正品现货商”“杰出现货商”“十大成长之星”“人气现货商”“品牌现货十大分销商奖项”及正能量年度优质合作伙伴等奖项。

2021年度人气现货商

2021年度杰出正品现货商

2021年度杰出现货商

2021年度成长之星

品牌十大现货分销商

正能量优质合作伙伴

最后，在现场的音乐声中，2021年正能量元器件分销大数据应用峰会落下帷幕。正能量CEO宋川表示，期待明年12月12日再度和各位行业精英相聚，也希望在未来的时间里面和所有企业一起共同成长。