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  • Amazon Cloud WAN让企业更快、更轻松地构建、管理和监控全球网络,无缝连接云端与本地

  • 思科、德勤、瑞士电信、VerizonVMware等客户和合作伙伴已经开始使用Amazon Cloud WAN

亚马逊云科技宣布推出完全托管的广域网(WAN)服务Amazon Cloud WAN,让企业更加轻松快捷地构建、管理和监控全球网络,无缝连接云端与本地。只需点击几下,企业用户即可通过Amazon Cloud WAN 的中央控制面板,使用亚马逊云科技全球网络连接各个本地分支机构、数据中心和 Amazon Virtual Private Clouds (Amazon VPC)。企业借助Amazon Cloud WAN,可以全面掌控其全球网络视图,使用简单的网络策略即可实现统一配置,以及网络管理和安全任务的自动化。凭借亚马逊云科技全球网络,Amazon Cloud WAN为企业提供一体化的网络,并同时提升其网络健康、性能和安全性。欲了解Amazon Cloud WAN, 请访问 aws.amazon.com/cloud-wan

许多企业需要在包括本地数据中心、分支机构和亚马逊云科技等多种环境中运营。为了将这些环境连接在一起,客户需要构建和管理自己的全球网络,同时会使用多个第三方提供商的网络、安全和互联网服务。对于云环境之间的连接,客户使用亚马逊云科技的网络服务(如Amazon VPC) ,可轻松构建逻辑隔离的虚拟网络,并使用Amazon Transit Gateway 轻松互连多个 VPC。对于云和外部环境之间的连接,客户使用Amazon Direct Connect 轻松创建云与其数据中心之间的专用连接,或创建安全的亚马逊云科技虚拟专用网络 (VPN) 连接。但是,对于本地数据中心和分支机构之间的连接,客户必须投入大量时间和金钱,构建自己的物理网络,或者通过第三方供应商构建软件定义的Overlay网络。这些网络在连接、安全、性能监控与管理方面都采用不同的方法,导致这些网络错综复杂,配置、保护和管理难度极高。为此,网络团队很难管理不断增加的网络技术,并用这些技术安全构建、扩展和运营全球网络。

完全托管的广域网服务Amazon Cloud WAN可连接本地数据中心、分支机构和云资源,简化全球网络运营。借助Amazon Cloud WAN,企业使用一个中央控制面板和网络策略,即可跨越多个位置、多个网络构建、管理和监控其全球网络,无需使用不同的技术配置和管理不同的网络。网络团队使用简单的网络策略,即可指定Amazon VPC和想要连接的本地位置,这些本地位置通过Amazon VPN、Amazon Direct Connect、Amazon Transit Gateway 和第三方的软件定义 WAN (SD-WAN) 产品连接。Amazon Cloud WAN可生成网络的完整视图,用以监控网络运行状况、安全性和性能。团队还可以使用网络策略,自动执行日常网络管理任务,例如添加新站点或分支位置、隔离敏感应用程序或敏感位置之间的流量、对网络组进行分段以便更轻松地管理云和本地环境之间的网络隔离,或者启用专门的网络或安全服务等。举例来说,客户为了提高安全性,可以创建一个策略,确保来自其分支机构的任何网络流量必须通过网络防火墙才能进入云。Amazon Cloud WAN 与Aruba(惠普公司旗下公司)、思科、Palo Alto Networks 和 VMware等主流SD-WAN 及网络设备提供商集成,让客户能够使用和管理这些厂商的产品和服务。企业现在可以使用Amazon Cloud WAN,通过中央控制平面简化其网络构建、管理和监控。

亚马逊云科技的 Amazon EC2 副总裁 David Brown 表示,“客户受困于管理多个网络复杂性的挑战,因为不同的网络具有不同的连接性、安全性和监控要求,并需要使用多个第三方产品和服务。Amazon Cloud WAN可帮助客户简化广域网管理,客户使用一个中央控制面板,即可统一管理多个网络,实施性能和安全网络策略,轻松添加位置,并自动化高级网络设置。Amazon Cloud WAN降低了客户管理多个第三方工具的复杂度,让客户可以更轻松地保持安全的网络连接并获得高性能。”

开始使用Amazon Cloud WAN,客户首先需要通过电信运营商将本地环境连接到亚马逊云科技。这些连接将客户现有的广域网扩展到云,将客户数据中心或colocation设施与亚马逊云科技的网络打通。然后,客户选择最靠近其本地位置的亚马逊云科技区域,开始部署高度可用的全球网络。客户只需要在Amazon Cloud WAN控制台点击几下,或者使用Amazon Cloud WAN 应用程序编程接口 (API)即可轻松地在其全球网络中添加或删除远程位置、数据中心或 Amazon VPC。Amazon Cloud WAN 现已在美国东部(弗吉尼亚北部)、美国西部(加利福尼亚北部)、非洲(开普敦)、亚太地区(孟买)、亚太地区(新加坡)、亚太地区(悉尼)、亚洲地区(东京)、欧洲(爱尔兰)、欧洲(法兰克福)、南美洲(圣保罗)区域预览使用,其它亚马逊云科技区域将随后推出。

思科是 IT 和网络行业的全球领导者。思科公司产品管理、企业路由和 SD-WAN 副总裁 JL Valente 表示, “为了给员工提供更大的灵活性,企业必须重新思考如何为云应用程序提供简单、安全的连接,无论用户身在何处。为了满足客户需求,为他们提供真正的端到端的连接和安全性,思科将Cisco SD-WAN与Amazon Cloud WAN服务集成,帮助客户实现使用者、不同站点和云工作负载的连接自动化,减少部署时间,并提高应用程序的性能。”

德勤是全球最大的专业服务公司之一,也是数字化转型战略的领导者。通过构建由超过 345,000 名专业人士、行业专家和合作伙伴组成的网络,德勤帮助客户将复杂的业务问题转化为增长机会。德勤咨询董事总经理 Richard Johnson 表示:“为帮助客户应对网络挑战,德勤致力于简化大规模云网络环境的网络配置、运营与支持。而Amazon Cloud WAN 解决了网络复杂性的挑战,提供了可见性,并有望带来更高的运营效率。”

瑞士电信是瑞士领先的电信运营商,也是瑞士最重要的 IT 公司之一,服务于中小型企业、以及在瑞士开展业务的大型国际公司。瑞士电信首席信息官 Christoph Aeschlimann 表示:“我们不断寻求超越客户需求的创新,致力于向客户交付面向未来的网络。Amazon Cloud WAN这种强大的工具,将帮助客户将其业务的敏捷性、可扩展性和竞争力提升到一个新的水平。”

Verizon 是世界领先的技术和通信服务提供商之一。Verizon 技术开发和规划副总裁 Srini Kalapala 表示,“Verizon自 SD-WAN 技术问世以来,一直是这一领域的全球创新者。我们期待与亚马逊云科技就该服务进行合作,为企业提供一套新的工具,统一管理其全球网络。” 

VMware 是企业软件和云服务应用程序的领先创新者,为数字创新提供企业级控制。VMware服务提供商和边缘业务部高级副总裁兼总经理 Sanjay Uppal 表示,“亚马逊云科技和 VMware 致力于帮助共同的客户转向分布式作业,将环境扩展到边缘,优化其关键业务应用程序的安全性和性能。企业并不满足于仅连接到亚马逊云科技,他们更需要可控的安全访问、可靠的连接来访问云上的应用程序和数据。VMware Secure Access Service Edge (SASE)与Amazon Cloud WAN 相结合,可以为企业的分布式环境提供更优化、更安全的网络体验。VMware SASE 可以更好地确保最后一公里的可靠性,维护端到端的网络分段,帮助企业实现可控性和合规性。”

关于亚马逊云科技

超过15年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过200项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、虚拟现实与增强现实、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及25个地理区域的81个可用区,并已公布计划在澳大利亚、加拿大、印度、印度尼西亚、以色列、新西兰、西班牙、瑞士和阿联酋新建9个区域、27个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:aws.amazon.com

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倡导通过全价值链数据合作来帮助应对全球芯片短缺和供应链稳定性挑战

全球领先的科技公司默克日前宣布与硅谷企业级大数据平台系统构建商Palantir Technologies Inc.达成一项新的合作关系并成立合资企业,双方将携手为全球半导体制造行业打造安全数据协作分析平台 -- “Athinia”。Athinia平台将通过人工智能和大数据分析来助力应对当前全球半导体行业面临的一系列关键挑战,包括半导体芯片短缺、产品质量、上市时间、供应链透明度等。默克公司首席科学技术官Laura Matz博士将出任Athinia首席执行官并直接领导该合作项目。

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默克携手Palantir 公司打造全新半导体制造数据合作与分析平台”Athinia”

Athinia平台拟联接打通芯片制造商和材料供应商在晶圆加工过程中的相关数据,通过共享、汇总并分析各类参数和工艺数据,从而提高集成电路制造效率。该平台将在更深层次探索半导体材料、设备和加工工艺之间的相互影响和联动。

半导体芯片制造以超精密工艺和严苛质量标准著称。整个价值链出现任何质量和性能偏差都将产生重大影响,并可能造成高额损失。Athinia平台还将实现先进的数据分析能力,并以此帮助系统性全面减少此类偏差,从而提升半导体产品质量。一方面,晶圆厂将可以通过安全整合的数据平台来管控材料使用,并加强与材料供应商的协同配合。另一方面,材料供应商也能受益于该平台的大数据分析,更有效地服务晶圆厂的材料应用和创新需求。得益于此平台,过去在半导体晶圆加工工艺中许多未被利用或各自为政的数据将获得全新意义,这也为合力应对当前半导体行业所面临的诸多技术和产能挑战提供了全新的视野和合作思路。

“当前全球半导体行业正面临着前所未有的冲击、压力和颠覆,也由此产生了对安全数据协作分析平台的迫切需求。我们此次打造的Athinia平台正是为提供半导体行业提供亟需的数据透明度和分析服务,并倡导通过数据协作来帮助应对全球芯片短缺和供应链稳定性等挑战,”默克执行董事会成员兼电子科技首席执行官毕康明(Kai Beckmann)表示。“通过与Palantir合作,我们将结合材料科学、数据分析和数据安全领域的专业知识,进一步助力我们半导体行业客户提升效率、质量和创新。”

默克与Palantir早在2017年就已开始合作。当时两家公司联合发起名为Syntropy的合作项目,旨在释放生物医学数据的潜力来革新癌症治疗方式。Syntropy项目为生物医药行业研究人员提供直观的大数据平台,帮助集成和分析来自不同渠道的各类数据。

关于默克

默克是一家领先的科技公司,专注于医药健康、生命科学和电子科技三大领域。全球有57,000多名员工服务于默克,通过创造更加愉悦和可持续性的生活方式,为数百万人的生活带来积极的影响。从先进的基因编辑技术和发现治疗最具挑战性疾病的独特方法,到实现设备的智能化 -- 默克无处不在。2020年,默克在66多个国家的总销售额达175亿欧元。
科学探索和负责任的企业精神一直是默克科技进步的关键,也是默克自1668年以来永葆活力的秘诀。默克家族作为公司的创始者至今仍持有默克大部分的股份,我们在全球都叫“默克”,仅美国和加拿大例外。默克的三大领域:医药健康、生命科学及电子科技在这两个国家分别称之为“EMD Serono”、“MilliporeSigma”和“EMD Electronics”。默克在中国已经有80多年发展历史,目前有超过4,200名员工,并在北京、上海、香港、无锡、苏州和南通拥有20多个注册公司。

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  • 西门子碳足迹可信精算与追溯解决方案SiGreen可实现贯穿供应链全程的产品碳足迹精准计算与追溯

  • 开放共享的Estainium生态可将碳排放数据整合为真正意义上的生态足迹

  • 企业将能更好地利用数据进行资源配置,并为实现生态友好型和可持续发展的经济奠定基础

供应链在产品碳足迹中的比重最大,工业去碳化任重道远,需要各利益相关方携手应对。西门子作为自动化技术与工业软件领域的领军企业,首次推出一款用于产品碳足迹信息记录、精准计算、可信共享以及查询的解决方案SiGreen,其运行效率高,信息真实可靠,可实现贯穿供应链全程的碳排放数据可信交换,并可与企业自身数据进行整合,从而获得真实的产品碳足迹信息。为此,西门子发起了开放式、跨行业的Estainium生态,旨在帮助生产商、供应商、客户、合作伙伴等实现可信的产品碳足迹数据共享。基于SiGreen,企业可以实现贯穿供应链全程的产品碳足迹透明化,进而采取可量化的精准去碳措施。通过碳排放管理,支持企业实现生产制造的碳中和,帮助其将可持续发展目标转化为决定性竞争优势。

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西门子实现碳足迹可信精算与交换共享,构筑减碳生态

西门子股份公司管理委员会成员、西门子数字化工业集团首席执行官奈柯(Cedrik Neike)表示:“我们所有的客户都希望减少产品碳排放。但首先需要明确其供应链中的碳排放情况,以及采取哪些途径和措施才能达到最佳减碳效果。SiGreen正是供应链各环节所需的碳足迹可信精算与追溯解决方案。该方案在确保数据保密性的同时,还能够为供应链带来所需的透明度。此项解决方案的推出,意味着我们距离‘工业碳中和’的目标更近一步。”

数据精准性是有效达成供应链碳减排目标的关键前提。西门子SiGreen解决方案能够高效精准定位原辅材料、交通运输以及生产制造过程中的碳排放真实数据,即与供应链同步的碳排数据。SiGreen实现了单个产品碳足迹的精准计算与追溯,而非行业平均数值。因此,产品碳足迹可信精算与追溯(SiGreen)成为碳排放盘查“工具”,进而通过采取精准减排措施实现减碳目标。

工业产品的碳排放超过90%产生于供应链流程。只有通过贯穿供应链的跨环节、跨行业的合作,才能实现产品碳足迹的精准测算与减碳。鉴于此,西门子发起了用于在生产商、供应商、客户、合作伙伴之间交换产品碳足迹数据的 Estainium 生态。

Estainium 生态采用分布式账本技术(Distributed Ledger Technology, DLT),保证数据机密性。企业能够将产品的可验证证书和相关证明进行交换共享,通过核实可验证证书和相关证明,实现整个供应链碳足迹数据的安全可靠共享,同时避免供应链企业战略性数据的披露,例如:供应链详细信息。基于分布式身份技术(IDUnion),企业可生成可验证证明,对供应商碳足迹数据进行验证。分布式数据存储确保相关各方享有完整的数据主权。相较于现有的碳足迹计算方式,西门子通过简化供应链相关方之间的沟通过程,以及优化碳排放计算方式,极大提升了产品碳足迹精算效率及精度。

2021年9月,西门子中国正式启动“零碳先锋计划”,并公布公司在低碳发展方面的清晰目标和行动计划。产品碳足迹可信精算与追溯解决方案(SiGreen)为这一计划的实施提供了科技助力。西门子成都数字化工厂积极践行“零碳先锋计划”,推动自身运营的减碳进程,利用数字化和自动化技术不断提高生产制造过程的能源利用效率,实现制造过程的节能减排。目前,西门子成都数字化工厂已经率先部署SiGreen,实现以小时为单位,准确计算出SIMATIC S7-1500 COMPACT 产品所有核心生产设备及相关全制造过程的碳排放数据(包含直接排放和间接排放)。同时利用区块链的可信机制,工厂能够安全可靠地从供应商获得必要的原辅材料的碳排放数据,进而实现SIMATIC S7-1500 COMPACT 产品贯穿供应链全程的产品碳足迹精准计算与追溯,显著提升碳足迹透明度,为企业进一步挖掘减碳潜力提供可靠依据。

如需了解更多信息,请访问西门子中国网站:http://www.siemens.com.cn

敬请关注西门子中国官方微信“西门子中国”和西门子媒体微信公众账号“西闻进行时”。

如需了解西门子案例故事,请关注西门子故事网站:www.siemens.com.cn/stories

西门子数字化工业集团DI西门子数字化工业集团(DI)是自动化和数字化领域的创新领袖。数字化工业集团与合作伙伴和客户一起,推动过程与离散行业的数字化转型。通过数字化企业业务,数字化工业集团为各类规模的企业提供可以集成在整个价值链的端到端产品、解决方案和服务,并实现数字化。针对各行业的不同需求,数字化工业集团不断优化其独特的业务组合,帮助客户提升生产效率和灵活性。数字化工业集团持续创新,将前沿科技不断融入产品系列。西门子数字化工业集团总部在德国纽伦堡,在全球拥有大约7.5万名员工。

关于西门子在中国:

西门子股份公司(总部位于柏林和慕尼黑)是一家专注于工业、基础设施、交通和医疗领域的科技公司。从更高效节能的工厂、更具韧性的供应链、更智能的楼宇和电网,到更清洁、更舒适的交通以及先进的医疗系统,西门子致力于让科技有为,为客户创造价值。通过融合现实与数字世界,西门子赋能客户推动产业和市场变革,为着数十亿计的人们,共创每一天。西门子持有上市公司西门子医疗的多数股权,西门子医疗是全球领先的医疗科技供应商,塑造着医疗产业的未来。此外,西门子持有西门子能源的少数股权,西门子能源是全球输电和发电领域的领军企业。西门子自1872年进入中国,近150年来始终以创新的技术、卓越的解决方案和产品坚持不懈地对中国的发展提供全面支持。2021财年(2020年10月1日至2021年9月30日),西门子在中国的总营收达到82亿欧元,拥有超过3万名员工。西门子已经发展成为中国社会和经济的一部分,并竭诚与中国携手合作,共同致力于实现可持续发展。如需了解详细信息,请访问www.siemens.com.cn

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全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance,以下简称 GSA)荣幸地宣布今年GSA在线颁奖典礼盛宴(GSA Awards Virtual Ceremony) 已于12 9日盛大举行。逾四分之一个世纪,GSA奖项持续表彰从卓越领导力到财务成就、以及产业总体尊敬度等多元面向成就上表现卓越的全球半导体公司。今年的在线颁奖典礼盛宴有近1,500 名全球半导体和技术行业的高阶管理人出席,以下为最终获奖者名单:

一、个人奖项

  • 张忠谋博士模范领袖奖

张忠谋博士模范领袖奖旨在奖励那些藉由他们的远见和领导力为全球半导体业界做出额外的杰出贡献并引领产业变革、提振产业发展的领导者们。

2021年度“张忠谋博士模范领袖奖”授予Cornami, Inc.公司的执行长Walden (Wally) C. Rhines博士。

  • 女性影响力新起之秀奖

此奖项表彰并描绘了半导体行业的下一代女性领导者。她们凭借其被认可的能力,将在效力的组织中担任高层管理职务。今年的奖项颁发给ARM 架构研究员兼资深总监(可测试性设计)Teresa McLaurin女士

二、公司奖项

  • 最受尊敬半导体公司奖

GSA的会员通过投票选出业内最受尊敬的公司,根据他们的愿景、技术和市场领导能力,确定了这一类别的获胜者。今年获得该系列奖项的公司分别为

最受尊敬上市半导体公司奖(年营业额收超过50亿美金):超威半导体 (AMD)

最受尊敬上市半导体公司奖(年营业额在10亿到50亿美金之间):迈威尔 (Marvell)

最受尊敬上市半导体公司奖(年营业额在5亿到10亿美金之间):Silicon Labs

最受尊敬新兴上市半导体公司奖(年营业额在1亿到5亿美金之间):莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)

最受尊敬私营半导体公司奖:SambaNova Systems

  • 最佳财务管理半导体公司奖

这类奖项来源于对上市半导体公司财务状况和业绩的广泛评估。以下是今年的获奖公司

最佳财务管理半导体公司奖(年营业额在10亿美金以下):敦泰电子(FocalTech Systems Co., Ltd.)

最佳财务管理半导体公司奖(年营业额超过10亿美金):博通公司(Broadcom Inc.)

  • 受瞩目新创公司奖

GSA 的私营公司奖项委员会由成功的高阶管理人、企业家和风险资本家组成,通过确定一家有前途的新创公司来选择获奖者,该新创公司展示了通过创新和市场应用积极改变其市场或产业的潜力。今年的获胜者是Menlo Micro

作为一家全球性的组织, GSA同时表彰总部位于亚太地区和欧洲/中东/非洲地区并发挥深远全球影响力的杰出企业,这些公司持续彰显强大的企业愿景、优秀的产品组合和产业市场领导力。这一类别为亚太区和EMEA(欧洲、中东及非洲区域)设立两个区域性奖项,它们分别是:

亚太杰出半导体企业奖联发科技 (MediaTek, Inc.)

欧洲、中东及非洲杰出半导体企业奖北欧半导体(Nordic Semiconductor)

  • 分析师最喜爱半导体公司奖

根据技术和财务表现以及对未来预测,颁发了两项分析师评选奖。获奖的半导体公司分别为:

Synaptics 公司Needham投资银行董事总经理Rajvindra Gill先生选出)

迈威尔 (Marvell) Jefferies公司总经理Mark Lipacis先生选出

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关于GSA 「颁奖典礼晚宴」

GSA颁奖晚宴盛典是半导体产业首屈一指的年度盛会,每年吸引超过1,500名产业领袖参加,共同庆祝产业成就,并表彰表现最佳的公司和顶尖领袖。每年GSA都会通过其企业愿景、战略、执行力和未来机会等方面,来表彰各表现卓越的公司。该庆典奖项表扬了半导体公司从卓越领导力到财务成就、以及产业总体尊敬度等多元面向成就。详情请参阅GSA Awards Virtual Ceremony

关于GSA

GSA (Global Semiconductor Alliance;全球半导体联盟) 国际产业领袖汇聚,旨在建立一个盈利和永续发展的半导体生态圈,并持续扩大生态圈范畴,包括半导体、软件、解决方案、系统和服务。身为半导体和技术产业的领导组织,我们提供了一个高效和策略平台。GSA 全球布局足迹,代表超过25个国家和250个公司成员,其中包括100家上市公司。作为一个独特且中立的平台,我们的会员涵盖了包括从最令人振奋的新兴公司到半导体行业的中坚力量和技术领袖们,代表半导体产业70%份额,其市值超过4,500亿美元。

欢迎大家关注GSA的社交媒体平台:LinkedIn,  Facebook,InstagramTwitterYouTubeWeChat.

有关更多信息,请参GSA官方网站www.gsaglobal.org

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全球 AI 软件公司及AI Virtual Smart Sensors™ 的全球领导者 Elliptic Labs(EuroNext Growth:ELABS.OL)已与一家全新的亚洲智能手机制造商签署软件许可协议。该协议允许在七个即将推出的智能手机型号中,使用Elliptic Labs的AI Virtual Proximity SensorTM INNER BEAUTY®

作为纯软件的“虚拟智能传感器”解决方案,Elliptic Labs 的AI Virtual Proximity Sensor在无需如红外 (IR) 传感器这类单一、传统的硬件传感器的情况下,可打造强大的接近检测功能。这为智能手机制造商节省了成本并消除了采购风险。 Elliptic Labs 的AI Virtual Smart Sensor Platform™ 利用机器学习、超声波和传感器融合来打造AI Virtual Proximity Sensors。Elliptic Labs可以为拥有标准扬声器和麦克风的任一设备打造各类功能。Elliptic Labs所提供的Virtual Smart Sensors都注重隐私和环保,旨在降低成本的同时提供更多功能。这也是客户选择 Elliptic Labs的原因。

Elliptic Labs 首席执行官Laila Danielsen表示:“此次新客户从一开始就签署了七款智能手机型号,足以证明我们独特的AI Virtual Smart Sensor Platform的市场地位正不断加强。客户选择 Elliptic Labs 是因为我们能用高性能的AI Virtual Smart Sensor替换硬件传感器,从而带来巨大价值。 我们很高兴看到智能手机市场对我们的解决方案的需求日益增加。”

关于 Elliptic Labs

Elliptic Labs 是一家面向智能手机、笔记本电脑、物联网和汽车市场的国际企业。公司成立于2006年,衍生自挪威奥斯陆大学(Oslo University)的一家分支研究机构。公司的AI专利软件结合了超声波和传感器融合算法,提供直观的3D无接触手势交互、接近感应和存在检测功能。其可扩展的AI虚拟智能传感器交互平台创造了可持续性的、生态友好的纯软件传感器,并已有上1.5亿台设备搭载其技术。Elliptic Labs是市场上唯一一家使用AI软件、超声波和传感器融合进行大规模检测的软件公司,于2020年10月正式向泛欧证券交易所(Euronext Growth Market )提交首次公开募股(IPO)申请。

Elliptic Labs公司总部设在挪威,在美国、中国、韩国、 中国台北和日本均有分支机构。Elliptic Labs的技术和专利在挪威开发,归属公司专有。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20211212005141/zh-CN/


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开始内置于米其林产品,2024年开始应用于乘用车轮胎

株式会社村田制作所(以下简称“村田制作所”)(TOKYO:6981) 与欧洲超大的汽车轮胎制造商米其林公司(总部:法国克莱蒙费朗,CEO:Florent Menegaux,以下简称“米其林”)联合开发了内置于轮胎的RFID模块(以下简称“本产品”)。

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内置于轮胎的RFID模块 (图示:美国商业资讯)

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本公司RFID模块内置到轮胎中的过程 (图示:美国商业资讯)

近年来,在不断扩大的轮胎市场中,保障轮胎安全、提高制造过程中的物流效率、管理单个轮胎的生命周期等已成为必须解决的问题,人们为此考虑引入RFID标签。开发了特有的轮胎内置RFID标签的米其林为了将这些产品管理扩展到更广泛的市场,力争比传统RFID标签更进一步降低成本并提高通信可靠性。

村田制作所利用在通信市场培养的高频技术和小型化技术、汽车市场的技术知识等,与米其林联合开发了本产品,以低成本实现了即使在内置于轮胎的情况下也能发挥稳定的通信性能并且能与轮胎的生命周期媲美的耐用性。预计本产品不仅能用于轮胎制造商的工厂和仓库,还能用于物流和售后市场的维护和质量跟踪。

米其林首先推动将本产品内置于商用车轮胎,并计划在2024年左右将其扩展到乘用车。此外,还致力于将使用了本产品的RFID系统作为行业标准的推广活动。

村田制作所不仅提供本产品,而且在本公司的解决方案“id-Bridge™(RFID中间件)”中支持对ISO(1)规定的轮胎内置RFID标签的数据写入和读取测试,为提高行业轮胎管理效率做贡献。

(1)由总部位于瑞士日内瓦的国际标准化组织制定的国际标准。与轮胎内置RFID标签相关的有规定标签数据写入方式的ISO20910和规定读取测试方法的ISO20912等。

米其林公司RFID项目负责人Jerôme Barrand说:

RFID不仅对提高轮胎管理效率和实现业务优化很重要,而且还可以通过从每个轮胎获得的相关数据改善用户体验。轮胎内置型RFID标签是能够对每个轮胎从生产到废弃进行管理的特有方法。与村田制作所的联合开发改进了性能和成本,而且可以扩展到更大的市场。本产品已内置到400万个以上的米其林轮胎中,今后,其他轮胎制造商也能使用本产品,因此,预计在轮胎市场整体将会进一步加速推广。

村田制作所RFID事业推进部部长安藤正道说:

即使供应链管理困难重重,通过使用RFID解决方案也可以有效进行管理。村田制作所今后将继续进行技术开发以实现创新解决方案,并与米其林一起为实现贯穿生命周期的轮胎管理和改善客户体验做贡献。

主要特长

・尺寸小
 内置到轮胎时可嵌入狭小空间的小尺寸模块(1x1x6mm)
・坚固性
 可承受行驶时的冲击和嵌入时的负载的坚固性
・良好的通信性能
 内置于轮胎时通过特有的天线设计技术保持良好的通信性能

相关网站

由此(跳转到英文页面)阅览与米其林合作的详情。

咨询

由此进行与本产品相关的咨询。

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。 详情请单击此处链接 www.murata.com/zh-cn/

关于米其林

作为移动领域的龙头企业,米其林致力于持续改善客户的移动性。除了为各个行业开发高性能材料外,还设计和提供满足客户需求的轮胎、服务和解决方案。还在地图和指南等数字服务方面帮助改善客户的旅行体验。总部位于法国克莱蒙费朗,在170个国家拥有12万3,600名员工。在全球拥有71个轮胎制造基地,2020年生产了1.7亿个轮胎。
详情请阅览公司网站

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全球知名的智慧设备制造商英业达于(今)12月13日起举办为期一年的线上虚拟展会,集中展示面向不同应用场景的服务器 -- AMD EPYC™(霄龙) 7003系列处理器和英特尔第三代至强可扩展处理器的最新解决方案。这也是疫情影响下,英业达首次举办的虚拟展会。

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2021英业达企业电脑事业群虚拟展会

随着5G时代到来,新一轮信息技术革命和商业模式正在不断创新,云计算、大数据、人工智能等都将迎来爆发式增长空间,服务器的计算能力成为不同行业和应用场景的基础性需求。

成立四十多年以来,英业达集团以笔记本电脑、服务器制造为基础,向云计算、无线通信及IoT技术成功转型,目前已成为全球最大的服务器制造商之一。

为顺应市场变化,英业达坚持不懈进行产品创新和升级,推出更多个性化、高性能的产品来满足客户需求。本次展会将设置3个展厅,主要展示英特尔平台服务器、AMD平台服务器和5G智能工厂。

  • 英特尔平台将展示最新型号的产品,例如采用第十一代智能英特尔酷睿处理器、高性能的边缘计算人工智能物联网系统E200G4;搭载英特尔第三代至强可扩展处理器、适用于云计算的高性能服务器Seadra- 2U2P和Solrock-2U4N,为用户提供云计算解决方案。

  • AMD平台展示的最新产品包括基于最新AMD EPYC™(霄龙)7003系列处理器的高性能Steelix-2U24盘位高密度存储服务器以及Horsea-2U2P服务器,提供高效计算能力、存储容量和灵活的I/O拓展性。

  • 英业达于台湾桃园龟山厂建设5G智能工厂试点,包含启用AOI检测、AR/XR智能装配、AGV自动装载操作、机器人与人工智能工艺协作、预测性维护和远程管理等應用,采用云端提升企业灵活、弹性,加速进入智能制造。

此次线上虚拟展会将持续一整年,相比传统展会,在全球疫情影响下,更具灵活度,访客可以随时随地参观展厅,不受时间、地点和旅行的限制。

通过此次展会,全新一代的英特尔和AMD技术解决方案将得到全面展示,更有助于提升产品的知名度。此外,在5G制造、工业互联网和边缘运算崛起的大趋势下,英业达将紧紧围绕行业趋势,从客户需要角度出发,继续深度研发制造技术,并努力将自身拥有的世界级制造工厂转型为5G智慧工厂。

关于“英业达2021年虚拟展会”更多信息:

活动日期:2021年12月13日-2022年12月13日

活动网址:https://ebg.inventecvirtual.com/

关于英业达 (Inventec)

英业达集团 (Inventec Corporation) 1975 年创立,早期制造计算机、电话机,后制造NB与服务器,近年,更投入云端运算,无线通讯、智能装置、物联网及绿色能源等;英业达企业电脑事业群 (EBG) 成立于1998年,专注于服务器研发制造、提供超大型数据中心、运算密集行业包括互联网及电信运营商最佳解决方案,领先研发制造能力深获客户信任。

稿源:美通社

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20211213专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布即日起开售Fujitsu Semiconductor Memory Solution的铁电随机存取存储器 (FRAM) 和高密度电阻式随机存取存储器 (ReRAM) 产品。

PRINT_Fujitsu Semiconductor FRAM (Ferroelectric Random Access Me__mory)_1_.jpg

Fujitsu FRAM是新一代非易失性存储器,与EEPROM相比,具有更高的读/写耐久性、更快的写入速度和更低的功耗,可满足工程师对这些特性的需求。贸泽分销的Fujitsu FRAM产品采用串行接口(SPII²C)和并行接口,以及各种紧凑、高密度封装类型,提供4Kb8Mb容量选项。Fujitsu1999年开始批量生产FRAM,在汽车、工业、医疗和消费产品等诸多关键应用中都有FRAM产品的身影。

Fujitsu ReRAM采用SPI接口,可在1.6V3.6V的宽电源电压范围内工作。该款器件兼容EEPROM,并且功耗非常低,读取和写入状态下的电流分别只有0.15mA1.5mA,并且存储密度可达8Mb,非常适合用于电池供电的小型可穿戴设备,例如助听器、智能手表和智能眼镜。

如需了解更多信息,敬请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/fujitsu-semiconductor/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:
https://www.mouser.cn/

关于Fujitsu Semiconductor Memory Solution

Fujitsu Semiconductor Memory Solution是Fujitsu Semiconductor的子公司,专注于开发高质量、高可靠性的新一代非易失性存储器,如铁电随机存取存储器 (FRAM) 和电阻式随机存取存储器 (ReRAM)。

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随着服务器和数据中心在全球范围内的应用日益广泛,对稳定高效电源的需求越来越强烈,以应对不断增加的功耗。用电量一直快速增长,因此需要更多的集成中央处理单元、图形处理单元和加速器来提高服务器和数据中心的计算速度。应用效益的提高催生了电源装置 (PSU) 的发展,以提供高能效、快速瞬态响应、高功率密度和更大的电源容量。

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高能效

具有高能效的服务器 PSU 可通过减少功耗和更大程度提高电源到负载间的功率传输效率,降低运营数据中心的成本及其对环境的影响。这种能力使数据中心能够满足日益严格的能效标准(例如 80 Plus),在各种负载范围内实现高于平均水平的钛金级能效,并向环境排放更少的二氧化碳。

快速瞬态响应

在服务器电源应用中具有快速瞬态响应有助于在不断变化的负载和输入瞬态情况下实现稳定可靠的系统运行。此外,系统需要满足服务器电源原始设备制造商更严格的瞬态响应规格:在 2.5A/µS 至 5A/µS 之间实现 80% 至 100% 的负载跳跃。图 1 说明了这些参数。

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1瞬态响应参数

更高的功率密度和更大的电源容量

服务器和数据中心的功耗不断增长,因此需要更大的电源容量。通过在更小的空间内提供更大的电源容量,氮化镓 (GaN) 等电源技术可实现更小巧的电源。为了在电源系统中实现高功率密度和缩减整个系统的物料清单,使用实时微控制器 (MCU) 控制高开关频率至关重要。

攻克服务器 PSU 的设计挑战

为了实现上述优势服务器 PSU 制造商面临几项设计挑战例如

  • 实现复杂的电源拓扑,例如图腾柱无桥功率因数校正和控制算法,包括零电压开关、零电流开关、同步整流时序和具有混合迟滞控制的电感-电感-电容谐振直流/直流转换。

  • 启用实时控制性能,加快控制回路的执行。

  • 在采用 GaN 和碳化硅 (SiC) 等宽带隙功率器件时减少功耗,同时保持更高的开关频率。

为了满足服务器 PSU 系统对电源效率和功率密度不断增长的要求,实时 MCU 需具有几个关键特性,例如低延迟信号链、高脉宽调制 (PWM) 灵活性和分辨率、高控制环路速度和高开关频率。图 2 显示了一个示例 PSU 框图。

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图 2:具有交流/直流和直流/直流级的服务器电源典型双控制器架构

TMS320F280039C C2000™ 实时 MCU 提供上述所有特性,还可帮助满足或减少服务器 PSU 的设计预算。它们将继续通过灵活和创新的功能改进集成的实时信号链(感应、处理和控制)。图 3 显示了 F28003x 系列。

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图 3:F28003x MCU 扩展了 C2000 实时 MCU 产品组合

高精度检测

F280039C MCU 通过其集成式模拟元件(包括多个可灵活管理转换启动、具有 11 个有效位数和一个后处理块的 4MSPS 模数转换器),实现了服务器PSU的高能效和快速瞬态响应。MCU 还集成了具有优化电源控制功能的快速模拟比较器,例如消隐、延迟跳闸、峰值电流模式控制和斜率补偿,可实现精确的功率转换。

高性能处理

F280039C 基于 32 位数字信号处理器架构并结合了控制律加速器可提供超过 240MIPS 的实时性能具有浮点单元和三角函数加速器等特性可实现更高的功率密度和高瞬态响应能够处理复杂的时间关键型计算。

灵活的高分辨率控制

在大功率服务器 PSU 系统中即使在高频下实现更大的电源容量并保持相位间同步至关重要。F280039C 提供 150ps 分辨率的 PWM 通道,具有谷底开关、延迟跳闸、死区时间调整和全局重新加载等功能,可以精确控制复杂的电源拓扑和控制算法。集成的可配置逻辑块进一步增强了 PWM 的灵活性,并无缝衔接 GaN 技术来实现高功率密度。

C2000 实时 MCU 在服务器 PSU 系统中的其他优势

除了电源管理和快速实时控制的趋势外,F280039C MCU 还可以满足服务器 PSU 几项其他热点要求:

  • 实时固件更新可以在不中断电源的情况下无缝切换到新固件,并通过具有多个闪存选项的多组型号和更快的闪存组擦除时间,更大限度降低软件开销。

  • 通信接口从 PMBus 转到控制器局域网 (CAN) 总线以及可能的 CAN-FD),可实现更快速度、高数据速率和可靠的主机通信。

  • 通过加密功能(例如高级加密标准、安全启动和安全联合测试行动组)实现安全性,可在这个更加互联的世界中保护代码和数据免受外部攻击,解决业界担忧。

结语

F280039C MCU C2000 MCU 平台上进行了扩展提供集成功能可帮助您实现高级实时控制同时降低物料清单成本。F28003x MCU 系列通过解锁 GAN 和 SiC 等宽带隙技术的全部潜力,实现了更高能效、更高功率密度以及更快响应时间,与这些技术相得益彰。简便易用的软件可加快服务器 PSU 设计人员开发速度

关于德州仪器 (TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息,请访问公司网站http://www.ti.com.cn/

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Microchip高级营销工程师-II
Nelson Alexander

基于采用无传感器磁场定向控制(FOC)的永磁同步电机(PMSM)的高级电机控制系统快速普及,这种现象的背后有两个主要驱动因素:提高能效和加强产品的差异化。虽然有证据表明采用无传感器FOC的PMSM可以实现这两个目标,但需要一个可提供整体实现方法的设计生态系统才能取得成功。利用整体的生态系统,设计人员能够克服实现过程中阻碍系统采用的各种挑战。

为什么选择PMSM

PMSM电机是一种使用电子换向的无刷电机。它经常与无刷直流电机(BLDC)混淆,后者是无刷电机系列的另一个成员,也使用电子换向,但在结构上略有不同。PMSM的结构可针对FOC进行优化,而BLDC电机经过优化后可使用6步换向技术。经过优化后,PMSM可获得正弦波反电动势(Back-EMF),而BLDC电机则获得梯形波反电动势。

这些电机各自使用的转子位置传感器也不同。PMSM通常使用一个位置编码器进行操作,而BLDC电机则使用三个霍尔传感器进行操作。如果考虑到成本,设计人员可以考虑实施无传感器技术,以省去磁体、传感器、连接器和接线的成本。去除传感器还有助于提高可靠性,因为这会减少系统中可能发生故障的元件数量。当比较无传感器PMSM和无传感器BLDC时,使用FOC算法的无传感器PMSM可提供更出色的性能,而使用类似硬件设计的实现成本相当。

转用PMSM的最大受益者是那些目前正在使用有刷直流(BDC)或交流感应电机(ACIM)的应用。切换的主要好处包括具有更低的功耗、更高的速度、更平稳的转矩、更低的可闻噪音、更长的使用寿命和更小巧的尺寸,从而使应用更具竞争力。但是,要想实现使用PMSM的这些好处,开发人员需要实现更复杂的FOC控制技术以及其他应用特定算法,才能满足系统需求。虽然PMSM比BDC或ACIM的成本更加昂贵,但它具有更多优势。

实现中的挑战

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图1:使用三相电压源逆变器的三相无传感器PMSM控制系统

但是,要实现使用PMSM的优势,需要了解实现高级FOC电机控制技术时固有的硬件复杂性,同时还需要掌握这一领域的专业知识。1给出了使用三相电压源逆变器的三相无传感器PMSM控制系统。控制逆变器需要三对相互关联的高分辨率PWM信号,以及大量需要信号调理的模拟反馈信号。此系统还需要硬件保护功能来实现容错,同时利用高速模拟比较器实现了快速响应。实现传感、控制和保护所需的这些额外模拟元件增加了解决方案的成本,而典型的BDC电机设计或简单的ACIM每赫兹电压(V/F)控制并不需要这些元件。

此外,还有为PMSM电机控制应用定义元件规格和进行验证所需的开发时间。  要应对这些挑战,设计人员可以选择一款合适的单片机,以实现与专为PMSM电机控制量身定制的器件规格的高度模拟集成。这将会减少所需的外部元件数量并优化物料清单(BOM)。高度集成的电机控制器件现已具有高分辨率PWM,可简化高级控制算法、用于精密测量和信号调理的高速模拟外设、功能安全所需的硬件外设,以及用于通信和调试的串行接口的实现。

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图2:标准无传感器FOC的框图

此外,还有一个较大的挑战,即电机控制软件与电机的电机械行为之间的交互。2给出了标准的无传感器FOC框图。要将其从概念转变为实际的设计,需要了解控制器架构和数字信号处理器(DSP)指令,以实现数学计算密集的时间关键控制环。

为实现可靠的性能,控制环必须在一个PWM周期内执行。必须对控制环的时间进行优化,具体包括以下三个原因:

1) 限制:使用不低于20 kHz的PWM开关频率(时长为50 μs),以抑制来自逆变器开关的噪声。

2) 为实现带宽更高的控制系统,控制环必须在一个PWM周期内执行。

3) 为支持其他后台任务(如系统监视、应用特定功能和通信),控制环需要以更快的速度运行。因此,FOC算法的目标应该是在10 μs以内执行。

许多制造商提供了利用无传感器估算器来估算转子位置的FOC软件示例。但是,在使电机开始转动之前,FOC算法必须配置各种参数以匹配电机和硬件。必须对控制参数和系数进行进一步优化,以满足所需的速度和效率目标。可以通过结合以下方法实现这一目标:1) 使用电机数据手册获得参数;2) 反复进行试验。电机数据手册并不能始终对电机参数进行准确的表征,或者设计人员无法获得高精度测量设备,在这种情况下,开发人员将不得不借助反复试验的方法。这种手动调整的过程需要时间和经验。

PMSM电机用于许多不同的应用,运行在不同的环境中,或者存在不同的设计限制。例如,在汽车散热器风扇中,当电机即将启动时,由于风的作用,风扇叶片有可能向相反的方向自由旋转。在这种情况下,启动采用无传感器算法的PMSM电机是一个挑战,而且有可能损坏逆变器。一种解决方案是检测旋转方向和转子位置,并利用这些信息在启动电机前通过主动制动将电机减速至静止状态。同样,还可能有必要实施附加算法,如每安培最大转矩(MTPA)、转矩补偿和磁场弱化[1]等。这些类型的应用特定附加算法对于开发实用解决方案必不可少,但它们也会延长开发时间并使软件验证复杂化,进而增加设计复杂程度。

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图3:FOC的应用框架

降低复杂程度的一种解决方案是,设计人员创建一个模块化软件架构,这种架构可将应用特定算法添加到FOC算法中,同时不影响时间关键型执行。3给出了典型的实时电机控制应用程序的软件架构。此框架的核心是FOC函数,该函数提供了硬时序约束和许多应用特定的附加功能。框架内的状态机将这些控制功能与主应用程序连接起来。这种架构需要在软件函数块之间有一个定义明确的接口,以使其实现模块化并简化代码维护工作。模块化框架支持不同应用特定算法与其他系统监视、保护和功能安全程序的集成。

模块化架构的另一个好处是将外设接口层(或硬件抽象层)从电机控制软件中分离出来,这便于设计人员在应用功能和性能需求发生变化时,将其IP从一个电机控制器无缝迁移到另一个电机控制器。

完整生态系统的需求

应对这些挑战需要一个为无传感器FOC量身打造的电机控制生态系统。电机控制器、硬件、软件和开发环境应协同工作,以简化实现高级电机控制算法的过程。  为实现这一目标,此生态系统应具有以下特性:

1.一种用于自动执行电机参数测量、设计控制环和生成源代码的高级工具,可让没有领域专业知识的设计人员能够实现FOC电机控制,并编写和调试非常耗时的复杂时间关键型代码

2.适用于FOC和不同应用特定附加算法的应用框架,用于缩短开发和测试时间

3.具有确定性响应的电机控制器以及可在单芯片中实现信号调理和系统保护的集成模拟外设,用于降低解决方案总成本

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图4:Microchip电机控制生态系统架构

4给出了一个电机控制生态系统架构的示例,其中包括应用框架和一个用于高性能dsPIC33电机控制数字信号控制器(DSC)的开发套件。此开发套件在基于GUI的FOC软件开发工具的基础上构建,可以测量关键的电机参数并自动调整反馈控制增益。此外,它还可为利用电机控制应用框架(MCAF)在开发环境中创建的项目生成所需的源代码。解决方案协议栈的核心是电机控制库,这种库可以实现应用程序的时间关键型控制环功能,并与dsPIC33 DSC的电机控制外设交互。此GUI可与多个可用的电机控制开发板配合使用,支持电机参数提取并为各种低压和高压电机生成FOC代码。

对高能效和产品差异化的需求推动了向无刷电机的转变。全面的电机控制生态系统可提供一种整体方法来简化基于PMSM的无传感器FOC的实现,这种方法应包含专用的电机控制器、快速原型开发板和可自动生成代码的易用FOC开发软件。

参考资料

[1] TB3220-利用角度跟踪锁相环估算器实现面向家用电器的永磁同步电机(表面贴装和内置)的无传感器磁场定向控制

http://www.microchip.com.cn/newcommunity//Uploads/202003/5e65d169337d8.pdf

[2] motorBench®开发套件

https://www.microchip.com/design-centers/motor-control-and-drive/motorbe...

[3] 电机控制设计资源

https://www.microchip.com/design-centers/motor-control-and-drive

[4] 电机控制库

https://www.microchip.com/design-centers/motor-control-and-drive/motor-c...

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