小米宣布造车后，动态连连，密集走访车企，投资了数家相关技术公司，如纵目科技、禾赛科技、几何伙伴、蜂巢能源、智慧互通（爱泊车）和深动科技。
日前，小米又再投了一家车规级MCU公司。
9月10日，苏州云途半导体有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)。
企查查信息显示，云途半导体是一家专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司，成立于2020年，法定代表人为王建中，注册资本618.9834万元人民币，经营范围包含：集成电路芯片及产品制造；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片设计及服务等。
其核心团队均具有超过20年的汽车半导体设计及管理经验，团队致力于开发高性能、高可靠性、高安全性的车规级MCU芯片。
据悉，公司已于今年年初推出了首款车规级MCU芯片YTM32B1L系列产品，预计今年9月份将推出符合ISO-26262 ASIL-B等级的YTM32B1M高端车规级MCU系列产品，未来陆续量产的产品预计在两年内覆盖整个车身控制应用领域。
文稿来源：拓璞产业研究整理
全球市场对芯片需求进一步扩大，我国集成电路产业布局加快，广东、上海、浙江、天津等多地陆续公布制造业“十四五”规划，集成电路成为各地未来五年的重点发展方向。据统计，2021年1-6月，我国集成电路产业销售额为4102.9亿元，同比增长15.9%。其中，设计业同比增长18.5%，销售额为1766.4亿元；制造业同比增长21.3%，销售额为1171.8亿元；封装测试业同比增长7.6%，销售额1164.7亿元。集成电路产业已经成为我国经济的战略产业，产业规模不断扩大，产业结构持续优化，展现出巨大潜力和发展韧性。
同时，《“十四五”规划纲要和2035年远景目标纲要》明确提出要“加快数字化发展，建设数字中国”，发展以数据为关键要素的数字经济势在必行。集成电路是支撑数字经济的关键产业，自身也经历着数字化的演变。集成电路产业链冗长，数字化变得极为重要，同时也充满挑战——集成电路产品型号、品类、应用方案繁多，不断推陈出新。为加快集成电路产业数字化，深圳中电港技术股份有限公司迅速布局，投入大量资金和专业人才，于今年3月1日正式推出芯查查APP，并持续积累数据，进行版本迭代。
经过跨越式发展，芯查查已经成为集成电路产业数字化的中坚力量。为了向业界展现芯查查的成果，并促进产业交流合作，9月11日，芯查查2.0发布会暨芯查查商城精选会员授牌仪式在深圳隆重举办。中国中电国际信息服务有限公司副总经理，中国信息产业商会副会长陈雯海先生，深圳中电港技术股份有限公司副总经理，广东艾矽易信息科技有限公司总经理毕风雷先生，芯查查商城负责人刘涛先生先后登台致辞、发表主题演讲。
中国中电国际信息服务有限公司副总经理，中国信息产业商会副会长陈雯海先生
陈雯海先生在致辞中表示，数字化颠覆许多传统产业，为经济高质量发展开辟新途径，也促进了新业态、新模式的诞生。希望芯查查作为数字化进程中的先行者，充分利用集成电路数字化发展的创新优势、产业优势，抢抓发展机遇，促进集成电路产业的高质量发展。
深圳中电港技术股份有限公司副总经理，广东艾矽易信息科技有限公司总经理毕风雷先生
在芯查查2.0发布环节，毕风雷先生向与会人士介绍了芯查查to C、to B的业务形态，充分展现产业数据应用的多样性和无限可能。据悉，芯查查团队2020年10月初创，从2021年3月1日芯查查APP正式上线，到8月1日芯查查商城上线，不到一年时间内，芯查查已经建立成熟的数据应用生态，截止9月10日，芯查查APP下载量已经突破500万次。本次芯查查2.0发布更带来全新的电子人社交元宇宙，为行业提供一个促进交流、拓展人脉的电子人专属社交圈。未来，芯查查还将加大投入，扩充基础数据规模，为行业个人和企业用户提供一站式服务，成为业内领先的电子信息产业数据引擎，电子人的数字化家园。
芯查查商城负责人刘涛先生
芯查查商城作为芯查查APP其中一个独立和模式成熟的应用，已经正式投入商业运营。芯查查商城负责人刘涛表示，芯查查商城的使命是填补行业第三方在线交易商城的空白，为行业供应商和采购商创造价值。凭借庞大的用户基础和计划年内投入的补贴性代金券、折扣优惠券，芯查查商城业务规模将持续扩大。
在芯查查商城精选会员授牌仪式上，芯查查商城43家会员被授予精选会员奖牌。
出席本次活动的嘉宾包括（排名不分先后）：
安森美亚太区分销渠道及销售与营销作业副总裁 麦满权（M.K.）博士
深圳市计算机行业协会执行会长 杜和平先生
深圳市汇芯股权投资管理有限公司总经理，5G产业技术联盟副秘书长 王少华博士
深圳市汇芯股权投资管理有限公司企业服务部部长兼投资总监 杨勤义先生
中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会秘书长 熊宇红女士
芯汇科技资讯有限公司创始人兼CEO，中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会副理事长 吴守农先生
江苏飞力达国际物流股份有限公司高级副总裁 杨帆先生
深圳中电港技术股份有限公司总经理 刘迅先生
芯查查是国内领先的元器件分销商中电港推出的“电子信息产业数据引擎，电子人的数字化家园”，旨为电子信息产业相关人员，包含工程师、采购、销售、管理人员、创客、教师、学生等提供海量芯片信息查询、选型替代、参数对比、企业风险查询、行业资讯、教育课程、技术方案、直播、交易、交流等服务。
为政府、行业客户、券商、投资机构提供专业数据服务、BOM优化、国产替代库、物料风险管控、行业趋势分析、供应链波动分析、行业舆情监控等服务。
为行业客户提供一站式市场推广、在线交易等服务。
新的 Tensilica AI 引擎提高了性能，AI 加速器为消费、移动、汽车和工业 AI 系统级芯片设计提供了一站式解决方案
面向特定领域、可扩展和可配置的人工智能平台，基于成熟的、经过量产验证的 Tensilica 架构
为终端侧AI应用提供行业领先的性能和能效
全面、通用的人工智能软件，满足所有目标市场的需求
低端、中端和高端人工智能产品系列，适用于所有的 PPA 目标和成本预算
目前可从 8 GOPS 扩展到 32 TOPS，并可扩展到上百 TOPS 以满足未来的人工智能需求
2021年9月14日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日发布了用于加速人工智能系统级芯片开发的 Tensilica® AI 平台，包括针对不同的数据要求和终端侧 (on-device) AI 要求而优化的三个支持产品系列。全面的 Cadence® Tensilica AI 平台涵盖低端、中端和高端市场，提供了可扩展、节能的设备端到边缘端人工智能处理功能，这是当今日益普遍的人工智能系统级芯片设计的关键。与业界领先的独立 Tensilica DSP 相比，新的配套 AI 神经网络引擎 (NNE) 每次推理的能耗降低了 80%，并提供超过 4 倍的 TOPS/W性能，而神经网络加速器 (NNA) 通过一站式解决方案提供旗舰级的 AI 性能和能效。
针对智能传感器、物联网 (IoT) 音频、手机视觉/语音 AI、物联网视觉和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，Tensilica AI 平台通过一个通用软件平台提供最佳的功耗、性能和面积 (PPA) 以及可扩展性。Tensilica AI 平台产品系列依托于大获成功的 Tensilica DSP，Tensilica DSP 针对特定的应用，已经在消费、移动、汽车和工业市场的领先人工智能系统级芯片中投入量产，包括：
AI Base：包括用于音频/语音的热门 Tensilica HiFi DSP、Vision DSP 以及用于雷达/激光雷达和通信的 ConnX DSP，与 AI 指令集架构 (ISA) 扩展结合使用。
AI Boost：增加了一个配套的 NNE，最初是 Tensilica NNE 110 AI 引擎，可从 64 GOPS 扩展到 256 GOPS，并提供并发信号处理和高效推理。
AI Max：包括 Tensilica NNA 1xx AI 加速器系列——目前包括 Tensilica NNA 110 加速器和 NNA 120、NNA 140 以及 NNA 180 多核加速器选项——该系列集成了 AI Base 和 AI Boost 技术。多核 NNA 加速器可以扩展到 32 TOPS，而未来的 NNA 产品的目标是扩展到上百 TOPS。
所有的 NNE 和 NNA 产品都包括用于提高性能的随机稀疏计算、旨在减少内存带宽的运行时张量压缩，以及可以减少模型大小的修剪和聚类功能。
该全面的通用人工智能软件面向所有目标应用，简化了产品开发，并能随着设计要求的变化而灵活轻松地迁移。该软件包含 Tensilica Neural Network Compiler，该产品支持以下工业标准的框架：TensorFlow、ONNX、PyTorch、Caffe2、TensorFlowLite 和 MXNet，用于自动生成端到端的代码；Android Neural Network Compiler；TFLite Delegates，用于实时执行；以及 TensorFlowLiteMicro，用于微控制器级设备。
“AI 系统级芯片开发者面临的挑战是如何让具有成本效益、差异化的产品更快地进入市场，提供更长的电池寿命和可扩展的性能。”Cadence 公司副总裁兼 IP 事业部总经理 Sanjive Agarwala 表示，“我们拥有成熟、可扩展且可配置的平台，基于我们一流的 Tensilica DSP，具有通用的人工智能软件，Cadence 将帮助AI系统级芯片开发者最大限度地降低开发成本，并满足紧迫的上市时间要求。通过在所有性能和预算水平上实现 AI 赋能，Cadence 正在推动各地人工智能系统实现快速部署。”
客户反馈
“扩展低功耗的终端侧 AI 功能需要极其高效的多传感计算。Cadence 和 TensorFlow Lite for Microcontrollers (TFLM) 团队多年来一直携手合作，共同开发解决方案，以实现人工智能领域最前沿的高能效应用。实时音频网络使用基于 LSTM 的神经网络算子以获得最佳性能和效率的使用趋势就是一个关键的例子。通过与 Cadence 密切合作，我们正在 Cadence Tensilica HiFi DSP 上集成一个高度优化的 LSTM 算子，大大改善关键用例（如语音通话降噪）的性能。我们很高兴能继续这项合作，并在低功耗人工智能领域提供引领行业的创新。”
- Pete Warden，Google TensorFlow Lite Micro 技术负责人
“在我们的 KLT720 上部署设备内置 AI 是我们的客户取得成功的关键，也是我们实现‘让人工智能无处不在、惠及所有人’这一使命的关键，KLT720 是具有1.4TOPS性能的人工智能系统级芯片，专门面向汽车、智能家居、智能安防、工业控制应用、医疗和 AI 物联网 (AIoT)。Cadence 的 Tensilica Vision DSP 性能高、功耗低、计算能力强大、带有 AI ISA 扩展及所需的 AI 软件，可以应对最新的 AI 挑战。”
- Albert Liu，Kneron 创始人兼首席执行官
“将 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 集成到 NXP的 i.MX RT600 跨界 MCU 中，不仅为广泛的音频和语音处理应用提供了高性能 DSP 功能，而且还提高了推理性能，即使在超低功耗、电池供电的产品中也能实现人工智能技术。HiFi 神经网络库使 NXP 能够充分利用 HiFi 4 DSP 的 AI 性能，并将其整合到支持 TensorFlow Lite Micro 和 Glow ML 推理引擎的 NXP eIQ 机器学习软件开发环境中。”
- Cristiano Castello，NXP Semiconductors 微控制器产品创新资深总监
“随着人工智能应用迅速从云端扩展到边缘，集成终端侧的人工智能加速器已成为满足 ADAS、移动、智能传感器和物联网低延迟要求的必要条件。AI 系统级芯片需要使用成熟的加速器 IP，以满足每个市场的不同需求，并包含一个全面的软件解决方案。应对性能和功耗需求的不断变化，Cadence 凭借 Tensilica AI Base、AI Boost 和 AI Max 技术提供了一条清晰的迁移路径，成为终端侧 AI IP 全面解决方案市场上广受认可的 IP 供应商。”
- Mike Demler，The Linley Group 高级分析师
可用性
NNE 110 AI 引擎和 NNA 1xx AI 加速器系列支持 Cadence 的智能系统设计 (Intelligent System Design™) 战略，该战略旨在为系统级芯片的卓越设计提供普适智能支持，预计将在 2021 年第四季度全面上市。有关 Tensilica AI 平台和新的 AI IP 的更多信息，请访问 www.cadence.com/go/TensilicaAI。
关于 Cadence
Cadence 在计算软件领域拥有超过 30 年的专业经验，是电子设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向消费电子、超大规模计算、5G通讯、汽车、移动、航空、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到系统的卓越电子产品。Cadence 已连续七年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站 cadence.com。
Gartner研究总监孙鑫
Gartner研究副总裁Joao Tapadinhas
如今，分析和商业智能（ABI）以及数据科学和机器学习（DSML）市场都在大力投资于云。新老厂商纷纷发布他们的最新云优先或纯云功能。云生态系统现已成为主要的支出。七家超大规模云基础设施和平台服务厂商中，首次有六家直接或通过收购的子公司同时在ABI和DSML平台市场上提供产品。在2020年Gartner数据和分析云调查中，74%的企业机构使用或计划使用云实施分析、商业智能和数据科学（见图一）。
图一、近75%的企业机构目前使用或计划使用云实施分析、商业智能和数据科学
云所提供的丰富选择有时并不能使ABI和DSML的价值累加，反而会造成技术栈的重复或不同厂商之间的低效运作。分别投资于ABI和DSML平台或分阶段投资于ABI和DSML平台的企业机构未考虑如何管理这两个平台，通过凝聚两者的力量产生综合效益。数据和分析领导人应运用云的可组装性来建立ABI和DSML平台之间的协同作用。
以模块化渐进式从ABI到DSML的来扩展云中的高级分析能力
根据Gartner 2020年云端数据和分析调查，从2020年到2022年，云端高级分析的开发和部署比例都将增加一倍以上（见图二）。随着数据重心向云转移，企业机构意识到将ABI和DSML转移到云的必要性。在云端，他们可以减少混合环境中的网络延迟并采纳广泛、现代化的数据和分析生态系统。
图二、云端高级分析正在快速增长
但由于从本地迁移到云的复杂性以及丰富的云创新功能选择，向云迁移的过程并不清晰。从试点转向生产仍是数据科学和机器学习项目所面临的一大挑战，即使在云端也不例外。
云上实现过组装式分析创新
数据和分析高管应建立一个在云中实现先进生产级高级分析的稳定途径。应采取“整体规划，逐步建立”的方法将数据和分析转移至云，借助ABI和DSML平台的可组装性将这种方法付诸实践。企业机构应建立一个云市场，提供来自多家厂商的可组装式ABI和DSML模块。可组装性将使业务用户的思维模式从“我应该使用哪些工具？”转变为“我可以组装哪些能力？”该市场将为用户提供一个以业务为中心的视角，使用户能够查看分析业务能力组合包（PBC）并通过让他们可以发布自己的PBC来鼓励再组装。企业机构不应该纯粹为了云而将分析转移到云，而是应该将云作为一项使组装平台能够实现ABI和DSML创新的基础技术。
与本地相比，云提供了更多专为集成和组装而设计并且以API为中心的模块化产品。ABI和DSML平台也是如此。老厂商已经将他们的平台重新构建成云原生平台，而大多数新厂商只在云中发布他们的产品。微服务或基于容器的架构使用户能够组装ABI和DSML上多家厂商的功能。随着更多低代码工具出现在云中或作为附加模块加入到ABI和DSML工具中，以业务为中心的组装将变得更加自助化。
可组装性实现云端模块化扩展
在将本地ABI和DSML迁移到云时，不应好高骛远。这些工具的可组装性使企业能够选择在迁移至云时实现渐进式的组装（见图三）。企业机构可以逐步将能力从本地转移到云并通过与其他功能组装来实现附加价值。云所提供的能力应该是可以作为PBC进行选择、组装和再组装的服务。此外，还应该有一个以业务视角为导向的市场或这些PBC的产品目录库，以便进行连续组装。
图三、通过模块化扩展将分析迁移至云
简单的“lift and shift”的迁移策略是无法发挥云上的全部潜力的。ABI和DSML之间的组装足以成为企业机构在发展高级分析能力的同时迁移至云的理由，而应用开发者等更多角色带来了将组装的新能力转化为产品的经验，使云能够改善ABI和DSML服务的访问。根据Gartner 2020年数字平台构建调查，云原生、敏捷和API是使用最多的架构方法。开发者社区中的应用开发者可以在ABI和DSML平台经过改进的API和API市场上开展进一步的工作和合作，这使他们能够更容易被嵌入到数字平台内，在整个云生态系统中实现数据驱动型行动。
包括DataOps、ModelOps和DevOps在内的XOps也可以确保数据和分析应用的持续交付。通过在云中应用XOps，可以管理技术债务并孵化出可复用的基础模块，而其他用户可以进一步使用这些基础模块继续进行组装。
在云端组装来自ABI和DSML的互补功能以加快交付速度
根据Gartner 2020年数据和分析调查，因新冠疫情而加速迁移至云的最常见用例是分析、商业智能和数据科学。企业机构需要更快交付分析洞察以便采取行动。具有快速配置和试点能力的云是启动分析和数据科学举措以灵活应对快速变化的理想场所。Gartner 2020年云终端用户购买行为调查也表明，受访的62%云决策者和顾问表示他们的企业机构在云端使用分析和商业智能解决方案。此外，在考虑新的公有云采购项目时，AI/ML功能也是一个重要的技术因素。
通过组装ABI和DSML，可以更好地实现高级分析的协同作用
ABI和DSML都具有能够实现更好的协同作用，从而提高效率和全面性的重叠和互补功能。本质上，分析和商业智能（ABI）平台用于生成报告和仪表盘，而数据科学和机器学习（DSML）平台则用于生成预测模型。根据Gartner Peer Insights的数据，排名前列的ABI和DSML生产满意度驱动因素可以在云中融合，从而实现更高的价值。
ABI平台的第一驱动因素是高级分析。当ABI用户想要解决更复杂的业务问题时，他们会在DSML平台寻找高级分析能力。因此，能够将DSML生成的模型应用到仪表盘和可视化中的可组装性十分重要。在DSML中，排名前五的功能（直接或间接）与生产应用中所生成之模型的运营化或将它们嵌入到业务流程中有关。DSML用户将需要使用ABI的功能来展示数据可视化和数据准备流水线的价值。由于大多数终端用户企业机构已将他们的许多关键应用迁移到云，因此企业机构应评估厂商是否能够轻松支持所生成之模型的“一键式”容器化和“一键式”REST API创建。
使用云组装ABI与运营性更好的DSML
随着增强型分析技术在平台上的普及，ABI和DSML平台之间的界限正在变得模糊，这是因为增强型分析技术可以将数据科学和机器学习功能加入到分析和商业智能平台，实现高级分析技术的民主化。增强型分析功能也是新购分析解决方案的关键差异化因素。但根据2021年的关键能力评估，增强型分析功能（自动洞察、自然语言生成[NLG]、自然语言查询[NLG]、数据叙事和产品目录）的成熟度并不及平台中的其他功能，而且随着ABI平台不断增加使用更频繁的增强型分析功能，其背后的动态机器学习工作负载将面临向上扩展方面的问题。由于需要具有更高自定义和运营化程度的模型，因此企业机构仍会使用DSML平台。
一般情况下，企业机构不会先使用增强型分析，而是会使用DSML平台来实现高级分析。如今，DSML的主要受众仍是那些拥有强大技术能力的数据科学家。虽然为了在业务端培养出更多公民数据科学家，这些工具正在不断增加容易使用的功能，但如要最大程度地发挥DSML平台的全部潜力，仍需要专业数据科学家。与业务用户最普遍的互动方式之一是在可视化图像或仪表盘中反映模型结果。
图四、使用云组装ABI和DSML以加快高级分析交付速度
我们需要结合ABI和DSML平台的当前工作。云是一个能够通过更低的运维成本来管理这两种能力的理想场所（见图四）。云所具有的弹性可以处理ABI和DSML中更加动态的工作负载。用户可以从DSML平台获得最新的预测模型，同时使用ABI平台对其进行可视化。在这一组装解决方案证明其价值后，云就可以进一步加速向上扩展流程。云的快速配置能力也为用户提供来自云的最新功能。
总而言之，新型分析、商业智能和数据科学功能均出现在云端，但企业机构未能实现它们的协同效应。数据和分析高管应建立一个让用户能够组装其高级分析用例的云端组装环境。
关于Gartner
Gartner, Inc.（纽约证券交易所：IT）是全球领先的信息技术研究和顾问公司，也是标准普尔500指数包含的上市公司之一。Gartner为企业领导者提供必不可少的见解、建议和工具，以帮助他们达成其优先处理的关键事项及建设在未来能够取得成功的企业机构。
Gartner完美结合了专家主导、来源于从业者的资源和数据驱动的研究，使客户能够在最重要的问题上做出正确的决策。Gartner的客户遍及100多个国家的14,000个企业机构，覆盖各行各业、各种企业规模的主要职能部门。这些客户都深信Gartner是客观的资源提供者和重要合作伙伴。
欲了解更多Gartner如何帮助决策者推动企业未来发展，请访问http://www.gartner.com/cn。
领先测试制造商HIOKI（日置）在播客中探讨用于电池设计与测试的创新工具和设备
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商 e络盟全球播客系列节目《创新专家》上新第一季第三集，对话领先测试制造商 HIOKI （日置）。第一季全集将重点探讨如何使用测试与测量设备在各种实际应用中实现技术创新和新品研发，以期为买家、工程师及其他专业人员提供专业见解，助力他们及时掌握最新趋势、挑战、产品、工具及应用。
本集播客独家呈现了HIOKI如何打造创新工具与设备来推动电池设计。节目中，HIOKI工程师兼业务开发经理Kai Scharrmann与Farnell及e络盟全球技术营销部门总监Cliff Ortmeyer共同探讨了尖端测试与测量技术，并介绍了如何使用这项技术来测量电动汽车及其他关键应用的效能。两位专家还重点讨论了电池技术和测试领域的趋势及挑战，并展示了如何使用HIOKI的高科技产品来推动各行业的创新研发。
Farnell及e络盟全球测试和工具部门负责人James McGregor表示：“第三集播客对话HIOKI专家。我们相信，这期节目将吸引大量清洁能源系统设计人员观看，包括电动汽车、绿色能源存储以及其他电池供电系统。能够将专家见解分享给播友也令我们倍感欣慰。”
《创新专家》播客节目每隔数周发布一次，内容将包括：测试与测量设备如何为小微初创公司以及大型蓝筹企业实现创新等。访问 e络盟全新技术资源中心即可免费观看前两集播客节目，包括：
第一集：测试设备助推混合办公和远程学习– 本集重点介绍了Pico Technology的PC示波器和RF测试产品如何在疫情期间助力实现混合办公和远程学习新模式。Pico Technology业务拓展经理Mike Purday还介绍了低成本PC示波器的功能和影响，并探讨了高性能产品的一系列创意应用，包括去除纹身、监测企鹅蛋温度等。
第二集：快速创新：新兴趋势和技术– 第二集播客恰逢泰克和吉时利成立75周年，特别讲述了两家公司推动世界领先行业实现创新发展的成功案例。泰克与吉时利技术营销经理Brad Odhner还介绍了公司测试与测量设备能够帮助工程师克服的当前和未来挑战，从而加速创新。
HIOKI是全球电子测量仪领先制造商。公司提供自动测试设备、数据记录设备、电子测量仪器以及现场测量仪器四大品类，能够满足从研发到维护与服务的各种应用需求。其产品已被广泛应用于各个行业与领域。e络盟可现货供应HIOKI的电气测试子系列产品，包括电阻表、电池测试器、钳型表和钳型万用表。
e络盟现全面储备市场领先的测试、工具和生产用品现货库存，没有最低订货量要求，以支持电子产品设计和测试。教育项目还可申请优惠折扣。同时，e络盟还为客户免费提供在线资源、数据表、应用说明、视频和网络研讨会等内容，以及每周5天、每天8小时的当地技术支持服务。
客户可在Spotify、Apple Podcasts等全球主要播客平台免费观看《创新专家》播客系列节目。新发布的第三集播客也已在e络盟全新技术资源中心同步上线。
编者按
敬请访问e络盟新闻中心获取有关本则新闻的更多信息及相关图像资料。
关于我们
e络盟隶属于 Farnell 集团。Farnell是全球电子技术产品领导者，致力于科技产品和电子系统设计、生产、维护与维修解决方案的高品质服务分销已逾80年。凭借其丰富的业界经验，Farnell向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛客户群体提供强有力支持，同时与全球领先品牌和初创企业积极合作，共同研发高新产品并推向市场。公司还全力协助推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。Farnell在欧洲经营 Farnell 品牌，北美经营 Newark 品牌，亚太地区经营 e络盟 品牌。Farnell通过其广泛的分销网络及在英国的CPC公司直接向客户供货。
Farnell隶属于安富利公司（纳斯达克代码：AVT）。安富利是一家全球技术解决方案提供商，拥有庞大而完善的生态系统，可在产品生命周期的各个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业服务。
欲了解更多信息，敬请访问：http://www.farnell.com/corporate和https://www.avnet.com。
Silicon Labs扩展Series 2平台，支持Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus和Z-Wave
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系统（SoC），这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案，可以满足全球对高性能电池供电型物联网（IoT）产品的需求。EFR32FG23（FG23）和EFR32ZG23（ZG23）SoC解决方案扩展了Silicon Labs屡获殊荣的Series 2平台，可支持多种调制方案和先进的无线技术，包括Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus、Z-Wave和专有物联网网络，从而为开发人员提供灵活的、多协议的Sub-GHz连接选择。
“我们Series 2平台实现的新进展，将满足不断增长的、对高度集成的远距离无线连接的需求，从而使城市、工业和家庭能够更高效、更可持续地运转。”Silicon Labs总裁Matt Johnson表示。“Silicon Labs全新的安全、超低功耗Sub-GHz解决方案将无线通信距离扩展至1英里以上，从而为需要可扩展的高性能无线技术的开发人员提供了更广阔的发挥空间，支持他们去推动物联网的变革。”
通过物联网提升能源效率
根据美国能源信息署（U.S. Energy Information Administration）的数据，全球60%的能源使用来自工业和商业应用，居住相关的能源消耗则占21%。智能电网技术、建筑和家居自动化物联网系统能够对全球可持续发展产生积极影响，并大幅降低能源消耗。Silicon Labs设计的FG23和ZG23 SoC，可以实现下一代安全物联网产品，从而加速可持续发展和能源效率计划。
低功耗、远距离、安全可靠
新型FG23和ZG23无线SoC解决方案提供超低的发射和接收功率（10 dBm时13.2 mA TX，920 MHz时4.2 mA RX）及一流的射频特性（输出功率为+20 dBm，868 MHz、2.4 kbps、GFSK情况下接收灵敏度为-125.3 dBm），可以支持物联网终端节点实现1英里以上的无线传输距离，同时在纽扣电池供电的情况下运行10年以上。这些SoC还采用了经过PSA 3级认证的Secure Vault™技术，使开发人员能够保护物联网产品免受可能危及知识产权、生态系统和品牌信任度的软件和硬件攻击。FG23和ZG23 SoC支持开发人员打造可提高多种应用的效率和性能的物联网产品，这些应用包括智能基础设施、计量、环境监测、连网照明、工业控制、电子货架标签（ESL）、建筑和家居自动化。
SoC的其他优势：
简化的单端射频匹配，使物料清单（BoM）比现有解决方案少40%
支持广泛的频段（110-727 MHz和742-970 MHz）和多种调制方式（FSK、GFSK、OQPSK DSSS、MSK、GMSK和OOK）
先进的外围功能，可用于液晶显示器（LCD）、按钮和低功耗传感器
FG23
FG23主要面向Amazon Sidewalk、工业物联网（IIoT）、智慧城市、建筑和家居自动化等市场，这些市场通常需要具备远距离无线通信能力的电池供电型终端节点。FG23无线SoC解决方案提供了灵活的天线分集功能，可实现一流的无线链路预算（920 MHz、50 kbps、GFSK情况下接收灵敏度为-111.2 dBm）。先进的无线特性加上FG23的低有源模式电流（26µA/MHz）和睡眠模式电流（1.2µA），使其成为应用于户外电池供电组网节点，无线传感器节点和位置难以到达的设备连接等领域的一种理想方案。
ZG23
通过增加Secure Vault™功能，ZG23实现了更强大的Z-Wave无线特性，同时它可提供与FG23相同的、业界领先的射频和功率性能。ZG23支持Z-Wave远程协议（Long Range）和网状网络，是率先针对终端设备和网关进行优化的SoC，也可以支持FG23支持的所有协议。ZG23无线解决方案主要面向智能家居、酒店和多住户单元（MDU）等市场。基于ZG23的超紧凑系统级封装（SiP）模块ZGM230S也将推出，其仅支持Z-Wave，可以简化开发并加快产品上市。
价格与供货
采用5mm x 5mm QFN40和6mm x 6mm QFN48封装的EFR32FG23 SoC在Silicon Labs举办的2021 Works With物联网开发者大会上正式发布，并于2021年9月14日起开始供货。FG23开发套件也于即日起开始供货，零售价格为39.99美元起。EFR32ZG23 SoC、ZGM230S模块和配套套件将于2021年第四季度上市。更多信息，请访问https://www.silabs.com/wireless/fg23-zg23。
关于Silicon Labs
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者。我们集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持能力，使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。我们可以帮助开发人员轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战，并快速向市场推出创新的解决方案，从而改变行业、发展经济和改善生活。更多信息请浏览网站：silabs.com和cn.silabs.com。
实现了与标准产品相当的低电阻，树脂层仅覆盖端子电极的一部分
新3216尺寸产品的电容为10㎌，3225尺寸产品的电容为22㎌
符合AEC-Q200标准
TDK株式会社（TSE:6762）扩展了其CN系列积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，这是同类产品中的首款产品。新3216尺寸产品（3.2 x 1.6 x 1.6 ㎜）的电容为10 μF，3225尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 ㎜）的电容为22 ㎌，提供了低电阻树脂电极，具有与标准产品相当的低端子电阻。新产品将于2021年9月开始量产。
具有树脂电极的MLCC可防止电源线中发生短路。但由于树脂电极的端子电极电阻略高，所以必须保持低电阻，以减少损耗。TDK的新型树脂电极在电路板安装侧覆盖有一层树脂层，在抑制电阻增加的同时，可抵抗电路板的弯曲应力。
据TDK预计，这些产品将促进使用树脂电极替代电源线中的MLCC以提高可靠性。与传统产品相比，新产品具有更高的容量，有助于减少部件数量、缩小MLCC尺寸。未来，TDK将继续扩大MLCC产品阵容，满足客户需求。
术语表
树脂电极：标准端子电极具有两层电镀结构，基底电极为Cu和Ni-Sn，而树脂电极在两层电镀之间涂有导电树脂，基底电极为Cu和Ni-Sn。
AEC-Q200：汽车电子委员会的无源汽车零部件标准。
主要应用
汽车各种电子控制单元（ECU）电源线的平滑和去耦
工业机器人等的电源线
主要特点与优势
TDK独特的端子结构使树脂电极具有与标准产品相当的低电阻
3216尺寸的电容为10 μF， 3225尺寸的电容为22 μF，较高的电容能够节约设计空间、减少零部件数量
高可靠性，符合AEC-Q200标准
关键数据
| 型号 | 外形尺寸 [㎜] | 温度特性 | 额定电压 [V] | 电容[㎌] |
|---|---|---|---|---|
| CNA5L1X7R1E106K | 3.2 x 1.6 x 1.6 | X7R | 25 | 10 |
| CNA6P1X7R1E226M | 3.2 x 2.5 x 2.5 | X7R | 25 | 22 |
| CNC5L1X7R1E106K | 3.2 x 1.6 x 1.6 | X7R | 25 | 10 |
| CNC6P1X7R1E226M | 3.2 x 2.5 x 2.5 | X7R | 25 | 22 |
* CNA适用于汽车产品，CNC适用于一般产品。
关于TDK公司
TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2020财年，TDK的销售总额为133亿美元，全球雇员约为129,000人。
O-RAN联盟(O-RAN ALLIANCE)继续全面致力于实现其使命——交付开放、智能、虚拟化和完全可互操作的无线接入网络(RAN)。
O-RAN联盟意识到部分参与者可能会受到美国出口法规的制约，因此一直在与O-RAN参与者携手解决这些问题。O-RAN董事会已批准对O-RAN参与文件和程序的修订。虽然每家O-RAN参与者将对这些修订做出自己的评估，但O-RAN乐观地认为，这些修订将能够解决问题并促进O-RAN履行其使命。
O-RAN联盟主席、AT&T首席技术官Andre Fuetsch表示：“O-RAN是一个开放和协作式的全球联盟，旨在促进我们的成员公司在制定和采用全球开放规范和标准方面的透明度和参与度。”
O-RAN联盟首席运营官、德国电信战略与技术创新高级副总裁Alex Jinsung Choi表示：“我们将继续不遗余力地推进联盟内的团结协作，以尽早实现O-RAN联盟的目标和使命。”
关于O-RAN联盟
O-RAN联盟是一个全球性社区，由300多家从事无线接入网络(RAN)行业的移动运营商、供应商及研究学术机构组成。由于RAN是任何移动网络的重要组成部分，O-RAN联盟的使命是重塑整个行业，使其朝着更加智能、开放、虚拟化和完全可互操作的移动网络方向发展。新的O-RAN标准将有助于更具竞争力、更具活力的RAN供应商生态系统具备加速创新能力，以改善用户体验。基于O-RAN的移动网络将同时提高RAN部署的效率，以及移动运营商的运营效率。为此，O-RAN联盟发布新的RAN规范及适用于RAN的开放软件，并在实施集成和测试方面为其成员提供支持。
如需了解更多信息，请访问www.o-ran.org。
原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20210913005701/en/
连接器技术、设计和制造领域的全球领导者Amphenol ICC和数据中心、云、边缘和5G基站等电线应用领域基于ADC/DSP的的超高速SerDes先驱eTopus Technology宣布开发基于各自产品的112Gb/s互连技术。这种组合解决方案适合但不限于高速通信、机器学习（ML）、人工智能（AI）以及工业和仪器仪表应用领域。该互连采用112Gb/s四级脉冲幅度调制（PAM4）技术，可在每个通信通道中提供尽可能最大的带宽。
Amphenol ExaMAX®和ExaMEZZ®产品经理David Jiang表示："ExaMAX2®已在许多设计中被证明是112G速度应用的可靠解决方案。我们非常高兴能与eTopus合作，并将这次端到端演示展示给我们的客户。所有选用的ExaMAX2零件均可大批量生产。我们感到非常自豪的是，Amphenol是第一家能够根据客户性能和成本要求提供多种生产就绪112G高速背板连接器解决方案的公司。”
“我们很高兴能与Amphenol这样的行业互连领导者合作，并通过我们的112Gb/s SerDes IP验证他们的ExaMax2连接器和1米铜缆。这种端到端演示为模块化平台提供了一条清晰的升级路径，让他们能够以现有电信号及其机箱尺寸将线卡带宽从12.8Tb/s翻倍至25.6Tb/s，” eTopus首席执行官Harry Chan表示。“在使用新的Amphenol连接器和我们最新的112G ePHY SerDes时，我们对无通道减损担忧的低比特误码率感到非常满意。稳健可靠的连接对于广泛部署112G铜缆连接至关重要。”
关于eTopus Technology Inc.eTopus是基于DSP的高性能混合信号超高速半导体互连解决方案领域的创新者和技术领导者。欲了解更多信息，请访问eTopus.com
关于Amphenol ICCAmphenol ICC隶属于Amphenol Corporation，是信息、通信和商业电子市场互连解决方案的全球领导者。 我们设计和制造适用于多种应用的各种创新连接器以及电缆组件，包括服务器、存储、数据中心、网络、工业、商业设备和汽车。
有关Amphenol ICC的新闻更新，请访问：
LinkedIn - https://www.linkedin.com/company/amphenol-icc
稿源：美通社
SM5450在提供最高效率和输出电流的同时保证了安全性
世界领先的PMIC技术专家Silicon Mitus宣布推出SM5450，这是一款开关电容快充电荷泵。SM5450 的DC-DC转换器经过高度优化，极大满足移动市场新兴快速充电应用的需求，提供了更高的转换效率，使电池的充电时间缩短，并在设备的充电周期中更好地管理热耗散。它是专门为智能手机、平板电脑和任何其他电池供电的消费设备定制的快充芯片。
SM5450集成了公司最高效的转换器和迄今为止最高的输出充电器电流。它的峰值效率可达到97.3%，最大输出电流为6A，并支持25W的充电功率。它还集成了12位ADC来测量输入/输出的电压和电流以及芯片温度。此外，串行I2C接口和众多的电池保护方案（过压保护、过流保护、热关断、电压和电流调节）有助于在功率翻倍的同时尽量减少散热，从而降低研发的设计成本。它还包含用于充电头和手机之间快速充电通信的SCP协议。最新版本可为消费类应用快速充电提供高效、安全和经济的解决方案。
获得更多信息，请联系 sales@siliconmitus.com。该器件采用36球WLCSP封装，现在可以向选定的品牌客户提供样品。
Silicon Mitus, Inc.
Silicon Mitus是一家全球认可的高性能集成电路供应公司。公司多年来设计研发应用于支持智能手机、可穿戴、物联网、LCD、OLED显示器及含照明解决方案的各种APP的显示器、手机芯片。在韩国创立公司仅10年，Silicon Mitus成功构筑了可迎合美国，意大利、中国等全球各种要求的研发中心并成长为全球性公司。