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作者:ADI公司

随着电动汽车电池技术的不断发展和改进,我们很容易想象未来世界的交通:无论是私家车和SUV,还是卡车行业,都靠电池运行。碳排放量将大大减少。但这仅仅是开始。电动汽车(EV)的旧电池如果加以再利用,将有望以更深刻的方式改变世界——把小型离网电源带到世界的偏远地区,这些地区的医疗、教育和经济发展取决于能否获得廉价的再生能源。

虽然美好未来的基础工作已在奠定之中,但电池制造商仍面临严峻挑战——从降低电动汽车电池的高成本(使电动汽车能与内燃机汽车竞争),到制造可再利用和可回收的电池(这样当电池不再能用于电动汽车时,还能在其他用途上创造价值)。

那么,如何才能让基于电池动力的未来成为现实呢?答案不仅取决于消费者、决策者和电力公司的支持,还取决于能否建立合适的合作伙伴关系并进行正确的投资。

引领变革

电动汽车的潜力令人振奋,尤其是在环境影响方面。越来越多的企业将可持续发展作为重中之重。研究表明,注重生态的做法可以转化为销售的增长。电动汽车领域也是如此。2017年,全球电动汽车销量突破100万辆大关,紧接着在2018年,销量突破200万辆大关(210万辆),增长了65%。但在2019年,受全球汽车销量整体下滑的影响,销量仅增长9%(为230万辆)。尽管如此,预计到2030年,电动汽车的需求将增长十倍。全球几乎每个地区都推出了更新的电动汽车普及激励措施,且所有大型OEM都在着手实现车系的电气化。全球都在加大对电气化的投入。

但是,电动汽车行业仍然存在一个价格比较问题。预计到2030年,电动汽车电池的成本将持续下降,但占电动汽车成本三分之一以上的电池成本仍然是电动汽车实现与汽油动力汽车价格持平的主要障碍之一。

一种潜在的解决方案是采用高度精确且安全的电池管理系统(BMS),该系统可帮助汽车制造商和零件制造商弥合当今的高成本电池与明天的更便宜电池之间的差距。

ADI公司汽车业务副总裁兼总经理Patrick Morgan表示:从消费者角度看,存在几个重大问题。更大的电池可以实现更长的行驶距离。问题是这会增加成本和重量。为了解决该问题,我们的方法是为电池管理系统制造极其高效且精确的电子器件,让汽车可以从任何特定电池包中获取最多可用能量。

对于已经开始重资进行电气化的卡车等行业,这种效率更为关键。McKinsey的一项研究表明,如果电池能够满足需求,那么到2030年,多达20%的中型卡车将是电动卡车。加州大学伯克利分校交通可持续发展研究中心联席负责人Susan Shaheen表示:电动车辆可能需要额外的停工时间以便充电,这会对业务绩效产生不利影响,因为电动车辆处于无收入状态的时间要长于汽油驱动的车辆。

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1. 2030年电动汽车在整体汽车销量中的占比预计将达到约20%25%

ADI (Signals+文章)图-Patrick Morgan.jpg

效率始于精整阶段

电动汽车电池技术和电池制造与管理方面的最新创新可能会彻底改变商业和消费场景。电池的生产和精整阶段——电池化成和测试——对于确保产线效率至关重要。电池化成的全部目的就是确保所制造的电池单元在整个生命周期中拥有最大容量和最高可靠性。对于电池制造商和仪器供应商而言,提高电动汽车生产的规模和效率是把握电动汽车市场机遇的关键。

我们销售的产品触及电池整个生命周期的各个阶段——从化成到运行,再到梯次利用。在化成过程中,我们的产品控制着生长电池单元的精密设备。电池单元诞生的这一阶段对于确定可用寿命至关重要。”Morgan解释说。

改善电池工作条件

与油箱等单个储能元件不同,电动汽车的电池组由数百或数千个协同工作的电芯组成。当电源流入或流出电池组时,必须以有保证的精度对电池进行精密管理,以确保即使在最恶劣的条件下,包括极端温度和带有电磁噪声的环境中,电池也能在车辆的整个生命周期内提供较大的可用容量。除此之外,为了确保安全性,电子产品必须从一开始就精心设计,以完全符合全球所有严格且不断演变的安全标准要求。这些标准并不仅限于ASIL-D标准,还需要开发创新的电池功能性架构。

由此出发,ADI公司的电动汽车锂离子电池管理系统不断测量每个电池单元的电压,这不仅对电池续航能力和性能有利,而且还能保证较大安全性。高度准确的充电状态测量使汽车制造商和零件制造商能够安全地输出最大功率。Morgan表示:我们的产品可保证在汽车的整个生命周期中提供极高的精度,让电池较大程度地快速安全充电和放电,并让每次充电可实现的车辆续航里程较大化。

更好的电池

改善电池续航里程和性能是全面采用电动汽车的关键所在。更智能、更精确的电池管理系统已经在帮助汽车制造商和零件制造商让电池支持更长行驶里程。

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2. 电动汽车电池的续航里程增加

随着BMS性能不断提高,电池将能更好地支持电动汽车行驶里程的延长和自动驾驶汽车的传感器。

无线束设计消解系统复杂性

新的无线电池管理系统给行业带来颠覆性的变化。ADI公司最近开发的无线电池管理系统(WBMS)以有线BMS的现有组件为基础构建,无需再使用线束将电芯连接在一起,可以节省工程设计和开发成本,并消除相关的机械性挑战和线束带来的复杂性。它还使得电池包设计具有高度模块化和可伸缩特性,因此可以反复用在不同车型的设计中。此外,由于每个电池模块都是无线的,因此可以在从电池化成开始,到存储和组装,再到在汽车中使用这整个过程中收集和存储数据,从而实现电池状态计算,给出电池组的剩余电量。此举降低了电池的成本,且使电池梯次利用(或二手利用)更加有效,例如用在储能、回收或其他应用中,从而降低制造商和车主的总成本,并限制对环境的影响。

换车:电池梯次利用

电动汽车的广泛采用将对环境产生重大影响。根据ADI公司的数据,在2019年,装备了该公司BMS技术的车辆因为采用了超精密电池性能测量且行驶时不需要内燃机,每年减少了约7500万吨二氧化碳排放,这相当于8000万英亩成熟森林的碳吸收能力。

不过,电动汽车电池技术还有更多利好:电池梯次利用。电动汽车的电池只要在整个生命周期中管理得当,则耗损并不意味着报废。拆下电动汽车电池以在储能解决方案中再利用,可能是向离网社区供电的一个关键因素。考虑到9.4亿人(占世界人口的13%)没有电力供应,还有30亿人(占世界人口的40%)没有清洁的烹饪燃料,不难想象对微型和离网电源解决方案的需求是多么巨大1

经济实惠的电力供应将带来许多改变生活的多米诺骨牌效应。消除不安全烹饪燃料的使用可改善室内空气质量,从而改善健康状况。电力可以为照明设备供电,让孩子们在天黑后可以学习。供应清洁水和净化废水的设备也能运转。通过互联网接入进行数字通信成为可能。因此,电池梯次利用有可能激发人们曾经认为无法实现的经济发展收益。

ADI (Signals+文章)图 - Gina Aquilano.jpg

这使得ADI公司给电池管理系统带来的精度成为汽车制造商的一个更重要考虑因素,而二次应用的所有者(例如储能系统制造商)将从ADI公司的无线技术中受益匪浅。该技术不仅支持OEM,还能帮助创造围绕电池回收的全新行业和商业模式。我们才刚刚开始看到无线带给车辆供应链的好处。”Morgan解释说。

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3. ADI公司的无线技术被广泛应用于汽车

常规发动机的智慧

二十年前,ADI公司首次面向汽车市场推出了精密功率和其他测量解决方案。总裁兼首席执行官Vincent Roche并未遗忘过去,数十年在常规内燃机车辆领域创建功能的经验,对公司成功开发电动汽车电池技术起着重要作用。Roche表示:我们将硅解决方案与日益复杂的数学相结合,以便能够理解现实世界,包括电池管理系统,其变化之深刻每隔几年就会增加几个数量级。

1资料来源:网址:Ritchie, H. Roser, M. Access to Energy, ourworldindata.org, 202037日访问。

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英特尔的目标是在封装中将密度提升10倍以上,将逻辑微缩提升30%50%,并布局非硅基半导体

在不懈推进摩尔定律的过程中,英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破,这些突破对推进和加速计算进入下一个十年至关重要。在2021 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,英特尔概述了其未来技术发展方向,即通过混合键合(hybrid bonding)将在封装中的互连密度提升10倍以上,晶体管微缩面积提升30%至50%,在全新的功率器件和内存技术上取得重大突破,基于物理学新概念所衍生的新技术,在未来可能会重新定义计算。

英特尔高级院士兼组件研究部门总经理Robert Chau表示:“在英特尔,为持续推进摩尔定律而进行的研究和创新从未止步。英特尔的组件研究团队在IEDM 2021上分享了关键的研究突破,这些突破将带来革命性的制程工艺和封装技术,以满足行业和社会对强大计算的无限需求。这是我们最优秀的科学家和工程师们不懈努力的结果,他们将继续站在技术创新的最前沿,不断延续摩尔定律。”

摩尔定律满足了从大型计算机到移动电话等每一代技术的需求,并与计算创新同步前行。如今,随着我们进入一个具有无穷数据和人工智能的计算新时代,这种演变仍在继续。

持续创新是摩尔定律的基石,英特尔的组件研究团队致力于在三个关键领域进行创新:第一,为提供更多晶体管的核心微缩技术;第二,在功率器件和内存增益领域提升硅基半导体性能;第三,探索物理学新概念,以重新定义计算。众多突破摩尔定律昔日壁垒并出现在当前产品中的创新技术,都源自于组件研究团队的研究工作,包括应变硅、高K-金属栅极技术、FinFET晶体管、RibbonFET,以及包括EMIB和Foveros Direct在内的封装技术创新。

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在IEDM 2021上披露的突破性进展表明,英特尔正通过对以下三个领域的探索,持续推进摩尔定律,并将其延续至2025年及更远的未来。

一、为在未来的产品中提供更多的晶体管,英特尔正针对核心微缩技术进行重点研究:

  • 英特尔的研究人员概述了混合键合互连中的设计、制程工艺和组装难题的解决方案,期望能在封装中将互连密度提升10倍以上。在今年7月的英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会中,英特尔宣布计划推出Foveros Direct,以实现10微米以下的凸点间距,使3D堆叠的互连密度提高一个数量级。为了使生态系统能从先进封装中获益,英特尔还呼吁建立新的行业标准和测试程序,让混合键合芯粒(hybrid bonding chiplet)生态系统成为可能。

  • 展望其GAA RibbonFETGate-All-Around RibbonFET)技术,英特尔正引领着即将到来的后FinFET时代,通过堆叠多个(CMOS)晶体管,实现高达30%至50%的逻辑微缩提升,通过在每平方毫米上容纳更多晶体管,以继续推进摩尔定律的发展。

  • 英特尔同时也在为摩尔定律进入埃米时代铺平道路,其前瞻性的研究展示了英特尔是如何克服传统硅通道限制,用仅有数个原子厚度的新型材料制造晶体管,从而实现在每个芯片上增加数百万晶体管数量。在接下来的十年,实现更强大的计算。

二、英特尔为硅注入新功能:

  • 通过在300毫米的晶圆上首次集成氮化镓基(GaN-based)功率器件与硅基CMOS,实现了更高效的电源技术。这为CPU提供低损耗、高速电能传输创造了条件,同时也减少了主板组件和空间。

  • 另一项进展是利用新型铁电体材料作为下一代嵌入式DRAM技术的可行方案。该项业界领先技术可提供更大内存资源和低时延读写能力,用于解决从游戏到人工智能等计算应用所面临的日益复杂的问题。

三、英特尔正致力于大幅提升硅基半导体的量子计算性能,同时也在开发能在室温下进行高效、低功耗计算的新型器件。未来,基于全新物理学概念衍生出的技术将逐步取代传统的MOSFET晶体管:

  • 在IEDM 2021上,英特尔展示了全球首例常温磁电自旋轨道(MESO)逻辑器件,这表明未来有可能基于纳米尺度的磁体器件制造出新型晶体管。

  • 英特尔和比利时微电子研究中心(IMEC)在自旋电子材料研究方面取得进展,使器件集成研究接近实现自旋电子器件的全面实用化。

  • 英特尔还展示了完整的300毫米量子比特制程工艺流程。该量子计算工艺不仅可持续微缩,且与CMOS制造兼容,这确定了未来研究的方向。

关于英特尔组件研究部门:英特尔组件研究部门是英特尔技术研发部门中的研究团队,负责提供革命性的制程工艺和封装技术方案,以推进摩尔定律并实现英特尔的产品和服务。英特尔组件研究团队与公司的业务部门建立了内部合作关系,以预测未来需求。同时,该团队也与外部建立合作关系,包括政府机构研究实验室、行业协会、大学研究团体及各类供应商,以保持英特尔研究和开发渠道的完整性。

更多内容请访问3D堆叠晶体管:通过向上堆叠提升面积(视频) | Foveros Direct:先进封装技术将延续摩尔定律(视频)| 英特尔组件研究小组发明革命性的制程工艺和封装技术(视频)

法律声明

所有的产品和服务计划,以及路线图,如有更改,恕不另行通知。任何对英特尔运营所需商品和服务的预测仅供讨论之用。英特尔公司将不承担与本文件中公布的预测有关的任何购买责任。英特尔经常使用代码名称来识别正在开发的产品、技术或服务,用法可能随时间而变化。本文件未授予任何知识产权的许可(明示或暗示,以禁止反言或其他方式)。产品和工艺性能因使用、配置和其他因素而异。欲了解更多信息,请访问www.Intel.com/PerformanceIndexwww.Intel.com/ProcessInnovation

对研究成果的引用,包括对技术、产品、制程工艺或封装性能的比较,均为估计,并不意味着可以使用。参考的发布日期和/或能力可能因使用、配置和其他因素而异。所描述的产品和服务可能含有缺陷或错误,可能导致与公布的规格存在偏差。目前的特征勘误表可按要求提供。英特尔公司否认所有明示和暗示的保证,包括但不限于对适销性、对特定用途的适用性和不侵权的暗示保证,以及由履约过程、交易过程或贸易惯例所产生的任何保证。

本文件中提到未来计划或预期的陈述为前瞻性陈述。这些陈述系基于当前的预期,涉及许多风险和不确定性,可能导致实际结果与这些陈述中所表达或暗示的结果有实质性的差异。欲进一步了解有关可能导致实际结果出现重大差异的因素,请参见我们最近发布的收益报告和美国证券交易委员会文件,网址:www.intc.com

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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由莱斯大学领导的一支科研团队近日在太阳能电池方面取得新的突破。团队利用 Advanced Photon Source(APS)的超亮 X 射线,不仅提高了太阳能电池效率,还同时保持了它们对环境的承受能力。

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莱斯大学的 Aditya Mohite 和他的同事们发现,阳光本身会收缩二维过氧化物中原子层之间的空间,足以将材料的光伏效率提高 18%。而目前在太阳能领域,任何 1% 的突破都是值得称赞的,更别说是两位数了。

过氧化物是具有立方体晶体格的化合物,是高效的光收集器。它们的潜力多年来一直为人所知,但它们提出了一个难题:它们善于将太阳光转化为能量,但阳光和水分会使它们退化。

Mohite 表示:“在 10 年内,过氧化物的效率已经从大约 3% 飙升到 25% 以上。其他半导体花了大约 60 年时间才达到这个水平。这就是为什么我们如此兴奋。就像你的机械师想要运行你的发动机以查看其内部发生的情况一样,我们想要从本质上拍摄这种转变的视频,而不是单一的快照。像APS这样的设施使我们能够做到这一点”。

APS 是美国能源部(DOE)科学办公室在 DOE 阿贡国家实验室的用户设施,团队利用 APS 来确认这一发现。这项研究最近发表在《自然-纳米技术》上。

来源:cnBeta.COM

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技嘉刚刚宣布推出 BRIX Extreme,这是首批搭载 AMD Ryzen 5000U 系列 APU 的 BRIX 设备。BRIX Extreme 共有 R3-5300U(4核)、R5-5500U(6核)和R7-5700U(8核)三种选项,TDP 为 15W。但令人感到遗憾的是,这些都基于 Zen 2,而不是 Zen 3。

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这也是我们看到的第一个使用新的AMD RZ608 WiFi 6和蓝牙5.2模块的设备,该模块不久前已经公布。其他功能包括2.5Gbps以太网,一个用于固态硬盘的M.2 PCIe 3.0 NVMe插槽,两个HDMI 2.0a端口,一个迷你DP端口端口和一个带DP Alt模式的USB-C端口,都支持DP 1.4,所有显示输出可以同时使用四个4K显示器。

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技嘉将提供 BRIX Extreme 的低调机箱,以及一个稍大的机箱,可以容纳一个 2.5 英寸 SATA 驱动器,或一个可选的扩展模块。扩展模块可以增加一对M.2 NVMe插槽,尽管它们将被限制在PCIe 3.0 x1或SATA,或者有一个模块有一个单一的M.2 NVMe插槽,有同样的限制,加上一个额外的以太网接口,以及一个通过RJ45端口的RS-232接口。

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技嘉捆绑了一个VESA安装支架,以及一个135瓦的电源适配器。遗憾的是,目前没有得到任何定价,但被告知,与市场上其他类似产品相比,它的价格具有竞争力。预计 2022 年初会有零售供应。

来源:cnBeta.COM

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根据国际数据公司(IDC)全球个人计算设备季度跟踪报告的预测,到2021年底,传统PC的出货量预计将达到3.447亿台。预计未来几年将继续增长,尽管由于几个不同的因素,增长速度料将有所放缓。与2020年相比,个人电脑市场将增长13.5%,尽管由于持续的供应链限制和不断增加的物流成本,假期季度的出货量实际上预计将同比下降3.4%。

IDC移动和消费设备追踪部门的研究经理Jitesh Ubrani说,市场已经走过了大流行的PC需求高峰。Ubrani指出,虽然他们已经看到某些细分市场的速度有所放缓,比如教育领域开始出现饱和,但游戏需求仍然很高,整体消费需求远远高于大流行前的水平。

将我们的注意力转向未来,IDC预计PC市场将在2022年开始放缓。即使如此,IDC认为PC市场5年的复合年增长率为3.3%,其中大部分增长将来自笔记本电脑领域。

平板电脑行业的情况则有点不同。尽管2021年全年出货量增长4.3,但IDC预计第四季度将出现8.6%的下降。从长期来看,由于来自智能手机和笔记本电脑的持续压力,增长幅度将继续下滑。

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来源:cnBeta.COM

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你能想象声音的传播方式与光的传播方式相同吗?中国香港城市大学的一个研究小组发现了一种新型的声波:空气中的声波横向振动,并像光一样携带自旋和轨道角动量。这一发现打破了科学家们以前对声波的看法,为开发声学通信、声学传感和成像方面的新应用开辟了一条道路。

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这项研究由香港城市大学物理系助理教授王树波(音译)博士发起并共同领导,并与香港浸会大学和香港科技大学的科学家们合作进行。该研究发表在《自然通讯》上。

超越对声波的传统理解

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物理学教科书告诉我们,有两种波。在像光这样的横波中,振动是垂直于波的传播方向的。在像声音这样的纵波中,振动与波的传播方向平行。但香港城市大学科学家们的最新发现改变了人们对声波的这种认识。

“如果你和物理学家谈论空气中的横向声音,他/她会认为你是一个没有受过大学物理学训练的门外汉,因为教科书上说空气中的声音(即在空气中传播的声音)是一种纵波,”王树波博士说。“虽然空气传播的声音在通常情况下是纵波,但我们首次证明在某些条件下它可以是横波。而且我们研究了它的自旋-轨道相互作用(一个只存在于横波中的重要属性),即两种角动量之间的耦合。这一发现为声音操作提供了新的自由度。”

王树波博士解释说,空气或流体中没有剪切力,这是声音是纵波的原因。他一直在探索是否有可能实现横向声音,这需要剪切力。然后他想到,如果将空气离散成"元原子",即限制在小型谐振器中的体积空气,其大小远远小于波长,就可能产生合成剪切力。这些空气"元原子"的集体运动可以产生宏观尺度上的横向声音。

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"微极超材料"的构想和实现

他巧妙地设计了一种被称为"微极超材料"的人工材料来实现这一想法,它看起来像一个复杂的谐振器网络。空气被限制在这些相互连接的谐振器内,形成"元原子"。超材料足够坚硬,所以只有里面的空气可以振动并支持声音的传播。理论计算表明,这些空气"元原子"的集体运动确实产生了剪切力,从而在这个超材料内部产生了具有自旋-轨道相互作用的横向声音。浸会大学马冠聪博士的研究小组通过实验验证了这一理论。

此外,研究小组发现,空气在微极超材料内表现得像一种弹性材料,因此支持具有自旋和轨道角动量的横向声音。利用这种超材料,他们首次展示了两种类型的声音自旋或轨道相互作用。一种是动量空间自旋轨道相互作用,它引起了横向声音的负折射,意味着声音在通过界面时向相反方向弯曲。另一个是实空间自旋-轨道相互作用,在横向声音的激励下产生声音涡流。

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研究结果表明,空气中的声音,或流体中的声音,可以是一种横波,并与光一样携带完整的矢量属性,如自旋角动量。它为超越传统标量自由度的声音操作提供了新的视角和功能。

“这只是一个前奏。”王博士说:“我们预计将对横向声音的耐人寻味的特性进行更多探索。将来,通过操纵这些额外的矢量特性,科学家们也许能够将更多的数据编码到横声中,以打破传统声波通信的瓶颈。”

“自旋与轨道角动量的相互作用使得通过其角动量进行前所未有的声音操纵。”他补充说:“这一发现可能为开发声学通信、声学传感和成像方面的新型应用开辟了一条途径。”

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2021年第三季度,联泰科技和中望软件共同达成海外战略合作协议,表达双方合作共同开拓海外市场的意愿。一个是中国3D打印行业的领军企业,一个是工业软件领域的代表企业,联泰和中望的合作被整个行业期待已久。无论是3D打印,还是工业软件,国内企业在海外市场都拥有非常可观的成长空间。双方从海外市场开始展开合作,预计将在产品研发市场开拓销售渠道等方面共同发展。

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3D打印(增材制造)和工业软件的关系密不可分。相较于传统制造,增材制造对研发设计类工业软件的依赖度更高。从模型设计到数据处理,再到打印,专业的工业软件是必需的。作为中国工业级3D打印的领跑者,联泰科技拥有自主研发的数据前处理软件Polydevs、打印控制软件RSCON、DSCON,以及提供整体智能工厂管理系统Unionfab,加之设备,构建了3D打印整个生态系统。

联泰科技目前在中国占据超过50%的SLA3D打印机的市场份额,并且已经保持了10年的高速增长。从2019年疫情以来,尽管行业增长放缓,但联泰的工业级3D打印机依然实现了超千台的年出货量。根据Contextworld 2021年第一季度的报告,联泰科技在工业级3D打印设备分类下出货量世界排名第一,比第二名多出50%。

中望软件是中国首家研发设计类工业软件在科创板块A股上市企业,同时也是目前国内同时拥有二维CAD、三维CAD/CAM、仿真CAE自主知识产权和几何内核能力的软件企业。

在二维CAD领域,中望CAD作为明星产品实力强劲,已经可以比肩它的国际竞争者。而在三维CAD和仿真领域,中望也在坚持自主创新,不断追赶,快速迭代,也逐步形成了中望3D、中望仿真系列产品和优势。就在今年七月,中望软件面向全球用户正式发布中望CAD 2022,对底层核心技术进行了深度打磨,实现了核心技术的进一步自主化,同时大幅度提升了软件的运行效率、强化了绘图功能。

3D打印行业诞生已经30多年。该领域包括设备、材料和服务在内的全球收入平均年增长率为26.1%,过去四年的平均增长率为20.8%。在23年的时间里该行业都以两位数的速度增长。这个行业具有巨大的未开发潜力。因受疫情影响,2020年3D打印市场发展虽然放缓,但仍然保持了正向增长。同样,在工业软件领域,全球CAx(CAD/CAE/CAM)市场,海外头部厂商的市场占有率总和已经达到了90%。中国的CAx厂商只能分割不到10%的市场份额。其中CAE仿真工业软件领域,国外厂商的市场占比更高达95%。

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“联泰科技和中望的合作,通过整合双方优势,为广大客户提供优秀的3D打印解决方案,从3D建模、数据处理到3D打印,进一步满足增材制造行业用户的需求。  

--中望软件开发商生态系统总监Colin Lin

面对挑战,联泰科技和中望软件均对此次合作寄予厚望。联泰科技总经理马劲松在谈到此次合作时说到:“与中望在海外市场建立合作是联泰应对行业变化的重大战略部署。深入结合3D打印设备和工业软件是未来增材制造的趋势。未来我们将与中望在产品、业务、渠道等各个层面展开合作,吸取彼此的优势,继续保持在各自领域的竞争力。”

稿源:美通社

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在参与了研究混合云采用驱动因素的新调查的NetApp企业客户中,77%计划运营混合云,以满足对加快创新的日益增长的业务需求

以云为主导、以数据为中心的跨国软件企业NetApp® (NASDAQ: NTAP)披露了对NetApp全球企业客户采用混合云战略的情况和运营重点领域的调查结果。  

针对全球IT决策者和基础设施所有者的调查发现,77%的受访者计划在可预见的未来在混合云环境中开展业务运营,以满足对加快创新的日益增长的业务需求,同时优化运营并降低基础设施成本。  

NetApp Cloud Volumes总经理兼高级副总裁Ronen Schwartz表示:“速度是新的标尺。世界各地的IT领导者正纷纷加速数字化转型工作,需要更高的敏捷性和灵活性以在竞争中保持领先地位,并产生立竿见影的业务影响力。当前,众多企业采用混合云模式来有效地扩展IT资源,以支持业务关键型应用和工作负载,而NetApp在提供混合多云解决方案以满足这些组织的需求方面处于行业领先地位,并且不受地点限制。”  

NetApp 2021混合云企业客户采用率调查的主要结果如下:

  • 未来采用混合云:超过四分之三的受访者表示,他们的组织计划在可预见的未来运行混合云环境,而只有17%的受访者预计其组织最终会将所有IT基础设施迁移到云端。受访者认为的采用混合云的重点业务优势:

    • 加快创新 - 26%

    • 提高对客户的响应能力 - 25%

    • 增强协作意识 - 22%

  • 混合云采用的关键运营驱动因素:受访者表示,他们希望提高基础设施的灵活性并扩大其规模(27%),因为混合云设计有助于IT团队获得公共云提供的按需和新兴技术,同时仍能利用内部可靠运行的传统系统。近四分之一(21%)的受访者表示需要优化成本,而13%的受访者表示需要提高数据的可访问性。

  • 数据保护仍然是重中之重,其他用例也越来越受关注:数据保护(包括灾难恢复、备份和归档)是最受欢迎的混合云用例,29%的受访者表示目前正在或计划在24个月内利用混合云进行数据保护。然而,客户受访者表示,他们在生产用例中利用混合云的情况也超出了预期:20%的受访者表示目前正在整合内部和云资源,以支持混合生产的相同工作负载,17%的受访者计划在24个月内完成整合。

创新型组织通过NetApp混合云解决方案不断取得成功

调查数据显示,世界各地的组织正纷纷采用混合云战略,并依靠NetApp业界领先的解决方案来加速数字转型,更快地实现商业价值。  

Siemens Healthineers全球混合云主管Rohit Agrawal表示:“我们需要灵活、灵敏的混合云架构来更有效地管理我们的全球生产设施和开发基地产生的海量日常数据,从而缩短获得洞见的时间,并更好地指导决策。NetApp的混合云解决方案帮助我们简化了数据中心的运营,并控制了成本,能够集中、管理和保护任务关键型数据和应用。”  

调查方法

NetApp在79个组织(美洲54%;欧洲、中东、非洲36%、亚太10%)中开展了本次调查,这些组织代表了不同行业中已经部署或计划使用NetApp部署混合云架构的大中型企业。  

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关于NetApp

NetApp是一家以云为主导、以数据为中心的跨国软件企业,在日益加速的数字化转型时代,倾力帮助企业利用数据保持领先优势。无论企业是在云端执行开发,将应用程序迁移到云端,还是在内部自行打造类云体验,NetApp都能提供适用的系统、软件和云服务,助力企业从数据中心到云端以最优化的方式运行应用程序。此外,NetApp还提供跨不同环境运行的解决方案,帮助企业构建自己的数据网络结构,随时随地安全地为合适的人员提供正确的数据、服务和应用程序。如需了解更多信息,请访问www.netapp.com或在TwitterLinkedInFacebookInstagram上关注我们。  

NETAPP、NETAPP标志和www.netapp.com/TM上所列之标识均为NetApp, Inc.的商标。  

原文版本可在businesswire.com上查阅: https://www.businesswire.com/news/home/20211209005346/en/

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TDK株式会社(TSE:6762)凭借在企业可持续发展方面的突出表现获得全球环境非盈利组织CDP的认可并在水资源安全方面的“A级名单”中占有了一席之地。这是TDK第二次在该类别中被CDP评选为“A级名单企业”,也表明了TDK对可持续发展的持续重视。

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CDP是一个全球非盈利组织,推动企业和政府减少温室气体排放、保护水资源、保护森林。2021年,13,000多家总市值超过全球市值64%的企业通过CDP披露了环境数据,并获得了12,000家被评估企业的高度评价。

TDK制定了《TDK环境宪章》,并将此作为TDK集团整体的环境方针。它分别由“环境基本理念”与“环境基本方针”两部分构成,旨在实现社会可持续发展。根据该宪章,TDK还策划制定了具体行动的基本计划环境蓝图及环境基本计划,并努力将它们付诸于实践。为了让更多的人认识到水作为自然资源的重要性,TDK制定了减少用水量的目标,并致力于把握与管理水风险的发展情况。

在TDK的新中期计划“Value Creation 2023(价值创造2023)”中,追求“社会价值”是所有业务活动的目标,其旨在通过解决社会问题为实现可持续发展的社会做出贡献。我们将实现一个循坏,在增长“商业价值”和“资产价值”的同时,进一步提升“社会价值”。此外,TDK在气候变化方面与去年一样被评定为A-。

此外,为了实现2CX(客户体验和消费者体验),我们将提供令客户和消费者满意的解决方案以及超出预期的体验,我们的目标是通过解决数字化转型(DX)和能源转型(EX)这两大社会问题,成为真正有价值的企业。

基于这一原则,TDK集团将在考虑到气候变化、生物多样性和资源有限性的情况下,迅速而有效地开展环境保护活动。公司将通过创新的核心技术和解决方案,推动可持续社会的发展,确保世界各地的后代都能获得清洁安全的供水。

点击以下链接查看本年度CDP的A级名单以及其他公开的企业评分:
https://www.cdp.net/en/companies/companies-scores

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2021财年,TDK的销售总额为133亿美元,全球雇员约为129,000人。

CDP简介

CDP是一个全球非盈利组织,推动企业和政府减少温室气体排放、保护水资源、保护森林。我们被投资人评为第一气候研究提供商,与资产高达110万亿美元的机构投资人合作,利用投资人和买方的力量,激励企业披露和管理其环境影响。2021年,13,000多家总市值超过全球市值64%的公司通过CDP披露了环境数据。除此之外,还有数百个城市、国家和地区披露了环境数据,这使得CDP平台成为企业和政府如何推动环境变化的全球最丰富的信息来源之一。CDP是“全球商业气候联盟”的创始成员之一。更多信息请访问 https://cdp.net/en 或关注我们@CDP。

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联合多家大学的合作研究中心,汇集世界知名的光子学和电路科研人员,为未来十年的计算互连铺平道路。

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英特尔研究院近期成立了英特尔®面向数据中心互连的集成光电研究中心。该中心的使命是加速光互连输入/输出(I/O)技术在性能扩展和集成方面的创新,专注于光电子技术和器件、CMOS电路和链路架构,以及封装集成和光纤耦合。

英特尔资深首席工程师,英特尔研究院PHY 研究实验室主任James Jaussi表示:“在英特尔研究院,我们坚信单一机构不能将所有必要的创新都成功转化为研究现实。通过与全美国的一些顶尖科学家合作,英特尔正为面向下一代计算互连的集成光电发展打开大门。我们期待与这些科研人员密切合作,共同探索如何克服即将到来的性能障碍。”

随着服务器间的数据移动不断增加,对当下的网络基础架构能力提出了全新挑战。行业正在迅速接近电气I/O性能的实际极限。随着需求的持续增长,电气I/O的功耗性能调节无法保持同步增长,很快将限制用于计算运行的功率。这一性能障碍可以通过集成计算芯片和光互连I/O来克服,这也是英特尔集成光电研究中心的重点工作之一。

英特尔近期展示了集成光电关键构建模块的技术进展。光的产生、放大、检测、调制、CMOS接口电路和封装集成是实现所需的性能以取代电气成为主要的高带宽封装外接口的关键。

此外,光互连I/O有望在可达性、带宽密度、功耗和延迟等关键性能指标上显著优于电气I/O。在多个前沿领域的进一步创新来同时提升光学性能、降低功率和成本也是必不可少的。

关于研究中心:英特尔面向数据中心互连的集成光电研究中心汇集了多所大学和世界知名的科研人员,共同加速光互连输入/输出(I/O)技术在性能扩展和集成方面的创新,其研究愿景是探索技术扩展的路径,以满足未来十年及之后对能效和带宽性能的要求。

英特尔深知学术是技术创新的核心,并致力于促进全球领先学术机构的科研创新。集成光电研究中心的成立反映了英特尔致力于与学术界合作开发新的先进技术,从而进一步推动计算的发展。

参加该研究中心的科研人员包括:

John Bowers加州大学圣巴巴拉分校

研究项目:硅上异质集成量子点激光器

项目说明:加州大学圣巴巴拉分校的团队将研究砷化铟(InAs)量子点激光器与传统硅光子的集成问题。该项目的目标是阐明单频和多波长光源的预期性能和设计参数。

Pavan Kumar Hanumolu,伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校

研究项目:通过双二进制信号和波特率时钟恢复实现的低功耗光收发器。

项目说明:该项目将使用新型跨阻抗放大器和波特率时钟和数据恢复架构来开发超低功耗、高灵敏度的光接收器。光收发模块原型机将采用22纳米CMOS工艺实现,展现出超高的抖动容限和出色的能效。

Arka Majumdar,华盛顿大学

研究项目:用于高带宽数据通信的非易失性可重构光交换网络

项目说明:华盛顿大学的团队将使用新兴的硫族化合物相变材料研究低损耗、非易失性电气可重构硅光子交换机。与现有的可调机制不同,开发出的交换机将保持其状态,允许零静态功耗消耗。

Samuel Palermo,德克萨斯农工大学

研究项目:用于数据中心互连的Sub-150fJ/b光收发器

项目说明:该项目将为大规模并行、高密度和高容量光互连系统开发高能效的光收发器电路,其目标是通过在收发器中采用动态电压频率缩放、低摆幅电压模式驱动器、具有紧密集成光电检测器的超灵敏光接收器和低功率光器件调谐环路来提高能效。

Alan Wang,俄勒冈州立大学

研究项目:由高迁移率透明导电氧化物驱动的0.5V硅微型环调制器

项目说明:该项目旨在通过硅MOS电容器与高迁移率Ti:In2O3之间的异构集成开发一种低驱动电压、高带宽的硅微型环谐振器调制器(MRM)。该器件有望克服光发射器的能效瓶颈,并且可能共同封装在未来的光I/O系统中。

Ming Wu,加州大学伯克利分校

研究项目:硅光子的晶圆级光学封装

项目说明:加州大学伯克利分校的团队将开发集成波导透镜,该透镜具有实现低损耗和高容差光纤阵列的非接触式光学封装的潜力。

S.J. Ben Yoo,加州大学戴维斯分校

研究项目:无热且节能的可扩展大容量硅光子收发器

项目说明:加州大学戴维斯分校的团队将开发极度节能的无热硅光子调制器和谐振光电检测器光集成电路,150 fJ/b能效和16 Tb/s/mm I/O密度下,其容量可扩展至40 Tb/s。为实现这一目标,该团队还将开发一种全新的3D封装技术,用于垂直整合光子和电子集成电路,其互连密度为每平方毫米10,000个焊盘。

更多背景信息请访问:英特尔研究院(新闻资料)

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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