作者：张国斌
“芯片受制于人，“卡点”从产品延伸到制造、装备、材料和EDA,下一步会到哪基本贸易规则被抛弃，美国和国际供应链还能否长期信赖？川普乱搞,拜登会好一点吗?中国集成电路搞了这么多年，到底怎么样？为什么老是被卡脖子？是方法错了？人用错了？投入不够？时间不够？到底能不能解决问题？中国是求和？抗战？还是以打促谈？是自成体系？还是继续坚持全球化？”在7月15日召开的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”上，在中美半导体博弈的大背景下，中科院微电子所所长、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会理事长、国家02专项技术总师叶甜春发出了这样的灵魂拷问。
是的，这是当前我们无法回避的问题。他在发言中指出，从2008年到现在，本土集成电路产业是取得了不成绩，构建了比较完整的体系，具备了基本的自信心。
我们的设计产业产值增长了11倍
我们的封装产业增长了4.3倍
我们的装备产业增长了9.5倍
但是，跟国外半导体产业相比，我们的差距仍然很大，问题出在哪里呢？他总结说：“主要是四点：1、全球集成电路六十年遵循“摩尔定律”持续发展，从未减缓。但中国经历几个阶段，几起几落，运动式，多次另起炉灶，不持续。
2、投入一直不足，过去12年投入大增，但仍未达到需求。
3、抱有幻想，过度信任和依赖全球化,过度强调“有所不为”，不能坚定地建立自主体系，导致“短板问题”凸显。
4、时间也是主要因素,近20年发展停滞, 12年补不回来，但我们追赶的是一个快速前进的动态目。”
从投入看，中国集成电路研发投入和国际研发投入相比，差距还是很大。例如在装备与零部件领域，合集国内研发投入是40.68亿美元，合计政府支出是17.76亿美元，而国际研发投入使用538.26亿美元，我们只有国际研发投入的10%左右。在工艺领域，合集国内研发投入是46.70亿美元，合计政府支出是13.60亿美元，而国际研发投入使用3366.95亿美元，我们的研发投入合计只有国际研发投入的1.8%！“所以在工艺领域，2005年中芯国际投产0.13微米工艺当时和国际差距一代，而现在，我们的工艺和国际差距有好几代。“他指出。
另外，他特别提到了本土半导体过度依赖和信任全球化的问题， 没有坚定地建立自主体系，因此遭遇卡脖子短板问题。
针对目前的状况，他认为芯片问题是个关乎拜年发展的长期战略问题，不是短期应急问题，需要持之以恒地区发展。他以我们国家的钢铁生产为例来说明。
当年我们也曾经搞过大跃进但是钢产量还是难以追上欧美国家，但中国发展钢铁工业用了50年，当我们把基础工业解决好之后，中国钢产量一飞冲天，牢牢占据世界第一位置，支撑了我国工业时代的经济腾飞！
所以，对于本土半导体产业的发展，他认为我们要保持定力，不要“闻鸡起舞”，稳住阵脚，持之以恒做好自己的事最重要。他提出：1、对集成电路本身而言,装备、材料、软件工具是核心基础，将是国际博弈的长期焦点,对供应链安全不能抱有幻想，哪怕成本高一点，也必须要做;
2、解决问题要靠开放合作,全球化不能依赖,也不能放弃,而是需要改革,培育一种“不被制约的全球合作新生态” :
3、“国产”概念要回归"Made in China",只要在中国有独立销售权的产品，都是应该是“国产”;
4、最终解决不能靠“大而全”,而是要靠创新,形成特色优势；
5、 “系统-芯片-工艺-装备-材料”要协同形成一种良性生态。
另外，他指出我们要从自身发展到全球格局，中国IC产业都需要再定位
1、过去十年“从无到有”完成产业链布局后，中国需要“升级版的发展战略”,推动解决市场产品供给问题;
2、重点是“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”。系统应用、设计、制造和装备材料融合发展;
3、从“追赶战略”转向“创新战略” ,要更多发挥中国市场的优势，利用“双循环”开辟新的增长空间，创造合作共赢机遇，推动全球产业链发展。立足中国市场实现世界水平创断,在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品。通过产业链协同,技术创新与商业模式创新并行。
他提出一个再定位的策略，利用10年以上时间，从替代者发展到创新者最终实现引领。
他认为目前中国集成电路面临三个基于和三个挑战：
机遇1:智能化应用扩大、高科技产业发展、传统产业升级等为集成电路提供了巨大市场空间;
机遇2：中国拥有全球最大规模电子信息制造业，是集成电路产业发展的本土优势；
机遇3：各级政府、社会各界、各个领域已凝聚起高度共识创新环境与投资环境不断改善。
挑战1:美国对中国的遇制将是长期战略,要有长期应对的准备；
挑战2：已完成“打基础、建体系”任务,需要尽快解决补短板、保安全”问题并转入“加长板、强实力”的新阶段；
挑战3：以产品为中心，解决关键领域和行业高端芯片的供给问题。
他强调，技术上实现路径创新才是出路。
他总结指出经过六十年的发了一个新阶段，尤其是过去12年的发展，中国已经建立较完整技术体系和产业实力，并非“一无所有，妄自菲薄和盲目自大都不可取。
2、当前形势下，最需要的是保持信心和定力。要敢于坚持得到实践证明的有效做法（研发先行、产业跟进、金融支撑)，在发展中去解决出现的问题。千万不能另起炉灶，重犯当年运动式、间歇式攻关的错误。这方面无论是政府还是企业都不能短视，不可侥幸，需要视野、格局、勇气和担当。
3．对供应链安全不能抱有幻想，也不要“闻鸡起舞”,孤立、被动地去应对。保持节奏和发展态势,专心做好自己的事最重要,放眼下一个15年，通过系统性的策划,通过特色创新,才能真正解决受制于人的问题。
4、开放合作必须坚持,但全球化的策略需要调整,关键是如何发挥中国市场潜力,通过创新合作,开拓新的空间,形成一个合作共赢的新生态。
5.产业、创新、金融“三链融合”是必由之路，中国需要更专业的投融资平台和更宽松的信贷政策扶持，并且要防止投机资本产生短视和泡沫。
有网友评论说：美国逆全球化，我们就应该坚持全球化。此消彼长，我们才会团结一切可团结的力量，完成超越。对于本土半导体发展，您怎么看?欢迎发表高见！
注：本文为原创文章，未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用，否则我们将保留侵权追诉的权利！
