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作者:安富利中国区现场应用管理总监丁国骄

安富利中国区现场应用管理总监丁国骄.png

2021双碳成为一个热词,并由此激发了社会对新一轮能源革命更加热切的盼望和憧憬。在双碳目标下,中国经济也将进入一个结构转型的关键时期,产业将向着绿色经济发展,这一切都让新一轮能源革命显得迫在眉睫。

让储能系统更高效、更安全

目前,中国70%的电力还来自于火力发电,风能和光伏等可再生能源发电的比例大约只有15%。由于并网的技术问题,部分地区还存在弃光弃风的现象。相较之下,在某些发达国家,可再生能源发电的比例超过70% 如果中国企业不能大幅降低碳排放,会增加碳成本,而导致产品价格上升,进而失去出口的优势。因此,进行绿色环保升级,发电行业首当其冲。

然而,风能和光伏等可再生能源的随机性、间歇性和波动性,会对电网和用户造成冲击,因此,在发电侧,储能系统是能有效解决并网平滑过渡的方法。在电网侧,储能系统通过调频调压,柔性传输,解决电力消纳的问题;在用户侧,可以起到削峰填谷、应急供电等功能。储能的专项规划已经列入十四五的发展规划,在发电侧,储能的配比将不低于10%-15%,同时,规划鼓励电网侧的合理布局,鼓励用户侧储能的多元化发展,例如分布式光伏,光储充电站、微电网、甚至电动汽车都可以成为分散式储能的系统。可以说,储能需求的爆发,给所有提前布局的企业带来巨大的发展机遇,包括在此领域深耕已久的安富利。

电化学储能系统是一种能量转换效率高、建设周期短,布置灵活的储能系统,主要由储能变流器(PCS)、电池(BA)、电池管理系统(BMS)组成,是安富利关注的重点。安富利在高功率电源系统领域经验丰富,并与英飞凌、安森美等知名企业在功率器件方面达成战略合作, 积累了风能、光伏、基站电源以及充电桩等应用的广泛客户群体。更值得一提的是,安富利在BMS方面有近十年的案例和方案积累,在电池均衡、热管理、系统通信、故障保护及处理方面掌握核心技术,是恩智浦、英飞凌以及意法半导体等认证的BMS核心方案代理商,擅长为客户解决BMS关键技术问题。

同时,安富利工程团队具备将储能系统产品化的经验,联合更多传感器、接触器、继电器、连接器以及保护电路的优质厂家,解决了整体方案的安全可靠问题。 目前,安富利的BMS方案涵盖发电侧储能及分布式多元化方式,从兆瓦级到10KW级的各种应用场景, 也包括电动汽车的应用。面对储能行业的蓬勃发展,安富利会加大储能领域的研发、技术支持、市场投入,并扩大领先优势,服务更多客户。

氢动车提供电源系统解决方案

在新能源领域中,除了光能、风能、水能等,氢能也是一种越来越被重视的新能源。日本丰田曾经生产了世界上第一辆氢燃料电池的乘用车,但去年宣布停产氢燃料汽车,转投电动汽车,这说明氢燃料汽车面临的挑战是巨大的。首先,是基础建设问题,虽然氢燃料汽车的续航里程可能比传统燃油车更长,加氢时间和加油时间相当,但是加氢站的稀缺,使得加氢的便利性降低。另外,高压储氢运氢的技术成熟度、安全性和成本,以及车用储氢的安全性和成本,也是短期内制约氢燃料汽车发展的一些因素。目前电动汽车技术成熟,关键部件,比如电池的成本下降很快,因此发展强劲,业内普遍达成共识,现阶段氢燃料电池乘用车的发展的必要性不强,但是在载重卡车、大客车等,氢燃料电池汽车还是有一定优势。好消息是,国内企业已经突破了燃料电池的关键技术,例如质子交换膜技术,并且具有动力总成能力,这有助于降低成本。另外,传统石油石化公司也开始投入基础建设,有望更快解决加氢的问题。此外,也有专家开辟了一个新的思路,开始探索以氢气直接作为发动机燃料的应用,这些氢能源的新动向都值得关注。

相比电动车,氢动车的优势也很明显——氢气可通过电解水获得,氢燃料电池在使用过程中产生电能和水,可以真正达到零排放。 相比之下,电动车的锂电池在生产过程中消耗的矿产资源以及产生的碳排放,电池回收过程的产生碳排放等,比制氢储氢运氢产生的碳排放要大很多。在使用环节,氢燃料电池汽车充氢时间短,能效高,一次充氢续航里程可大于1000公里,更适合载重汽车和客车的长途运行,同时在高速沿线部署加氢站也具有一定的便利性。有数据表明,中重型商用车产生的二氧化碳排放占比接近所有车辆排放的50%,再加上轻型商用车,将近75%的二氧化碳排放来自于商用车,氢燃料电池汽车的零排放让其在节能减排上具有丰富的想象空间。

据统计,2019年全国的氢燃料汽车产量是3022辆,全部为重卡、大客车。2020年全国拥有的加氢站大约100座,到2025年,有望发展到1000座。 随着基础建设的完善,有越来越多的车厂愿意投入燃料电池商用车的发展以减少碳的排放。2021年年末,北汽福田已经交付了600辆北汽氢燃料车服务于2022年北京冬奥会,说明氢动车的商用正在走向突破,而这也为安富利带来了新机遇。

安富利为氢燃料电池提供电源变换器DC-DC的解决方案。DC/DC变换器作为氢燃料电池发动机系统的关键部件,用于将燃料电池输出的低压直流电升压为高压直流输出,为汽车提供电能,同时为动力电池充电。氢燃料电池汽车DC-DC变换器要求升压比更高以及更高功率和更高效率,采用高压SiC MOSFET, 可以支持高达150KW的功率,效率高达98%,安富利与英飞凌、安森美、意法半导体等供应商纷纷展开合作,共同开发这一新的领域。 此外,氢燃料电池系统的空气压缩机、水泵等都是核心部件,安富利也积累了汽车应用马达控制的经验,为系统的整合提供整体方案。同时,氢燃料电池汽车也需要对电池管理,由于氢燃料电池的特殊性,需要独立供电和正负压采集,恩智浦的BMS模拟前端(AFE MC33775能满足应用要求。为有效解决散热问题,提升能效,安富利早在几年前就与国际知名热管理公司合作,为客户定制水冷的散热系统。可以说,安富利是植根于本土,与本土企业一同成长的公司,不仅提供芯片产品,还围绕客户的应用,提供包含连接器、被动元件以机电产品的全套的解决方案。

为新能源汽车注入新技术动能

谈到能源革命,也不能不谈新能源汽车 —— 这是能源革命下,汽车产业百年不遇的范式跃迁。汽车产业新四化,即电动化、智能化、网联化、共享化会相继实现。随着锂离子电池的技术成熟以及产能的加大,成本大大降低,使得新能源汽车成为普通百姓可以买的起、用着省的交通工具。公共充电设施的投入、以及快换电池的技术,也一定程度上缓解了电动汽车充电难的问题。一台电动汽车相较于燃油汽车,其半导体器件的成本超过10倍的增长,其中,三电系统,即电驱、电池、电机,是半导体器件的主要增长点。

安富利代理的半导体及连接器、被动元件及机电产品广泛应用于新能源汽车领域。 电动化方面,安富利正在为客户交付意法半导体的SiC MOSFET, 用于主驱逆变器功率模块。在BMS方面,安富利可以提供独立的方案,应对客户新的需求,在BMSOBC整合方案上安富利也会进一步投入。不同于燃油汽车12/24V供电,电动/混动汽车有使用高压电源驱动电机, 比如主驱动电机, 电空调,油泵等,安富利拥有多种电机控制驱动解决方案。在智能化方面,安富利提供不同层面的可以交付的解决方案,包括恩智浦77GHz雷达模组、安森美的图像传感器模组,以及基于恩智浦平台的驾驶员监控系统(DMS)、 智能座舱、车身域控制网关等。

此外,安富利很早就已经开发有自主知识产权AI 技术,并成功运用于DMS方案。 目前正在与国内AI技术的佼佼者地平线展开合作,开发完整的ADAS及智能座舱解决方案。此外,作为赛灵思的重要合作伙伴,安富利在ADAS领域,也与众多互联网公司展开平台的合作。

可以说,在新一轮能源革命正在拉开大幕之际,安富利这家科技企业中的百年老店厚积薄发,为从储能、氢燃料电池车、到电动车的新领域提供多样化的解决方案,为这一轮能源革命的方方面面做好了技术、产品、系统和方案储备。安富利将加速推动并承接能源革命在储能、氢能、电动车领域的落地应用,从而引领产业的重大变革。

关于安富利公司

安富利是全球领先的技术分销商和解决方案提供商,在过去一个世纪里一直秉持初心,满足客户不断变化的需求。从构思到设计,再从原型创建到生产,安富利可在产品生命周期的每个阶段为客户提供支持。安富利在整个技术价值链中处于中心位置。这种独特的地位让安富利能够在产品开发过程中加快设计和供应速度,从而帮助客户尽快实现营收。数十年如一日,安富利一直致力于帮助全球客户和供应商实现技术的变革。了解有关安富利的更多信息,请访问www.avnet.com/apac

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  • 应用PIM的“GDDR6-AiM”产品将在权威国际学术大会上亮相

  • 通过在内存中加入计算功能,得以最大限度地提高数据处理速度

  • 低电压运行可提高能效,减少碳排放,从而改善ESG表现

  • 公司计划与SAPEON Inc.合作,推出与人工智能半导体相结合的全新技术

SK海力士(或‘公司’)今日宣布,公司已开发出具备计算功能的下一代内存半导体技术“PIM(processing-in-memory,内存中处理)”1)

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SK海力士开发出基于PIM技术的首款样品GDDR6-AiM

到目前为止,存储半导体负责保存数据,而非存储半导体(如CPU或GPU)负责处理数据是人们普遍的认知。尽管如此,SK海力士依然在新一代智能存储器领域积极摸索创新,进而首次公开公司在相关领域的研发成果。

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SK海力士开发出基于PIM技术的首款样品GDDR6-AiM

SK海力士计划在2月底于美国旧金山举行的半导体领域最负盛名的国际学术大会 -- 2022年ISSCC(International Solid-State Circuits Conference,国际固态电路会议)2)大会上发布PIM芯片技术的开发成果。随着PIM技术的不断发展,SK海力士期待存储半导体在智能手机等ICT产品发挥更为核心的作用,甚至在未来成功实现“存储器中心计算(Memory Centric Computing)”。

SK海力士还开发出了公司首款基于PIM技术的产品 - GDDR6-AiM(Accelerator-in-Memory,内存加速器3))的样本。GDDR6-AiM是将计算功能添加到数据传输速度为16Gbps的GDDR6内存的产品。与传统DRAM相比,将GDDR6-AiM 与 CPU、GPU 相结合的系统可在特定计算环境中将演算速度提高至最高16倍。GDDR6-AiM有望在机器学习、高性能计算、大数据计算和存储等领域有广泛应用。

GDDR6-AiM的工作电压为1.25V,低于GDDR64)内存的标准工作电压(1.35V)。不仅如此,PIM的应用还减少了与CPU、GPU的数据传输往来,从而降低了CPU及GPU的能源消耗,借此GDDR6-AiM成功使功耗降低80%。SK海力士相信,借助该产品的低能耗特性,公司得以减少设备的碳排放并改善公司的ESG经营成果。

此外,SK 海力士还计划与最近刚从SK电讯拆分出来的人工智能半导体公司SAPEON Inc.携手合作,推出将GDDR6-AiM和人工智能半导体相结合的技术。SAPEON Inc. CEO 柳秀晶表示:“近年来,随着人工神经网络数据的使用量迅速增加,针对相关计算特性进行优化的演算技术的需求也在日益增加的趋势。我们将结合两家公司的技术,在数据计算、成本和能耗方面最大限度地提高效率。”

SK海力士解决方案开发担当副社长安炫表示:“基于具备独立计算功能的PIM技术,SK海力士将通过GDDR6-AiM构建全新的存储器解决方案生态系统。公司将为不断调整业务模式并倡导技术创新的新方向而努力。”

1) PIM(processing-in-memory,内存中处理):为内存半导体结合计算功能的下一代技术,系针对人工智能和大数据处理过程中数据传输瓶颈问题的解决方案。

2) ISSCC:指国际固态电路会议。该会议将于2022 年2月20日至24日线上举行,主题为“面向可持续世界的智能硅片(Intelligent Silicon for a Sustainable World)”

3) 加速器(Accelerator):指由针对特定信息处理及演算需求专门设计的芯片组成的特殊功能硬件设备。

4) 图形DDR(GDDR):由电子器件工程联合委员会(JEDEC)定义的图形DRAM的标准规格。图形DRAM的标准规格依GDDR3-GDDR5-GDDR5X-GDDR6迭代演变,是专门用于更快速地处理图形的内存规范。最近,图形DDR作为人工智能和大数据应用领域最为广泛采纳的内存解决方案而备受关注。

关于SK海力士

SK海力士总部位于韩国, 是一家全球领先的半导体供应商,为全球客户提供DRAM(动态随机存取存储器), NAND Flash(NAND快闪存储器)和CIS(CMOS图像传感器)等半导体产品。公司于韩国证券交易所上市,其全球托存股份于卢森堡证券交易所上市。

若想了解更多,请点击公司网站www.skhynix.comnews.skhynix.com.cn

稿源:美通社

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Electronic Design的著名奖项表彰年度最佳电力电子产品

领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),很高兴地宣布,其领先市场的NCP1680临界导通模式(CrM)无桥图腾柱功率因数校正(PFC)控制器获《Electronic Design》授予PowerBest奖。这些奖项授予极少数帮助工程师创造胜选设计的电子电力产品,和表彰那些帮助实现这些设计的人,尽管2021年是极具挑战性的(又一)年。

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安森美的NCP1680获该奖项,是因其采用一个混合信号控制器独一无二地实现了无桥图腾柱PFC,为设计人员提供了一个很好的工具,可提高高性能电源的能效,降低成本和设计复杂性。该控制器非常适用于超高密度离线电源,在通用电源(90-265 Vac)下工作的功率水平高达350 W。

无桥图腾柱PFC拓扑省去了传统PFC电路输入端的二极管桥,在240 W电源的传统PFC电路中中使用该二极管桥会产生约4 W损耗(约占总损耗的20%),因而显著提高功率级能效。NCP1680为以脉宽调制(PWM)开关频率驱动的快速开关支路和以交流电频率工作的支路提供控制信号。该控制器几乎可用于任何开关器件,从传统的超级结硅MOSFET到基于碳化硅(SiC)或氮化镓(GaN)晶体管的宽禁带器件。

NCP1680采用新颖的限流结构和线路相位检测机制,简化了无桥图腾柱PFC的设计。其控制回路支持带有谷底开关的恒定导通时间的CrM架构。为满足当今全球轻载运行能效标准,它在频率反走运行期间以谷底同步导通的非连续导通模式(DCM)工作。

采用NCP1680,在外部只需要一些简单的元器件就可实现全功能的图腾柱PFC,从而节省了空间和元器件成本。进一步减少元器件数量,无需采用霍尔效应传感器即可实现逐周期电流限制。

NCP1680采用SOIC-16封装,也可作为评估平台的一部分,支持快速开发和调试先进的图腾柱PFC设计。

更多资源及文档:

博客: 业界首款智能混合信号无桥图腾柱 PFC 控制器解决 AC-DC 电源能效挑战

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)正推动颠覆性创新,帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正加速推动大趋势的变革,包括汽车功能电子化和安全、可持续能源网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美以高度差异化的创新产品组合,创造智能电源和感知技术,解决世界上最复杂的挑战,并引领创建一个更安全、更清洁、更智能的世界。了解更多请访问:http://www.onsemi.cn

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高功率密度、出色的性能和易用性是当前电源系统设计的关键要求。为此,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出了新一代OptiMOS™ 源极底置(Source-Down,简称SD)功率MOSFET,为解决终端应用中的设计挑战提供切实可行的解决方案。该功率MOSFET采用PQFN 封装,尺寸为3.3 x 3.3 mm2,支持从25 V100 V的宽电压范围。此种封装可实现更高的效率、更高的功率密度以及业内领先的热性能指标,并降低BOM成本,在功率MOSFET的性能方面树立了新的行业标杆。该器件的应用领域十分广泛,涵盖电机驱动,适用于服务器电信OR-ingSMPS,以及电池管理系统等。

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与传统的漏极底置(Drain-Down)封装相比,最新的源极底置封装技术能够让器件的外形尺寸接近于裸芯片。此外,这种创新封装技术还能降低损耗,进一步增强器件的整体性能。相较于最先进的漏极底置封装,采用源极底置封装可使RDS(on)降低30%。这一技术创新能够为系统设计带来的主要优势包括:缩小外形尺寸,从SuperSO8 5 x 6 mm2封装转变到PQFN 3.3 x 3.3 mm2封装,可减少约65%的占位空间,让可用空间得到更有效的利用,从而提高终端系统的功率密度和系统效率。

此外,在源极底置封装中,热量通过导热垫传递到PCB上,而非通过内部引线键合或铜夹带设计,以此来改善散热效果。这也使得结-壳热阻(RthJC)从1.8K/W降到了1.4K/W,降幅超过20%,从而能够实现优异的热性能。英飞凌目前推出的两个型号占板面积不同,它们分别是SD标准门极布局和SD门极居中布局。在标准门极布局中,电气连接的位置保持不变,方便将标准的漏极底置封装简单直接地替换成新的源极底置封装;而在中央门极布局封装中,门极引脚被移到中心位置以便于多个MOSFET并联。这两种型号都能够优化PCB布局,使得寄生效应降低,PCB损耗改进,且易于使用。

供货情况

OptiMOS™ 源极底置功率MOSFET现已开始供货,其采用PQFN 3.3 x 3.3 mm2封装,支持从25 V100 V的宽电压范围,目前推出的两个型号占板面积不同。更多信息,请访问www.infineon.com/source-down

了解英飞凌为提升能源效率做出的贡献,请访问:www.infineon.com/green-energy

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2021财年(截止930日),公司的销售额达110.6亿欧元,在全球范围内拥有约50,280名员工。20204月,英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。

英飞凌在法兰克福证券交易所股票代码IFX和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier股票代码IFNNY挂牌上市。更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2600名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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作者:Andrew Davidson

如果说人们对于Wi-Fi在过去的工作、娱乐和生活中的感知并不清晰,那么在疫情影响下,人们已愈发关注Wi-Fi在这些场景中扮演的重要角色。和许多技术一样,在过去几年中,我们看到Wi-Fi在不断提升、适应和演进,以应对难以预测的全新连接挑战。如今,Wi-Fi 7即将开启连接领域的新篇章。高通技术公司不仅致力于定义每一代全新Wi-Fi技术的极致速度和容量,还通过增加关键增强特性,显著提升Wi-Fi技术的低时延性能。基于Wi-Fi 7在时延、速度和容量等方面的优化组合,其将成为扩展现实(XR)、元宇宙、社交游戏和边缘计算等最前沿应用场景的核心。

在过去20年间,我曾帮助Wi-Fi联盟(WFA)开发项目,并担任联盟理事会理事。我也有幸参与制定并推动Wi-Fi行业标准落地的相关工作。从这个角度出发,我很高兴与各位探讨Wi-Fi 7能够实现的能力。而Wi-Fi 7作为一种新颖且创新的解决方案,它的推出可谓恰逢其时,以满足目前和未来用例中对于Wi-Fi需求的激增。

Wi-Fi是必不可少的连接技术

多年来,Wi-Fi在生活、经济和社会中发挥的核心作用越来越重要。对于消费者和企业来说,Wi-Fi更是关键的资源。据分析公司IDC预测,截至2021年底 ,Wi-Fi 6终端出货量超过20亿台,占全部Wi-Fi终端出货量的50%以上,且到2025年该数字将增长到52亿台。如此爆发式的增长源于诸多驱动因素,但或许最重要的是,Wi-Fi技术一直以顺应需求增长的形式持续演进。例如,Wi-Fi 6通过引入多用户特性达到提升高密集网络中Wi-Fi性能的目的,而Wi-Fi 6E将这些特性扩展到新的6GHz频段,让更多更宽的信道处理更高速度和更低时延的需求。作为高通技术公司的产品创新,支持网状网络(Mesh)技术的路由器不仅支持家庭全屋覆盖,而且确保在需要联网时能提供高速连接。

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Wi-Fi 6Wi-Fi 6E正以创纪录的速度被广泛采用,同时也持续伴随着从多个维度推动Wi-Fi性能提升的需求。

Wi-Fi 7带来全新水平的性能表现

正如我们此前的讨论,频谱对无线连接来说至关重要。从历史上看,从仅有三个(非重叠)窄带宽信道的传统2.4GHz频段,到拥有更多频谱和宽达160MHz信道的5GHz频段,可用频谱的扩展一直稳健地推动着Wi-Fi技术的创新。目前分配的6GHz新频段(在一些地区有着高达1200MHz的频谱)和日益拥堵的2.4GHz频段(由于持续增加的蓝牙设备和新的支持Thread的物联网设备),都在推动Wi-Fi的进一步变化。

现代高速Wi-Fi终端愈发依赖5GHz6GHz高频段来实现所需性能。这一情况不仅能够保证速度和时延,还能释放出2.4GHz频段,以供更适合的物联网等应用以及在Wi-Fi网络边缘运行的终端使用。

管理和优化多种可用频谱频段或许是Wi-Fi 7的标志性差异化优势。Wi-Fi 7引入众多特性,能够提供极致速度、大容量和低时延,可支持下一代应用与服务。接下来,让我们快速回顾一下这些关键特性。

多连接技术在拥挤环境中降低时延

目前,AP接入点通常提供对三个信道的支持,包括一个2.4GHz的低频段、两个5GHz6GHz高频段,在Wi-Fi 7中更是如此。取决于不同地区频段的可用性,对高频段的支持可能是两个信道都在5GHz频段上,或在5GHz6GHz每个频段上各有一个信道。Wi-Fi 7的多连接特性向客户端提供了使用这些信道的多个选项,最有效的方式是充分利用高频段的更大容量、更高峰值速度和更低拥挤程度。如图1所示,终端连接可在频段之间交替切换。在这种方案中,终端在每次传输时均使用第一个可用频段,一旦完成前次传输则可选择任意频段进行接下来的传输。这种方式可以避免连接链路拥堵,降低时延

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1 – 多连接交替,终端在可用频段之间交替切换以降低时延

最高性能的方案是如图2所示的高频段多连接并发High Band Simultaneous Multi-Link)。在频段可用时,终端可在两个频段上实时并发工作并将其吞吐量进行聚合。正因其可以在各频段上同时工作,这种方式更易于避免拥堵以达到降低时延的效果。

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2 – 高频段多连接并发,聚合高频段以提供最高吞吐量和最低时延

面向各地区扩展大信道带宽

众所周知,Wi-Fi 6E极大地扩展了宽信道频谱的使用,在任何已分配6GHz频谱的区域都可以使用多个160MHz信道。Wi-Fi 7则可将潜在的信道带宽增加一倍,达到320MHz,从而倍增理论容量并显著提升用户数据传输速度。

目前,一些区域可以支持三个320MHz连续频谱信道,部分区域支持一个,有些区域则完全不支持。而对于5GHz频段而言,其并没有连续的320MHz信道,因此只有支持6GHz的区域才能够支持这种连续模式。高频段多连接并发则可通过聚合两个可用信道提供更宽的有效信道。也就是通过组合高频段中的两个160MHz信道,来创建一个320MHz有效信道。在中国,使用高频段多连接并发技术可实现240MHz的有效信道,即在未分配6GHz频谱的情况下,也可利用Wi-Fi 7超高吞吐量的优势。

即使存在干扰,也可支持更宽信道

在某些情境下,现有用户会在空闲的连续信道中(如20MHz40MHz)占用一部分带宽,这种情况下通常会阻止AP接入点使用该频谱。对此,Wi-Fi 7带来了名为“前导码打孔(Preamble Puncturing)”的创新性解决方案,支持AP接入点在不受上述干扰影响的同时,让使用该连续信道成为可能(如图3所示)。虽然打孔量减少了总体带宽,但仍能实现比其他方式更宽的信道

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3 – 前导码打孔在存在用户干扰的情况下也能支持更宽信道

4K QAM高阶调制技术和其他性能增强特性

Wi-Fi 7标准化了目前在高通Wi-Fi 6解决方案中已支持的更高阶调制技术——4K QAM4K QAM调制技术可为距离AP接入点较近的用户提升速度并为其他用户留出宝贵容量。

Wi-Fi 7赋能令人兴奋的全新体验与用例

除了能够提升当前人们所使用应用的性能外,Wi-Fi 7还将赋能许多新体验。以最前沿的扩展现实(XR)应用为例,其对时延极其敏感,如果无法实现低时延,终端将无用武之地。逼真的沉浸式XR体验需要具备极高刷新率的高清视频作为支撑,这需要非常高的网速和带宽。同时,还需要极大的网络容量来支持大批用户能够同时体验上述应用。此外,云游戏、社交游戏和元宇宙等日渐兴起的应用,也将不断考验无线技术的极限。对此,Wi Fi 7将为我们提供充足的性能。

在企业网络中,智能和价值正向边缘转移。边缘云是企业数字化转型的关键组件,而Wi-Fi是许多企业用例的最后一环,即使在密集、高流量的情况下,Wi-Fi 7所能提供的低延时和高带宽,也能对诸多业务关键型应用起到至关重要的作用。毫无疑问,Wi-Fi 7将注定快速成为支持高流量用例的先决条件,比如办公室、娱乐场所等场景。

高通标准和技术领导力

一直以来,高通技术公司始终处于Wi-Fi演进的最前沿,推动行业标准和技术以满足日益增长的客户、终端、应用和服务需求。

高通技术公司长期致力于研发开创性技术,并协助电气电子工程师学会(IEEE)或Wi-Fi联盟(WFA)将其标准化。此外,我们在几乎每个Wi-Fi主要演进阶段都发挥着关键作用。例如,高通在将MIMO MU-MIMO引入802.11n11ac的过程中发挥重要作用,还牵头将OFDMA引入Wi-Fi 6(当时称为11ax),诸如此类。目前,我们正与全体 IEEEWFA会员密切合作,完善Wi-Fi 7技术。

高通技术公司的领导地位不仅限于技术和标准开发。通过每年在大量设备和网络上提供全面的技术特性和更多强大的独家创新技术,我们确保用户在广泛的地域范围内都可以体验到由极致速率、大容量、持续低延时的网络提升所带来的好处。

了解更多高通公司Wi-Fi解决方案>>>

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简介

在过去三百年间,工业领域取得了长足的进步。机器设备最初于18世纪问世,主要以水和蒸汽为动力,并引发了18世纪末的工业革命(通常被称为工业1.0)。尽管流水组装线的概念可以追溯到中国古代的青花瓷制作,但直到19世纪末,亨利·福特才设立了第一条电动流水线,形成了工业2.0的框架。

自动化和计算机技术于1960年代末期开始崭露头角,并构成了工业3.0的雏形,为如今驱动着工业4.0的自动化、人工智能(AI)和网络化解决方案铺平了道路。虽然这幅图景中似乎已经看不见人类的身影,但工业5.0将带领我们返璞归真,利用AI驱动的机器人系统所具有的精准和高效,与人类大脑的奇思妙想和实时思考有机结合,创造出更理想的制造环境。

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1工业技术的演进

人工智能

人工智能(AI)是计算机科学的一个分支,主要专注于开发能够模拟人类行为的机器。这类设备的范畴林林总总,从可以简单地执行算法,到可以自主从周边环境中学习、无需人类介入便自行调节算法。机器学习(ML)是人工智能的子集,它通过运用数据集衍生的统计模型来改进特定任务。作为机器学习的子集,深度学习(DL)运用了多层神经网络,不仅能执行基础的机器学习推理,还能学习新的数据,从而获得更高层的认知能力(见下图)。在本篇白皮书中,所有机器学习和深度学习都将被简称为ML

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2人工智能/机器学习/深度学习谱图

人工智能(AI)的常见用例包括先进驾驶辅助系统(ADAS),即自动驾驶汽车的支柱;语音识别及合成(例如华为的Celia);医疗诊断;数据与网络安全;金融服务预测性模型(例如电子化交易),或电商与流媒体服务推荐;当然还有工业制造。

随着工业4.02010年代早期进一步演进,使得AI在制造环境中的重要性与日俱增。如今,许多应用都会利用AI来促进制造和业务经营、流程、安保和供应链等更加流畅高效。通过运用预测性算法,AI可以监控设备状况,优化维护日程,最终还能预报机械故障。

与制造相关的物料供应链管理也可以充分发挥预测算法的优势,保障流程能够顺利、高效地持续运作。AI算法还可以参考过往和现在的商业需求,从而协助预测未来的业务。这些AI系统可以与供应链和库存管理系统结合,加快获利时效,降低间接成本。机器人早在工业3.0就成为了其中重要的组成部分。而在我们即将迎来工业5.0之际,这些机器人系统必须拥有适应性的AI算法(主要为DL算法)。它们不仅需要自主学习,还必需能够解读人类的实时输入。低时延的实时适应能力也将成为不可或缺的要素。

AI之外的生态系统组件

在持续兴旺发展的工业4.0和正在演进的工业5.0中,AI依然是一个重要的组成部分。然而,AI算法的蓬勃发展离不开实时数据。物联网(IoT)是由互联的电子设备组成的系统,可以从模拟和数字世界中获取与接收数据。时间、压力、温度、速度、角度及视听数据源必须经过采集,随后转换成结构化数据,各类基于AI的系统才能对其进行分析和控制。和4G网络相比,自2019年起部署的5G网络(在韩国率先部署)可提供100倍的带宽(最高可达10 Gbps)和500倍的信道数量。5G网络与IoT结合之后,海量的输入数据在计算机领域中引出了一种新范式,即对数据加速器的需求。

数据加速器

在海量的数据面前,数据中心处理数据的负担以及发现数据背后的意义这些工作,已经令传统的计算服务器模式不堪重负。过去应对数据激增的方法就是在数据中心增添服务器。服务器安装规模的提升不仅提高了资本性支出,再加上设备的运行和冷却需要消耗更多能源,营运性支出也随之水涨船高。

取决于数据加速器的类型与负载,服务器中单个数据加速器的运算能力可以与15台服务器匹敌,从而大幅削减了资本性支出和营运性支出。基于硬件的数据加速器还带来了更多效益,例如较低的时延和更高的稳定性,这在车辆自动驾驶、工业4.0/5.0、金融服务和其他对时延要求较高的用例中效果尤为突出。优秀的数据加速器还有最后一项特征,它具备了出色的灵活性,能够适应ML/DL算法的变化,包括算法本身的调整、负载的变化和/ML/DL算法数据集的更新。

数据加速的赛场上有三种各异的硬件方式,即GPUFPGA和定制ASIC。如下图所示。CPU的灵活性始终是最出色的,但与其他专用数据加速器相比,在能耗、性能和成本方面存在一定的劣势。其它选项便是GPUASICFPGAASIC的效率与性能最为出色,但功能完全固定,缺乏必需的灵活性,无法适应AI算法的变化、新兴技术的参数改动、供应商要求和负载优化。GPU是传统核心数据中心的主力,仅限于纯粹运算这样的使用场景,而不能提供大多数场景中需要利用到的联网与存储加速的能力,并且能耗和成本较高。FPGA可以加速联网、运算和存储,速度与ASIC相仿,也具备了必需的灵活性,能够为如今的核心与边缘数据中心提供理想的数据加速。除了数据加速之外,FPGA还将在传感器融合和传入数据流合并等领域发挥关键作用,为数据消费打下了坚实的基础。

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3CPUGPUFPGAASIC的对比

Achronix提供的精选产品

AchronixAI/ML运算、联网和存储应用开发了基于FPGA的数据加速产品。与其他高性能FPGA企业不同,Achronix可同时提供独立FPGA芯片和嵌入式FPGA半导体知识产权(IP)解决方案。除了独立的FPGA芯片和eFPGA IP之外,Achronix还提供基于PCIe的加速卡,可用于开发、实地测试或生产等应用场景。

采用台积电7纳米工艺打造的Speedster®7t系列FPGA拥有业界最快的输入/输出速度,可支持400 GbEPCIe Gen5和双存储接口:标准DDR4GDDR6存储接口可以带来的惊人速度,相较于DDR4提高了600%。如果数据无法轻松通达FPGA逻辑阵列,高速接口便无法发挥太多作用。

为了避免遇到这一瓶颈,Achronix从架构增加了二维片上网络(2D NoC),能够有效充当所有外部输入/输出数据的高速通道,增强了FPGA内部的功能单元块和FPGA逻辑阵列本身。这种2D NoC实现了超过20 Tbps的双向带宽,远远超过了输入/输出和功能块的总带宽需求,消除了片内通信的时延问题。

在对成本、性能与能耗有较高敏感度的大批量应用场景中,用户通常会采用ASIC,但这时又该如何满足对灵活性的需求呢?无论是算法的演变、需求变化、供应商和经营者的具体要求、协议适配,还是功能系统单元块的多样接口,它们都对灵活性提出了一定程度的要求。

Speedcore™ eFPGA IP便是这一问题的最终答案,它可令ASIC能够具备恰到好处的灵活性。其中查找表(LUT)、内存、DSP/MLP2D NoC的资源量与组合方式可由ASIC开发者决定,Achronix则会为他们的ASICSoC设计提供集成在芯片上的定制IP

VectorPath加速卡是采用PCIe外形结构的硬件加速平台,可以考虑用作评估、开发与现场测试工具,或也可以用于量产应用。该解决方案也可以根据用户的具体要求量身定制。

结语

AIMLDL将继续推动工业4.05.0的发展,使生产力与效率更上层楼。在IoT5G技术的协助下,自动化和机器人将与人类的奇思妙想和创造力融为一体,孕育出人类在10年前未曾想象的制造环境。FPGA促成了传感器融合,能够与众多物联网设备连接,充分把握制造环境下人工智能系统所需的高性能与灵活性之间的平衡。

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宁德时代荣誉董事长张毓捷博士因病医治无效,于2022年2月14日逝世,享年79岁。张毓捷博士,出生于1943年,祖籍山东省泰安市。年少博学笃志,1965年毕业于台湾大学,取得学士学位,1973年,毕业于美国圣母大学,取得博士学位。

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毕业后,在美国先后任职于福特汽车公司、IBM公司和Conner Peripheral,从事工程研发以及管理工作。1994年,毅然放弃美国优越条件,加入香港新科实业有限公司(SAE)。2007年,加入香港新能源科技有限公司(ATL),先后担任副董事长和董事长。2011年,将ATL动力电池研发部独立,成立宁德时代新能源科技有限公司(CATL)。2017年至今,担任宁德时代荣誉董事长。

张毓捷博士学贯中西,具有全球化战略眼光,拥有对科学技术的透彻理解,秉承同事就是家人的理念,为企业和社会培养了大量人才。十年来,从筚路蓝缕到攀登高峰,他始终与CATL并肩作战,见证了一次又一次的超越与胜利。斯人已逝,他的奋斗精神将在CATL永远传承。

愿张毓捷博士一路走好!

来源:宁德时代

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作为高性能服务器和工作站行业的领导者之一,Gigabyte 刚刚宣布了与 Canonical 的一项新合作。通过提供经过认证的 Ubuntu Server 服务器,帮助客户快速、自信地完成系统部署和服务器配置。

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作为该公司对企业解决方案提供认证和帮助客户快速部署承诺的一部分,Gigabyte 会定期与行业伙伴合作,以确保获得相应的服务资格、软硬件兼容、以及开箱即用的系统启动和运行体验。

与 Canonical 达成的这项新合作,进一步扩展了 Gigabyte 提供的认证深度,以更好地支持最终用户的 OS 体验。

在 Linux 操作系统的挑选上,Ubuntu 已成为最受欢迎的选择。

Canonical 为其提供了充足的可靠性和长期支持,且该系统在公共云、Linux 桌面和物联网领域都相当普及。

此外开发者们对 Ubuntu 的高效工作能力和跨平台特性给予了一致好评,尤其是人工智能(AI)、机器学习(ML)和深度学习(DL)等项目上。

要获得 Canonical 认证,系统必须满足诸多性能与可靠性指标。结合硬件与操作系统,双管齐下可确保 Ubuntu Server OS 兼容两个最新的长期支持(LTS)版本。

其它指标包括压力测试、网络带宽,以及存储 I/O 测试等。除了为服务器提供 MAAS 体验,设备还具有类似于云的弹性资源。

不久的将来,客户将能够在 Canonical 网站上轻松找到获得 Ubuntu 认证的 Gigabyte 服务器,且这一列表会随着时间的推移而不断得到补充。

来源:cnBeta.COM

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214日,太极实业发布公告称,公司子公司十一科技预中标中芯绍兴二期晶圆制造项目(第一阶段)厂务工艺支持系统项目,中标金额为12.29亿元。

太极实业称,本项目的中标体现了十一科技在国内集成电路产业工程领域的EPC领先地位,项目的顺利实施将对公司的经营业绩产生积极影响。同时其也认为上述项目尚处于公示阶段,公司最终能否获得中标通知书仍存在不确定性。

同日,太极实业发布业绩快报称,2021年,公司完成营业总收入242.67亿元,同比增长35.98%完成归属于上市公司股东的净利润9.01亿元,同比增长8.21%(文:拓墣产业研究整理

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意法半导体新推出的两款双通道电隔离IGBT和碳化硅(SiC) MOSFET栅极驱动器在高压电力变换和工业应用中节省空间,简化电路设计。

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IGBT驱动器STGAP2HD 和SiC MOSFET驱动器STGAP2SICD 利用意法半导体最新的电隔离技术,采用SO-36W 宽体封装,能够耐受6kV瞬变电压。此外,±100V/ns dv/dt 瞬变耐量可防止在高电噪声工况下发生杂散导通现象。这两款驱动器都提供最高4A的栅极控制信号,双输出引脚为栅极驱动带来更多灵活性,支持开通和关断时间单独调整。有源米勒钳位功能可防止栅极在半桥拓扑快速换向过程中出现尖峰电压。

电路保护功能包括过热保护、安全操作看门狗,每个通道都有欠压锁定 (UVLO)机制,防止驱动器在危险的低效模式下启动。按照 SiC MOSFET的技术要求,STGAP2SICD 提高了 UVLO的阈值电压,以优化晶体管的能效。

每款器件都有一个在双低边不对称半桥应用中同时开通两个通道的iLOCK 引脚和防止在传统的半桥电路中出现直通电流的互锁保护机制。这两款驱动器在高压轨上的额定电压都达到 1200V,输入到输出传播时间为 75ns,PWM控制精度很高。

意法半导体的新双通道电流隔离栅极驱动器具有专用的关断引脚和制动引脚,以及待机省电引脚,目标应用包括电源、电机、变频器、焊机和充电器。此外,输入引脚兼容最低3.3V的TTL和 CMOS 逻辑信号,以简化驱动器与主微控制器或DSP处理器的连接。

STGAP2HD 和 STGAP2SICD 现已投产。EVALSTGAP2HDMEVALSTGAP2SICD演示板也已上市,用于快速评估驱动器在驱动半桥功率级时的驱动特性。

详情访问www.st.com/stdrive

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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