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据报道,半导体产业协会(SIA)今日发布报告称,2021年全球半导体销售额达到了创纪录的5559亿美元;中国仍是最大的市场,销售额达到了1925亿美元。SIA数据显示,去年全球半导体销售额为5559亿美元,创历史新高,同比增长26.2%。其中,中国市场销售额为1925亿美元,仍是全球最大的半导体市场,同比增长27.1%。

SIA同时预计,由于芯片制造商继续扩大产能,以满足需求,今年全球半导体销售额将增长8.8%。至于涨幅有所放缓,SIA CEO约翰·诺伊弗(John Neuffer)表示:“其实,需求增长的趋势依然非常强劲,只是达不到疫情期间那种‘弹弓效应’。

2020年全球半导体销售额同比也只是增长了6.8%。2021年达到了26.2%,是因为自2018年以来,年度芯片销量首次超过1万亿片。

在过去的一年里,台积电、三星电子和英特尔等主要半导体制造商,都宣布了数百亿美元的新工厂投资计划。诺伊弗表示,疫情引发的数字化趋势将继续推动芯片需求增长。

他说:“我们认为,在可预见的未来,将有大量的芯片需求,需要我们进行非常积极的工厂建设。”

诺伊弗表示,2021年全球共售出了1.15万亿片芯片,其中增长最快的是“汽车级”芯片。该领域芯片的销售额同比增长34%,达到264亿美元;而芯片销量增长了33%。

来源:新浪科技

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北京时间2月15日消息,英特尔公司即将达成一项协议,以接近60亿美元的价格收购以色列芯片公司高塔半导体(Tower Semiconductor)。这是英特尔为加强其芯片代工业务采取的最新措施,以便为其他公司生产更多芯片。

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知情人士称,如果谈判不破裂,这笔交易最早可能在本周宣布。考虑到高塔半导体的市值约为36亿美元,这笔交易很可能包括高额溢价。在收购消息传出后,高塔半导体股价周一在盘后交易中飙升了50%以上。

高塔半导体的股票在美国纳斯达克市场交易,该公司生产的半导体和电路广泛应用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等领域。高塔半导体网站显示,该公司在以色列、加州、得州和日本设有制造工厂。高塔半导体和美国芯片代工商格芯(GlobalFoundries)类似。去年夏天,英特尔曾想收购格芯,但格芯所有者最终选择了IPO

来源:凤凰网科技

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2022年2月15日,深圳,OPPO宣布与全球领先专业相机厂商——哈苏达成战略合作。OPPO将通过计算色彩、计算光学两大技术创新,与哈苏聚焦色彩的联合研发,创造手机相机的全新体验。

OPPO与哈苏的战略合作成果将覆盖OPPO Find旗舰产品系列。在一加回归OPPO之后,通过研发平台的打通与共享,最大化资源的利用效率,让全球更多用户在Find旗舰系列和一加数字旗舰系列都能够享受到哈苏手机影像体验。

OPPO高级副总裁、首席产品官刘作虎表示:“在一加与哈苏过去一年成功的合作基础之上,我们非常高兴与哈苏的合作迈入了新的阶段,为全球更多用户带来哈苏手机影像体验。影像的色彩表现是OPPO的坚持,也是哈苏的DNA之一,我们非常高兴能够共同探索哈苏影像体验在智能手机上的未来。“

打造行业领先的影像系统能力和体验,是 OPPO 打造下一代高端智能手机体验的关键战略。继OPPO自研影像专用NPU芯片马里亚纳®️ MariSilicon X 发布后,OPPO 致力于通过与哈苏的合作,创造更出色的手机影像体验。

双方将以革新色彩表现为起点,致力于建立面向智能手机的的色彩标准,突破目前缺乏统一色彩标准的行业难题,以计算色彩技术为OPPO手机实现全时段、全场景,全焦段一致性的自然色彩表现。利用哈苏手机自然色彩调教,OPPO亦将致力于在人像领域实现进一步突破。

双方的合作成果将以「OPPO | 哈苏 手机影像系统」在未来产品中呈现。这是OPPO与哈苏面向移动设备联合研发的影像解决方案,将为用户提供更具质感的自然色彩与更高品质的影像效果。

「OPPO | 哈苏 手机影像系统」将首次搭载于新一代Find X旗舰系列中。

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符合SD 3.0标准要求的电平转换器集成了自动方向控制、EMI滤波器和IEC 61000-4-2 ESD保护特性

基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体),今日宣布推出全球最小的安全数字(SD)卡电平转换器IC - NXS0506UP。这款符合SD 3.0标准要求的双向双电压电平转换器,采用16个凸点的晶圆级芯片尺寸封装,管脚尺寸为1.45mm x 1.45mm x 0.45mm,间距为0.35mm,尺寸比之前采用20个凸点的器件减小了40%

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NXS0506UP集成了自动方向控制、EMI滤波器特性和IEC 61000-4-2 ESD保护特性。该器件可在高达208 MHz的时钟频率和高达104 Mbps的数据速率下运行。

Nexperia高级产品经理Vikram Singh Parihar表示:“尽管以前NXS0506专用于智能手机、笔记本电脑、游戏手柄、相机和无线接入点等消费类设备,但我们也看到家庭医疗器械和汽车系统中采用该器件。NXS0506是业界最小的SD 3.0卡电平转换器,可支持超高速SDR104模式,帮助消费者体验SD 3.0存储卡解决方案所提供的更快数据速率。”

该新型NXS0506UP SD卡电平转换器内置了上拉和下拉电阻来减少BOM成本。因为DATA通道和CMD通道可在不影响功能的情况下交换使用,所以该器件可直接连接到最新的主机CPU/SOC ASIC,易于使用。

Vikram补充道:“Nexperia之所以能够减小这些新转换器的尺寸,得益于采用了较新的工艺节点和创新型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)NXS0506UP SD卡电平转换器现已上市。有关更多信息,包括产品规范和数据手册,请访问https://www.nexperia.com/pip/NXS0506UP.

关于Nexperia

Nexperia,作为生产大批量基础半导体器件的专家,其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑ICNexperia总部位于荷兰奈梅亨,每年可交付1000多亿件产品,产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面获得行业广泛认可,拥有先进的小尺寸封装技术,可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验,Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司,拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001认证。

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作者:ADI公司电池管理系统总经理Mike Kultgen

随着电动汽车(和电气化技术)越来越受消费者和生态系统参与者的欢迎,人们越来越关注整个价值链运营和流程中的道德与可持续性问题。从开采实践到电池梯次利用,生态系统的参与者希望通过在整个电池生命周期中实施更多的道德标准,达到加倍关注可持续发展的目的。

如今,大多数锂离子电池都使用化学元素钴作为阴极材料(这部分将决定锂离子电池的储电量)的基础。与其他化学元素相比,钴阴极电池的续航时间更久,电荷测量和管理的难度更低。但是,钴的开采长期饱受争议。

钴:电动汽车电池技术面临的道德困境

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全球大约70%的钴都是在刚果民主共和国(DRC)开采的,这个国家以贫穷、腐败和人权问题而闻名1。特别是,该国的钴开采还涉及使用童工、开采条件不安全、虐待矿工和其他违法问题。随着电气化生态系统要求兼顾社会可持续性和环境可持续性,大家对更低钴含量的电池化学材料(NMCNCA)和不含钴的电池化学材料(例如磷酸铁锂(LFP))的兴趣与日俱增。许多制造商对此表示欢迎。事实上,特斯拉计划生产更低钴含量或不含钴的高能量电池,以加速构建可持续的能源之路2

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来源:Markets Insider; 全球经济指标数据网[3,4,5]

LFP电池不仅经过生产验证,而且在行业中使用了10多年,是领先的原始设备制造商完全支持并且首选的技术。然而钴基化学材料的能量密度要高10%-20%,因此单次充电的续航时间更长。但是,这种高性能伴随着高风险——相比LFP,钴的燃点更低,电池起火的风险更高。此外,LFP电池的生产成本更低,在处理击穿或热失控等安全隐患方面效率更高。LFP的高功率特性也使其充电速度更快。

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电动汽车制造商期望能在高价位、高性能(高端)车辆中使用如今的电池技术,在低端车辆中使用LFP电池。这些低端车辆不使用钴,降低了成本,所以售价更低。虽然相比钴,LFP电池的成本更低,使用更安全,但其放电曲线更平坦,因此,很难准确测量电池电量。

ADI的电池管理系统(BMS)解决方案有助于解决这个问题。

ADI提供业界领先技术,可实现准确的电池充电状态测量。ADIBMS解决方案能够准确高效地管理LFP电池的充电状态需求,释放LFP电池对于该行业的潜在成本和安全特性优势,从而大大减轻汽车制造商的负担。此外,LFP电池能在更广泛的温度范围内提供更高的功率密度、更长的生命周期和更低的运行成本,因此非常适合储能应用等电池梯次利用场景。

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最终,LFP电池将会降低购买电动汽车的价格壁垒,推动消费者购买电动汽车。目前,电池成本占电动汽车标价的51%7。此外,摆脱对钴的严重依赖将推动该行业构建更合乎道德标准的供应链,而LFP电池的优势最终会帮助实现更环保的可持续电池生态系统,并提高电池梯次利用的效率。

注释:

1Dafydd Davies。《钴货源采购限制发生改变》,光伏杂志,2020310日。

2Bridie Schmidt。《特斯拉数月来一直使用高能量镍4680电池》,The Driven2020928日。

3镍的价格(2021111日),来源:https://markets.businessinsider.com/commodities/nickel-price

4铝的价格(2021111日),来源:https://markets.businessinsider.com/commodities/aluminum-price

5锰的价格(2021111日),来源:https://tradingeconomics.com/commodity/manganese

6BU-205:锂离子的类型(2021111日),来源:https://batteryuniversity.com/learn/article/types_of_lithium_ion

7Gustavo Henrique Ruffo。《在电动汽车的总成本中,电池占比多少?》InsideEVs202025日。

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图腾柱功率因数校正电路一直停留在想法阶段,人们不断寻找它的有效实施技术。现在,人们发现,SiC FET是能让该拓扑发挥最大优势的理想开关。

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博客

互联网不知道谁首先发明了“无桥图腾柱功率因数校正级”这个术语,但是它肯定是在一瞬间的奇思妙想和灵感下发明和命名的。在交流/直流电源中,该电路会实施功率因数校正,而且由于无需线路交流桥式整流器,可有效提高效率,低压线路可提高2%。下面,我们深入研究,并将其简称为“TPPFC”。

需要理想开关

TPPFC结构于2011年首次得到证实,借助理想开关和低损耗磁性元件,该电路理论上可以实现接近100%的效率。它在流行起来之前只是一个想法,因为直至最近,用于高频升压开关的半导体都还“不够理想”。问题在于在导电损耗与开关损耗之间权衡。要实现更低的导通电阻和导电损耗,就需要更大的有效晶粒面积,但是这会导致器件电容更高,动态损耗更高。还有一个问题,那就是TPPFC必须在“硬开关”持续导电模式和中等及以上功率电平下运行,才能保持峰值电流可控,而且这需要恢复开关体二极管中存储的电荷。当使用硅MOSFET时,电荷足够高,且会导致损耗高到足以让电路不会有任何微小的净收益,尤其是在考虑了开关驱动和控制的成本与复杂性后。

我们正在利用宽带隙半导体实现目标

虽然2%的理论效率提高已经很有吸引力了,但是“80+钛金”等服务器效率标准要求在230V交流电和50%负载下交流/直流电源的端到端总损耗要低到4%。因为通常2%要分配给交流前端,所以必须用新技术再次处理TPPFC,以提升它的性能,而宽带隙开关改变了局面。碳化硅和氮化镓都是备选的新技术。相比硅,SiC MOSFET将反向恢复降低了80%,GaN没有反向恢复。它们的输出电容也都比硅MOSFET低,因为在相同电压级下,宽带隙晶粒通常都比硅小。这是因为宽带隙材料的临界电场更高,处理相同峰值电压所需的电压支撑区域薄得多且掺杂重得多,而且随之而来的导通电阻也更低SiC和GaN的低损耗优势可以用RDS(on) x A和RDS(on) x EOSS这两个性能表征来概述,第一个表示导通电阻和晶粒面积之间的权衡,第二个表示导通电阻与输出电容造成的开关能量损耗之间的权衡。

宽带隙器件使得TPPFC级成为可能,该电路现在很常见,但是还称不上一枝独秀,因为SiC和GaN的这些突出优势隐藏着一些现实中的实施难点。SiC MOSFET的恢复电荷肯定低,但是体二极管的前向压降非常高,这又增加了损耗。栅极驱动对阈值滞后和变化性也很敏感,而且为实现全面增强而推荐的高压也很危险地接近绝对最大值。相反,GaN器件有低栅极阈值电压,但有发生灾难性虚假打开并伴随开关瞬态的风险。负的关闭驱动电压可以缓解这种情况,但是这会在增强沟道前造成当器件反向导电时压降过大,从而增加损耗。GaN还相对昂贵。

SiC FET尽善尽美

虽然还有一个选项,但是半导体制造商数十年来都以结合高压开关与低压类型以获得导电损耗优势和开关损耗优势的“共源共栅”技术而闻名。在典型的宽带隙产品中,常开型SiC JFET与低压硅MOSFET搭配打造出具有非临界栅极驱动、低损耗体二极管和宽带隙器件所有优势的常关型器件。它由UnitedSiC提供,称为“SiC FET”,可以极快地打开,且晶粒体积极小,可实现低电容和低动态损耗。JFET可以有效设置导电损耗,而且其简单的垂直结构支持低导通电阻,即使采用小体积晶粒也不例外。之前提到的性能表征可以证实这些优势。图1表明了750V SiC FET与650V SiC MOSFET的对比情况。

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1. 在关键性能表征方面SiC FET胜过SiC MOSFET

图腾柱PFC电路中的SiC FET不仅能实现潜在的效率增益,还容易实施。可以说,该拓扑和SiC FET开关的组合是“图腾式”的,象征着可以实现最佳结果。

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此次交易成功打造了高性能和自适应计算的领导者

AMD 将提供行业领先的 CPUGPUFPGA 和自适应 SoC 强大产品组合,以抓住约 1350 亿美元的市场机会

加利福尼亚州圣克拉拉市—2022214AMD(NASDAQ: AMD)今天宣布以全股份交易(all-stock transaction)方式完成对赛灵思(Xilinx)的收购。此项收购于 2020 年 10 月 27 日宣布,收购完成后,通过显著扩大的规模和领先的计算、图形和自适应 SoC 产品组合,打造了行业高性能和自适应计算的领导者。AMD 预计此项收购将在第一年增加非 GAAP 利润率、非 GAAP 每股收益和自由现金流。

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AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)表示:“对赛灵思的收购将一系列高度互补的产品、客户和市场,以及差异化的 IP 和世界一流的人才汇集在一起,把我们打造成为行业高性能和自适应计算的领导者。赛灵思领先的 FPGA、自适应 SoC、人工智能引擎和软件专业知识将赋能AMD,带来超强的高性能和自适应计算解决方案组合,并帮助我们在可预见的约 1350 亿美元的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。”

前赛灵思首席执行官 Victor Peng 将加入 AMD,担任新成立的自适应和嵌入式计算事业部 (AECG) 总裁。 AECG 仍然专注于推动领先的 FPGA、自适应 SoC 和软件路线图。随着新事业部的成立,公司规模将进一步扩大,并且能够提供包括 AMD CPU GPU 在内的一系列扩展解决方案。

Victor Peng表示:“快速发展的连接设备和嵌入式人工智能的数据密集型应用,推动了对高效和自适应高性能计算解决方案需求的不断增长。AMD 和赛灵思的结合,将提供非常全面的自适应计算平台组合,为广泛的智能应用提供动力,从而加速我们定义计算新时代的能力。”

收购完成后,赛灵思股东将以每股赛灵思普通股换取 1.7234 股 AMD 普通股。 赛灵思普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。

交易网站

想了解更多有关该交易的信息,投资者可访问 AMD/赛灵思收购网页

关于AMD

在超过五十年的历史中,AMD(超威半导体)引领了高性能运算、图形,以及可视化技术方面的创新。全球数以亿计的人们、领先的500强公司,以及尖端科学研究所都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD员工致力于打造领先的高性能和自适应产品,努力拓宽技术的极限。成就今日,启迪未来。更多信息,敬请访问AMD公司(NASDAQ:AMD)官网www.amd.com.cn,关注AMD 官方微信: AMDChina,关注AMD官方微博@AMD中国。

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开拓移动生态系统并针对“围墙花园”提供解决方案
硅谷创业公司帮助包括 NBC、安德玛(Under Armour)和爱彼迎( Airbnb) 等 100,000 多家企业打造及衡量用户的移动体验

为移动链接及归因领域提供领先业界的跨平台解决方案服务商 Branch,宣布获得 3 亿美元融资,由现有投资公司 NEA 领投,估值升至 40 亿美元。Branch 现有 500 多位雇员,分布于全球的 16 个办公室。自 2014 年创建以来,超过 100,000 个移动品牌选用了 Branch 的产品,每月直接触达 30+ 亿位全球用户。

“在日常生活中,我们醒着的时间,有 1/3 花费在手机上,而其中超过 90% 都消耗在 App 上,”Branch CEO Alex Austin 表示,“尽管如此,许多 App 仍在疲于应对移动生态系统中的瞬息万变,从 ATT 隐私政策变化到新设备类型激增等诸多问题,有的甚至只能勉力求生。Branch 致力于帮助企业应对这些新的生态环境挑战,在坚守用户隐私的前提下,不断拓展新的产品解决方案以迎合这一新常态。

Branch 将把新的融资用于加大产品方面的投资,包括:

  • 拓展移动链接平台(MLP),帮助企业解锁自有及原生渠道等增长新路径,同时随着跨设备和线下到线上的交叉体验成为新常态,更好地整合移动端。

  • 提升面向付费媒体的移动效果衡量合作伙伴(MMP)解决方案,在后 IDFA 时代为客户提供隐私优先的移动广告效果衡量。

  • 加速新解决方案的研究,改善 App 探索方式并推动移动生态系统向前发展。

“自天使轮投资中认识 Alex、Mike、Mada 和 Dmitri起,我就知道这家公司将有不一样的发展前景,” NEA 的董事合伙人 Scott Sandell 表示。“他们阐述了推动移动生态环境转型的伟大愿景,而令人激动的是,这些愿景正在逐步实现,毫无疑问,他们将是一家孕育中的划时代企业。

Branch 于 2019 年 3 月进入中国,凭借极具差异化的产品和解决方案迅速在本地市场中立足,并以成倍速度增长,本地团队分布于北京、上海和深圳,为不同区域的客户提供服务。Branch 大中华区副总裁 Kelvin Cheng 表示:“虽然 Branch 相对于行业其他同类服务商进入中国晚了不少时间,但来自市场和客户的积极反馈是对 Branch 的最好肯定,也是我们不断成长的最大动力。过去三年,Branch 从零开拓了大中华区的本地市场,完成了初步的积累,而 2022 年将是 Branch 大中华区发展的一个分水岭,我们的业务战略将进入一个新的阶段,希望为中国出海企业带来更好的选择,更优质的服务和更强大的产品和解决方案。”

关于 Branch

Branch 提供了领先的跨平台链接和归因技术,借助其解决方案,企业可实现在进行跨设备跨渠道的效果衡量的同时,保证优质的用户体验。每个月,Branch 所支持的移动链接和跨平台效果衡量覆盖了全球 30 多亿的用户。自 2014 年开始,包括 Adobe、BuzzFeed、Yelp 等 100,000 多个 App 选择使用 Branch。

https://branch.io/zh/ 

关于 NEA

恩颐投资(NEA)是全球风险投资企业,其使命是在不同阶段、领域和地区,帮助创业者建立变革型企业。自 1977 年创建以来,NEA 共累积了近 240 亿美元的承诺资本,投资于科技和医疗保健领域的企业,覆盖了从种子期到 IPO 的不同发展阶段。公司成功投资的企业众多,包括超过 230 家投资组合公司的 IPO 和超过 390 个并购几收购项目。

www.nea.com

稿源:美通社

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英特尔是领先的且更有能力引领人工智能应用时代的公司

  • 人工智能是增长最快的计算工作负载,其复杂性也在不断增长,对计算、功率和带宽的要求也越来越高。

  • 我们处于一个转折点:人工智能正在逐渐突破数据中心,随着人工智能应用时代的到来,人工智能的未来更在数据中心之外。

  • 英特尔以独家方法论推动人工智能从云到端再到边缘的发展。

  • 英特尔的人工智能策略是通过降低用户的进入门槛加速人工智能普及。基于英特尔®至强®处理器和英特尔强大的产品组合及开放的软件生态系统,我们不仅能够引领人工智能的发展,也可以深入影响更广泛的行业趋势,让每个人都可以更便捷地使用人工智能。

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Sandra Rivera

英特尔公司执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理

人工智能(AI)的核心是使机器识别模式并据此做出准确预测的能力。而随着AI模型持续变得更加精妙和复杂,对更多计算、内存、带宽和功率的需求也与日俱增。

AI是增长最快的计算工作负载,也是英特尔认为将对世界产生变革性影响的四大超级技术力量之一。尽管它诞生于数据中心,但我相信AI的未来在数据中心之外。AI在客户端和边缘的应用时代已经来临,为了让AI从云端扩展到边缘,社区需要一种更加开放和整体的解决方案来加速并简化整个数据建模和部署管道。我们的策略是复制公司历史上为其他重大技术转型所采取的措施:向更多客户开放,加速AI的普及化并推动更大规模的应用。

在全球范围内,英特尔是为数不多的能够更好地引领世界进入AI下一个时代的公司。基于我们强大的生态系统和开放式软件,以及至关重要的CPUGPUASIC等架构能够满足无数AI使用场景的特定需求,这将使我们能够引领市场发展并为无处不在的开放式AI打下坚实基础。

一系列具备AI特性的领先架构

提及AI,许多人立刻会联想到深度学习训练和显卡性能。由于训练往往是大规模并行的,因此显卡得到了很多关注,但这只是AI的一部分。大部分AI实践中的解决方案会包含经典机器学习算法和中低复杂度的深度学习模型的组合,而这些功能都已经被集成在至强等现代CPU内。

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目前,AI数据流水线主要在至强处理器上运行。通过内置加速和优化软件,我们能够让至强处理器运行得更快。基于此,我们一方面通过Sapphire Rapids,将AI的总体性能比上一代产品提高最多30倍;同时,我们还通过将更多AI工作负载引入至强处理器以减少对独立加速器的需求,从而进一步提高至强处理器的产品竞争力。对于诸如至强等英特尔产品而言,AI功能和优化并不是一个新概念。因此,我们计划扩展这种方法,将AI融入我们交付到数据中心、客户端、边缘、显卡等诸多领域的每个产品中。

对于那些真正在GPU上表现最佳的深度学习训练,我们希望客户能够自由选择最适合其AI工作负载的计算。现阶段的GPU是专有且封闭的,但我们有一款针对特定领域的Habana Gaudi AI处理器,和一款专为高性能计算打造的Ponte Vecchio显卡,它们将基于开放的行业标准。我们对Gaudi目前取得的进展感到十分高兴,AWS2021年第四季度宣布全面推出基于Habana GaudiDL1实例,其性价比较基于显卡的现有实例高40%,并在早期Gaudi使用测试中表现优异。

打造成熟的生态系统吸引更多客户

特定的模型、算法和要求会因使用场景和行业而变化。例如,一家自动驾驶汽车公司需要解决感知(使用物体检测、定位和分类)、高清地图和路线规划等问题,并采取需要适应动态环境的行动。此外,技术支持软件的聊天机器人也需要了解特定公司和行业的技术术语,才能准确地回答相关问题。同理,对AI软硬件需求也因客户、细分市场、工作负载和设计点而异。设备端、嵌入式和客户端AI系统需要在功耗和散热受限条件下实现低延迟推理。人们也越来越需要云中开发的AI具有边缘感知能力,以便云中开发的解决方案可以部署在边缘,反之亦然。

所有这些因素都在推动从数据中心到网络再到边缘的全面创新,并影响诸如高带宽和大容量内存、快速互连和智能软件在内的系统级硬件架构。

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端到端AI流水线中最大的增长点在于模型部署和AI推理阶段。如今,超过70%AI推理在至强处理器上运行,其中一个增长最快的AI推理使用场景是智能边缘,而至强已在此领域深耕多年。

在过去的八个月中,我一直在与主要客户保持密切沟通,以更深入了解他们的需求和工作负载。这些交流不仅让我们深入了解到如云服务供应商之类的有较强影响力客户的需求,也向我们展示了战略合作伙伴如何帮助我们了解我们自身产品组合所应用的关键领域。现阶段,有数以万计的云实例在英特尔处理器上运行,而且它的增长速度比任何其他架构都快。与此同时,针对x86架构编写的代码有数千亿行,整个行业也已经安装了数亿颗至强处理器。因此,英特尔具备得天独厚的优势,不仅可以通过行业标准横向推动行业发展,亦能在需求更加专业的自动化和医疗等领域纵向推动行业发展。

面向AI开发者的开放软件堆栈

硬件只是解决方案的一部分,因此我们在AI策略上始终秉持“软件优先”的理念。其中,“软件优先”包括安全的AI软件组件,即让用户能够利用至强处理器的独特软件和安全功能,如通过英特尔®软件防护扩展(英特尔® SGX)进行机密计算,保护使用中的关键数据和软件。英特尔®SGX是业界第一个也是部署最多的基于硬件的数据中心可信执行环境,在此基础之上,我们的至强产品路线图也涵盖更多机密计算技术,这也将夯实我们的技术领先性。

我们花费数年时间为CPU优化最流行的开源框架和函数库,而且我们拥有基于开放标准开发的最广泛的特定领域加速器组合,使代码更容易移植且避免被锁定。此外,为增强技术领先性并持续推动创新,我们持续深耕技术,希望能够打造开放式AI,以涵盖从云和数据中心到客户端、边缘和更多领域。

尽管在AI框架中默认启用英特尔优化对于推动大规模芯片应用至关重要,但我们仍然需要满足各类AI开发者的需求,如从事软件堆栈底部工作的框架开发者、在堆栈较高位置工作的低代码或无代码主题专家,以及部署、运行、训练和维护AI模型(MLOps)的所有工程和运营人员。尽管他们的角色迥然不同,但AI工作流程的每个阶段都有共同的目标,即以最低的成本和风险快速从概念扩展到现实世界,这也意味着他们需要选择以及基于易于部署和维护的通用框架的开放解决方案。

基于此,我们已经开发了BigDLOpenVino™。其中,BigDL支持在现有大数据基础设施上进行大规模机器学习;而通过数百个提前训练的模型,OpenVino™可以加速并简化推理在许多不同硬件上的部署。通过一致的标准和API,为从事底层AI堆栈工作的开发者提供可组合或优化的构建块,以及为低代码开发者提供优化和产品化的工具和套件,英特尔助力AI开发者茁壮成长。我们持续深耕AI加速器和安全性,这将让我们能够使这些关键计算元素在所有客户、细分市场和产品中广泛存在。

英特尔推动AI Everywhere

现阶段AI已经在深刻变革各行各业,未来它也有望改善地球上每个人的生活,但前提是它能够被更容易地大规模部署。我们认为,降低AI的进入门槛需要正确的AI技术集合。经过实践,我们验证了一个成功的模式,以加速AI创新的下一个时代:通过开源工作帮助定义开发环境,我们将能够开发和影响客户的解决方案,从而影响整个行业。我们预测,到2026年,英特尔AI逻辑芯片的市场规模将超过400亿美元。我们正以强大的实力抓住这个机会,我对未来充满信心。

英特尔技术可能需要硬件、软件的支持或服务激活。没有任何产品或组件是绝对安全的。实际成本和性能测试结果可能有所不同。产品性能因用途、配置和其它因素而已。更多信息参见www.Intel.com/PerformanceIndex。未来产品的性能和其它指标是预测,存在不确定性。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心intel.cn/content/www/cn/zh/newsroom以及官方网站intel.cn

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近期,英特尔携手戴尔、美国社区学院协会(AACC)推出人工智能孵化器网络,这是英特尔AI for Workforce计划的一项新举措,旨在通过充分利用美国社区学院协会的专业知识和系统,在美国各地设计并建设人工智能实验室。目前正向有意加入人工智能孵化器网络的社区学院开放申请,这些社区学院可以设计和建设自己的人工智能孵化器,如实体实验室、虚拟平台上虚拟实验室或两者相结合等多种形式。

英特尔执行副总裁兼客户端计算事业部总经理Michelle Johnston Holthaus表示:“英特尔携手美国社区学院协会、戴尔在美国建设新兴技术教育孵化器,旨在让学生有更多途径获取急需的人工智能技术技能和培训。该项目是下一代美国技术人员、工程师和发明家扩展创新思维的起点,将助力他们在数字经济的各个领域开启全新的职业生涯。”

加入人工智能孵化器网络的社区学院不仅可以共同分享和讨论、交流经济发展,还能够一同制定学生参与人工智能编程的战略,共享参与项目的学院的项目课程,并汇总来自美国社区学院协会、英特尔、戴尔及其他行业合作伙伴的最佳人工智能孵化实践。这些实验室还将助力学生拥有更便捷地获取人工智能设备、工具和资源的途径,并培养未来工作所需的技能。

与此同时,该计划还将选出10所大学,并在12个月内为每所大学提供4万美元拨款,用于建设人工智能实验室。

2020年推出AI for Workforce项目以来,英特尔已经将其扩展到18个州的31所学校。人工智能孵化器网络计划将迅速扩展AI for Workforce计划,并为更广泛的社区学院系统带来优质、公平的教育资源。

在一项由英特尔和戴尔联合出资协助的2021EdScoop调查中显示,高等教育官员认为,人工智能培训供不应求,高等教育机构目前没有能力满足对人工智能培训的需求。其中,53%的受访者表示,人工智能将是未来三年教学需求增长最显著的科目。而50%的受访者则表示,他们希望得到同行机构联盟或协会的支持。

美国社区学院协会将对选择参加该项目的学院支持人工智能孵化器网络的实施。同时,作为全国社区学院的代言人,美国社区学院协会为近1,200万多元化学生提供教育和经济机会。

此外,戴尔将为选定的10所学校提供技术专业知识,使其能够配置用于面对面、在线和混合方式教学的人工智能实验室。戴尔积极参与英特尔AI for Workforce计划与其致力于实现2030年社会影响力目标(Progress Made Real)的愿景是一致的,即:通过提供支持人们充分发挥其潜力的教育和技术而改变生活。

与此同时,英特尔将提供40万美元资金。这也是英特尔RISE科技计划(IRTI)的一部分,该计划将持续关注和资助与医疗、教育和经济相关的项目,并为社会公平、无障碍和气候行动提供全新专门的工作流程。英特尔已承诺扩大数字化就绪,将触达30个国家的30,000个机构的3,000万人。这一承诺是英特尔2030年目标和全球影响力挑战的一部分,强调了英特尔的目标是让技术充分包容,并将数字化就绪扩大到全世界。英特尔企业责任对积极的全球影响力承诺蕴含在其宏旨中——创造改变世界的科技,造福地球上的每一个人。

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