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英飞凌科技股份公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 近日完成了对 France Brevets Verimatrix 公司的NFC 专利组合的收购。NFC专利组合包含了由多个国家颁发的近 300 项专利,这些专利全部与近场通信(NFC)技术相关,包括有源负载调制(ALM)等嵌入在集成电路(IC)中的技术,以及能够增强NFC的易用性从而给用户带来便利的技术。目前英飞凌是该专利组合的唯一拥有者。NFC专利组合之前由 France Brevets持有,如今,它已被全部纳入英飞凌的专利管理范围之中。

英飞凌科技安全互联系统事业部总裁 Thomas Rosteck 指出,通过此次收购,英飞凌进一步增强了自身的知识产权布局和技术组合,巩固了我们在物联网安全和连接领域中的市场领先地位。此次英飞凌专利组合的扩展凸显了公司的卓越定位,一直以来我们对可广泛应用于多个垂直领域的技术进行了持续投资。此次收购不仅会提高我们在连接和物联网领域的知名度,而且标志着我们在设备的身份认证方面向着知识产权领先地位又迈进了一步。

近期收购的NFC专利组合,将助力英飞凌在一些最具挑战性的环境中快速且轻松地完成开发工作,从而为客户打造创新的解决方案。潜在的应用场景包括物联网,以及手环、戒指、手表、眼镜等可穿戴设备的安全身份认证和通过这些设备进行的资金交易等。这些专利将被应用于一个蓬勃发展的市场——ABI Research预计,在2022-2026 年期间,基于NFC技术的 设备、元器件/产品的出货量将超过150亿件。

NFC设备制造商通常需要用特定的材料将设备设计成特定的几何形状。而且,外观尺寸和安全性方面的限制正在拉长设计周期。例如,要在可穿戴设备中集成 NFC 功能,通常需要用到小型环形天线及特定结构,但天线的尺寸与传统的无源负载调制器件的大小不一致。对此,有源负载调制 (ALM) 作为 NFC 专利组合所涵盖的一种技术,有助于克服这种限制。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2021财年(截止9月30日),公司的销售额达110.6亿欧元,在全球范围内拥有约50,280名员工。2020年4月,英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。更多信息,请访问www.infineon.com

更多新闻,请登录英飞凌新闻中心:https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2600名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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专为多云环境提供存储即服务的全球IT先锋 Pure Storage®NYSE: PSTG)近日就现代企业应对勒索病毒安全问题现状,强调了备份和恢复对于建立全面数据保护战略的重要性。

勒索病毒攻击在当今的数字化世界中愈发常见,给各地企业频繁造成代价高昂的安全风险。事实上,据Cybersecurity Ventures预测,至2031年,勒索病毒在全球范围内造成的损失将会高达2650亿美元。虽然企业都已意识到该风险,但不同企业在认识当今安全措施有哪些以及应采取怎样的措施方面仍存在差距。

凭借针对FlashArrayFlashBladePure SafeMode™以及Portworx PX-Backup等数据保护产品组合,Pure助力企业填补安全鸿沟,赋能全球企业保护自身数据免遭丢失、损坏,以及抵御日益严峻的网络安全威胁。

Pure Storage安全部门首席技术官Ratinder Paul Singh Ahuja博士表示:实施有意义的数据保护战略,并采取前、中、后期的规划方式,对当今企业经营的成功至关重要。诚然,采取适当的防范措施是预防攻击的关键因素,但企业在恢复方面的规划同样重要。Pure的解决方案独具优势,能够帮助客户迅速恢复大规模数据,从而避免造成业务的中断以及负面的财务影响。

Pure数据保护解决方案的保驾护航下,全球客户都能够在真正意义上保护自身数据安全,从全面的数据保护战略中受益。

ConsMin Australia公司首席信息和通信技术专家Erle Metcalf表示:鉴于快速的工作节奏,我们需要确保自身数据处于安全状态,且保证漏洞造成的停机时间在可控范围内。

Rumah Sakit Pondok Indah公司IT基础设施和安全经理Wirya Martin表示: “Pure Storage SafeMode有助于提升我们保护患者数据的可信度和能力,并帮助我们成为印度尼西亚值得信赖的医疗机构。

欲进一步了解Pure的数据保护解决方案,请访问:

●      现代数据保护解决方案

●      利用SafeMode™快照来保护数据免遭勒索病毒入侵

●      适用于KubernetesPortworx PX-Backup

关于Pure Storage

Pure Storage (NYSE: PSTG) 帮助技术专家节省更多时间。Pure Storage提供现代化数据体验赋能组织在多云环境中以真实的、自动化的、存储即服务模型无缝地运行程序。作为有史以来成长最快的IT企业之一,Pure Storage帮助客户实现数据的应用,并降低管理基础设施的复杂程度和成本。目前,PureB2B客户满意调查净推荐分数 (NPS) 中名列行业前1%,这也说明了Pure持续增长的客户是世界上满意度最高的客户。

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作者:电子创新网张国斌

经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?电子创新网采访数十位半导体高管,并以"行业领袖看2022”系列问答形式向业界传达知名半导体眼中的2022 ,这是该系列第四篇报道---来自灵动微董事长兼总裁吴忠洁的答复。

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灵动微董事长兼总裁 吴忠洁
1问、您认为新冠疫情在2022年会得到有效控制吗?为什么?
吴忠洁:从2022年伊始国内外情况来看,奥密克戎的威力虽有所降低,但其传播性更强。举例来讲,法国在1月中的每日新增突破了36万例,创了新高。因此,我们认为新冠疫情在短期内不会消失,但其死亡病例会持续降低。随之而来的影响是传统半导体IDM大厂、电子设备制造企业、供应链和物流等仍无法恢复到疫情前水平。
2问、回顾2021 ,贵司有哪些亮点表现?
吴忠洁:2021年对灵动而言是非常重要的一年。灵动迎来了成立十周年的里程牌,在大家电、智能工业、汽车电子行业都有新突破。在产品广度和深度方面,高性能产品线布局加强;低功耗产品逐步推出;电机拳头产品进一步提高,12寸产品也在下半年率先量产。CRM和ERP系统升级,为客户和销售人员提供更专业、更快速的响应支持。
3问、对于2022 ,您认为有哪些行业热点会激发对半导体的需求?
吴忠洁:从大市场来看,数据中心、5G、新能源、汽车电子、AI-IOT、健康医疗等行业的强大需求促进了各个细分半导体产业的发展。从一些行业分析报告来看,存储器、功率器件在2022年持续看好,与之呼应的计算和控制芯片,也仍会处于市场需求的高位。
4问、对这些新的点,贵司有什么产品布局和应对策略?
吴忠洁:针对上述提到的热点应用,灵动在2022年将 (1) 推出基于安谋科技Star-MC1内核的MCU,此芯片从系统架构来看,其性能处于Arm Cortex-M33与Arm Cortex-M7之间,具有面向AI-IOT的较高算力;(2) 推出基于超低功耗架构设计的内置段码LCD的MCU,面向绿色家电、智能家居和健康医疗等应用,实现了100nA的极低功耗模式;(3) 继续提升电机MCU的性能与集成度,应对碳中和、碳达峰的大环境要求;(4) 积极推进在汽车电子上的布局,会在适当的时间发布车规MCU。
5问、2022 ,缺芯潮会延续吗?为什么?如果缓解,会在什么时间缓解?
吴忠洁:产业界和供应链并未完全恢复,且有很多计划外的情况发生,如疫情反复、货运成本、自然灾害、国际争端等问题。当疫情控制常态化、工厂(特别是IDM企业)完全复工且国际间人员交流正常化后,缺芯潮会逐步缓解。
6问、2022 年,您认为客户对半导体产品会有哪些新的需求?
吴忠洁:从目前的情况来看,供货保障仍是客户对芯片的第一要求;其次是品质,高品质的国产芯片在前面提到的大行业大市场中应用广泛,特别是产业升级带来的对终端产品附加值的提升,其中重要一环就是对高品质高可靠性的芯片要求;再次是和各应用相关的分门别类的需求,包括诸如对微型电机所需的高集成度的要求,对智能家电,特别是冰空洗、厨电等5V宽压,强抗干扰能力的要求,对工业自动化产品的长生命周期供货保障的要求,抑或是对车规产品高低温、可靠性的要求,等等。
7问、贵司在2022年的产能情况如何?
吴忠洁:谨慎乐观,但对于市场的波动仍需时刻警惕。
8问:2022年的中国半导体市场会有哪些新的变化?为什么?
吴忠洁:随着在过去三五年内国内各类半导体传统企业和新兴企业的发展,2022年会有更多各类新产品问世。届时,对于市场和客户来说,会有更多选择。对于半导体企业来说,竞争更为激励,也更需要利用自身的核心能力,抓住市场机遇,实现突破、追赶和超越。
9问、预计2022年全球半导体市场将继续增长,营收将突破6000亿美元以上,在这样的背景下,您认为中国本土公司和国外公司该会如何竞合?
吴忠洁:产品、推广、生态等方面向先进公司学习与合作,在力所能及的市场上与之竞争。
10、应对摩尔定律减缓,您认为2022年3D IC和chiplet会有怎样的发展?
吴忠洁:在高性能计算和高集成度的市场,如在5nm或7nm为主的系统中,如何将先进数字逻辑工艺与较先进模拟工艺结合,在花费较低投资成本的前提下,制造出能快速迭代和推向市场的产品,chiplet可能是一种可行的技术方式。(完)

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利!

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根据Canalys的数据显示,OPPO广东移动通信有限公司(简称“OPPO”)以11%的市场占有率,位列2021年全球第四大智能手机品牌[1]。在2021年,OPPO不仅发布了旗舰产品Find X3系列、Reno系列以外,还带来了首款自研影像芯片马里亚纳 MariSilicon X、首款折叠旗舰Find N系列。依靠优质的产品创新和持续的研发投入,2021年OPPO全球出货量同比增长22%,其中西欧和墨西哥市场的增长尤为显著。

欧洲

2021年,OPPO在欧洲市场的全年出货量同比增长78%,成为欧洲市场第四大智能手机品牌。自2018年进入欧洲市场以来,OPPO积极投入研发,与沃达丰、高通和爱立信共同实现欧洲首个5G SA商用网络,更好地服务本地市场。

值得注意的是,2021年OPPO在西欧市场表现抢眼,以94%的年增长率稳居第四位,高端产品广受市场好评。OPPO 出货量表现突出的西欧市场包括爱尔兰(年增长率444%)、葡萄牙(年增长率354%)、瑞士(年增长率203%)、德国(年增长率154%)、意大利(年增长率111%)、西班牙(年增长率73%)和法国(年增长率71%)。此外,在进入罗马尼亚市场不到两年的时间里,OPPO凭借227%的年增长率,成为智能手机市场第三位。

新兴市场

纵观2021年全球智能手机出货量,OPPO以42%的年增长率位列中东非地区第四位。 其中,OPPO在阿尔及利亚以304%的年增长率首次攀升至该地区智能手机市场第一位。在进入不久的南非市场,OPPO也以466%的年增长率取得了该地区排名前四的好成绩。

在进入拉美市场不到两年的时间里,OPPO的表现同样令人瞩目。OPPO在墨西哥市场以429%的年增长率和10%的市场占有率,成为墨西哥排名前五的手机品牌。凭借和运营商的深入合作和Reno系列的发布,OPPO也成为墨西哥400-599美金和600-799美金价位段的领先智能手机供应商。

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OPPO成为墨西哥400-599美金和600-799美金价位段的领先智能手机品牌

APAC

在2021年,OPPO以12%的市场占有率位居亚太地区(除大中华区)第四大智能手机品牌,在东南亚地区出货量位居市场第二名。其中,OPPO在印度尼西亚市场出货量保持第一位,在缅甸和越南市场位列第二,其它排名前三的国家及地区包括柬埔寨、澳大利亚、新加坡、新西兰和菲律宾。

中国

作为中国智能手机市场的长期领导者,OPPO在2021年实现同比14%的年增长率,稳居市场第二位。2021年,OPPO先后发布了高端旗舰Find X3系列、兼具精美外观和卓越影像性能的Reno 7系列,在其一年一度的未来科技大会(INNO Day)发布了首款自研影像芯片——马里亚纳 MariSilicon X,以及广受市场好评的第一款折叠旗舰Find N。持续的产品创新和研发投入,保证了OPPO在中国市场的竞争优势。

关于OPPO

OPPO于2008年推出第一款“笑脸手机”,由此开启探索和引领至美科技之旅。今天,OPPO 凭借以Find X 和Reno系列手机为核心的多智能终端产品,ColorOS操作系统,以及 OPPO Cloud、OPPO+等互联网服务,让全球消费者尽享至美科技。OPPO 业务遍及全球50多个国家和地区,拥有超过4万名OPPO员工共同致力于为人们创造美好生活。


[1] 本文引用的所有数据均来自Canalys。其中,OPPO在全球总数市场数据中包含一加手机出货量,在各个国家和地区的2021年第四季度及全年的市场数据均不包含一加手机出货量。

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作者:电子创新网张国斌

近年来,除了应用在航拍外,由多架无人机组成的机群还被用于空中表演中,下面这个视频就是采用了Qorvo UWB芯片的无人机进行了空中表演。

无人机如何在空中完成整齐划一的动作?其背后的幕后英雄就是Qorvo的UWB方案。UWB---Ultra Wideband,超宽带技术。它源于20世纪60年代兴起的脉冲通信技术。通过发送和接收具有纳秒或微秒级以下的极窄脉冲来实现无线传输。由于脉冲时间宽度极短,因此可以实现频谱上的超宽带。
UWB的高精度定位原理是通过UWB芯片捕捉到高精度的时间戳,利用此特性实现高精度的无线时钟同步。通过无线通信逻辑机制,UWB芯片同时获得丰富的原始信息,如TOA、TOF、RSSI等,将这些数据进行融合,就可以获得更为精准的定位数据。
虽然UWB定位原理很简单,但是要在实际应用中挑战确实很多,例如硬件方面的射频设计、天线设计,软件方面测位测角的算法实现等,如果没有厂商的大力支持,方案商要解决这些问题需要耗费大量的人力物力和财力,目前,在无人机室内高精度定位方面,Qorvo的UWB市占率很大,为何大家都会选择Qorvo的方案呢?
和竞品相比,Qorvo的方案优势体现在三个点上:
1、使用资料、设计文件丰富
由于很多无人机方案需要实现个性化的表演,因此厂商需要详细的设计资料和文件进行个性化设计,这方面,Qorvo可以提供大量的设计资料,由于Qorvo是较早进入定位领域,因此在行业应用、场景应用上积累了丰富的经验,仅在Qorvo的论坛(https://decaforum.decawave.com)就有3000多条帖子是关于无人机应用开发的,其中有很多是关于算法以及具体实现的,如此丰富的资料可以帮助厂商加速方案的实现。
2、芯片、模块、开发板生态丰富
为帮助厂商加速开发应对设计挑战,Qorvo提供了大量个性化的模块和开发板,模块解决了厂商在射频天线上的设计挑战,开发板则让厂商选择适合自己的方案,例如有配套ST,Nordic使用的模块,以及整套的定位算法,也有不带MCU的开发板,有带蓝牙功能的开发板也有不带蓝牙功能的,针对TOA、TOF、RSSI的套件都有,厂商可以随意选择总可以发现符合具体需求的模块和开发板。
3、用户群体多,开发工具齐全、有交流社区
对于无人机定位开发,有一个交流平台很重要,开发者们可以在这个平台上分享经验,分享问题和解决思路,在Qorvo的UWB论坛上,Qorvo的工程师常年驻扎,他们可以在24小时内及时回复用户的提问,例如当用户软件出现异常值会,他们会帮助解决,如果定位出现跳动,代码不理解时,他们也会给出解答,此外,由于Qorvo的工程师有丰富的行业经验,因此可以能快速定位问题给出解决思路,如在无人机定位中,墙面的反射和金属的反射是不同的,由此需要算法做相应的改变,Qorvo的工程师就可以迅速给出调整方案。

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目前,Qorvo的UWB被广泛采用,如深圳空循环科技有限公司(简称:Nooploop|空循环)基于Qorvo的UWB芯片所开发的LinkTrack UWB高精度机器人提供了高精度、低延迟定位信息,进而实现自动导航与位置监测等功能。在Nooploop的无人机应用中,Qorvo就提供了大量技术支持,如在早期项目中,Qorvo及时提供了免费样品,提供多种设计工具及软件,使得项目验证周期大幅度缩短;在早期验证项目中Qorvo提供了高频天线设计文件,节省了大量天线研发投入;此外,在方案的开发过程中,Qorvo全程提供给了技术支持,帮助Nooploop及时解决遇到的难题。
目前,大量的UWB室内定位项目已经在国内外完成,通过使用UWB定位技术实现人员定位,实现企业安全管理,提高企业生产效率。适用的场合包括物流仓储、隧道、监狱、化工厂、工厂、煤矿、工地、电厂、养老院、展馆、整车仓储、机房、机场等。期待UWB有更广泛的应用!

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今日,OPPO宣布将以“Shape the Future”为主题,于巴塞罗那当地时间2月28日至3月3日参展MWC 2022(世界移动通信大会)。届时,OPPO将带来全新网络连接产品、刷新业界记录的全新手机技术、 以及在AR、5G等领域的研究成果,并展示多款全新高端旗舰。

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全球业务稳健发展 愈发国际化

2021年OPPO在全球实现稳健增长,以同比22%的增长稳居全球智能手机市场第四位1,以西欧和拉美为主的新市场实现高速增长。继2019年推出欧洲第一款商用5G手机后,OPPO还在2021年推出了欧洲第一台支持商用5G独立组网网络的手机。

重磅新品与科技亮相巴塞罗那

作为一家在5G领域有深厚实力的科技公司,OPPO将在MWC 2022带来全新的网络连接产品,进一步提升网络体验,加速5G商用落地。OPPO还将展示多款最新旗舰产品,并带来多项引领行业的手机技术,进一步刷新行业记录。

本届巴展期间,OPPO将在独立展台设立“企业品牌”、“旗舰产品”、“创新技术”、“5G”、及“AR生态”5大核心展区,为到场观众打造丰富多样的交互体验方式。

此外,OPPO将为全球科技爱好者搭建线上互动展区,观众可以随时随地通过手中的智能设备,身临其境地体验“千里之外”OPPO巴展上的创新科技。

OPPO可持续发展行动

OPPO除了在前沿技术上不断探索和投入,同样以极大的热忱关注着人文和社会需求。以中国市场为例,2021年OPPO回收产品重量高达216吨。借助本次展会,OPPO将展现其作为“企业公民”在践行可持续发展方面所做的努力。

关于OPPO

OPPO于2008年推出第一款“笑脸手机”,由此开启探索和引领至美科技之旅。今天,OPPO 凭借以Find X 和Reno系列手机为核心的多智能终端产品,ColorOS操作系统,以及 OPPO Cloud、OPPO+等互联网服务,让全球消费者尽享至美科技。OPPO 业务遍及全球50多个国家和地区,拥有超过4万名OPPO员工共同致力于为人们创造美好生活。

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在接手了奥林巴斯(Olympus)的相机业务之后,OM Digital Solutions(简称 OMDS)终于推出了首款新品 —— 它就是采用了 2040 万像素 @ 微 4/3 传感器、可更换相机镜头的 OM System OM-1 。据悉,这一命名是为了向 50 年前推出的奥林巴斯经典胶片机 OM-1 致敬,甚至取景器上都还留有 Olympus 的印迹。

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在设计和规格上,OM System OM-1 更类似于最近的微 4/3 机型(比如 E-M1 Mark III)。

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相机核心是一枚 2040 万像素的微 4/3 CMOS 传感器,以及 TruePic X 双四核(Dual Quad Core)处理器。

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该传感器在每个像素上都配备了四个光电二极管,且每个像素都有助于 X 型相位检测自动对焦。

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相机的机械快门可达成 10 fps 连拍速率,但电子快门可跃升至 120 fps,并且支持高达 50 fps 的自动对焦(AF)/ 自动曝光(AE)。

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视频方面,该机支持 4K @ 60 fps(UHD / DCI)和 1080p @ 240 fps 录制。

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内录情况下,OM-1 支持 8-bit @ H.264 或 10-bit @ H.265 格式。外录的时候,OMDS 宣称该机可输出 12-bit @ 4:4:4(这点还得原始数据描述来验证)。

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在 10-bit 模式下,用户可选面向 HDR 电视的 HLG 视频、或 OMDS 新推出的 OM-Log 格式,以捕捉高光和阴影中的额外细节(便于后期充分利用已拍摄的素材)。

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防抖方面,OM-1 使用了 5 轴系统,可提供多达 8 档曝光不畅(CIPA 级),用于为其“高分辨率拍摄”模式提供支撑。

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该模式可捕获高达 50MP 的手持、及更高质量的 80MP“三脚架高分辨率”图像。且于迭代前相比,新机的处理时间也有显著改进。

“交叉四像素自动对焦系统”可对 1053 个自动对焦点展开交叉式相位检测,可在 AI 训练的自动对焦模式下发挥极大的作用。

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无论是拍赛车、摩托、飞机、直升机、火车、鸟类、还是猫狗等宠物,眼睛自动对焦系统都可带来极大的惊喜。

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OM-1 还具有一系列多镜头计算模式,包括 Live ND 。它可以拍摄多张图像并将它们合成,以营造出低速快门和中性密度滤镜的运动模糊效果。

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OM-1 上的实时 ND ,现可提供多达六档的模拟强度。另有从前辈那里继承的实时合成模式、有助于挽救长曝光拍摄时遇到的高光、以及对焦堆叠和内置 HDR 模式。

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相机可将多次曝光的更高 DR 色调,映射为标准动态范围的图像。此外得益于更快的读取速度和更强大的 TurePic X 处理器,这些模拟体验也都变得更快。

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取景器方面,OM-1 采用了 120 fps @ 576 万点的 OLED 屏,支持 1.65 放大倍率(等效 0.83x)。

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此外机身背部配备了 3.0 英寸 @ 162 万点的全铰接式触摸屏,传感器前部是个快门单元(标称 40 万次)。

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值得一提的是,OM-1 还具有 SSWF(超声波过滤器)除尘系统,能够以每秒 30000 次的振动速度来去除污垢和灰尘。

OM-1 还提供了两个 UHS-II SD 存储卡插槽,具有 IP53 防尘、防溅洒、以及低至 -10℃(14℉)的防冻性能。

相机的宽高深为 135×92×73 毫米(5.3×3.6×2.9 英寸),机身重量约 511 克(18 盎司)。

最后,OM-1 的上市日期为 2022 年 3 月上旬,裸机售价 2199.99 美元(约 1.4 万 RMB)。

搭配全新 M.Zuiko Digital ED 12–40mm F2.8 PRO II 镜头的话,套机售价为 2799.99 美元(约 1.78 万 RMB)。

其它配件包括 HLD019 电池座、RM-WR1 无线遥控器、BLX1 可充电电池、以及 BCX-1 电池充电器。

售价分别为 350 / 100 / 100 / 150 美元(约 2222 / 635 / 635 / 952 RMB)。

来源:cnBeta.COM

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作者:ADI公司营销经理Timothé Rossignol

目前有两大因素影响着车辆运输和半导体技术的未来。行业正在拥抱令人振奋的新方法,即以清洁的电力驱动我们的汽车,同时重新设计支撑电动汽车(EV)子系统的半导体材料,以最大程度地提高功效比,进而增加电动汽车的行驶里程。

政府监管机构继续要求汽车OEM减少其车系的整体二氧化碳排放量,对违规行为给予严厉处罚,同时开始沿着道路和停车区域增设电动汽车充电基础设施。但是,尽管取得了这些进展,主流消费者仍然对电动汽车的行驶里程存有疑虑,使电动汽车的推广受到阻力。

更复杂的是,大尺寸的电动汽车电池虽然可以增加其行驶里程,缓解消费者关于行驶里程的焦虑,但它会令电动汽车的价格上涨——电池成本在整车成本中的占比超过25%。

幸运的是,同时期的半导体技术革命催生了新的宽带隙器件,例如碳化硅(SiC) MOSFET功率开关,使得消费者对电动汽车行驶里程的期望与OEM在成本架构下实际可实现里程之间的差距得以缩小。

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1.电动汽车中的功率转换部件。

电机逆变器将高压电池的直流电压转换成交流波形来驱动电机,驱动汽车前进。

充分利用SiC技术

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2.电池至电机信号链。为了增加行驶里程,每个模块都应设计为可提供最高能效。

众所周知,基于SiC功率开关本身在功率密度和效率方面具有优势,这对于系统散热和减小器件尺寸都有重要意义。采用SiC有望使逆变器尺寸在800 V/250 kW时缩小3倍,如果配合使用直流环节薄膜电容,则能进一步减小尺寸和节省成本。与传统的硅功率开关相比,SiC功率开关可以帮助实现更出色的行驶里程和/或更小的电池尺寸,使得开关成本在器件级别和系统级别都更具优势。

在同时考虑行驶里程和成本因素时,仍然需要以电机逆变器为焦点不断创新,旨在进一步提高电动汽车的效率和行驶里程。作为电机逆变器中价格最昂贵、功能最重要的元件,SiC功率开关需要接受精准控制,以充分发挥额外的开关成本的价值。

事实上,SiC开关的所有固有优势都会被共模噪声干扰,以及被管理不善的功率开关环境中的超快电压和电流瞬变(dv/dt和di/dt)导致的极高和破坏性的电压过冲影响。一般来说,抛开底层技术不谈,SiC开关的功能相对简单,它只是一个3端器件,但必须小心连接至系统。

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3.开启(左)和关闭(右)时的电压和电流波形。

SiC环境中,dv/dt将超过10 V/ns,这意味着开关800 V直流电压的时间不会超过80 ns

同样,di/dt10 A/ns时,意味着在80 ns内电流为800 A,从中可以观察到di/dt的变化。

关于栅极驱动器

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4.隔离式栅极驱动器桥接了信号世界(控制单元)和功率世界(SiC开关)。

除了隔离和信号驱动,该驱动器还执行遥测、保护和诊断功能,使其成为信号链的关键元件。

隔离式栅极驱动器的作用关系到功率开关的最佳开关点,确保通过隔离栅实现短而准确的传播延迟,同时提供系统和安全隔离,避免功率开关过热,检测和防止短路,并促使在ASIL D系统中插入子模块驱动/开关功能。

但是,SiC开关导致的高摆率瞬态会破坏跨越隔离栅的数据传输,所以测量和了解对这些瞬变的敏感性至关重要。ADI专有的iCoupler®技术具有出色的共模瞬变抗扰度(CMTI),测量性能高达200 V/ns及以上。在安全操作环境中,这可以充分释放SiC开关时间的潜力。

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5.20多年来,ADI一直走在数字隔离技术发展的前沿,推出了iCoupler®数字隔离IC

该技术采用带有厚聚酰亚胺绝缘层的变压器。

数字隔离器采用晶圆CMOS工艺。变压器采用差分架构,具有出色的共模瞬变抗扰度。

在Wolfspeed等领先的SiC MOSFET功率开关提供商的实际测试中,高性能栅极驱动器已证实了自身的价值。对于关键参数性能,例如短路检测时间和总故障清除时间,可分别低至300 ns和800 ns。为了提高安全性和保护等级,测试结果表明,可调的软关断能力对系统能否平稳运行至关重要。

同样,可以最大程度提高开关能量和电磁兼容性(EMC),以最大限度提高功率性能和电动汽车的行驶里程。驱动能力更高时,用户可以获得更快的边缘速率,从而降低开关损耗。这不仅有助于提高效率,而且无需为每个栅极驱动器分配外部缓冲器,从而节省了电路板空间和成本。相反,在某些条件下,系统可能需要降低开关速度来实现出色的效率,甚至需要分级开关,研究表明以上可以进一步提高效率。ADI提供可调压摆率,允许用户进行此操作,去除外部缓冲器则进一步减少了阻碍。

系统要素

需要注意的是,栅极驱动器和SiC开关解决方案的综合价值和性能可能完全被周围组件的妥协和/或低效抵消。ADI在功率控制和传感方面的经验和我们系统级的性能优化方法相结合,可以涵盖多种设计考量。

从整体角度来看,电动汽车显露了优化传动系统功率效率的额外机会,这对于在确保安全可靠运行的同时最大限度利用电池可用容量来说至关重要。电池管理系统的品质直接影响电动汽车每次充电所能行驶的里程数。优质的电池管理系统能够最大限度地延长电池的整体使用寿命,从而降低总拥有成本(TCO)。

就功率管理而言,能够在不降低BOM成本或减小PCB尺寸的情况下克服复杂的电磁干扰问题(EMI)将变得至关重要。无论是隔离式栅极驱动器的供电电路,还是高压至低压DC-DC电路,高功效比、热性能和封装仍然是功率域的关键考虑因素。在所有情况下,能否消除电磁干扰对电动汽车设计人员而言极为重要。涉及到开关多个电源时,电磁干扰是一个非常关键的痛点,如果EMC性能出色,则非常有助于减少测试周期和降低设计复杂性,从而加快上市速度。

如果深入研究支持部件的生态系统,会发现电磁传感技术的进步推动产生了新一代无接触电流传感器,该传感器能够提供高带宽、高精度,而且无功率损耗,此外,还推动产生了精密且可靠的位置传感器,适用于轴端和轴外布置。典型的插电式混合动力电动汽车中部署15到30个电流传感器,并采用旋转和位置传感器来监测牵引电机。在干扰电磁场下的精度和可靠性是跨电动汽车功率系统测量和保持性能的重要属性。

端到端效率

从电池到电机逆变器,再到支持组件等,从整体来看电动汽车传动系统的所有元件,ADI发现了无数改进电动汽车的机会,可以提升其整体能效,还能增加电动汽车行驶里程。随着SiC功率开关技术渗透到电动汽车电机逆变器中,数字隔离已成为其中一个重要的组成部分。

同样,汽车OEM可以利用多学科方法来优化电动汽车,以确保所有可用的功率检测和控制器件密切配合,以最大限度提升性能和效率。同时,它们可以帮助消除主流消费者购买电动汽车的最后一个障碍,即行驶里程和成本,同时帮助打造更环保的未来。

参考资料

1 Richard Dixon未来汽车使用的MEMS传感器。4届年度汽车传感器和电子峰会,20192月。

作者简介

Timothé Rossignol拥有图卢兹大学电气工程硕士和博士学位。过去10年,他一直在汽车行业工作,对整个供应链拥有丰富的经验。Timothé在法国开启了自己的职业生涯,最开始是在OEM和一级供应商公司工作,之后转战英国,担任硬件设计负责人。他于2018年加入ADI位于爱尔兰利默里克的分公司,担任系统工程师,近期他已返回法国,担任电动交通功率转换系统营销经理。联系方式:timothe.rossignol@analog.com。

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英特尔以独特的技术资产和强大、开放的生态系统,兼具竞争优势与颠覆能力。

  • 软件正不断提升英特尔在客户端、边缘、云和数据中心等核心业务的竞争优势。

  • 英特尔的战略是培育一个开放的生态系统,来确保行业内的信任、可选择和互操作性。

  • 英特尔正对软件赋能带来的增长机遇进行投资,包括颠覆性的端到端人工智能和安全平台、服务与API

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本文作者:Greg Lavender

英特尔高级副总裁兼首席技术官、软件和先进技术事业部总经理

在我去年加入英特尔以前,我认知中的英特尔是一家拥有广泛的客户端产品组合、服务器、网络和FPGA产品的半导体芯片公司。我一直在从事软件开发相关的工作,在我还是高中生的时候就已经开始使用早期的英特尔处理器(如808580888086)进行编程。随后,我作为一名专业的软件工程师、研究科学家、系统架构师和要求苛刻的客户,也一直在使用英特尔的产品。

自从我加入英特尔,并担任首席技术官、高级副总裁和一个新的软件部门的总经理后,我便沉浸在英特尔的众多软件和硬件技术中。我发现,英特尔在软件和硬件人才方面拥有非凡的广度与深度。仅是软件人才,英特尔就拥有超过19000名技术工作者。

在英特尔,我们的目标是促使我们的客户和合作伙伴采纳英特尔的最新技术,赋能地球上每一个人都可以访问终端用户计算设备。英特尔的技术加速了边缘计算的增长,在云和数据中心上运行着世界上至关重要的服务器工作负载,并提供高质量和安全的软件作为“机器的灵魂”。自英特尔创造了第一个商用微处理器以来,软件就一直是我们工作的核心。

软件是英特尔的增长动力。英特尔以独特的技术资产和强大、开放的生态系统,兼具了在核心业务上的竞争优势和颠覆新兴市场的能力。

全面的、开发者至上的理念,为软件堆栈的每一层级提供价值

下图分类了英特尔在开源生态系统开发、支持和贡献的深度与广度,涵盖软件能力的几个层级。该图表显示了软件价值是如何在堆栈的每一层级得以实现,以及其反馈给开发者和英特尔的价值。

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在英特尔,我们相信成功的软件战略取决于广泛而深入的投资组合,在堆栈每一层级将开发者的需求放在首位。这也正是英特尔所关注的重点:

  • 堆栈的基础软件层展示了英特尔业界领先的平台技术、特性和丰富的功能,赋能英特尔从云到端点的硬件加速器。这为开发者工作提供了稳定、持续的创新、性能和安全。

  • 英特尔对语言、框架、工具和库的投资,提供了跨开放软件生态系统的优化和差异化,包含从云到客户端和边缘,同时横跨多个XPU架构,如CPUGPUFPGAVPUIPU等。开发者在这一层级优先考虑的是性能、代码可迁移性和效率。

  • 在堆栈的解决方案、服务和平台层,释放应用和工作负载层级的平台全部潜力至关重要。对在这一层级工作的开发者而言,硬件供应商可能不是推动他们决策的主要力量,而加速器技术的选择才至关重要。英特尔广泛的软件组合,跨越堆栈的各个层级,为客户和开发者提供了巨大的价值实现时间的优势。

以上这些内容将如何赋能开发者呢?软件定义网络是一个很好的例子,英特尔在其中的工作是基石性的。从堆栈基础层的OpenNFV,到解决方案和服务层的英特尔® Smart Edge产品组合,英特尔的软件为合作伙伴提供了创新、性能和新商业模式的同时,也推动了网络部署对英特尔硬件的偏好。这为英特尔带来了规模庞大、不断增长的新业务。

这个例子展示了英特尔为什么要在堆栈的每一层级投资软件,来为开发者、客户与合作伙伴提供价值。当我们实现时,这些增益价值也会回馈给英特尔:使强大的芯片功能和性能在软件中得以实现,在英特尔上出色的应用程序运行表现,让我们的平台脱颖而出,并创造新业务机会和增长。

英特尔软件的核心是我们广泛的世界级工具组、框架和库,以及我们针对平台解决方案的编译器,如英特尔®Bridge技术,它允许原生安卓应用程序在Windows11系统上运行。英特尔的软件使每一个晶体管都派上用场。

开放的生态系统用信任、可选择性和互操作性驱动创新

英特尔相信一个成功的软件生态系统需要开放才能蓬勃发展。我们也相信需要在一切工作中为合作伙伴提供选择,并培养信任。

开放是我们实现选择和信任的方式。英特尔在推动开放平台和塑造行业标准方面有深厚底蕴:如USBWi-Fi、蓝牙等,以及支持这些标准的软件和API

英特尔正在通过像oneAPI这样的工具推动创新的发展。oneAPI基于一个跨平台、开放的编程模型,开发者能跨越多个平台实现性能优化。开发者正在寻求开放的替代方案,而英特尔也正提供一个具有竞争力的选择。

在安全与人工智能融合方面日渐增长的机遇

解决选择带来的挑战,为开发者创造了更多的灵活性和自由度,但在当今的数字化环境中,安全和不断扩大的攻击面是我们所面临的最大挑战之一。因此,英特尔有极其全面的安全技术,涵盖身份验证、威胁检测、保密计算等等。所有这些安全功能的设计和支持,都仰仗一个安全的开发生命周期和业界领先的事件响应流程与实践。

安全和人工智能的融合,正向我们展示一个开放、协同合作环境的美好前景。我最喜欢的例子是宾夕法尼亚大学佩雷尔曼医学院(University of Pennsylvania, Perelman School of Medicine)的联邦肿瘤分割方案(Federated Tumor Segmentation initiative),该计划使用了一套英特尔硬件和开放软件技术来提升人工智能模型定位脑肿瘤的训练。这一解决方案采用了联邦学习和OpenFL框架,该框架是英特尔开发的一个开源框架,用于分配机器学习模型的训练,在不共享患者数据的情况下,收集来自数十家国际医疗和研究机构的数据,同时保证每个数据集的机密和隐私。宾夕法尼亚大学医学院正在使用第三代英特尔®至强®处理器和英特尔®软件防护扩展来保护肿瘤分割模型和合作方的数据集合。

最终得到的是一款能将肿瘤定位质量提升17%1的人工智能模型。当我们谈到用技术改善人们的生活时,帮助医疗领域拯救生命就是最好的例子。英特尔在不断释放数据和先进机器学习技术的潜力来实现进步的征程中从未止步。

英特尔的软件策略是培养一个强大的开放生态系统,实现选择和信任。英特尔将以软件优先的思维方式为中心,并为此进行了调整,公司正自上而下地重建“格鲁夫式”的执行文化。

展望未来,我看到了巨大的机遇。随着“四大超级技术力量”——无所不在的计算,从云到边缘的基础设施,无处不在的连接和人工智能驱动着对半导体的需求,英特尔的软件被嵌入到从开发到部署的每一层级,工作负载和应用都在英特尔上运行。

凭借英特尔在芯片制程工艺技术、大规模制造、CPUXPU创新、软件和安全等方面的综合优势,我们正在为英特尔、我们的合作伙伴和世界开启一个创新新时代。

Greg Lavender是英特尔公司高级副总裁,首席技术官(CTO)和软件与先进技术事业部(SATG)总经理。

——————————————————————————

[1] Sheller等,《自然》杂志子刊《科学报告10》,文章编号:125982020)。

任何产品或功能都无法提供绝对的安全性。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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此收购将加速英特尔端到端的全球代工业务

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  • 这项交易创造了一个端到端的全球多元化代工厂,帮助满足日益增长的半导体需求,并为将近1000亿美元市场规模的代工客户提供更多价值。

  • 此收购加速了英特尔成为全球代工服务和产能的主要供应商的发展之路,并提供行业内极其广泛的差异化技术组合。

  • 收购双方高度互补,结合英特尔的先进节点和大规模制造与Tower半导体(Tower Semiconductor)的专业技术和客户至上的方法,为全球客户交付领先的技术和制造能力,以及更大的价值。

  • 这项交易预计将即刻提升英特尔的non-GAAP每股收益(EPS)。

  • 英特尔和Tower半导体(Tower Semiconductor)的管理层将于太平洋时间,2022215日上午5:30(北京时间晚上21:30),面向投资者、媒体和行业分析师召开电话会议,以提供有关交易的进一步细节。

今天,英特尔公司(纳斯达克:INTC)和领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体(Tower Semiconductor)(纳斯达克:TSEM)宣布达成最终协议。根据协议,英特尔将以每股53美元的现金收购Tower半导体(Tower Semiconductor),总企业价值约为54亿美元。此收购大力推进了英特尔的IDM 2.0战略,进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合,以满足前所未有的行业需求。

英特尔CEO帕特·基辛格表示:Tower半导体(Tower Semiconductor)的专业技术组合、地域覆盖范围、深厚的客户关系及服务至上的经营理念,将有助于扩大英特尔的代工服务,并推进英特尔成为全球主要代工产能供应商的目标。这项交易能让英特尔提供极其广泛的先进节点,并在成熟节点上提供差异化专业技术。在半导体需求空前高涨的时代,为现有和未来的客户开启全新机遇。

作为IDM 2.0战略的重要一环,英特尔于20213月成立了英特尔代工服务事业部(IFS),基于美国和欧洲,面向全球客户提供服务,以帮助满足全球对半导体制造产能日益增长的需求。英特尔代工服务(IFS)目前提供领先的制程工艺和封装技术,在美国、欧洲及日后的世界其它地区的承诺产能,和广泛的知识产权(IP)组合。

Tower半导体(Tower Semiconductor)在射频(RF)、电源、硅锗(SiGe)、工业传感器等专业技术方面的专长,以及其广泛的IP、电子设计自动化(EDA)合作伙伴关系和成熟的代工布局,将为英特尔和Tower半导体(Tower Semiconductor)的全球客户提供广泛的覆盖。Tower半导体(Tower Semiconductor)服务于移动、汽车和电源等高增长市场,跨区域经营代工业务,其设施遍布美国和亚洲,为无晶圆厂公司和IDM公司提供服务,并提供每年超过200万个初制晶圆(wafer starts)产能,包括在德克萨斯州、以色列、意大利和日本的增长机会。Tower半导体(Tower Semiconductor还提供了“代工至上”的客户方法,拥有行业领先的客户支持门户、IP店面及设计服务和能力。

Tower半导体(Tower SemiconductorCEO Russell Ellwanger表示:凭借悠久的历史,Tower半导体(Tower Semiconductor)基于深厚的客户合作关系,建立了极其广泛的专业模拟代工解决方案,并具备全球制造能力。我为这家公司以及我们才华横溢又兢兢业业的员工感到无比自豪。与英特尔一起,我们将推动新的、具有意义的增长机遇,并通过一套完整的技术解决方案和节点以及极大扩展的全球制造布局,为我们的客户提供更大的价值。我们期待成为英特尔代工产品中不可或缺的一部分。

英特尔代工服务事业部总经理Randhir Thakur博士表示:我们非常高兴地欢迎Tower半导体(Tower Semiconductor)的团队加入英特尔。他们数十年的代工经验、深厚的客户关系及技术产品将加速英特尔代工服务的发展。我们正在打造英特尔代工服务,使其成为客户至上的,拥有极其广泛的IP、服务和能力的技术创新者。Tower半导体(Tower Semiconductor和英特尔代工服务(IFS)将在全球范围内提供广泛的代工解决方案组合,以实现我们客户的目标。

英特尔是一家在研发和制造方面都处于领先地位的公司,包括最近宣布在亚利桑那州和新墨西哥州扩大产能,以及计划在俄亥俄州建立一个新的大型基地。Tower半导体(Tower Semiconductor)的技术与英特尔代工服务(IFS)在先进制程方面的能力相辅相成,让合并后的公司能大规模地向客户提供更广泛的产品。随着Tower半导体(Tower Semiconductor)的加入,英特尔将处于有利地位,能够为近1000亿美元市场规模的代工客户提供更多价值。

交易细节及时间

这项交易预计将即刻提升英特尔的non-GAAP每股收益(EPS)。英特尔计划用资产负债表中的现金来资助此次收购。

这项交易预计将在约12个月内完成。该交易已获得英特尔和Tower半导体(Tower Semiconductor董事会的一致批准,并需要获得某些监管部门的批准和惯例成交条件,包括Tower半导体(Tower Semiconductor股东的批准。

直到交易完成前,英特尔代工服务事业部(IFS)和Tower半导体(Tower Semiconductor)将独立运营。在此期间,英特尔代工服务事业部(IFS)将继续由Thakur领导,Tower半导体(Tower Semiconductor将继续由Ellwanger领导。交易结束后,英特尔旨在让这两个组织成为一个完全整合的代工业务。届时,英特尔将分享有关整合计划的更多细节。

高盛公司(Goldman Sachs)担任英特尔的财务顾问;Skadden, Arps, Slate, Meagher & Flom LLPYigal Arnon担任法律顾问。摩根大通证券(J.P. Morgan Securitie)担任Tower半导体(Tower Semiconductor的财务顾问;Latham & Watkins, LLPFISCHERFBC & Co.)担任法律顾问。

交易讨论电话会议

英特尔和Tower半导体(Tower Semiconductor)的管理层将于太平洋时间,2022215日上午5:30(北京时间晚上21:30),面向投资者、媒体和行业分析师召开电话会议,讨论这项交易和英特尔的代工战略。请访问http://www.directeventreg.com/registration/event/4070988 注册参加电话会议。在美国可拨打1-888-869-1189,美国以外可拨打1-706-643-5902收听电话会议。英特尔的投资者关系网站INTC.com也可收看回放。

Tower半导体(Tower Semiconductor2021第四季度财报及年度财务数据发布更新

Tower半导体(Tower Semiconductor)将于2022217日发布其2021第四季度财报及年度财务数据。鉴于此次已宣布的交易,Tower半导体(Tower Semiconductor)将不会提供2022年第一季度的指导,也不会举办财报电话会议。

关于Tower半导体(Tower Semiconductor

Tower半导体(Tower Semiconductor)有限公司(NASDAQ: TSEM, TASE: TSEM),是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂,为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗和航空航天及国防等不断增长的市场提供集成电路(IC)的技术和制造平台。Tower半导体(Tower Semiconductor)专注于通过长期的合作伙伴关系及其先进、创新的模拟技术产品,为世界创造积极和可持续的影响,包括广泛的可定制工艺平台,如SiGeBiCMOS、混合信号/CMOSRF CMOSCMOS图像传感器、非成像传感器、集成电源管理(BCD700V)和MEMSTower半导体(Tower Semiconductor)还提供世界级的设计支持,以实现快速、准确的设计周期,同时还为IDM和无晶圆厂公司提供包括转移优化和开发过程服务。为了向客户提供多工厂采购和扩大产能,Tower半导体(Tower Semiconductor)在以色列设有两个制造工厂(150毫米和200毫米),在美国设有两个制造工厂(200毫米),在日本设有三个制造工厂(两个200毫米和一个300毫米),持有TPSCo 51%的股份,并正在与意法半导体(ST Microelectronics)共享在意大利建立的一个300毫米制造工厂。欲了解更多信息,请访问www.towersemi.com

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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