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由深度学习技术及应用国家工程研究中心主办、飞桨承办的WAVE SUMMIT 2022深度学习开发者峰会在线上举行,AI视觉芯片初创企业爱芯元智亮相会议,并携手百度飞桨及多家合作伙伴共同发起“硬件生态共创计划”。

根据合作规划,双方将共同推进爱芯元智自主研发的AX620系列芯片平台在飞桨框架的模型转化,进一步扩大国产自研芯片的算法生态,帮助企业客户更好地进行多样化的AI部署。

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强强联合,让AI有力度

WAVE SUMMIT深度学习开发者峰会由深度学习技术及应用国家工程研究中心主办,旨在呈现以飞桨为代表的深度学习领域最新技术突破和生态成果,如今已经成为国内乃至全球AI领域的重要会议之一。而作为中国首个自主研发、功能丰富、开源开放的产业级深度学习平台,飞桨集深度学习核心训练和推理框架、基础模型库、端到端开发套件、丰富的工具组件于一体,现如今已凝聚477万开发者,基于飞桨开源深度学习平台创建56万个模型,服务18万家企事业单位。飞桨助力开发者快速实现AI想法,创新AI应用,作为基础平台支撑越来越多行业实现产业智能化升级。

在2022年的峰会上,百度飞桨携手多家合作伙伴共同发起硬件生态共创计划,希望利用各自的优势技术和市场应用经验共同构建高效的软硬一体平台方案,通过产品技术的不断升级及功能体验的持续优化赋能加速AI产业落地,实现生态繁荣共赢。

据了解,本次加入硬件生态共创计划的企业,均在业内具有较高知名度,技术优势强,产品落地化程度高。一致的“产业合作”目标,以及开放的价值理念,为爱芯元智与飞桨在技术合作、资源共享、生态共建、培训赋能等方面搭建了合作桥梁。

在AI普惠化发展趋势下,积极打造开源生态可以帮助以爱芯元智为代表的芯片企业更深入了解市场需求,多角度提升技术实力,进一步完善产品路线图,夯实立足之本。随着合作深入,双方如何依托技术赋能,在各领域构建起场景丰富、产品多元、应用简单的以芯片为核心的智慧生态,值得期待。

强化体验,让AI有温度

目前,爱芯元智自主研发的AX620系列芯片平台已经全面支持了飞桨框架的模型转化。这意味着,爱芯元智芯片开发者可以使用飞桨平台上的丰富模型,飞桨开发者也能够享受到一个新的强劲算力芯片平台。

与此同时,想要应对多元化的AIoT市场需求,丰富的算法模型与一套易用的软硬件开发环境对开发者同样重要。本次合作中,基于自研AI芯片,爱芯元智除了提供传统的系统软件、AI工具链之外,还启动了开源生态建设计划,提供了适配爱芯元智芯片的参考算法软件示例(https://github.com/AXERA-TECH/ax-samples),为开发者提供了快速体验爱芯元智芯片与飞桨模型的途径。

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开发者使用“飞桨+爱芯元智”的开发流程

另一方面,为保证AI能力运用效果,提高开发者应用过程中的适配性,爱芯元智AX620系列芯片支持快速进行嵌入式开发部署,在飞桨快速构建深度学习模型的基础上,实现了进一步降低AI应用的开放难度,提高开放效率,让AI成为被更多开发者用得起、用得好、用得放心的技术。

据悉,面向社区开发者,爱芯元智第三季度还将提供超高性价比SBC,以实际行动推动人工智能技术的普惠发展。

伴随着AIoT市场飞速发展,爱芯元智将不断深耕芯片、算法、工具链构成的基础技术平台,通过自主创新打磨底层技术能力,加速AIoT各领域创新产品的成熟落地,丰富产品矩阵,与各行业的合作伙伴合力打造繁荣“芯”生态,持续满足更多用户对不同场景产品的使用需求,为更广泛用户带去更优质的产品体验。

关于爱芯元智:

爱芯元智(原名爱芯科技)成立于20195月,致力于打造世界领先的人工智能视觉芯片。公司专注于高性能、低功耗的边缘侧、端侧人工智能处理器芯片开发,自主研发面向推理加速的神经网络处理器IP

集强大算力与超低功耗于一体,爱芯元智利用像素级的AI处理技术,打造业内领先的AI-ISP 自研IP,在各种复杂应用场景中,全面提升成像效果。爱芯元智核心技术产品广泛适用于智慧城市、智能交通、智能制造和智能穿戴等视觉应用场景。

爱芯组建了从芯片设计、研发到生产的全功能团队,在产品规划和产品落地上具有丰富经验。截至20221月,爱芯元智已经完成A++轮融资。整体融资进程顺利,公司发展方向获得投资方高度认可。

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在本周举办的活动中,祥硕科技(ASMedia)宣布成为首家推出 USB4 主机控制器芯片组的外设公司。祥硕科技是首批获得 USB-IF 认证的公司,因为其 ASM4242 主机控制器是同类中第一家获得认证的公司。

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图片来自于 苹果新闻网

ASM4242 与 ASM2464PD 设备控制器一起通过了认证,虽然尚不清楚这是什么类型的设备控制器,但型号名称中的 PD 表明它具有对 USB PD 供电的本机支持,无需任何额外的芯片。这应该允许更简单的实现,并且可以节省一些额外组件不再占用 PCB 空间。

据说 ASM4242 具有 PCIe 4.0 x4 接口,因此支持高达 64 Gbps 的带宽。由于这是一个双端口控制器,它仍然不足以使两个端口都以 USB4 Gen 3x2 支持的全 40 Gbps 运行,但对于大多数消费者实施来说应该足够了。

ASMedia 还增加了对 DP Alt Mode 的支持,USB4 当然也向后兼容 Thunderbolt 3。ASMedia 已经在为其合作伙伴提供样品。我们应该希望能更好地了解 ASMedia 下周的工作,但 DigiTimes 提到 ASMedia 还开发了某种类型的 PCIe 5.0 控制器并完成了上述产品的流片。

来源:cnBeta.COM

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美国国家可再生能源实验室(NREL) 研究团队最新科研成果,打破了太阳能电池效率的世界纪录。新设备达到了近 40%,拥有任何类型的太阳能电池在现实世界条件下的最高效率记录。

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在普通太阳的照明条件下,该太阳电池的光电转换效率达到了 39.5%。这是一个非常重要的区别,其他实验性太阳能电池的效率高达 47%,但那是在高度集中的光线下。在“一个太阳”的光照下测量它们的效率,可以更好地表明它们在现实世界中的表现如何。

新的太阳能电池超过了该团队自己在 2020 年创造的 39.2% 的记录。相比之下,常用的硅太阳能电池和新兴的过氧化物太阳能电池的效率最高约为 25%,而结合两种材料的串联太阳能电池则接近 30%。

NREL 的太阳能电池还被测试了它在太空中的表现,如果它被用于为卫星和其他航天器供电。在这些条件下,它达到了可观的 34.2% 的效率。

这种新型太阳能电池基于一种名为 IMM(倒置变质多结)的电池结构,并包含三个"结",即对光产生电流的组件。这些结中的每一个都由不同的材料制成--在这种情况下,上面是磷化镓铟,中间是砷化镓,下面是砷化镓铟。这三种材料专攻不同波长的光,使太阳能电池作为一个整体能够从整个光谱中获取更多能量。

创造新记录的另一个重要原因是用“quantum wells”(量子阱)建造中间层。从本质上讲,通过将一个导电层夹在另外两种具有更宽带隙的材料之间,电子被限制在两个维度上,这使得材料能够捕获更多的光。这种太阳能电池的中间层包含多达 300 个量子阱,将整体效率提升到新的高度。

这一突破可能对太阳能电池技术很重要,但该团队表示,制造这种类型的电池仍然相当昂贵。将需要进一步的工作来降低这些成本并开辟新的应用。

来源:cnBeta.COM

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  • 季度收62.5亿美元,同比增长12%

  • GAAP营业利润率30.3%,非GAAP营业利润率30.6%,同比分别增长2个百分点和下降1.1个百分点

  • 季度GAAP每股盈余1.74美元,非GAAP每股盈余1.85美元,同比分别增长22%13%

2022519日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司(纳斯达克:AMAT)公布了其截止于202251日的2022财年第二季度财务报告。

2022财年第二季度业绩

应用材料公司实现营收62.5亿美元。基于GAAP(一般公认会计原则),公司毛利率为46.9%,营业利润为18.9亿美元,占净销售额的30.3%,每股盈余(EPS)为1.74美元。

在调整后的非GAAP基础上,公司毛利率为47.0%,营业利润19.1亿美元,占净销售额的30.6%,每股盈余为1.85美元。

公司实现经营活动现金流4.15亿美元,通过18亿美元的股票回购和2.11亿美元的股息派发向股东返还20.1亿美元。

应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示:“市场对应用材料公司产品和服务的需求呈现出前所未有的强劲态势,但我们仍然面临供应链方面的持续挑战。我们的首要任务是在整个供应链端快速地和更具创意地开展工作,从而提升更多行业产能。与此同时,我们相信技术变革的加速将驱动应用材料公司在未来数年超越半导体市场的发展。”

业绩一览


2022财年第二季度


2021财年第二季度


差异


(除每股盈余和比率外,单位均为百万美元)

净销售额

$

6,245 



$

5,582 



12%

毛利率


46.9

%


47.5

%


(0.6)百分点

营业利润率


30.3

%


28.3

%


2百分点

净利润

$

1,536



$

1,330



15%

稀释后每股盈余

$

1.74



$

1.43



22%

调整后非GAAP业绩










调整后非GAAP毛利率

47.0 

%


47.7

%


(0.7)   百分点

调整后非GAAP营业利润率

30.6

%


31.7 

%


(1.1)   百分点

调整后非GAAP净利润

$

1,636



$

1,509 



8%

调整后非GAAP稀释后每股盈余

$

1.85 



$

1.63 



13%

GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。请参见后文“GAAP财务计量方法的使用”。

业务展望

展望2022财年第三季度,应用材料公司预计净销售额约为62.5亿美元,上下浮动范围为4亿美元,包括由供应链挑战所带来的预期影响。调整后的非GAAP稀释每股盈余预计在1.59美元至1.95美元之间。

应用材料公司2022财年第三季度展望中的非GAAP稀释每股盈余预估不包括每股0.01美元的完成收购相关的已知费用,包括股权激励相关的每股0.02美元的标准税收优惠和公司内部无形资产转移相关的每股0.02美元的所得税税收优惠,但并未反应其它目前未知的项目,如与收购或其它非经营性及非经常性项目有关的额外费用,以及其它与税收相关的项目,考虑到其本身具有不确定性,公司目前无法对其做出合理预测。

第二季度各事业部的财务表现

半导体产品事业部

2022财年第二季度


2021财年第二季度


除比率外,单位均为百万美元

净销售额

$

4,458



$

3,972


硅片代工,逻辑及其它业务

65 

%


56 

%

      DRAM

21

%


14 

%

闪存

14

%


30 

%

营业利润

$

 1,648



$

1,542


营业利润率

37.0

%


38.8 

%

调整后非GAAP财报





调整后非GAAP营业利润

$

1,656



$

1,555


调整后非GAAP营业利润率

37.1 

%


39.1 

%

全球服务产品事业部

2022财年第二季度


2021财年第二季度


(除比率外,单位均为百万美元)

净销售额

$

 1,383



$

1,203


营业利润

$

422



358


营业利润率

30.5 

%


29.8 

%

调整后非GAAP财报




调整后非GAAP营业利润

$

422



$

359


调整后非GAAP营业利润率

30.5  

%


29.8

%

显示屏生产设备及相关市场事业部

2022财年第二季度



2021财年第二季度



(除比率外,单位均为百万美元)

净销售额

$

381



$

375


营业利润

$

81



$

65


营业利润率

21.3

%


17.3 

%

调整后非GAAP财报





调整后非GAAP营业利润

$

82



$

66


调整后非GAAP营业利润率

21.5

%


17.6 

%

GAAP财务计量方法的使用

用材料公司为投资者提供非GAAP调整后财务报表,并根据部分成本、费用、收益和损失,包括与并购相关的某些项目的影响进行了调整;重组与离职补偿金费用和任何相关的调整;与新冠肺炎相关增加的费用;资产的减值调整;战略性投资所得收益或损失;特定所得税税目及其它调整项目。在非GAAP基础上,与股权激励相关的税费已在本财年按比例确认。GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。

公司的管理者出于业务规划目的,采用非GAAP财务报告来评估公司的运营与财务表现,并在其高管薪酬项目中作为绩效考核的指标。应用材料公司相信,通过剔除与当前运营无关的项目,这些计量方法有利于提高对公司整体业绩的理解,并有利于投资者站在与管理者相同的立场上来审视公司的运营能力,也便于投资者对前后两个季度财报数字进行比较。采用非GAAP财务报告有一定的局限性,因其计量口径与普遍认可的GAAP会计准则不一致,也可能有别于其它公司的会计和报告中所使用的非GAAP方法,并可能剔除了部分对报告中财务数据具有显著影响的项目。这些增加的信息并不能取代根据GAAP准则制作的财报,亦不应作为其补充。

新闻稿包含某些前瞻性的陈述,包括应用材料公司对公司业务增长及市场趋势、行业发展前景和技术变革的预判、公司的业务和财务表现及市场份额情况、现金调配策略、新产品和新技术开发情况、对2022财年第三季度及长期的业务展望,以及其它不属于历史事实的陈述。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到风险或不确定因素的影响,导致实际结果显著不同于陈述的内容或声明内所暗示的情形,因此不对未来业绩做担保。而这些风险和不确定因素包含但不仅限于下列内容:对于应用材料公司产品需求的程度,我们满足客户需求的能力,供应商满足我们需求的能力;运输中断与物流限制;全球经济、政治与产业环境,包括通货膨胀和利率的上涨;区域或全球性流行病的影响,包括持续流行的新冠肺炎疫情的严重程度和持续时间、政府的封控措施和其它应对疫情采取的举措;全球贸易问题和贸易与出口许可政策的变化;半导体产品的需求;客户对技术与产能的要求;新推出的创新技术以及技术变革的时机;公司开发、交付并支持新产品和新技术的能力;公司客户分布的集中性;收购、投资和剥离;所得税的变化;应用材料公司拓展现有市场、增加市场份额、开拓新市场的能力;现有产品和新产品的市场接受度;应用材料公司获取及保护关键技术的知识产权、完成运营计划设定的各项战略目标、根据业务环境调整资源和成本结构、以及关键员工的招募、留任与激励的能力;各事业部和产品线营运费用和业绩的多变性;应用材料公司准确预测未来的业绩、市场环境、客户及业务需求的能力;我们确保遵守适用法律、规则和法规的能力;以及其它应用材料公司在最近提交和定期提交至美国证券交易委员会的存案文件(包括最新季报)中述明的风险和不确定因素, 包括我们最新的10-Q8-K表格。所有前瞻性陈述均基于管理层目前的估计、预测和假设。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。

关于应用材料公司

应用材料公司(纳斯达克:AMAT)是材料工程解决方案的领导者,全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术,我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信,我们的创新实现更美好的未来。欲知详情,请访问www.appliedmaterials.com

本稿件为英文原文的节选,内容以原文为主,中文翻译仅供参考。原文网址如下:

https://www.appliedmaterials.com/zh-hans/company/news/press-releases/2022/05/applied-materials-announces-second-quarter-2022-results


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高算力+先进算法”创新模式将为下游芯片及应用开发商创造全面优化的解决方案

Imagination Technologies在今日隆重举行的“Wave Summit 2022”大会上宣布:携手百度飞桨(PaddlePaddle)及多家合作伙伴共同发起“硬件生态共创计划”,利用自身的优势技术和市场应用经验共同构建高效的软硬一体平台方案,将百度飞桨软件的先进算法和灵活性与Imagination异构计算IP技术相结合,支持下游芯片及应用开发商在此基础上快速创建全面优化的解决方案。

随着人工智能技术在各行业的广泛应用及快速发展,业界已从各自独立的硬件算力驱动和算法创新驱动进入到算法和硬件协同创新阶段。在硬件生态共创计划中,双方基于百度飞桨(PaddlePaddle)对未来硬件计算平台的需求,结合Imagination (GPU, CPU, AI)异构计算IP技术,从算法模型到计算框架再到半导体IP技术通过联合优化的方法,构建高效灵活的软件栈方案,为芯片厂商提供设计指导和Benchmark参考。面向行业应用共建Model Zoo,为平台和终端客户提供参考方案。这种全新的生态合作模式将为双方的客户及合作伙伴带来更多价值。未来,双方将面向使用Imagination NC-SDK的飞桨开发者共同开发培训课程,进行联合培训认证。

Imagination计算业务副总裁Shreyas Derashri表示:“很高兴能够与百度飞桨及众多合作伙伴再次携手,发布‘硬件生态共创计划’,并为业界构建软硬一体的计算方案。2020年,Imagination加入百度飞桨硬件生态圈;2021年,Imagination和百度飞桨在全球人工智能(AI)生态系统方面开展合作。此次合作是双方良好合作的延续,在算力和算法方面优势的深度融合,可为行业提供更优化的解决方案。”

百度飞桨产品团队负责人赵乔说道:“Imagination作为全球领先处理器技术和IP供应商,对百度飞桨在技术和生态系统方面都给予了极大的支持。很高兴这次双方能够在众多AI应用领域进行合作,可进一步发挥百度在深度学习框架、算法、开放平台等方面的领先优势,并在这些领域更好地支持下游客户。”

关于Imagination Technologies

Imagination是一家总部位于英国的公司,致力于打造半导体和软件知识产权(IP),使客户在竞争激烈的全球技术市场中获得足够优势。公司的图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)和人工智能(AI)技术可以实现出众的PPA(功耗、性能和面积)指标、快速的上市时间和更低的总体拥有成本(TCO)。基于Imagination IP的产品被全球数十亿人用于他们的手机、汽车、住宅和工作场所。

更多信息,请访问https://www.imaginationtech.com/

TwitterYouTubeLinkedInFacebookBlog上关注Imagination。

关于百度飞桨

飞桨(PaddlePaddle)以百度多年的深度学习技术研究和业务应用为基础,集深度学习核心训练和推理框 架、基础模型库、端到端开发套件、丰富的工具组件于一体,是中国首个自主研发、功能丰富、开源开放的 产业级深度学习平台。目前,飞桨已凝聚477万开发者,基于飞桨开源深度学习平台创建56万个模型,服 务18万家企事业单位。飞桨助力开发者快速实现AI想法,创新AI应用,作为基础平台支撑越来越多行业实现产业智能化升级。更多信息请访问:www.paddlepaddle.org.cn

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思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)在上海证券交易所科创板上市,开盘价51.01元,上市首日开盘大涨61.88%

思特威成立于2017年,是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业,总部设立于中国上海,在多个城市及国家设有研发中心。公司始终专注于高端成像技术的创新与研发,凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业,公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。

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2022520日,思特威创始人兼董事长兼CEO徐辰博士,国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长楼宇光先生,上海市浦东新区副区长、中国(上海)自由贸易试验区管理委员会副主任吴强先生,思特威董事、光远投资合伙人路峰先生以及中信建投证券投行委员会TMT行业组负责人、董事总经理董军峰等贵宾出席思特威云上市仪式并发表了精彩致辞,共同见证了思特威发展历程中的这一荣耀高光时刻。

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思特威创始人兼董事长兼CEO徐辰博士表示:“在思特威首发上市工作圆满成功之际,请允许我向思特威全体员工们、向长期以来关心、支持和厚爱我们的各级政府、广大投资者、合作伙伴、中介机构以及社会各界的朋友们,致以最诚挚的谢意!

思特威是CMOS图像传感器领域的知名芯片设计企业,在安防监控、机器视觉、智能车载电子等领域均有较高的市场地位。秉承着“让人们更好地看到和认知世界”的美好愿景,思特威持续深入地挖掘客户的新兴需求,洞察行业及技术的前沿发展趋势。我们也希望通过持续精进的先进技术,助推各产业向着智能化与信息化转型并发展,为国家半导体的发展做出更大贡献。

思特威此次成功上市,是公司发展道路上的一个重要里程碑。我们将依托上市平台的优势,聚焦客户需求的同时秉持创新本色,研发新产品、探索新技术、拓展新业态,实现以客户需求为中心的高效运转,以更优质的产品与更前沿的技术赋能半导体市场发展新宏图。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长楼宇光先生表示:“作为图像传感器芯片领域快速崛起的一家优秀企业,思特威在徐辰董事长和团队的带领下始终坚持技术创新,深入探索客户需求,敏锐洞察行业的发展趋势,持续拓展产品应用领域,助推相关产业智能化转型发展,为我国集成电路产业发展作出了积极的贡献。

今天成功登陆科创板,标志着思特威站上了新的发展起点,增添了强劲的发展动力。作为股东方,我们将一如既往地支持思特威的发展。我们相信凭借资本市场的东风,思特威将直挂云帆,乘风破浪,再创新的辉煌。”

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上海市浦东新区副区长、中国(上海)自由贸易试验区管理委员会副主任吴强先生表示:“思特威自成立以来坚持以实干的精神创造卓越的业绩,在业内树立了良好的声誉和品牌影响力。希望思特威登陆资本市场后,严守法规、开拓进取,乘势而上、再创辉煌,以更加优异的业绩回报广大投资者,以更有担当的责任回馈社会。

打造集成电路世界级产业集群,是习近平总书记和党中央交给浦东的战略任务。疫情的阴霾终将散去,希望更多像思特威这样的优秀集成电路企业、团队选择浦东、扎根浦东。我们将一如既往为集成电路企业提供最优质的服务保障。”

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思特威董事、光远投资合伙人路峰先生表示:“光远投资是思特威最早的机构投资人,先后参与了从A轮到Pre-IPO全部的5轮融资。我们是思特威的铁粉,坚定的支持者。我们十分享受与创业团队一起走过风雨的过程。

思特威用持续的创新,奠定了其在行业和市场上的领先地位,同时用优秀的业绩给股东带来了良好的回报。今天,思特威成功上市,将是一个新的起点。我们祝愿思特威借助资本市场的力量,逐渐成长为世界顶级的CMOS图像传感器设计企业。我们持续看好思特威的发展前景,并会一如既往地给予大力支持。”

中信建投证券投行委员会TMT行业组负责人、董事总经理董军峰先生表示:“转眼之间,我们已陪伴思特威度过两个春秋,共同克服了诸多困难,作为保荐机构,我们有幸见证了这样一家拥有‘科学家’气质的公司实现跨越式发展。

展望未来,站在新的起点,凭借对行业的深度思考与长期投入,我们相信思特威一定能够借助资本市场的力量百尺竿头更进一步! ‘千磨万击还坚劲,任尔东西南北风’,不管外部环境如何变化,我们坚定看好公司的价值,相信“让人们更好地看到和认知世界”这一美好愿景一定能够实现,中信建投证券也愿在前进道路上肝胆相照、一路护航!”

集成电路设计属于技术密集型行业,而CMOS图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域,具有较高的技术门槛。作为芯片设计领域的高新技术企业,思特威拥有雄厚的自主研发实力。截至上市前公司及其子公司共拥有专利 183 项,包含发明专利 74 项。截至20219月末,公司共有员工674人,其中研发人员266人,占据员工总数约四成,其中超60%研发人员拥有硕士以上学历,研发人员大多来自985211以及海外一流著名院校。

身处高速发展的集成电路行业,思特威的业绩也在近年来持续向好。据思特威招股书披露,2020 年、2021年期间,思特威的营收和归母净利润均取得了飞速增长。其中,2021年公司实现营收26.89亿元,2018-2021年营收的年复合增长率更是高达102%2021年实现归母净利润3.98亿元,同比增长超2倍。目前思特威正处于高速成长阶段,预计业绩将持续大踏步前进。

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从业务规模体量来看,思特威拥有优异的市场表现。根据Frost&Sullivan统计,在安防监控领域, 2020年公司实现1.46亿颗CMOS图像传感器出货,出货量位居全球第一。此外,思特威也在持续利用技术创新在机器视觉、智能车载电子以及智能手机等多领域齐头并举,将自身优势技术延展赋能至更多应用领域客户的需求中。

目前,全球新能源汽车正处于爆发期,根据 Frost&Sullivan统计,2020年,汽车电子领域CMOS图像传感器的出货量和销售额分别为4.0亿颗和 20.2亿美元,预计汽车电子CMOS图像传感器出货量和销售额将在2025年达到9.5亿颗和53.3亿美元,年复合增长率将达到18.89%21.42%。据此,业内人士分析认为,车载应用有望成为CIS芯片未来最核心的增长点。

值得一提的是,作为国内鲜少拥有自研车载图像传感器技术的科技企业,目前思特威已推出多款热门车载芯片产品,同时也在积极推动车载前装高端产品的研发和市场导入,以优异的成像性能赋能智能汽车影像类、车载感知ADAS以及舱内In-Cabin三大应用,将为思特威的高速增长持续助力。

此次成功登陆科创板是思特威实现远大目标的新起点,产业与资本的融合为思特威搭建了广阔的发展舞台。未来我们将持续提升公司科技创新能力,进一步完善公司多层次产品应用体系,强化公司核心技术和产品性能,构建公司未来发展新格局!

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关于思特威SmartSens Technology

思特威(上海)电子科技股份有限公司SmartSens Technology(股票简称:思特威,股票代码:688213)是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计及服务的高新技术企业,2011年创立,总部设立于中国上海,在北京、深圳、杭州、香港、新竹以及美国圣何塞等多个城市设有研发中心与销售办公室,网络遍及全球。思特威以创新为驱动,专注于为客户提供面向未来和全球领先的CMOS图像传感器芯片产品。凭借一支精于创新、覆盖全球的研发团队,思特威自主研发出了优秀的夜视全彩技术、SFCPixelTM专利技术、Stack BSI的全局曝光技术等诸多业内领先的创新技术。

自成立以来,思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发,凭借性能优势在同质化竞争中脱颖而出,得到了更多客户的认可和青睐。公司产品也不断成熟并确立了安防领域行业领先地位,产品遍及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品(运动相机、无人机、扫地机器人、智能家用摄像头)等应用领域。自2017年起,思特威已连续多年在CIS产品安防领域全球市场占有率上保持领先,并已成为消费类机器视觉领域Global Shutter CIS龙头企业。今后亦将在人工智能、手机影像、车载电子等新兴应用领域不断拓展创新。欲了解更多信息,请访问: www.smartsenstech.com

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AWS 认证的 FreeRTOS 基础参考设计整合FreeRTOS 意法半导体 STM32U5微控制器和 STSAFE-A110 安全模块以及经过验证Arm® TF-M 固件,物联网设备轻松安全地连接到 AWS IoT Core

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 与ST授权合作伙伴亚马逊云科技(Amazon Web Services,简称AWS) 合作开发出一款获得AWS FreeRTOS 认证的基于 TF-M 的物联网设备上云参考设计,让物联网设备轻松、安全地连接到 AWS 云端。

AWS 物联网设备总经理 Dave Kranzler表示:依托我们对软件库的长期支持服务,FreeRTOS 是资源有限的设备连接到性能强大的云服务的完美平台。通过与ST合作,集成行业标准的 Arm 开源安全 TF-M 软件和 STM32U5 MCU的安全功能,可以让开发者快速构建能够防御网络威胁的边缘上云解决方案。

意法半导体微控制器部市场总监 Daniel Colonna表示:“STM32U5 MCU内置非常的安全功能,可以支持创建可信的连接 AWS云的物联网设备。我们的认证参考平台体现了我们在软件集成上的巨大投入,可以节省开发时间和成本,同时简化PSA认证安全指引的实现。

双方合作开发的物联网设备上云解决方案整合了意法半导体的 STM32U5超低功耗微控制器(MCU) FreeRTOS开源实时操作系统 Arm® 嵌入式系统可信固件 (TF-M)。该参考设计是在意法半导体的B-U585I-IOT02A 物联网节点开发套件上实现的。这款开发套件板装载了一颗功能丰富的STM32U5微控制器,功能包括 USBWi-Fi® Bluetooth® Low Energy连接,以及多个不同类型的传感器。参考设计新增对STSAFE-A110安全模块支持,并在模块中预装了物联网设备证书,这有助于保护和简化物联网设备与 AWS云端的连接。

FreeRTOS包含一个针对资源有限的嵌入式系统优化的内核和用于将各种类型的物联网端点连接到 AWS 云端或其他边缘设备的软件库。AWSFreeRTOS系统提供两年的长期支持 (LTS)服务,这为开发人员部署和维护物联网设备提供了一个稳定的平台。

Arm TF-M 固件可以简化对嵌入式系统的保护,包括安全启动、安全存储、加密和认证服务,为在设备上建立可信执行环境 (TEE)奠定了基础。TF-M是专为 Arm v8-M 架构设计,可与搭载Arm Cortex®-M33 内核的ST STM32U5 MCU TrustZone® 轻松集成。

意法半导体的 STM32U5 MCU 面向要求苛刻的物联网边缘应用,先进的160MHz Cortex-M33处理器内核支持Arm TrustZone 技术和 Armv8-M 主线安全扩展功能片上集成最高 2MB的闪存和出色省电功能凭借硬件加密加速器、安全固件安装更新,以及强化的物理攻击防御能力,STM32U5已获得 PSA Certified Level-3SESIP 3认证。此外,出色的省电设计简化了应用电源设计,并延长了远程应用的电池寿命。产品亮点包括三种不同的停止模式和数据批量采集模式,前者可以最大限度地提高低功耗运行机会,而后者在处理器内核断电时仍能捕获外设数据。

STSAFE-A110 EAL5+ 认证安全模块为物联网设备带来身份验证方案和个性化服务,可以把物联网设备自动安全地连接到AWS云端,在保证安全的条件下减轻过去在产品制造过程中压在物联网设备厂商身上的证书保密负担。

意法半导体将在今年第三季度发布基于STM32Cube开发工具和软件的参考设计,利用与STM32生态系统其余资源的无缝集成,进一步简化物联网设备的研发设计。


关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商,意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com


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英特尔将投资7亿美元打造全新大型实验室,并发布业界首个开放知识产权的浸式液冷解决方案,全力构建创新能效解决方案。

今日,英特尔公布两项全新投资计划,以持续推动打造可持续发展的数据中心技术解决方案。首先,英特尔宣布将投资逾7亿美元,建设一个占地面积约20万平方英尺的领先大型研发实验室,旨在聚焦创新的数据中心技术,并解决加热、冷却和用水等领域的问题。此外,英特尔还推出了业界首个开放知识产权的浸没式液冷解决方案和参考设计。截至目前,英特尔已在中国台湾启动了初始设计概念验证,计划助力简化并加速浸没式液冷解决方案在全球生态系统中的落地实施。

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英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理Sandra L. Rivera表示:正如今日所见,英特尔始终致力于开展全球范围合作。数据中心未来的设计将基于创新且可持续发展的技术与实践,而一个绿色可持续发展的未来也正是我们目前努力想要实现并发展的方向,我为此感到非常自豪。

从上述两项投资可以看出,英特尔将持续与技术生态系统一起,解决全球重大环境问题。

新的大型实验室将关注浸没式冷却、用水效率以及热量回收和再利用等应用领域。该实验室将于今年在俄勒冈州希尔斯伯勒的Jones Farm园区开始建设,并预计于2023年底投入使用。值得注意的是,该实验室不仅将验证、测试和支持运行英特尔数据中心产品组合,如英特尔®至强®、英特尔®傲腾、网络接口和交换机设备、英特尔® AgilexFPGAXe架构GPUHabana加速器及正在开发中的全新产品;其亦将展示先进技术,让客户和合作伙伴能够在实验室内的多样化数据中心环境中观察和测试英特尔产品,推动和加速领先技术在整个生态系统中的应用。

与此同时,英特尔发布业内首个开放知识产权的数据中心浸没式液冷解决方案和参考设计,这是一种开放、易于部署且易于扩展的整体冷却解决方案。它将有助于帮助合作伙伴加速部署和使用英特尔解决方案,以应对数据中心功率和密度不断提升的趋势,从而提高运营效率。台湾英特尔公司与本地生态系统携手合作,分阶段完成初始的解决方案和设计概念验证,并计划扩展至全球各地。未来,英特尔将持续携手合作伙伴共同开发和验证相关解决方案。

数据中心用电量约占全球电力需求总量的1%,全球碳排放总量的0.3%1英特尔旨在通过投资标准化冷却技术和研发加速创新,这也进一步展示了英特尔对可持续的技术解决方案的坚定承诺。研究表明,与传统数据中心相比,支持能源回收和再利用的浸没式冷却可将碳排放量减少45%2

一直以来,英特尔始终秉承携手客户与行业合作伙伴共同开发可持续的技术解决方案的承诺,并在合作过程中取得良好进展。未来,通过研发这些新兴技术,将有望从根本上改变数据中心的建设和运营方式。

说明:

1 https://www.iea.org/reports/data-centres-and-data-transmission-networks

Masanet等(2020)和Malmodin2020)的分析,国际能源署指出,2020 年全球数据中心用电量为 200-250 TWh1,约占全球最终用电量的 1%

以新兴区块链 IT 基础设施的一个应用为例,其在 2020 年可能消耗 60-70 TWh,约占全球用电量的 0.3%

2 2CRSi_Brochure_Immersion-Cooling_EN_MAY_2021.pdf

数据来源《2CRSi浸没式冷却解决方案》

以上数据均来源于第三方,英特尔并不控制或审计第三方数据。请您审查该内容,咨询其他来源,并确认提及数据是否准确。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心intel.cn/content/www/cn/zh/newsroom以及官方网站intel.cn

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全新一代OPPO Reno8系列即将发布,系列机型好事成“双”:天玑8100-MAX与全球首发的骁龙新平台,协同自研马里亚纳® MariSilicon X芯片,共同构建“双”芯影像系统,带来芯片级4K超清夜景视频及4K HDR视频拍摄能力。前置更有3200万像素超感光猫眼摄像头,搭配后置5000万像素大底主摄,让Reno8系列前后相机都具备旗舰级人像拍摄能力。

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Reno8系列好事成双

OPPO Reno8系列此次搭载马里亚纳® MariSilicon X芯片。该芯片具备11.6TOPS/W超高能效比,配合主控SoC天玑8100-MAX 5G处理平台与全球首发的骁龙新平台,组成Reno8系列核心处理单元的左右脑,带来Reno史上最强的夜景拍摄能力,4K超清夜景视频、Ultra HDR触手可及。值得一提的是,Reno8系列也是马里亚纳® MariSilicon X芯片首次同时适配天玑及骁龙双平台的机型。

强大影像芯片,更有定制高清摄像头来配合。OPPO Reno8系列前置摄像头为3200万像素超感光猫眼摄像头,集成OPPO自研RGBW图像融合单元和RGBW四合一像素融合算法,大幅提升进光量,带来更加极致的夜景人像自拍效果。后置搭载5000万像素索尼旗舰大底主摄,更是不惧夜色。前后双旗舰人像镜头,不论自拍还是他拍,Reno8系列都能更好地还原您的美。

更多OPPO Reno8系列新品信息,敬请期待5月23日19:00(周一)的新品发布会,届时可前往OPPO官网进行观看。

关于OPPO

OPPO于2008年推出第一款“笑脸手机”,由此开启探索和引领至美科技之旅。今天,OPPO 凭借以Find X 和Reno系列手机为核心的多智能终端产品,ColorOS操作系统,以及 OPPO Cloud、OPPO+等互联网服务,让全球消费者尽享至美科技。OPPO 业务遍及全球40多个国家和地区,拥有超过4万名OPPO员工共同致力于为人们创造美好生活。

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  • 双方合作在STM32U5 物联网Discovery套件上开发出集成 Arm®可信固件Microsoft Azure物联网接入参考设计

  • 解决方案整合先进的嵌入式 Azure 实时操作系统 (RTOS)物联网中间件与STM32U5高安全超低功耗微控制器和 STSAFE-A110安全模块

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码:STM) 披露了ST授权合作伙伴微软合作,加强新兴物联网 (IoT) 应用安全性的细节

意法半导体正在整合STM32U5超低功耗微控制器 (MCU)与Microsoft Azure RTOS和物联网中间件,以及经过认证的 Arm® Trusted Firmware -M (TF-M)安全服务软件包,简化嵌入式系统开发。这个高集成度的工程项目开发出了一个基于TF-M的 Azure物联网云连接参考设计,利用 STM32U5 的强化安全功能以及 STSAFE-A110安全模块的强化密钥存储功能提升物联网设备的安全性。

意法半导体微控制器部营销总监 Daniel Colonna 表示:“物联网设备开发者面临巨大的压力,既要满足产品上市时间限制,又要满足最高的安全行业标准。我们的解决方案通过提高安全性以及电源能效和性能,加速嵌入式系统的开发速度。”

微软副总裁兼Azure边缘设备、平台和服务部总经理 Moe Tanabian 表示:“我们与 ST 的合作既有成效又有时效,让开发社区能够满足市场对智能互联解决方案的可信、稳健、高效需求。

Microsoft Azure RTOS提供了一个资源丰富的针对IoT 边缘设备和端点设备等资源受限的互联应用优化的中间件包,整合了内存占用低的ThreadX 实时操作系统与内存管理和互联服务,包括 NetX Duo IPv4/IPv6 和 TLS socket (安全套接字)。

Arm TF-M 套件提供可信服务,包括安全启动、安全存储、加密和证明。TF-M套件是专为 Arm® Cortex®-M 处理器开发设计,可轻松快捷地集成到意法半导体的具有先进的 Cortex-M33 嵌入式内核的STM32U5微控制器上。

STM32U5 的其他安全功能包括物理攻击防御,有支架支撑的TrustZone® 架构也可以为安全关键资源提供更多保护。STM32U5 MCU在 2021 年获得了PSA Certified Level-3和SESIP 3 认证,EEMBC SecureMark®-TLS加密处理器效率测试取得133,000分的优异成绩。

STSAFE-A110 EAL5+ 认证安全模块为物联网设备带来身份验证方案和个性化服务,可以把物联网设备自动安全地连接至Microsoft Azure云端,在保证安全的条件下减轻了过去压在物联网设备厂商身上的要求在产品制造过程中保护秘钥证书的负担。

这款超低功耗微控制器可以延长电池供电设备的运行时间,优异的ULPMark® 深度睡眠、外围设备和工作能耗基准测试成绩都证明了它具备这种特质。

意法半导体将在 2022 年第三季度发布在STM32Cube中集成该参考设计的软件开发包,利用与更广泛的 STM32 生态系统的紧密集成,进一步简化物联网设备的研发设计。


关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商,意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com


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