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公司履行其承诺，为增材制造电子产品（AME）生产新型材料。

Nano Dimension Ltd.（纳斯达克股票代码：NNDM）（“Nano Dimension”或“公司”），是一家增材制造电子（AME）/3D印刷电子（PE）和微增材制造（Micro-AM）的行业领导者，宣布与XTPL S.A （WSE:XTP）合作，开发出新型纳米粒子基导电油墨。

Nano Dimension和XTPL将致力于针对AME应用程序开发新型纳米粒子导电油墨，采用适用于3D电子印刷技术的高导电性和高性能材料，以实现纳米材料的超精密交付。

XTPL首席执行官Filip Granek评论说：“我们对于此次合作感到兴奋，因为我们相信将Nano Dimension的市场定位和技术解决方案相结合，以及XTPL生产高性能导电油墨的竞争技术和专有技术，将极大地促进AME市场的发展。”

“我们的产品组合中添加新型材料是Nano Dimension的一个关键战略目标。除了内部开发介电和导电油墨之外，我们还与材料公司合作，针对不同的应用程序拓展材料组合，”Nano Dimension首席产品官Hanan Gino表示。“XTPL的专业知识将使我们的客户更加轻松地在我们的AME智能系统上开发新型高性能电子设备，该系统结合了软件、硬件、深度/机器学习和先进工业解决方案方面的材料。”

关于XTPL

XTPL (WSE:XTP）是一家深度技术公司，为全球电子市场提供开创性的精密印刷解决方案。XTPL的技术解决方案面向下一代微电子、平板显示器和半导体的制造。XTPL的专利保护技术可实现中高粘度油墨的超精确调配，即使在复杂的3D表面形貌上，分辨率仍然低至1微米。

目前，XTPL提供高性能金属油墨和Delta印刷系统，即用于研发和快速成型的精确解决方案，能够印刷分辨率低至1µm的微电子印刷机功能性油墨。

如需了解更多信息，请访问www.xtpl.com。

关于Nano-Dimension公司

Nano Dimension（纳斯达克股票代码：NNDM）的愿景是将电子和相似的增材制造行业变革为环保和经济高效的增材制造工业4.0解决方案，按需、随时、随地、一步到位地将数字设计转化为功能性电子元件。Nano Dimension 计划通过构建增材制造自学习和自我改进系统的生态友好和智能分布式网络来实现这一愿景，旨在为其所有者以及 Nano Dimension 股东和利益相关者提供卓越的投资回报。欲了解更多信息，请访问https://www.nano-dimension.cn/。 

DragonFly IV® 3D 打印系统通过同时沉积专有导电和介电材料，可集成原位电容器、天线、线圈、变压器和机电组件，满足跨行业高性能电子器件 (Hi-PEDs®) 制造需求。 这些Hi-PEDs®是自主智能无人机、汽车、卫星、智能手机和体内医疗设备不可或缺的推手，有助于迭代开发、知识产权安全、快速上市和设备性能的提升。有了DragonFly IV®，只需单击一个按钮，打印过程只需几个小时而不是几周，即可带来从CAD到功能器件的革命。利用增材制造电子技术，不仅可摆脱平面框架的局限实现创新，创造出性能更好的产品，而且器件的设计、尺寸和重量得以优化从而减少化学废物和其对环境造成的污染。至关重要的是，内部制作还允许在开发过程中保护敏感的知识产权，消除了与知识产权盗窃、侵权、数据安全等方面的风险。

Nano Dimension公司的Fabrica 2.0微增材制造系统能够在数字光处理器（DLP）引擎的基础上生产微零件，达到可重复的微米级分辨率。Fabrica 2.0采用了专利的传感器阵列，允许一个封环反馈，使用专有的材料来实现较高的精度，同时保持一个低成本的大规模制造解决方案。它被用于医疗设备、微光学、半导体、微电子、微机电系统（MEMS）、微流体和生命科学仪器的微米级分辨率领域。 

2021年11月，Nano Dimension宣布收购总部位于瑞士卢塞恩县的Essemtec AG。Essemtec公司致力于开发电子元件组装的生产设备等。该公司的核心业务是自适应高柔性表面贴装技术取放设备，适用于高速和微量 点胶的精细物料点胶器，以及智能生产物料储存和物流系统。如需阅读更多信息，请访问: https://investors.nano-di.com/press-releases/news-details/2021/Nano-Dimension-Acquires-Essemtec-AG-Surface-Mount-Pick--Place-Systems-Supplier-for-the-PCB-and-OEM-Industries/default.aspx

稿源：美通社

加速行业数字化与绿色发展双转型

2022年世界移动通信大会（MWC2022）期间，华为“行业数字化转型”峰会成功举办。在峰会上，针对数据中心存储、算力及能效要求高和园区管理要素多元复杂等各类诉求和痛点，华为面向数据中心、智慧园区两大场景发布了全新解决方案，并联合全球行业客户、意见领袖和合作伙伴共同分享了行业数字化转型愿景、趋势及最新实践，共叙数字技术与商业价值、绿色发展相互融合的创新未来。

华为西欧地区部总裁李鹏在开场致辞中表示，数字化和绿色是世界各国面向未来的重要课题。华为通过创新的ICT技术和丰富的产品，持续助力全球客户构建健壮的ICT基础设施，使能千行百业数字化转型。事实上数十年以来，华为的设备和解决方案均在围绕降低功耗、节能减排的目标持续创新。 

数字技术与商业创新互锁，两大场景化解决方案齐亮相

华为企业BG副总裁陈帮华出席峰会并发表了“创新数字基础设施，深耕行业数字化”的主题演讲，隆重发布全栈数据中心和新一代智慧园区两大场景化解决方案，并介绍了数字化技术应用在能源、金融、交通等各行业场景中的最新实践。他表示，华为全栈数据中心解决方案顺应云化、集约化、绿色的发展趋势；华为智慧园区方案实现了全无线接入、网络架构重构和IT基础设施超融合。华为通过在ICT数字基础设施领域的持续创新，构筑智能世界的坚实底座。

全栈数据中心解决方案：从数据中心基础设施、ICT设备到云平台，华为具备完善的产品布局。通过软硬融合、跨产品域协同等多模式创新，打造敏捷、高效、高可靠的绿色数据中心。该方案具备如下四大创新架构特征：

• 新算力&新存储（Renew Computing & Storage）：通过云平台的智能云管，实现多样化算力资源敏捷供给；引入创新DPU技术，让CPU资源专注于处理业务，最大化发挥算力价值，如可承载的虚拟机数量提升30%；通过存储与NoF+网络协同，实现2x存储性能提升。

• 新网络（Renew Network）：通过DCI和DCN协同创新，实现全局一张网和一站式分钟级网络业务发放，打造极致敏捷、高效的数据中心网络。

• 高可靠（Renew Reliability）：通过从硬件到云平台的全栈融合灾备方案，灵活适配各类业务需求，确保业务随时在线；通过存储和光协同，双活链路切换时长缩短至5毫秒，存储服务1秒恢复，实现了业务无感知。

• 高能效（Renew Green）：通过超高密设计和创新的融合制冷方案，实现更低PUE，每年省电14%以上；通过预制模块化机房，缩短交付时间70%以上，减少现场建筑废料，打造绿色数据中心。

新一代智慧园区解决方案：华为重构并全新升级园区办公系统、网络架构和IT机房三大ICT基础设施，实现照明、空调、电梯等园区设施更有效的管理，能效优化和人车出行方案，让园区运行更高效、更绿色和更便捷，使能园区智慧化升级。

• 办公系统智慧化升级：华为自研无线宝AirEngine Wi-Fi 6和办公宝IdeaHub端网协同，基于独创的智能多媒体调度算法，实现一键入会，投屏不受“线”制，视频会议听得清、看的真，4K高清零卡顿。

• 园区网络架构重构：无线光电混合缆的长距技术突破，实现远端设备高速通信和供电，园区网络架构从三层简化为两层，重新定义下一代园区极简网络架构，节省汇聚机房和整网能耗，整体TCO降低38%。

• 园区IT机房整合：传统IT机房，硬件设备分散采购，交付界面多、能耗高，华为采用ALL in One模块化预配置的设计思路，整合计算、存储、网络、供电等模块，实现超融合IT机房，一柜一DC，交付周期缩短88%，整体能耗降低58%。

围绕以上两大核心场景，华为将ICT技术与行业趋势、客户业务需求深度融合，将各类产品组合应用于能源、交通、金融等行业场景，通过创新技术助力客户数字化转型与升级。

• 在油气行业，油气管线普遍存在安全管理难、维护成本高等挑战。华为全光感知解决方案基于光感知产品和感知算法引擎，助力山东济华燃气有限公司打造智慧油气管线巡检服务，管线威胁事件识别率的准确率高达97%，全面提升了管线安全和管理质量，降低了运维成本，加速油气行业数字化转型进程。 

• 在交通行业，城市轨道存在列车Wi-Fi回传带宽低、实时数据易丢失、安装部署效率低等痛点，无法支撑城轨乘客信息系统(PIS)等大带宽业务的全量数据实时回传。华为车地Wi-Fi 6通信解决方案，通过多种技术创新，实现城轨列车在160km/h运行时最高1.4Gbps 高性能带宽实时业务传输；列车高速行进中车地通信的网络切换时延小于30ms，业务不中断；及提供易部署的一体化机箱，便捷安装，周期缩短67%；为城轨稳定运行提供可靠保障。

• 在金融行业，传统银行正面临金融业务快速升级和变化所带来的流量、服务与数据的挑战，银行的核心系统需要从传统集中式架构向分布式架构转型，满足海量业务带来的服务节点数量快速增长的需求。而传统的金融数据中心采用非云架构，业务规模受限，内部紧耦合，难以支撑创新业务快速上线和发放海量服务。华为为银行数字化转型构建坚实的云底座，助力数字银行构建高可靠性平台，支撑大规模、多业务场景的创新与应用。

用数字技术激发绿色潜能，用创新抒写未来新篇章

全球经济和社会活力正在全面回归正常化，行业数字化将成为经济发展的新引擎，数字技术正在不断突破边界，发挥着越来越重要的作用。在峰会的最后，华为发表了主题为“绿色ICT使能绿色发展”的绿色倡议宣言：希望通过创新节能技术，持续提升ICT产品能效，促进ICT产业自身的低碳发展；加速可再生能源发展与传统能源数字化；通过数字技术和数字化转型使能绿色发展。华为用三大关键手段使能全球绿色发展，致力于通过创新的数字技术让生活更美好、商业更智能、社会更包容、世界更绿色。

面向未来，华为将持续创新行业场景化解决方案，打造极简、绿色、智能的ICT基础设施，以绿色ICT实现可持续性发展等理念，构建数字孪生体系，让人们拥有超现实的体验，提升生产效率，助力全球千行百业加速推进数字化与绿色双转型进程，共创行业新价值。

MWC2022于2月28日至3月3日在西班牙巴塞罗那举行，华为EBG展区位于Fira Gran Via 1号馆1H50展区，华为与全球政企客户、行业精英、意见领袖及合作伙伴等一起深入探讨行业趋势、商业价值和绿色发展等热点话题。

稿源：美通社

• 提高网络覆盖范围和可靠性，同时降低成本和功耗

• 通用标准扩展对大型云/数据中心运营商的应用支持

• 与 Marvell的合作简化并加强了边缘和数据中心网络

全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕正在增加生产其商用400G ZR QSFP-DD可插拔相干光纤收发器，以支持对于先进数据中心互连 (DCI) 解决方案日益增长的需求。作为Molex莫仕不断扩展的光纤收发器产品组合的组成部分，400G ZR和400G ZR+产品旨在以小尺寸提供优化的数据传输速率和低功耗。

Molex莫仕光电工程相干技术和产品线管理总监Joseph Chon说：“Molex正在满足下一代数据中心内部，及数据中心与数据中心之间更快传输速度的需求。通过增加400G ZR产品线的商业化和生产，我们可以让大型云数据中心运营商更好地应对各种高密度、带宽密集型应用。”

在家工作和远程学习的快速增长创造了前所未有的带宽需求，越来越多人使用视频会议、社交网络，使用各种人工智能 (AI) 和云计算APP。因此，数据中心运营商正在寻求高密度、低延迟和低功耗的密集波分复用 (DWDM) 链路来连接多个数据中心。借助Molex莫仕的400G ZR QSFP-DD相干光纤收发器，运营商可以联通区域内的数据中心，让它们同步运行，无需单独的传输盒。

基于标准、经过验证的性能

Molex莫仕的400G ZR设计符合光互联网论坛 (OIF) 400G ZR标准，是首批批量商用的标准式可插拔相干光模块之一。此外，计划在第二季度上市的400G OpenZR+将以低功耗把覆盖范围从120公里扩展到约600公里，从而在1RU交换机或路由器机箱中实现12.8T。

Molex莫仕还在开放线路系统 (OLS) 中放大的75 GHz间隔DWDM链路中完成了在DCI ZR距离上进行400 Gb/s数据传输的实验验证。将紧凑、经济高效的Molex 400G ZR QSFP-DD收发器模块与75 GHz OLS结合使用，可增加DCI应用中光纤的带宽容量，并且显着降低每比特成本。

与Marvell合作推动采用IP-over-DWDM

Molex莫仕正在与Marvell合作，以进一步实现简化、更可靠的边缘和数据中心网络。近日Marvell也发布新闻稿，宣布计划与Molex莫仕合作开发基于Marvell® Deneb™ Coherent DSP (CDSP) 的400G QSFP-DD光模块，同时完全支持OpenZR+多源协议 (MSA)。

OFC'22美国光纤通讯展览会及研讨会

将于3月7日至9日在美国加利福尼亚州圣地亚哥举办的OFC 2022上也会看到我们的身影，展位号为Corporate Village Space #2023，届时将展示更多解决方案的信息。

Molex莫仕数据通信和专业解决方案

Molex莫仕以数据中心、电信和网络行业数十年的创新和专业知识为基础，帮助简化关键网络基础设施升级，同时通过更高频率的通信和连接解决一系列技术挑战。该公司在信号完整性和光波长管理、光纤收发器和连接、射频 (RF) 技术和天线以及毫米波和微型连接器方面拥有成熟的专业知识。完整的产品设计、测试和制造能力涵盖网络服务提供商、设备OEM、设备制造商的5G生态系统，以及汽车、消费者、企业、工业和医疗市场的主要利益相关者。

关于Molex莫仕

       Molex莫仕是全球电子行业的领导者，致力于使我们的世界变得更加美好，更加紧密相连。Molex莫仕在40多个国家开展业务，在汽车、数据中心、工业自动化、医疗保健、5G、云计算和消费类设备行业实现变革性技术创新。通过值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专长以及产品质量和可靠性，Molex莫仕实现了Creating Connections for Life的无限潜力。欲了解更多信息，请访问www.molex.com。

随着节点不断缩小，芯片变得越来越复杂，需要更多的工程师团队。为了确保芯片的设计时间不会随之增加，复杂片上系统设计领导者 Sondrel 大力投入研发，以建立创新的建模工具和流程，简化ASIC 设计流程。Sondrel 已将其编入片上系统架构设计所需的十个步骤中。

“（芯片）越复杂，客户就越需要将其片上系统设计外包给像我们这样拥有多学科工程师团队的专业公司，”Sondrel 的首席执行官 Graham Curren 解释道，“Sondrel 已经在许多应用领域搭建了数百个 ASIC，我们拥有足够的经验，确保我们可以使用最新、最好的设计技术。其中许多技术还是我们自己定义的。”

总之，成功设计片上系统架构的策略是：

• 使用分而治之的方法，将问题分解为多个阶段
• 各阶段详细程度的提高，要考虑的探索选项就越少
• 利用建模，解决具体问题
• 按照流程进展所需，集中资源
  • 避免浪费仿真时间
  • 减少要分析的数据集量
  • 减少模拟量和次数，以抵消减速
• 按逻辑顺序考虑问题，以简化因果分析，并减少所需的迭代
• 进行迭代，以发现问题并修复，然后再继续推进，以减少不必要的设计工作。
• 平衡好准确与速度之间的关系。

这 10 个步骤：

1. 确定了数据是什么以及 I/O 约束是什么，例如突发性、延迟、时序和数据格式，用于决定电子表格中捕获的缓冲区要求。

2. 将处理流程分解成多个子任务，并将片上系统的各个部分组合成通用功能。

3. 确定了执行算法步骤需要哪些第三方 IP 块，以及他们需要从数据表中获取多少内存和计算能力。这些数据表可以输入到建模环境中，以便更准确地表示所有 IP 块的功能。

4. 涵盖算法各个部分之间的数据交换方法，例如片上 SRAM 或外部 DDR 存储器，以及片上存储器的小空间 FIFO。SRAM 和 DDR 之间的决定取决于数据的大小以及需要访问的频率，其中大块数据进入外部存储器，小块数据进入 SRAM 或 FIFO。

5. 利用算法的概念图以及算法不同软件阶段的实际模拟对象，对各种不同阶段的软件表示。这些需要做好延迟和处理周期等设置，并由名为通道的对象连接，通道可以指示具体的顺序。

6. 在构建好完整算法的所有模拟对象后，可以运行仿真，查看是否已捕获算法的正确顺序。

7. 使用带有 VPU（虚拟处理器单元）的硬件平台模型，将运行步骤 5 的软件，各自拥有自己的本地内存。这里可以考虑接口时序，使用分配的通道定义通信域并进行评估。还可以验证 VPU 的配置是否正确。

8. 为各 VPU 准备可用的内存，并将其重新建模，利用公共内存控制器连接到外部存储器。这样可以更准确地表示最终系统中所有 VPU 和内存的连接性。

9. 添加互连结构。VPU 和内存控制器之间的直接连接被互连结构取代。同时还评估了这对时序和性能的影响。然后调整互连结构，以满足所需的性能，并重复先前的阶段，以达到所需的结果。

10. 建立一种良好的工作模型，通过简单地调整设置，就可以运行模拟，识别各种瓶颈、系统中存在的约束，以及各种需调整的参数，以提高吞吐量并减少片上系统延迟。运行只需要几分钟到一个小时即可完成，因此变体测试非常简单、便捷。

前四个步骤可以通过计算在纸上或电子表格上完成，以理解片上系统的输入/输出数据流以及它们的特性。最后六个步骤则是基于仿真，构建软件模型并运行仿真，以生成有关系统的结果。

有关这方面更多的信息，请访问： www.sondrel.com/solutions/white-papers

关于Sondrel

Sondrel成立于2002年，是集成电路各阶段设计方面值得信赖的合作伙伴。其在定义和设计专用集成电路方面的咨询能力屡获殊荣，为其将设计转化为经过测试的批量封装硅芯片的一站式服务提供了有力补充。整个供应链流程的单点联系，确保风险低，上市时间快。Sondrel总部位于英国，其通过在中国、印度、法国、摩洛哥和北美的办事处，为全球客户提供支持。更多信息，请访问www.sondrel.com