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• 日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电联合推出通用小芯片互连通道(UCIe)新技术，旨在建立小芯片生态系统和未来几代小芯片技术。

• 正式批准的UCIe 1.0规范将催生完整的标准化裸片到裸片互连技术（涵盖物理层、协议栈、软件模型和合规性测试），使最终用户能够轻松混搭由多厂商生态系统打造的小芯片组件，以实现包括定制片上系统(SoC)在内的SoC构建。

• 新的开放式标准催生开放的小芯片生态系统并在封装层面实现无处不在的互连。欢迎有兴趣的公司和机构加入。

日月光半导体(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电今天宣布成立行业联盟。该联盟将建立裸片到裸片(die-to-die)互连标准，并培育开放的小芯片生态系统。

UCIe开放式小芯片：封装平台（图示：美国商业资讯）

该组织代表着多元化的细分市场生态系统，将满足客户对更具个性化的封装级集成的要求，并在一个可互操作的多厂商生态系统中将一流的裸片到裸片互连与众多协议联系起来。

通用小芯片互连通道(UCIe)规范现已推出

联盟创始成员还批准了UCIe规范，这是一项开放式行业标准，旨在在封装层面建立无处不在的互连。UCIe 1.0规范涵盖了裸片到裸片输入/输出(I/O)物理层、裸片到裸片协议和软件堆栈，它们利用了成熟的PCI Express® (PCIe®)和Compute Express Link™ (CXL™)行业标准。该规范将向UCIe成员提供，并可在网站下载。

会员募集

联盟创始成员代表了各种类型的行业专长，包括领先的云服务提供商、晶圆代工厂、系统原始设备制造商(OEM)、硅知识产权(IP)提供商和芯片设计商等。它们目前正处于整合成开放标准组织的最后阶段。在今年晚些时候成立新的UCIe行业组织后，成员公司将开始研究新一代UCIe技术，包括定义小芯片规格尺寸、管理、增强的安全性和其他基本协议等。如需了解更多入会机会，请联系admin@UCIexpress.org。

资源：

• 通用小芯片互连通道(UCIe)白皮书

关于通用小芯片互连通道(UCIe)

通用小芯片互连通道(UCIe)是一项开放式规范，定义了封装内小芯片之间的互连，以建立开放的小芯片生态系统和封装层面无处不在的互连。日月光半导体(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电正在组建一个开放式行业标准组织，以促进和进一步开发该技术，并建立支持小芯片设计的全球生态系统。欲了解更多信息，请访问 www.UCIexpress.org。

PCI-SIG、PCI Express和PCIe是PCI-SIG的注册商标。Compute Express Link™和CXL™ Consortium是 Compute Express Link Consortium的商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。

通用小芯片互连通道(UCIe)发起者的支持声明（按公司英文字母顺序排列）

日月光半导体(ASE)

“小芯片时代已经真正到来。它推动了行业从以硅为中心的思维转向系统级规划，并将重心放在集成电路(IC)和封装的协同设计上。我们相信，UCIe能够通过多厂商生态系统内各种IP之间接口的开放式标准，以及利用先进的封装级互连，来降低开发时间和成本，进而在提高生态系统效率方面发挥关键作用。业界普遍认为，异构集成有助于将基于小芯片的设计推向市场。鉴于ASE在封装、组装和互连平台技术方面的专长，我们将向UCIe提供有价值的见解，以确保即将出台的标准具有可行性，并为封装级制造带来符合商业需求的性能和制造成本。”
日月光半导体工程与技术营销总监Lihong Cao博士

AMD

“AMD 很自豪能够延续我们支持行业标准的悠久历史，这些标准可实现创新型解决方案，满足客户不断变化的需求。我们一直是小芯片技术方面的领导者，并欢迎多厂商小芯片生态系统的诞生以实现定制化的第三方集成。UCIe标准将成为利用异构计算引擎和加速器来推动系统创新的关键因素，从而催生性能、成本和能效已得到优化的一流解决方案。”
 AMD执行副总裁兼首席技术官Mark Papermaster

Arm

“互操作性对于消除整个Arm生态系统和整个行业的分散局面至关重要。通过与计算领域的其他领导者合作，Arm致力于帮助开发像UCIe这样的标准和规范，以实现我们面向未来的系统设计。”
Arm首席系统架构师兼研究员Andy Rose

谷歌云

“开放的标准化小芯片生态系统作为优化系统的整合点是促进片上系统(SoC)设计的重要推动力。谷歌云很高兴能为通用小芯片互连通道标准贡献力量，服务于可互操作的多厂商小芯片市场的发展，造福行业。”
谷歌研究员兼副总裁Partha Ranganathan

英特尔

“将多个小芯片集成在一个封装中以提供跨细分市场的产品是半导体行业的未来，也是英特尔IDM 2.0战略的支柱。开放的小芯片生态系统对这一未来至关重要，主要行业合作伙伴可在UCIe联盟支持下共同努力，实现改变行业交付新产品的方式并继续兑现摩尔定律承诺的共同目标。”
英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能总经理Sandra Rivera

Meta

“Meta很高兴能作为创始成员加入UCIe，并致力于实现和促进基于标准的裸片到裸片互连。Meta已启动生态系统开发，致力于通过开放计算项目(OCP)推广基于小芯片的SOC。我们很高兴能通过UCIe联盟与其他行业领导者合作，以在该领域持续取得成功并在未来大展宏图。”
Meta技术与战略总监Vijay Rao

微软

“微软正在加入UCIe行业组织，以加快数据中心创新步伐，并在芯片设计方面实现新突破。我们期待将该组织的努力与自身的成就融合，推动硅架构的阶梯式功能改进，以造福我们的客户。”
微软Azure杰出工程师Leendert van Doorn博士

高通

“高通很高兴看到业界正齐心协力组建UCIe，这将推动小芯片技术向前发展。小芯片技术可以帮助我们应对日益复杂的半导体系统所面临的挑战。”
高通技术公司工程高级副总裁Edward Tiedemann博士

三星

“随着制程节点的不断升级，三星的目标是使小芯片技术成为计算系统性能提升的必要条件，让每个封装内的多个裸片最终都能通过单一语言进行通信。我们期待UCIe联盟能够培育出充满活力的小芯片生态系统，并为可在全行业实施的开放式标准接口建立框架。作为内存、逻辑和晶圆代工的整体解决方案提供商，三星期望带头开展联盟工作，进一步确定通过小芯片技术提升系统性能的最佳方法。”
三星电子内存产品规划团队副总裁Cheolmin Park

台积电

“该全行业联盟立志扩大封装级集成生态系统，台积电很高兴能加入其中。台积电提供各种硅技术和封装技术，为异构UCIe器件打造多种实现方案。”
台积电科技院士、设计暨技术平台副总经理鲁立忠

原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20220302005254/en/

D类音频功放兼具体积小、发热少、集成度高和高清音质等优势。通过释放英飞凌领先的电源MOSFET技术的巨大潜力，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了MERUS™双通道、模拟输入D类音频放大器多芯片模块（MCM）MA5332MS。MA5332MS在前代产品的基础上进行了全面升级，能够提供与单芯片音频放大器相同甚至更高的输出功率，且无需散热片，占板面积减少50%。在每通道100W-400 W的功率范围内，MA5332MS是家庭影院系统、条形音箱、低音炮和迷你音响系统等消费电子产品的理想选择。它同样适用于有源扬声器、有源录音棚监听控制器、吉他音箱、汽车音响改装及船用音频放大器等专业应用。

MA5332MS采用 42引脚QFN封装，尺寸为7mm x 7mm, 在小型封装中集成了双通道PWM控制器、高压栅极驱动器和4个低导通电阻（RDS(ON)）MOSFET。由于D类音频放大器输出级的导通电阻极低（典型值：24.4 mΩ），在无散热片的情况下，MA5332MS可为4 Ω的负载提供2 x 100 W的恒定功率；在使用小型8°C/W散热片的情况下，可为4 Ω的负载提供2 x 200 W的恒定功率。与其他单芯片解决方案相比，尺寸大幅缩小。MA5332MS可提供差分或单端输入和多种输出配置选项——单端（2x SE）、桥接式负载（BTL）和并联单端（PSE），并支持双供电或单供电。以SE结构替代BTL结构，可以减少总线电容器，输出低通滤波器。

作为一款高度集成的多芯片模块，MA5332MS还提供具有自复位功能的过流、过温、欠压保护电路。这种基于片上系统的保护电路，无需利用外部元器件进行保护电路的设计，可节省时间。此外，控制软启动操作的全新内部逻辑控制方法，使得点击噪音进一步减小。得益于功能的改进，MA5332MS可降低BOM(物料清单)成本和散热需求，能为工业设计带来更多空间，且能实现卓越的效率和低输出失真。

供货情况

采用PG-IQFN-42封装的MERUS D类音频放大器多芯片模块MA5332MS，现已开放订购。详情请访问www.infineon.com/ma5332ms和www.infineon.com/merus

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司，我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2021财年（截止9月30日），公司的销售额达110.6亿欧元，在全球范围内拥有约50,280名员工。2020年4月，英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购，成功跻身全球十大半导体制造商之一。英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。更多信息，请访问www.infineon.com

更多新闻，请登录英飞凌新闻中心：https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2600名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

全球领先的太阳能产品制造商赛拉弗能源集团公司（简称“赛拉弗”）近日宣布，该公司的210毫米大尺寸光伏组件，已经通过了TUV SUD高等级冰雹撞击试验，性能退化率低至0.2%。

由于全球气候变化，像冰雹风暴这样的极端天气事件越来越多，而这些极端天气事件能够影响用于户外发电设备的光伏组件。  

在这种情况下，常用冰雹撞击试验来确保这些光伏系统的安全性与性能。

通常，在冰雹撞击试验中所用的冰雹，直径仅为25毫米，仅仅以每秒23米的速度撞击光伏组件。

但是，此次赛拉弗组件冰雹撞击试验，测试用冰球直径为45mm，质量约43.93g，以30.7米每秒的速度（约110.5公里/小时）撞向光伏组件玻璃表面。而普通等级测试用冰球直径只有25mm，质量7.53g，撞击速度约23米每秒，与之相比，赛拉弗组件整体耐动能撞击能力提升10倍左右。

据实验室工作人员介绍，此次冰雹撞击试验非常全面，针对组件玻璃表面测试点的各个位置有详细定义，共完成对组件窗口一角、组件一边、电路边沿、接线盒等11个位置的冰球撞击，完成后检查组件的外观、电气安全和输出性能方面的变化。

赛拉弗总裁李纲(Polaris Li)表示：“测试的成功充分印证赛拉弗光伏产品的高可靠性，也体现了我们通过持续不断地提升产品性能、推动产品创新以及严格控制质量来满足客户多方面需求。”

此次冰雹撞击试验在赛拉弗世界级研发实验中心完成，试验邀请TUV SUD专家全程参与，TUV SUD是优秀的品质、安全性和可持续发展解决方案供应商。

赛拉弗研究中心于2013年创立，拥有完备的晶硅光伏组件研发和检测能力，已经获得了全球知名机构的多项认证。

展望未来，赛拉弗将在各领域持续开展一系列高于IEC测试标准的性能和安全测试，用事实证明其210大尺寸组件的高效益和高可靠性。

稿源：美通社

基于LR mesh的自组网抄表方案抄读率高达99%以上，信号覆盖无死角

我国是水资源需求大国，目前水表在用水计量、费用计算、供水控制和节水管理等方面扮演着重要角色。但在很长一段时间内，业界都使用传统水表进行水量数据采集，它们只能由人工上门抄表，极易造成误读、漏读、错记等问题，同时还不能与其他水务相关的智能设备和数据中心通信，从而不仅给用户和水务公司带来诸多困扰，还制约了水务企业利用App来与客户互动和提供增值业务。

近年来，随着我国水资源管理及国家节水行动政策的出台，以及新型城镇化、智慧城市、节水型城市的建设政策的推行，都对水表提出了智能化的需求。在我国正在大力推进的智慧城市建设中，仅在“十三五”期间就实施了三个批次、共计277个智慧城市试点工作，并取得了较好效果，同期智慧城市建设市场规模达到了4万亿元。

智能水表是一种利用现代微电子技术、现代传感技术对用水量进行计量并进行用水数据传递及结算交易的新型水表。与传统水表一般只具有流量采集和机械指针显示用水量功能相比，智能水表可为水务企业带来多项新的价值。同时，LoRa^®等物联网技术也在快速地发展和大规模应用，使人们进入了一个万物互联的智能世界，也为传统水表向智能水表的转型升级提供了基础性的技术支持。

智能水表除了可对用水量进行记录和电子显示外，还可以按照约定对用水量进行控制，并且自动完成阶梯水价的水费计算，同时可以进行用水数据的存储和分析，并通过水务公司的数据中心推送到用户的App上。随着我国大力推进智慧城市建设，智能水表作为智慧城市建设中智慧水务建设的关键一环，正迎来巨大的市场需求空间。

图1：2016-2022年智能水表市场规模及预测

因为用水场景无处不在，所以智能水表量大面广、安装环境复杂，这对物联网技术的选用提出了更高的要求。在实际应用中，水务企业和水表厂商发现许多物联网技术信号覆盖弱、抗干扰性差，无法很好地适用于智能水表。而LoRa无线通信技术的出现给智能表计的发展带来了巨大的契机。LoRa具有链路预算高、信号抗干扰强、功耗低、易部署等特点，与无线抄表的应用需求十分契合。

福州东日信息技术有限公司（以下简称“东日信息”）是一家专注于LoRa等物联网无线通信技术、传感测控技术研发及推广应用的方案提供商，致力于为物联网行业提供完善、多维度的无线通信解决方案，也是最早加入LoRa联盟的中国企业，亦是国家级高新技术企业。东日信息从2015年开始自主研发LoRa无线抄表方案，已有百万级的模块和水表在全国应用。

在智能表计的实际应用中，为满足水务公司和居民的多方需求，解决漏损、结算、运营成本、水表功耗等行业的四大痛点，东日信息研发了LR mesh自组网方案。该方案采用Semtech的SX126x芯片来提供物联网连接，无需依赖任何第三方即可进行快速组网，抄读率高达99%以上，不仅利用超低功耗降低了运行成本，还可以配合客户的大数据云平台，更好地服务公用事业应用。

东日信息基于LR mesh自组网技术的智能水表方案由基表和远传单元组成，远传单元对基表进行数据采集和传输。凭借LoRa的超低功耗、远距离传输和部署灵活性，东日信息基于LR mesh自组网智能水表解决方案具有以下主要特点：

• 节点容量大：每个网络由1个网关、最多55个中继、最多2047只水表组成

• 身份识别：所有产品均自带8字节长度的UID作为产品的网内身份识别

• 现场配置：支持APP现场进行表计配置和信息获取，便于维护。其中网关、中继器内置蓝牙5.0，水表内置NFC

• 自动组网：中继和水表自动组网，形成树状网络，减少人工介入，方便现场安装

• 超低功耗设计：锂电池供电，无需电源布线，一天上报4次数据情况下，电池可使用10年以上（ER18505锂电池）

• 专利技术：东日信息专利磁阻传感技术，能识别水流正反转和磁攻击干扰

• 高防水等级：IP68

• 安全可靠：网络节点间通讯具有失败重传和加密功能，提高通讯的安全性

• 遵守国标：符合《微功率短距离无线电发射设备目录和技术要求》，任意时刻单信道发射、占用带宽小于200kHz时发射功率谱密度限值50mW/200kHz(e.r.p)、单次发射持续时间不超1秒

• 功率控制：网络节点间通讯具有功率控制功能，在保证通讯可靠性的基础上减少对外界的干扰，绿色环保

该方案的系统框图以及现场部署图片如下：

图2：LR mesh自组网智能水表系统框图

图3：LR mesh自组网智能水表现场部署1

图4：LR mesh自组网智能水表现场部署2

图5：LR mesh自组网智能水表现场部署3

图6：LR mesh自组网智能水表现场部署4

福州东日信息技术有限公司总经理黄小文表示：“智慧水务的不断推进，对终端计量产品的应用性能提出了更高要求。我们很荣幸能与Semtech合作，利用SX126x芯片开发出LR mesh自组网抄表方案，该方案具有现场部署简单、信号覆盖无死角、抄表率高达99%以上等优势，为现代水务管理向更加精细化、信息化、智慧化方向发展提供可靠支持。”

东日信息的愿景是成为物联网领域的领先企业，助力中国各个领域的智能物联升级。除了在智慧水务行业有落地应用外，在电力物联网行业内还有诸如电力故障指示器、电力无线测温等解决方案，在消费电子行业有蓝牙打印机主板、透传模组等方案。东日信息凭借着丰富的应用和项目经验，为诸多领域带来了智能高效的解决方案。东日信息致力于成为领先的智能水表OEM/ODM服务商，为水表基表厂家升级为智能水表厂家提供全面解决方案。

Semtech中国区销售副总裁黄旭东说道：“Semtech很高兴看到东日信息推出的LR mesh自组网抄表方案，该方案的特点与LoRa自组、安全、可控的特性相得益彰。采用LoRa的智能水务方案具有很高的社会效益，可省去现场抄表从而减轻工作压力；同时可动态调整水压，减少用户投诉；还可以引导用户节约用水, 加强环保意识；而这些正是Semtech的LoRa物联网的应用目标。未来LoRa将在政策和需求的双驱动下，继续推动智能水表行业快速发展。”

智能水表也正在给整个社会创造巨大的经济效益：可通过数据分析排除异常， 减少漏损；在节约成本、节省开支的同时提高效率；用户可利用App完成诸如自助缴费等服务, 帮助用户和水务公司提升资金使用效率。智能水表既可实时监测水表的运行状态，又可对水质、水压等进行监测，在方便水务公司对居民用水进行管理的同时，又有促使居民合理用水、节约用水。LoRa凭借着低功耗、远距离、易部署、抗干扰性强等特点，已在智能抄表领域有着成熟的、大规模的应用。

关于Semtech LoRa^®平台

Semtech的LoRa器件到云（Device-to-Cloud）平台是已在全球被广泛采用的远距离、低功耗物联网应用解决方案，能够在全球范围内快速开发和部署超低功耗、高性价比、长覆盖距离的物联网网络、网关、传感器、模块产品和物联网服务。Semtech的LoRa器件为LoRaWAN^®协议提供通信层，该协议由LoRa联盟（LoRa Alliance^®）开放和维护；LoRa联盟是一个面向低功耗广域网（LPWAN）应用的物联网行业联盟，其成员已在超过100多个国家和地区部署了物联网网络。Semtech是LoRa联盟的创始成员之一。了解更多LoRa的物联网应用，请访问Semtech的LoRa网站：www.semtech.cn/lora

关于Semtech

Semtech Corporation（升特半导体）是全球领先的半导体解决方案供应商，为基础设施、高端消费者和工业设备提供高性能模拟和混合信号半导体产品以及先进算法。其产品设计旨在造福工程领域乃至全球社区。公司致力于降低自身及其产品对环境的影响，公司内部的绿色项目通过材料和制造工艺控制、绿色技术的使用，以及节省资源的设计来减少浪费。Semtech于1967年上市，在纳斯达克全球精选市场的股票代码为SMTC。官网：www.semtech.cn