近日，湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）宣布获得中国一汽数亿元战略投资，用于更先进芯片的研发和部署。
双方将在车规级、高算力芯片领域展开合作，提升一汽集团旗下品牌汽车在智能座舱、自动驾驶等领域的自主创新，共同推进汽车芯片国产化进程。
湖北芯擎科技是一家专注于实现高性能车规级集成电路和模组研发、制造、销售的高科技公司，由吉利控股集团控股的亿咖通科技与安谋中国公司等共同出资成立。
2021年成功流片，并推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”，实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破，预计于今年第三季度实现量产。（文：拓墣产业研究整理）
这家处于领先地位的欧洲汽车制造商扩展了其与Avanci的当前关系， 将4G必要专利纳入其中
Avanci今天宣布，Volkswagen AG已扩展其与Avanci一站式许可市场的当前关系，将4G标准必要专利（SEP）纳入其中。
Avanci创始人兼首席执行官Kasim Alfalahi表示：“自2019年以来，Volkswagen一直是Avanci的重要被许可人，我们很高兴能够扩展我们的关系，许可Volkswagen 的4G联网汽车使用Avanci市场上的49个专利所有者的必要专利。”
Avanci的真正独立的市场改变了企业分享技术的方式，通过单笔交易和固定低费率即可许可多个不同专利持有人的知识产权，在车辆使用寿命内仅需支付一次。Avanci通过简化技术共享流程为汽车制造商提供高效且透明的途径，以使汽车制造商获得产品联网所需的无线技术。
关于Avanci：
Avanci相信，在物联网的时代，分享专利技术可以变得更简单。作为在不同行业的交汇领域发挥作用的独立中介机构，我们的一站式解决方案旨在提高授权流程的效率、便利性和可预测性。自2016年以来，Avanci通过我们的市场牵线搭桥，不断推动创新。持有必要专利的公司可以跟物联网互联产品制造商分享他们的创新成果——这一切只需通过一个平台、一项协议以及一个公平合理的费率便可实现。2020年，Avanci凭借在加快物联网领域创新方面的工作，被世界经济论坛评为科技先锋。
在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20220308005139/zh-CN/
近日，聆思半导体、慧能泰半导体和百识电子宣布完成融资。
聆思半导体
据消息，可重构数模混合芯片供应商聆思半导体获数千万级天使轮融资，投资方为聚合资本，前海鹏晨。本轮融资将用于规模量产和团队扩张。
聆思半导体成立于2018年，专注于高性能数模混合信号芯片(CMIC)产品的研发，产品主要面向消费和汽车市场。目前，聆思积累了3大类、16个品类及50个IP库。
2021年，聆思团队顺利完成了国内第一颗，具备现场可重构技术芯片的测试验证工作。2021年12月，第一批规模量产产品交付国内上市企业奥尼电子。
目前，聆思的第二颗超低功耗，高速逻辑芯片已从中芯国际下线。同时，聆思第一颗符合车规级芯片产品计划2022年下半年进入流片验证阶段。
慧能泰半导体
芯片设计企业慧能泰半导体宣布完成B轮数千万元产业融资，由华勤技术和龙旗科技联合完成此次战略投资。本轮融资将主要用于慧能泰半导体持续深耕USB生态链并开拓工业类数字电源等新产品线。
慧能泰半导体成立于2015年，是一家混合信号芯片开发商，专注于高性能模拟和混合集成电路开发的定义、开发和商业化推广，主营业务分为USB接口与电池管理系统和智能化数字控制能源转换系统两大类，公司现致力于打造USB Type-C和PD生态链整体解决方案。
公司产品涵盖了USB Type-C、Load Switch、Charger和DCDC四个板块，旗下产品可应用于新能源管理、智能化LED调光控制等领域。
百识电子
3月7日，百识电子宣布完成A轮融资，融资总额过3亿元人民币，将主要用于扩产及购入生产设备。
据悉，本轮融资由杭实资管领投，毅达资本、华映资本、阿晨科技、科泓投资、涌铧投资、GRC富华资本、福熙投资等知名投资方跟投，老股东亚昌投资、金浦投资继续加码。
据悉，百识电子生产碳化硅及氮化镓相关外延片，包含GaN on Silicon、GaN on Sic以及SiC on SiC，涵盖功率以及射频微波等应用。核心团队来自亚洲现有第三代半导体外延片领先的供货商，熟悉市场及客户不同产品需求与痛点，产业上游供应链及下游客户渠道畅通，实际量产经验超过5万片晶圆。（文：拓墣产业研究 Arely整理）
Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 为高性能计算、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者，将在2022年世界移动通信大会（MWC）上展出专为跨电信和物联网部署的5G网络与边缘计算设计的最新技术。Supermicro专家将介绍及展示可满足全球电信业者严苛要求的各种产品。
计算复杂的边缘数据处理逐渐成为现代边缘到云系统必备的一项功能。将计算移到更靠近产生数据的位置，不只可提高响应速度、减少延迟，还能减少数据中心的网络流量。Supermicro的边缘、物联网和5G产品组合（ 包括提供符合NEBS 3 级标准、AC/DC电源、前置I/O、短机身服务器、单节点和多节点服务器，以及IP65强化外壳等选项），为客户提供由来自单一且值得信赖的供应商取的优化解决方案。再加上Supermicro领先业界的上市时间优势，客户能够快速满足其边缘工作负载的要求。
Supermicro总裁暨首席执行官Charles Liang表示：“通过我们对于全方位IT解决方案投入的努力，Supermicro不断建立创新的解决方案以满足全球电信和5G业者的需求。我们拥有广泛的产品，再加上我们合作伙伴的产品，能为需要快速响应时间和广泛连接的应用带来前所未有的价值。我们专注选用Intel、AMD和NVIDIA最新技术来打造系统，因此我们能够提供全面满足新型工作负载需求的解决方案。”
Supermicro参加世界移动通信大会（MWC）：
Supermicro將在5馆的5D 66展位上展示各服务器系列解决方案，这些解决方案适用于从边缘到数据中心的各种应用。Supermicro SYS-E100和SYS-E302将作为适用于低功耗环境的轻巧型边缘服务器展出。使用全新Intel Xeon-D处理器的SYS-E300和SYS-510D服务器也将在Supermicro展位上展示。此外，针对边缘计算优化并采用第三代Intel Xeon可扩展处理器的系统将装载在SYS-E403、SYS-210SE、SYS-220HE和SYS-210P服务器上。
随着越来越多计算资源转移到边缘，Supermicro已经证明了其展示的解决方案可提供5G多重访问边缘计算（MEC）和云应用程序所需的高密度和低延迟等优点。Supermicro有一系列产品配置可应对这些工作负载，包括支持第三代Intel Xeon SP、Intel Xeon-D和Intel Xeon-E处理器的4U/6U/8U SuperBlade和3U/6U MicroBlade。
Supermicro展位上展出的云端优化系统，包含每节点均搭载第三代Intel Xeon可扩展处理器的全新X12 BigTwin，以及Supermicro SuperBlade、Supermicro MicroBlade和机架式Supermicro Ultra服务器等系统。此外，也将展出可满足边缘应用众多实时性需求的最新Supermicro主板。
Supermicro也与多家公司一同展出最新的创新技术：
Ouster将展示广泛的解决方案，包括使用激光雷达技术进行实时交通分析。
展位内将装设一部SmartPoint.io中枢，提供计算机视觉AI、5G通信和多台交互式触控屏幕的现场展示。
VSBLTY将展示其用于个性化、安全性和分析的边缘AI软件。
Taqtile将提供机器人、现场训练和许多AR/VR技术范例的增强现实互动演示。工业4.0技术将受益于5G无线技术，同时将展出使用Intel、NVIDIA、NetApp和Supermicro服务器的示范。
关于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。成立于美国加州圣何塞，Supermicro致力于为企业、云计算、人工智能和5G 电信/边缘IT 基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro正转型为全方位IT 解决方案提供商，完整提供服务器、人工智能、储存、物联网和交换机系统、软件和服务，同时继续提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由企业内部设计和制造，通过全球化营运展现规模和效率，并优化以提高 TCO及减少对环境的影响（绿色计算）。屡获殊荣的Server Building Block Solutions 产品组合能让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广泛系统系列中选择，支持各种规格、处理器、内存、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷），进而针对客户实际的工作负载和应用实现最佳性能。
稿源：美通社
3月8日，realme正式发布旗下TWS耳机新品realme Buds Air 3，这是全球首款通过德国莱茵TUV集团（以下简称“TUV莱茵”）高性能降噪认证的耳机。TUV莱茵高性能降噪认证是基于消费群体的使用场景和自身特点，专为耳机产品制定的卓越性能标准，致力于帮助耳机品牌为用户提供更优质的使用体验。这也是TUV莱茵与realme继智能手机高可靠性认证项目后的又一次创新合作。
近年来，越来越多消费者在工作和生活中使用音频设备观看视频、畅玩游戏、远程办公和聆听音乐，智能手机、智能手表和真无线耳机三种设备融合使用的场景越发普遍。随着消费者对产品特性的认知度和兴趣呈上升趋势，低时延、高稳定性、通话质量、主动降噪等产品性能直接影响了消费者的购买决策。
为此，TUV莱茵将用户使用体验和产品研发有机结合，在充分调研的基础上进行了大量摸底测试，将之与多年测试经验和测试数据相结合，依据目前行业内能够实现的较高水准，对标准体系的阈值进行了全新定义，最终形成TUV莱茵高性能降噪认证标准。
该标准涵盖互操作性、连接稳定性、声音延迟、降噪能力、通话性能5大维度，包含25项主要测试，如降噪性能、抗风噪能力、通透模式效果、游戏延迟、通话回声、通话延迟、空闲信道噪声、穿墙连接与抗干扰能力等，从专业的检测认证角度，为消费者甄选连接稳定、功能优秀、品质可靠、体验友好的高性价比产品。
TUV莱茵大中华区电子电气服务副总裁杨佳劼表示，“TUV莱茵希望通过高性能降噪认证的推出，让厂商和用户更加关注产品的综合性能和实际体验，而非仅仅一两个单项指标。未来，TUV莱茵还将基于市场和用户需求不断升级标准，助推整个音频行业的技术进步。”
稿源：美通社
随着苹果公司宣布新的M1 Ultra SoC，下一代Apple Silicon芯片已经到来，这是苹果M1芯片组系列的最新作品，比其迄今为止发布的M1、M1 Pro和M1 Max芯片更加强大。M1 Ultra的关键亮点是苹果的UltraFusion架构，在之前发布的M1 Max之间提供了2.5TB/s处理器间连接。
这种创新定制封装架构（UltraFusion），可将两枚 M1 Max 芯片无缝整合到一起，让苹果在M1 Ultra上将其M1 Max芯片的几乎所有规格翻倍：支持128GB的统一内存。20核CPU：16个高性能核心，4个效率核心。64核GPU，比M1快7倍。
UltraFusion可以让两个M1 Max芯片模具在软件中表现得像一块单一的芯片。内存带宽增加到800GB/s，是PC桌面的8倍以上。
神经引擎为 32 核设计，具有每秒 22 万亿次的操作性能，媒体引擎支持 H.264 / HEVC / ProRes / ProRes RAW 硬解，辅以 2 路解码 / 4 路编码引擎，以及 4 路 ProRes 编解码引擎。
GPU比16核台式机少用65%的电量，鉴于从M1 Pro和M1 Max看到的情况，可以肯定的是，M1 Ultra对于某些任务来说将会是一款非常强大的芯片。
来源：cnBeta.COM
通用汽车公司和太平洋天然气和电力公司正在合作，以确定在停电期间如何利用电动汽车为人们的家庭供电，甚至在需求高峰期将电力反馈给电网。该试点将在PG&E的家乡加州进行，那里的野火给该州的能源基础设施带来了压力。
通用汽车是最新一个围绕着"汽车变电网"技术想法，与公用事业部门合作的汽车制造商。这个想法是利用双向充电设备，在任何时候从电动汽车中推拉能量。从本质上讲，它不仅将大容量电池作为电动汽车的动力工具，而且还作为电网的备用存储单元。
通用汽车预计，到2025年，它将在北美拥有 100万辆电动汽车的产能，它正处于将电动汽车变成客户电源的边缘。今年夏天，通用汽车将在PG&E位于北加州的实验室测试双向充电技术，以及"软件定义的通信协议"，该协议将使电力在电力故障时自动从充电的电动车流入个人的家中。随后，通用汽车和PG&E将在加州确定一组特定的客户，在他们自己的家中测试这些技术，目标是在年底前启动更广泛的客户试验。
想象一下，未来每个车库里都有一辆电动汽车，在需要的时候作为备用电源发挥作用。但目前还有很多事情需要确定，例如，通用汽车将如何把电动汽车电池的电力从直流电转换为交流电。目前，加州家庭平均每天使用约20千瓦时的电力，而雪佛兰博尔特的电池容量为60千瓦，这意味着可以为一个家庭提供两到三天的电力。
如果有足够的电动车连接到电网，它们可以成为相当大的"虚拟发电厂"。这些基本上只是连接的电池网络，当公用事业需要更多能量时，可以集体调用。
来源：cnBeta.COM
苹果公司发布了新的第五代iPad Air，它采用了M1芯片，支持5G连接，并有一系列额外的颜色机身可选。第五代iPad Air于周二在苹果的"Peek Performance"活动上发布，采用了Apple Silicon M1芯片，其中包括与iPad Pro型号相同的CPU、GPU和神经引擎内核。
苹果公司表示，作为一款主流产品，新发布的设备比其最快速的竞争对手都要更快，号称比同价位的Windows笔记本电脑快1倍，但遗憾的是官方没有提供具体细节。第五代iPad Air现在包括一个升级后的1200万像素超广角前置摄像头，支持苹果的Center Stage，它还包括对第二代Apple Pencil的支持。该设备还使用了大量100%的回收材料，包括稀土磁铁。
2022 款 iPad Air 仍然兼容妙控键盘、Smart Keyboard 和 2 代手写笔。
除了规格更新，新iPad Air的总体设计与前代产品相同。iPad Air还保留了LCD液体视网膜显示屏，没有采用mini LED背光。
配色方面，2022 款 iPad Air 提供了深空灰、星光色、粉色、紫色、以及让人眼前一亮的全新蓝色选项。
64GB 入门款售价为 599 美元，最高可选 256GB 版本。至于 5G 制式，其仅支持 6GHz 以下频段（无毫米波），与 6 代 iPad mini 保持一致。
来源：cnBeta.COM
耐辐射低压降稳压器 (LDO) 是许多航天级子系统（包括现场可编程门阵列 (FPGA)、数据转换器和模拟电路）的重要电源元件。LDO 有助于确保为性能取决于干净输入的元件提供稳定的低噪声和低纹波电源。
但是，市场中有如此多的LDO，如何为子系统选择合适的耐辐射器件呢？让我们看看一些设计规格和器件特性，以帮助您做出这个决定。
航天级LDO的压降
LDO的压降是输入电压和输出电压之间的电压差，在该电压差下 LDO 停止调节输出电压。压降规格越小，能够实现的工作电压差就越小，从而使功率耗散和热耗散更少，并从本质上提高最大效率。这些优势在更高的电流下会变得更加显著，如公式 1 所示：
LDO 功率耗散 = (VIN - VOUT) x IOUT (1)
在耐辐射方面，很难找到在辐射、温度和老化方面提供强大性能的真正低压降稳压器。例如，TI 的耐辐射 LDO TPS7H1101A-SP 能够在 3A 电流下提供 210mV 的典型压降 (Vdo)，该压降目前在市场上属于超低水平。如果您有标准的 5V、3.3V、2.5V 或 1.8V 电源轨可用，该LDO 可以将输出电压调低至 0.8V 以提供任何所需的电压，以及一个或多个航天级模数转换器 (ADC) 或时钟所需的电流。
航天级LDO的噪声性能
随着卫星在太空中运行10年或更长时间，使机载集成电路充分发挥性能有助于确保设计寿命。为了向高性能时钟、数据转换器、数字信号处理器或模拟元件提供干净、低噪声的电源轨，LDO 电路需产生超小的内部噪声。由于不容易滤除内部产生的 1/f 噪声，因此应采用具有固有低噪声特性的 LDO。低频噪声通常是最大的，也是最难滤除的。TPS7H1101A-SP 提供超低的 1/f 噪声水平，在 10Hz 频率下的峰值约为 1µV/√Hz。有关 RMS 噪声随频率变化的情况，请参阅下面的图 1。
图 1：TPS7H1101A-SP 噪声
航天级 LDO 的 PSRR
电源抑制比 (PSRR) 用于衡量 LDO 清除或抑制由上游其他元件传入噪声的能力。对于高端 ADC，为了更大限度地减少位错误，输入电源噪声要求不断提高。鉴于控制环路的特性，在较高的频率下，很难获得高PSRR。通常，设计人员需要使用外部元件来滤除噪声，从而达到可接受的有效 PSRR，但会增加解决方案尺寸 – 这对于航天应用而言是一个明显的问题，因为尺寸和重量会直接影响卫星发射成本。在上游电源的开关频率下，需要特别注意 PSRR（因为在该频率下存在电压纹波）。此外，由于开关谐波的影响，在该频率下也要妥善考虑 PSRR。如果您期望实现出色的 PSRR，TPS7A4501-SP LDO 可在 100kHz 的频率下提供超过 45dB 的 PSRR。
其他重要的 LDO 特性
除压降、PSRR 和噪声之外，让我们看看实现耐辐射 LDO 性能不可或缺的几项出色特性。
使能。在太空中，太阳能电池板只能提供一定的电能，而许多功能都依靠电能才能运行。利用使能特性，您可以在任何给定的时间指定 LDO 是打开还是关闭，事实证明，该特性对于节省整体功率预算而言至关重要。使能引脚对于上电时序而言也很重要，而新一代 FPGA 对上电时序的需求越来越大。
软启动。电压上升过快可能会导致电流过冲或过大的峰值浪涌电流，从而损坏 FPGA 或 ADC 等下游器件。软启动特性可调节启动时输出电压上升的速度。软启动还可以防止上游电源产生过电流，从而防止出现不可接受的电压下降。
输出电压精度。通常，Xilinx KU060 等较新的航天级 FPGA 对每个电源轨都有严格的输入电压容差要求，以实现最佳性能。为确保您的设计在辐射暴露和寿命终止条件下满足严格的精度要求，请采用 TPS7H1101A-SP 等器件，该器件位于 KU060 开发板上。
尺寸。除了采用易于布局的小型封装之外，减小解决方案尺寸的其他方法包括限制 LDO 的外部元件数量，实现更多集成功能、更好的 PSRR 和噪声规格，以及在单粒子效应下实现更可靠的耐辐射性能。TI 的 TPS7A4501-SP 在封装尺寸、布局和解决方案尺寸方面都是一款业界超小的耐辐射 LDO。
结语
面对如此多的器件，选择一款合适的 LDO 可能很困难，应从哪些功能和特性最重要的角度考虑。例如，如果您的应用要为高端 FPGA 或高速数据转换器供电，则输出电压精度、基准精度、PSRR 和噪声等特性可能是需要优先考虑的因素。不过，如果您要设计低性能模拟电路或使用容差要求不那么严格的旧 FPGA，那么在保持适当功能的同时拥有尺寸超小、成本超低的解决方案可能是更好的选择。
其他资源
阅读白皮书“为新时代的高性能航天级 Xilinx FPGA 供电”。
下载 TI 航天产品指南。
下载电子产品辐射手册。
关于德州仪器(TI)
德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，创造一个更美好的世界。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息，请访问公司网站www.ti.com.cn。
Analog Devices, Inc. (ADI)日前推出低功耗、高性能生物阻抗(BioZ)模拟前端(AFE) MAX30009，旨在帮助缩小BioZ远程患者监测(RPM)设备的尺寸并延长设备的使用寿命。这款片上AFE为开发小尺寸、电池供电的可穿戴连续监测设备而设计，在监测健康状况的可穿戴设备和医用级贴片等应用中提供生物阻抗分析的临床级生命体征测量，以评估患者的健康状况。
下载数据手册、申请样片和订购评估板：https://www.maximintegrated.com/en/products/MAX30009
下载高清图片：https://www.maximintegrated.com/content/dam/images/newsroom/2022/max30009-pr.png
在工程技术社区论坛EngineerZone™上联系ADI远程患者监测专家：https://ez.analog.com/interface-isolation
许多生命体征监护仪、胸贴、压力监测仪、BioZ和可穿戴医疗健康设备必须采用小尺寸电池供电，以实现小巧紧凑、便捷舒适的设计目的。MAX30009是一种具备多种功率优化选项的低功耗器件，降低微型电池消耗，进而延长BioZ可穿戴设备的使用寿命。其功耗比同等水平的竞品低62%，有效延长穿戴式贴片和生命体征监测设备的测量周期。高度集成的AFE尺寸也比同等水平的竞品缩小30%，帮助设计人员减小生命体征测量设备的尺寸，为消费者和患者带来更加舒适便捷的使用体验。
生物阻抗分析设备是专业的医疗健康人员测量体脂百分比和身体状况(如呼吸和阻抗心动图)常用的便捷方式。MAX30009通过I、Q同步测量，以及2电极(双极)和4电极(四极)配置，综合监测BioZ信息。由此，在BioZ测量中可以提供灵活的输入模式，并且允许使用不同的采样速率来支持不同医疗程式的BioZ测量。通过扩大测量范围，可以监测呼吸频率、皮电反应和皮电活动、生物电阻抗、阻抗心动图，进行身体成分和体液分析，或用于体积描记，从而更深入地了解患者的健康状况。
MAX30009 BioZ AFE关键特性：
尺寸更小：高度集成使设计方案缩小30%，从而减小系统尺寸，提升患者舒适度
功耗更低：功耗降低62%
高性能：提供I通道和Q通道测量、双极和四极配置，支持16sps至4ksps的采样速率和16Hz至891KHz的宽带测量
犹他大学医学院和生物阻抗专家助理教授Benjamin Sanchez博士表示：“医疗可穿戴设备通过测量数百万不同疾病患者的健康状况来拯救生命。通过生物阻抗(BioZ)监测，专业的医疗人员和科学家能够获得一系列新的极具临床意义的生理参数，这些数据正在对患者产生有意义的影响，包括压力、水合水平和癌症早期检测。我在我的研究中使用了MAX30009 AFE等器件，它们对于BioZ监控设备的普及发挥了重要作用，使得更多的医疗设备研发人员和健身消费者从中获益。”
报价与供货
产品 | 量产 | 价格 | 封装 |
MAX30009 | 现已供货 | 5.26美元(千片起) | 2.028mm x 2.028mm，25引脚晶圆级封装(WLP) |
现已供货 | 198.22美元 | 无 |
关于ADI公司
Analog Devices, Inc.在现代数字经济的中心发挥重要作用，凭借其种类丰富的模拟与混合信号、电源管理、RF、数字与传感技术，将现实世界的现象转化成有行动意义的洞察。ADI服务于全球12.5万家客户，在工业、通信、汽车与消费市场提供超过7.5万种产品。ADI公司总部位于马萨诸塞州威明顿市。更多信息请访问：http://www.analog.com/cn。
