作者:电子创新网张国斌
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日前,TUV南德意志集团(以下简称“TUV南德”)与佛山市机器人产业创新协会(以下简称“佛山机器人协会”)签署战略合作协议。根据该协议,双方将在企业培训、管理体系认证和产品测试认证领域建立紧密合作。TUV南德管理服务部大中华区销售经理吕洋先生与佛山机器人协会秘书长高辉先生作为双方代表,出席了此次战略合作签约仪式。
如今,中国已经迈入了“工业4.0”时代,制造业转型升级之路持续深化。为更好地应对新一轮科技革命和产业变革带来的人才与技术瓶颈挑战,把握住当前国家推进制造业数字化、智能化转型发展的宏观利好机遇,2022年,TUV南德与佛山机器人协会再度强强联手,围绕创新驱动、智能转型、强化基础、绿色发展、人才为本等关键环节,在培训与技术服务、测试与认证服务、工业4.0智能制造评估与转型等领域互利互补,共同助力和推动大湾区特别是佛山地区智能制造产业的发展。
根据协议,双方将在企业培训、管理体系认证和产品测试认证领域建立紧密合作。在培训领域,TUV南德可为佛山市企业提供多种优质培训课程,包括工业 4.0 与智能制造、质量管理、信息安全、精益生产、汽车技术、管理与领导力等,共同培养一批服务于佛山地区智能制造产业发展的高水平人才。为促进制造型企业的转型升级,双方还将合作开展面向佛山地区工业机器人产业的行业调研和智能化评估工作。
同时, 作为国际权威的第三方检测认证机构,TUV南德将大力发挥在产品安全和全球市场准入等方面的先进经验和技术优势,结合各地实验室资源,为佛山企业提供产品安全设计改善、质量提升、国际市场销售等一站式解决方案,推动“中国智造”领军企业的培育和发展。
关于佛山市机器人产业创新协会
佛山市机器人产业创新协会成立于2015年3月,是由从事于机器人和智能装备产业研究开发、生产制造、应用服务的企事业单位、科研院所、高校、用户单位及其他相关机构自愿组成的地方性、非盈利性社会团体。 协会以“搭建平台、服务产业、增进合作、协同发展”为宗旨,推动落实制造业自动化数字化智能化转型有关政策,推动机器人产业上下游间的合作,推动和支持佛山机器人技术及产业的创新和发展;打造政、 产、学、研、资多赢的产业综合服务长效机制和平台。
关于TUV南德意志集团
TUV南德意志集团是一家优质、安全和可靠的专业测试、检验、审核、认证、培训和知识服务解决方案提供商。自1866年起,集团始终致力于保护人类、财产和环境安全,避免新型未知技术带来的风险。TUV南德意志集团总部位于德国慕尼黑,在全球超过1,000个地方设立了办事处。TUV南德意志集团拥有众多活跃于各自领域的权威专家,旨在通过综合完善的一站式服务,助全球企业提高生产和运营效率、降低成本、控制风险。
稿源:美通社

LG Energy Solutions Ltd.(简称“LGES”;韩国证券期货交易所股票代码:373220)和CAMX Power LLC(简称“CAMX”)宣布,LEGS获得使用CAMX拥有知识产权的GEMX®平台许可。该平台采用镍基大能量大功率阴极材料,用于生产锂离子电池,特别是在电动汽车(EV)领域。
GEMX平台以CAMX的基础发明为基础,已在全球范围内授予其关键专利,包括美国、欧盟、韩国、日本和中国。GEMX的发明通过分子工程将钴、铝等置于阴极粒子的关键位置,从而减少钴的使用,提高各类高镍材料的稳定性和性能,同时节省成本。GEMX通过增强高镍化学成分,提供了广泛的阴极材料。这些高镍化学成分目前用于NMC、NCA、NMCA和LNO,预计未来十年或更长时间内还将用于电动汽车锂离子电池。其衍生产品称为gNMC™、gNMCA™、gNCA™和gLNO™。
CAMX创始人/总裁Sahin博士总结道:“最近从LG Chem中独立出来的LG Energy Solutions是全球锂离子电池的关键供应商之一(可能是唯一供应商)。CAMX很荣幸地看到,LEG作为目前首屈一指的独立的电池和电池转型供应商,已将GEMX平台,特别是gNMCA衍生产品添加到其阴极材料选择中,特别是用于电动汽车的电池。CAMX并不试图自行生产,而旨在通过与LGES等知名和成熟公司合作,迅速和更广泛地将其发明推入市场来造福社会,特别是在对环境有益的互联型和自动感知型电动汽车领域,这将主导交通行业并成为一个价值数十亿美元的行业。毫无疑问,LEGS作为这一领域的关键转型公司之一,通过将GEMX与LEGS其他阴极材料选择相结合,将帮助电动汽车发展得更好、更经济,并具有更长的续航范围,从而为消费者和环境带来更大的利益。”
关于LG Energy Solutions
LG Energy Solutions(韩国证券期货交易所股票代码:373220)是一家为电动汽车(EV)、移动和IT应用以及储能系统(ESS)提供先进锂离子电池的全球领先企业。凭借30年的先进电池技术经验,公司在实现可持续生活方面持续迅速发展。凭借遍布美国、欧洲、亚洲和澳大利亚的强大全球网络,LG Energy Solutions比以往任何时候更加致力于开发创新技术,进一步发现未来能源。根据其“我们为更美好的未来充电”的ESG愿景,LG Energy Solutions正在竭尽全力地将环境、履行社会责任和塑造可持续未来作为其优先事项。如需了解更多信息,请访问https://www.lgensol.com。
关于CAMX Power
CAMX Power LLC总部位于马萨诸塞州波士顿附近,是美国最大的独立锂离子电池材料和设计实体之一。
我们助力早期技术的发展和成熟,助其降低风险、获得知识产权保护、扩大规模或为扩大规模做好准备;然后,通过深度技术转让,向大型制造合作伙伴授权,使其能够扩展、制造、委托制造和销售,从而为改善社会和环境带来更大、更快速的影响。
GEMX及其之前的产品CAM-7®是20年发展及投资近2亿美元的结晶。CAM-7于2016年获得BASF许可。2020年,GEMX获得了三星的许可,目前得到广泛应用。GEMX作为一个平台可以改善所有基于镍的阴极,从而显著增强主要电池和材料制造商提供的电动出行™和电动便携™储能服务。
CAMX运营锂离子电池材料合成设施,这是一家以发展为目的的阴极生产试点工厂,也是一处以设计为导向的先进电池制造设施。
如需了解更多信息,请访问:www.camxpower.com
关于 Kenan E. Sahin博士
Kenan E. Sahin博士是CAMX创始人/总裁,同时还担任TIAX LLC的创始人/董事长,后者于2014年从CAMX分拆独立。此前,他曾创立过Kenan Systems,通过其电信计费服务平台Arbor/BP,将公司发展到在6个国家拥有1000名员工的规模。 1999年,他将Kenan Systems出售给Lucent/Bell Labs,担任Bell Labs的技术副总裁,后于2001年返回波士顿成立了TIAX。 Lucent将Arbor/BP更名为Kenan/BP,并最终出售。截至目前,该平台(最初基于人工智能和大数据)在全球处理超过10亿电信用户的业务,在同类平台中规模最大。
Sahin博士使用自己的资金创立并发展了所有三家公司,其中Kenan Systems的创立资金仅为1000美元。Sahin博士仅在非营利委员会任职,例如担任麻省理工大学董事会终生荣誉成员,此前曾在Argonne National Laboratories董事会任职。他还持续在波士顿交响乐团等众多非营利委员会任职。他的技术发明、专利和贡献涵盖了广泛的领域。 此前,他曾在麻省理工大学、哈佛大学和马萨诸塞州大学任职。他曾获得多个奖项,包括美国国会颁发的埃利斯岛荣誉奖章(Ellis Island Medal)。
稿源:美通社

CEVA赋能的蜂窝物联网芯片用于最大的物联网市场,包括可穿戴设备、智能电表、资产跟踪和工业物联网
CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA)宣布,自 2020年初以来,CEVA 授权许可厂商已经交付了超过1亿颗CEVA赋能的蜂窝物联网芯片产品。这一重要里程碑的达成基于 LTE Cat-1、LTE-M 和 NB-IoT 标准的可穿戴设备、智能电表、资产跟踪器和工业设备快速采用蜂窝连接功能,而CEVA凭借蜂窝IoT DSP和平台系列(包括 CEVA-Dragonfly NB2 NB-IoT 解决方案)能够满足此类需求。
根据最新的爱立信移动市场报告(Ericsson Mobility Report)预测,蜂窝物联网连接数量将从 2022 年的24亿增长到 2027 年的 55 亿,年复合增长率(CAGR)达到18%。而且在缓慢的起步之后,预计大规模物联网连接(LTE-M, NB-IoT)在上述时期的CAGR增长率将会达到惊人的37%,占据全部蜂窝物联网连接的一半以上。CEVA拥有庞大且多样化的全球蜂窝物联网客户群,目前有十多家获授权许可方针对模块、消费类、工业和智能电网用例开发蜂窝物联网芯片。随着5G网络继续在全球范围推广部署,以及即将发布面向5G物联网用例的标准集版本,CEVA 的蜂窝物联网 DSP 和平台降低了半导体企业和 OEM厂商自行开发蜂窝物联网 SoC的进入门槛以把握新兴市场的机会。
CEVA无线物联网业务部门副总裁兼总经理Tal Shalev评论道:“我们帮助客户交付超过1亿颗由 CEVA IP 提供支持的蜂窝物联网芯片,这一重要的里程碑使我们非常自豪。无线连接是推动万事万物快速实现数字化的关键性技术,CEVA与获授权许可方共同努力,在越来越多地使用蜂窝网络来连接物联网设备方面,发挥重要作用。我们很高兴看到这一市场大幅增长,并期待下一个1 亿颗由CEVA赋能的蜂窝物联网芯片为智能互联世界带来重大创新。”
CEVA-Dragonfly NB2 平台是经过预认证的完整 NB-IoT IP 解决方案,可服务于范围广泛的应用。该平台集成了 一个CEVA-BX1 处理器、一个经优化的射频收发器、基带和协议栈,提供符合 Release 15 Cat-NB2标准的调制解调器解决方案,能够缩短上市时间并降低进入门槛。CEVA-Dragonfly NB2 是专为超低功耗和低成本设备而设计的完全软件可配置解决方案,可通过多星座GNSS和传感器融合功能进行扩展。对于其他大规模物联网和宽带物联网的用例,CEVA-BX1 和 CEVA-BX2 多用途物联网处理器在单一指令集架构中集成了DSP和控制处理功能,而无需使用单独的 CPU 内核来进行上层堆栈和系统控制。这些处理器非常适合蜂窝物联网基带处理和补充工作负载,包括语音、连接、定位和传感器融合。如要了解有关 CEVA 无线物联网平台的更多信息,请访问公司网页https://www.ceva-dsp.com/app/connectivity/。
关于CEVA公司
CEVA是无线连接和智能传感技术的领先授权公司,致力于构建更高智能、更安全的互联世界。我们提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件,用于传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能用途。CEVA提供这些技术并结合Intrinsix交钥匙芯片设计服务,帮助客户处理最复杂并且时间紧迫的集成电路设计项目。通过利用我们的技术和芯片设计技能,许多世界领先的半导体企业、系统公司和OEM厂商可为包括移动、消费电子、汽车、机器人、工业、航空航天和国防及物联网的终端市场创建低功耗、智能和安全的互联设备。
CEVA基于 DSP的解决方案包括用于移动、物联网和基础设施之5G 基带处理的平台;用于任何带有摄像头的设备的先进成像和计算机视觉技术;适用于多个物联网市场的音频/声音/语音方案以及超低功耗始终在线/传感应用。对于传感器融合,我们的Hillcrest Labs传感器处理技术提供了广泛的传感器融合软件和惯性测量单元(“IMU”)解决方案,用于音频设备、可穿戴设备、AR/VR、PC、机器人、遥控器和物联网等市场。对于无线物联网,我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6 (802.11n/ac/ax)、UWB和NB-IoT 平台是业界获得最广泛授权的连接平台。如要了解有关CEVA的更多信息,请访问公司网站https://www.ceva-dsp.com/。
关注CEVA微信订阅号,请搜寻 “CEVA-IP”。

第二代PentaG 5G调制解调器架构推动业界快速开发5G SoC,显着减低上市时间、风险、工作量和成本
平台集成了低功耗DSP与专用可编程加速器,以优化调制解调器处理链。相比前代产品,可将功效提高到多达四倍
可扩展平台能够应对全域用例,涵盖从 RedCap、NR-Sidelink和 C-V2 直到用于手机的高端 eMBB、CPE/FWA终端、mmWave以及用于 XR 头戴设备的URLLC范围
CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA)宣布推出第二代 5G平台架构PentaG2™,旨在加速普及移动宽带和物联网(IoT)的全新使用模式,并且为希望内置5G 调制解调器设计的手机OEM厂商降低进入壁垒。PentaG2™是综合性的硬件/软件IP平台,它结合了先进的 DSP 和专用加速器,以实现最佳的信号链处理运作。相比前代产品,可将能效提高到多达四倍。
最新的爱立信移动市场报告(Ericsson Mobility Report)预测,到2027年蜂窝物联网连接将会占据总体89亿蜂窝连接中的 55亿,远远高于2021年的19亿蜂窝物联网连接数量。此外,固定无线接入(FWA)连接数量预计将从2021 年的9000 万增长到2027 年的接近2.3亿。一些半导体企业和 OEM厂商希望抓住移动宽带和物联网领域巨大的市场机会,或者在5G手机SoC方面实现自给自足,而PentaG2综合平台具有完整 LTE/5G 调制解调器设计所需的关键部件,大大降低了他们的准入门槛。
PentaG2平台初始配置包括:
PentaG2-Max – 以手机中的 eMBB 用例, CPE/FWA 终端和毫米波(mmWave)、NR-Sidelink和蜂窝 V2X (C-V2X),以及支持 URLLC 的AR/VR 用例而言。PentaG2-Max是世界上唯一能够高效处理 3GPPR16 和 R17 所需的巨大工作负载的完整IP;在期待5G advanced到来的同时,它适用于Sub-6和mmWave 5G宽带,在数据路径处理方面的性能/面积比可以提高到四倍。
PentaG2-Lite – 支持一系列缩减容量用例,包括 LTE Cat1 和未来的 3GPP R17/R18 NR RedCap (Reduced Capacity, 即是NR-Lite)。PentaG2-Lite是极致高效和精简的基带实现方案,具有完整的处理链加速功能,并使用了小尺寸 DSP 控制器以满足最严苛的能效预算。
这两种配置都具备至关重要的高灵活性,允许客户通过标准接口将自有的专有算法和 IP (例如信道估算或高级均衡)与 PentaG2 平台相结合。
CEVA移动宽带业务部门副总裁兼总经理Guy Keshet表示:“虽然今天的 5G技术主要与智能手机挂钩,然而,PentaG2提供了一个巨大的市场机会,可以将蜂窝技术的使用范围扩展到尚未充分发挥5G潜力的全新市场领域,包括工业、机器人、可穿戴设备、医疗保健、汽车、固定无线接入和智能电网。这些全新的垂直领域为半导体企业和OEM厂商打开了在公司内部开发特定应用5G调制解调器的大门,而无需依赖现有蜂窝供应商提供传统的、昂贵的蜂窝调制解调器产品。PentaG2弥补了开发 5G 调制解调器的设计差距,在一个成本和能效都非常优异的方案中提供了完整的基带处理平台。那些希望内置5G调制解调器设计的手机 OEM厂商也可以充分利用这款解决方案。”
PentaG2 平台架构建立在第一代平台的成功之上。迄今为止,该平台已在数百万部 5G NR 智能手机和移动宽带设备中交付使用。PentaG2包括一整套可编程加速器和协处理器,构成端到端的在线信号处理链。作为PentaG2平台的一部分而首次引入的加速器包括:
支持整体 Rx 位和 LLR 处理的位解调单元
用于整体 Tx 位处理的位调制单元
均衡器和 MAC 引擎协处理器单元
5G LDPC 编码器/解码器,
5G Polar 编码器/解码器
其他硬件加速器包括 HARQ、MLD、Multi-radix DFT、Turbo FEC 和 Viterbi FEC,以及用于 5G 链路自适应的神经网络协处理器。所有加速器都带有标准 AXI 接口以便于集成。PentaG2平台还包括一个用于 PHY 控制、硬件加速调度和运行协议栈的标量 DSP。PentaG2-Max内置的矢量 DSP带有 5G ISA 扩展,用于处理信道估算所需的工作负载。
PentaG2平台还提供所有5G处理链的完整 L1 SW功能实施,在控制DSP上运行并利用了平台所有的硬件加速器,包括 PDSCH、PUSCH、PDCCH 和 PUCCH。
为了进一步简化和加速开发工作,PentaG2的交付内容包括一个高级平台System-C仿真环境,允许系统工程师、架构师和软件开发人员在芯片生产之前对其设计进行建模、分析和调试。这款仿真工具支持所有PentaG2组件,并与 MATLAB无缝连接以进行算法开发。用户可以在 FPGA 平台上对整个 PentaG2 系统进行仿真,以实现进一步验证。
目前CEVA向领先的客户提供PentaG2授权许可,并在今年下半年进行普遍授权许可。PentaG2 客户还可以从CEVA提供的SoC 设计服务中受益,以帮助集成和支持系统设计及调制解调器开发。如需了解更多信息,请访问公司网页https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-pentag/ 。
关于CEVA公司
CEVA是无线连接和智能传感技术的领先授权公司,致力于构建更高智能、更安全的互联世界。我们提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件,用于传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能用途。CEVA提供这些技术并结合Intrinsix交钥匙芯片设计服务,帮助客户处理最复杂并且时间紧迫的集成电路设计项目。通过利用我们的技术和芯片设计技能,许多世界领先的半导体企业、系统公司和OEM厂商可为包括移动、消费电子、汽车、机器人、工业、航空航天和国防及物联网的终端市场创建低功耗、智能和安全的互联设备。
CEVA基于 DSP的解决方案包括用于移动、物联网和基础设施之5G 基带处理的平台;用于任何带有摄像头的设备的先进成像和计算机视觉技术;适用于多个物联网市场的音频/声音/语音方案以及超低功耗始终在线/传感应用。对于传感器融合,我们的Hillcrest Labs传感器处理技术提供了广泛的传感器融合软件和惯性测量单元(“IMU”)解决方案,用于音频设备、可穿戴设备、AR/VR、PC、机器人、遥控器和物联网等市场。对于无线物联网,我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6 (802.11n/ac/ax)、UWB和NB-IoT 平台是业界获得最广泛授权的连接平台。如要了解有关CEVA的更多信息,请访问公司网站https://www.ceva-dsp.com/。

总部位于巴塞罗那的、领先的物联网天线创新者Ignion今日宣布:推出天线设计智能云服务Antenna Intelligence Cloud,该服务将云计算和人工智能功能引入到天线领域。该服务基于亚马逊网络服务(AWS)的云服务以及Ignion具有专利的Virtual Antenna™技术,可提供强大的功能和灵活性。这种全新的Antenna Intelligence Cloud服务能够将天线设计从几天或几周缩短到几分钟。
Ignion和AWS将继续合作,旨在提供能够为全球物联网项目加速的开发工具。目前,该服务也已向中国用户免费提供,物联网系统设计人员可以在Ignion的中文网站右上角点击“天线智能云”图标即可体验该项创新的、免费的天线设计云服务。
Ignion已在AWS上开发了设计和仿真平台,使物联网开发人员能够正确、快速地将Virtual Antenna™技术集成于其产品中,从而为任何物联网设备提供更可靠、更可预测的天线集成过程,降低开发成本并加快产品上市时间。基于多年的经验和执行过的成千上万项设计,Antenna Intelligence Cloud的内核使用了机器学习,由此产生的仿真性能与现实世界终端设备所能达到的性能非常接近。
随着射频系统设计方式出现了快速而彻底的变化,Antenna Intelligence Cloud具有独特的优势,将成为推动任一种物联网终端产品走向创新和多功能性的全新平台。Antenna Intelligence Cloud使用了最先进的、带有机器学习功能的仿真技术,消除了在物理硬件上启动开发的需要。特别是由于每种设计都是独特的,并且由于还有5G、Wi-Fi6E、LoRaWAN或UWB等多种协议,再加上许多设备通常包含多个射频,因此行业就不断需要为物联网生态系统提供准确而可靠的设计支持。
Ignion首席执行官Jaap Groot表示:“AWS云服务的广度和深度支持我们能够去提供对我们的Virtual Antenna™产品组合的访问,同时提供完整的端到端射频设计解决方案,以显著加快物联网产品开发并提高产品投资回报率(ROI)。借助Ignion的Antenna Intelligence Cloud智能天线云服务来创建您的物联网天线解决方案,您的产品设计周期将得到缩短和优化,并具有领先市场的可预测性和灵活性。”
Ignion是一家天线技术巨头和领先的创新者,为物联网、移动连接和短距离无线连接设备设计、制造和供应现成可用的微型天线。Ignion的使命是通过开箱即用的天线解决方案来加速物联网产品的开发并为生态系统赋能。
关于Ignion
Ignion于2015年在西班牙巴塞罗那市成立,是一家独立的天线产品企业,其Virtual Antenna技术已被集成到全球超过3000万台物联网设备中。Ignion将领先的研发和工程团队与久经考验的设计能力和产业规模相结合,去将新一代天线产品推向市场,以满足设计工程师对无线连接的需求。Ignion在西班牙、美国和中国均设有公司办事处,并与多家领先的模块制造商和收发器原始设备制造商(OEM)建立了战略合作伙伴关系。
有关Ignion的更多信息请浏览网站:https://ignion.io/

近日,软通动力自主研发的OpenHarmony“扬帆”富设备开发板(以下简称:“扬帆”)正式发布,这也是继“启航KS”、“启航KP”之后,软通动力发布的第三款OpenHarmony开发套件。
“扬帆”基于Big.Little架构,其稳定的Wi-Fi连接性、丰富的扩展接口可以满足市场各类外设要求。同时,其灵活的模块化拓展能力和组网能力,可广泛应用于互动广告机、互动数字标牌、智能自助终端、智能零售终端、工控主机、机器人设备等各类场景。
“扬帆”装载瑞芯微RK3399芯片,是一款L2级别开发板,可实现LCD显示、触摸、多媒体、上网等基本特性。此外,“扬帆”搭载OpenHarmony富设备,真正具备了集成性高、接口丰富、性能稳定、应用场景广泛等更强更快的优势,可广泛应用于计算机、个人互联网移动设备、VR、广告机、打印机、闸机等智能终端设备。
随着“扬帆”的正式发布,软通动力在OpenHarmony技术和生态领域的布局也进一步深入。初步规划的OpenHarmony领域开发板/开发套件包括三个系列:启航、扬帆、启鸿。
“启航”系列:面向传统行业小微企业,硬件成本低、开发简易,意在积极助力小微企业企业数字化转型,推动智能制造发展。
“扬帆”系列:面向工业主机和商显领域各种终端,具备更高的接口标准、更快的传输速度和更加稳定的性能,能够提供更快的计算速度和更好的视觉效果。
“启鸿”系列:面向教育领域,意在推动高新数字化人才培养,推进教育领域信息化。目前正在紧张筹备研发中,敬请期待。
2021年10月,软通动力“启航KS”IoT智能开发套件在华为开发者联盟生态市场发布,包括1块核心板和4块扩展模块,其中核心板采用海思Hi3861主控芯片的SoC;2021年底,“启航KP”又亮相高交会,包括1块核心板和拥有指纹算法等模块的10款扩展板,收获多方好评。
作为中国领先的软件与信息技术服务商,软通动力积极响应国家“十四五”规划提出的数字化转型号召,全面打造基于OpenHarmony的IoT端到端解决方案全栈(硬件+底层软件+上层HAP)开发定制能力,致力于成为OpenHarmony开源生态共建者和OpenHarmony端到端解决方案提供商,为各行业各场景提供基于OpenHarmony的数字化转型基础能力,助力行业智能制造发展,为万物互联提供更多可能。未来,软通动力将依托软硬一体的全栈开发能力,持续聚焦OpenHarmony生态产业的发展,为OpenHarmony生态建设添砖加瓦,共同打造数字化全场景生态。
稿源:美通社

在2022年巴塞罗纳世界移动通信大会(MWC 2022)上,罗德与施瓦茨将展示一系列用于实验室开发和现场验证的汽车5G测试与C-V2X解决方案,为汽车通信的关键性能和可靠性保驾护航。更多重点应用还包括用于研发、认证和生产的UWB测试解决方案以及灵活GNSS信号模拟。罗德与施瓦茨的测试解决方案确保汽车连接的各个方面,范围涵盖实验室、试车场和实施部署。
罗德与施瓦茨的测试解决方案确保汽车连接优化的各个方面,范围涵盖实验室、试车场和实地部署。
全面的C-V2X和汽车5G测试可以确保终端用户良好的用户体验以及高性能目标应用,这一点对于芯片组开发商、NAD(网络接入设备)模块制造商、TCU供应商、汽车制造商和认证机构而言都至关重要。罗德与施瓦茨的测试解决方案能够对汽车连接的所有方面进行优化,加快C-V2X从实验室到试验场再到实施部署的进度。
罗德与施瓦茨推出高性能5G汽车测量解决方案,测试覆盖全面,能够使用全新R&S CMX500一体化综测仪进行射频、协议和应用测试,范围涵盖从芯片组到TCU和整车的完整开发周期。R&S CMX500提供广泛的测试能力,支持所有5G NR部署,覆盖非独立组网(NSA)和独立组网(SA)模式下的LTE、5G NR FR1和FR2,支持FDD和TDD,设置轻松,性能出色。5G综测仪性能优越,能够处理10 Gbps以上的数据速率。
罗德与施瓦茨将展示一款C-V2X测试解决方案,可以在实验室和试车场内以精确可重复的方式对涉及多辆模拟车辆的交通场景以及它们之间的通信进行测试。这使得C-V2X应用的正确操作(如紧急制动预警EBW) 可以在现实和苛刻的交通场景中使用最少的测试设备和与实验室相同的测试设置进行验证。该系统包括一台R&S CMW500宽带无线测试仪、一台R&S SMBV100B矢量信号发生器(仅限实验室)、一台R&S BBA150放大器和一根配有三脚架和适配器的R&S HF918天线。它能够轻松产生高达33 dBm输出功率的信号,可以满足市场中应急车辆的要求。模拟车辆和试车场上的测试车辆与GNSS卫星信号的同步允许仅使用一辆而非多辆测试车辆实时验证复杂的交通场景。此外,R&S TSMx6网络扫频仪允许用户在现场进行C-V2X PC5网络覆盖测量,并确保路边单元(RSUs)和汽车与汽车(V2V)之间的正常通信。
超宽带(UWB)技术的精密测距和安全功能使其非常适合汽车应用,如车辆门禁控制、ADAS、手势识别和辅助停车等。在实验室和生产线上测试UWB设备的性能对于确保其兼容性和正确操作非常重要。作为无线设备测试领域的领导者,罗德与施瓦茨为研发、认证和生产提供全面的UWB测试解决方案,能够精确测量关键参数。R&S CMP200无线测试仪是解决批量生产和研发中的UWB测试挑战的理想选择。该测试仪将信号分析仪和信号发生器的功能结合在一台仪器中。结合罗德与施瓦茨屏蔽室和WMT软件服务来实现自动化生产测试,R&S CMP200为传导和辐射模式下的发射机、接收机、飞行时间(ToF)和到达角(AoA)测量提供了完整的解决方案,符合IEEE 802.15.4a/z规范。
罗德与施瓦茨的GNSS模拟器能够为所有基于卫星的运行导航系统生成信号,包括L1、L2和L5频段的GPS、GLONASS、伽利略、北斗、SBAS和QZSS。模拟器可以对卫星轨道进行正确建模,包括模拟轨道误差和扰动以及其他典型的误差原因,如电离层和对流层效应以及卫星时钟误差。R&S SMBV100B GNSS模拟器可配备GNSS实时接口选项,很容易地集成到HiL测试系统中,以便为被测器件提供GNSS信号。
罗德与施瓦茨在MWC 2022的 Fira Gran Via5号馆5A80展台展示针对汽车行业趋势的综合解决方案。更多信息请访问: www.rohde-schwarz.com/mwc
罗德与施瓦茨(Rohde&Schwarz)
罗德与施瓦茨科技集团凭借其在测试测量、技术系统、网络和网络安全领域的领先解决方案,为更加安全互联的世界铺平了道路。集团成立超过85年,是全球工业客户和政府客户的可靠合作伙伴。截至2021年6月30日,Rohde & Schwarz在全球已拥有约13000名员工。独立集团在2020/2021财年(7月至6月)实现净收入23.4亿欧元。公司总部设在德国慕尼黑。

超低功耗记忆体是下一代穿戴式装置设计的关键
超低功耗嵌入式记忆体厂商 sureCore已委託台湾梦想服务公司 (TDSC) 作为其在亚太地区的销售代理和本地技术支持中心,覆盖台湾、韩国和日本。
我们很高兴TDSC的加入,”SureCore 首席执行官 Paul Wells 解释道。 “他们拥有一支经验丰富的团队,已经为许多IC设计公司提供 IP, EDA和Design Services 业务开发和技术支持,因此他们拥有成熟的潜在客户网络。事实上,他们帮助了我们完成了多项交易,并与一些对我们的可穿戴设计的超低功耗 记忆体IP解决方案感兴趣的潜在客户进行了接触。”
随著越来越多的功能被添加到可穿戴设备中,对电池的需求不断增加,但受限于外形及尺寸,意味著可以增加多少电池尺寸来支持这一点是有限度的。在某些设计的情况下,记忆体的这些功率需求可能佔总设备功率的 50%。
SureCore 拥有一系列嵌入式超低功耗记忆体设计,以支持接近阈值的操作,使其成为可穿戴产品的理想选择,因为它们允许将 SoC 调整到特定操作模式所需的性能水平。与标准的“现成”标准的记忆体相比,这种方法可以节省超过 50% 的功耗。使用sureCore嵌入式超低功耗记忆体的智能手錶、健身追踪器和无线耳机等下一代设备的关键差异化因素,使它们能够满足电池寿命目标。 sureCore的SRAM IP在先进的制程工艺中经过了硅验证(silicon proven),可让客户加快产品上市时间。
台湾梦服务有限公司
TDSC 总部位于台湾,在亚太地区拥有广泛的连结,代理多家 IP、EDA 和Design Service公司。 flora.tsai@taiwandreamservice.com.tw +886920392125
sureCore——当低功耗是最重要的时候
SureCore 是超低功耗嵌入式记忆体(存储器)专家,是低功耗创新者,通过一系列超低功耗记忆体设计服务和标准 IP 产品,使 IC 设计产业族群能够满足激进的功耗预算。 sureCore 的低功耗工程方法和设计流程通过全面的产品和设计服务组合满足最严格的内存要求,为客户创造明显的市场差异化。该公司的低功耗产品线包括一系列接近阈值、经过硅验证、独立于工艺(process-independent)的SRAM IP。

全球逐步淘汰化石燃料这一趋势给包括交通运输在内的许多行业都带来了挑战。举例来说,整个社会向绿色出行方式转型,就需要减少短途航班及驾车出行,而这势必会促进轨道交通的发展。政府发布的减碳措施也印证了这一点:例如欧洲计划提供高达数十亿欧元的补贴来支持轨道交通的发展。随着传统的内燃机车、轨道车逐步被环保的电力机车所取代,交通运输行业的变革也即将来临。
为了满足绿色出行的要求,业界必须以提高能源效率为主要目标,进行新技术开发。顺应这一发展趋势,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)即将推出采用XHP™ 2封装的CoolSiC™ MOSFET和.XT技术的功率半导体,这款专门定制的解决方案旨在满足轨道交通市场的需求。
半导体解决方案助力打造低噪音有轨电车
英飞凌XHP 2功率模块的价值,早已在一次由西门子交通(Siemens Mobility)和Stadtwerke München(SWM)联合开展的实际道路测试中得到了证明。一辆搭载了这些功率模块的Avenio有轨电车在慕尼黑进行了为期一年的客运服务测试,行驶里程约6.5万公里。西门子交通总结道:使用基于碳化硅(SiC)技术的功率半导体,可将有轨电车的能耗降低10%。同时,还可显著降低发动机的运行噪声。
英飞凌科技工业功率控制事业部总裁Peter Wawer博士表示:“适用于轨道交通领域的创新半导体解决方案,是推动绿色出行的一项重要因素。这场在慕尼黑成功举办的有轨电车实际道路测试,证明了SiC技术能给制造商、铁路运营商和居民带来裨益。”这些测试在欧洲研发项目PINTA下进行,是欧盟庞大的研究创新计划Shift2Rail1的一部分,该计划旨在通过有针对性的投资,打造可持续发展的欧洲轨道交通系统。
采用碳化硅技术提高能源效率
将SiC技术应用到牵引系统的功率模块中面临着一系列重要挑战:除了需要高效、可靠的SiC芯片之外,还需要能够支持高开关速度的封装形式,以及能够延长器件使用寿命的封装技术。而这些正是英飞凌功率模块的优势所在。由于火车会频繁地加减速,轨道交通相关应用对半导体的功率循环要求非常高。频繁的温度波动给内部互联技术带来了压力。英飞凌.XT技术针对这一挑战提供了解决方案。该技术显著提高了功率循环周次,提高器件使用寿命,多年来已成功应用于风力发电机等具有类似挑战性的应用场景。
在英飞凌的XHP 2功率模块中,内置的CoolSiC MOSFET芯片可在实现低损耗的同时,保持高可靠性。它们是提高能效的基础,目前已经在光伏系统等众多领域得到了广泛应用。英飞凌XHP 2封装具备低杂散电感、对称且可扩展的设计及高电流容量等特性,非常适用于SiC器件。
总之,碳化硅MOSFET除了可以应用于光伏和电动汽车充电基础设施等领域之外,还可以应用于轨道交通领域,显著提升能源效率。
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关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2021财年(截止9月30日),公司的销售额达110.6亿欧元,在全球范围内拥有约50,280名员工。2020年4月,英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。更多信息,请访问www.infineon.com
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