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近日,苏州乐琻半导体有限公司(LEKIN)宣布完成对LG Innotek光电化合物半导体业务的收购交割。该收购交易涵盖了近1万项专利、以及相应的设备和技术。该交易完成后,LEKIN拥有完整的GaN/GaAs等化合物半导体光电子材料与器件技术平台和相关发明专利,目前已成为我国拥有化合物半导体高价值专利数最多的公司之一,专利保护范围涵盖美国、欧洲、日韩及中国的光电化合物半导体全产业链。

半导体行业尤其是光电化合物半导体行业近年来国际市场专利纠纷不断,国内企业持有完备的高价值专利资产将有利于我国快速获得光电化合物半导体行业的国际话语权。

LEKIN成立于2021年,是一家专注于光电化合物半导体产品研发、生产与销售的IDM公司。项目一期总投资10亿人民币,公司在苏州太仓高新区建设光电化合物半导体生产制造基地,同时在苏州工业园区设立研发中心。LEKIN致力于为客户提供光电子芯片、智能传感、新型显示等战略新兴领域的化合物半导体光电产品的创新解决方案。

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LEKIN第一期厂区鸟瞰图

资料显示,LG Innotek是LG集团控股的一家独立上市公司,涉足汽车、消费、显示等产业,客户遍及全球,包含众多行业一线客户,2022年营业额折合人民币503.3亿元。LG Innotek 的光电化合物半导体业务累计投资超过1万亿韩元(约53亿人民币),具体涵盖紫外LED、红外激光器、汽车光源、新型显示、通用照明等业务。

稿源:美通社

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Qucell Networks的5G 小基站由市场领先的5G小型平台上的Radisys Connect RAN gNodeB软件提供支持,旨在帮助全球一级运营商部署5G网络

开放式电信解决方案的全球领导者Radisys® Corporation宣布,韩国小基站运营商Qucell Networks正在利用Radisys的Connect RAN gNodeB软件,为全球市场提供和部署5G小基站解决方案。这款集成式商业级5G小基站解决方案正在全球多个运营商的网络中进行试用。 

符合3GPP标准的Radisys Connect RAN 5G软件能够实现弹性和敏捷的5G网络,以满足不同5G应用的特殊要求,最大限度地降低投资成本,缩短服务上市时间,加快营收步伐。Qucell Networks的5G小基站满足不同需求,在毫米波、Sub-6GHz、非独立组网(NSA)、独立组网(SA)场景中实现多种部署方案,并支持住宅、企业和户外场景的高级用例。  

新闻要点

  • Radisys的Connect RAN gNodeB软件使Qucell Networks的5G小基站能够支持大容量、稳固连接、低延迟和安全的5G网络,适用于智能工厂、医疗保健、教育、体育场馆、企业、零售和其他私有5G用例等高级用例。

  • Radisys和Qucell提供坚固耐用、功能丰富的5G小基站解决方案,为运营商提供了一个可直接部署的商业级解决方案。

  • Radisys的Connect RAN 5G是第一款上市的符合3GPP Release 16标准的协议软件,在功能、容量、覆盖范围、延迟、移动性、可靠性和易于部署方面都有提升。它还支持Small Cell Forum (SCF)的FAPI和nFAPI规范,并符合O-RAN联盟架构要求。Connect RAN 5G软件凭借对小基站Open RAN平台的杰出贡献获得了SCF小基站奖。

  • 该软件可集成在多个行业领先的平台上,以加速全球5G部署。

Radisys软件和服务部高级副总裁兼总经理Munish Chhabra表示:“随着全球运营商陆续部署5G网络以及企业寻求部署5G专用网络,我们看到对5G小基站的需求与日俱增。我们与Qucell合作,为我们的客户提供预集成的、功能丰富的解决方案来满足这一需求。”  

Qucell Networks首席执行官Young-Soo Kwak表示:“我们很高兴与Radisys共同开发5G小基站,为各种室内外用例提供稳健的连接和高性能。Radisys是5G软件的领导者,这个集成解决方案为我们共同的客户提供了一条通往5G部署的便捷之路。” 

关于Radisys

Radisys是开放式电信解决方案和服务的全球领导者。其分散式平台和集成服务利用开放式参考架构和标准以及开放式软件和硬件,使服务提供商能够推动开放的数字化转型。从数字终端到分散与开放访问和核心解决方案,再到沉浸式数字应用和参与平台,Radisys提供端到端的解决方案组合。其世界一流且经验丰富的网络服务组织提供全生命周期服务,帮助服务提供商以优化的总拥有成本构建和运营高度可扩展的高性能网络。如需了解更多信息,请访问www.Radisys.com。 

关于Qucell Networks

Qucell Networks是一家5G和LTE小基站及解决方案提供商。自2012年以来,世界级的移动网络运营商一直在部署Qucell LTE解决方案。Qucell与竞争对手的不同之处在于,它拥有一套成熟的、可直接进行商业部署的LTE和5G综合性小基站解决方案套件。Qucell提供及时、有效的统包式产品来解决商业环境中的实际问题。Qucell与小基站技术领域的先锋建立了伙伴关系,带来了经过验证的尖端产品和专业服务。如需了解更多信息,请访问QUCELL。 

原文版本可在businesswire.com上查阅: https://www.businesswire.com/news/home/20220309005157/en/


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在MWC22巴塞罗那期间,华为、中国移动、SKT、du等20多家产业伙伴联合发布了《5G -Advanced网络技术演进白皮书2.0》,对5G产业的进展与未来趋势进行了分析,并重点阐述了5G-Advanced的关键技术,为5G网络的下一阶段演进提供指导,使能5G产生更大的社会和经济价值。

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《5G -Advanced网络技术演进白皮书2.0》发布仪式

中国移动研究院副院长段晓东、华为云核心网产品线总裁刘康、GSMA智库首席分析师Peter Jarich、爱立信副总裁兼分组核心网解决方案负责人Monica Zethzon等出席了本次发布会并做主题发言。

5G被认为是行业数智化转型的基石,而5G-Advanced作为5G和6G的重要中间节点,需要进一步融合DOICT等技术,从架构层面和技术层面持续演进,以满足多样化业务诉求,提升网络能力,使能5G服务千行百业。

在架构层面,5G-Advanced网络的演进需要充分考虑云原生、边缘网络及网络即服务理念,持续增强网络能力并最终走向算网融合。其中,核心网作为整个网络拓扑的中心,是各种网络业务的汇聚点,其演进起着举足轻重的作用。

在技术层面,行业数智化带来了远比消费者网络更为复杂的业务环境,5G-Advanced需充分考虑对行业业务的确定性体验保障,加快对XR与多媒体服务、边缘计算、网络智能、无源物联网等关键技术的融合与发展,其演进将沿着智慧、融合和更丰富使能三个特征持续增强。

其中智慧代表网络智能化,包括充分利用机器学习、数字孪生、认知网络与意图网络等关键技术提升网络的智能运维运营能力,打造内生智能网络;融合包括行业网络融合、家庭网络融合、天地一体化网络融合等,实现5G与行业网协同组网、融合发展;使能则包括对5G交互式通信和确定性通信能力的增强,以及网络切片、定位等现有技术的增强,更好赋能行业数智化转型。

未来,华为将与中国移动等产业界伙伴携手深化合作,共同聚焦关键业务场景突破创新,把握创新节奏,引导5G标准有序推进,推动5G-Advanced工作重心逐渐从需求及场景定义走向业务设计,加速成果转化,助力千行百业数智化转型。

点此阅读《5G-Advanced网络技术演进白皮书2.0》

来源:华为

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高通技术公司、宝马集团和Arriver共同开发下一代自动驾驶系统

该合作将宝马现有自动驾驶软件栈和Arriver视觉感知与NCAP驾驶策略产品整合在高通技术公司的系统级芯片中,旨在设计跨NCAPL2L3级别的最佳自动驾驶功能

高通技术公司、宝马集团和Arriver Software AB(安致尔软件)宣布面向自动驾驶技术展开长期开发合作。三方已签署战略合作协议,将共同开发下一代自动驾驶(AD)技术,涵盖从新车评价规范(NCAP)、L2级别先进驾驶辅助系统到L3级别高级自动驾驶功能。这些软件功能的共同开发基于2021年首次在BMW iX车型中推出的现有宝马自动驾驶软件栈,并通过此次合作在下一代产品中进一步扩展。202111月,高通技术公司与宝马集团宣布宝马下一代自动驾驶系统将基于Snapdragon Ride™ 视觉系统级芯片(SoC)打造,包括Arriver计算机视觉以及由骁龙®车对云服务平台管理的Snapdragon Ride计算SoC控制器。

微信图片_20220311094022.png

此项合作将基于通用的参考架构、传感器套件规格和安全要求,通过联合开发、工具链以及用于存储、再处理和模拟的数据中心,打造可扩展的自动驾驶平台。全球1400多名专家将参与此次合作,这些专家分别来自德国、美国、瑞典、中国、罗马尼亚以及位于捷克共和国的宝马自动驾驶测试中心。

宝马集团驾驶体验高级副总裁Nicolai Martin表示:“此次联合软件开发对宝马集团的下一代自动驾驶平台而言是一个重要的里程碑。为了在车辆中实现复杂而安全的功能,数字价值链中的所有组件都需要配备最先进的软件,这成为了智能驾驶辅助系统的支柱。宝马集团很高兴进一步扩展我们与全球技术领军企业高通技术公司和Arriver的合作关系,达成长期战略联合开发合作,继续为我们的客户提供世界一流的驾乘体验。”

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示:“我们为与宝马集团和Arriver建立长期合作关系感到自豪,我们专注于为宝马未来的系列量产车型共同开发和部署从NCAPL3级别客户功能的自动驾驶系统。基于宝马集团和Arriver已商用的软件栈组件,我们通过此项合作将宝马自动驾驶软件扩展至Snapdragon Ride平台,同时通过开放、灵活且可扩展的部署框架,面向其它汽车制造商和一级供应商,让更安全的自动驾驶技术更触手可及。宝马汽车始终是当代汽车顶级品质、性能和安全标准的典范,我们坚信随着集成自动驾驶软件的宝马系列量产车型在全球范围内推出,Snapdragon Ride平台将为汽车行业带来重要的规模经济效益和上市时间优势。”

Arriver总裁兼董事总经理Giuseppe Rosso 表示:“我们很高兴能够将Arriver视觉感知和经市场验证的NCAP特性与宝马自动驾驶软件栈相结合。Arriver团队将与高通技术公司和宝马集团携手,联合开发下一代开放且可扩展的驾驶策略,提供世界一流的功能解决方案和性能,并为我们的全球客户提供联合开发的产品。此项合作对Arriver来说是一个重要里程碑,也是团队在ADAS和安全领域多年积累所获得的强劲竞争力的证明。”

高通技术公司、宝马集团和Arriver正密切合作以打造并持续开发面向自动驾驶解决方案的生态系统,同时对其它进一步合作持开放态度。

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G4G5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT

关于宝马集团

宝马集团是世界领先的顶级汽车和摩托车制造商,旗下拥有BMWMINI、劳斯莱斯和BMW摩托车四大品牌;同时提供汽车金融和高端出行服务。作为一家全球性公司,宝马集团在15个国家拥有31家生产和组装工厂,销售网络遍及140多个国家和地区。

2021年,宝马集团在全球共销售超过250万辆乘用车以及超过19.4万辆摩托车。2021财年,宝马集团营收达1112亿欧元并实现税前利润161亿欧元。截至20211231日,宝马集团的员工总数达到118,909人。

宝马集团始终将前瞻未来和责任作为成功的基石,并在整个价值链中贯彻生态和社会的可持续发展策略,全面的产品责任以及明确的节能承诺已成为宝马集团长期战略的重要内容。

关于Arriver

Arriver安致尔是维宁尔旗下专注于面向下一代汽车开发感知、融合与驾驶策略软件的软件事业部和品牌。Arriver在主动安全软件开发领域拥有十年以上的经验并提供在高通® Snapdragon Ride™ SoC平台上运行的开放、可扩展的灵活架构解决方案。

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纳芯微全新推出的NSM2015 / NSM2016系列霍尔效应电流传感器芯片是完全集成的高隔离电流传感器解决方案,具有极低的原边导通电阻,在无需外部隔离元件的条件下能提供足够精确的电流测量,可广泛应用于汽车、工业、商业和通信系统中的交流或直流电流检测。

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纳芯微凭借其突破性的隔离技术及信号调理设计能在严苛要求的汽车和工业等领域提供高达 5000 Vrms 的电隔离能力,同时保证原副边之间极佳的磁耦合效果。内部采用差分霍尔检测,可以抵御外部杂散磁场的干扰。

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高精度标准 无需二次编程

NSM2015 / NSM2016系列采用固定输出模式,输出电压在一定的供电电压范围内保持不变,不跟随供电电压的波动而波动。系统上解决了对高精度稳压源的依赖,从而使系统BOM更简单、性价比更高。同时NSM2015拥有伪差分输出模式,提供参考电压输出。纳芯微创新的斩波以及旋转电流激励技术使得零点温漂更小,同时得益于内部精确的温度补偿算法以及下线精度校准,NSM2015 / NSM2016系列电流传感器在全工作温度范围都可以保持较高的精度,用户无需做二次编程。

高隔离等级 快速过流保护

NSM2015 / NSM2016系列还具有快速过流保护输出功能,其典型响应时间为 1.5 us。这种快速过流输出提供了检测过载、短路事件的简单方法,可防止逆变器、电机或其他应用中的功率管的损坏。用户可配置过流保护阈值范围为满量程电流的 75% 至 200%。

NSM2015提供宽体SOIC16W封装,具有5000Vrms 的耐受隔离耐压能力,最大工作隔离耐压1550Vpk、1097Vrms。NSM2016提供SOIC8封装,具有3000Vrms 的耐受隔离耐压能力,最大工作隔离耐压600Vpk、424Vrms。每种封装都提供不同的电流量程,SOIC16W封装能够支持高达100A的电流量程,SOIC8封装能够支持高达65A的电流量程。

更小巧封装 降低方案成本

NSM2015 / NSM2016系列旨在替代需要小尺寸单片传感器解决方案的应用中的分流电阻、运算放大器、电流互感器以及电压隔离器件。这些完全集成的紧凑、小巧的封装形式有效地减少了在电路板上的占用面积,降低了电流检测方案的总体成本。传感器支持3.3V/5V 供电电压( 不同供电版本 )。

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NSM2015功能框图

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NSM2016功能框图

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免费送样

NSM2015 / NSM2016系列产品均可提供样品,如需申请样片或订购可邮件或拨打0512-62601802,更多信息敬请访问https://www.novosns.com/current-sensor-signal-conditioning-chips

关于纳芯微

纳芯微电子(NOVOSENSE)是国内高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司,聚焦感知、驱动、系统互联方向,提供传感器、信号链、隔离与接口、功率驱动、电源管理等丰富的半导体产品及解决方案,并被广泛应用于汽车、工业控制、信息通讯及消费电子领域。

公司以『“感知”驱动“未来”,构建万物互联的“芯”世界』为使命,致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。

了解详情及样品申请,请访问公司官网:www.novosns.com

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IMG BXE-4-32 GPU现已用于瑞昱半导体面向大众市场的数字电视解决方案中

Imagination Technologies宣布:具有IMGIC图像压缩技术的IMG B系列BXE-4-32图形处理器GPU集成到瑞昱半导体Realtek最新的系统级芯片(SoCRTD2885N中,目前该芯片已面向全球著名的数字电视(DTV)品牌出货。Realtek2021年授权使用这款半导体知识产权(IP),此次合作延续了两家公司长久以来以创新为导向的合作关系。

ImaginationIMGICImagination先进的、无损的帧缓冲压缩技术的最新版本。IMGIC可以提供多种质量等级的实时图像压缩,且不会增加芯片面积。这使得集成了BXE-4-32 GPU的数字电视平台能够去配置和优化图像质量,同时显著降低系统带宽,以获得响应超快的用户体验。

在数字电视系统中,帧缓冲压缩技术旨在减少从系统存储器中读取和写入渲染目标所需要的带宽和功耗。IMGIC包括一个可变的无损压缩模式,以确保质量保持完美,并且通常可减少50%的带宽和功耗。

Imagination台湾区销售总监Maxwell Lin表示:“ImaginationRealtek的合作已历经了12年,合作范围涵盖了一系列创新的SoC解决方案。我们很高兴看到Realtek在其RTD2885N SoC中集成了IMG BXE GPU,从而实现了我们最新的图像压缩技术的首次商业出货。IMG BXE GPU与我们的IMGIC图像压缩技术相结合,成为了此类应用的理想选择,因为该技术可以为制造商提供灵活性,帮助他们设计出极具竞争力的高效、高性能的产品。我们热烈期望为我们的合作伙伴开发出更多市场领先的数字电视解决方案。”

Realtek副总裁兼发言人黄依玮(Yee-Wei Huang)表示:“在Realtek,我们全心致力于为各个市场的客户提供创新的解决方案。在数字电视领域,Imagination是一家理想的合作伙伴,因为IMG BXE IP在我们的设计中提供了非常好的、可用于平衡效率和性能的灵活性,使我们能够为4K电视提供高动态范围HDR性能和沉浸式用户界面。多年来,我们一直与Imagination保持着密切的合作关系,我们期待着双方共同推动未来的创新。”

Imagination的上一代内核相比,BXE-4-32实现了多达25%的面积缩减;与其他解决方案相比,现在的填充率密度可提升高达2.5倍。除了B系列多核架构的附加优势,该GPU还提供了市场领先的、面积效率最高的4PPC(每时钟周期像素数)性能,以及包括缓存可配置性等先进功能。Realtek推出集成了IMG BXE GPU内核的SoC,进一步表明了该IP是下一代数字电视平台的理想解决方案。BXE可提供更高的分辨率性能、更低的芯片成本和更低的带宽需求。

了解有关IMG B系列IMGIC的更多信息。

关于Imagination Technologies

Imagination是一家总部位于英国的公司,致力于打造半导体和软件知识产权(IP),使客户在竞争激烈的全球技术市场中获得足够优势。公司的图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)和人工智能(AI)技术可以实现出众的PPA(功耗、性能和面积)指标、快速的上市时间和更低的总体拥有成本(TCO)。基于Imagination IP的产品被全球数十亿人用于他们的手机、汽车、住宅和工作场所。

更多信息,请访问https://www.imaginationtech.com/

TwitterYouTubeLinkedInFacebookBlog上关注Imagination

关于瑞昱半导体

瑞昱半导体是一家全球领先的芯片供应商,为互联媒体、通信网络、计算机外围设备和多媒体等应用设计和开发了各种芯片产品。产品包括10/100/1000/2500M以太网控制器/PHY10/100/1000M/2500M/10G以太网交换机控制器/媒体转换器控制器/网关控制器、无线局域网控制器和AP/路由器SoCxDSLVoIP解决方案、蓝牙、xPON、物联网解决方案、汽车以太网解决方案、消费型和PC应用的高保真音频解决方案、读卡器控制器、Web/IP摄像头控制器、液晶显示器/ATV/DTV控制器和数字家庭中心控制器。凭借在射频、模拟和混合信号电路领域先进的设计专长,以及丰富的制造和系统知识,瑞昱半导体可提供功能全面、性能卓越且具有竞争力的完整解决方案。有关瑞昱半导体的更多信息,请访问网站:www.realtek.com

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全球智能手机销售将继续受到元件短缺、生产中断和低库存的负面影响

Gartner的初步统计结果显示,全球智能手机销售量在2021年增长6%。继2020年下降12.5%之后,智能手机销售量在2021年上半年出现反弹。前一年新冠疫情导致的下降和2021年上半年出现的增幅,都帮助推动了市场的增长。但零部件短缺和供应链问题扰乱了2021年下半年的智能手机销售。

Gartner高级研究总监Anshul Gupta表示:消费者对前景的改观,以及印度和中国等大型市场从2020年起被抑制需求的释放,都推动了去年上半年的销售。虽然2021年下半年的消费者需求持续旺盛,这一趋势却发生了逆转。由于流行机型缺货和有限的库存,一部分智能手机的销售被推迟到了2022年。

智能手机销售量在2021年能够取得6%的增长,要归功于可支配支出的增加、市场解封以及自2020年起一直处于低位的基数。为了满足未来的发展需求,运营商调低了5G套餐的价格,此举影响了智能手机升级消费,前五大厂商在2021年的智能手机销售量也因此有所增长(见表一)。

表一、2021年全球厂商售给终端用户的智能手机数量(单位:千部)

厂商

2021年销售量

2021年市场份额(%

2020年销售量

2020年市场份额(%

2020-2021增长率(%

三星

272,327.5

19.0

253,025.0

18.7

7.6

苹果

239,239.1

16.7

199,847.3

14.8

19.7

小米

189,305.4

13.2

145,802.7

10.8

29.8

OPPO

138,242.1

9.6

111,785.2

8.3

23.7

Vivo

136,011.3

9.5

107,388.2

7.9

26.7

其他

458,733.9

32.0

533,988.1

39.5

-14.1

共计

1,433,859.4

100.0

1,351,836.5

100.0

6.0

来源:Gartner20223月)

全球智能手机销售量在2021年第四季度因供应短缺而下降了1.7%5G升级大大推动了市场对iPhone的需求,并使苹果在前五大智能手机厂商中继续位居第一。三星在高端手机市场需求旺盛,该公司的销售量与2020年第四季度相比增长了11%(见表二)。

表二、2021年第四季度全球厂商售给终端用户的智能手机数量(单位:千部)

厂商

2021年第四季度销售量

2021年第四季度市场份额(%

2020年第四季度销售量

2020年第四季度市场份额(%

2020年第四季度-2021年第四季度增长率(%

苹果

82,971.4

21.9

79,942.7

20.7

3.8

三星

68,965.4

18.2

62,117.0

16.1

11.0

小米

44,810.4

11.8

43,430.3

11.2

3.2

OPPO

32,590.9

8.6

34,373.7

8.9

-5.2

Vivo

29,066.2

7.7

32,523.4

8.4

-10.6

其他

121,055.5

31.9

133,868.4

34.7

-9.5

共计

379,459.6

100.0

386,255.6

100.0

-1.7

来源:Gartner20223月)

中国智能手机制造商小米、OppoVivo扩大了在中东、非洲、拉丁美洲和欧洲的分销网络,以抓住LG等其他厂商在2020年退出这些市场所留下的机会。但2021年第四季度苹果在中国市场的强劲销售削弱了市场对中国智能手机的需求,OPPOVivo的销售量均有所下降,小米继续保持第三名位置。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为高管及其团队提供可执行的客观性洞察。 我们的专业指导和各类工具可以帮助企业机构在关键任务优先事项上实现更快、更明智的决策以及更出色的业绩。 欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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双方携手加速开发先进的 5G 调制解调器平台

是德科技公司NYSEKEYS联发科技加强合作,助力该公司验证其最新的 SoC(智能手机系统级芯片)Dimensity 5G 能否支持5G NR 3GPP Rel-16的关键功能。此次合作使用了 Keysight S8701 协议研发工具套件 S8711A UXM 5G 测试应用软件是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。

两家公司于 2018 年启动 5G 合作。此后,联发科技使用是德科技的 5G 测试工具成功开发出独具一格的 5G 调制解调器平台。这些工具在第一时间支持 5G NR 3GPP Rel-16 功能,使得联发科技能够交付支持游戏、多媒体和高清视频直播等高级 5G 应用的芯片组。

是德科技大中华区无线技术支持总经理陈俊宇表示:“是德科技非常乐意继续与联发科技合作。我们通过合作取得了多项互操作性开发测试(IODT)成果,为推出高端智能手机奠定了坚实基 础。是德科技的 5G 测试工具使得联发科技能够验证 5G NR Rel-16 功能,这些功能不仅可以提高定位精度、能效和移动性能力,还能加快上行链路的连接速度、降低时延。”

世界各地的终端设备制造商在制造智能手机、个人电脑(PC)、路由器和移动热点等产品时,都使用了联发科技先进的 5G 调制解调器技术。联发科技通过支持 Rel-16 功能为这些终端设备制造商赋能,使得他们能够交付最新 5G 技术。联发科技使用是德科技的 5G 协议研发工具套件验证其能否支持以下 Rel-16 功能:

  • Super Uplink——提高上行能效与覆盖

  • E-CID——提高设备的定位精度

  • Conditional Handover——在动态无线条件下实现高效的小区切换

  • NeedForGap Signaling——针对 5G NR 引入目标带通滤波器要求

  • DL-TDOA和DL-AOD——提高 UE 的 5G NR 定位性能

是德科技的 5G 协议研发工具套件充分利用了 Keysight UXM 5G 无线测试平台来仿真 5G NR 网络,该平台是一个紧凑型一体化信令测试平台,具有多制式堆栈支持、强大的处理能力和丰富的射频资源。UXM 5G 平台可以在 6 GH以下和毫米波频谱执行射频(RF)表征、协议合规性和关键功能性能分析。在这个协议研发工具套件的支持下,联发科技能够创建并运行测试例,将其用于 5G NR 信令协议验证。

关于是德科技

是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时,还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中,即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析,再到网络性能优化与可视化的整个过程中,是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场,充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2021 财年,是德科技收入达 49 亿美元。关于是德科技公司(NYSEKEYS)的更多信息,请访问 www.keysight.com

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旨在促进协作创新并为欧洲研发提供支持

全球领先的高性能半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布将在未来三年内向ADI Catalyst创新合作加速器投资1亿欧元。ADI Catalyst位于爱尔兰利默里克Raheen商业园区占地10平方英尺。到2025年,该投资将为爱尔兰市场新增250个工作岗位,这也体现了ADI在欧洲持续投入的承诺。

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ADI Catalyst是先进的合作加速器,ADI通过其与客户、业务合作伙伴和供应商在内的生态系统开展合作,快速开发行业领先的解决方案。通过在仿真环境和实际终端应用中使用各项技术,加快这些创新解决方案的开发与采用。ADI Catalyst新创造的就业岗位主要侧重于在工业4.0、可持续能源、汽车电气化和下一代连接等领域开发基于软件的解决方案以及人工智能(AI)创新。

例如,Catalyst当前项目之一是侧重于支持医疗健康从大众市场转向定制治疗,这是一个激动人心的转变。ADI正在与客户及更大范围的生态系统密切合作,携手打造灵活的下一代模块化制造系统,以便能够快速转换个性化治疗所需的生产线,如CAR T细胞疗法和人体植入物。

ADI公司总裁兼首席执行官Vincent Roche表示“ADI Catalyst是我们对未来创新的最新投资不只是面向爱尔兰或欧洲而是放眼全球。它为各领域的专家提供了用于连接、协作、测试和试验新技术、商业模式和生态系统的理想环境。ADI Catalyst的启动使我们能够与欧洲乃至世界各地的团队分享想法、能力和资源,以实现更大的利益。Catalyst项目由爱尔兰政府通过爱尔兰投资发展局(IDA Ireland)提供支持。

爱尔兰总理Micheál Martin TDADI的最新投资发表评论指出几十年来,ADI对爱尔兰的持续贡献有目共睹,今天我们迎来了另一个具有重大意义的里程碑。当今世界,科技不断渗透到我们生活的方方面面,继续向当今的现代化数字经济投资从未如此重要。ADI Catalyst进一步巩固了利默里克以及爱尔兰作为欧洲半导体制造中心和卓越创新中心的地位。

爱尔兰副总理兼企业、贸易和就业部长Leo Varadkar表示:祝贺ADI公司实现这一最新团队扩展,在接下来的三年内,这将在利默里克创造250个新工作岗位,很高兴看到这家公司不断发展壮大。新增的1亿欧元将投入到人工智能和机器学习、汽车电气化和下一代连接(包括5G应用)等新兴技术,这些都是非常令人兴奋的领域,并将在未来创造大量就业机会。感谢ADI团队一直以来对爱尔兰的承诺,祝ADI在这下一阶段再创佳绩。

爱尔兰投资发展局首席执行官Martin ShanahanADI Catalyst的启动发表评论表示:作为所在领域的全球领先企业,ADI如此大规模的投资对中西部地区来说是个极好的消息。自1976年以来,ADI便在爱尔兰开展业务,并在这里雇佣了1300多名员工。此次对ADI Catalyst的最新投资不仅是该公司继续专注推动创新的有力证明,更是对爱尔兰和欧洲更广泛的长期承诺。选择在利默里克扩展业务,ADI坐拥活跃的商业生态系统、出色的全球业务记录以及富有才华的高技能劳动力。我向ADI保证,爱尔兰投资发展局将持续提供支持。

除了ADI Catalyst爱尔兰还是ADI欧洲研发中心的所在地该研发中心在开发先进技术方面享有盛誉拥有1000多项专利。ADI1976年在爱尔兰利默里克成立了欧洲制造和研发中心,目前这里仍是ADI的欧洲总部。ADI在欧洲14个办公地共雇佣了超过2200名专业人才。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)在现代数字经济的中心发挥重要作用,凭借其种类丰富的模拟与混合信号、电源管理、RF、数字与传感技术,将现实世界的现象转化成有行动意义的洞察。ADI服务于全球12.5万家客户,在工业、通信、汽车与消费市场提供超过7.5万种产品。ADI公司总部位于马萨诸塞州威明顿市。更多信息请访问:http://www.analog.com/cn

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Omega Engineering夹钳型温度传感器屡获殊荣,是同类产品中首款以非侵入方式对管道内的液体温度进行高精度测量的传感器

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货供应Omega Engineering新型HANI™夹钳型温度传感器,能够以非侵入方式测量温度。

HANI™夹钳型温度传感器功能独特,让用户无需安装侵入式传感器即可测量管道内流体温度。它能够对卫生级流体和工业过程进行高精度温度测量,是食品和饮料、个人护理、化工生产及制药应用等的理想解决方案,现可通过e络盟购买。

HANI™夹钳型温度传感器屡获殊荣,只需几秒就能安装在直径为1至4英寸的金属管上。它还将多个温度和热通量传感器与专有算法相结合,从而提供了快速测量功能,减少了停机时间并降低了安装成本。HANI™夹钳型温度传感器响应时间达5秒(t63)和10秒(t90),可对金属管道内的流体实现高精度测量,其中:卫生应用中的精度可达±0.5°C、工业安装应用可达±0.5至±1.0°C。

此外,HANI系列传感器还兼容Layer N接口,可以无缝接入Omega智能工业监控生态系统。其输出电流为420 mA,可通过M12线缆连接任何标准输出设备。

“Omega Engineering一直被誉为创新工业控制和测量产品开发领域的全球领导者,其HANI™夹钳型温度传感器亦是同类中的佼佼者。我们非常高兴能将Omega全系先进技术产品带给我们的客户。” Farnelle络盟全球产品部(传感器)负责人Mike King说道,“HANI系列传感器可谓是极其独特的解决方案。它能像表面传感器一样只需几秒就能完成安装,性能却可与侵入式传感器相媲美。不仅让用户无需担心浸入深度、材料兼容性、腐蚀或污染风险,在测量关键流程中使用的流体时还能进一步降低成本,并最大化正常运行时间。”

Omega Engineering温度产品管理总监Ahmar Bajwa表示:“HANI™温度传感器安装方式如同表面传感器一样便捷,但却能提供与侵入式传感器相同的性能。侵入式管道传感器的安装或移位昂贵且耗时,而HANI系列传感器则让客户不必担心浸入深度、材料兼容性、腐蚀或污染风险问题,且丝毫不影响性能,堪称两全其美之法。”

Omega Engineering是思百吉集团旗下知名创新解决方案制造商,提供10万余款尖端产品,可用于温度、湿度、压力、应变、流量、液位、pH值及电导率的测量与监控。Omega还向客户提供完整的数据采集、电加热以及定制产品系列。

客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲)、e络盟(亚太地区)和Newark(北美地区)购买Omega Engineering的HANI™夹钳型温度传感器,均可快速发货。

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关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子技术产品领导者,致力于科技产品和电子系统设计、生产、维护与维修解决方案的高品质服务分销已逾80年。凭借其丰富的业界经验,Farnell向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛客户群体提供强有力支持,同时与全球领先品牌和初创企业积极合作,共同研发高新产品并推向市场。公司还全力协助推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。Farnell在欧洲经营 Farnell 品牌,北美经营 Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。Farnell通过其广泛的分销网络及在英国的CPC公司直接向客户供货。

Farnell隶属于安富利公司(纳斯达克代码:AVT。安富利是一家全球技术解决方案提供商,拥有庞大而完善的生态系统,可在产品生命周期的各个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业服务。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.com/corporatehttps://www.avnet.com

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