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该奖项表彰以一流的道德规范、合和管治实践出卓越领导力和承诺商务诚信的企业

领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),获Ethisphere选为2022年世界最道德企业之一。Ethisphere是定义和推进合乎商业道德标准的一个全球领导者。这是安森美连续第七年上榜。2022年,来自22个国家、跨45个行业的136家企业受到表彰。半导体行业则只有四家。

安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury说:“在安森美,我们的使命是以智能技术推动世界进步,和在2040年前实现净零排放的目标。我们知道,我们的工作方式、对环境的影响和回馈社会对我们所服务的客户和所生活的社区能发挥与众不同的影响。我们持续聚焦于管治和道德规范,致力于成为一个负责任的企业,为建设未来而尽力。"

安森美致力于与员工、客、股和其他利益相者保持高度的商道德准。在行公司的核心价值观时,每位工的行都体人和集体的努力,的同事和业务合作伙造合乎道德规范的工作境,一步提高股

Ethisphere 首席行官Timothy Erblich说:“今天,企业领导人面临着他们迄今最大的任务,即要有道德、负责任和值得信赖,以推动正向的改变。我们继续受到 ‘世界最道德企业 ’获表彰者以及他们对诚信、可持续发展、管治和社区奉献的鼓舞。祝贺安森美获得‘世界最道德企业’称号。”

多年来,Ethisphere和其他机构一直认可安森美在环境、社会和管治(ESG)方面的努力,今年也不例外。安森美连续第五年入选《巴伦周刊》(Barron’)美国100家最可持续发展公司的榜单,和第二次被列入Corporate Knights的Clean200全球榜单,还获得了EcoVadis的白金奖,并连续第三年被纳入彭博社的性别平等指数。《新闻周刊》(Newsweek)连续第三年将安森美列入 “美国最负责任的企业 ”榜单。这些奖项归功于安森美所有员工已做的并将持续做的重大工作。

评选方法和评分

世界最道德企业的评选流程基于Ethisphere 专有的Ethics Quotient®,包括200多个问题,涉及文化、环境和社会实践、道德与合规活动、管治、多元化和支持强大价值链的举措等。该过程作为一个操作框架,用于采集和编纂全球各行业企业的领先做法。

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)正推动颠覆性创新,帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正加速推动大趋势的变革,包括汽车功能电子化和安全、可持续能源网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美以高度差异化的创新产品组合,创造智能电源和感知技术,解决世界上最复杂的挑战,并引领创建一个更安全、更清洁、更智能的世界。了解更多请访问:http://www.onsemi.cn

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2022年3月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音识别方案。

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图示1-大联大品佳基于MediaTek产品的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音识别方案的展示板图

全球疫情的爆发加速了数字转型、智能物联网的发展进程。为有效对抗疫情,减少人们在日常生活中的直接触碰,非接触式技术被广泛使用在各大场景中。其中,语音识别技术作为非接触式技术的一种,其通过语音或语音命令与装置设备进行互动,在后疫情时代备受关注。基于此背景,大联大品佳推出了基于MediaTek Filogic 130A(MT7933)的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音识别方案。该方案将先进的Wi-Fi和蓝牙功能与最新的语音处理和电源管理技术相结合,可为智能音箱、智能家居、家庭娱乐和汽车多媒体娱乐提供新的设计思路。

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图示2-大联大品佳基于MediaTek产品的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音识别方案的场景应用图

MediaTek全新无线连网系统单芯片Filogic 130A(MT7933)整合了微控制器、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2及电源管理单元(PMU)、独立音频数字信号处理器(DSP)等单元。其中,音频数字信号处理器(DSP)能够使设备制造商轻松地在其产品中添加语音助手和其他服务。凭借先进的功能与高集成度,本方案可为小尺寸装置提供节能、可靠及高效的网络连接,是各类物联网(IoT)装置的极佳选择。

不仅如此,Filogic 130A所具备的语音活动检测(VAD)技术也极具智能化。当其在检测到人类语音时,会自动忽略音频中的静音片段,从听到人类语音后才会进行音频处理以达到低功耗目的。且无论是设计简化的单一麦克风,或是多个矩阵麦克风,Filogic 130A皆能进行回音消除AEC(Acoustic Echo Cancelling)、远场处理(Far-Field Process)等功能来增强语音识别。

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图示3-大联大品佳基于MediaTek产品的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音识别方案的方块图

除此之外,Filogic 130A也支持本机语音命令,通过预先定义的语音指令,即使在无网络连线、网络延迟情形下,一样能轻松通过语音命令来控制设备。如:控制灯光、音量以及播放、暂停音乐、前后首等音频控制。

核心技术优势:

联发科技MediaTek全新无线连网系统单芯片Filogic 130A(MT7933),整合独立音频数字讯号处理器(DSP),可便捷地为产品增加语音助理等服务。使用的HiFi4 DSP具有3个ADC / 2 DAC和专用SRAM,可提供超低功耗、Always-On的麦克风功能,具有语音活动检测(VAD)和唤醒词(Wake Word)支持功能。

大联大品佳集团提供全方位技术支持,从前期开发设计适合的音讯硬体、增减修改预定义的本机语音命令及调整音频处理效能。量产阶段的无线连接效能测试等。

方案规格:

应用处理器:

ARM®Cortex-M33 MCU具浮点运算,运作时脉300MHz;

1MB嵌入式SRAM和8MB虚拟SRAM(PSRAM);

支持外接serial flash达16MB,支持就地执行(XIP);

网络安全硬件加密引擎包含AES、DES/3DES、SHA、ECC、TRNG;

支持47组GPIOs多工切换SPI,I2C,Aux ADC,UART,及GPIO功能;

支持12 DMA channels。

音频数字讯号处理器(DSP):

Cadence®Tensilica®HiFi4处理器,运作时脉600MHz;

Audio Codec具有2组ADC及1组DAC;

256KB内嵌SRAM memory;

语音活动检测(VAD)和唤醒词(Wake Word);

3.5mm音频埠外接主动式喇叭。

Wi-Fi技术规格:

双频段IEEE 802.11 1T1R a/b/g/n/ax 5GHz及2.4GHz;

2.4G/5GHz频带,20MHz频宽MCS0 ~ MCS8。

蓝牙技术规格:

符合Bluetooth v5.0,传输速率2Mbps PHY,支持长距离Long-range及LE Advertising Extensions。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2021年营业额达278.1亿美金(自结)大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

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面向选择新兴RISC-V 64位内核的公司,IAR Systems推出高性能且成熟应用的技术,助力其即将开展的开发项目

嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR Systems®日前自豪地宣布:其专业开发工具链IAR Embedded Workbench® for RISC-V现已支持64RISC-V内核。凭借此次在内核支持能力方面的扩展,IAR Systems在为RISC-V提供专业开发解决方案方面继续走在前沿。

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IAR Embedded Workbench for RISC-V是一个完整的C/C++编译器和调试器工具链,其将嵌入式开发者所需的一切都整合至同一个集成开发环境(IDE)中,包括确保代码质量的集成式代码分析工具。通过其出色的优化技术,IAR Embedded Workbench for RISC-V可以帮助开发者确保应用满足需求,并优化板载内存的利用率。目前,最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V 3.10版已可支持RV64 RISC-V内核,包括AndesCodasipMicrochipNucleiSiFive的若干RV64器件,进一步扩展了该工具链对可用RISC-V器件的广泛支持。此外,工具链现在还支持对称多核处理器(SMP),可以对多核RISC-V器件进行高性能调试。

“支持64位是我们对RISC-V技术和生态系统投资的一个重要里程碑。”IAR Systems首席技术官Anders Holmberg评论道。“鉴于全球尤其是亚太地区市

场对RISC-V技术的采用和兴趣持续增长,我们要确保自己始终走在前沿,供应可满足最新需求的专业开发解决方案,助力所有行业构建高质量的嵌入式应用。”

除了开发工具链IAR Embedded Workbench for RISC-V之外,IAR Systems还针对RISC-V开发了若干构建工具,旨在支持现代的可扩展构建服务器拓扑结构,以赋能CI/CD流程和功能安全认证版的工具链。除了强大的技术外,IAR Systems还为全球客户提供专业的技术支持服务。如需了解IAR SystemsRISC-V解决方案的更多信息,请访问iar.com/riscv

关于IAR Systems

IAR Systems为嵌入式开发提供面向未来的软件工具和服务,使世界各地的公司能够去打造面向现今市场的产品,并实现明天的创新。自1983年以来,IAR Systems的解决方案已被用在100多万个嵌入式应用的开发中,确保了这些项目的质量、可靠性和效率。公司总部位于瑞典乌普萨拉市(Uppsala, Sweden),并在世界各地设有销售和支持办事处。2018年,全球设备安全、嵌入式系统和产品生命周期管理领域内的专业公司Secure Thingz成为IAR Systems集团(IAR Systems Group AB)旗下企业。IAR Systems集团在斯德哥尔摩纳斯达克OMX中小板上市。更多信息,请访问www.iar.com

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领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.)欣然宣布,公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。

此前,盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.)与系列投资人于2021年9月30日签署了C轮增资协议,并于次月实现了1.08亿美元出资交割,现其余投资人均顺利完成了相关审批流程和出资手续,实现了3亿美元的到账,标志着本次融资的完整交割。

C轮融资的完整交割,确保公司可以按照业务规划继续快速发展,持续巩固和强化在先进封装领域的领先地位。2022年1月21日,公司宣布于江阴扩大投资16亿美元;2月18日,公司顺利举行三维多芯片集成封装项目J2B厂房开工奠基仪式,项目建成后将使公司具备月产12万片硅片级先进封装及2万片芯片集成加工能力。

自2021年股权结构调整以来,公司新增的股东包括招银国际、中金资本、元禾厚望、元禾璞华、华登国际、建信领航、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、深创投、中信证券、金浦国调等财务性专业投资机构。目前,公司的总资本金达到6.3亿美元。

关于盛合晶微

盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司,于2014年8月注册成立,是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准,采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步,公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区,在上海和美国硅谷设有分支机构,服务于国内外先进的芯片设计企业。

稿源:美通社

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根据战略合作协议,双方将专注于加速客户工作负载迁移至云

亚马逊云科技宣布,将大幅扩展与现代通用数据库平台MongoDB签署的多年期战略合作协议。基于该六年期合作协议框架,亚马逊云科技和MongoDB将采取一系列举措,更便捷地推进双方共同客户的上云之旅,包括开展销售和营销领域的整合市场活动、共同为开发人员赋能及提供培训、技术集成和商业激励措施,以简化本地工作负载向亚马逊云科技上的MongoDB Atlas迁移。

这项协议建立在MongoDB和亚马逊云科技之间多年的良好合作之上,旨在进一步推动客户在亚马逊云科技上采用MongoDB Atlas。为了进一步改善客户体验,两家公司将在销售、客户支持、技术、营销等领域开展合作,为全球的开发者提供在亚马逊云科技上使用MongoDB Atlas的卓越体验。具体工作包括提升本地工作负载迁移上云的激励力度,引入一系列增强功能,以帮助客户从传统技术或从企业内部数据中心迁移到亚马逊云科技上的MongoDB Atlas。两家公司还将在无服务器、Amazon Graviton处理器和Amazon Outposts等领域通力合作,为客户提供全新功能。此外,双方还将携手将MongoDB扩展到全球更多的亚马逊云科技地理区域以及美国公共事业(经美国联邦风险和授权管理计划(FedRAMP)授权)。 

这些努力是继双方近期在亚马逊云科技re:Invent全球大会上宣布合作之后进行的,包括在亚马逊云科技Marketplace上提供MongoDB Atlas的即用即付服务,以及对亚马逊云科技管理控制台的更新,帮助客户更容易找到MongoDB Atlas。该控制台将使客户通过亚马逊云科技Marketplace实现更简便的查找和购买体验。

Shutterfly首席技术官Moudy Elbayadi表示: “我们在几年前启动了一项战略举措,旨在将整个Shutterfly电子商务平台迁移到公有云上,因为我们意识到,管理自建的基础设施的复杂性和整体成本会削弱我们的创新能力。通过在亚马逊云科技上使用MongoDB Atlas,我们的平台弹性和应用程序的整体性能都得到了提升,使我们的平台能够在季节性高峰期进行扩展。此外,我们还可以减少与管理自建数据库相关的日常工作,使我们优秀的团队能够专注于打造令客户满意的个性化体验。”

MongoDB利用亚马逊云科技的全球影响力和一系列服务不断提升自身的数据库服务性能,使客户能够从全球任何地方存储、访问和构建应用程序。作为合作的一部分,MongoDB通过亚马逊云科技Marketplace赋能客户在亚马逊云科技上运行MongoDB Atlas,而且能够构建具有高可用性、全球性能优势、高度安全并符合隐私标准的应用程序。亚马逊云科技上的MongoDB与亚马逊云科技其他服务共同使客户能够使用广泛的分析方法来分析数据,同时集成了机器学习和物联网等高级服务。 

MongoDB全球合作伙伴执行副总裁Alan Chhabra表示: “MongoDB由开发者专为开发者设计,它提供一个跨地域、跨云和部署类型的应用数据平台,帮助开发者解决事务性工作负载和现代应用程序面临的数据挑战。随着我们与亚马逊云科技之间合作的不断深化与扩大,各行各业的更多客户将能够使用MongoDB Atlas为新一代应用提供动力。”

亚马逊云科技全球渠道与联盟副总裁Ruba Borno表示:“多年来,MongoDB既是亚马逊云科技的客户,又是我们值得信赖的合作伙伴,我们借助亚马逊云科技广泛且深入的功能、成熟的运营性能和安全性,助力企业更快地将软件和数据迁移至云端,并提供无缝的用户体验。在亚马逊云科技上运行MongoDB Atlas可以为客户提供更丰富的应用开发体验,并帮助客户更好地利用数据。我们与MongoDB秉持相同的理念,即推动创新、提升可靠性,并帮助商业和公共事业领域内的初创企业及成熟企业成长为云端以数据为驱动的组织。”

关于亚马逊云科技

超过15年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过200项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、虚拟现实与增强现实、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及26个地理区域的84个可用区,并已公布计划在澳大利亚、加拿大、印度、以色列、新西兰、西班牙、瑞士和阿联酋新建8个区域、24个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

关于MongoDB
MongoDB是全球领先的现代通用数据库平台,旨在助力开发人员及其构建的应用程序释放软件和数据的力量来创造、转变和颠覆行业。MongoDB总部位于纽约,在全球100多个国家和地区拥有33,000多家客户。MongoDB数据库平台下载量已超过2.1亿次,MongoDB University全球注册用户累计已超过150万。

稿源:美通社

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创新型碳化硅材料助推电动汽车及能源市场创新突破

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  • 新产线将助力提升公司总体产能,并在后期主要用于 SmartSiC 衬底生产

  • SmartSiC半导体材料具备卓越的优势,将助力电动汽车与能源市场的创新突破

设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布,将在其位于法国贝宁的总部增设新产线,用于生产创新型碳化硅衬底,助力电动汽车和工业市场应对关键挑战。新产线落成后还将同时用于 Soitec 300-mm  SOI 晶圆的生产。

新产线将使用 Soitec 专利的 SmartCut技术来生产创新型 SmartSiC优化衬底,该种衬底由 Soitec 位于格勒诺布尔的 CEA-Leti 的衬底创新中心研发,将在工业及电动汽车应用中扮演关键作用。基于该种衬底的芯片可为电源系统带来显著的能效增益,帮助电动汽车提升续航里程、缩短充电时间并降低成本。目前,Soitec 已经与主要的碳化硅器件制造商展开基于 SmartSiC合作,预测将于 2023 下半年开始实现该产品的盈利。

Soitec 首席执行官 Paul Boudre 表示:“我们预计,到 2030 年,电动汽车将占到新车总量的 40%SmartSiC解决方案具备差异化、高性能、可持续和高成本效益的优势,有助于优化能效,并助推电动汽车的广泛普及。此次扩产对我们而言是一个里程碑,因为 SmartSiC将成为 Soitec 的另一大增长引擎,并驱动汽车和工业市场的转型。”

关于Soitec

法国 Soitec 半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业,以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec在全球拥有约 3,500 项专利,在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗以及低成本的需求。Soitec 在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。Soitec 全力致力于可持续发展,于 2021 年将可持续发展纳入企业宗旨:“我们提供科技创新的土壤,赋能电子设备的智能和节能,缔造可持续的美好生活。

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如果在没有嵌入式处理器供应商提供的合适工具和软件的支持下,既想设计高能效的边缘人工智能(AI)系统,同时又要加快产品上市时间,这项工作难免会冗长乏味。面临的一系列挑战包括选择恰当的深度学习模型、针对性能和精度目标对模型进行训练和优化,以及学习使用在嵌入式边缘处理器上部署模型的专用工具。

从模型选择到在处理器上部署,TI可免费提供相关工具、软件和服务,为您深度神经网络(DNN)开发工作流程的每一步保驾护航。下面让我们来了解如何不借助手动工具或手动编程来选择模型、随时随地训练模型并将其无缝部署到TI处理器上,从而实现硬件加速推理。

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1 边缘AI应用的开发流程

1步:选择模型

边缘AI系统开发的首要任务是选择合适的DNN模型,同时要兼顾系统的性能、精度和功耗目标。GitHub上的TI边缘AI Model Zoo等工具可助您加速此流程。

Model Zoo广泛汇集了TensorFlowPyTorchMXNet框架中常用的开源深度学习模型。这些模型在公共数据集上经过预训练和优化,可以在TI适用于边缘AI的处理器上高效运行。TI会定期使用开源社区中的新模型以及TI设计的模型对Model Zoo进行更新,为您提供性能和精度经过优化的广泛模型选择。

Model Zoo囊括数百个模型,TI模型选择工具(如图1所示)可以帮助您在不编写任何代码的情况下,通过查看和比较性能统计数据(如推理吞吐量、延迟、精度和双倍数据速率带宽),快速比较和找到适合您AI任务的模型。

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2TI 模型选择工具

2步:训练和优化模型

选择模型后,下一步是在TI处理器上对其进行训练或优化,以获得出色的性能和精度。凭借我们的软件架构和开发环境,您可随时随地训练模型。

TI Model Zoo中选择模型时,借助训练脚本可让您在自定义数据集上为特定任务快速传输和训练模型,而无需花费较长时间从头开始训练或使用手动工具。训练脚本、框架扩展和量化感知培训工具可帮助您优化自己的DNN模型。

3步:评估模型性能

在开发边缘AI应用之前,需要在实际硬件上评估模型性能。

TI提供灵活的软件架构和开发环境,您可以在TensorFlow LiteONNX RunTimeTVM和支持Neo AI DLRSageMaker Neo运行环境引擎三者中选择习惯的业界标准PythonC++应用编程接口(API),只需编写几行代码,即可随时随地训练自己的模型,并将模型编译和部署到TI硬件上。在这些业界通用运行环境引擎的后端,我们的TI深度学习(TIDL)模型编译和运行环境工具可让您针对TI的硬件编译模型,将编译后的图或子图部署到深度学习硬件加速器上,并在无需任何手动工具的情况下实现卓越的处理器推理性能。

在编译步骤中,训练后量化工具可以自动将浮点模型转换为定点模型。该工具可通过配置文件实现层级混合精度量化(8位和16位),从而能够足够灵活地调整模型编译,以获得出色的性能和精度。

不同常用模型的运算方式各不相同。同样位于GitHub上的TI边缘AI基准工具可帮助您为TI Model Zoo中的模型无缝匹配DNN模型功能,并作为自定义模型的参考。

评估TI处理器模型性能的方式有两种:TDA4VM入门套件评估模块(EVM)TI Edge AI Cloud,后者是一项免费在线服务,可支持远程访问TDA4VM EVM,以评估深度学习推理性能。借助针对不同任务和运行时引擎组合的数个示例脚本,五分钟之内便可在TI硬件上编程、部署和运行加速推理,同时收集基准测试数据。

4步:部署边缘AI应用程序

您可以使用开源Linux®和业界通用的API来将模型部署到TI硬件上。然而,将深度学习模型部署到硬件加速器上只是难题的冰山一角。

为帮助您快速构建高效的边缘AI应用,TI采用了GStreamer框架。借助在主机Arm®内核上运行的GStreamer插件,您可以自动将计算密集型任务的端到端信号链加速部署到硬件加速器和数字信号处理内核上。

2展示了适用于边缘AILinux Processor SDK的软件栈和组件。

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3:适用于边缘AILinux Processor SDK组件

结语

如果您对本文中提及的工具感到陌生或有所担忧,请放宽心,因为即使您想要开发和部署AI模型或构建AI应用,也不必成为AI专家。TI Edge AI Academy能够帮助您在自学、课堂环境中通过测验学习AI基础知识,并深入了解AI系统和软件编程。实验室提供了构建“Hello World” AI应用的分步代码,而带有摄像头捕获和显示功能的端到端高级应用使您能够按照自己的节奏顺利开发AI应用。

其他资源

详细了解如何实现实用嵌入式智能

查阅边缘AI工具的相关文档

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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上海图书馆东馆是一座真正意义上的智慧型图书馆,它不仅可为人们创造会面和交际的空间,还将先进的设计理念与智能化、绿色化的技术相结合,并符合中国绿建三星标准。据悉,其总建筑面积达11.5万平方米,是国内单体建筑面积最大的图书馆,可为公众提供阅览坐席近6000个。

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隐藏”的智慧

智慧图书馆是指将智能技术运用到图书馆建设中而形成的一种智能化建筑。它是智能建筑与高度自动化管理的数字图书馆的有机结合与创新。智慧图书馆不仅能凭借丰富的藏书将智慧带给人们,其建筑本身也要具备智能化元素和功能。智慧图书馆借助物联网实现智慧化的服务和管理,大量采用了诸如云计算、大数据分析、人工智能、区块链、物联网、5G技术等智慧化技术和装备,并通过这些工具和技术对传统意义上的图书馆进行数字化、智能化的改造升级。

康普综合布线系统为上海图书馆东馆的智能化系统建设提供了数据、语音及图象等通信物理链路,并为其内部提供局域网和语音网络建设。从功能上而言,综合布线系统应充分满足图书馆对语音和数据、视频监控、多媒体等的布点和带宽要求,同时也要能够满足对外通信的容量需求。此外,综合布线系统还要能与图书馆的公共安全系统(视频安防网)、信息设施系统、信息化应用系统、建筑设备管理系统、无线Wi-Fi网络覆盖系统、多媒体系统(音视频AV专网)等统筹规划且协调一致,从而能按照各系统信息传输的要求进行最优化的设计。

智慧化的上海图书馆东馆是一个有机的整体,其所提供的智慧化的服务能够提升读者阅读、学习以及活动体验。而这些良好的前端体验则要归功于可靠、稳定、高品质的综合布线系统与诸多信息化、数字化系统的高效协同与持续运行。

可靠稳定+智慧连接”相得益彰

稳定性和可靠性是综合布线系统的关键,这也是上海图书馆东馆对综合布线系统的基本要求。在本项目中,总共规划了包括业务网、设备网、视频安防网和公务网在内的四套网络系统。综合布线系统和网络系统为图书馆提供了可靠、稳定的信息传输交换平台,支撑着所有信息化应用系统的高效稳定运行。

作为综合布线的全球领先者,康普不仅为上海图书馆东馆提供了完整的端到端解决方案,并且所使用的超六类铜缆、OM4多模和零水峰单模光缆等布线产品也均具备更高的性能和可靠性。高品质的产品加上因需定制的整体解决方案使得康普的综合布线解决方案可充分满足上海图书馆东馆当前及未来系统扩展的需求,同时能够确保综合布线系统的先进性和可靠性。为了满足智慧化的建设需求,上海图书馆东馆要求采用业内最先进的综合布线技术和高品质的产品,以确保各系统的有效连接、高速传输、智能应用和安全稳定。因此,在综合布线业务网、设备网和视频监控网中均采用了康普低烟无卤6A类屏蔽双绞线,该产品不仅能够有效抗电磁干扰,而且可以满足万兆性能传输的要求,同时也更为安全环保;而公务网则采用了多模OM4全光网以更好地满足高带宽、低成本的高效传输需求。

据统计,为了确保整个建筑物的智能连接和应用,上海图书馆东馆全系统共采用了康普低烟无卤6A类屏蔽双绞线28万米,多模OM4万兆光纤1.7万米,数据点位高达3807个。康普的各类产品已成为智能建筑综合布线系统的标配。综合布线作为智慧系统的信息支撑和传输平台,虽然隐藏在建筑内部,但其高速、稳定、可靠的特性却是保障智慧图书馆业务和服务正常运行不可或缺的基础。与此同时,易管理与易维护也是康普综合布线系统的另一大突出优势,这可显著缓解上海图书馆东馆的日常系统维护压力。

上海图书馆东馆预计将于今年4月底正式面向公众开放,届时可靠、稳定、高效的网络系统将为每一位来到上海图书馆东馆的读者提供舒适、便利、可靠的数字化、智慧化体验,而这背后是康普无处不在的综合布线系统为其保驾护航。

关于康普:

康普(纳斯达克股票代码:COMM)致力于突破现有的技术界限,打造世界领先的有线和无线通信网络。由员工、创新者和技术人员组成的全球团队始终致力于为世界各地的客户预测未来趋势,塑造网络可能性。了解更多:https://zh.commscope.com/

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戴尔科技集团全球可持续发展负责人 Page Motes

“减少浪费”和“回收利用”是近年来大众关注的焦点,但有关设备维修的探讨却鲜有耳闻。然而,设备维修以及延长产品与材料的使用寿命是减少电子垃圾的第一步。如今,全球都在努力解决气候变化、资源浪费和环境污染等问题,循环经济能够减少浪费和排放,让旧产品和材料焕发新价值,是解决上述问题的关键。

循环经济的核心在于最大限度地延长产品和材料的使用寿命。因此,在回收产品之前,应当充分研究其是否还有重新利用的价值。

产品维修是延长电子产品使用寿命和减少废弃的重要法宝。围绕这一话题,戴尔与内外部利益相关者展开了许多讨论,这些讨论不仅颇具意义,更是帮助戴尔奠定行业领导力的绝佳机会,提供了更多降低产品维修难度和成本的方式。戴尔鼓励客户自行选择设备维修的方法或寻找其他便捷方式。而在选择维修方案时,用户安全和数据隐私也同等重要。

从底层设计到用户支持,戴尔始终致力于为用户提供更便捷的维修方案,例如:

  • 特别采用更易维修的产品设计,简化戴尔技术人员和客户的维修流程。Concept Luna是戴尔最新提出有关循环设计的未来理念,它可以帮助客户快速获取、更换并重复使用各种组件。这个宏大的设计理念源自戴尔在这一领域深耕几十年的经验积累。比如使用卡扣或统一的螺丝进行组装,常用工具即可拆卸;选择可回收利用的油漆和塑料涂层材料,更加低碳环保。戴尔工程师一直与世界顶尖的维修和回收公司、研究者和标准制定机构保持合作,了解客户痛点的同时让戴尔的产品更易于维修。

  • 提供维修资源、零件和帮助,为用户提供便利。戴尔把相关产品手册和材料放至官网便于客户下载帮助他们了解如何保持产品运行(包括软件、驱动程序、BIOS、固件、操作系统、安全补丁等)。用户还可在官网查看零件列表,根据配置订购零件。同时,通过戴尔自主研发的AR应用程序——戴尔AR助手(Dell AR Assistant),客户能够获悉近百种戴尔产品更换零件的分步说明,便于自行调试。

  • 在全球范围内提供并支持多种维修方式,并确保每一种维修方式都能保障维修质量、数据安全和用户隐私。

几十年来,戴尔始终倡导更便捷的维修方案,并努力帮助客户在未来能够更安全、轻松地进行维修。这不仅可以提升用户满意度和戴尔回收利用零部件的能力,更能够为用户提供更高的便捷性、价格优势和数据隐私保护。

但易于维修与便于回收利用的设计就像鱼和熊掌,难以兼得。比如一个涂有粘合剂的组件如果需要耗费几小时才能拆解,就将难以回收甚至无法再次利用,这对循环经济来说是一个巨大的障碍。因此,戴尔制定了一个目标——到2030年,戴尔每卖出一件产品,就重复使用或回收利用一件同等的产品。

为实现这一目标,戴尔为全球消费者和企业客户提供了安全的回收解决方案。面向消费者,戴尔提供免费、可靠的回收服务,消费者可以向戴尔寄出不再使用的任何电子产品和打印机耗材,不限品牌和使用状态,由戴尔垫付运费并安排快捷的物流运输;针对企业客户,戴尔提供资产回收服务(Asset Recovery Services),为企业客户“淘汰”的任何技术设备提供可靠的资产管理,包括上门取货、数据清除、转售等服务,并且回收利用客户自有或租借的任何品牌硬件,提供从回收到最终处置系统流程的详细记录报告。

戴尔深知达成2030年的目标需要多方通力合作,因此戴尔承诺联合行业内外的合作伙伴共同推动影响深远的变革。通过创新与合作,戴尔将履行自身承诺,大幅减少浪费、增加材料的循环利用、减少资源消耗以及降低温室气体排放,创造一个“净零”的未来。

关于戴尔科技集团

戴尔科技集团致力于帮助政府、企业和个人构建数字化未来,改进他们的工作、生活和娱乐方式,为客户提供面向数据时代业界全面、创新的技术及服务组合。

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宣布两年多之后,微软终于把DirectStorage API带到了PC平台(此前用于Xbox X/S游戏机),但却是个不完全体。简单地说,DirectStorage是一项存储子系统加速技术,可以让GPU计算着色器直接访问NVMe SSD,直接处理游戏资源的解压缩,而不再需要绕过CPU,从而大大提升游戏加载速度、降低延迟,同时也能节省CPU资源。

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技术原理

NVIDIA RTX 30系列显卡的RTX IO技术,其实就是脱胎于DirectStorage API(类似NVIDIA RT光追与微软DXR API),相当于该技术在N卡上的一种实现方式,官方宣称输入/输出性能是传统硬盘存储的最高达100倍,CPU占用率则可以降低20倍

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传统IO

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RTX IO

DirectStorage API系统支持Windows 10/11,当然微软推荐Windows 11,因为其内置存储优化机制。

硬件上,SSD此前的要求是必须支持NVMe,并支持PCIe 3.0或者PCIe 4.0,但是现在不强制要求NVMe,不仅仅是M.2/PCIe SSD可以用,甚至支持SATA SSD。

显卡上需要支持DX12,推荐最新的DX12 Ultimate,包括NVIDIA RTX 30系列、AMD RX 6000系列。

不过目前,DirectStorage在PC上还不支持GPU加速,效果会大打折扣,微软只是承诺GPU加速就在路线图上,下一步就会实现。

至于具体什么时候才支持GPU加速,微软没有明确的时间表,慢慢等吧。DirectStorage可是最初说去年就会登陆PC的……

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来源:快科技

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