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2021年微处理器(MPU)总销售额保持强劲,继2020年增长16%后又增长14%,达到1029亿美元。根据2022年第一季度的更新,预计2022年全球微处理器总销售额增长率将回落至7%,MPU市场再创新高达到1104亿美元,处理器出货量增长6%,达到26亿个。

整个微处理器市场在2021年保持两位数的增长率,主要是因为随着用户转向更快的智能手机,包括配备新的第五代(5G)蜂窝调制解调器、更强大的摄像头和人工智能。具有机器学习功能的手机处理器销量猛增了31%。根据 IC Insights 的预测,手机应用处理器销售额在2021年增长至350亿美元;2022年的增长率降至10%,即移动微处理器收入达到384亿美元。

在2020年增长14%之后,计算机中央处理单元(CPU)微处理器的销售增长在2021年放缓至4%。计算机 CPU 微处理器的销售额预计将在2022年再增长4%,达到创纪录的505亿美元。

在2021年和2020年均增长11%之后,用于各种终端系统(包括工业、通信、汽车和物联网)的嵌入式微处理器销售额预计将在2022年增长9%,达到约215亿美元。

IC Insights预测,2021-2026年间,MPU总销售额将以5.3%的复合年增长率(CAGR)增长,届时将达到1333亿美元。预计五年内手机应用处理器销售额将以6.3%的复合年增长率增长,达到474亿美元;计算机 CPU 收入预计将以3.7%的年增长率增长,2026年达到581亿美元。

来源:199IT

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VIAVI SolutionsVIAVI)(纳斯达克股票代码:VIAV)近日参加了于美国圣地亚哥举办的OFC 2022,并在其展位上展出了MAP掺铋光纤放大器(mOFA-C1)、FiberComplete PRO™OneAdvisor 800等最新光纤测试解决方案。随着产品功能的不断扩展,VIAVI现可提供业界最广泛的400G及以上测试解决方案,可应用于开发和系统验证(ONT 800G)、相干光通信测试(MAP 300)以及外场(OneAdvisor 1000)。

通信和云网络的需求增势正劲,促使供应商以超越早前预测的速度加快升级。传输网络和超大规模数据中心正迅速引入400 GbE,而800 GbE也得以提速发展。随着全球各地光纤铺设的推进,服务提供商需寻找经验丰富、训练有素的工作人员来支持光纤网络鉴定,这一挑战也导致了运营效率低下、铺设延迟和成本增加等。而由于服务提供商不得不做出妥协以及时进行网络认证,认证方法也存在准确性欠佳的问题。

VIAVIOFS合作开发了首款基于新型OFS掺铋光纤并面向测试和测量的放大器。掺铋和放大器设计具备诸多优点,能够在100 GbE400 GbE800 GbE所占用的O波段(1260-1360纳米)进行广泛放大,并且由于主机矩阵与单模光纤几乎相同,还可实现大规模光纤生产。VIAVIOFSmOFA-C1的设计、原型和可行性等开发过程中紧密合作,且着重于最大限度地提高增益、功率和波长覆盖率,以通过单一放大器来放大上述信号。这种新型光纤能够显著简化与VIAVI现有C波段和L波段放大器制造工艺的整合。

此外,VIAVI新推出的FiberComplete PRO™是一款极具成本效益的光纤测试解决方案,将光源、功率计、光损耗测试装置、ORL计、故障查找器和OTDR这六种测试仪器合而为一。它是首款单一测试端口解决方案,能够完全自动化地完成任何类型光纤网络建设和认证所需的光纤鉴定测试。测试范围从基本的单向或双向插入损耗(IL)和光回波损耗(ORL),到先进的实时双向OTDR分析(TrueBIDIR),使技术人员能够在现场采取纠正措施。FiberComplete PRO™能够大幅减少测试和认证流程中测试设置和数据交换、结果分析和机载报告生成等方面所需的时间和精力。测试报告会通过VIAVI StrataSync套件发送至云端。简化的工作流程、测试排序和机载报告预计将为光纤验收测试节省多达80%的时间。FiberComplete PRO™作为一款简单快速的光纤认证系统,可使任何经验水平的技术人员和承包商均能即刻提升工作效率。

VIAVI副总裁兼CIVT总经理Kevin Oliver表示:“若缺乏合适的认证,服务提供商就需为网络建设日后的故障排除和维护成本投入额外的支出。在潜在问题对营收和客户体验造成负面影响之前对其进行处理是更为有效且更具成本效益的方式。借助FiberComplete PRO™多合一工具,服务提供商及其技术人员可显著提升网络认证的速度和可靠性。”

在此次OFC展会上,VIAVI还推出了面向OneAdvisor 800400G模块,可为外场的商业服务和网络核心技术人员提供先进的400G传输测试和维护功能。通过将传输协议和光纤网络模块化相结合,OneAdvisor 800可为必须携带装备到外场的技术人员提供卓越的测试性能。凭借自身在无线测试领域的深厚积淀,OneAdvisor 800结合了关键的传输测试功能与易于使用的测试流程和报告自动化,使服务提供商、设备制造商和系统集成商能够满足网络建设和维护对于工作速度和测试范围的需求。

VIAVI副总裁兼CIVT总经理Kevin Oliver表示:“全球服务提供商均致力于寻找为其外场团队配备测试解决方案的方法,以实现可靠的测试和故障排除流程,同时也可更快地获取投资回报。OneAdvisor 800能够提供其他测试仪所不具备的功能,以满足包括400G在内的广泛网络需求。得益于可将其所需的一切带入外场,技术人员的技能和效率水平能够显著提升,甚至只需接受最低程度的培训或无需培训。”

结合OneAdvisor 800所具备的功能,外场技术人员可测试传输(400GZR/ZR+/相干)和光纤(OTDR、光谱分析、双向光纤认证)环境。无线工作团队还可根据未来的发展需求,无缝添加无线测试功能(LTE5GC-RANO-RAN)。该平台利用VIAVI测试流程自动化(TPA,可助力团队在首次尝试时就提供专家级的测试性能。此外,FiberComplete PRO™的光纤测试和认证功能也可使外场技术人员能够快速、可靠且具有成本效益地对任何光纤链路进行认证和故障排除。

关于VIAVI

VIAVI(纳斯达克股票代码:VIAV)是全球通信网络测试服务、监控和保障解决方案的供应商,服务运营商、企业、网络设备制造商、民用、政府、军用及航空电子类客户。通过提供自动化、智能化、可视化的仪器,我们帮助客户掌控网络,致胜未来VIAVI也是高性能薄膜光学涂层的领导者,为3D感知、防伪提供轻量化管理解决方案,同时覆盖消费电子、工业、汽车、军工和仪器仪表市场。欲了解更多关于VIAVI的信息,请浏览https://www.viavisolutions.com/zh-cn

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阿斯麦(ASML)今天公布其2022年度股东大会(AGM)议程和相关说明。大会将于2022年4月29日欧洲中部时间14:00开始,如需了解会议议程、相关说明及其他相关文件,请访问 www.asml.com/agm2022

管理委员会成员续任

ASML监事会将宣布五名ASML管理委员会成员连任。他们的任期原计划终止于2022年度股东大会。

监事会计划继续任命Peter Wennink为总裁兼首席执行官,Martin van den Brink为总裁兼首席技术官。根据管理委员会新颁布的规定,总裁续任任期为两年。

同时,监事会也计划继续任命Roger Dassen为执行副总裁兼首席财务官、Christophe Fouquet为EUV业务执行副总裁、Frédéric Schneider-Maunoury为执行副总裁兼首席运营官,任期均为四年。

对此,监事会主席Gerard Kleisterlee表示:“我们很高兴看到管理委员会成员愿意继续履行他们目前的领导职责。我们拥有一个强大的团队,能够在公司的快速增长时期保证长期战略的稳定实施,为利益各方创造巨大价值。”

监事会成员调整

现任两名监事会成员Hans Stork和Terri Kelly的现任任期均将于2022年股东大会后到期。届时,Hans Stork也将在完成两届任期后退任监事会成员。监事会对他在过去八年为公司发展所付出的努力和贡献表示衷心感谢,并祝愿他未来一切顺利。

同时,监事会计划提名并再度委任Terri Kelly为监事会成员,她的新任期将从2022年股东大会起正式生效。Terri Kelly于2018年首次获得任命,一直以来都是监事会不可或缺的一员。除在监事会任职外,Terri Kelly也是ASML薪酬委员会的主席以及甄选和提名委员会的成员之一。

此外,监事会也计划提名Alexander Everke和An Steegen为新任监事会成员,他们的任期将从2022年股东大会起开始生效。Alexander Everke目前担任ams OSRAM的首席执行官,他曾在西门子、英飞凌和恩智浦半导体担任领导职务,拥有深厚的综合管理经验和半导体行业履历。An Steegen目前是Barco N.V.的联合首席执行官和董事会成员,曾供职于IBM、欧洲微电子研究中心(IMEC)和Umicore。期待他们的加入能为监事会带来更多价值。

Terri Kelly和An Steegen是由ASML荷兰有限公司(ASML Netherlands BV)职工委员会依据其推荐权提名,成为监事会新任成员的候选人。

随着Hans Stork的退职,以及Terri Kelly、 Alexander Everke和An Steegen的委任,ASML监事会将由九名成员组成,从2022年股东大会起生效。

关于ASML

ASML是半导体行业的领先供应商,为芯片制造商提供硬件、软件和服务,以大规模生产集成电路(芯片)。我们与合作伙伴一起促进实现价格更合理,性能更强大、能耗更少的芯片。我们驱动创新的技术来帮助解决医疗、能源、交通和农业等各领域人类活动中的各种挑战。

ASML的总部位于荷兰埃因霍温,在欧洲、美国和亚洲各地设有办公室,员工超过32000名。ASML为荷兰阿姆斯特丹证券交易所和美国NASDAQ上市公司。更多关于ASML及其产品和技术、职业发展机会,请参阅: www.asml.com

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通过SCHURTER (硕特) EMC 专业知识与技术,为您的特定应用找到最配合的 EMC 解决方案消除对电气系统和设备的干扰。

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除了是EMC元件制造商,SCHURTER (硕特) 也有一群EMC工程支持团队,提供专业的EMC 测试, 以便建议您如何调整以消除您应用设备的干扰。利用标准或制定EMC产品,为您提供最配合及个性化并通过任何测试的 EMC 解决方案。从研发阶段到大规模生产的产品周期,SCHURTER将能全程提供支持。

配备了测量传导发射所需的测试设备和 EMC 室, 进行对电气系统或设备进行初步测试以确定抗扰度和发射都在SCHURTER 深圳的 EMC 能力中心和实验室里。此外,SCHURTER 与世界各地的认可实验室密切合作,以确保高标准和合规性。

如有需求,SCHURTER 将使用移动测量工具为您的电气设备提供现场干扰抑制服务。通过这种方式,可以直接在制造商的工厂或设备运行的地方对要检查的系统或设备进行各种符合性测试。

SCHURTER 建议对每台新安装的机器在各种运行状态下测量泄漏电流,而SCHURTER 的测试结果将识别过高的泄漏电流及其原因,并提供适当的纠正措施。

所有测量结果都记录在 EMC 测试报告中,于提供传导发射的 CE 符合性证明。

EMC 服务

https://www.schurter.cn/cns/Landing-Page/Produkte-und-Technologien/EMC-Service

同时也在 SCHURTER (硕特集团)微信发布 https://mp.weixin.qq.com/s/GZbLwEf5RiQTOJIB-w4CAw

关于SCHURTER集团

SCHURTER是国际领先的电气和电子元件创新者和制造商。该公司专注于安全电源和易于使用的设备。其广泛的产品组合包括电路保护,插头和连接器,EMC 产品,开关,输入系统和电子制造服务领域的标准解决方案。 SCHURTER 的全球代表处网络确保了可靠的交付和专业的客户服务。如果标准产品不适合,公司会开发特定于客户的解决方案。

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作者:电子创新网张国斌

经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?电子创新网采访数十位半导体高管,并以"行业领袖看2022”系列问答形式向业界传达知名半导体眼中的2022 ,这是该系列第15篇报道---来自Codasip首席营销官Rupert Baines的答复

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Codasip首席营销官Rupert Baines
1问、回顾2021 ,贵司有哪些亮点表现?
Codasip回答2021年是RISC-V大规模发展的元年,基于RISC-V的芯片在全球市场覆盖了广泛的应用,同时出货量迅猛提升。Codasip作为RISC-V国际基金会的创始成员之一,我们在出货与销售业绩、与生态伙伴的合作以及公司建设等多方面都取得了令人满意的结果。
作为基于RISC-V的定制处理器IP解决方案领先提供商,Codasip多年来专注于RISC-V处理器IP和工具的开发,实现了不断的创新发展。截止到目前,我们的处理器IP或Studio开发平台已经为超过20亿颗RISC-V芯片提供了支持,实现了规模化的定制处理器设计,使RISC-V能够在全球范围内被广泛使用,使更多的公司能够开发定制的方案和应用,从而使得客户能够从智能代码设计带来的性能改进中受益。
在2021年,我们进一步强化了Studio处理器设计工具套件,Studio 9.1工具的新增功能包括面向高性能设计添加的完整AXI总线支持,完善了对LLVM的支持以及更高的代码密度;Codasip也与全球领先的嵌入式开发软件工具和服务供应商IAR Systems®建立合作伙伴关系,携手支持共同的客户去创建基于RISC-V的低功耗嵌入式应用。Codasip的L30和L50内核是新加入嵌入式RISC-V生态系统的强大的成员,完全符合RISC-V规范,支持客户从各种编译和调试解决方案中进行选择,帮助客户在RISC-V的投资获得最大回报。
此外,Codasip在组建全球化团队方面已经取得了实质性的进展,我们新任命Ron Black博士为首席执行官(CEO)、Rupert Baines为首席营销官(CMO)和Brett Cline首席营收官(CRO)。通过在IP行业中建立由富有经验的资深专业人士组成的核心团队,以及一系列的产品演进和改善,Codasip在定制处理器领域占据了绝对优势;在此基础上,我们也将继续保持良好的发展势头。
2问、对于2022 ,您认为有哪些行业热点会激发对半导体的需求?
Codasip回答:近年来,许多新兴应用正在推动数字化转型的发展,已经和我们工作和生活息息相关的包括人工智能/机器学习(AI/ML)、增强现实/虚拟现实(AR/VR)和先进驾驶员辅助系统(ADAS)等,它们都涉及到对计算能力要求很高的算法,而这些算法与通用内核并不匹配。在某些情况下,可以通过专用的硬接线模块单元提供性能,但在大多数情况下,它们都需要一定程度的可编程性。
这些热点技术和应用正在打破过去大约50年的时间里半导体行业一直依靠的缩放比例定律,即不断缩减晶体管的几何尺寸,以可接受的成本去实现更高的设计复杂性和处理器性能。这些都可以用摩尔定律(Moore’s Law)、登纳德缩减定律(Dennard Scaling)和阿姆达尔定律(Amdahl’s Law)来描述。这些成功的和可预测的尺寸缩减定律正在被终结,那么在未来,我们如何才能实现性能改进呢?
我们认为,2022年行业最大的变化是转向更多的领域专用架构和更多的软件/硬件代码协同设计技术。这从根本上意味着,复杂的、先进的或大众市场应用程序的开发者需要最高水平的性能表现,而这一性能至上的需求将迫使越来越多的开发人员远离通用硬件。相反,开发者将通过分析研究软件系统的需求,并选择/调整最好的硬件状态以便为其系统提供最佳性能。
3问、对这些新的点,贵司有什么产品布局和应对策略?
Codasip回答:目前来看,一部分行业巨头可能会在内部自行研发处理器,但大多数系统开发商将寻求像Codasip这样的公司来提供定制处理器的专业服务,以帮助他们从系统中获得最佳性能表现,完美匹配软件,并最终实现差异化设计。而当RISC-V与Codasip Studio设计自动化工具相结合时,一种理想的开放环境和生态系统应运而生,并从此类量身定制服务中获益。
我们的处理器内核都基于RISC-V这种现代化的开放指令集架构(ISA),并在Codasip Studio开发工具平台上实现。这样,我们就可以为客户提供两种模式的产品和服务,一种是通用的授权模式,即我们向客户提供RTL、测试方案和开发工具集(SDK)授权,或者向我们购买用来定制内核的CodAL代码来创造内核。如果购买CodAL的授权,芯片设计公司可以用它来快速启动完全定制的芯片设计,并利用我们特有的Cadasp Studio工具来进行设计。
Codasip已将其数十年的处理器设计经验和知识凝结在Studio自动设计工具产品系列之中,它不仅可以利用RISC-V架构的所有优势,同时还可以根据应用来定制一款处理器的规格,并自动生成相应的处理器设计,这意味着这种软硬件协同技术适用于所有类型的公司。Codasip也积极与RISC-V生态系统中的合作伙伴进行合作,为客户提供极具成本效益的应用。
4问、2022 年,您认为客户对半导体产品会有哪些新的需求?
Codasip回答:在过去的几个月里,苹果公司推出了功能强大的M1 Pro,这给整个行业敲响了警钟--这一举动对传统的专有处理器架构影响深远,我们的从业者在今天有机会并且很有必要以不同的方式来工作。当硬件被专门设计来适应软件的需求(软/硬件代码协同设计)时,意味着潜在的改进是巨大的。
在过去很长一段时间内,提升性能是通过采用传统的、专有的架构和通用技术,并使其迁移到新的工艺节点和更高的时钟频率来实现的,现实来看这种工作方法正在逐渐被打破。同时我们看到摩尔定律、登纳德扩展和阿姆达尔定律都即将结束,逼迫行业巨头们内部自行设计专有集成电路(ASIC),使得定制芯片(custom-silicon)再次成为焦点,而其余相关行业也正在极力寻求开放的架构,特别是利用RISC-V开源架构来获得更大的竞争优势,从而使得从业者能够通过创新设计继续提高性能。而此时相比几何尺寸的迁移,差异化设计才是关键因素。
我认为,业界需要用一种全新的设计方法来克服半导体缩放比例定律终结所带来的限制。如果要通过创建针对特定领域的加速器来克服这些限制,并需要根据其计算工作负载来进行微调时,就需要许多不同的设计。传统的专用指令集处理器(ASIP)设计在这方面不具有高性价比,此类设计需要由更广大的工程师团队来进行。
开放的、模块化的RISC-V ISA、高级架构描述语言和设计自动化工具的结合能够为处理器设计开启一个全新的时代。Codasip将继续推进自己在RISC-V和Studio开发工具方面的创新,帮助中国厂商在处理器定制化和应用专业化方向上加速前进,推动由中国制造到中国创造的转型。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利!

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3月14日,深南电路发布公告称,根据公司战略规划和业务发展需要,拟使用自有资金3亿元对全资子公司广州广芯封装基板有限公司(以下简称“广州广芯”)进行增资,全部计入注册资本。

本次增资完成后,广州广芯注册资本为5亿元,公司持有其100%的股权。

公告显示,广州广芯成立于2021年8月12日,注册资本2亿元。经营范围包括:电子元器件制造;其他电子器件制造;电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子元器件与机电组件设备销售;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品销售等。(文:拓墣产业研究整理

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据消息,科创板上市委员会于3月14日召开审议会议,共审核2家首发企业,2家成功过会!

德邦科技

德邦科技科创板IPO成功过会,德邦科技发行上市后,烟台市登陆科创板上市企业将增至3家。

德邦科技成立于2003年1月,注册资本1.1亿元,注册地为烟台经济技术开发区。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的企业,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。

招股说明书披露,国家集成电路基金为公司第一大股东,持股比例为24.87%。

德邦科技在上交所科创板发行上市,拟公开发行股份数量不超过3556万股,计划募集资金约6.4亿元人民币,主要投向高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目等。

恒烁半导体

恒烁半导体科创板首发获通过。

据了解,恒烁半导体(合肥)股份有限公司是一家专注于存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业,公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片和基于Arm® Cortex®-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。

同时,公司还在致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片,并提供边缘计算的完整解决方案。(文:拓墣产业研究整理

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作者:Rick van Kemenade

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2021年的数据已经公布,如果您对Wi-Fi在现代生活中发挥的重要作用有任何疑问,请斟酌一下统计数据:现在地球上每个人至少有两台Wi-Fi设备。目前全球人口接近79亿,但Wi-Fi联盟报告称,去年使用的Wi-Fi设备有164亿台。

新一代Wi-Fi正在迅速增长

Wi-Fi联盟同时报告了2021年的设备出货量,最新一代Wi-Fi出货速度正迅猛提升,令人印象深刻。2021年,Wi-Fi设备的总出货量为42亿部,其中Wi-Fi 6为22亿部(占52%),Wi-Fi 6E为3.38亿部(占8%)。

换言之,在2019年发布后仅仅两年,Wi-Fi 6就已经成为公认标准,占新Wi-Fi设备的一半以上,而Wi-Fi 6E使用的6 GHz频段推出仅几个月后,Wi-Fi 6E设备就开始大量出货。

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Wi-Fi的全球价值迅速增长

Wi-Fi 6/6E是变革性技术

很容易理解为什么Wi-Fi 6正在蓬勃发展。更快的高网速和对密集、拥挤网络的更佳管理等增强的整体性能与新频谱可谓强强联合。这意味着视频流和游戏等熟悉的体验将得到提升,需要高带宽和低延迟的新一代令人印象深刻的应用现在触手可及。

5G移动通信的部署是Wi-Fi 6增长的另一个因素。Wi-Fi 6和5G是互补技术,它们使用许多相同的技术,包括OFDMA和MU-MIMO传输。当5G移动设备进入信号较弱的室内时,可以切换到Wi-Fi 6,而不会中断信号。对于自动驾驶汽车、医疗监测、智能制造等要求严苛的5G应用来说,这一功能必不可少,必须保证室内和室外的连接不间断,以实现无缝操作。Wi-Fi联盟报告称,2021年63%的移动流量被分流到Wi-Fi,这表明近三分之二的移动通信会话利用Wi-Fi热点来保持移动设备的连接。随着5G的继续推广,这一数字只会上涨。

Wi-Fi 6/6E对设计人员来说更具挑战性

从设计的角度来看,功能的增加以复杂性增加为代价,从Wi-Fi 5升级到Wi-Fi 6对任何工程师来说都是艰难的过渡。例如,MU-MIMO功能在Wi-Fi 6中得到了升级,从单向运行转变为双向运行,因此设计师必须处理上行链路和下行链路功能。同样,Wi-Fi 5采用单用户正交频分(OFDM)时,Wi-Fi 6将其升级到多用户格式(OFDMA),这可能更难有效地管理。

但对于移动系统的设计人员来说,最大的挑战可能是升级到高阶正交幅度调制(QAM)和带宽。从Wi-Fi 5的256 QAM转换为Wi-Fi 6的1024 QAM,吞吐量更高,容量可增加25%,每个符号有10位而不是8位。再加上最大信道带宽从80 MHz增加到160 MHz,频段扩展到7.125 GHz,这对系统的射频部分提出了更高的性能要求。要获得合适的性能水平,可能需要更高的技术专长。

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Wi-Fi 6无线高速互联网连接

就算在条件较好的情况下,射频优化也是出了名的困难,但Wi-Fi 6的严苛要求使此类优化更具挑战性。它们的容忍度更小,因此即使是微小的调整也会显著改变整个系列的Wi-Fi信号、性能和能效。

为避免陷入错综复杂的射频优化问题,设计团队使用名为前端模块(FEM)的预集成的射频产品来节省时间和精力。前端模块是专为完善射频链而构建的解决方案。前端模块位于天线和无线系统的连接片上系统(SoC)之间,是一种专门构建的解决方案,可完善射频链并提升整体性能。在高端移动Wi-Fi 6/6E系统中,它是设计中较重要的一个部分。

前端模块的优势

前端模块可节省时间,同时实现更好的设计。所有产品都以高度集成的小型解决方案来提供,因此设计速度更快。单个前端模块部件的放置灵活性意味着射频链的每一段都可以得到充分优化。集成射频放大器可增强微弱的输入信号,而不会对噪声性能产生显著影响,因此射频链更灵敏,能够更好地从多个输入信号进行选择。在传输(TX)端,恩智浦FEMS以高效方式提高了正在传输的信号的功率电平,因此,在上行链路中也会显著提升性能并扩展传输范围。

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一群学生在便携式设备上体验Wi-Fi 6/6E

恩智浦率先从双前端模块迁移到单前端模块

Wi-Fi 6/6E的第一批前端模块,包括恩智浦提供的前端模块,都是双前端模块。每个前端模块都配备了两个单片前端IC。例如,我们于2020年年中推出了WLAN8101x系列,将两个前端IC放入规格为3 x 4 mm的QFN封装中。

然而,射频设计不会长期停滞不前,我们的工程师们一直在努力超越自我。WLAN8101x系列面世仅八个月后,我们就实现了新突破,率先推出了一款单通道Wi-Fi 6E前端模块。WLAN7205C专为智能手机设计,是业界首批单通道Wi-Fi 6解决方案,采用2 x 2 mm QFN封装提供单片集成功率放大器(PA)、开关和低噪声放大器(LNA)。

与需要更大封装的双IC WLAN8101x相比,单IC WLAN7205C可以放置在离天线更近的地方。这减少了前端模块后的走线损耗并提高了性能。PA后的低损耗可提供卓越的发射效率,LNA前的低损耗可最大限度地提高接收灵敏度。更靠近天线的位置还可以提高射程,延长电池续航时间,并实现更快的数据传输。

另一个恩智浦率先完成的成绩

现在,恩智浦推出了WLAN7207C5-7 GHz)和WLAN7207H2.4 GHz和蓝牙),将单个前端模块提升到新的水平。这些完全集成的前端模块针对新款智能手机进行了优化,提供了极高的线性度,并支持低功耗模式。它们不需要外部匹配的组件,设计更紧凑、更经济、更易完成。它们为每个频段提供三种Tx工作模式,可更好地微调功效,还提供两种Rx工作模式,可在LNA模式和旁路模式之间实现增益步进。更重要的是,它们采用了微小的封装。WLAN7207C采用2 x 2 mm HWFLGA16封装,而WLAN7207H采用HFCPLGA18封装,尺寸仅为2.4 x 2.0 mm

与恩智浦的其他Wi-Fi前端模块一样,WLAN7207x系列采用业界领先的Qubic SiGeC BiCMOS技术生产,工作效率非常高,有助于确保Wi-Fi信号在噪声、失真和杂散信号方面的衰减达到最小。

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在移动应用中使用恩智浦WLAN7207C和WLAN7207H产品增强Wi-Fi 6/6E性能

更棒的智能手机体验

集成了WLAN7207x系列的智能手机将提升Wi-Fi性能,而对电池续航几乎没有影响。信号保持线性且易于管理,可提高数据速率并延长覆盖范围。这将转化为更加连续体验,因为在走动时进行视频通话需要更可靠的连接。同时,射频链的高效率意味着性能的提高对电池续航能力几乎没有影响。

Wi-Fi 7展望

WLAN7207x系列反映了高性能射频设计的最新能力,但也让开发人员为未来开发做好了准备。IEEE已经在研究Wi-Fi 7802.11be),Wi-Fi联盟预测Wi-Fi 7最早将于2023年开始使用。Wi-Fi 7有望在Wi-Fi 6Wi-Fi 6E成功的基础上进一步发展,以更先进的方式(2.4/5/6 GHz)使用三个频段。因此,支持Wi-Fi 6/6EWLAN7207系列是很快过渡到Wi-Fi 7设计的天然桥梁。

采取下一步行动

如需了解恩智浦的Wi-Fi 6/6E解决方案,尤其是WLAN7207x,请访问WLAN前端IC和模块专用页面。

作者:

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Rick van Kemenade

恩智浦半导体营销经理

Rick作为恩智浦智能天线解决方案产品系列的营销经理,负责恩智浦高度集成的5GWi-Fi 6射频前端IC产品组合,服务于基础设施和移动市场

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提供ASIL B功能安全性并支持新型手机型号的快速充电模式

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出用于车载无线充电、且经WPC Qi认证的下一代客户参考设计——P9261-3C-CRBv2。该设计满足行业需求,使汽车制造商能够快速、高效地为驾驶舱内无线充电应用实现卓越的性能和安全功能。

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P9261-3C-CRBv2解决方案包括符合汽车标准的无线功率控制器P9261,采用MP-A13三线圈参考设计作为无线功率发射器(TX),可实现具有高效和卓越EMC/EMI性能的大面积有源充电区。该参考设计符合无线充电联盟(WPC)Qi 1.3标准EPP(扩展电源配置)的15W充电要求。此方案可支持无线充电私有协议,并能够提供50W的功率。

全新P9261-3C-CRBv2设计包括一个瑞萨RH850车用MCU作为主控制器,使该系统能够提供符合汽车安全完整性等级B(ASIL B)的功能安全特性。

P9261-3C-CRBv2 EVK(评估套件)可以通过一个图形用户界面(GUI)进行实时控制和监测。该GUI提供关键参数数据,如选定的线圈、发射器状态、输入电压、降压输出电流、Tx功率和桥接电压。GUI支持简单的程序修改以及固件更新,还支持与硬件设计相关的客户特定变量调试,如异物检测(FOD)设置等。

瑞萨电子汽车模拟电源与视频事业部副总裁Niall Lyne表示:“P9261-3C-CRBv2参考设计证明了汽车厂商为何采用瑞萨易于使用的设计环境来快速开发下一代解决方案——它打造了目前理想的无线充电性能,并支持用户所需的最新安全功能。”

P9261-3C-CRBv2参考设计的关键特性

  • 符合WPC Qi 1.3标准,可进行15W充电

  • 支持无线充电私有协议,能够实现50W快速充电

  • 符合ASIL B标准的功能安全性

  • 大面积有源充电区

  • 一流的EMI性能,符合CISPR-25标准

  • 基于GUI的设计软件,易于使用,包括瑞萨专有的异物检测(QFOD)设置

  • 独特的符合Qi标准的双向幅移键控(ASK)和频移键控(FSK)通信

无线充电“成功产品组合”

瑞萨推出了一系列卓越的“成功产品组合”,助力客户加速设计并更快速进入市场。其车载舱内无线充电解决方案“成功产品组合”包括P9261,以及瑞萨的PMIC、电源和微控制器产品。更多有关瑞萨车载“成功产品组合”的信息,请访问:车载成功产品组合 | 瑞萨

供货信息

包含P9261-3C-CRBv2 EVK的全新汽车无线充电参考设计现已上市。更多信息及EVK订购,请访问:https://www.renesas.com/P9261-3C-CRBv2

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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财报显示,本季度营收达54亿美元,同比增长24.9%,环比增长5.8%,创历史新高

全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟母公司安富利(纳斯达克股票代码:AVT)宣布,截至2022年1月1日的第二季度营收实现了创纪录新高。其中,e络盟业务带来了4.41亿美元的收入贡献,销售额同比增长35.3%。财报还显示,e络盟本季度营收利润率上升至13.7%,高于第一季度的10.9%及2021财年第四季度的8.3%,全球业绩持续表现强劲。

e络盟业绩增长主要得益于其持续性产品投资举措。2022财年,e络盟将进一步增加25万个产品品类,现已完成目标任务的55%。目前,其全球储备近100万现货库存。此外,持续提升电子商务平台功能、引入新产品及支持在线工程社区也是e络盟实现业务增长的关键驱动因素。

在电子商务方面,e络盟持续加大投入来改进其电子商务平台功能和服务,实现本季度线上交易份额超71%,且订单增长15%、流量增长达30%。未来几个季度,e络盟还将继续投资提升其数字化服务以吸引更多流量和客户。

e络盟亚太区业务总裁朱伟弟表示:“我们对公司在2022财年目前所取得的成绩感到非常满意,尤其是第二季度,业绩增长尤为强劲。新的一年,无论宏观环境挑战如何复杂,我们已经准备就绪并将继续提供最优质的高质量分销服务。”

“我们已投入大量资金启动多个电子商务建设项目,包括全新内容管理系统、大型无头商务开发。通过这些项目,我们将能根据用户在e络盟网站上的浏览活动进行内容和产品的个性化定制和推荐,从而为他们提供一流的用户体验。通过集成以客户为中心的多种强大功能,我们的全球数字化平台将变得更加灵活高效。”朱伟弟继续说道。

此外,扩大e络盟产品库存的广度仍是安富利集团的首要任务,也是安富利当季调整后营收利润率达到3.7%以及毛利率从11.8%升至12.2%的关键推动因素。

2022财年至今,e络盟不仅新增了一系列供应商品牌,包括Omega、特瑞仕半导体、Excelsys、台达电子和CTS Corporation等,并进一步引入了来自欧姆龙、Amphenol、TE Connectivity和CUI Inc.等的更全面产品。同时,还推出了来自Raspberry Pi、博通、安世半导体等领先品牌的全新上市产品。

工业自动化、医疗和EMS等细分市场是推动e络盟亚太区销售业绩取得强劲增长的关键领域。预期未来几个季度,电动车、可再生能源和汽车等应用市场也将迎来显著增长。

e络盟亚太区业务总裁朱伟弟补充道:“我们的业绩是对我们全球员工卓越表现的有力佐证。过去的一年里,正是他们的强大韧性和持续努力帮助公司、客户及供应商成功应对了诸多挑战。未来,我们将进一步助力客户实现成功运营。”

“此外,我们将新设客户关系副总裁一职,其职责是将我们先进的英国配送中心全面投入运营,并推动全球业务实现敏捷工作模式,进而确保应对各种挑战。”

请单击此处阅读安富利2022财年第二季度财报全文,并进一步了解e络盟对客户整个设计流程的支持。

关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子技术产品领导者,致力于科技产品和电子系统设计、生产、维护与维修解决方案的高品质服务分销已逾80年。凭借其丰富的业界经验,Farnell向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛客户群体提供强有力支持,同时与全球领先品牌和初创企业积极合作,共同研发高新产品并推向市场。公司还全力协助推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。Farnell在欧洲经营 Farnell 品牌,北美经营 Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。Farnell通过其广泛的分销网络及在英国的CPC公司直接向客户供货。

Farnell隶属于安富利公司(纳斯达克代码:AVT。安富利是一家全球技术解决方案提供商,拥有庞大而完善的生态系统,可在产品生命周期的各个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业服务。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.com/corporatehttps://www.avnet.com

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