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超低功耗嵌入式存储器专家 SureCore 已任命总部位于上海的上海珞微信息技术有限公司(LoMicro)为其在充满活力的中国市场不断增长的业务提供支持。LoMicro十多年来一直专注于支持不同供应商在中国的IP和EDA 业务。

LoMicro 首席执行官 Robert Xu 表示:“我们很高兴与 SureCore 合作。其超低功耗存储器技术使设计公司能够在不超出其功耗要求的情况下,为其最新产品添加新功能。新功能不可避免地需要更多的片上存储器来应对增加功耗的新加软件要求,但是标准的现成存储器非常耗电,这促使开发人员寻找新的解决方案。 SureCore 存储器技术可以将存储器功耗需求降低 50%,这有助于应对这一挑战。对于可穿戴设备、耳塞、智能手表等产品来说尤其重要,因为它们的尺寸受到外形尺寸的限制,因此无法轻易添加额外的电池电量。”

SureCore 的首席执行官 Paul Wells 补充说:“中国是我们的主要市场,有大量创新的芯片设计工作可以从我们的技术中受益。 LoMicro 与一直在寻找创新设计方法的工程师有着良好的联系,以帮助他们凭借令人兴奋的新功能从竞争对手中脱颖而出。”

SureCore 的 EverOn 超低功耗存储器支持接近阈值的操作,使其成为可穿戴产品的理想选择,因为它们允许将 SoC 调整到特定操作模式所需的性能水平。与标准的“现成”存储器相比,这种方法可以节省超过 50% 的功耗。使用SureCore存储器是智能手表、健身追踪器和耳塞等下一代设备的关键差异化因素,使它们能够满足电池寿命的目标。 EverOn SRAM IP 在领先的设计工艺中经过硅验证,可加快上市时间。

上海珞微信息技术有限公司

上海珞微信息技术有限公司成立于2011年,是中国专业的硅IP和EDA经销商。该团队在半导体行业拥有超过 20 年的经验。其目标是利用来自世界各地公司的创新技术帮助中国设计公司创造一流产品。
www.lomicro.com support@lomicro.com

SureCore-- When low power is paramount
SureCore 是超低功耗嵌入式存储器专家,是低功耗设计的创新者,通过一系列超低功耗存储器设计服务和标准IP产品,使 IC 设计从业者能够满足激进的功耗目标。 SureCore 的低功耗工程方法和设计流程,通过全面的产品和设计服务组合来满足最严格的存储器要求,为客户创造明显的市场差异化。该公司的低功耗产品线包括一系列接近阈值、经过硅验证、独立于工艺的 SRAM IP。
www.sure-core.com

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芯片供应链由不同的分包商组成,他们分别独立开展各自相应的任务,因此分包商之间的沟通渠道很容易断开。Sondrel 称其为“沟通鸿沟”,并警告说,沟通鸿沟可能会导致问题波及供应链上的其余各方。他们不得不重新安排各阶段的工作,这样会进一步加剧延期问题,增加意外成本。

Sondrel 的 ASIC 业务开发副总裁 Ian Walsh 解释说:“除非各个阶段的交接工作都在真正理解整个流程的专人监督下完成,否则沟通渠道很容易中断,因为供应链上的一方或双方分包商都可能预想过具体的交接状态。在这样的沟通鸿沟下,大家相互指责,项目停滞不前。在芯片供应链的许多阶段中,都可能多次出现这种情况,整个项目都面临严重延误的风险。而随着芯片变得越来越复杂,这种风险只增不减。”

“我们专注于处理复杂、先进的片上系统,这种新芯片项目的总预算可能高达数百万美元,客户都希望尽可能降低风险。因此,我们提供从硅片方案设计到出厂运输的全套总包服务,保证(整个流程)不存在任何沟通鸿沟。我们会全权负责确保供应链中各阶段顺利运行,各分包商正常开展工作。当各个阶段均由同一家公司负责管控时,我们就能轻松实现以下目标:发现问题,并及时采取纠正措施,例如重新安排任务,甚至同时开展多项任务,以保证项目如期进行。我们为客户设计了数百种先进芯片,并在此基础上建立了多种错综复杂但又紧密联系的工作流程,从而积累了一套涉及方方面面的项目管理技能,现在我们将这些技能用于芯片制造链。”

Sondrel通常在方案规划阶段就开始参与芯片项目,芯片的功耗、性能、面积 (PPA),市场需求以及产品的最终价格都是项目要考虑的基本要素。最终单价更是关键,因为它决定了芯片的生产方式,即:采用哪种工艺和技术,以及为降低裸片的单位成本,每片晶圆需生产的裸片数量。例如,如果受最终价格限制,无法采用成本更高的技术,那么即便采用最新工艺和技术降低功耗,也毫无意义。

同样,下游各阶段也要进行规划,例如测试焊盘的数量、尺寸和位置,引脚的数量以及所需的封装类型。测试设计和制造设计通常并非由设计服务公司独立负责,因此,在设计公司将 GDSII 移交给实际的芯片测试和制造方之前,设计公司与后者可能会存在的沟通鸿沟。例如,会出现各种测试相关的问题:谁能比芯片设计工程师更胜任芯片测试方案的设计工作?谁能更好地修复测试发现的各种错误?整个流程由同一家公司(例如 Sondrel)全权负责,可以确保整个供应链的上下游沟通顺畅,降低客户的预算和工期风险。

关于 Sondrel
Sondrel 成立于 2002 年,是集成电路各阶段设计方面值得信赖的合作伙伴。在定义和设计专用集成电路方面的咨询能力屡获殊荣,为其将设计转化为经过测试的批量封装硅芯片的一站式服务提供了有力补充。整个供应链流程的单点联系,确保风险低,上市时间快。Sondrel 总部位于英国,其通过在中国、印度、法国、摩洛哥和北美的办事处,为全球客户提供支持。更多信息,请访问www.sondrel.com

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英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)发布了一项全新的CoolSiC™技术,即CoolSiC™ MOSFET 1200 V M1H这款先进的碳化硅(SiC)芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列,以及采用基于.XT互连技术的分立式封装,具有非常广泛的产品组合。M1H芯片具有很高的灵活性,适用于必须满足峰值电力需求的太阳能系统,如光伏逆变器。同时,这款芯片也是电动汽车快充、储能系统和其他工业应用的理想选择。

CoolSiC技术取得的最新进展使得栅极驱动电压窗口明显增大,从而降低了既定芯片面积下的导通电阻。与此同时,随着栅极运行窗口的扩大,栅极能很好地耐受与驱动器和布局相关的电压峰值,即使在更高开关频率下亦不受任何限制。除了M1H芯片技术,还可通过采用不同封装使不同型号的产品实现更高功率密度,为设计工程师提供更多选择,助力其提升应用性能。

Easy模块可实现更高的功率密度

M1H将被集成到备受青睐的Easy系列中,以进一步优化Easy 1B2B模块。此外,英飞凌还将推出一款新产品,利用全新的1200 V CoolSiCTM MOSFET技术和增强Easy 3B模块。新芯片尺寸的推出最大限度地提高了灵活性,适用于广泛的工业产品组合。采用M1H芯片,可显著降低模块的导通电阻,让设备更加可靠和高效。

CoolSiC MOSFET 1200V Easy 3B.jpg

CoolSiCTM MOSFET 1200V Easy 3B

此外,M1H芯片的最高结温为175°C,具备更出色的过载能力,可实现更高的功率密度,同时扩展了系统安全工作区。与其前身M1芯片相比,M1H芯片实现了更低的内部栅极电阻(RG),这有利于轻松优化开关特性。M1H芯片保持了其动态特性。

具备超低导通电阻的分立式封装

除了集成Easy模块系列之外,CoolSiCTM MOSFET 1200 V M1H产品组合还采用了TO247-3TO247-4分立式封装,导通电阻值极低,根据不同的型号分为7 mΩ14 mΩ20 mΩ。这些新器件的最大栅源电压低至-10 V,改善了栅极电压过冲和下冲,并且实现了良好的抗雪崩击穿能力和短路耐受能力,可以轻松用于产品设计。

CoolSiCTM MOSFET 1200V TO247-3TO247-4

以前在D2PAK-7L封装中引入的英飞凌.XT互连技术,现在也可在TO封装中实现。较之标准互连技术,其散热能力提高了30%以上。这样的散热性能提升带来了极大的裨益,可以将输出功率提高多达15%。另外,它还能提高开关频率,进一步减少诸如电动汽车(EV)充电、储能或光伏系统等应用中所需的无源器件,从而提高功率密度并降低系统成本。.XT互连技术可降低SiC MOSFET结温,而不改变系统运行条件,因此大大延长了系统的使用寿命,提高了功率循环能力。这也是伺服驱动器等设备的关键要求。

新推出的1200 V CoolSiCTM MOSFET M1H芯片将进一步释放SiC技术的应用潜力,在全球范围内推动清洁能源的开发利用,并提高能源效率。

供货情况

各种型号的模块和单管产品现已开放订购。详情,请访问www.infineon.com/sic-mosfet

如需进一步了解英飞凌为提高能源效率所做出的贡献,请访问:www.infineon.com/green-energy

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体解决方案提供商,致力于让生活更便捷、更安全、更环保。英飞凌的微电子技术是通向美好未来的关键。英飞凌在全球拥有约50,280名员工,2021财年(截至9月30日)的收入约为111亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)及美国场外交易市场OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)上市。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2600名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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  • 预充式注射器可保存重要的产品数据和制造数据

  • 创新产品将于518- 19日巴黎 Pharmapack医疗器械展亮相

NP Plastibell发布了一款内置近场通信(NFC)标签预充式互联注射器,让制造商、医务人员和患者能够查看重要的药物相关信息。NFC标签来自服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码:STM)

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这个微型NFC标签NP Plastibell直接压铸到注射管内。当注射器装满药物,NFC标签将会存储相关信息,以便患者及其医生和护士验证药物的适应性,查看制造记录,使用建议以及任何其他重要信息或警告。

在开发互联注射器过程中,NP Plastibell遭遇了各种挑战。为了将NFC 标签嵌入注射器内,并防止药液侵蚀,意法半导体开发了全新的制造工艺,帮助 NP Plastibell解除了各种NFC 标签和预填充注射器生命周期相关的限制其中包括通过高压灭菌器在 130°C 以上的温度对注射器进行灭菌,而不会损坏电子元器件

意法半导体作为全球半导体制造领域的主要厂商,拥有将 NFC 标签嵌入单件产品的丰富经验;同时意法半导体还开发提供多种性能稳定的NFC标签芯片,以满足医疗制药等不同市场的需求。

意法半导体微控制器和数字 IC 产品部欧洲、中东和非洲地区应用营销总监 Yvon Gourdou 解释道“NFC标签可以用网页链接或者专用软件保存特定产品信息。在这种互联型注射器,标签可帮助医务人员手机NFC阅读器快速获取准确信息,找出正确的剂量、特殊说明、有效期、储存条件或任何其他重要数据。患者还可以通过手机扫描标签轻松设置提醒事项

NP Plastibell 正计划进一步开发基于意法半导体ST25TV NFC 标签芯片的互联医疗设备NP Plastibell 的研发经理 Matthieu Besse 解释说一旦这项技术上市,我们将其扩展到其他医疗设备,为手术器械、植包装、药品包装诊断设备等医疗产品带来类似的互联功能

NP Plastibell将参加5 18 日至 19 日巴黎 Pharmapack医疗器械展会,欢迎参观我们的展台(E74NP Plastibell 展台),了解更多信息。如您有参观计划,请联系我们的代表:

关于NP Plastibell

NP Plastibell隶属于Clayens 集团,致力于为医疗保健行业开发、推广和制造符合国际法规的医疗器械和塑料部件提供连贯全面的支持。Clayens 集团在法国、墨西哥和波兰设有 7 个制造基地,其中包括 7ISO7洁净室,为医疗客户(医疗设备、制药企业和诊断参设备公司)提供概念设计、原型开发市场投放,到标准认证、监管支持、生产制造的全程支持

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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紧凑型驱动板具有加强绝缘性能且已通过ASIL B/C认证

深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布推出适用于Infineon EconoDUALTM模块的SCALETM EV系列门极驱动板。新款驱动器同样适用于原装、仿制以及其它新的采用SiC的衍生模块,其应用范围包括电动汽车、混合动力和燃料电池汽车(包括巴士和卡车)以及建筑、采矿和农用设备的大功率汽车和牵引逆变器。

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SCALE EV板级门极驱动器内部集成了两个增强型门极驱动通道、相关供电电源和监控遥测电路。新驱动板已通过汽车级认证和ASIL B认证,可实现ASIL C牵引逆变器设计。第一个发布的SCALE EV系列成员是2SP0215F2Q0C,专为EconoDUAL 900A 1200V IGBT半桥模块而设计。

Power Integrations汽车业务发展总监Peter Vaughan表示:“门极驱动器设计对于电动汽车的性能和可靠性都至关重要。我们推出的这款新产品已完成开发、测试和验证以及ASIL认证,将大幅缩减系统开发时间和成本。”

创新的新型驱动器IC具有非常高的集成度,可使整个驱动板(包括门极电源)的尺寸大小完全适合于功率模块,同时仍能提供符合IEC 60664标准的加强绝缘所需的间距。ASIC封装可提供11.4mm的爬电距离和电气间隙,安全满足800V汽车系统电压的要求。系统微控制器的输入和输出线路通过两个独立的板载连接器连接,以满足功能安全要求。每个通道只需要一个独立的5V供电即可,电路板上会生成其他所需的隔离输出电压。

SCALE EV门极驱动器产品系列具有1200V的额定耐压,适用于400V和800V系统,同时支持碳化硅(SiC) MOSFET和基于硅的IGBT开关。其设计符合5500米海拔要求,并且提供三防漆服务选项以满足技术上的洁净度要求。新产品在设计上优势明显,具备完善的保护措施,集成了主动短路、对所连接直流母线电容的主动放电、通过主动门极控制实现过压限制,以及门极监测、信号传输监测和芯片内温度监测等诊断功能,对于SiC MOSFET开关的短路和过流响应时间小于1微秒,而IGBT开关的短路和过流响应时间小于3微秒。

供货及相关资源

SCALE EV的相关技术支持资料包括数据手册、压接工具的CAD设计文件、RDHP-2250Q接口板以及与其相配的PC版调测软件。Power Integrations还提供设计服务,可对其他特殊的IGBT或SiC芯片的开关性能进行调整,并根据新型模块的外形尺寸定制布局。2SP02152FQ的样品现已开始供货,2022年第四季度全面量产。100片用量的每片单价为200美元。

如需更多信息,请联系Power Integrations的销售代表。如需观看SCALE EV的简介视频,请访问我们的网站:www.power.com/products/scale-ev

关于Power Integrations

Power Integrations, Inc.是一家专注于半导体领域高压功率转换的技术创新型公司。该公司的产品是清洁能源生态系统内的关键组成部分,可实现新能源发电以及毫瓦级至兆瓦级应用中电能的有效传输和使用。有关详细信息,请访问网站www.power.com

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英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出CIPOS Tiny IM323-L6G 600 V 15 A新产品,进一步扩展其CIPOS™ Tiny智能功率模块(IPM)系列的产品阵容。这款全新的IPM采用了TRENCHSTOP™ RC-D2 IGBT功率开关器件和先进的SOI栅极驱动技术,可最大限度地提高效率,实现更高的可靠性,同时尽最大可能缩小外形尺寸并降低系统成本。将分立式功率半导体和驱动器进行一体化集成封装,使得设计师可以节省投入在产品设计上的时间和精力,从而显著加快产品上市速度。该模块可用于主要的家用电器 ,尤其是室内空调的驱动器。

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CIPOSTM Tiny IM323

CIPOSTM Tiny IM323-L6G经过优化,可用于功率高达1.2 kW、开关频率范围为1-20 kHz的三相逆变器。该器件采用了先进的600 V TRENCHSTOP™ RC-D2 IGBT技术,在IGBT上集成二极管,最高工作结温为175 ºC。此外,这款全新的IPM还搭载了坚固耐用的新C5 SOI栅极驱动器,能够从容应对电机输出端负压尖峰,确保实现至少3 µs的抗短路能力,提高故障下的自保护能力和安全性。当出现过流和欠压情况时,该IPM可防止交叉导通并关断所有开关。

IM323-L6G采用稳健且带引脚的33 x 19 mm2 DIP封装,内置NTC热敏电阻,可为结构设计提供高度的灵活性。它所采用的封装具有更好的稳健性,因而也带来了更高的可靠性。该模块还采用了最新的功率开关器件和栅极驱动技术,能够达到极其出色的性能。此外,英飞凌自有的前道和后道工厂进行生产,也保障了供货的稳定。

供货情况

IM323-L6GiMOTION™模块化应用设计套件MADK现在可接受订购。到2022年底,CIPOSTM Tiny IM323产品系列将进一步扩展,增加6 A10 A两个产品型号。如需了解更多信息,请访问www.infineon.com/CIPOS

如需进一步了解英飞凌为提高能源效率所做出的贡献,请访问:www.infineon.com/green-energy

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体解决方案提供商,致力于让生活更便捷、更安全、更环保。英飞凌的微电子技术是通向美好未来的关键。英飞凌在全球拥有约50,280名员工,2021财年(截至9月30日)的收入约为111亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)及美国场外交易市场OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)上市。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2600名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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2022510专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货ams OSRAMNanEyeM微型摄像头模块。NanEyeM是一款具有数字输出的超小型一次性数码相机模块,适用于内窥镜应用,确保了高度无菌性,减少了交叉感染的可能。

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贸泽分销的ams OSRAM NanEyeM摄像头模块是一款微型图像传感器,适用于要求小尺寸的视觉应用。NanEyeM面积仅为1.0mm²,采用分辨率为320×320的2.4µ滚动快门像素,无需同轴电缆或屏蔽电缆,即可提供高质量、高帧速率的图像。该模块支持4fps到49fps的可变帧速率,可在各种标准接口上实现流畅的影像传输,其镜头将宽视场 (FoV) 与扩展景深 (DoF) 相结合,减少了失真,图像清晰准确。 

该模块的低压差分信号 (LVDS) 串行接口提供了高信噪比 (SNR) 数字输出,能够在长达3米的电缆上传输信号。

如需更多信息,敬请访问https://www.mouser.cn/new/ams-osram/ams-naneyem-miniature-camera-modules/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

关于ams OSRAM

ams OSRAM集团是光学解决方案的全球知名企业。我们为照明赋予智能,将激情注入创新,从而丰富人们的生活。这正是“传感即生活”的要义所在。在超过110年的历史中,我们素以丰富的想象力和深入的工程专业知识而闻名,在传感器和照明技术方面具有满足各种工业需求的能力。我们开发激动人心的创新方案,使消费电子、汽车、医疗健康和工业技术领域的客户能够保持竞争优势,同时更进一步推动创新,在减少环境影响的同时,从健康、安全和便利性等方面改善生活质量。

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e络盟现货供应4.2万种半导体产品,助力设计工程师进行产品开发

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟新增一系列领先的半导体产品,以持续满足客户的项目需求。

通过这一举措,e络盟现储备来自Maxim Integrated、ST、NXP、Microchip、Cypress、Infineon及Onsemi等领先品牌的4.2万种创新产品。

e络盟现货供应的半导体产品主要包括:

  • 集成电路,例如:Microchip 系列监控电路,专用于保持微控制器处于复位状态,直到系统电压达到并稳定在维持系统可靠运行的适当水平。

  • 分立器件,例如:Onsemi功率MOSFET FDD6685采用先进的PowerTrench® 工艺制造,可迅速开关,其高性能沟槽技术可实现极低的RDS(ON)。该产品已经优化,可应用于大跨度额定栅极驱动电压4.5V - 25V的电源管理项目。

  • 开发板,例如:Digilent测试点针座模块电路板,一款12针测试点针座,可帮助用户轻松捕获通过Pmod电路板的信号。引脚针座上的引脚间距为100密耳。PCB平行于针座引脚的侧面长2英寸,垂直于引脚针座的侧面尺寸为0.8英寸。

  • 嵌入式计算机、教育与创客板,例如:Arduino UNO入门套件可为新手带来电子项目开发基础概念和知识。该套件包括一系列最常见且最实用的电子元件以及一本包含15个项目详解的应用手册。

e络盟大中华区市场部经理史佩缨表示:“我们很高兴能够为客户提供丰富的创新解决方案,并为他们的整个设计流程提供所需支持。我们不仅持续扩大产品阵营和现货储备,还推出了多种增值服务,例如我们的专属在线设计应用指南,可以帮助工程师加快产品设计并最大限度地提高设计应用的性能。”

点击https://cn.element14.com/semiconductors-range即可浏览e络盟的半导体产品系列,均有现货。

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关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子技术产品领导者,致力于科技产品和电子系统设计、生产、维护与维修解决方案的高品质服务分销已逾80年。凭借其丰富的业界经验,Farnell向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛客户群体提供强有力支持,同时与全球领先品牌和初创企业积极合作,共同研发高新产品并推向市场。公司还全力协助推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。Farnell在欧洲经营 Farnell 品牌,北美经营 Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。Farnell通过其广泛的分销网络及在英国的CPC公司直接向客户供货。

Farnell隶属于安富利公司纳斯达克代码:AVT。安富利是一家全球技术解决方案提供商,拥有庞大而完善的生态系统,可在产品生命周期的各个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业服务。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.com/corporatehttps://www.avnet.com

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嵌入式视觉组件一直很受欢迎,被众多应用所采用。所有这些应用的共同点是需要在狭小的空间内集成越来越多的功能。通常,让这些系统在边缘做出决策也是很有利的。为了支持此类系统,包括快速原型设计的能力,Teledyne FLIR 推出了 Quartet™ 嵌入式 TX2 解决方案。这种定制的载板可在满带宽下轻松集成最多 4 台 USB3 机器视觉相机。它包括 NVidia Jetson 深度学习硬件加速器,预先集成了 Teledyne FLIR 的 Spinnaker® SDK。通常,让这些系统在边缘做出决策也是很有利的,尤其是在检查、移动机器人、交通系统和各种类型的无人载具领域。

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图 1:所有四个应用程序的原型设置

在这篇非常实用的文章中,为了强调 Quartet 能够实现的功能,我们描述了开发受 ITS(交通系统)启发的原型的步骤,该原型同时运行四个应用程序,其中三个采用了深度学习:

  • 应用程序 1:利用深度学习识别车牌

  • 应用程序 2:利用深度学习实现车辆类型分类

  • 应用程序 3:利用深度学习实现车辆颜色分类

  • 应用程序 4:透过挡风玻璃观察(透过反光和眩光)

购物清单:硬件和软件组件

1)用于处理的 SOM:

用于 TX2 的新 Teledyne FLIR Quartet 载板包括:

  • 4 个 TF38 连接器,配备专用的 USB3 控制器

  • Nvidia Jetson TX2 模块

  • 预装了 Teledyne FLIR 功能强大且便于使用的 Spinnaker SDK,以确保在即插即用情况下兼容 Teledyne FLIR Blackfly S 板级相机

  • Nvidia Jetson 深度学习硬件加速器可在紧凑型单板上实现完整的决策系统

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图 2:带 TX2 的 Quartet 嵌入式解决方案,可配备 4 台 Blackfly S 相机和 4 根 FPC 电缆。

2)相机和电缆

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图 3:Blackfly S 板级相机,带 FPC 电缆

3)照明:LED 灯可提供充足的照明,以避免车牌的运动模糊。

应用程序 1:利用深度学习识别车牌

开发时间:2-3 周,主要是为了使其更加稳健,运行速度更快

训练图像:LPDNet 附带

对于车牌识别,我们通过 Nvidia 部署了现成的车牌检测 (LPDNet) 深度学习模型,以检测车牌的位置。为了识别字母和号码,我们使用了 Tesseract 开源 OCR 引擎。该相机为 Blackfly S 板级 890 万像素彩色相机 (BFS-U3-88S6C-BD),配备了 Sony IMX267 传感器。我们限制了车牌检测的侦测区域,以加快运行速度,并利用跟踪来提高稳健性。输出包括车牌的边界框,以及相应的车牌字符。

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图 4:传输车牌边界框和车牌字符。

应用程序 2:利用深度学习实现车辆类型分类

开发时间:约 12 小时,包括图像采集和注释

训练图像:~300

在车型分类方面,我们利用迁移学习,用三台玩具车(分别是 SUV、轿车和卡车)训练了我们自己的深度学习目标检测模型。我们采集了此设置在不同距离和角度下拍摄的约 300 幅训练图像。相机为 Blackfly S 板级 500 万像素彩色相机 (BFS-U3-51S5C-BD),配备了 Sony IMX250 传感器。我们标出了玩具车的边界框,大约耗时 3 小时。我们进行了迁移学习,以训练我们自己的 SSD MobileNet 目标检测模型,训练过程在 Nvidia GTX1080 Ti GPU 上进行,耗时半天左右。通过 GPU 硬件加速器,Jetson TX2 模块可以高效率地执行深度学习推断,并输出汽车的边界框,以及对应的车辆类型。

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图 5:传输边界框和预设的车辆类型,以及确认的置信系数

应用程序 3:利用深度学习实现车辆颜色分类

开发时间:重复利用了“车辆类型应用”中的型号,用额外 2 天时间进行颜色分类、集成和测试
训练图像:重复利用了 300 幅与“车辆类型应用”相同的图像

对于车辆颜色分类,我们运行了与上述相同的深度学习对象检测模型来检测汽车,然后在边界框上进行了图像分析,以对其颜色进行分类。输出包括汽车的边界框,以及对应的车辆颜色。相机为 Blackfly S 板级 300 万像素彩色相机 (BFS-U3-32S4C-BD),配备了 Sony IMX252 传感器。

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图 6:传输边界框和确认的预设颜色类型

应用程序 4:透过挡风玻璃观察(透过反光和眩光)

减少眩光对于交通相关应用至关重要,例如透过挡风玻璃观察 HOV 车道、检查安全带是否合规,甚至可以检查驾驶时是否使用手机。为此,我们将 Blackfly S USB3 板级相机与 500 万像素 Sony IMX250MZR 偏振传感器相结合,定制了一款相机。这款板级偏振相机不是标准产品,但 Teledyne FLIR 能够轻松换用不同的传感器,从而提供定制的相机选项,以展示其消眩光功能。我们只需通过 Teledyne FLIR 的 SpinView GUI 来传输相机图像流,该 GUI 提供各种“偏振算法”选项,如四通道模式、眩光弱化模式,可以在静止的玩具车上显示眩光弱化效果。

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图 7:Spinnaker SDK GUI 提供各种“偏振算法”选项,如四通道模式、眩光弱化模式,可以在静止的玩具车上显示眩光弱化效果。四通道模式可以显示 4 个不同的偏振角度所对应的 4 幅图像。

系统总体优化

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虽然这四个原型各自独立工作,但我们注意到,在所有深度学习模型同时运行时,总体性能相当差。Nvidia 的 TensorRT SDK 为 Nvidia 硬件(如 Jetson TX2 模块)提供深度学习推断优化器和运行时。我们用 TensorRT SDK 优化了我们的深度学习模型,使性能提升了 10 倍左右。在硬件方面,我们将一个散热器连接到 TX2 模块,以避免过热,因为该模块在所有应用程序都运行时会相当热。最终,我们设法在所有四个应用程序一起运行时实现了良好的帧率:车辆类型识别为 14 fps,车辆颜色分类为 9 fps,自动车牌识别为 4 FPS,偏振相机为 8 FPS。

由于 Quartet 嵌入式解决方案和 Blackfly S 板级相机的易用性和可靠性,我们在相对较短的时间内开发出了此原型。预装了 Spinnaker SDK 的 TX2 模块可确保在即插即用的情况下兼容所有 Blackfly S 板级相机,这些相机可在满 USB3 带宽下,通过 TF38 连接器实现可靠的传输。Nvidia 提供了多种工具来促进 TX2 模块的开发和优化。Quartet 现在可从 fir.com 上在线购买,也可以通过我们的办事处和全球经销商网络购买。

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概述

快速检测线、半导体工厂、智能交通系统、运动分析和容积捕捉等多种视觉系统应用场景都需要高分辨率、高 FPS 和高数据传输率来达到更好的结果。对于希望利用帧率更快和分辨率更高的机器视觉摄像头来改进输出的视觉系统工程师来说,从 1GigE 升级到 10GigE 是显而易见的选择。然而,根据 AIA(自动成像协会)的研究,其采用相当缓慢。考虑到这种升级带来的三个技术挑战:可靠性(丢包)、高 CPU 使用率和高延迟,这一点可以理解。本文介绍了 Teledyne FLIR Oryx + Myricom 捆绑解决方案如何解决这些挑战。

更新 1:完美的性能

虽然 10GigE Vision 的带宽比 GigE Vision 协议高 10 倍,但 10GigE 主机适配器性能却并未相应提高。从摄像头向主机的数据传输通常会导致 CPU 过载,造成应用程序缓冲区溢出,以及对于要求苛刻的应用程序而言不可接受的丢包水平。

通过利用主机适配器直接在卡上处理数据包接收和图像重建,CPU 就不再需要管理这些任务。Teledyne FLIR Oryx + Myricom 捆绑解决方案专为应对此类情况而设计。如我们下方的测试结果所示,系统可靠性可大幅提高,从而显著减少丢包,进而减少丢帧。

该捆绑解决方案可与我们全新的定制 SDK 驱动程序无缝结合,专门用于处理 Myricom 卡提供的数据。通过这种组合,可以完美、可靠地将图像数据从摄像头传输到主机 PC 上。检测结果见下方附录:可靠性和 CPU 使用率测试。

Teledyne FLIR Oryx + Myricom 捆绑解决方案的高性价比使其成为显而易见的选择;与分别购买硬件再集成相比,这是一种经济实惠且高度可靠的设置。

更新 2:CPU 使用率可管理

理论上,CPU 最高可以用一个内核的 100% 来处理从 10GigE 接入的输入数据,并且在运行多个应用程序/摄像头时可以使用多个内核。通过使用 Myricom 卡来管理数据包接收和图像重建,每个应用程序的 CPU 使用率可以低至 1%,从而可以将更多的 CPU 周期用于图像处理。检测结果见下方附录:可靠性和 CPU 使用率测试

更新 3:延迟缩短

10GigE Vision 的帧延迟不是确定的;这意味着帧的到达可能伴随显著的时基抖动。在某些情况下,特别是对于交换机,不仅存在丢包,有时帧的接收会出现逆序现象。Teledyne FLIR Oryx + Myricom 捆绑解决方案通过及时通知帧完成以缩短延迟,以及减少时基抖动来解决这个问题。

附录:可靠性和 CPU 使用率测试

测试 1:高带宽 7 天串流

使用通过 Teledyne FLIR Spinnaker API 创建的定制控制台应用程序,设置由 890 万像素 Teledyne FLIR Oryx 摄像头来连续捕捉图像,并跟踪任何不完整的图像,无额外的处理或第三方资源密集型程序同时运行。

测试结果:采集约 4000 万帧图像;检测到 0 帧不完整/丢失的图像。

注:在整个 7 天的测试期间检查了 CPU 使用率,发现始终保持在 1%。在停用新的 Myricom 驱动程序,仅依靠 FLIR 标准滤波器驱动器的情况下,专门用于应用程序的 CPU 核心的 CPU 使用率保持在大约 100% 的水平。

测试 2:双摄像头串流

该测试包括在同一定制控制台应用程序中运行的两台 Oryx 摄像头(ORX-10G-123S6M 和 ORX-10G-89S6C),每台摄像头的带宽为 6.7 Gb/s,连续运行 24 小时。

测试结果:每个摄像头采集约 600 万帧图像;检测到 0 帧不完整/丢失的图像

测试 3:24 小时 CPU 压力测试

该测试包括一台 Oryx 摄像头(ORX-10G-123S6M),其设置与测试 1 相同。

使用了与测试 1 相同的控制台应用程序,但这次同时使用了另一个应用程序;该定制应用程序旨在模拟高工作负荷,CPU 的总使用率约为 90%(所有八个内核)。

测试结果:采集约 600 万帧图像;检测到 0 帧不完整/丢失的图像

测试系统硬件和软件规格:

i7-9700k @ 3.6GHz | 16GB | Windows 10 1809

Teledyne FLIR Spinnaker 2.1.0.82 和 PGRLwf 2.7.3.397 与带 Myricom 支持的定制 2.3.0.x 版本

Oryx ORX-10G-123S6M

Oryx ORX-10G-89S6C

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