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对于当前企业数字化转型的关键诉求，IBM有着独到的理解。我们看到，企业转型过程中需要通过清晰、可靠的路径来实现其核心系统的现代化，而混合云与AI是两个极其强大的工具。因此，IBM也将提供开放式混合云与AI解决方案作为其战略聚焦点。

IBM Consulting高级副总裁约翰•格兰杰(John Granger)表示："企业搭上混合云是实现未来化转型的第一步；然后AI——也就是我们所说的智能化工作流程，将在另一个层面助推企业加速转型，赢在未来。而IBM通过建立与客户密切合作的组织架构，能助力其在此过程中实现规模化、端到端的成功转型。"

助客户抓住"上云"好时机，实现混合云全部潜力

各商业组织虽然还处在混合云采用的早期阶段，但已经感受到了其巨大的价值，尤其是产品改进、服务交付和促进创新方面。 新冠疫情以来，企业员工办公场所的灵活性要求导致企业使用的云环境更加复杂，非接触式交付也成为新的趋势，这些都让混合云进一步成为了当下企业流行的IT架构。事实上，最近 IBM 商业价值研究院 ( IBV ) 研究估算，混合云在与其他转型杠杆结合运用时，其平均投资回报高达 13倍。 这就是为什么越来越多的组织正在使用各种混合云架构的原因。据统计，现在97%的组织都已经在混合多云环境中运行。

现在的问题不再是企业是否会全力投入混合云，而是在这条路上走到了哪一步。 据观察，在"上云"的过程中企业经常会因为无法熟练驾驭混合云而失去动力和陷入停滞，这使得组织无法更深入地利用混合云驱动业务。

IBM Consulting基于其长期行业洞察，发现了企业熟练驾驭混合云有5个常见挑战。

基础架构挑战

疫情造成了一种"上云"的紧迫感，迫使企业往往在没有规划的前提下采用了"大杂烩"，包括没有整合的公共云、私有云。它们只是像汽车车间里的零件一样，与能驾驶的汽车相去甚远。驾驭混合云意味着要从"大杂烩" 的云转向单一的、集成的混合云平台，让整个系统随欲而行。

人员&运营挑战

掌握混合云需要具备云技能的人才，并以集成的混合云运营模式有效开展工作。而许多公司则面临云人才短缺问题，无法应对云管理的复杂需求，也缺少无缝对接的集成化云基础设施，无法将云原生，高效和互联的工作模式融入到混合云环境中。

安全挑战

安全保障一直是企业在数字化过程中关注的问题，但由于许多企业云架构未集成，风险更大，导致数据泄露，财务影响，声誉受损，监管困难等。 组织需要采用统一有效的跨多云平台强化安全协议和功能。 例如，在混合云结构中，您可以为敏感数据和变化的工作负载预留防火墙专用云资源，并将更经济的公共云资源用于不太敏感的工作负载和数据，这使组织可以预见预防潜在威胁。

财务成本挑战

当成本上升或不可预测，就很难将云投资回报最大化。 在某些情况下，数据迁移的成本可能高达 50%。而在混合云环境中，组织可以通过单一窗口管理云成本，从而使云服务与业务优先级直接匹配来优化云成本。

合作伙伴生态系统挑战

利用合作伙伴生态系统部署混合云的价值就在于发挥整个生态系统优势，无论是外部还是内部的合作伙伴，他们都具有独特的竞争优势。 掌握混合云需要整合这些优势，通过一致的战略来实现开放式创新，共同获得成功。

IBM Consulting 的优势就在于可以立足全球视角，全面了解企业对混合云的采用情况，并应用所需的专业知识来帮助企业克服以上挑战，从单纯采用混合云转变为从混合云中发掘出巨大业务价值。

IBM Consulting的团队已经为 20 多个行业中的 500 多家客户构建或迁移了混合云应用，并重新设计了其服务模式，以进一步促进开放式混合云平台的采用。

IBM 旗下Red Hat OpenShift 云容器平台就提供了用于管理混合云架构的集成工具，而与此同时 IBM Consulting 已是全球规模最大的 Red Hat 使用者，比其它任何系统集成商的规模都至少大一倍。三年前从零起步，而现在，Red Hat已能为 IBM Consulting 带来价值 20 亿美元的业务贡献。

IBM Consulting还依靠AWS、Azure 和 IBM Cloud 领域的认证专家构建了强大的执行团队。 对于希望灵活使用多云服务来满足其业务和 IT 需求的客户而言，其广博的技能显得非常宝贵。

推动AI 发挥全方位作用，并将 AI 伦理付诸实践

IBM Consulting 认为，企业除了应紧紧抓住混合云能带来的巨大收益之外，还需要利用各种"指数级发展"的技术创造新的业务价值，这其中就包括AI。

AI 正在推动企业从根本上改变其运营方式：例如利用 AI 和数据现代化来改变与客户、供应商和员工的沟通方式，以及推动自动化和其他新兴技术应用（如 EDGE、Web 3.0 等）。通过将这些技术融入业务流程，企业可以创建智能化工作流程，从而提高运营效率、速度和敏捷性。 当今世界，生态系统伙伴关系日益占据主导地位，这些工作流程的优化不仅可以将单个组织内的人员和资源更好地联系起来，还可以让各组织和各行业间的人员与资源建立密切联系。

目前，各行业、企业正以前所未有的速度采用 AI。 但同时，它们仍然很难了解和量化 AI 所带来的真正业务价值。IBM  Consulting可凭借其深厚的行业经验帮助客户开发更值得信赖的AI模式，更高效的业务运营，更优质的客户体验，以及更智慧的决策。IBM Consulting 还可帮助企业整合战略，提供可持续、值得信赖且可扩展的 AI 解决方案。 我们与客户密切合作，提供从前期战略制定，共同创建模型和流程，到可以满足外包需求的任何所需服务。

更重要的是， IBM Consulting的AI解决方案可以是在任何云环境中执行，包括基于Red Hat OpenShift 平台的混合多云模式。 无论数据存储于哪个云上，我们都能帮助客户整合这些数据获得业务洞察，同时执行企业级数据治理、隐私保护和可信赖 AI原则。

值得指出的是，虽然当前许多公司在业务上使用 AI 算法，但要将这些算法设计得公平、安全且值得信赖，可能还有许多困难。例如，对于许多组织而言，将AI伦理规范融入实践方面就进展甚微。在这一领域，IBM的咨询团队则能提供专业帮助，因为我们知道建立值得信赖的 AI 不仅仅是合规性问题，更是企业的当务之急，也是社会的期望。 我们可帮助企业评估并降低风险，实施治理框架，运作 AI，开展培训和指导，并推动相应的组织变革。通过这些方式，企业可以发展适用的治理模型，并在整个 AI运用过程中融入伦理原则。

总之，我们认为混合云必将引领未来，成为商业价值的核心驱动力，如果再有AI这样的指数级技术加持，企业的发展将如虎添翼，无往不破，而恰好IBM Consulting能够在这两方面都提供业界领先的服务支持！

稿源：美通社

8月17日，2022中国IC设计成就奖榜单揭晓，概伦电子荣获年度产业杰出贡献EDA公司。

中国IC设计成就奖

中国IC设计成就奖是中国半导体产业最具专业性和影响力的技术奖项之一，通过电子工程师、资深分析师和半导体业内人士投票评选产生。中国IC设计成就奖旨在表彰在中国IC设计界占领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平以及极大发展潜力的最佳公司，同时也表彰他们在协助电子设计工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。

此次殊荣体现了业界专家评审及行业对概伦电子技术及创新实力的认可。未来，概伦电子将持续倾力于国产EDA创新和突破，基于DTCO理念打造应用驱动的EDA全流程，为行业解决存储器设计与制造、先进工艺开发、各类高端芯片竞争力提升等关键问题，进一步联动IC设计与制造，推动EDA生态建设、同享产业链价值！

在下午举办的IC领袖峰会上，概伦电子执行副总裁徐懿受邀出席圆桌讨论：技术创新与供应链安全的双轮协同发展。在谈到IC设计面临的挑战及相应的技术创新和发展趋势时，他表示，在全球化产业链下，国际EDA行业经过30多年的发展，形成了高度垄断的市场格局。中国集成电路行业的发展除了需要持续突破供应链各个环节对先进工艺节点的支持，更需要通过产业链生态的建设推动上下游的深度联动，加强设计和制造企业对EDA、装备和材料等环节的战略性和系统性的支持，从而提升产业链的整体竞争力。作为具备全球竞争力且国内第一家上市的EDA公司，经过十余年的技术积累和研发创新，凭借在集成电路制造和设计的两大关键环节掌握的核心技术，以及对高端芯片在这两个环节的痛点和需求的深刻理解，概伦电子具备了实施DTCO（设计-工艺协同优化）所需的基础及优势，将致力于DTCO流程创新打造应用驱动的EDA全流程，提升产业竞争力。

来源：概伦电子Primarius

近日，北京联通在通州城区的居民区场景率先完成华为最新一代MetaAAU产品64T64R MetaAAU商用试点。该居民区5G用户数多，对5G业务有大量的需求。站点开通后，该区域的用户体验得到大幅提升，即使在小区最远楼宇的不同楼层中，用户下行体验速率也能达到100Mbps，很好地应对了居民区深度覆盖的挑战，进一步夯实泛在千兆的5G高质量网络建设。

64T64R MetaAAU是华为MetaAAU系列的新成员，该产品延续MetaAAU超大规模天线阵列技术，实现性能节能双优，并将通道数从去年的32TRx增加至64TRx，是一款兼具强覆盖、大容量、高体验、优能效的新一代绿色Massive MIMO产品。

5G商用以来，北京联通基于3.5GHz中频大带宽，通过部署Massive MIMO产品，已经完成了城区内5G千兆的连续部署，并于今年上半年在多个乡农场景完成5G千兆农村的网络铺设，不断朝着泛在千兆的5G高质量网络深耕细作。随着在居民区场景下5G业务需求的增加，越来越多的用户习惯于使用移动网络在居民区观看视频、召集视频会议、上传文件等。墙体阻挡多、信号折射复杂等条件促使居民区下需要基站能够提供更强的覆盖能力，穿墙将信号打入室内，以实现室内外5G连续体验。MetaAAU作为一款覆盖增强的产品，非常符合北京联通2022年为用户提供室内外一致体验的建网诉求。

北京联通5G共建共享工作组组长范利群表示，“今年上半年，我们通过部署千站的32T32R MetaAAU产品，支撑数字乡村的战略布局。本次，我们在居民区部署了华为最新一代的64T64R MetaAAU，其现网表现优异，我相信通过后续规模地部署，将为我们用户提供更好更广范围的5G体验。”

“MetaAAU诞生以来，我们就和北京联通一起在现网的不同场景下进行了商用。“华为5G产品线总裁彭红华表示，”我很高兴看到本次在居民区合围场景下的现网优异表现，后续我们将持续和北京联通一起验证更多的场景，充分发挥Massive MIMO技术对运营商的价值。”

来源：华为

2022年8月18日，中国上海讯——国内EDA、IPD行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现，芯和半导体喜获2022 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。

中国IC设计成就奖是中国电子业界最重要的技术奖项之一，是中国IC产业的最高殊荣。奖项由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办，旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司、团体，同时，也表彰他们在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。

随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计——异构集成的3DIC Chiplets设计已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC Chiplets将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功耗、面积和成本的优势，能够为5G移动、HPC、AI、汽车电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。

芯和半导体在去年年底通过自主创新的核心求解器技术，推出了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。这是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为用户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案，全面支持2.5D Interposer, 3DIC和Chiplet设计。这一代表异构集成领域国际最高水平的EDA平台，为国内外高性能计算HPC产品的设计赋能和加速，有效地缓解国内半导体行业卡脖子的现状。

芯和半导体创始人、高级副总裁代文亮博士表示：“我们非常荣幸再次得到中国IC设计成就奖组委会、设计工程师和媒体分析师的认可，评选芯和半导体为2022年度创新EDA公司。芯和半导体通过不断地技术创新，已经成为国内唯一覆盖半导体全产业链的仿真EDA公司，产品从芯片、封装、系统到云端，打通了整个电路设计的各个仿真节点，以系统分析为驱动，支持先进工艺和先进封装，全面服务后摩尔时代异构集成的芯片和系统设计。我们期待通过不断地迭代和优化，为国内半导体设计产业的蓬勃发展做出贡献。”

关于芯和半导体

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的无源芯片IPD和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供无源芯片和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

芯和半导体创建于2012年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安、深圳设有分部，并在美国硅谷、北京、成都等地设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问www.xpeedic.com。