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近年来，在苹果等厂商的推动下，UWB（Ultra Wide Band：超宽带）市场迎来了爆发。作为一种有竞争力的通信技术，UWB拥有定位精度高、抗干扰能力强、发送功率小和传输速率高等优势，这些特点也让其在很多领域都具有很大的应用空间。

Techno Systems Research 在其发布的报告中也预测，2022 年，全球 UWB 市场出货量将超过 3.167 亿台。到 2030 年，UWB设备的出货量更将超过18亿台。在这庞大需求的推动下，越来越多的厂商涌入其中，Qorvo也通过在2020年收购Decawave而进入这个市场。

因为首创的 Impulse Radio UWB 技术可实现厘米级精度的实时距离/位置测量和安全的低功耗、低延迟数据通信，Decawave在UWB行业内拥有很高的知名度。在被Qorvo收购以后，便打造了一个在软硬件方面都具有深厚积累的UWB部门，能为移动、汽车、工业和消费物联网市场创造了新的可能性。此外，Qorvo希望能超越芯片组，提供交钥匙模块或构建块，降低UWB 应用的设计复杂性和实现成本。

这正是促进Qorvo与汇顶科技和深圳通建立合作的原因。

据了解，深圳通希望能够借助一个方案促进轨道交通通行效率提升，在为乘客带来无感速通的智慧出行体验，未来还能为实现“一票通达”的大湾区轨道交通规划提供技术保障，助力推进大湾区智能轨道交通票务系统一体化的建设。

具体而言，深圳通希望可以通过无感通行和换乘的记录，把每条地铁线的营收分开。尤其是以后介接入大湾区的轨道，这对他们来说更加重要。此外，深圳通还希望利用UWB配合安全芯片来实现离线扣款。

以上需求正是Qorvo和其合作伙伴汇顶科技所擅长的。在这次三方合作中，则使用了Qorvo DW3000的芯片组。这是Qorvo推出的第二代四款UWB芯片组（DW3110、DW3120、DW3210、DW3220），兼容IEEE 802.15.4a和IEEE 802.15.4z BPRF模式。可以工作在UWB通道5 (6.5GHz) 和通道9 (8GHz) 上，能将物体定位精确到10厘米。

在硬件方面，Qorvo UWB提供样品，天线设计和完整的开发套件。软件方面，Qorvo提供了完整的开发例程及其源代码，能够在一对一，一对多等场景下，提供测距、测角的位置信息。用户可以根据应用场景，使用FiRa标准或者灵活定制私有协议，设计并部署定位系统。

安全也是Qorvo关注的一个重点。在数据安全方面，DW3000芯片系列芯片提供片上硬件AES加密，在MAC层对数据部分（Payload）提供了多一层的保护；在测距安全方面，在符合802.15.4z和FiRa协议的情况下，通过灵活配合各类安全芯片，DW3000系列芯片能够通过加扰时间戳序列（STS）保障测距结果的高安全性。

此外，Qorvo还针对低功耗电池供电应用对芯片进行了优化，并提供了不同的小尺寸封装选项和较少的外部BOM ，使其可以广泛适用于移动、消费类和工业应用。

正是因为拥有如此多特性，Qorvo的UWB芯片拥有了很多的应用可能。通过采用汇顶科技领先的eSE+COS安全解决方案，演示实验在不改变深圳通应用原有流程和代码的前提下，行业首创实现UWB安全交易，并兼容现有NFC闸机。此外，该方案还支持安全测距，将NFC、UWB的上层驱动协议栈统一集成到汇顶科技低功耗蓝牙SoC中，实现eSE+NFC+UWB+BLE全栈集成打通，通过模块化的改造大幅降低闸机升级改造难度。

据透露，Qorvo、汇顶科技和深圳通公司已经成功联合演示了“无感过闸+多物理路线通行识别”集成系统。得益于UWB本身的精确测量角度和距离的特性，该方案可以让深圳通公司通过轻微的换乘站点改造，标注乘客的换乘路线用来准确记录换乘信息。

在多年的推动下，Qorvo已经将UWB 技术广泛应用于消费电子和工业领域。其中，在消费电子领域，UWB 可用于寻物定位以及数字车钥匙、无感门禁、无感支付以及智能家居等应用上；来到工业领域，UWB则被广泛应用到智能制造、电力能源、煤矿和隧道的工业资产定位、仓库库存管理、关键场合人员定位、AGV（自动导引运输车）室内导航等场景中。与此同时，车载领域也正在成为 UWB 的热点市场。

展望未来，Qorvo将携手更多合作伙伴，为大家打造一个更便利的“超宽带”未来。

关于Qorvo

Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo服务于全球市场，包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势，以推进5 G网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。访问www.qorvo.com了解Qorvo如何创造美好的互联世界。

随着社会经济运行智慧化趋势的不断增强，各行各业智能化升级的需求也与日俱增，移动机器人在物流、医疗、零售等行业中的场景化应用越来越丰富，部署规模不断扩大。基于此，英特尔联手信步科技推出了基于英特尔^® 架构的移动机器人控制器解决方案，以充分挖掘移动机器人的价值和潜力，并进一步加速移动机器人产业的持续发展，推动产业智能化的进程。

英特尔网络与边缘事业部中国区工业方案总监李岩表示：“近年来，中国乃至全球范围内的移动机器人产业迅猛发展。国际机器人联合会（IFR）数据显示，自主移动机器人的全球单位销量预计将以每年40%的速度增长¹。此外，来自新战略移动机器人产业研究所的报告显示，中国市场企业在2021年的整体工业应用移动机器人销售较2020年增长75.61%，市场销售额达到126亿元²。英特尔网络与边缘事业部高度重视移动机器人的发展，工业方案部门从2020年开始投入相关硬件和配套软件技术研发，并取得了一定的落地成果。基于此，在2022年英特尔将与信步科技共同打造可靠且高效的解决方案，共同提升产业链、供应链的稳定性和竞争力，持续完善产业发展生态，推动机器人产业高质量发展，为智能制造、智慧生活注入新动能。”

然而，要在快速发展的移动机器人市场中提升竞争力，移动机器人提供商还需要面临诸多挑战。一方面，在移动机器人的开发过程中，各种模块、外设数量繁多且种类多样，如何在有限的内部空间中设计出低成本、可靠且易维护的移动机器人，是一个综合性的挑战。另一方面，场景多样化使供应商难以高效地推出定制化产品。工厂、物流、电力、零售、医疗等不同应用场景意味着多样化的需求和移动环境，定制化解决方案研发周期长、成本高，无法高效地满足快速部署的市场需求。

为了解决以上难题，英特尔联合信步科技推出了基于英特尔^® 架构的信步移动机器人控制器解决方案，这是一套预集成、预优化的控制器方案，可帮助用户降低成本、提升可靠性、缩短研发周期，使移动机器人可以快速部署至各种不同的应用场景当中。该解决方案提供了信步多个系列的机器人专用计算平台，包括轻量级A系列、高性能V系列和模块化E系列。机器人供应商可以根据产品对算力、I/O以及负载整合程度的需求，灵活选择最合适的计算平台。通过移动机器人内部集成的控制器，这套解决方案可以集中处理人机交互界面、场景化功能模块、充能储能模块、运动控制底盘、环境感知模块、无线通讯等模块的负载，加速负载的运行，同时满足稳定性、扩展性等方面的要求。

此外，信步移动机器人控制器解决方案还为识别、规划等计算集成提供了强大的算力基础，其所搭载的英特尔凌动^® 处理器和英特尔^® 酷睿™处理器相比前代产品均有显著的性能提升。行业领先的英特尔处理器不仅具备强大的计算能力，还具备低功耗、高性价比、安全可靠等优势，可以使移动机器人在低功耗的条件下，稳定且高效地完成数据计算、存储、转发等任务。除了硬件之外，该解决方案还支持英特尔的多种软件与开发工具，并实现了预优化、预验证，能够高效地完成深度视觉处理、语音交互、数据传输与转发等多种负载，提升部署能力与整体性能，帮助客户加速开发面向不同应用场景的移动机器人。通过采用英特尔^® 处理器以及英特尔^® oneAPI工具包、OpenVINO™工具套件，该解决方案能够提供更节能、设计更合理的解决方案，具有独特、优化的并行和顺序处理能力。它可充分利用CPU以及集成显卡资源，并针对AI以及深度视觉负载进行了优化，可以满足机器人目标检测、SLAM/VSLAM、路径规划等对于高效、低延迟的感知能力的要求。同时，信步机器人控制器方案模块化E系列还采用了英特尔^® 工业边缘节点参考架构。该参考架构基于模块化设计，可灵活选择计算模块、定制I/O模块、匹配机器人算力和I/O需求，节省开发成本与时间，为用户提供便于升级、维护的解决方案。

信步科技副总经理武文璞表示：“在AI等数字化技术的驱动下，移动机器人逐渐体现出其在灵敏性、精确性、协同性、工作负荷、安全性等方面的优势，在众多行业中得到成功应用，这已经成为一个具备巨大潜力的细分市场。通过与英特尔合作，我们打造了移动机器人控制器解决方案，提供了预集成、预优化的移动机器人计算平台，能够帮助用户高效、低成本地设计出具备强大市场竞争力的定制化移动机器人，满足更多场景化应用的需求。”

目前，信步移动机器人控制器解决方案已经在智慧物流、智慧医院、智慧零售等众多领域中实现了落地应用。例如，中国某重工集团顺应智能制造转型升级，研制了潜伏式AMR物流机器人，用于产线与仓储的智能物料搬运。客户经评估采用了信步机器人控制器方案（模块化E系列），通过定制一个I/O模块将上述多个额外配置的模块整合为一体，大大简化了计算平台的架构，同时客户可以根据不同应用场景的算力需求灵活配置核心模块（配置英特尔^® 酷睿™/赛扬^® 处理器）。整个研发周期比完全定制一款新的控制器缩短了近一半的时间。采用新的控制器后，客户在多个应用场景近半年的实际应用中发现，机器人的故障率大幅降低，系统实时响应和稳定性也有明显的提升。此外，某品牌医院专用配送机器人也大批量采用了信步机器人控制器方案（高性能V系列），丰富的I/O满足了该机器人实现视觉+激光组合导航所需搭载的相机、雷达等众多外设，同时整合人机交互、生物特征识别、5G通讯、自主呼梯控门等功能负载。与此同时，信步机器人控制器方案轻量A系列则更多被应用于送餐机器人、消毒机器人、商用扫地机器人等场景，发挥了小尺寸、低功耗、高性能、I/O充足等优势。

英特尔认为，无所不在的计算、从云到边缘的基础设施、无处不在的连接和人工智能是塑造产业数字化转型的“四大超级技术力量”。面对新一轮的移动机器人发展浪潮，英特尔将继续通过这四大超级技术力量，发挥端到端的技术实力，基于“XPU”混合架构，以及英特尔^® oneAPI 编程模型等软硬件产品，进行多方位应用实践，积极探讨和不断推出高度灵活和优化的解决方案，进一步推动移动机器人产业的应用和持续发展，携手众多生态合作伙伴共同迈向更加美好的智慧未来。

1 数据援引自国际机器人联合会《一场移动革命》。

2 数据援引自新战略移动机器人产业研究所《2021-2022 年度中国工业应用移动机器人（AGV/AMR）产业发展研究报告》。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

2022年6月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCL2801+NCL30076芯片的240W可调光电源方案。

图示1-大联大世平基于onsemi产品的240W可调光电源方案的展示板图

近两年来，随着“双碳目标”战略的提出，各地政府先后在工业领域出台多项指导性政策，旨在大力推广节能减排技术以及对传统生产工艺及场景进行节能改造。基于此背景，LED光源凭借其出色的节能效果和更长的使用寿命，在工业照明领域迎来巨大的发展机遇。而随着LED照明系统的持续普及与应用，大功率可调光电源也占据着越来越重要的地位。对此，大联大世平基于onsemi NCL2801和NCL30076产品推出了240W可调光电源方案，可帮助客户减少研发成本、轻松实现高性能、大功率的工业照明电源类产品开发。

图示2-大联大世平基于onsemi产品的240W可调光电源方案的场景应用图

onsemi的NCL2801功率因数控制器专为LED照明应用而设计，其采用SO-8小型化封装，提供优化的线电流THD（总谐波失真）性能和高效率，并具有广泛的保护功能，能够确保系统的稳健运行。

NCL30076是一款DC-DC降压控制器，可通过模拟调光控制将调光范围降低至1%，以减轻可听噪声和PWM调光的闪烁。并且其专有LED电流计算技术可在整个模拟调光范围内实现精确的恒定电流。此外，NCL30076的多模式操作系统可提供高效率，并在重载时通过QR最小化开关损耗，在轻载时通过DCM进行深度模拟调光。

图示3-大联大世平基于onsemi产品的240W可调光电源方案的方块图

onsemi在照明行业的深耕多年，旗下有丰富的产品与技术经验，可赋能LED照明行业发展。此次大联大与之携手打造的240W可调光电源方案，为工业照明领域的客户提供一项兼顾高性能与高性价比的方法，使其能够在日益激烈的市场环境中脱颖而出。

核心技术优势：

NCL2801-电流模式临界导通型（CrM）功率因数较正控制器：

基于创新的谷底计数频率反走（Valley Count Frequency Fold-back, or VCFF）方法，在宽负载范围最优化能效；

THD增强技术；

快速线性/负载瞬态补偿（DRE）；

两级线性前馈（HL&LL）；

500mA/+800mA驱动能力。

NCL30076-准谐振（QR）降压控制器：

稳流精度在满载时＜±2%，在1％的负载时±20%；

模拟调光范围广：1~100%；

低待机功耗；

-500mA/+800mA驱动能力。

方案规格：

输入电压：90~264Vac；

输入电流：2.5Amax；

额定输入频率：50~60Hz；

额定输出功率：240W；

效率：

96%@230Vac，满载；

93%@115Vac，满载。

待机功耗：＜0.5W；

模拟调光范围宽：1-100%；

恒流精度：

＜2%@CC 100%；

＜8%@CC 1%。

如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

关于大联大控股：

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球80个分销据点，2021年营业额达278.1亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商獎」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner 2022年03月公布数据)

意法半导体助力的Metalenz公司超表面技术正式上市，标志着这一革命性光学技术投入实际应用

率先实现元镜（meta-optics）商用的公司Metalenz与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体( (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，2021 年 6 月披露的双方将合作开发的元镜现已上市。作为该备受瞩目的技术首秀，意法半导体刚刚发布的 VL53L8 直接飞行时间 (dToF) 传感器已搭载这一突破技术隆重登场。

Metalenz的元镜技术是哈佛大学的科研成果，可以替代现有的结构复杂的多镜片镜头。在嵌入一颗元镜后，3D 传感器模块大厂意法半导体的飞行时间 (ToF) 测距模块可以提供更多的功能。Metalenz 光学技术引入这些模块，可以为众多的消费电子、汽车和工业应用带来性能、功率、尺寸和成本优势，这标志着超表面技术首次上市商用，当前阶段主要用于消费电子设备。

与传统的模压曲面镜片不同，Metalenz的新型镜片是纯平面。意法半导体的半导体晶圆厂首次在硅片上同时制造平面的超表面镜头与电子器件。该元镜能够收集更多光信号，在一层半导体上就能提供多种功能，为智能手机和其他设备带来新的感测方式，同时占用更少的空间。 Metalenz 的平面镜头技术将取代意法半导体 FlightSense™ ToF 模块现有的某些镜头。意法半导体ToF 模块模块用于智能手机、无人机、机器人、汽车等应用领域，迄今销量已超过17亿件。

Metalenz 的联合创始人、首席执行官 Rob Devlin表示： “经过十多年的基础研究，我们才走到今天这一步。我们的市场部署让元镜成为第一个商用超表面技术。借助ST的半导体技术、制造能力和全球布局，我们能够影响数百万消费者。我们赢得了多张标志我们平台技术被首次应用的订单，现在，我们正在围绕其独特的功能设计完整系统。手机元器件的尺寸，有竞争力的价格，我们的元镜赋能设备厂商开发令人期待的新市场和新感测功能。”

意法半导体是 ToF 传感技术的创新先锋。TOF技术是利用光速来准确计算距离。光子的传播速度是 299,792,458 米/秒，TOF传感器的工作原理是精确测量光子发射到目标物体表面然后从反射回来的所用时间。从首款 ToF 传感器开始，意法半导体及其技术彻底改变了手机相机的自动对焦功能，并通过存在检测和手势识别功能，提高了移动设备和计算机的安全性和能效。

意法半导体执行副总裁、影像事业部总经理 Eric Aussedat表示：“突破性的 Metalenz 超表面镜片技术与ST的先进制造能力和 ToF 技术完美组合，嵌入元镜产品的推出可以显著优化应用系统的能效、光学性能和模块尺寸，让消费、工业和汽车市场受益。我们推出的内置 Metalenz镜头的产品非常适合需要深度图的应用，例如，人脸识别、相机辅助功能、消费级激光雷达和 AR/VR 等应用，因此该技术将步将锁定近红外传感器市场，特别是 3D 传感市场。”

Metalenz的IP部门与意法半导体制造技术部的技术合作为传感器带来令人难以置信的测量准确度和精准度，让半导体芯片行业能够制造非常精确的可重复的元镜，为制造高质量、有规模经济效益的镜头开启了一个全新的制造方式。

关于 Metalenz

Metalenz 成立于 2016 年，是首家实现元镜商用的企业。Metalenz 拥有哈佛大学卡帕索实验室开发的超表面镜片技术的基础知识产权组合的全球独家许可权，持有20多项可在多个市场上简化改进光学器件的创新专利。公司的超表面技术在单层半导体上提供复杂的多功能的光学性能，将大规模的镜片生产活动转移到半导体制造厂，像制造计算机芯片一样生产镜片。2021 年，Metalenz转入隐身模式，获得3M Ventures、Applied Ventures LLC、英特尔资本、M Ventures、TDK Ventures、Foothill Ventures 等主要投资者的投资。现在产品首发上市，Metalenz镜头今年将出现在数百万台消费产品中。有意与 Metalenz 合作，详细了解他们如何彻底改变消费电子产品及其他领域的光学传感技术，请访问metalenz.com

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com