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采用4nm制程、高度集成式设计,拥有高能效特性,Sub-6GHz 5G速率可达7Gbps

2022年8月18日,MediaTek发布T系列5G平台新品——T830,该平台适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备。T830搭载MediaTek M80调制解调器,支持3GPP R16标准和Sub-6GHz全频段网络,赋能全球5G网络设备。

MediaTek T830平台采用高集成度的紧凑型设计,不仅降低平台整体功耗,还可以助力设备制造商降低开发成本,缩短产品研发周期、加速上市。T830支持全频段Sub-6GHz 5G网络,提供高达7Gbps的5G速率,运营商可使用现有的蜂窝网络基础设施来降低铺设电缆或光纤的成本。T830可应用于打造简单易用、更具有移动性和便携性的小型5G网络设备,为终端用户提供高速5G体验。

MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“作为5G CPE解决方案先行者,MediaTek与全球运营商开展合作,为个人用户及企业提供快速、可靠的5G网络连接。高度集成的T830 5G平台代表了目前5G及Wi-Fi无线通信技术的发展成果,赋能设备制造商打造更精巧的千兆级高性能5G CPE产品。”

MediaTek T830平台是一个高集成度的系统单芯片(SoC),集成M80 5G调制解调器并支持3GPP R16标准。T830采用了Arm Cortex-A55 四核CPU,搭载Sub-6GHz全频段射频收发器、GNSS接收器和电源管理系统,内置硬件级的MediaTek网络加速引擎(Network Processing Unit)和 Wi-Fi 网络加速引擎(Wi-Fi Offload Engine),可在不增加CPU负载的前提下,为5G蜂窝网络传输到以太网或Wi-Fi提供千兆级的吞吐性能。T830还支持MediaTek 5G UltraSave 省电技术以降低5G通信功耗,提供高性能、高速、高能效的通信解决方案。

厂商可以将T830与MediaTek Filogic无线连接解决方案进行组合搭配:针对5G固定无线接入(FWA)设备,T830可以与Filogic 680(三频 4x4 Wi-Fi 7)搭配使用;针对5G移动热点设备,T830可以与Filogic 380(双频2x2 Wi-Fi 7)搭配使用。这些解决方案均支持Wi-Fi 7的先进特性,例如MLO多链路操作(Multi-Link Operation)和320MHz宽信道支持。

MediaTek T830平台的特性还包括:

  • T830搭载的MediaTek M80调制解调器支持MediaTek 5G UltraSave省电技术,可根据5G网络环境优化工作模式,降低5G通信功耗。

  • M80调制解调器支持5G NSA/SA组网,可支持FDD和TDD混合模式的5G FR四载波聚合。

  • 可支持5G双卡双待(DSDS)功能。

  • 接口方面,T830支持3个PCI-Express、USB 3.2、速率高达10GbE的两个USXGMII接口,并通过PCM/SPI接口支持RJ11电话线。

  • 支持3D Graphic和显示驱动。

  • 支持RDK-B、prplOS和OpenSync等开源软件,符合运营商的开放操作系统框架规范。

了解更多关于MediaTek 5G宽带产品的信息,请访问:

https://www.mediatek.cn/products/networking-and-connectivity/5g-broadband

关于MediaTek

MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:www.mediatek.com

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在从移动目标获取最多细节至关重要的情况下,系统开发人员不断寻找在不影响图像质量的情况下提高帧率的方法,最好同时将成本降至最低或者不产生额外成本。

推出无损压缩功能

  • 帧率最多可以提高 70%。由于图像大小减小,摄像头的总吞吐量降低,GigE 摄像头的最大帧率得以提高,超过了 120MB/s 左右的 GigE 接口带宽限制

  • 增加单条总线上的摄像头数量。由于链路上的总体数据传输量降低,用户无需额外的主机适配器即可在单条总线上安装更多的摄像头,而不会降低同一总线/连接上其他摄像头的图像质量或帧率,从而可降低成本。

  • 最大限度减小磁盘空间占用;现在可以以压缩格式保存图像,从而减少主机系统上的磁盘占用,并可缩短将图像写入磁盘所需的时间。

  • 保留 100% 的图像数据;无丢包

  • 免费!无额外成本

工作原理

无损压缩是部分 Teledyne FLIR GigE 机器视觉摄像头的一种功能,它采用我们的专有算法来压缩图像数据。在向主机传输数据之前,先在摄像头上进行压缩;这样,我们的摄像头就能以更高的最大帧率传输数据,从而可在保留 100% 图像数据的同时,利用较低的带宽进行数据传输。在数据传输到主机后,可以解压缩,或以体积较小的压缩格式保存,以减少磁盘空间占用。

什么时候采用无损压缩

部署于 ITS(智能交通系统)、工厂自动化、检验、机器人、运动分析以及其他高速和及(或)高分辨率应用等领域的视觉系统受制于千兆以太网带宽。在多个 GigE 摄像头连接单个交换机的应用中,这一限制尤为明显。这类用例的系统设计人员常常要用到多个主机适配器;产生更多成本和故障点,或需要降低每个摄像头的分辨率及(或)帧率方能继续使用单个主机适配器。

无损压缩针对此类应用减少了从摄像头传输的数据量,因而降低带宽使用率及(或)提高最大帧率,但又不影响图像质量。也就是说,摄像头带宽可以突破接口带宽限制,同时保证 100% 图像数据。

多 GigE 摄像头使用示例

为展示无损压缩的价值,我们以需要在沿线的不同位置放置三个 500 万像素摄像头的输送机系统作为应用示例。其中两个摄像头需要以 20FPS 的帧率运行,另一个以 30FPS 的帧率运行,以便系统能提供准确的输出。此外,在本例中,工业环境和所需的电缆长度均要求使用千兆以太网。

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图 1:三个标准 BFS-PGE-50S5C 摄像头连接至一台 PC 主机。

这样的系统通常按以上图 1 所示那样设置。PC 主机连接至三个千兆 NIC(网络接口卡),每个 BFS-PGE-50S5 摄像头一个。由于千兆接口的带宽限制,摄像头无法共享网络接口卡(即每个摄像头的数据传输要求接近一个 NIC 的带宽限制)。第三台摄像头由于帧率要求更高,还必须在分辨率上做出妥协,以保持在 1GigE NIC 的可用带宽范围内。除了采用 3 个 GigE NIC 的设置更昂贵以外,视觉系统设计者还不得不牺牲第三个摄像头的图像细节 - 对于该应用场景而言,效果不太理想。

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图 2:采用了无损压缩;不再需要“变灰的”GigE NIC。

在启用无损压缩(假设压缩比为 1 比 1.8)后,同样的系统现在可以在单个接口卡上运行前两个摄像头,免去之前设置中的一整个 NIC,这样就节省了空间、减少了故障点并降低了设计成本。第三台摄像头还能以 500 万像素的满分辨率实现所需的 30 FPS 帧率,同时占用的带宽也低于之前的设置,从而节省了 CPU 资源。

总之,启用无损压缩可以提高摄像头的最大帧率(最高能达到传感器的速度),而不会降低摄像头的分辨率。此外,这样还可以减少链路上的数据,从而减少外围设备并减少 CPU 的占用。这些独特的功能可降低系统成本,实现更高的帧率,减少故障点,并保留 100% 的图像数据,而不会产生任何额外成本。

支持的摄像头型号

无损压缩功能在我们最受欢迎的 Blackfly S GigE 型摄像头上提供:

摄像头型号

兆像素

FPS LLC 禁用

FPS LLC 启用

FPS 的百分比升高

BFS-PGE-04S2

0.4

291

349.7

20%

BFS-PGE-14Y3

1.4

92

150

63%

BFS-PGE-16S2

1.6

78

112

44%

BFS-PGE-19S4

1.9

60

79.9

33%

BFS-PGE-23S3

2.3

53

80

51%

BFS-PGE-31S4

3.1

35

51

46%

BFS-PGE-50S5

5

22

33.4

52%

BFS-PGE-70S7

7

17.4

24.9

43%

BFS-PGE-88S6

8.8

13.9

19.6

41%

BFS-PGE-122S6

12.2

10

14.4

44%

BFS-PGE-161S7

16.1

7.5

12

60%

BFS-PGE-200S6

20

5.1

5.9

16%

即将推出的所有配备 Sony Pregius S 传感器的 Teledyne FLIR GigE 摄像头也将提供此功能,包括 Blackfly S GigE 和 Oryx 系列摄像头。

关于详细说明,请点击“如何启用无损压缩

关于更多加快视觉系统输出的方法,请点击此处

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用中国“芯”力量,见证并推进中国半导体成长

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,在2022年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上,兆易创新荣膺“中国IC设计成就奖20周年特殊贡献奖”、“十大中国IC设计公司”以及“年度最佳MCU”三项殊荣。

中国IC设计成就奖是中国半导体领域的顶级盛典之一,至今已连续举办了二十年,一路见证了中国集成电路产业的发展壮大。能获得IC设计成就奖的表彰,是一项备受认可的荣誉,充分体现了获奖企业拥有高水准的设计能力和高品质的技术服务水平。

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相互成就,共进共赢

半导体及其衍生的众多技术让世界变得更智能、更高效并能更紧密地连接,极大便利了人们的生活。在中国半导体产业发展的数十年历程中,兆易创新秉持创新的基因,稳扎稳打,持续不断的投入研发,积极进取的开拓市场,为客户提供优质的解决方案。兆易创新CEO程泰毅先生表示:“恭喜中国IC设计成就奖成功举办二十年。在这特殊的时刻,很荣幸能够获得‘20周年特殊贡献奖’,这是对所有兆易人的褒奖,也是对兆易创新推进中国IC设计产业发展突出贡献的强有力证明,我们期待与上下游伙伴一起,在中国半导体产业发展的长路中相互成就、共进共赢。”

多重荣誉加身,彰显不俗实力

在颁奖典礼上,兆易创新再次被授予“十大中国IC设计公司”称号,连续多年获此殊荣既是业界对公司持续投入研发所取得结果的充分认可,更是对兆易创新加倍努力向着远大目标奋勇前行的鞭策。

将两大公司奖项收入囊中的同时,兆易创新旗下GD32W515系列Wi-Fi微控制器也荣获“年度最佳MCU”奖。

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该系列MCU采用最新的Arm® Cortex®-M33内核,片上集成了单流2.4GHz IEEE802.11b/g/n,包括MAC/Baseband/RF模块,为各种类型应用的无线系统提供高级别的集成度,并带来优异的射频和基带性能,内置TrustZone架构打造安全数据存储的硬件可信赖执行环境。GD32W515系列不仅取得了Arm平台安全架构PSA Level 1PSA Functional API认证,还通过了Wi-Fi认证以及RF FCC/CE合规认证,与各厂商无线路由器(AP)都有更佳的相容性,可以快速建立连接并完成通信。GD32W515系列延续了GD32 MCU家族的软硬件优质兼容性,能够以增强的处理能力和丰富的集成特性为智能家居、工业物联网、消费类电子等各类应用场景提供无线连接的理想选择。

近几年,中国半导体产业正以一种逆势稳增长的姿态保持向前,兆易创新作为见证者和参与者之一,将深化发展各细分领域,秉持“持续创新、使命必达”的核心价值观,助推中国IC产业高质量发展。

关于兆易创新GigaDevice

兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商,公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器和传感器业务板块为核心驱动力的完整生态,为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务,并已通过DQS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证,与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息,请访问:www.GigaDevice.com

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康普企业网络基础设施北亚区副总裁陈岚

随着5G和物联网技术的腾飞,边缘的数据量随之激增。预计到2027年,全球边缘计算市场规模将有望达到434亿美元。而据中国信通院的数据显示,到2024年,国内边缘计算市场规模预计将增长至1803.7亿元。在元宇宙、web3、人工智能(AI)和机器学习(ML)等新兴应用的驱动下,数据中心供应商正着眼于边缘能力,以实现随时随地提供低延迟的数据访问。

边缘计算的益处

边缘计算能够带来诸多裨益,包括提高速度或减少延迟,完善安全性和隐私,降低运营成本,实现可靠性、弹性和可扩展性等。将计算任务从传统的集中式大型数据中心推向更接近人们日常使用的各类设备的小型数据中心是其中的主要驱动力。通过这一方式可实现方方面面的提速,而数据也无需在大型数据中心中来回传输数百英里。尽管这一过程可能仅有短短数秒,但对于自动驾驶等场景却极具价值。当边缘计算搭配上5G网络连接,设备就能以迅速且普遍的方式实现更快速的连接。

此外,通过将LAN和WLAN的管理统一至通用平台,IT团队也能从中受益。由此一来,在单一视图中即可实现针对整体网络性能的更高可视性。同时,统一管理也可减少培训时间,并帮助IT人员提高效率,而有线和无线领域的统一可视性还可使IT部门能够对网络增长进行预测并规划,从而更好地优化企业内部现有的基础设施。

不仅如此,借助融合型边缘网络,部分常规任务有望实现自动化。例如,配置文件和配置可被预先定义,当新的交换机和接入点(AP)连接至网络时,统一的管理系统可被自动推送至新设备上。通过自动化,IT团队就能腾出更多精力以专注于优先级更高的任务,开展更具价值的工作。由此一来,IT团队和企业的生产效率既能得到提升,也能让他们更好地享受这一职责的乐趣。而这一点在全球人才短缺的背景下也显得至关重要。凭借更强有力的控制和更高的可视性,融合型边缘网络能够为当今的现代化企业提供制胜所需的灵活性。

智能化网络基础设施助力边缘技术发展

为向智能终端、物联设备提供实时的算力,边缘计算的快速发展正催生着更多边缘数据中心的建设。中国信通院的最新数据中心白皮书指出,随着中国数字化转型步伐的加快,对于边缘计算的需求也将进一步提升,边缘数据中心的规模增速有望达到 30%。尽管边缘数据中心与传统数据中心相比规模相对较小,但对部署速度的要求却并未因此降低,而如何实现数据中心网络基础设施的快速交付及部署成为了行业关注的重要话题。

如今,边缘计算发展浪潮下的网络基础设施正呈现出快速交付和远程管理两大趋势。在快速交付方面,作为网络基础设施快捷部署的重要一环,预端接综合布线可满足数据中心模块化、高密度等场景的布线需求。据Research and Markets数据显示,到 2027 年,中国预端接系统市场规模预计将达到 8.441 亿美元,在 2020 年至 2027 年间复合年增长率为 11.8%。康普可提供领先的面向数据中心基础设施的预端接产品,可在数据中心装配现场快速地插接完成高速的连接,省去原本需要现场进行安装调试的大量时间,加速边缘数据中心的部署及投用。与此同时,康普位于苏州的工厂也是其出色交付能力的坚实后盾,在实现快捷交付的同时保证了卓越品质。

而从远程管理的角度,随着边缘数据中心数量的增加,自动化基础设施管理(AIM),即业内所熟知的电子配线架,对于边缘数据中心实现远程及多站点管理等在内的运维及服务水平至关重要,以便在数据中心基础设施出现问题时快速定位及解决。电子配线架可自动检测跳线的插入或移除,并记录包括连接设备等在内的综合布线基础设施,从而实现基础设施的管理和与其他系统的数据交换。电子配线架以其丰富而强大的功能,从连接性管理和集成到平均恢复时间的缩减,在数据中心及企业网络的规划、管理和发展中扮演着重要的角色。在中国市场,康普的imVision®电子配线架助力金融、电力、教育、制造等重要行业的客户数据中心实现针对网络基础设施的集中智能化管理,提升数据中心的稳定性和可靠性,并最终帮助客户提高数据中心管理和维护效率。

边缘计算的未来发展

尽管边缘计算并非新鲜事物,但其仍尚未迎来其关键性的发展推动力,进而尚未被广泛应用于本地数据中心和IT基础设施。采用边缘网络的主要挑战之一是对网络流量的优先级考量和引导,以确保各运营商的特定服务都能在其他供应商网络的相同服务水平协议(SLA)中运行。要充分利用边缘网络,就需要对供应商的部分基础设施进行标准化,以支持虚拟网络切片。如果行业能够合作进行设计,标准化将最终推动现成可用”的模块化网络组件的发展。这种组件可用于大幅缩减网络维护的时间和成本。而包括预端接综合布线在内的预端接基础设施解决方案正是在数据中心中实现快速交付及部署的佳选,并将持续在边缘计算的发展中发挥重要作用。

边缘计算尚有很多潜力待发挥,而如果政府和业界能够共同致力于此,那么企业对通信技术的采用方式就能实现巨大的转变。通过边缘计算,实体和数字世界将更加同步,并将最终实现网络设计和管理方面的飞跃,而这正是许多企业一直翘首期盼的。

关于康普:

康普(纳斯达克股票代码:COMM)致力于突破现有的技术界限,打造世界领先的有线和无线通信网络。由员工、创新者和技术人员组成的全球团队始终致力于为世界各地的客户预测未来趋势,塑造网络可能性。了解更多:https://zh.commscope.com/


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传输数据、时钟、配置乃至全系统同步信号的链接,标志着实用多元素智能数字天线即将到来

  • 通过光纤传输采样、控制和配置数据以及参考时钟和同步信号,简化信号分配并减少复杂数字无线电设计中的电缆使用量

  • 消除未来无线电中的所有铜信号布线,提供更高的架构灵活性,同时减少串扰和通道间干扰

  • 其理念证实前端模拟设计与后端数字信号处理相分离,预示着全数字天线的到来

其原型机展示了高速数据接口的革命性方法 

作为实现软件定义微波系统的组成部分,Teledyne e2v 正在预览一种原型光链路技术,该技术可能很快会在数字无线电系统设计中淘汰传统铜数据链路。

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战略营销总监 Nicolas Chantier 在强调这一举措的优势时表示: "我们的光学数据链路研究标志着无线电前端最终可以与软件定义无线电 (SDR) 的高级后端数字数据处理相分离。这样一来,设计人员会获得设计灵活性、更强的数字波束形成能力以及若干其他设计自由。" 

关于现代高速数据接口 

两个铜制串行接口占主导地位。它们是行业标准的 JESD204 链路和来自Teledyne e2v的替代的免许可证的 ESIstream。 

采样系统中的数据接口须经过周密部署。特别是在高度并行化的多通道(即电子控制光束)系统中,最大的挑战可能是确保数据样本在时间上准确对齐。时间对齐可确保信号相位信息,因此能保留嵌入在接收信号中的关键空间信息。 

跨通道同步因亚稳态(数字系统固有的伪随机行为)而变得更加复杂。它可通过精心设计得以缓解。 

尽管光数据链路为现代全球宽带主干网提供动力,但迄今为止,在无线电前端设计中,几乎无人试图取代传统铜线。 

ODH 的优势 

光学数据链路技术具有多种系统优势,包括: 

  • 无损远距离传输

  • 前端接收和信号处理系统之间的自由分离

  • 零 EMI 可降低串扰和信号干扰

  • 减轻重量

技术可用性 

ODH 系统处于概念验证阶段。Teledyne e2v 已广泛模拟控制方法的数字设计,目前正在完成初版硬件的设计。随着项目的推进,该公司计划在今年和明年进行多次更新。 

有用链接 

https://semiconductors.teledyneimaging.com/en/newsroom/digital-optical-h... 

关于Teledyne e2v

Teledyne e2v公司的技术创新引领着医疗健康、生命科学、太空、运输、国防安全以及工业市场的发展。Teledyne e2v以独一无二的方式保持领军地位,包括密切关注客户在市场和应用领域面临的挑战。通过与客户密切合作,提供创新标准以及半定制/和全定制的解决方案,提高客户系统的价值。 

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8月17日,2022年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在南京举行。安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)凭借在产品研发、技术迭代和生态拓展等方面的引领性贡献,再度荣获中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”。作为中国最大的芯片IP设计与服务供应商,安谋科技凭借丰富的生态资源和技术优势,一方面大力构建符合“全球标准、本土创新”的自研产品矩阵;另一方面,通过引入Arm最新架构技术,积极拓展Arm产业生态,为中国科技产业生态提供核心技术基础。

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图1:安谋科技荣获中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”

中国IC领袖峰会由全球电子技术领域知名媒体集团 ASPENCORE主办,已连续举办20年,一路伴随和见证了中国集成电路产业的成长和发展。大会云集半导体业界专家、企业领袖,及中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士等,回顾行业发展历程,共议未来发展之路。峰会同期颁发中国电子业界权威技术奖项——中国IC设计成就奖,对业内优秀的中国IC 设计公司、上游服务供应商和热门IC产品进行表彰。

连续斩获“年度卓越表现IP公司”,自研实力屡受认可

近年来,受国内自主创新及产业需求驱动,中国半导体产业得到快速发展,已成为国家级战略产业。IC设计作为中国半导体产业链中体量最大的一个板块,占比超过40%。基于IC设计的技术突破和应用创新将持续成为中国半导体产业的重要布局领域。

安谋科技始终坚持自研IP的创新发展与Arm IP相配合,凭借其对国内市场敏锐的洞察和服务能力,贴合本土需求进行创新,提供多样化、定制化、符合中国产业及市场需求的核心IP产品和解决方案。目前在国内的授权客户超过300家,累计芯片出货量突破250亿片。

值得一提的是,此次获奖是安谋科技继2021年之后再次蝉联该奖项,并曾在2020年获得“年度产业杰出贡献IP公司”奖,充分体现了业界对安谋科技自研实力和商业拓展能力的持续认可。

构建多元化异构计算平台,应对芯片算力新需求

近年来,云计算、AI、5G、物联网等新技术的广泛应用催生多样化的应用场景,进而推动芯片整体需求增加,对芯片算力、安全性等均提出了新需求。作为产业深度参与者,安谋科技在人工智能、CPU、信息安全、多媒体处理等领域持续发力,相继推出“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU及“玲珑”ISP等自研成果,助力客户把握产业机遇。

过去一年,安谋科技战略布局了汽车、智能物联网、基础设施、移动终端等领域,与包括多家国内芯片厂商在内的上下游产业伙伴在技术创新与生态建设方面积极展开合作,并于今年7月发布了新一代“星辰” STAR-MC2车规级嵌入式处理器和面向多场景应用的全新“玲珑” V6/V8视频处理器。此外,安谋科技还在积极推进面向更多领域的产品研发,并加大对生态建设的投入和拓展力度。

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图2安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超发表主题演讲

在同期举行的“20年,砥砺前行”为主题的2022中国IC领袖峰会上,安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超发表了题为《立足产业创新,构建多元化异构计算平台》的主旨演讲。赵永超表示,一套完整、易用的多元化异构计算平台不仅需要Arm CPU、GPU等IP,针对特定应用场景的自研IP同样不可或缺。安谋科技立足本土创新,将自研IP和Arm IP打造成一体化的异构计算矩阵,为客户提供多元化IP解决方案。未来,安谋科技将继续提升研发能力,强化产品之间的高效协同,为产业客户提供技术底座,加速推动中国智能计算产业高速发展。

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2022年8月18日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1343芯片的100W PD电源适配器方案。

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图示1-大联大友尚基于onsemi产品的100W PD电源适配器方案的展示板图

在电池续航能力迟迟无法突破的今天,快速充电技术无疑成为各大厂商研发和宣传的重点之一。近几年,随着USB Type-C接口的普及,Power Delivery(PD)协议不仅为包括智能手机在内的所有采用Type-C接口的电子设备提供了统一的快速充电标准,而且加速了厂商对大功率PD电源适配器方案的研发。为缩短客户的研发周期,大联大友尚基于onsemi NCP1343芯片推出了100W PD电源适配器方案,可支持PD3.0/PPS协议规范。

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图示2-大联大友尚基于onsemi产品的100W PD电源适配器方案的场景应用图

由于电源输出功率在75W以上,就需要在电路设计中增加PFC电路来达到高功率因数下的行业标准。因此,本方案除了采用onsemi旗下新一代QR Flyback控制器NCP1343外,还在电路前级使用onsemi NCP1623作为PFC级的控制,提高了设计需求。并在输出控制级增加onsemi FUSE15101的设计满足了PD3.0/PPS协议标准。

NCP1343是集成准谐振控制的flyback芯片,内部集成700V高压启动源并具有Brown-out功能,9V至28V宽VCC供电电压范围,适合设计高性能离线电源转换器,它具有专有的谷值锁定电路,可确保稳定的谷值切换。该系统可以在低至第六谷值下工作,并转换到频率折返模式以减少开关损耗。随着负载降低,NCP1343可以进入跳跃模式以管理功率输出,同时最大限度地降低噪声。

NCP1632集成了一个双MOSFET驱动器,用于交错式PFC应用。交错由并联的两个小级组成,代替了一个难以设计的更大级。并且NCP1632驱动器为180°移位相位,可大大降低电流波纹。

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图示2-大联大友尚基于onsemi产品的100W PD电源适配器方案的场景应用图

本方案以高性能的控制器和驱动器为设计者提供了创新的功能,能显著减少高能效AC-DC电源的物料单(BOM)含量,尤其是在100W以上的负载范围,包括智能手机、笔记本电脑适配器。

核心技术优势:

700V高压启动源,HV脚位集成Brown-out功能;

宽VCC供电电压:9V至28V;

频率折返技术结合Quiet-Skip提升轻载效率;

谷底锁定技术有效改善系统噪声;

空载条件下损耗低至50mW;

抖频技术有效改善EMI。

方案规格:

输入电压:90Vac to 264Vac;

最大输出功率:100W;

输出电压电流:5V/3A、9V/3A、12V/3A、15V/3A、20V/5A;

输出电压纹波:60mV Max;

功率密度:1.46W/cm3

效率:92.3% & 92.9% @20V/3.25A,115Vac &230Vac。

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关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2021年营业额达278.1亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商獎」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner 2022年03月公布数据)

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RISC-V是一個基于精简指令集(RISC)原则的开源指令集架构(ISA)。与大多数指令集相比,RISC-V指令集可以自由地用于任何目的,允许任何人设计、制造和销售RISC-V芯片软件。其设计使其适用于现代计算设备(如仓库规模云计算机、高端移动电话和微小嵌入式系统)。RISC-V ISA在架构上提供了一个自由的、可扩展的软件和硬件自由的新水平,为未来50年的计算设计和创新铺平了道路。

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关于PolarFire® SoC FPGA系列

Microchip的PolarFire® SoC FPGA包括中端收发器、逻辑、数字信号处理(DSP)和随机存取存储器(RAM)资源的组合,由于其不受单粒子翻转(SEU)问题的影响,并且所有存储器都包含单次纠错双次错误检测(SECDED),因此是安全关键型应用的理想选择。它们实现了高度集成的设计,每瓦特功效比同类产品高出两倍。低功耗和发热少消除了主动冷却、风扇或散热片的成本和复杂性,能够支持那些要求发热少以及更高集成度、国防级安全性和可靠性的应用。

Mercury+ MP1

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就在前不久的Mi-V 2022年全球峰会上Enclustra发布了其首款基于Microchip Polarfire®的系统级模块Mercury+ MP1,这款核心板采用了成熟的Enclustra Mercury+外形尺寸,并将RISC-V处理系统与非易失性FPGA结构结合在一起。

概述

Enclustra Mercury+ MP1系统级模块将Microchip的PolarFire® SoC系列器件与快速DDR4 ECC SDRAM、eMMC闪存、SPI闪存、双千兆以太网PHY、USB 2.0 PHY相结合。采用的芯片型号是Microchip MPFS250T 和 MPFS460T,为低功耗智能嵌入式视觉应用和汽车、工业自动化、通信、国防和物联网系统提供了更小的热排放,同时不损害功耗和性能。该系统级模块(SoM)在一个即插即用的平台上结合了低功耗的FPGA和高度安全的64位四核RISC-V CPU,从而形成一个完整而强大的嵌入式处理系统。

随着基于PolarFire® SoC的Mercury+ MP1系统级模块的发布,Enclustra现在可以提供基于三家不同公司的FPGA技术的系统级模块——AMD Xilinx (AMD 赛灵思), Intel(英特尔) 和Microchip(微芯)。凭借其庞大的产品组合,Enclustra能够为几乎所有的应用提供相匹配的系统级模块,并帮助用户缩短上市时间和降低总体拥有成本(TCO)。

益处

  • 一个完整而强大的嵌入式处理系统,结构紧凑,节省空间

  • 基于RISC-V ISA的确定性和一致性的实时应用平台

  • 大容量,高带宽内存,最高4 GB DDR4 SDRAM(MSS)和8 GB DDR4 SDRAM(FPGA)

  • 高带宽的数据传输:PCIe Gen2 x4,USB 2.0,大量的LVDS差分对提供高速数据I/O,集成成本低

  • 高效率的DC/DC整流器和SoC器件,极低功耗

  • 支持Linux嵌入式操作系统

特征

  • Microchip PolarFire® SoC

    四个64-bit RV64GC四核应用处理器

    64-bit RV64IMAC监控处理器内核

    28nm非易失性FPGA架构

  • 最高4 GB DDR4 ECC SDRAM(MSS)

  • 最高8 GB DDR4 SDRAM(FPGA)

  • 64 MB QSPI flash(MSS)

  • 64 MB SPI flash(FPGA)

  • 16 GB eMMC flash

  • 最高20个MGT,最大速度12.7 Gbit/sec

  • 支持PCIe Gen2 ×4

  • 2 × Gigabit Ethernet(SGMII接口位于MSS端)

  • USB 2.0 OTG

  • 最高461,000 LUT4-eq

  • 295个用户I/O

    9个MSS I/O

    最高206个GPIO(最高3.3 V)

    最高100个MGT信号(时钟和数据)

  • 5-13.2 V单电源供电

  • 身材小巧(74 × 54 mm)

产品图

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水星MP1(上视图)

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水星MP1(底视图)

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水星MP1结构框图

目标应用

  • 嵌入式计算

  • 数据采集

  • 高速通讯

  • 驱动/运动控制

  • 数字信号处理

  • 图像处理

瑞苏盈科(Enclustra)是FPGA领域全球一流的公司之一, 2004年成立于瑞士并成为Xilinx官方合作伙伴,同时是Intel FPGA金牌方案商、Microchip官方方案商,提供FPGA核心板/开发板、FPGA IP核、全栈设计服务,目前有来自19个国家的员工在全球70+国家服务1600+客户。2019年正式进入中国市场,成立全资子公司瑞苏盈科(深圳)科技有限公司,成立之初便建立本土工程师团队,为中国客户带来更好的本土化支持与服务。

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2022年8月17日,由全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE主办的  “2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”于南京隆重举行。本届峰会以“20 年,砥砺前行”为主题,聚集半导体业界专家和企业领袖,回顾中国半导体产业20 年来的发展历程,并探讨中国半导体下一个十年的发展之路。在中国IC设计成就奖颁奖典礼上,经资深分析师团队评选,华大九天获颁“中国半导体20年特殊贡献奖”殊荣。

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深圳华大九天总经理王彤登台领奖

华大九天自2009年成立,一直聚焦于EDA工具的开发、销售及相关服务业务。公司建立初始团队部分成员曾参与中国第一款具有自主知识产权的全流程 EDA 系统——“熊猫ICCAD 系统”的研发工作,其研发成果分别于1993年和1998年荣获“国家科技进步一等奖”和“国家科技进步三等奖”。多年来,华大九天结合自身积累和持续开发,研发并掌握了多项核心技术,发展成为国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA龙头企业,也获得了行业内专家及媒体的诸多认可,连续多年获得专业媒体机构 Aspencore 颁发的“中国 IC 设计成就奖”相关奖项。

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关于中国IC设计成就奖

自从2002年以来,中国IC领袖峰会已连续举办了20届,受到广大IC设计工程师和行业领袖的关注。中国IC设计成就奖经电子工程师、资深分析师和半导体业内人士公平、公正的投票评选,最终产生本年度创新IC产品、企业奖及分析师推荐奖等奖项,是中国电子业界最具专业性和影响力的技术奖项之一。

关于华大九天

北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”)成立于2009年,一直聚焦于EDA工具的开发、销售及相关服务业务。

华大九天主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等EDA软件产品,并围绕相关领域提供包含晶圆制造工程服务在内的各类技术开发服务。

华大九天总部位于北京,在南京、上海、成都和深圳设有全资子公司。

来源:华大九天

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当下,新一轮科技革命和产业升级正在重构全球创新版图及经济结构,高质量发展成为中国中长期改革的明确方向,技术驱动的企业正迎来发展的黄金时代,“专精特新”的热度持续高涨。去年9月成立的北京证券交易所核心目标之一就是成为“有效服务专精特新中小企业的资本市场专业化发展平台”。进入2022年,《政府工作报告》再次强调着力培育“专精特新”企业,将对中小企业资金、人才、孵化平台搭建等方面给予大力支持。拿到“专精特新”的入场券对企业而言是一股强劲东风,一批批蓄势待发的黑马正逐渐站上风口。

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在国家产业升级的关键时期,2022年8月16日,CITE 2022专精特新系列活动在深圳会展中心隆重开幕,为“专精特新”搭建了一方专属舞台,集合全国电子信息产业“专精特新”精锐,企业展示、研究报告、峰会论坛、榜单发布、沙龙活动等一众特色活动轮番亮相,展示“专精特新”创新成长的澎湃动力。

群英荟萃 黑马涌现

拥有各自“独门绝技”的“专精特新”企业,在产业链上的某些细分领域具备较强的话语权,是解决“卡脖子”隐患的主力军,对中国经济的转型升级有着不可替代的战略价值。握时代脉搏,展创新之翼,CITE 2022上,500平米的电子信息行业专精特新优秀企业展区吸引了众人的目光,成为本届电博会当之无愧的热门。瑞云科技、航天智控、烯湾科技、芯邦科技、易捷通、清博智能、智通博瑞、上海合时智能等国内电子信息产业“专精特新”的佼佼者汇聚一堂,群英荟萃,各展所长。

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值得一提的是,《中国电子信息“专精特新”百强榜》在活动现场一手发布,同时发布“最具投资价值 TOP20”、“最具创新价值 TOP20”和“最具成长潜力TOP20”三个子榜单,榜单的公布是本次“专精特新”主题系列活动的一大高潮,在众人的见证下,荣登榜单的明日之星、未来冠军大展风采。

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榜单基于北京上奇数字科技有限公司自主研发的产业知识计算引擎,呈现中国电子信息行业专精特新行业实力、创新能力、成长潜力、资本引力等最新资讯,为企业发展提供有力参考,有助于持续发现和挖掘创新型中小企业、专精特新中小企业、专精特新“小巨人”企业,也能通过示范效应,引导更多中小企业向“专精特新”迈进,组成源源不断的补充战备力量。

国之利器 干货满满

随着政策支持力度的持续加强,全国各地都掀起了火热的“专精特新”培育浪潮,“专精特新”作为中小企业群体中最具竞争实力和创新潜能的部分,在深耕细分领域形成显著优势,并不断向高端跃迁,成为实现工业经济稳定增长和提升制造业整体素质的重要着力点,是国之利器。

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CITE 2022专精特新系列活动聚焦专精特新时代风口,围绕中小企业突破创新展开深入探讨,描绘优质企业创新成长的路径,提炼助力企业高质量发展的关键要素。在以“产业链合作创新,供应链协同高效”为主题的全国“专精特新”电子信息行业论坛上,部委领导、知名专家学者、企业家,工信部、中国证监会、北交所、深交所、上交所、投融资机构、会计事务所、律师事务所及相关领域资深实操专家集聚一堂,聚焦“产业链供应链协同创新”“资本市场赋能中小企业”“产业与资本共振”等关键议题,分享新变革时代专精特新企业的破局之路,助力企业把握时代脉搏,抓住新时代发展机遇。

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CITE 2022专精特新系列活动正如火如荼地开展,赋能专精特新中小企业全方位发展,为企业“补短板”、“锻长板”。专精特新时代风口已经到来,属于专精特新的精彩正在上演,与CITE 2022专精特新系列活动一道,见证黑马诞生,铸就国之利器,绘就优质企业创新成长图景。

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