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双向器件高功耗和高脉冲电流结合高度温度稳定性适用于汽车、通信和工业应用

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出三款新系列24 V表面贴装XClampRÔ瞬态电压抑制器 TVS)---XMC7K24CAXLD5A24CAXLD8A24CA,在SMCDO-214AB)封装器件10/1000 μs条件下,和DO-218AB封装器件10/10 000 μs条件下,提供相当于常规TVS 7KW 峰值脉冲功率。这种双向器件工作温度-55 °C至+175 °C,功率密度高,可用于汽车、通信和工业应用。

20220630_XClampR.jpg

XMC7K24CA系列SMC封装器件最大箝位电压低至24 V,10/1000μs条件下峰值脉冲电流(Ippm)高达180 A,相当于常规TVS 7 kW额定功率。XLD5A24CAXLD8A24CA系列DO‑218AB封装器件最大箝位电压为26 V,10/10 000 μs条件下Ippm为120 A和180 A,分别相当于常规TVS 4.6 kW和7 kW额定功率。

日前发布的Vishay General Semiconductor TVS通过AEC-Q101认证,在整个工作温度范围内能提供非常稳定的击穿电压范围 26.7 V至29.5 V,适用于各种高可靠性应用。此系列TVS器件可保护敏感电子设备,避免感应负载切换和照明引起的电压瞬变损坏,典型应用包括汽车抛负载保护,工业机械臂和通信系统信号线保护。

对于轻混电动汽车(HEV)48 V带式起动发电机(BSG)和集成起动发电机(ISG)等反向工作电压大于24 V的应用,XLD5A24CA、XLD8A24CA和XMC7K24CA系列器件可与标准TVS串联。器件符合RoHS标准,无卤素,符合J-STD-020湿度敏感度(MSL)等级1级,LF最高峰值为245 °C

器件规格表:

产品编号

XLD5A24CA

XLD8A24CA

XMC7K24CA

最大反向工作电压

24 V

击穿电压

26.7 V~29.5   V

最大箝位电压

26 V

26 V

24 V

峰值脉冲功率   (10/1000 μs)

7700 W(1)

11 000 W(1)

7000 W(1)

峰值脉冲电流   (10/1000 μs)

200 A

300 A

180 A

峰值脉冲功率(10/10   000 μs)

4600 W(1)

7000 W(1)

1100 W(1)

峰值脉冲电流   (10/10 000 μs)

120 A

180 A

30 A

最大反向漏电流

1.0 μA

最大工作结温

+175 °C

极性

双向

封装

DO-218AB

DO-218AB

SMC   (DO-214AB)

(1) IPPM与常规TVS相等

XClampR TVS现可提供样品并已实现量产,供周期为12周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.Ô。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 荣获Littelfuse颁发的2021年度全球卓越服务分销商奖。Littelfuse是一家致力于打造一个可持续发展、互联互通和更安全世界的工业技术制造公司。这是贸泽连续第5年、历年来第11次获得这项大奖。

littelfuse-distributor-year-award-pr-hires.jpg

Littelfuse总裁兼首席执行官Dave Heinzmann表示:我们很高兴贸泽电子持续成为Littelfuse的首席渠道合作伙伴。Littelfuse和贸泽都一向秉承客户至上的经营理念,因此我们把贸泽视为真正的创新合作伙伴。贸泽帮助推动了市场需求,并促进了Littelfuse产品销量的增长。与渠道合作伙伴紧密合作,对于满足客户严苛的工程设计和生产需求而言是非常重要的。

贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:贸泽很荣幸能与Littelfuse保持良好的合作关系,同时非常感谢Littelfuse对贸泽的认可。Littelfuse和贸泽长期以来一直精诚合作,携手创新,通过提供贴心的优质客户服务,满足客户的需求。

Littelfuse在评选年度卓越服务分销商时主要考量以下几项绩效指标:整体销量的增长、主打产品的销量、客户数量的增长,以及面向客户的创意营销活动的数量和质量。贸泽曾于20082011年、2014年、2015年和20172020年荣获Littelfuse年度优秀服务奖/目录分销商奖。

如需进一步了解贸泽电子分销的Littelfuse产品,请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/littelfuse/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:
https://www.mouser.cn/

关于Littelfuse

Littelfuse(纳斯达克:LFUS)是一家致力于打造一个可持续发展、互联互通和更安全世界的工业技术制造公司。我们在全球超过15个国家拥有17,000名员工,与客户合作设计并提供创新、可靠的解决方案。我们的产品遍及工业、交通和电子终端市场,为超过100,000名终端客户提供服务——无处不在,每时每刻。

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TECHnalysis Research公司总裁Bob O’Donnell

摘要

在5G网络的演进过程中,向开放式无线接入网络(ORAN)架构的迁移无疑是最吸引人,最激动人心的一个方面。与蜂窝网络中占据主导地位的专有架构不同,基于ORAN的网络采用了来自多个供应商的组件来创建最佳的解决方案,拥有很高的灵活性。这有助于电信公司和其他服务提供商快速应变、降低成本并且更快、更轻松地实现新特性和新技术。但是,放弃单一供应商解决方案也增加了潜在的攻击面,同时可能给关键基础设施带来安全风险。为了避免这些问题,网络设备供应商和服务提供商需要考虑采用哪些必要组件来保护网络和通过网络的数据。一个很容易被忽视的关键器件就是低功耗FPGA,它可以用于实现各种功能,包括硬件可信根、网络功能加速和ORAN环境中的安全通信等。

引言

当今十分复杂的技术需要考虑的最重要的一个方面就是灵活性。无论是把人送入太空、应对自动驾驶的挑战,还是构建5G蜂窝网络的基础设施,硬件设计工程师总是希望组件不仅能够提供所需的功能,还能以多种方式来实现他们的设计目标。这就是FPGA(现场可编程门阵列)在众多此类极其复杂的设计中显得如此重要的原因。这些芯片本身可以进行编程和重新编程,从而可以提供某些关键功能,满足许多先进技术特定和苛刻的需求。

电信网络数十年来一直依赖各种类型的FPGA来完成加速网络、无线传输数据等功能。如今,随着行业开始向ORAN架构过渡,FPGA,尤其是低功耗FPGA,再次证明了其在硬件可信根、多组件同步、实时网络数据包加密和解密等应用中的价值。

然而,在深入了解更多细节之前,我们有必要先回顾一下蜂窝网络是如何发展的,以及虚拟化、软件定义、开放标准驱动的网络等趋势如何创造新的机遇和挑战。

网络的发展

近年来爱立信、诺基亚和三星网络等主要网络设备供应商都构建了非常复杂的专有解决方案,让蜂窝通信和无线数据的影响力遍及全球。除了少数例外,这些设备与其他供应商的设备不具备互操作性,电信供应商的每个区域子网都要依赖单一的解决方案。鉴于RF(射频)信号本身比较复杂以及每一代蜂窝技术提供的功能相对固定,这种模式尽管有很多局限性,但大多数人依然认为这是相对合理的解决方案。事实上,由于这些系统是闭环、专有的,一些人甚至认为它们具有安全优势——因为不必担心私有领域的安全问题。

然而,多种趋势的汇合产生了这样一种概念,即需要一种新的更加灵活、更具适应性的方法来构建蜂窝网络。首先是向5G的过渡,这种网络增加了一系列新频率,增加更多连接到网络的设备的数量和类型,还有潜力显著降低网络数据传输的延迟。此外,在传统的电信环境中,向软件定义架构的转变已经十分明显,某些关键网络硬件组件的解聚合也是如此。例如,上一代网络中手机信号发射塔的标准基带单元被拆分为DU(分布式单元)、CU(控制单元)和RU(无线单元)。随着网络数据流和应用需求的增加,这种新结构可以提供更专业的功能和灵活的架构。

下一代网络对网络切片等功能也提出了新的要求(将单个组织甚至用户的数据包与其他网络通信数字隔离,以减少延迟、提高性能并提供更好的整体服务)。最后,随着更快的通用计算硬件和专用加速器的出现,网络性能需求得到满足,为网络架构的重大转变奠定了基础。

虽然这种转变尚处于早期阶段,但世界各地的电信公司都开始采使用戴尔、HPE和联想等公司的COTS(商用现货)服务器硬件以及微软、IBM和英伟达等主要厂商以及Mavenir、Altiostar和Accelleran等一众较小企业的软件为来为他们的部分网络提供解决方案。

最初,大多数软件方面的工作都集中在虚拟化网络资源上,正如过去几十年里虚拟化推动了数据中心的发展和架构重组。然而,随着专用软件的开发以及蜂窝网络设备组件之间建立了互连的开放标准,现在可以以全新的方式将蜂窝网络组合在一起。此外还可以利用CI/CD(持续创新/持续交付)和云原生、容器化的软件架构等新的软件开发方法来加快创新步伐。由于电信公司要求极高的可靠性,整个网络转型可能需要十年或更长时间才能完成。第一步已经完成,但是这反过来又引发了新的担忧,即组合使用来自不同供应商组件引发的问题。

保障连接安全

最主要的担心是安全方面的问题。虽然ORAN架构带来了更高的灵活性,但它也大大增加了网络的潜在攻击面。新架构下不仅可以混合使用来自不同供应商的硬件和软件,而且硬件中单独的组件(例如服务器中基于PCI的加速卡)可以有多个选择。因此,网络架构师和硬件设计人员必须考虑每一种可能的连接,确保所有连接安全可靠。此外,设计人员必须确保每个硬件中的基础固件没有遭到篡改。

为实现这一目标,需要针对不同的要求采取多种不同的安全解决方案。第一步就是让每台设备在启动时通过硬件可信根验证其有效性,并确认器件上的固件没有被修改。莱迪思半导体基于Nexus™平台的低功耗、安全FPGA以及Lattice Sentry™解决方案集合可提供平台固件保护恢复(PFR)机制。多年来,硬件公司一直在服务器和其他关键设备中使用这些功能,并且它们也逐步用于ORAN相关的硬件。此外,可以使用硬件可信根确保器件从制造到交付和安装期间没有遭到任何篡改,从而在整个供应链环节避免克隆、伪造、木马植入或任何其他问题。最后,由于这些低功耗FPGA自带加密功能,可以加密和解密进出固件的数据,再次确保了安全执行固件更新。

安全链路的下一步是与硬件中可能连接到主机CPU的任何组件进行安全的通信,或者更简洁地说,是“保护线路(wire)”。在零信任安全模型下,每个组件都需要通过加密消息向主机系统确认其真实性。这就是全新的莱迪思ORAN™解决方案集合发挥作用的地方,它可以通过PCI和其他总线提供安全通信,来连接主机和这些组件。与莱迪思其他的解决方案集合产品一样,莱迪思ORAN是一个全面的解决方案,包括了定制设计服务、参考设计和演示、软件工具、IP核和硬件平台,还针对小型低功耗FPGA进行了优化。该产品旨在便捷地集成到多种硬件设计中,它包括一个可编程的RISC CPU核心,可以实现各种加密和安全通信协议。此外,它在设计上与Lattice Sentry解决方案集合兼容,扩展了所使用的器件的安全特性。

同步数据

除了保护ORAN解决方案中的硬件外,还须确保各个组件发送数据的时间保持同步。正如之前所讨论过的,核心网络组件的解聚合决定了数据同步会是一个担忧。尤其是无线单元(RU)和分布式单元(DU)的拆分带来了新的挑战。对于传统的封闭网络,模拟无线信号在无线组件的天线处接收,然后转换为数字形式。之后对数据执行几个实时数字信号处理步骤,从而实现现代蜂窝网络必不可或缺的一些功能,例如载波聚合——将接受到的不同频率的信号绑定到单个“聚合”的数字数据模块中。在ORAN环境中,也需要执行类似的步骤。

之前的专有系统有一个共享时钟信号来协调这些工作,在ORAN环境中则需要使用IEE1588标准对数据包进行时间戳记,以便它们跨组件同步。

由于FPGA以并行一致的方式运行,它们已在许多不同的应用中充当可靠的时序资源。因此,它们非常适合ORAN网络架构的同步需求,特别是在RU和DU功能拆分的方案中。莱迪思计划在今年扩展ORAN解决方案,纳入此类基于时序的功能。此外莱迪思还将添加定时和同步服务功能,通过标准的eCPRI(增强型通用公共无线接口)链路在RU和DU之间建立前传连接。

此外,由于该连接未受保护,莱迪思还打算加速实现MACsec功能,便于在该连接上加密和解密以太网数据包。然而,与多年来在传统网络设备中使用的大型FPGA不同,实现ORAN解决方案的莱迪思FPGA是小型、低功耗器件,非常适合多种类型的应用,包括对功耗敏感的小型蜂窝应用 ,这是现代5G网络中越来越重要的一部分应用。

结论和建议

过去几十年中正如我们在数据中心和云计算架构所见证的那样,蜂窝网络正在从专有硬件驱动转变为由软件驱动、虚拟化、容器化和标准化的API定义,它们将释放新的潜力。企业也在寻求这些新型架构所带来的灵活性、速度和多样化的选择,努力让蜂窝网络更具功能性和适应性。随着5G的兴起,电信公司的愿景是从简单的管道供应商转变为更加全面且盈利更强的服务供应商,根据不同行业和不同类型消费者的独特需求提供定制服务。

这样的转变并不容易,也很难快速进行;还需要解决许多关键问题,才能确保他们在实现这些新目标的同时仍然保持当前可靠的运行状态。其中的关键是需要保护器件、跨组件的互连和数据。尤其是必须保护传输中、使用中和静态的数据,让这些更灵活的架构可以像它们所取代的专有架构一样安全。

想要获得进行这种转变所需要的信任度,就需要关注最微小的细节并确保解决方案的所有方面都满足要求。建立在小型、低功耗FPGA上的完善的安全解决方案在实现该目标时可以发挥关键作用,尽管这一点不太为人所知。重点就是确保网络设计人员充分考虑构建解决方案所需的所有组件,在为电信公司提供其所需的灵活性的同时,为他们带来安全性、同步和低功耗加速。

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新的投资证明Lightbits作为软件定义存储领域的领先平台,可以为云原生数据中心发展提供充足动力

美国加利福尼亚州圣何塞,2022 6 28 全球率先提供适用于任何云环境的软件定义NVMe®数据平台的领先企业Lightbits®今日宣布,公司已成功筹集 4200 万美元成长资本。新投资者Atreides Management领投本轮融资,其他投资者包括摩根大通(J.P. Morgan)、Valor Equity PartnersEyal OferO.G. Tech、盈科拓展集团(PCG)创始人兼主席李泽楷(Richard Li),以及现有的投资者等。加上本次融资,Lightbits公司自 2016 年成立以来已筹集到超过 1 亿美元的资金。

Atreides Management的管理合伙人兼首席投资官 Gavin Baker 表示:“在当今数据驱动的市场中,企业和数据中心客户越来越注重实现卓越的性能、可扩展性和经济效益。Lightbits已经在解耦合存储解决方案领域建立了自己的明确领导地位——已准备好利用其云原生数据平台来满足加快的客户需求。我们很高兴能在Lightbits公司发展的关键阶段与其团队进行合作。”

随着公司投资于创新和扩展,新的投资将用于推动Lightbits云数据平台的发展。Lightbits NVMe/TCP 标准的发明者创立,为世界带来了适用于任何云环境(私有云、公有云和边缘云)的解耦合、可组合式块存储方案。Lightbits的方案可与现有操作系统、网络和任何硬件配合使用,从而为基于裸金属、VMwareKubernetesOpenStack环境的混合多云实现简化存储。原生NVMe/TCP 架构,加上创新的智能闪存管理(Intelligent Flash Management),可以解决当今数据中心普遍存在的复杂性和高成本问题。

“过去两年发生的前所未有的事件,以及供应链紧张造成的影响,让众多机构对其数据基础设施产生了不同的想法,从而迅速加快了云解决方案的采用。云服务提供商(CSP)和拥有私有云的信息技术(IT)机构面临着巨大的压力,他们要实现盈利且跟上不断增长的业务需求,同时要提供快速、弹性、安全的服务。”Lightbits Labs 联合创始人兼主席 Avigdor Willenz说道。“Lightbits发明了NVMe/TCP,并引领定义了一种简单、灵活、高效的云原生存储架构。提供这些好处可以显著提高我们企业客户的竞争优势。本次投资和我们持续的成长是对我们的战略、杰出团队及使命的充分肯定,将推动我们通过提供易于使用、可扩展、高效的软件定义存储来持续引领云原生数据中心的转型。

Lightbits 消除了存储复杂性,与其他NVM Express over FabricsNVMe-oF)实现方式不同,它们需要光纤通道或者基于RoCE 协议远程直接数据存取RDMA以及专门的网卡和驱动程序。Lightbits存储解决方案简单、灵活且易于在无处不在的TCP/IP网络上大规模部署,同时存储节点上无需特殊的硬件、网卡(NIC)、驱动程序或管理程序。如今,许多财富1000强机构都在使用Lightbits存储方案,其中包括几家世界上最大的金融服务公司、电子商务提供商、Webscaler和云服务提供商,这将帮助他们响应日益增长的对快速、弹性、安全云服务的业务需求,从而最大限度地提升盈利能力并提高利润。

“超过 90% 的公司有数字化转型需求,这正在推动另一项需求产生,即需要存储系统具备更高的敏捷性、性能和容量,反过来,这又会推动云服务和基于NVMe的固态存储在企业中广泛部署。”IDC基础设施系统、平台和技术事业部研究副总裁Eric Burgener表示。“诸如Lightbits这样的软件定义、解耦合企业存储解决方案为那些需要为自己的客户提供敏捷、高性能存储服务的云服务提供商奠定了很好的基础,而Lightbits拥有市场上最成熟的 NVMe over TCP实现方案这一事实,也会进一步帮助云服务提供商将自己的‘具有成本效益的性能’故事演绎得更加精彩。

Lightbits最近获得了多项行业大奖,包括年度数据存储创新奖BIG创新奖存储技术开拓者奖50大初创公司以及Coldago Research 2022年度GEM名单这些成绩凸显了Lightbits公司在行业中的发展势头,Lightbits可以提供无与伦比的云存储方案以及对企业具有价值的功能和服务,从而为IT机构提供强大的平台来支持高性能数据库和分析工作负载。

其他资源:

关于Lightbits Labs

Lightbits Labs®Lightbits的使命是为任何云环境提供简单、可扩展经济高效的高性能块存储。Lightbits提供了一个云数据平台,可为现代数据中心提供效率、简易性和敏捷性。作为NVMe® over TCPNVMe/TCP)协议的发明者,Lightbits开发的软件定义存储方案易于大规模部署,且可以提供与本地闪存相当的性能,从而能加速裸金属、虚拟或容器化环境中云原生应用,并引领数据中心的数字化转型。


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锂电池的应用普及催生出了众多便携式的数码产品,如户外电源、电动工具、筋膜枪、充气泵、大功率充电宝等。这类产品都内置了多节多串锂电池组成的高容量、大功率电池包,支撑这些产品市场应用都离不开升降压充电管理芯片。升降压英文名称为Buck-Boost,顾名思义既可升压又可降压。不管输入电压是低于,高于或者等于电池组电压,芯片可自动控制升压或降压,对电池组实现充电管理。

深圳市永阜康科技有限公司现在大力推广成都水芯电子的一颗内置PD2.0/QC2.0等快充协议多节100W升降压锂电充电管理芯片M3033,可支持2-7串锂电快速充电,满足多串大容量锂电池组应用场合。高度集成的芯片设计,可以做成很小体积的成品,应用简单,直接使用Type-C充电,无需专用充电器、避免资源浪费。

产品概要
M3033
是一款电源管理 SOC,集成了单指令周期的高性能微处理器(MCU)、16-bit 高精度模/数转换单元(SD-ADC)、Buck-Boost 控制单元、MOSFET 驱动接口、LED 直接驱动接口,以及多种安全保护机制。M3033支持 PD2.0、QC2.0 快充协议,配合少许外围电路,即可组成 2-7 串电池的充电管理解决方案。采用QFN-48封装。

特点

电压变换器

  • 支持升压和降压

  • 支持 CV/CC 模式

  • 输入电压范围 4.5-25V  

快充协议

  • PD2.0:5V / 9V / 12V / 15V / 20V

  • QC2.0:5V@3A,9V@2A,12V@1.5A

充电性能 

  • 充电功率:可配置,10W~100W

  • 充电电流:可配置,0~6A

  • 充电效率:最高可达 96%

  • 充电电流精度:16mA  

  • 充电电压精度:满电压精度为±50mV/串 

支持电池

  • 电池串数:可配置,2~7 串 R

  • 电池规格:可配置,4.2~4.45V,0.05V递增 扩展用外围功能

  • LED 直接驱动端口:3 路 典型应用

  • 通用输入/输出端口:4 路

应用领域
电动工具、电动自行车、小家电、太阳能、储能电池等快充应用领域

M3033应用信息

1.M3033脚位图

1.png

2.M3033管脚说明

2.png

3.M3033 DEMO原理图

3.jpg

4.M3033 DEMOPCB顶层设计图

4.png

5.M3033 DEMOPCB底层设计图

5.png

6.M3033 DEMO板贴片图

6.png

7.M3033 DEMO板物料清单

7‘’.png

8.M3033 DEMO实物图

8.jpg

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展现5G端边协同分离渲染技术和5G切片技术领域的行业新突破

中国移动携手高通技术公司,成功实现并展示了业内首次基于5G切片的端边协同分离渲染(split-rendering)无界XR技术演示。此项演示为5G切片技术在XR领域的应用和创新开启了全新篇章。

基于5G切片的端边协同分离渲染XR技术展示,是利用爱奇艺奇遇Dream Pro VR一体机(搭载骁龙® XR2平台)、采用中国移动终端切片解决方案的小米智能手机(搭载骁龙®移动平台)以及中国移动研究院联合共进、世炬研制的5G家庭小基站(基于高通® FSM100 5G RAN平台共同完成,端到端地验证了端边协同分离渲染架构下,XR用户能够利用5G提供的高速率低时延传输来协同边缘云侧进行实时渲染,同时结合XR终端侧的本地优化渲染来提供低时延沉浸式无界XR体验,为未来XR用户随时随地享受栩栩如生的视觉效果和无拘无束的XR体验奠定了坚实的基础。演示依托中国移动5G切片技术所提供的高带宽、低时延、高性能定制化业务能力,进一步验证了5G技术的横向扩展能力,以支持端边协同分离渲染的无界XR新业务的大规模商业化。此外,该演示也进一步验证了5G家庭小基站可以为多个同时在线的XR用户提供出色的高速体验。

中国移动研究院院长黄宇红表示:“作为国内领先的移动通信运营商,中国移动一直在积极探索针对XR的‘业务-网络-算力’一体化解决方案,如何通过5G切片技术使5G终端用户获得更优质的用户体验是其中的关键一环,这次已经在演示中实现了突破。本次无界XR技术演示通过采用中国移动研究院5G智能终端切片白皮书》中介绍的Modem-Centric实现,对推进5G切片服务的商用进展具有重大意义,是5G智能终端切片领域的又一里程碑成果。此外,本次演示使用的家庭小基站将为无界XR这类新兴业务在智慧家庭场景的应用提供更优质的网络服务。

高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民(John Smee)表示:“高通技术公司致力于通过5G端到端的优化推动移动生态系统向前发展,并为XR设备及更多行业的新用例和新体验带来出色的5G系统性能。本次无界XR技术演示把元宇宙的三项核心技术——XR5G和边缘云计算结合在了一起。这是将5G设计的功能、概念和灵活性转化为创新增强体验的成功实践。这彰显了公司面向未来十年持续推动5G和元宇宙发展的技术创新力和领导力。”

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。


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作者:Maria DiCesare

谈及创新,可能许多人会首先想到穿着经典黑色高领毛衣、手拿iPhone的史蒂夫·乔布斯。iPhone堪称数字化新的完美范例。乔布斯和苹果团队通过颠覆式创新手机变成了我们日常生活中不可或缺的一部分。现在,全球在用的iPhone手机超过16.5亿部。

这种创新能够创造出客户有意愿使用的设备,同时也激励着各类公司(不仅仅是消费技术领域的公司)通过探索新的创新方式提供独特的产品、服务和客户体验。

什么是数字化新?

数字化新的核心是使用现代数字技术优化流程、改善客户体验和提供新的业务模式,解决业务问题。例如可穿戴设备、聊天机器人、物联网(IoT)、人工智能(AI)、大数据等等,我们的身边充满着各种数字化新,这些新技术在企业中的应用包括:

  • 车间工人用来检查温度和防止机器过热的AR应用

  • 帮助医疗公司诊断患者疾病的AI

  • 将不同来源的数据进行数字化和集成,生成完整、实时的报告

为什么数字化新十分重要?

无论是工作还是个人消费,数字化已经融入到人类活动的方方面面。根据Foundry的报告,89%的企业计划采用数字先行的业务战略。在这个时代,企业不再需要花费数月或数年的时间编写冗长的复杂代码来构建网页版和移动应用,通过数字化适应不断变化的消费者和商业习惯,保持市场竞争力。

数字化新为谁服务?

无论行业和规模如何,数字化新适用于每一希望通过打造消费者喜爱的产品和服务来保持竞争力和盈利的企业。

创建业务应用已不再是IT部门的专属领域通过像低代码这样的创新平台,人力资源、营销、运营、财务和任何其他部门的业务人员都可以构建现代化应用。

数字化新与数字化转型的比较

数字化转型是通过改变企业思维和运作方式来提高业绩的持续流程,不仅涉及到企业采用的技术,还涉及到人员、流程和项目组合;而数字化新点燃了开发新技术或创新运用现有数字技术的创意,是数字化转型的前奏。

数字化新战略的三个重点领域

数字创新虽然与技术的关联更为紧密,人员和流程是不能忽视的关键组成部分:

  • 客户、供应商、合作伙伴的互动

  • 产品和服务创新

  • 内部系统流程、报告及访问

1.客户、供应商、合作伙伴的互动

该领域的重点是“便捷”,企业可以通过构建各种应用使客户更容易接触到产品,包括咨询工具、员工实况调查协助以及客户门户等应用。以保险行业为例,IBM发现,38%的客户希望虚拟助手帮助他们完成自助服务,但只有16%的保险公司采用虚拟助手。另外,75%的客户希望看到合作的公司有在采用新技术。换言之,保险公司已经无法通过电话或聊天机器人提供优质的客户服务,他们需要寻找新的方式来与客户互动。即使苏黎世保险已经有一套多渠道方法,但它仍制定了以客户为中心的数字创新战略。

2.产品和服务创新

无论是用数字组件改进现有产品/服务还是打造全新产品/服务实现业务差异化是实施数字化新战略的另一个关键。产品和服务创新常常需要支持移动服务、个性化产品供应以及应用程序。

为了做到以客户为中心,苏黎世保险创建了一个使用面部识别技术的应用程序——FaceQuote,客户只需在该应用拍一张自拍照就能快速获得人寿保险的估价并收到申请终身寿险的链接,革新以往耗时的报价流程。通过使用低代码,苏黎世在短短一周内就开发出了这个应用程序。

3.内部系统处理、报告及访问

无论一个应用程序有多好,如果没有流程为它提供支持,就可能无法发挥应有的性能。企业应该考虑如何实现复杂内部工作流程的自动化、加快报告生成和决策的速度并通过增强数据访问和提高移动应用性能为员工提供更好的支持。

苏黎世保险通过使用低代码技术敏捷工作流来实现后台流程数字化,提高工作效率,降低服务与维护成本,同时帮助员工快速响应客户的需求并提升客户满意度。结果不言而喻:在一年的时间里,苏黎世保险处理了63000份人寿保险报价。

端对端解决方案是数字化新的关键

以上三个领域有一个共同点,就是都包含了端到端解决方案。第三方应用程序等现成的解决方案可能会带来意想不到的复杂情况和额外的时间投入,但企业可以通过端到端解决方案掌控整个流程。此类解决方案还有许多其他优点:

  • 减少冗余和成本

  • 避免了集成多个无法完美协同的方案

  • 提高自动化程度,提高生产力

  • 提高数据安全性

如果企业持续使用一个由多个无法整合的软件拼凑而成的系统,那么要想实施数字创新战略会十分困难。这种拼凑而成的系统可能对较小规模的运营或项目十分有效,但随着项目规模的扩大,它就会拖累项目进度甚至宕机(敬请参阅“如何使用智能流程自动化构建端到端解决方案”)。

如何启动数字化新计划

企业正在流行建立创新实验室或“快速通道”团队以作为企业内的孵化器,这些团队通过加快数字化举措相关应用的交付,为企业快速打开业务的突破口。为了加快端到端结果,需要有正确的人员、流程、项目组合和平台。下面是几条帮助企业启动数字化新的建议:

  • 人员

    从业务和IT团队中选择两到三个热衷于提供业务价值的人。精简规模,让少数几个高度专注于这项工作的人员一起寻找能够解决复杂业务挑战的数字解决方案。

  • 流程

    在不影响现有运营或开发工作的情况下,使用敏捷、迭代的流程推动创新。通过不断完善解决方案来加速新功能发布、展示项目进度并广泛收集市场反馈,然后可以通过额外的开发冲刺来更快推动创新举措

  • 项目组合

    通过创建一个由速赢项目和高价值项目组成的项目组合来快速取得成功。高价值项目更能证明整个企业新的合理性,尤其是当应用与相关的战略行动相契合时。

  • 平台

    找到正确的技术赋能员工并强化企业的流程。选择一个能够管理整个应用生命周期的统一平台,包括项目管理、团队协作、快速应用开发、即时云部署和应用管理。

低代码开发如何驱动数字化创新

低代码开发正在彻底改变企业构建移动和web应用的方式。西门子低代码等平台将推动增强现实(AR/虚拟现实(VR)、物联网、人工智能、机器学习等新兴技术转化为解决现实问题的解决方案。

如欲了解更多信息,敬请访问“低代码可以做什么”以及《数字化执行手册》


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作者:Stella Or

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开发边缘连接技术的原始设备制造商(OEM)需要考虑其软件知识产权以及作为安全产品提供商的声誉。经济高效的生产往往会与保护云端所用的知识产权和器件认证直接冲突。恩智浦认为永远不能牺牲安全性,并提供了具有新的智能卡可信配置(Smart Card Trust Provisioning)功能的解决方案。

安全是恩智浦的核心。我们不仅希望我们器件或软件的每个元件都是安全的,还希望使每个客户制造的产品都是安全的。即使制造场所本身不能提供强有力的安全保障,但有了高度安全的技术,制造流程也应该是安全无虞的。借助全新的智能卡可信配置解决方案,恩智浦推出了各种功能,支持OEM保护其知识产权及其收入。此解决方案利用我们的智能卡和MCUXpresso安全指配工具(SEC),为客户提供了一种管理其制造流程信任根的方法。此外,此解决方案还能保证客户用于识别OEM产品及其软件知识产权的保密信息(密钥和凭证)受到了保护。这是一款经济高效、安全可靠的解决方案,适用于各种规模的客户,并利用恩智浦高度安全的SmartMX微控制器(MCU)来实施智能卡本身,这项技术多年来一直为高安全性应用提供支持。

即刻了解。了解智能卡可信配置解决方案的工作原理。

许多客户花费数月或数年为其最终产品开发软件,包括认证和知识产权,这些是客户最宝贵的资产。智能卡可信配置解决方案支持将安全认证和知识产权从客户驻地部署到委托工厂。我们的MCU在ROM中内置了安全启动功能,可确保只运行签名的镜像。MCU还包括基于物理不可克隆函数(PUF)技术的安全闪存和器件唯一密钥生成功能。客户认证和知识产权在其可信开发场所使用MCUXpresso SEC工具进行签名和加密,只能由恩智浦正版器件进行验证和解密。

认证,例如客户应用中使用的密钥,可在密封之前被安全地存储在智能卡中,以防篡改。这样,智能卡就像硬件安全模块(HSM)一样成为安全的基本元件。然后,这些认证可以安全地传输到客户终端产品内部的目标器件,而不会暴露在合同制造商(CM)工厂。使用SEC工具,只有具有相应内置恩智浦证书的正版器件才能配备客户的密钥,并使用客户签名的软件进行编程。即使是从运行SEC工具的主机到客户目标系统的最后一步,在指配和编程期间,该计算机与恩智浦MCU之间的安全链路也会受到保护。

CM工厂的生产过剩也可能是许多原始设备制造商关注的问题。智能卡可信配置解决方案提供了基本的生产管理功能(即生产限制控制)来解决这一问题。客户获得SEC工具时可以对智能卡进行个性化设置并限制生产数量,同时为其CM创建生产包以用于制造其产品。一旦到达工厂,执行器件配置的SEC工具就会与智能卡通信,安全清点制造产品的数量,防止任何试图超过预设限值的行为。SEC工具在生产流程结束时生成工厂审核日志,供CM返回客户现场进行审核。

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智能卡可信配置流程图

在每个安全的边缘连接应用中,每个器件都需要唯一的身份才能进行云注册。恩智浦从设计微控制器开始就构建了配置流程,并在制造流程将加密密钥和数字证书注入工厂的这些设备中,以供在客户的制造流程中使用。我们的客户可以生成自己的器件唯一证书,并采用SEC工具替换(或撤销)默认的恩智浦器件证书,从而使用智能卡生成证书并保护。这样,他们能够在出厂指配期间获得器件的所有权,并使用SEC工具生成的审核日志来获取生成的器件证书。然后,这些器件证书可用于上传给服务提供商,以便在器件注册时使用。

智能卡配置解决方案取代了传统的、更昂贵的HSM和第三方设备编程服务。我们使客户能够充分利用恩智浦MCU的高级安全功能来保护他们的重要资产。我们的客户通过购买高性价比的智能卡和使用免费的MCUXpresso SEC工具,可以准备安全的镜像来保护他们的知识产权、管理密钥和执行设备指配。由于没有最低订单量和对生产数量的完全控制,智能卡配置解决方案使所有人都负担得起安全制造

作者:

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Stella Or

恩智浦半导体边缘处理业务部生态体系安全高级产品经理

Stella Or在香港理工大学获得软件技术理学硕士学位。Stella在半导体行业有20多年的经验,一直专注于物联网和金融应用的嵌入式安全解决方案,担任过多个职位,包括产品定义和业务开发。目前,Stella负责恩智浦生态体系安全解决方案的市场战略和路线图规划,其中包括针对MCUMPU的安全配置、远程设备管理和运行时安全。

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采用久经考验的第 11 代架构,可靠性比竞品高出 50%

内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克代码MU近日宣布推出全球首款专为数据中心工作负载设计的基于 176 层 NAND 技术的SATA 固态硬盘 (SSD)。美光 5400 SATA SSD 是目前最先进的数据中心 SATA SSD产品,采用久经考验的第 11 代 SATA 架构,支持广范的应用场景,提供相比传统机械硬盘 (HDD) 显著提升的性能,并延长了 SATA 平台的使用寿命。

美光副总裁暨数据中心存储产品总经理 Alvaro Toledo 表示:“美光的独特优势让我们凭借 176 NAND 技术引领 SATA 市场。美光领先的 NAND 技术赋予了 SATA SSD 长期的可用性,并提供了加速和简化客户验证过程的可信架构。”

最先进的 SATA SSD 产品

美光 5400 系列产品是目前市场上最先进的数据中心 SATA SSD 产品,这得益于美光的 176 NAND 创新技术 —— 该技术提供了久经验证的性能,并保证未来数年产品的可用性。美光 5400 系列产品拥有业界最广泛的部署选项,使数据中心运营商能继续使用 SATA 接口来安装新服务器或升级现有服务器。客户也可持续提升其 SATA 服务器的性能并从中获益,最大限度地利用常规网络带宽。[1]

采用久经验证的架构

美光 5400 SSD 采用成熟且稳定的 SATA 架构,该架构深受各主流服务器 OEM 厂商的信赖。美光已累计出货近 2,000 万个基于该 SATA 架构的SSD,其至今仍被广泛应用于数据中心。美光 5400 SSD 为低容量 10K 和 7.2K SATA HDD 提供了理想的替代方案。由于关键基础架构由 SATA SSD 领导厂商美光提供,客户将能轻松自信地验证该款 SSD 产品。

Forward Insights 首席分析师 Greg Wong 表示:“企业级 SATA 客户对 SSD 的强劲需求将至少持续至 2026 年,我预计届时的需求量将超过 26EB。此次发布 5400 系列新品加强了美光与其 OEM 合作伙伴在未来几年内继续支持这一重要细分市场的承诺。”

领先业界的可靠性和耐用性

相比市场上其他领先的 SATA SSD 产品,美光 5400 SSD 在性能、可靠性和耐用性方面更具优势,能为用户减少宕机时间、延长使用寿命、降低故障率。美光 5400 SSD 的可靠性比竞品高 50%,领先业界;其理论耐用性也比市场上其他领先 SATA SSD 高出 50%。更好的耐用性让客户得以延长服务器的使用寿命,从而提高投资回报率并降低基于 SATA SSD 平台的总体拥有成本。美光 5400 SSD 提供一流的混合写入性能,使客户能充分利用其更好的耐用性。

联想执行董事兼基础设施解决方案集团服务器业务总经理 Senthil Reddy 表示:“可靠的 IT 解决方案对所有企业都至关重要。联想经过优化的服务器充分利用了美光先进 SATA SSD 久经验证的架构,助力企业在广泛部署的基础设施上实现下一代应用。”

供货情况

美光 5400 SSD 享有业界领先的 5 年质保,现已向客户和合作伙伴出货。

资源

关于 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)

美光科技是创新内存和存储解决方案的业界领导厂商,致力于通过改变世界使用信息的方式来丰富全人类生活。凭借对客户、领先技术、卓越制造和运营的不懈关注,美光通过 Micron® Crucial® 品牌提供 DRAMNAND NOR 等多个种类的高性能内存以及存储产品组合。我们通过持续不断的创新,赋能数据经济发展,推动人工智能和 5G 应用的进步,从而为数据中心、智能边缘、客户端和移动应用提升用户体验带来更大的机遇。如需了解 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)的更多信息,请访问 cn.micron.com


[1] 经美光与客户及合作伙伴讨论,常规网络带宽为 50 GbE。

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QORVO GAN 功率放大器结合 MAXLIN 线性化技术,减小了无线电的功率、重量和体积

MaxLinear Inc. (NASDAQ: MXL) Qorvo (NASDAQ: QRVO) 今天宣布推出一项联合解决方案,旨在应对 32x32 64x64 大规模 MIMO 无线电在尺寸、重量和功耗方面的关键挑战。该解决方案支持高效功率放大器 (PA),减小了无线电的功率、重量和体积,使大规模 MIMO 无线电更加实用。此外,此解决方案在功耗和功率损耗方面为每个多元件无线电节省了数百瓦的功率。

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MaxLIN™ 线性化技术与 Qorvo GaN 高效功率放大器 QPD0011J Doherty 功率放大器(由 QPD0006 驱动)相结合,在 41.5dBm (14W) 功率下线路电源效率突破了 55.14% (ACLR < -51dBc and EVM < 3%),增益为 30dB,工作频率为 3.4GHz 3.6GHz,具有 2xNR100MHz 载波。

这种组合提高了无线电的整体功率效率,并通过减小散热器尺寸和宽松的热设计,使无线电设计更加紧凑。功率放大器采用全 1T/1R 射频前端参考设计进行测试,该设计采用 Qorvo 业界领先的发送和接收产品。两家公司将于 6 19 日至 24 日在丹佛举办的国际微波研讨会 (International Microwave Symposium) 3030 号展位上展示这项解决方案。

根据 Allied Market Research 的数据,2019 年全球大规模 MIMO 市场规模为 10.9 亿美元,预计到 2027 年将达到 157.9 亿美元,从 2020 年到 2027 年的复合年增长率为 35.3%

Qorvo 基础设施与国防业务部门首席架构师 Gangadhar Burra 表示:“Qorvo 致力于打造可由客户直接部署的完整射频端到端解决方案。通过演示我们的高效放大器和完整的无线电前端,展现了完整的解决方案和 3GPP 合规性。Qorvo 很高兴与 MaxLinear 合作开发先进的无线电和线性化解决方案。”

MaxLinear 无线基础设施部门副总裁 Brendan Walsh 表示:“我们将客户的价值融入 MaxLinear 产品中。通过与 Qorvo 合作,共同打造更小、更节能的大规模 MIMO 无线电解决方案,将为客户带来优秀的解决方案,帮助他们应对现场和安装方面的挑战,并实现节能目标。

关于 MaxLIN 的更多信息:

MaxLinear 的最新线性化系统 (MaxLIN),加上配套的优化软件 MaxLIN Design Studio,可以为 GaN 功率放大器提供出色的效率和线性化性能。MaxLIN 技术包含波峰因子降低 (CFR) 和数字预失真 (DPD),为高度非线性功率放大器提供自适应线性化能力。

MaxLIN Design Studio CAD 软件可提供自动功率放大器表征和 DPD 协同优化。通过全自动闭环优化系统,可以将以往繁琐的功率放大器线性化任务从几个月缩短到几周。

有关 MaxLIN 线性化技术的更多信息,请访问 https://www.maxlinear.com/MaxLIN

有关 Qorvo GaN 功率放大器的更多信息

QPD0011J 是一款非对称的双路径分立式 GaN on SiC HEMT,采用 DFN 封装,工作频率为 3.3 GHz 3.6 GHz。每条路径中都有一个单级放大晶体管。QPD0011J 采用 Doherty 配置时平均功率为 16WDoherty 峰值功率超过 100W

QPD0006 是一款单路径分立式 GaN on SiC HEMT,采用超模压塑 DFN 封装,工作频率为 2.5 GHz 5.0 GHz。它是一款出色的单级晶体管,能够在 +48 V 电压下提供 13.5 W P3dB。在 16.5dB P3dB 压缩下具有出色的增益。

QPD0011J QPD0006 组合在一块紧凑的参考设计板上,提供高达 55% 的驱动器和 Doherty 级组合效率,通过 MaxLin 线性化可获得 -51dBc ACPR EVM 2.6%。完整的端到端射频传输线路效率为 54%

此外,该功率放大器通过 Qorvo 1T/1R 参考设计进行演示,设计中采用了额外的前置驱动器和增益控制。它包括一个宽带宽的观察路径,用于向 MaxLIN 中的数字预失真提供反馈。还有一个完整的高增益接收器路径,包括 Qorvo 业界领先的 QPB9348 双通道低噪声放大器 (LNA),带有旁路开关。级联接收链噪声系数 (NF) 在高增益状态 (43dB) 下为 1.37dBm,在低增益状态 (26.6dB) 下为 1.46dB。该参考设计还包括用于偏置时序的控制电路和失去栅极电源时的安全关断功能。此外,TX PA_enable 支持 TX RX 系列的 TDD 操作。

组合式 1T1R 参考板、QPD0011J Doherty 功率放大器和驱动器功率放大器板以及 MaxLinear Matterhorn 收发器为 32 信道传输 mMIMO 应用提供了完整的演示解决方案。

点击此处了解有关 Qorvo GaN 优势的更多信息:https://www.qorvo.com/design-hub

点击此处了解有关 Qorvo 的更多信息:www.qorvo.com

关于 MaxLinear, Inc.

MaxLinear, Inc. (NASDAQ: MXL) 是一家领先的射频 (RF)、模拟、数字和混合信号集成电路供应商,产品面向接入和连接、有线和无线基础设施以及工业和多市场应用。MaxLinear 总部位于加州卡尔斯巴德。有关更多信息,请访问:www.maxlinear.com

MxL MaxLinear 标识是 MaxLinear, Inc. 的商标。此处出现的其他商标也分别归属于各自所有者。

关于Qorvo

Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo服务于全球市场,包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势,以推进5 G网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。访问www.qorvo.com了解Qorvo如何创造美好的互联世界。

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