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Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出 ReDrivers™ 广泛产品组合的最新产品, 1.8V 低功耗、4 数据信道 2.5Gbps ReDriver。DIODES™ PI2MEQX2505为一款支持 MIPI D-PHY 1.2 通讯协议的 ReDriver,锁定行动与物联网产品应用。

DIO1040_image_PI2MEQX2505.jpg

PI2MEQX2505 在主动模式下消耗 135mW,在低功耗模式中消耗 5mW,在超低功耗模式中消耗 2mW,在待机模式中仅消耗 0.2mW。这种低功耗有助于延长包括 MIPI 相机在内的便携设备电池寿命,例如笔记本电脑与个人计算机。

此 ReDriver 具有 4 个差分通道,提供可编程接收器等化、输出振幅及预强化。这些功能允许更长的 PCB 线路长度,同时减少讯号延迟,并将成本与功耗降至最低。

PI2MEQX2505 采用微型 TQFN-28L (ZH) 封装,尺寸只有 3.5mm x 5.5mm,可实现高密度信道绕送。

关于 Diodes Incorporated

Diodes 公司(Nasdaq:DIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司,为消费电子、计算、通信、工业和汽车市场的全球领先公司提供高质量半导体产品。我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求,内容包括分立、模拟、逻辑与混合信号产品以及先进的封装技术。我们广泛提供特殊应用解决方案与解决方案导向销售,加上全球 32 个站点涵盖工程、测试、制造与客户服务,使我们成为高产量、高成长的市场中的优质供货商。详细信息请参阅 www.diodes.com

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支持2亿像素摄像头和4K HDR视频拍摄,提供出色影像功能

2022年10月11日,MediaTek天玑系列5G移动平台再添新成员——天玑1080,性能和影像功能更为出色。天玑 1080提供了多项关键技术升级,以MediaTek先进的硬件和软件技术,助力终端厂商加速产品上市。

MediaTek无线通信事业部副总经理陈俊宏表示:“天玑1080延续了MediaTek天玑5G 移动平台的性能和能效技术优势,提供多种先进功能,更好地满足用户对5G智能手机的期待。MediaTek最新的天玑1080进一步增强了在性能、影像、显示等方面的表现,助力终端快速推向大众市场。”

天玑1080采用八核CPU架构设计,包括两个主频为2.6GHz 的Arm Cortex-A78 大核,搭配Arm Mali-G68 GPU,在游戏、流媒体播放、网页阅览等应用中提供更为顺畅的体验。天玑1080采用6nm制程,拥有优秀的能效表现,可延长智能手机的电池续航时间。

天玑1080搭载MediaTek Imagiq ISP影像处理器,最高可支持2亿像素主摄,先进影像功能助力用户拍摄高品质照片和视频。此外,天玑1080集成硬件级4K HDR视频录制引擎,提供出色的暗光拍摄效果。

天玑1080搭载MediaTek HyperEngine 3.0 游戏引擎,为玩家带来高性能、低延迟的游戏体验,借助MediaTek第三代APU可进一步优化游戏时的平台能效此外,天玑 1080支持 Sub-6GHz 5G 全频段高速网络以及Wi-Fi 6 连接,为用户提供流畅且稳定的移动网络。

采用MediaTek天玑1080 5G移动平台的智能手机预计将于2022年第四季度上市。

了解更多关于MediaTek天玑移动平台的信息,请访问:https://www.mediatek.cn/products/smartphones/dimensity-5g

关于MediaTek

MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:www.mediatek.com

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功率高效的AI处理Edge方案

英国谢菲尔德当地时间2022年10月10日  sureCore, 这家超低功耗嵌入式存储器专家今天宣布发布白皮书,概述其创新的存储器计算(IMC)技术, “CompuRAM”。  

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为了满足严格的功耗预算,目前的物联网设备通常处理能力有限,对于更复杂的操作,需要将传感器数据上传到云服务器进行分析。这不可避免的带来了延迟,可能妨碍对重大事件的及时反应。此外,这种操作模型要求提供健壮和安全的连接,否则设备的作用可能会受到影响。

解决这一挑战的关键是大幅提高功效,以便将AI推理处理转移到edge。然而,这需要显著提高计算能力和片上存储器需求。实现目标性能目标的关键在于快速执行相对简单的数据操作的能力。在一个经典的“获取-处理-存储”类型的场景中这些会对功耗产生负面影响,因为不仅处理器和SRAM会消耗功耗,而且必须将数据从存储器中移出,然后再移回存储器中。

SureCore利用其在超低功耗存储器设计方面的专业知识创建了CompuRAM,这是一个IMC开发平台,致力于在低功耗SRAM实现中实现特定的计算和数据操作能力,从而促进显著的节能。

该白皮书介绍了sureCore的IMC方法,可从该网站下载 https://www.sure-core.com/technology/。当然还有对sureCore的CTO Tony Stansfield的采访, 在www.semiwiki.com/

sureCore —当低功耗至关重要时

sureCore是超低功耗的嵌入式存储器专家,是低功耗创新者,通过超低功耗存储器设计服务和标准IP产品的组合,使IC设计界能够满足苛刻的功耗预算。sureCore的低功耗工程方法和设计流程通过全面的产品和设计服务组合满足了最严格的存储器要求,为客户创造了明显的市场差异。该公司的低功耗产品线包括一系列接近阈值、经过硅验证、以及工艺独立的SRAM IP。

www.sure-core.com

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近日,由Omdia主办的2022中国显示产业研讨会圆满落幕,以显示为始,专注显示供应链全链条市场研究,围绕16个主题演讲,覆盖汽车、智能手机、AR/VR、车载显示、电脑、电视等多个热门领域,以一屏折射多行业未来全球趋势,连续16年为业内人士打造最具行业深度及影响力的学习交流平台。

需求复苏、技术迭代,主要体现在新兴应用领域

基于对平板显示市场和技术当前概况以及未来发展趋势的研究,Omdia显示研究部门总经理谢勤益在开场演讲中指出,从整个面板市场的需求来看,2022年下跌的趋势非常明显,面板市场整体的出货量在今年下降达到12%,主要集中在电视、PC、监控器和智能手机领域。但与此同时,车载显示、AR/VR近眼显示,OLED TV、E-book以及折叠手机面板市场呈现了增长趋势,这些新兴应用在其他需求都下探的时候仍然保持增长,因此也代表了整个面板产业长期的发展趋势,将吸引更多面板厂商在产能以及技术上不断投入。

总结当前,他则提出了关键词“矛盾”。这个“矛盾”可从多方面体现,其一,受到后疫情市场电子消费需求减缓以及俄乌战争和全球能源材料短缺而导致能源、原材料和食品通货膨胀等因素的影响,消费者整体换机需求减慢,造成2022年面板市场和价格的持续下滑。根据Omdia数据显示,今年Q3面板厂商产线的产能整体利用率环比上季度预期继续出现8%的下滑,跌至69%,这与过去两年面板行业的高速增长形成巨大反差;其二,尽管终端市场的需求由于通货膨胀以及提早替代等效应而不断下探,但是高阶的面板需求却在持续上扬,例如更高阶手机、折叠手机、AR/VR近眼显示、车载显示以及OLED电视的面板等。这也透露了整个面板产业的价值提升必须透过技术提升这一发展途径,因此,面板厂商必须针对更长远的未来基于技术做布局。

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图1. Omdia对未来全球显示面板的需求预测

展望未来,谢勤益强调了两个字——“复苏”,当前供过于求最严重的时间点已过去,面板厂商也在逐渐减产。Omdia预计2023年终端市场的需求会逐渐复苏,整个面板产业的出货量将增长4%,这部分增长也主要集中在上述新兴应用。而对于面板厂商来讲,由于采购的前置更需要在今年的Q4或者明年的Q1提早布局。

三大重点领域前景审慎乐观

在面板的终端应用中,Omdia也就智能手机、近眼显示AR/VR以及车载显示等多个领域分别做出预测:

智能手机:2022年上半年,全球智能手机的出货量从6.6亿部左右下跌到6亿部,同比下降8%。同时,2022年下半年仍会延续此下降趋势,Omdia预计2022年全年,全球智能手机的出货量大约在12.49亿部,同比下降6.7%。

此外,就智能手机硬件的创新来看,整个智能手机的创新已经进入瓶颈期。目前的换机需求主要来源于2大维度的技术推动:第一,折叠手机。伴随主流手机品牌厂商的参与和规划,Omdia将折叠手机的全球出货量略微上调,预计2022年将达到1500万部左右。2023年得益于更多OEM的加入,预计整体出货量为2600万部。第二,5G手机。今年第2季度,5G手机的渗透率已经达到49%,但由于整体市场需求不振叠加5G手机均价较高的因素,目前还是呈现缓慢上升的态势。未来,只有将5G手机的价格控制在250美金以内,才会对市场占比形成较大突破。

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图2. Omdia上调折叠手机出货量预测,预计2023年将达2600万部

AR/VR近眼显示:由于2021年元宇宙浪潮席卷加上AR/VR设备全球出货量超过1000万台,AR/VR在2022年始终是热度话题。但站在系统角度,AR/VR等近眼显示设备在屏幕、用户界面/机器感知以及计算能力/连接三大维度都还不算成熟,叠加元宇宙降温的因素,Omdia对整个近眼显示设备市场呈谨慎乐观的态度。

从面板维度来看,Omdia对于AR设备的屏幕出货量预估较为保守,预计到2027年面板才会真正起量达到1,000万片,这也是由于AR设备的显示技术预计还需3~5年的时间才能真正成熟。而VR设备的光机设计相对简单,加上应用场景更为明确,预计届时将有接近1亿片的面板出货量。

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图3. Omdia就AR/VR设备面板出货量的长期预测

从显示技术来看,Omdia表示未来在高阶市场上,VR设备会以Micro OLED屏幕为主,中低阶市场则主要采用性价比更优的TFT LCD;而AR设备虽然现阶段仍以Micro OLED为主,但拥有更高显示亮度的Micro LED才是AR显示未来的真正发展方向。

事实上,截止2021年底,据Omdia统计,中国对于Micro OLED的整体投资金额已经超过45亿人民币,已经超过市场整体需求。因此中国Micro OLED的面板厂商应将着力点落在商业模式的发展和演进上,究竟是单芯片模式更好还是双芯片模式更好,业界目前仍没有统一定论,但它们二者在商业模式上确有较大区别,这也会给整个产业链上下游的厂商带来不同机遇,而这才应该是整个Micro OLED产业未来2~3年关注的重点。

车载显示:车载显示市场是目前为止主要应用领域中唯一一个拥有小幅正增长的市场,其对于整个面板产业的影响,亦是2022 Omdia显示产业研讨会剖析的重点之一。Omdia在显示产业大会上也预计车载显示市场未来几年都会保有个位数的稳定增长。

就车载面板的细分应用来看,中控台显示器的搭载率已经很高,所以未来几年的增长幅度较小,但以后视镜、HUD为主的类别将迎来更高增长。

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图4. Omdia基于车载显示的细分应用做出未来预测

回归数字驾驶座舱的设计维度,我们已经看到超大屏幕成为当前的设计主流,会在2030年之后达到接近900万的出货量,虽然数量不太多,但这主要是因为其成本和技术要求都相对较高。此外,在车载显示市场,局部背光调节的需求愈加明确,Omdia预计在2027市场需求将达到千万量级,以此成为进入主流市场的分水岭。

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图5. Omdia按照车载显示超大屏幕的尺寸做出未来出货量预测

2022年是很多产业发展的分水岭,也是面板产业从数量转向质量、对技术长远布局的转战之年。在本届Omdia中国显示产业大会上,Omdia行业分析师们透过显示领域对所有主流应用市场、各代技术以及附加价值还有上下游供应链进行了逐一详细分享,并在圆桌讨论环节对观众关心的新兴技术、头部厂商和市场机会点、产能、价格等问题进行了讨论和解答,欲了解大会详情请联系 Omdia C&D市场经理王卉(ariel.wang@omdia.com)。

关于Omdia
Omdia
是一家专注于科技行业的领先研究与咨询集团。Omdia为在120多个国家和地区的客户提供市场关键数据、分析、建议,并为客户量身定制咨询服务。

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新型流结构技术可实现实时的芯片健康监测和可靠的终端设备运行

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日推出了一项创新的流结构技术(Streaming fabric technology),能够将芯片数据访问和测试的时间最高缩短80%,并极大程度地降低极限功耗,从而支持日益复杂的大型设计中芯片健康监测的实时分析。作为新思科技芯片生命周期管理流程的一部分,该创新的流结构是一种独特的片上网络,由新思科技TestMAX® DFT可测性设计工具生成,可以快速地将芯片数据传输到多个设计块和多裸晶芯片系统中,显著缩短了测试和分析芯片整体健康状况以发现异常和故障的时间。

Enfabrica首席执行官Rochan Sankar表示:"Enfabrica正在打造作为超分布式计算系统核心的尖端芯片,需要行业领先的芯片生命周期管理技术来实现我们的高质量目标。与现有方法相比,新思科技的新型流结构技术已证实可以大大缩短我们的设计测试时间。我们对测试结果十分满意,并期待在我们的芯片测试中加以应用。"

点击下方链接,即可了解更多有关新思科技芯片生命周期管理系列产品信息:https://www.synopsys.com/solutions/silicon-lifecycle-management.html

点击下方链接,即可了解更多有关新思科技TestMAX系列中的新型流结构技术信息:https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/test-automation.html

缩短数据传输时间以降低测试成本 

确保芯片的健康和正常运行需要持续访问和分析芯片或多裸晶芯片系统数据,例如工艺、电压和温度等参数。对于大型的先进工艺节点设计,工程团队通常采用分治法,将数据访问集成到每个设计模块中,然后连接到芯片级引脚。

传统网络比较死板,需要大量的规划工作。相比之下,新型流结构技术采用即插即用的方法,可以被编程以适应各模块的速度和数据接口尺寸,因此只需极少的规划工作。为了不断减少绕线,该结构采用小数据接口模块的简化分支。这些功能可确保模块级数据访问方法的物理设计友好性,尽可能地降低工作量,并大幅缩短所需访问时间,从而降低测试成本。此外,该技术简化了分支连接,可大幅减少设计的物理影响,使工程团队能够使用新思科技数字设计系列产品快速部署该新型流架构。

精准的功耗估算提高数据可靠性 

应用于现场的芯片或多裸晶芯片系统的数据(包括测试向量),不应导致芯片产生过多的功耗,否则可能会损坏零件或使结果失效。相比以前的方法,新思科技TestMAX ATPG测试向量生成解决方案采用全新功耗估算技术,可通过新思科技PrimePower RTL-to-signoff功耗分析技术的结果,更精确地确定在数据应用期间的功耗,从而缓解功耗下降,避免产生不正确的芯片数据结果和损坏。

新思科技硬件分析和测试团队高级副总裁Amit Sanghani表示:"提供高效、高性价比的芯片数据访问是设备在全生命周期内实现可靠运行的一项基本要求,并且对于任务关键型应用能够保持长期正常运行时间至关重要。新型流结构技术和更精确的测试向量功耗估算功能,将进一步增强我们的芯片生命周期管理系列产品,确保客户在实现设计和进度目标的同时能够实现这些目标。"

关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™("芯片到软件")合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化 (EDA) 和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统 (SoC) 开发者,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息,请访问www.synopsys.com/zh-cn

稿源:美通社

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10月10日  -- 随着AMD全一代"Zen 4"架构的Ryzen™ 7000系列台式处理器上市,技嘉科技今天发表支援新世代AM5平台的B650系列主机板,涵盖GIGABYTE及AORUS B650E及B650等多款机种。搭载直出数字供电设计及全覆盖式鳍片散热模组,全面支次世代PCIe 5.0通道的插槽与M.2接口,并同时相容AMD EXPO™及 IntelR XMP DDR5内存超频功能,高达频率可达DDR5-6600 以上,且配备贴心的PCIe和M.2装置快速装卸设计,着实为用户们升级电脑设备的一大福音。

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技嘉AMD B650系列主板强势来袭 抢攻主流玩家市场

主板供电及散热设计向来为影响理器能表现的重要因素,为满足玩家对稳定高帧数的需求,技嘉B650系列主机板采用高达16+2+2相供电设计,搭载全覆盖金属散热装甲,散热表面积较以往增加4倍,加以8mm 强化热管及散热鳍片等多重散热设计,大幅提升系统稳定度及整体性能。针对DIY组装用户所设计的EZ-Latch Plus快速装卸设计,让M.2固态硬碟拆装无需使用螺丝,显示卡插拔也不卡手,解决以往组装或升级电脑时的恼人痛点。

技嘉推出B650E AORUS TACHYON、B650E AORUS MASTER、B650 AERO G、B650 AORUS ELITE AX、B650I AORUS ULTRA等十四款主机板,于10月10号上市开卖。更多技嘉AORUS B650系列主机板相关资讯,请参阅连结:https://bit.ly/AMD_B650

稿源:美通社

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近日,长城汽车股份有限公司(以下简称"长城汽车")通过德国莱茵TUV集团(简称"TUV莱茵")的审核,成为中国首家成功获德国联邦机动车交通管理局(KBA)颁发UN-R155网络安全管理体系(Cybersecurity Management System, CSMS)符合性证书的车企,标志着长城汽车对车辆产品全生命周期的管理,包括:研发、设计、生产、销售、售后等各个环节,符合UN-R155对于汽车制造商网络安全管理体系的要求,同时,对中国汽车行业的网络安全管理起到示范引领的作用。

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TUV莱茵助力长城汽车成为中国首家获KBA UN-R155 CSMS证书的车企

UN-R155是联合国颁布的关于车辆网络安全管理体系和车型认证的法规,于2021年1月生效。自2022年7月起,出口欧盟的新车型须满足该法规要求。因此,国内众多整车制造商很早便开始关注并着手搭建相应的网络安全管理体系,以确保未来出口欧盟的车型可以通过欧盟整车型式认证(EU-WVTA)。

长城汽车十分重视网络安全,其网络安全体系经过2年多的不断完善及试运行,于2022年4月底,由TUV莱茵专家团队通过现场和线上同步协作,并在德国KBA和BSI(联邦信息安全局)的在线监督下完成审核,最终获得KBA颁发的UN-R155 CSMS符合性证书。

长城汽车副总经理耿伟峰感谢TUV莱茵专家团队的支持,他强调:"UN-R155网络安全认证项目于去年7月正式启动,历时一年多。期间,我们合作双方始终与德国KBA保持密切沟通,严格依据法规要求,通过科学的项目管理机制,圆满完成审核和认证。在执行过程中,我们再次感受到TUV莱茵作为德国检测认证机构一贯的专业和严谨,审核期间遇到疫情管控,双方团队的核心成员更是在哈弗技术中心闭环工作,全力确保项目按时推进。"

 TUV莱茵大中华区交通服务副总裁黄余欣祝贺长城汽车获颁CSMS证书,他表示:"这是KBA颁发给中国车企的第一张CSMS证书,它充分体现了长城汽车在国内汽车网络安全领域的领先性。我们与长城汽车精诚合作15载,服务涵盖整车及零部件出口认证、体系审核、多国市场准入、零部件供应商电磁兼容及环境可靠性测试等多个方面。未来,TUV莱茵将继续为长城汽车深耕欧盟市场提供强有力的技术支持,助力其稳步推进全球化战略,为全球消费者打造更安全可靠的车辆产品。"

TUV莱茵作为一家拥有150年历史的测试、检验和认证机构,在保障车辆网络安全方面拥有丰富经验。早在UN-R155立法阶段,TUV莱茵已参与法规制定的讨论、积极培养专家团队和提升本地服务能力,并于2021年在德国完成集团首个CSMS/SUMS项目的审核,该项目获颁KBA全球首张UN-R155/R156证书,为之后在中国推动汽车网络安全认证提供了重要的参考经验。

TUV莱茵车辆检测认证服务始于1904年,可为传统汽车和新能源汽车提供本地化的一站式服务,从研发阶段的目标市场法规导入、整车与零部件测试、道路适应性的测试、市场准入认证、功能安全及网络安全认证和评估,到生产阶段的质量管理,售后阶段的服务质量提升,以及供应链管理审核、供应商能力搭建、人员资质认证等,致力于为汽车价值链每个阶段的参与者提供精确、独立的专业技术支持。

稿源:美通社

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近日,国际领先标准、测试及认证机构BSI正式授予威马汽车ISO/IEC 27001信息安全管理体系和ISO/IEC 27701隐私信息管理体系认证证书,这标志着威马汽车在信息安全及隐私信息管理体系建设方面达到了国际标准水平。

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颁证仪式合影

BSI全球大客户总监周赟喆、BSI华东区标准应用方案总监练卫堪、威马汽车副总裁兼首席数字技术官吴国林、威马汽车信息安全总监郭迁弟等出席了颁证仪式。

本次认证范围涵盖威马新能源智能汽车及其车联网和智能辅助服务的设计、制造、销售和客户服务的全业务场景与生态。

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威马汽车BSI ISO/IEC 27001:2013信息安全管理体系和ISO/IEC 27701:2019隐私信息管理体系认证证书

威马汽车副总裁兼首席数字技术官吴国林表示,感谢BSI对威马的认可,一直以来,威马以安全为前提,在智能系统方面、物理环境安全、信息系统获取、开发和维护方面都构建了安全“防火墙”,为用户提供高安全性、智能体验强的产品和服务。

守护用户隐私安全

随着新能源汽车时代的到来,电动化为汽车搭载了更多智能科技,各种系统配置在为车主带来更好的驾乘体验,但另一方面也存在信息泄露隐私风险等方面的隐患。

在ICT领域,BSI 始终处于信息安全标准的前沿,曾经制定了这一领域的世界上首个标准BS 7799,即ISO/IEC 27001信息安全管理体系的前身。BSI从未止步于此,始终致力于解决新出现的问题,例如,隐私、网络和云安全,这是BSI最有能力为企业提供帮助的原因所在。ISO/IEC 27001、ISO/IEC 27701均是由国际标准化组织发布的国际标准,是当前信息安全管理和隐私信息管理领域最权威的国际通用标准,在金融、互联网、人工智能、制造、航空运输等各个行业有众多最佳实践。

在过往的几年,BSI与国内多家行业知名企业,诸如华为、荣耀、Vivo、小米等主流手机厂商,及阿里巴巴、京东、百度、腾讯等互联网领导企业均保持深度合作。除了提供ICT领域的解决方案以外,作为一家拥有120年历史的全球首家标准机构,BSI同时还提供以国际标准为核心的多样化解决方案。

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BSI ICT产品群及整体解决方案

关于威马汽车

威马汽车科技集团成立于2015年,作为实体经济的创新代表,威马汽车秉持“科技普惠”的初心,以“用得爽、用得起”的产品和服务,让每个中国家庭都拥有属于自己的新能源智能出行生活。为用户提供安全可靠、质量稳定、体验出色、成本合理的产品和服务。

关于BSI集团

BSI 是一家助力组织将最佳实践标准转化为卓越习惯的业务改进公司,其企业宗旨是“激发信任,建造一个更具有韧性的世界”。一个世纪以来,BSI始终致力于追求卓越并促进全球组织采用最佳实践。BSI在全球195个国家/地区拥有86,000多家客户,作为一家真正的国际企业,它拥有涵盖众多行业(汽车、航空航天、建筑环境、食品、零售、医疗保健等)的丰富技能和专业知识。凭借其在标准和知识解决方案、保障服务、法规咨询及专业领域的专业所长,BSI致力于帮助客户提升业务绩效以实现可持续增长和有效管理风险,助力客户最终打造更具生存力的组织。

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ExaGrid在第13届卓越IT大奖的五个类别中获得提名

业界唯一的分层备份存储解决方案提供商ExaGrid®宣布,公司在第13届年度存储、数字化和云计算(SDC)奖中获得五个类别的提名,这些奖项旨在表彰和奖励成就卓越的数字化转型基础产品和服务。投票活动目前正在进行中,最终将选出每个类别的获胜者,投票截止日期为2022年11月4日。2022年SDC奖得主名单将于11月24日在伦敦举行的颁奖仪式上揭晓。

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(图示:美国商业资讯)

ExaGrid在以下奖项类别中获得提名:

  • 年度供应商渠道计划

  • 业务连续性/灾难恢复(BC/DR)创新

  • 年度存储硬件创新

  • 年度备份/归档创新

  • 年度存储企业

ExaGrid提供业界唯一的分层备份存储解决方案,该解决方案具有前端磁盘缓存停放区,可实现快速备份和快速恢复,并可随着数据量的增加,横向扩展为定长备份窗口。此外,非面向网络的层级可以防范安全攻击,并以经过去重操作的格式存储所有数据,能够提高效率,降低成本。ExaGrid提供各种尺寸的设备型号,可在单个横向扩展系统中混合搭配多达32台设备。超大型横向扩展系统能够以每小时488TB的摄取率接收高达2.7PB的完全备份,比市场上其他备份存储系统快3倍。

ExaGrid总裁兼首席执行官Bill Andrews表示:“很荣幸能够入围五个奖项类别。ExaGrid不仅深耕备份存储,还高度重视与渠道合作伙伴和客户建立长期合作关系。我们通过提供一流的产品、支持模式、尺寸和定价来实现这一目标。我们很高兴能与其他行业领导厂商一同入围今年的SDC奖。看到业界欣欣向荣的发展,我们倍感鼓舞。”

ExaGrid分层备份存储
ExaGrid提供带有前端磁盘缓存停放区——即性能层(Performance Tier)——的分层备份存储服务,可直接将数据写入磁盘,以实现更快的备份,并且可以直接从磁盘恢复,从而实现更快的还原和虚拟机启动。长期保留数据被分层并归入经去重操作的数据存储库,即保留层,以减少保留存储的数量以及由此产生的成本。这种两层的方法可以提供更快的备份和恢复性能,以及更低成本的存储效率。

此外,ExaGrid还提供横向扩展架构,可以随着数据量的增加轻松地添加设备。每台设备都包括处理器、内存和网络端口,因此随着数据量的增加,所需的所有资源都可用来保持定长的备份窗口。这种横向扩展存储方法可以消除成本高昂的叉车式升级,同时允许在同一横向扩展系统中混合使用不同大小和型号的设备,从而避免产品报废,同时保护前期和后期的IT投资。

关于ExaGrid
ExaGrid通过独特的磁盘缓存停放区、长期保留存储库和横向扩展架构提供分层备份存储。ExaGrid的着陆区提供最快速的备份、还原和即时虚拟机恢复。保留存储库具有极低的长期保留成本。ExaGrid的横向扩展架构集成所有设备,可确保随着数据增加而提供定长备份窗口,避免成本高昂的叉车式升级和产品淘汰。ExaGrid提供唯一具有非面向网络的层级、延迟删除功能以及不可变对象以从勒索软件攻击中恢复的双层备份存储方案。

ExaGrid在以下国家/地区拥有实体销售和售前系统工程师:阿根廷、澳大利亚、比荷卢经济联盟、巴西、加拿大、智利、独立国家联合体、哥伦比亚、捷克共和国、法国、德国、中国香港、伊比利亚、印度、以色列、日本、墨西哥、北欧各国、波兰、沙特阿拉伯、新加坡、南非、韩国、土耳其、阿联酋、英国、美国及其他地区。

敬请访问我们的网站exagrid.com或在LinkedIn上与我们联系。请在我们的客户成功案例中浏览并了解客户对其ExaGrid体验的评价,以及他们现在能够显著减少备份耗时的原因。请查阅与我们有关的100+ Gartner Peer Insight评价。ExaGrid为获得+81的净推荐值(NPS)得分而深感自豪。

ExaGrid是ExaGrid Systems, Inc.的注册商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。

原文版本可在businesswire.com上查阅: https://www.businesswire.com/news/home/20221006005017/en/

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领先的音频行业期刊CE ProPlatin Audio的最新系统评为年度最佳智能家居产品和技术之一

CE Pro日前2022年美国智能家居与家电及影音视听展览会CEDIA Expo上宣布了2022CE Pro年度最佳产品(最佳电子系统技术奖的获奖者,在这些享有盛名的获奖者中,Platin Audio凭借最新推出的、获得WiSA SoundSend认证的Platin Audio Monaco 5.1.2空间音频系统荣获此奖项

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这款新产品结合了最先进的WiSA技术和杜比全景声(Dolby Atmos)的强大功能,成为市场上首个采用真正的杜比全景声up-firing扬声器的无线音频系统。这些扬声器为听众提供了一个真正沉浸式的空间声效环境,使其非常适合用户欣赏当今使用多声道、高清晰度音频格式制作的电影和节目。

“无论是听到飞龙从头顶俯冲而过,还是感觉自己在观看一场大型比赛,我们的Monaco 5.1.2旨在将影院音效的乐趣带到任何家庭娱乐环境中。我们的沉浸式音频解决方案,加上简便的即插即用设置,使用户比以往任何时候都更容易体验到丰富而像水晶一样清晰的声音,”Platin Audio市场营销高级副总裁Kevin McDonald说道。“我们很荣幸我们的最新系统在全面上市之前就被评为最佳的全新音频产品之一。”

此项年度最佳奖项(BEST Award的获奖名单已在CEDIA Expo期间公布。所有的参赛产品都是由行业领袖及CE Pro编辑根据创新性、功能、竞争优势和可为安装人员带来的益处进行评判的。

定制电子产品及智能家居行业领先的商业出版物CE Pro的执行主编Arlen Schweiger说道:“2022年是令人惊叹的一年,因为定制电子产品行业已从疫情中复苏,并与供应链短缺进行抗争,制造商也以令人难以置信的创造力和毅力对此做出了回应。业主依赖集成商来确定和实施正确的解决方案,以满足他们的需求。年度最佳奖项表彰了那些正在开发这些创新性的技术并提升家居体验的公司。

该系统将从10月中旬开始在全美部分门店和网上出售,其售价为1499美元。目前可以在这里预订。

欲了解更多关于Platin Audio的信息,请访问www.platinaudio.us或在Facebook上与该品牌联系。

关于Platin Audio

我们是由专业的设计师、远见卓识者和工程师组成的一个充满激情的团队,我们自豪地称其为Platin Audio。我们热衷于动感音效和设计简捷性。我们明白音频是丰富我们生活中各种故事的重要组成部分,我们努力让每一刻都成为令人难忘和情感相连的体验。Platin意味着沉浸式的音效,这是如此美妙,您不仅能听到它,还能感受到它。有关Platin Audio的更多信息,请访问:www.platinaudio.us

关于WiSA, LLC

WiSA®专注于为家用空间音频提供解决方案。通过使用由WiSA Technologies, Inc.开发的技术,WiSA协会与领先的消费电子公司、技术供应商、零售商和生态系统合作伙伴合作,共同推动沉浸式音频成为每个人都能享受到的体验。WiSA, LLC(无线扬声器和音频协会)是WiSA Technologies, Inc.的全资子公司。有关WiSA的更多信息,请访问:www.wisatechnologies.com

关于WiSA Technologies, Inc.

WiSA Technologies, Inc.(纳斯达克股票代码:WISA)是WiSA品牌旗下面向智能设备和下一代家庭娱乐系统的领先供应商,专注于开发空间、无线声效技术。WiSA的技术为高解析度内容提供沉浸式的音频体验,可支持包括电影和视频、音乐、体育、游戏/电子竞技等应用。WiSA Technologies, Inc.的总部位于美国俄勒冈州比弗顿,在中国台湾、中国大陆、日本、韩国和美国加利福尼亚州设有销售团队。更多信息,请访问:www.wisatechnologies.com

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