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随着苹果的缺货情况逐渐得到改善,以及各厂商陆续更新产品线或新品上市,优惠力度减少,2022年第一季度中国平板市场均价明显回升。但是由于产品创新力的不足,对消费者的吸引力下降和行业参与者的增加,市场竞争不断加剧,在即将到来的“618”年中促销中,价格战将会难以避免。

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而经济环境的不景气导致消费者的消费支出不断减少,性价比将会成为下半年各家新品的主要卖点,2,000元以下产品将会成为重点。预计未来中国平板电脑均价将会明显回落。

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来源:IDC中国

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2022年5月13日,桌面3D打印领域的两家领导者 Ultimaker 和Makerbot今天宣布,他们已达成一项业务合并协议, 该协议将通过提供包括硬件软件和材料在内的全面桌面3D打印生态系统来加速增材制造的发展和采用。

新实体将得到现有投资者 NPM Capital 和 Stratasys (纳斯达克代码:SSYS)的支持,并将受益于计划的6240万美元现金投资,以推动创新和向新市场扩张。新公司将由MakerBot 现任首席执行官Nadav Goshen和 Ultimaker 现任首席执行官Jürgen von Hollen领导,后者将担任联合首席执行官,Nadav 管理运营和研发,Jürgen 管理商业职能。

"这次合并标志着Ultimaker 和 MakerBot的一个重要里程碑," Ultimaker 首席执行官 Jürgen von Hollen说。"创新和增长对于将桌面3D打印从一项专业技术带入主流业务采用都至关重要。新公司将利用并扩大其在美洲、欧洲、中东和非洲和亚太地区的销售和运营的全球足迹。"

"技术创新对于增加易于使用的专业3D打印解决方案的可用性至关重要," MakerBot首席执行官Nadav Goshen说。"通过合并我们的团队并利用额外的资金,我们可以加速开发先进的解决方案,为我们的客户提供广泛的硬件和软件解决方案组合,以服务于多样化的客户需求和应用程序。"

新实体旨在提供易于使用且易于访问的桌面 3D 打印解决方案,适用于任何应用程序,同时激励行业走向负责任和可持续制造的未来状态。

新公司的总部将设在荷兰和美国纽约。该交易尚需咨询适当的员工代表机构并获得监管部门的批准,目前预计将在 2022 年第二或第三季度完成。

关于 Ultimaker

Ultimaker 成立于 2011 年,其使命是加速世界向灵活、赋权和可持续解决方案的转型。380名员工提供了一个平台,使客户能够充分利用独特的 Ultimaker 生态系统,该生态系统提供业内最多样化的3D打印产品和服务。Ultimaker 提供了简单易用的硬件、软件和材料的无缝集成。

关于 MakerBot

MakerBot是桌面3D打印行业的全球领导者。MakerBot 以其强大的增材制造生态系统为当今和未来的工程师提供支持。该公司致力于重新定义3D打印的安全和排放、可靠性、可访问性、精确性和易用性标准。通过这种奉献精神,MakerBot 拥有庞大的安装基础,管理着世界上最大的3D打印社区 Thingiverse,并拥有 UL 2904 标准委员会的成员,以确保其处于排放法规的最前沿。

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从复杂的车载物理按键演变为高度集成的智能压感触控操作,新能源汽车的驾驶座舱人机交互界面从功能性走向智能化,实现了汽车操控、娱乐及导航等应用功能的“集成交互和决策处理”,并在特斯拉、蔚来、比亚迪、小鹏等众多造车新势力的商业化落地过程中,带动了车载智能触控全产业链的技术迭代发展。

与此同时,人们针对汽车智能触控带来的触控反馈迟缓和视觉占用带来的安全隐患,基于汽车驾驶的安全性能与可靠性能的考虑,提出了实现触控盲操作和防误触等新需求。因此,本报告调研以芯海科技基于汽车安全驾驶的新一代汽车座舱压感触控方案的技术发展逻辑及未来应用前景的市场调研。

新能源汽车的增长趋势

随着汽车新四化进程不断推进,全球汽车产业电动化、智能化的脚步越来越快,全球新能源汽车市场迎来快速增长。数据显示,预计至2025年,全球新能源汽车销量将突破2100万辆,五年复合增长率约37%,新能源汽车的市场渗透率持续提升。

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2018-2025年全球新能源汽车销量和预测(数据来源:德勤分析)

汽车智能化革命是继电脑、智能手机之后第三代大型移动智能终端产业化变革,这一变革将引发一系列的产业链连锁反应,带动更多上下游产业的变革。媒体统计数据显示,2021年到2025年,全球汽车半导体市场规模将以10%的CAGR增长;到2025年,全球汽车半导体将达到735.2亿美元的市场规模。

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全球汽车半导体市场规模(数据来源:集微咨询)

智能座舱的中控屏变化

新能源汽车对传统汽车的颠覆式变革,除了实现动力能源从“石化能源”到“清洁能源”的系统性变革,同时也在实现从“载人功能性产品”向“智慧化交互终端”的代际突破。

“汽智慧中控大屏”作为汽车人机交互的重要载体,因其整体美观、系统故障更小及功能集成度更高,在特斯拉、蔚来、比亚迪、小鹏等众多造车新势力的强势推动下日渐普及。

随着特斯拉率先开启新能源汽车的人机交互技术革新,传统汽车座舱中各种复杂且老式的功能性物理按键被化繁为简,同时又将更多广播APP、信息交流、车载娱乐系统、电话、导航地图等应用功能,汇集于汽车智慧中控屏之中,通过更为简洁的多点触控操作模式,塑造了全新的人车智能交互体验。

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车载信息娱乐系统的发展历程

汽车智能压感触控日渐普及的原因在于,符合持续创新的汽车内饰设计的趋势变化,打造了无实体按键、一体化、防误触的座舱人机交互界面,实现更高级、极简化而又更人性化的汽车中控设计需求,使得汽车座舱实现简约美观且更具科技感。

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智慧座舱的三大趋势

因此,人们看到在新能源汽车上,越来越多的传统汽车物理按键,正在逐渐被智能触控按键替代。实际上,在汽车整车上智能触控按键的应用不止于驾驶座舱中控屏,还包括汽车座椅、尾门、汽车内外饰智能表面等功能区域,同样也在逐渐从传统物理按键,转变为到当下流行的智能触控开关或按键。

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车载压感的机遇和风险

车载压力触控按键作为汽车智能化发展的关键技术,在特斯拉、蔚来、比亚迪、小鹏等众多造车新势力的推动下,已经越来越多的应在新能源汽车产品当中,并在未来的汽车前装市场的智能座舱领域有着可预见的广泛需求。

目前,已应用了压感按键的汽车,只替代了部分按键功能,单台汽车压力按键的替代率不超过25%。事实上传统汽车包括座舱内、门把手、尾门等共有五六十个按键,此外还有座椅压力检测,安全带拉力检测,方向盘握力检测等。

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智能座舱相关按键

新能源汽车和中高端车型是未来3-5年最快在智能座舱应用压力按键及压力传感器的,例如特斯拉、蔚来、比亚迪、小鹏等新能源汽车及BBA等中高端品牌车型,这部分占整个汽车市场的比例大概20%,这部分品牌预计有1/3左右的车型会考虑用压感按键。

按照新能源汽车逐渐简化按键控制,将中控按键控制功能集成到显示大屏,同时包括车窗车门等物理按键使用触摸+压感的趋势,可预估每辆汽车的车载触控MCU用量将从当前平均4-5 颗快速增长到20-30颗。

因此,按照整车智能座舱压力传感器应用按照功能区域划分,大概需要15-30个左右的一到多通道的压感模组,单车压感模组总价值在30-60美金左右。未来,智能座舱的压力按键及压力传感器可能的市场规模大概在30-60亿美金/年左右。

同时,随着汽车承载着越来越丰富的车载应用,如果都用硬件功能实现调节,庞大的按键操作系统将无法想象。智能压感触控设计能够有效减少越来越多车载应用带来的各类繁琐操作,在人车交互体验上更加简单、智能和友好。因此,无论是设计美观、用户体验和未来趋势来说,汽车智能触摸按键替代物理按键是科技发展的历史必然。

虽然人们普遍认识到“虚拟”汽车智能触控按键,替代传统“硬件”物理按键是不可逆的必然趋势,但是出于对智慧屏幕的触控反馈迟缓和视觉占用而带来的分散驾驶注意力的安全隐患担忧,人们仍然认为传统物理按键相较于智能触控按键,在汽车驾驶的安全可靠性和易用性更有明显优势。

车载触控反馈技术创新

经实验结构多次验证,在汽车驾驶过程中,用户需要将95%的精力聚焦驾驶行为上,只能抽取仅5%左右的精力与时间来操控车载功能。统计下来平均每次操作(即视线与注意力专注在车载上的时间)无法超过三秒,因此,交互设计与信息布局需要做到最极致,指令需要被快速、精确的采集。

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驾驶员注意力危险系数

随着汽车电子全产业链的持续技术迭代创新,包含芯海科技在内的国产车规级芯片厂商的新一代汽车座舱压感触控技术,针对座舱中控台、方向盘等需要防误触的应用场景,提供更真实的智能压感触控体验,使驾驶员实现更精准的人机交互操作,拥有更多的时间和精力专注于安全驾驶。

当前,汽车压感触控的主流技术方案是通过压力传感器(force sensor)、电容触控、振动反馈等组件,实现“压力感知+电容触控+触觉反馈”的技术整合。电容感应是汽车智能触控普遍采用的技术路线,当用户按压“虚拟”触控按键,电容式传感器会立即测出面板材料与背光之间距离的微形变,通过内置芯片做出判断使用者手指按压的力度,同时通过振动反馈回以相应的三维立体触感,让用户通过触觉精准感知到操作效果。

压力触控不受任何材质影响,可以检测按压力度的大小,在应用侧可以实现单键多功能,且不易受物体表面赃污、环境变化等影响。目前的电容感应的触摸控制精度可以达到99%的精准度,具备小于3ms的响应速度,具备高灵敏、低功耗、高线性度等一系列优势,无限接近人们无缝交流。

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灵敏度性能测试

车载压感触控企业概要

目前,国内车载压感触控半导体芯片及器件领域的领导品牌厂商有芯海科技(CHIPSEA)及纽迪瑞科技(NDT)。未来,随着汽车智能化时代的到来,我们判断在特斯拉、蔚来、比亚迪、小鹏等造车新势力的持续推动下,汽车的驾驶座舱人机交互界面从功能性走向智能化,智能压感触控技术将迅速向汽车领域渗透,传统的汽车物理按键正逐渐被虚拟触控按键所替代。在这场人机交互的变革中,汽车压力触控技术扮演着不可或缺的角色,芯海科技、纽迪瑞等车载压感触控先驱企业的引领下,必将带动了车载智能触控全产业链的技术创新发展。

芯海科技简介

芯海科技成立于2003年9月,是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路设计企业。专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及AIoT一站式解决方案的研发设计。产品和方案广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等领域。

自2016年以来,芯海科技的智能手机压力触控解决方案在8848 M4、努比亚 z20、vivo NEX3、魅族18等近30款品牌智能手机实现批量出货。在全球首款环绕屏概念机小米MIX Alpha、小米四曲瀑布屏概念机、vivo APEX概念机、OPPO首款屏下摄像头全面屏概念机等先进机型也有应用。此外,芯海科技的压感触控解决方案还广泛应用在智能穿戴(TWS耳机、手表手环、智能音箱等)、笔电及周边(ForcePAD、触摸笔)、智慧家居/家电(白色家电、电动牙刷等小家电)、汽车电子等行业标杆企业的终端产品当中。

其中,芯海科技在汽车智慧座舱压力触控领域,旗下首颗车规级MCU芯片CSA37F62通过AEC-Q100权威认证,并导入汽车前装企业的新产品设计。芯海科技作为全球首家电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片供应商,自2015年以来,芯海科技投入大量资源在压力触控领域,尤其是基于“压力感知+电容触控+触觉反馈”技术的研发与产品推广。目前,芯海科技在该领域申请专利近100件。

纽迪瑞科技(NDT)简介

纽迪瑞科技(NDT) 成立于2011年,是全球首家将“柔性MEMS”概念成功商业化落地的公司,拥有近百项国内外核心专利,涵盖材料、结构、方案、量产等多个环节,具备全产业链高度垂直整合的优势。品牌合作伙伴包括Google、华为、小米、vivo、OPPO、黑鲨、联想等,Mobile智能手机、Wearable可穿戴、Measurable力测量三大产品线累计出货1亿套,已成为全球新型压感触控技术第二大供应商。

为了满足汽车前装市场的广泛需求,NDT汽车座舱压感触控方案正进行车规级的验证与测试,并将于2020年Q4交付符合车规的产品。未来,NDT基于领先的压力传感技术将开发更丰富的汽车应用场景,不仅是内饰的智能压感触控,还将拓展乘坐感应、撞击试验、油压/胎压监测等关键的汽车电子应用,加速汽车智能化的变革。

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  • 全球首款:舍弗勒推出带离心盘的高效球轴承,集两种不同轴承优势于一身

  • 效率更高:新型轴承可有效降低新能源汽车排放,延长电池续航里程

  • 更可持续:性能更高,轴承和变速箱尺寸更小,进一步降低排放

  • 马迪斯·青克:"我们新推出的高效球轴承可以提高驱动系统效率,有助于推动电动汽车作为日常交通工具的普及应用。"

轴承是汽车的关键零部件之一:无论是内燃机汽车、混合动力车,还是电动汽车,都离不开轴承。舍弗勒最新推出一款带离心盘的高效球轴承,可有效降低内燃机汽车和混合动力汽车碳排放,延长电动汽车续航里程。轴承重量仅为300g,根据具体应用不同,直径在5至10cm之间。

舍弗勒集团汽车科技事业部首席执行官马迪斯·青克说道:"舍弗勒的创新能力是公司汽车业务及整个集团成功发展的关键。我们新推出的高效球轴承可以提高驱动系统效率,有助于推动电动汽车作为日常交通工具的普及应用。"

两全其美:兼具开式轴承和密封轴承优势

球轴承通常分为两种,一种为开式轴承,两端是开放式的;一种为密封轴承,采用特种橡胶制成的密封件进行密封。密封轴承在密封圈的保护下可使钢球及滚道免受外部污染,轴承磨损更小,使用寿命更长。不过,缺点是轴承的摩擦高,能量损耗大。开式轴承虽然摩擦低,但因为没有污染防护,轴承单元更容易损坏。这是一个很难两全的问题。

针对这一情况,舍弗勒开发了带离心盘的高效球轴承,集开式轴承和密封轴承优势于一身。在新的轴承中,因摩擦导致的能量损耗明显减少。"摩擦越小,意味着动力传动的效率越高,从而降低车辆排放,提高续航能力,"舍弗勒集团轴承事业部负责人迪特尔•埃里纳博士说道。该款球轴承的独特之处在于,它采用一个经特殊设计的离心盘来替代橡胶密封圈。离心盘嵌套在轴承内圈中,与传统密封件发挥相同的作用,可以阻挡污染进入。离心盘可以自由旋转,因此较传统密封方式相比,轴承内的摩擦可降低约80%,平均每辆车每公里可减少0.3g二氧化碳排放。每个轴承最多可减少30w能量损耗,电动汽车续航能力可提高1%。

"高效的轴承解决方案在实现可持续交通方面发挥着关键作用。我们推出这款轴承,再次体现舍弗勒从细节之处着手,不断提高产品性能的开发理念,"埃里纳博士说道。带离心盘的高效球轴承使用寿命也得到大幅延长,是开式轴承的10倍,是传统密封球轴承的两倍。此外,轴承和变速箱的尺寸也可以得到进一步减小,节省了材料的使用,从而进一步减轻了重量。

球轴承助力提升电驱动系统效率

70多年来,舍弗勒始终专注于滚针轴承的开发与制造。2001年,舍弗勒收购了位于德国施韦因富特的FAG库格费舍尔股份两合公司,进一步丰富了滚动轴承产品阵容。对汽车制造、机械工程和动力传动行业而言,轴承发挥着不可或缺的作用。即使是纯电动汽车也同样离不开轴承。虽然电动汽车通常只需要一个前进齿轮组便可以疾驰而去,但通过减速箱可以按一定速比来降低电机速度,提高电机在低速及高速下的运行效率。

随着电机转速的不断增加(甚至高达20,000rpm),变速箱的设计、材料、涂层及其采用的轴承都要满足更为严苛的要求。"动力总成电气化的发展趋势在不断推动轴承技术的创新发展,"埃里纳博士说道。为此,舍弗勒充分发挥其在系统知识方面的优势,并将其应用于轴承技术和电驱动系统的开发。在此基础上,舍弗勒还开发了防电腐蚀轴承,特别适用于800V或采用碳化硅半导体电机控制器的电驱动系统。

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尺寸更小,性能更高:舍弗勒推出新型带离心圆盘的高效球轴承,可提高电动汽车续航里程

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两全其美:带离心盘的高效球轴承集开式轴承和密封轴承优点于一身

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带离心盘的高效球轴承:自由旋转的离心盘将污染和过溢油脂隔离在轴承之外

关于舍弗勒

作为一家全球性汽车和工业产品供应商,舍弗勒集团70余年来始终秉承开拓创新精神,致力于推动交通出行和工业制造领域的创新与发展。依托在电驱动、低碳驱动、工业4.0、数字化和可再生能源领域提供创新型技术、产品和服务,舍弗勒集团致力于成为值得信赖的合作伙伴,让交通出行和工业制造更高效、更智能、更可持续。作为一家技术型公司,舍弗勒集团提供覆盖整个动力总成及底盘应用的高精密部件与系统,以及广泛应用于工业领域的滚动轴承和滑动轴承解决方案。舍弗勒集团2021年销售额约为139亿欧元,目前约有83,000名员工,是全球大型家族企业。根据德国专利商标局(DPMA)数据,舍弗勒在2021年注册超过1,800多项专利,是德国第三大最具创新力的公司。

关于舍弗勒大中华区

舍弗勒于1995年开始在中国投资生产。20多年来,舍弗勒已成为中国汽车和工业领域重要的供应商和合作伙伴。秉承"本土资源服务本土市场"理念,舍弗勒大中华区致力于本土生产和本土研发,为客户提供高品质产品与近距离服务。目前,舍弗勒大中华区拥有员工约1.2万人,在上海安亭、湖南长沙设有2个研发中心,在太仓、苏州、银川、南京、湘潭等地设有10座工厂,在北京、上海、沈阳、广州、南京、济南、成都、武汉、太原、重庆、西安、天津、大连、杭州、长沙、哈尔滨、郑州、香港、台北、台中等全国各地设有20个销售办事处。从2016年起,舍弗勒大中华区连续7年被评为"中国杰出雇主"(China Top Employer)企业。

在社交媒体上关注我们:舍弗勒Schaeffler微信微博优酷) 

稿源:美通社

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  • 利用早期专注智能出行、电源和能源管理、物联网和互联应用的先发优势

  • 强化在IDM模式、客户关系和既定终端市场及应用战略方面的固有优势

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码:STM)512日在法国巴黎举行了2022年资本市场日 Capital Markets Day活动。

在此次活动和线上直播过程中,公司总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery致开幕辞,多位高管详细介绍意法半导体的战略、主要的市场趋势与成长机会,分享了公司在制造、技术和产品方面的发展情况,讲解ESG(环境社会治理)可持续发展战略和价值创造。

下表为与公司先前披露的 2022全年营收计划相关的财务预期,以及昨天在资本市场日会议上分享的 2025-2027年新目标。


2022全年计划

2025-2027年计划

营收

148亿- 153亿美元

200+亿美元

毛利率

~46%

~50%

营业利润率

24% - 26%

>30%

EBITDA利润率

-

>40%

自由现金流量*

>7亿美元

>25%

*非美国通用会计准则

财务计算基于假定货币汇率约为 1.12 美元 = 1.00 欧元

在坚持以可持续发展和盈利增长为中心的价值主张不变,提供差异化产品技术赋能客户,坚定践行可持续发展承诺的框架内,意法半导体将利用其早期专注智能出行、电源与能源管理、物联网与互联三大应用领域的先发优势。

意法半导体的200+亿美元营收目标将建立在公司垂直整合制造(IDM)模式和客户关系的基础之上,并坚持既定终端市场应用战略:广泛布局工业和汽车两大应用领域,全面成为该两大市场的重要厂商;选择性布局个人电子和通信设备、计算机及外围设备市场,成为相关产品领域的重要厂商。


预计以下几个因素将推进该营收目标实现:1)公司核心业务,通过借助意法半导体在技术和市场上的率先地位,预计将与其既定目标市场同步增长;2) 处于或接近公司核心业务的高增长领域,在这些领域公司已经处于或目标赢得市场领先地位,并正加码技术、人才、产品研发与制造方面的投资。

  • 资本市场日演讲主题和演讲人:

  • 开幕式讲话 – Jean-Marc Chery,总裁兼首席执行官

  • 汽车和分立产品以及商机– Marco Monti,汽车和分立产品部(ADG)总裁

  • 模拟、MEMS 和传感器产品和商机– Marco Cassis,模拟、MEMS 和传感器产品部(AMS) 总裁;意法半导体创新办公室战略、系统研究和应用负责人

  • 微控制器及射频通信产品和商机–Remi El-Ouazzane,微控制器和数字产品部 (MDG) 总裁

  • 制造与技术– Orio Bellezza,技术、制造、质量和供应链部总裁

  • ESG 可持续发展战略 – Rajita D'Souza,人力资源和企业社会责任部总裁

  • 财务概况 – Lorenzo Grandi,财务、采购、ERM 和企业韧性部总裁、首席财务官

5 12 日北京时间下午15:0019:15,公司已在法国巴黎线上直播 2022 年资本市场日会议。

在意法半导体网站cmd.st.com可以查看网络会议重播,及从网站下载所有会议资料。

前瞻声明

本新闻稿中包含的一些非历史事实的陈述是根据管理层当前的观点和假设做出的预测陈述和其他前瞻性陈述(按照1933年证券法最新版第27A条或1934年证券交易法最新版第21E条的规定)前瞻性陈述是以已知和未知的风险和不确定性趋势为前提条件,包含已知和未知的风险和不确定趋势这些风险和不确定趋势可能由于以下因素而导致实际结果、业绩或事件与本声明所预期的结果、业绩或事件存在重大差异

全球贸易政策的变化,包括使用和扩大关税和贸易壁垒,这可能会影响宏观经济环境,并对我们产品的需求产生不利影响;

不确定的宏观经济和行业趋势(例如,通货膨胀和供应链波动),这可能会影响我们的产能和终端市场对我们产品的需求;

在瞬息万变的技术环境中设计、制造和销售创新产品的能力;

宏观经济或地区事件、军事冲突(包括俄乌军事冲突)、社会动荡、劳工行动或恐怖活动引起在我公司或客户或供应商经营所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治环境或基础设施状况发生变化;

可能会影响我们执行政府投资的研发计划和/或实现研发制造计划目标的意外事件或情况;

围绕英国退欧的法律、政治和经济不确定性可能长时间造成国际市场不稳定和货币汇率波动,并可能对商业活动、政治稳定和经济状况产生不利影响,尽管我们在英国没有重大业务,迄今为止,英国脱欧未对我们的基础业务产生任何重大影响,但是我们无法预测其未来影响;

我们的任何主要分销商出现财务困,难或主要客户大幅减少采购;

我们的产能利用率、产品组合和制造效率和/或满足为供应商或第三方制造供应商预留的产能所需的产量;

我们运营所需的设备、原材料、公用事业服务、第三方制造服务和技术或其他物资的可得性和成本(包括通货膨胀导致的成本增加);

我们的 IT 系统的功能和性能,这些系统受到网络安全威胁并支持我们的关键运营活动,包括制造、财务和销售;以及对我们或我们的客户或供应商的 IT 系统的任何破坏;

我们的员工、客户或其他第三方的个人数据被盗、丢失或滥用,以及违反全球和当地隐私法规,包括欧盟的《通用数据保护条例》(“GDPR”);

我们的竞争对手或其他第三方的知识产权主张的影响,以及我们以合理的条款条件获得所需许可的能力;

税收规则的变化、新立法或修订立法、税务审计结果或国际税务条约的变化,可能影响我们的经营业绩,以及我们的税收抵免、退税、减税和准备金的准确测算能力,以及递延所得税资产实现能力,最终导致我们的整体税务状况发生变化;

外汇市场的变化,尤其是美元对我们营业活动所用的欧元等主要货币的汇率;

正在进行的诉讼的结果,以及我们可能成为被告的任何新诉讼的影响;

因疫情或无法交货而发生的产品责任索赔或保修索赔,或与我们的产品有关的其他索赔,或客户召回产品包含我们的芯片;

在我公司、客户或供应商经营所在地区发生的自然灾害,例如,恶劣天气、地震、海啸、火山爆发,或其他自然现象、气候变化的影响、健康风险和传染病,如 COVID-19

加强我们行业的监管,包括与气候变化和可持续性有关的监管,以及我们到 2027 年实现碳中和的承诺;

由于 COVID-19疫情、远程工作安排以及社交和专业互动的相应限制,可能导致重要员工流失以及可能无法招聘和留住合格员工;

COVID-19 全球爆发的持续时间和严重程度可能会在很长一段时间内继续对全球经济产生重大负面影响,也可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响;

我们的供应商、竞争对手和客户之间的横向和垂直整合导致的行业变化;

加快推进新计划的能力,推进能否成功可能受到我们无法控制的因素影响,包括关键的第三方组件的可用性和分包商的表现是否符合我们的预期。

这些前瞻性陈述受各种风险和不确定性趋势的影响,可能导致我们业务的实际结果和业绩与前瞻性陈述存在重大差异或完全相反。某些前瞻性陈述是可以通过前瞻性术语来识别的,例如,相信预期可能预期应该寻求预期或类似表达或其否定形式或其其他变体或类似术语,或通过对战略、计划或意图的讨论。

关于上述风险因素,在2022 2 24 日报备SEC证券会的截至 2021 12 31 日的年度Form 20-F年度报告中,我们在 “Item 3. Key Information — Risk Factors”列出并详细论述了有些风险因素。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的,则实际结果可能会与本新闻稿中预期、相信或预期的结果存在重大差异。我们不准备也没有义务更新本新闻稿中的任何行业信息或前瞻性陈述,反映后续事件或情况。

我们在报备证券交易委员会文件的“Item 3. Key Information — Risk Factors”中不定期提示上述风险或其他风险或不确定性趋势,这些因素的不利变化可能对我们的业务/或财务状况产生重大负面影响

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com


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全球领先的测试测量企业泰克科技日前发布了首次2022年校准服务趋势调查数据。新发布的调查数据重点突出了校准方案经理面临的主要问题,确定了当前趋势、看法及2022年对校准服务的需求情况。泰克进行的本次市场调查共有各行各业近300名受访者参与。

"我们专心倾听客户的声音,本次调查突出了当今校准服务中一些最重要的发展趋势。我们将分享本次调查的主要数据,帮助客户和更广泛的测试测量设备行业互相学习,以期不断改进校准方案。"泰克科技公司校准服务业务副总裁Andrew Maloney说,"作为一家校准服务提供商,泰克一直致力于不断沟通了解客户,并利用机会提供顾问及服务,帮助企业从多个方面最大限度地提高其校准方案的效率,包括交货时间、成本和一致性。"

91%的受访者位于美国,其余9%的受访者位于美国以外的地区。泰克2022年校准服务趋势调查的主要结果如下:

  • 测试测量设备校准是由要求驱动的。校准服务业务主要受要求推动,包括企业本身的品质策略要求、客户要求或供应链要求。报告称,跟上当前要求是校准服务经理面临的最主要的动力。

  • ISO/IEC 17025已经扎根。认证ISO/IEC 17025校准现在是各行各业事实上的标准,已经从传统关键事务型行业延展出来,比如航空业。大家已经广泛认知,在测试设备校准中采用这一标准可以怎样减少停机时间,避免长期收入损失。参见下图A。

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  • 使停机时间达到最小是2022年最首要的任务。校准服务的交货周期仍是最大的挑战。受访者高度重视缩短交货时间,2022年最首选的是实现当日或当周服务,这是一个明显变化,因为2021年他们获得的服务周期一般是1-2周。同时受访者强烈表示首选现场服务,所以泰克认为,各机构将继续重点缩短把设备拿出去获得校准服务所用的时间总量。参见下面的图B。

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  • 各机构需要即时在任何地方获得校准信息。与许多其他行业一样,他们特别渴望线上接入订购校准服务、证明及获得校准状态更新。

  • 各企业都希望从更少的厂商获得优质的、更多功能及快速的服务。在各种各样的问题中,调查结果表明,各机构都在寻找能力更广泛的更少的厂商,来精简厂商管理。在相关询问中,各企业报告称,他们首选混合方式,既有内部校准能力,又从第三方厂商获得外部校准服务。

  • 运行校准方案仍采用手动方式。各机构正在使用电子表格及内部开发的软件追踪校准,他们可以更好地利用新技术选项,比如泰克CalWeb,来节省资产管理时间和资源。

  • 校准服务明显还需要继续加强沟通工作。报告称,从200多条评论中, 2022年要学习的最大的技能是跟上行业标准发展步伐,学习怎样运行更高效的校准方案,了解校准数据学,跟上新技术发展,如RF和高速数字设备,改善机构对数字工具的使用以管理校准资产和方案。

泰克是领先的认证校准服务提供商,在服务世界上最大的关键事务型制造商方面拥有超过75年经验,包括航空和国防、半导体、汽车、计算、通信和其他领域。泰克作为战略合作伙伴,提供量身订制的校准服务解决方案,节省时间和成本,同时改善校准方案效率,对电子测试测量设备实现经过认证的校准。泰克采用180余种ISO/IEC 17025认证参数,提供广泛的全球服务网络,覆盖100多个校准地点,拥有1,100多名资深的经过认证的技术人员。如需了解校准服务方案详情,请访问Tek.com/calibration-services

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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更高频率的 AC-DC 控制器和驱动器改善产业设计,同时确保整个负载范围内最佳能效

领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),推出用于 USB 供电 (PD) 设计的三件一套新产品。新的控制器和驱动器提供创新的功能,能显著减少高能效 AC-DC 电源的物料单(BOM)含量,尤其是在100 W 以上的负载范围。

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安森美电源转换方案分部高级总监 Shane Chilton 说:“USB PD 是个重要且不断增长的应用,但要满足其能效和尺寸要求对设计人员是严峻的挑战。设计人员采用我们这套新产品,可以从现有 BOM 中删除多达 15 个器件,降低设计成本,同时确保满足USB PD应用的严苛能效和性能标准。”

NCP1345 是一款准谐振 (QR) 反激式控制器,应用于高性能离线电源和 USB Type-C PD 快速充电。 高频 QR 工作(高达 350 kHz)能减小磁性器件的尺寸。 由于内置恒定输出电流限制,NCP1345兼容受限制电源 (LPS) 的要求,而快速频率返走功能确保出色的轻载能效。

安森美另一款新品NCP1623 是小尺寸的升压功率因数校正 (PFC) 控制器,额定功率达 300 W,应用于 USB PD 快充适配器和计算机电源。该器件在重载时以临界导电模式 (CrM) 工作,然后随着负载的减少进入非连续导电模式 (DCM),以在额定负载和轻载时都能实现能效最大化。 NCP1623 在低输入电压可将能效提高到 2%,睡眠模式用电 <100 μA,优化空载输入电源状态。

NCP4307 是一个高性能驱动器,可在多种高性能开关电源拓扑中与同步整流 (SR) MOSFET 一起使用。 该器件将从内部一个 200 V CS 引脚自供电,实现上桥配置和低 VOUT,而不需要一个辅助电源。 双 VCC 引脚选择最佳 VCC 源端以尽量降低损耗,从而优化宽范围 VOUT 应用的设计。

关于安森美(onsemi)

安森美(onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)正推动颠覆性创新,帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正加速推动大趋势的变革,包括汽车功能电子化和安全、可持续能源网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美以高度差异化的创新产品组合,创造智能电源和感知技术,解决世界上最复杂的挑战,并引领创建一个更安全、更清洁、更智能的世界。了解更多请访问:http://www.onsemi.cn

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5月13日,据“BOE创新汇”公众号消息,近日,95英寸8K OLED显示产品亮相国际显示周,官方表示,“如此超大尺寸、且分辨率高达8K的OLED显示屏,在业内尚属首次推出。”据介绍,这块屏幕显示分辨率高达7680x4320,显示对比度达百万比1,拥有120Hz刷新率、99% DCI-P3广色域。

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屏幕采用8K高开口率超窄边框设计方案,基于透明电容像素设计,有效提高背板开口率,在确保背板高充电率、高均一性的情况下,显示峰值亮度可达800nits,平均亮度为150nits,达到业内领先水平。

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同时,基于OLED“真黑”显示效果,搭载HDR算法,实现百万超高对比度,10 bits色深。

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据悉,这款显示屏应用京东方超大尺寸OLED氧化物背板技术,基于超厚金属沉积工艺技术、深孔刻蚀技术及氧化物TFT结构优化等一系列技术加持,同时搭载驱动补偿算法,进一步提高了超大尺寸、8K分辨率OLED显示画质的均一性和稳定性,高速移动画面显示无拖尾。

京东方称,95英寸8K OLED显示屏的面世,是我国继LCD液晶显示领域问鼎全球之后,在超大尺寸OLED领域又一次实现业界领先。

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来源:快科技

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为了给乘客带来更安全的出行体验,运维工作对现代交通系统而言尤为重要。经 IRIS 认证的铁路通讯解决方案提供商 Moxa 推出面向轨旁和道路移动应用的全新 V2403C 系列。这款强固型工业计算机符合 E Mark 标准,让智慧交通系统运维更省力。

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多重功能,契合交通基础设施互联需求

依托 Moxa 在构建强固型计算平台方面的丰富专业知识,V2403C 系列支持宽温操作,对恶劣环境适应良好,能时刻保证高计算能力和可靠无线连接。作为一款即用型解决方案,V2403C 计算机搭载英特尔®酷睿™ i7/i5/i3 处理器或英特尔®赛扬®高性能处理器,配备高达 32 GB 的RAM、1个 mSATA 插槽和 2 个2.5英寸热插拔固态硬盘,便于扩展内存。这款超轻便无风扇计算机嵌入 2 个 mPCIe I/O 扩展插槽,支持多个显示扩展,适用于监控室等多种应用场景,确保实时掌控现场状况。

对抗极端条件,尽显强固特性

部署于轨旁和道路车辆的设备需具备极其稳固的功能和扩展能力,即使是通过Wi-Fi或蜂窝无线技术,也能平稳连接附近的传感器、摄像头和其他各类设备。此外,这些设备必须能应对发动机启动和安全关闭期间产生的“脏电”,从而延长车辆电池寿命。V2403C 计算机既通过了 E1 Mark 和 MIL-STD-810G 认证,可在极端环境(如海拔4000米)下保持良好防震抗振功能;也符合 EN 50121-4 轨旁应用要求。为保证乘客安全,该系列计算机融入出色的电源点火管理功能,无惧不稳定电源,能妥善保护所有与其相连的设备资产。V2403C 系列不仅坚固耐用、小巧紧凑,且拥有卓越性能和加固安全功能,支持无线连接,是关键任务、重型车辆和道路移动应用的不二之选。

产品亮点

  • 内置英特尔®第 7 代酷睿™ i7/i5/i3 处理器或英特尔®赛扬®高性能处理器

  • 出色的电源点火管理功能,保护财产安全

  • 搭载可信平台模块 (TPM),提升网络安全

  • 外形小巧,设计稳固,具备强大无线扩展能力

  • 符合 MIL-STD-810G 标准,配备抗冲击、防振动保护装置

  • 获得道路移动应用领域的 E Mark 认证

  • 符合 EN50121-4 轨旁应用要求

  • -40 ~ 70摄氏度 (-40 ~ 158华氏度) 宽温型号可供选择

  • 已通过 Microsoft Azure 和 AWS 物联网应用认证

了解 V2043C 系列产品信息和技术规格,请访问产品详情页:

https://www.moxa.com.cn /products/industrial-computing/x86-computers/v2403c-series

关于 Moxa:工业自动化领域您所信赖的合作伙伴

Moxa 是工业设备连网、工业计算及网络基础设施解决方案领导者,致力于工业互联网的共同推动与实践。Moxa 以逾 30 年的产业经验、连结全球逾 7,100 万台的工业设备,跨越 80 余国,提供全球完善的经销和服务网络。Moxa 以“可靠连网,真诚服务”的品牌承诺,协助客户打造工业通信基础建置,提升工业自动化与通信应用,创造长远的竞争优势及商业价值。

稿源:美通社

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助力汽车软硬件解耦,释放产业协同创新力

功能完善且完全开放,可以基于不同的芯片平台进行开发

近日,全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能对外发布瀚海-ADSP(Autonomous Driving Solution Platform)自动驾驶中间件平台。该中间件产品能让客户快速简便地接入并使用黑芝麻智能华山系列芯片的强大处理性能,成为黑芝麻智能打造国产大算力自动驾驶平台“矩阵”的重要一环。

中间件对于汽车软硬件解耦具有重要意义

进入“软件定义汽车”时代后,EE架构逐渐趋于集中化,汽车软件系统出现了多种操作系统并存的局面,导致系统复杂,开发成本剧增。为提高软件的管理性、移植性、裁剪性和质量,需要重新定义一套架构、方法学和应用接口,从而实现标准的接口、高质量的无缝集成、高效的开发以及通过新的模型来管理复杂的系统,即“中间件”。

中间件是基础软件的“三驾马车”之一,它作为连接应用程序和操作系统的桥梁,能够屏蔽基础硬件、操作系统和通讯协议的异构性,为应用开发者提供统一的、标准的交互界面。

当前,全球汽车行业中聚集了众多整车厂和供应商,中间件能够尽可能地让相同产品在不同车型上重复利用,以及让不同Tier1的产品实现相互兼容,进而大幅减少开发成本。与此同时,愈发复杂的软件和不同规格的硬件平台,使得软硬件组合所需要面临的挑战也成指数增长,中间件在这其中承担了承上启下的作用,便于开发者快速、高效、灵活地开发自动驾驶软件。

近年来随着自动驾驶应用从低阶到高阶的迅速发展,传统的开发模式即功能定义、硬件选型、针对不同芯片平台开发适配各自系统软件,已难以满足当前的开发需求。同时,行业对自动驾驶应用理解日趋深入,普遍认为未来自动驾驶系统软件将基于业务驱动型的SOA开发方法:既要满足当下的需求,还需具备相当的前瞻性、兼容性和扩展性,能够支持后续软硬件升级换代、增减模块的需求,使得终端客户在当前实现的功能基础上,进一步增加功能适用场景,同时提升当前已实现功能的性能指标。

面向自动驾驶的中间件,就正是这样一个可以按需调整、满足越来越复杂的底层硬件、传感器及上层应用灵活需求的平台。

自动驾驶中间件对下可以适配不同的硬件平台、传感器类型、OS内核和架构,对上可以提供统一的标准接口,支持自动驾驶数据链路上需要的各项服务,同时负责各类应用软件模块之间的通信以及对底层系统资源的调度,是未来自动驾驶方案不可或缺的一部分。

不难看出,中间件在汽车软硬件解耦的发展趋势中发挥了关键作用。为了帮助客户更好地基于黑芝麻智能华山系列芯片进行产品开发,提升研发效率,降低开发门槛和综合成本,加速产品量产,黑芝麻智能推出瀚海自动驾驶中间件平台。

为业界提供功能完善完全开放的中间件平台

瀚海自动驾驶中间件平台是黑芝麻智能基于华山系列自动驾驶计算芯片所推出的一款智能驾驶平台SDK开发包,包含Target(SoC)SDK、X86(Host主机)端SDK、Target(MCU)端SDK,可以支持车端、路端及各种智能驾驶和车路协同场景开发。

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瀚海自动驾驶中间件基于大算力高性能的华山系列芯片进行了深度优化,在提供全面功能集成的同时也保证了极高的运行性能。

例如,通信组件在芯片的不同进程间可以通过零拷贝的方式进行数据传递,极大地降低了内存和系统带宽的占用;芯片与芯片之间也可以使用该组件进行通信,使得客户现有设备与华山系列芯片直接进行互连高效地获取数据;传感器抽象组件,可以通过标准数据结构实现软硬件解耦;时间同步中间件可以通过调用华山系列芯片的硬件同步机制实现亚微秒级的时间同步。

此外,执行管理相关组件提供一系列的诊断机制框架及操作系统的实时性增强,从而提升诊断鲁棒性、减少线程间切换开销。

  • Target(SoC)SDK提供在SOC上的运行时环境和主机端的编译环境,实现了异构计算单元实时任务调度器、传感器接入与管理服务SensorManager、高精度时间同步服务、多传感器融合服务和ADS诊断服务。BST ADS-Platform所有服务和任务节点的通信都基于BST ADS-COM通信中间件,可以在进程内/进程间/异构计算单元间/跨主机间实现高性能DDS通信,同时可以兼容CyberRT、ROS等中间件生态;

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  • X86(Host主机)端SDK包含用于车路协同路侧场景的多传感器标定工具,用于数据录制、回放、可视化、实时分析的数据编排工具,任务调度、资源监控与可视化的流程编排工具、用于多传感器融合算法调试、验证和可视化的传感器融合集成开发平台。为了与SOC端进行DDS通信互联,X86 SDK中提供了DDS环境与二次开发接口;

  • Target(MCU)端SDK面向ASIL-D MCU计算平台,提供MCU端的二次开发SDK包,支持SOME/IP、PTP时间同步(IEEE 1588v2)、UDS on CAN诊断协议和日志系统。此外,Target端SDK中提供了轻量级DDS框架XRCE-DDS,可与X86和BST SOC实现DDS通信。

黑芝麻智能瀚海自动驾驶中间件平台不仅能帮助开发者快速开发出智能驾驶应用并完成部署,还可减少客户上层应用的开发工作量,缩短应用的开发时间,有助于提高客户自动驾驶应用软件的质量。此外,瀚海自动驾驶中间件平台尽可能地让相同产品能在不同车型上重复利用,以及让不同Tier1的产品实现相互兼容,从而大幅度地减少开发成本。

作为行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业,黑芝麻智能积极提前布局,此次推出瀚海-ADSP自动驾驶中间件平台,体现了对技术的领先布局以及对满足客户需求的不懈追求。不仅如此,黑芝麻智能自主研发的华山二号A1000系列芯片覆盖L2-L3级别自动驾驶需要,是国内算力最大、性能最强的量产级自动驾驶计算芯片,目前已开始持续向客户出货,进入车型落地的快车道。未来,黑芝麻智能将继续以领先的自研技术与产品,积极赋能中国乃至全球智能驾驶的发展。

稿源:美通社

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