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新的投资证明Lightbits作为软件定义存储领域的领先平台,可以为云原生数据中心发展提供充足动力

美国加利福尼亚州圣何塞,2022 6 28 全球率先提供适用于任何云环境的软件定义NVMe®数据平台的领先企业Lightbits®今日宣布,公司已成功筹集 4200 万美元成长资本。新投资者Atreides Management领投本轮融资,其他投资者包括摩根大通(J.P. Morgan)、Valor Equity PartnersEyal OferO.G. Tech、盈科拓展集团(PCG)创始人兼主席李泽楷(Richard Li),以及现有的投资者等。加上本次融资,Lightbits公司自 2016 年成立以来已筹集到超过 1 亿美元的资金。

Atreides Management的管理合伙人兼首席投资官 Gavin Baker 表示:“在当今数据驱动的市场中,企业和数据中心客户越来越注重实现卓越的性能、可扩展性和经济效益。Lightbits已经在解耦合存储解决方案领域建立了自己的明确领导地位——已准备好利用其云原生数据平台来满足加快的客户需求。我们很高兴能在Lightbits公司发展的关键阶段与其团队进行合作。”

随着公司投资于创新和扩展,新的投资将用于推动Lightbits云数据平台的发展。Lightbits NVMe/TCP 标准的发明者创立,为世界带来了适用于任何云环境(私有云、公有云和边缘云)的解耦合、可组合式块存储方案。Lightbits的方案可与现有操作系统、网络和任何硬件配合使用,从而为基于裸金属、VMwareKubernetesOpenStack环境的混合多云实现简化存储。原生NVMe/TCP 架构,加上创新的智能闪存管理(Intelligent Flash Management),可以解决当今数据中心普遍存在的复杂性和高成本问题。

“过去两年发生的前所未有的事件,以及供应链紧张造成的影响,让众多机构对其数据基础设施产生了不同的想法,从而迅速加快了云解决方案的采用。云服务提供商(CSP)和拥有私有云的信息技术(IT)机构面临着巨大的压力,他们要实现盈利且跟上不断增长的业务需求,同时要提供快速、弹性、安全的服务。”Lightbits Labs 联合创始人兼主席 Avigdor Willenz说道。“Lightbits发明了NVMe/TCP,并引领定义了一种简单、灵活、高效的云原生存储架构。提供这些好处可以显著提高我们企业客户的竞争优势。本次投资和我们持续的成长是对我们的战略、杰出团队及使命的充分肯定,将推动我们通过提供易于使用、可扩展、高效的软件定义存储来持续引领云原生数据中心的转型。

Lightbits 消除了存储复杂性,与其他NVM Express over FabricsNVMe-oF)实现方式不同,它们需要光纤通道或者基于RoCE 协议远程直接数据存取RDMA以及专门的网卡和驱动程序。Lightbits存储解决方案简单、灵活且易于在无处不在的TCP/IP网络上大规模部署,同时存储节点上无需特殊的硬件、网卡(NIC)、驱动程序或管理程序。如今,许多财富1000强机构都在使用Lightbits存储方案,其中包括几家世界上最大的金融服务公司、电子商务提供商、Webscaler和云服务提供商,这将帮助他们响应日益增长的对快速、弹性、安全云服务的业务需求,从而最大限度地提升盈利能力并提高利润。

“超过 90% 的公司有数字化转型需求,这正在推动另一项需求产生,即需要存储系统具备更高的敏捷性、性能和容量,反过来,这又会推动云服务和基于NVMe的固态存储在企业中广泛部署。”IDC基础设施系统、平台和技术事业部研究副总裁Eric Burgener表示。“诸如Lightbits这样的软件定义、解耦合企业存储解决方案为那些需要为自己的客户提供敏捷、高性能存储服务的云服务提供商奠定了很好的基础,而Lightbits拥有市场上最成熟的 NVMe over TCP实现方案这一事实,也会进一步帮助云服务提供商将自己的‘具有成本效益的性能’故事演绎得更加精彩。

Lightbits最近获得了多项行业大奖,包括年度数据存储创新奖BIG创新奖存储技术开拓者奖50大初创公司以及Coldago Research 2022年度GEM名单这些成绩凸显了Lightbits公司在行业中的发展势头,Lightbits可以提供无与伦比的云存储方案以及对企业具有价值的功能和服务,从而为IT机构提供强大的平台来支持高性能数据库和分析工作负载。

其他资源:

关于Lightbits Labs

Lightbits Labs®Lightbits的使命是为任何云环境提供简单、可扩展经济高效的高性能块存储。Lightbits提供了一个云数据平台,可为现代数据中心提供效率、简易性和敏捷性。作为NVMe® over TCPNVMe/TCP)协议的发明者,Lightbits开发的软件定义存储方案易于大规模部署,且可以提供与本地闪存相当的性能,从而能加速裸金属、虚拟或容器化环境中云原生应用,并引领数据中心的数字化转型。


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锂电池的应用普及催生出了众多便携式的数码产品,如户外电源、电动工具、筋膜枪、充气泵、大功率充电宝等。这类产品都内置了多节多串锂电池组成的高容量、大功率电池包,支撑这些产品市场应用都离不开升降压充电管理芯片。升降压英文名称为Buck-Boost,顾名思义既可升压又可降压。不管输入电压是低于,高于或者等于电池组电压,芯片可自动控制升压或降压,对电池组实现充电管理。

深圳市永阜康科技有限公司现在大力推广成都水芯电子的一颗内置PD2.0/QC2.0等快充协议多节100W升降压锂电充电管理芯片M3033,可支持2-7串锂电快速充电,满足多串大容量锂电池组应用场合。高度集成的芯片设计,可以做成很小体积的成品,应用简单,直接使用Type-C充电,无需专用充电器、避免资源浪费。

产品概要
M3033
是一款电源管理 SOC,集成了单指令周期的高性能微处理器(MCU)、16-bit 高精度模/数转换单元(SD-ADC)、Buck-Boost 控制单元、MOSFET 驱动接口、LED 直接驱动接口,以及多种安全保护机制。M3033支持 PD2.0、QC2.0 快充协议,配合少许外围电路,即可组成 2-7 串电池的充电管理解决方案。采用QFN-48封装。

特点

电压变换器

  • 支持升压和降压

  • 支持 CV/CC 模式

  • 输入电压范围 4.5-25V  

快充协议

  • PD2.0:5V / 9V / 12V / 15V / 20V

  • QC2.0:5V@3A,9V@2A,12V@1.5A

充电性能 

  • 充电功率:可配置,10W~100W

  • 充电电流:可配置,0~6A

  • 充电效率:最高可达 96%

  • 充电电流精度:16mA  

  • 充电电压精度:满电压精度为±50mV/串 

支持电池

  • 电池串数:可配置,2~7 串 R

  • 电池规格:可配置,4.2~4.45V,0.05V递增 扩展用外围功能

  • LED 直接驱动端口:3 路 典型应用

  • 通用输入/输出端口:4 路

应用领域
电动工具、电动自行车、小家电、太阳能、储能电池等快充应用领域

M3033应用信息

1.M3033脚位图

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2.M3033管脚说明

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3.M3033 DEMO原理图

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4.M3033 DEMOPCB顶层设计图

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5.M3033 DEMOPCB底层设计图

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6.M3033 DEMO板贴片图

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7.M3033 DEMO板物料清单

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8.M3033 DEMO实物图

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展现5G端边协同分离渲染技术和5G切片技术领域的行业新突破

中国移动携手高通技术公司,成功实现并展示了业内首次基于5G切片的端边协同分离渲染(split-rendering)无界XR技术演示。此项演示为5G切片技术在XR领域的应用和创新开启了全新篇章。

基于5G切片的端边协同分离渲染XR技术展示,是利用爱奇艺奇遇Dream Pro VR一体机(搭载骁龙® XR2平台)、采用中国移动终端切片解决方案的小米智能手机(搭载骁龙®移动平台)以及中国移动研究院联合共进、世炬研制的5G家庭小基站(基于高通® FSM100 5G RAN平台共同完成,端到端地验证了端边协同分离渲染架构下,XR用户能够利用5G提供的高速率低时延传输来协同边缘云侧进行实时渲染,同时结合XR终端侧的本地优化渲染来提供低时延沉浸式无界XR体验,为未来XR用户随时随地享受栩栩如生的视觉效果和无拘无束的XR体验奠定了坚实的基础。演示依托中国移动5G切片技术所提供的高带宽、低时延、高性能定制化业务能力,进一步验证了5G技术的横向扩展能力,以支持端边协同分离渲染的无界XR新业务的大规模商业化。此外,该演示也进一步验证了5G家庭小基站可以为多个同时在线的XR用户提供出色的高速体验。

中国移动研究院院长黄宇红表示:“作为国内领先的移动通信运营商,中国移动一直在积极探索针对XR的‘业务-网络-算力’一体化解决方案,如何通过5G切片技术使5G终端用户获得更优质的用户体验是其中的关键一环,这次已经在演示中实现了突破。本次无界XR技术演示通过采用中国移动研究院5G智能终端切片白皮书》中介绍的Modem-Centric实现,对推进5G切片服务的商用进展具有重大意义,是5G智能终端切片领域的又一里程碑成果。此外,本次演示使用的家庭小基站将为无界XR这类新兴业务在智慧家庭场景的应用提供更优质的网络服务。

高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民(John Smee)表示:“高通技术公司致力于通过5G端到端的优化推动移动生态系统向前发展,并为XR设备及更多行业的新用例和新体验带来出色的5G系统性能。本次无界XR技术演示把元宇宙的三项核心技术——XR5G和边缘云计算结合在了一起。这是将5G设计的功能、概念和灵活性转化为创新增强体验的成功实践。这彰显了公司面向未来十年持续推动5G和元宇宙发展的技术创新力和领导力。”

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。


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作者:Maria DiCesare

谈及创新,可能许多人会首先想到穿着经典黑色高领毛衣、手拿iPhone的史蒂夫·乔布斯。iPhone堪称数字化新的完美范例。乔布斯和苹果团队通过颠覆式创新手机变成了我们日常生活中不可或缺的一部分。现在,全球在用的iPhone手机超过16.5亿部。

这种创新能够创造出客户有意愿使用的设备,同时也激励着各类公司(不仅仅是消费技术领域的公司)通过探索新的创新方式提供独特的产品、服务和客户体验。

什么是数字化新?

数字化新的核心是使用现代数字技术优化流程、改善客户体验和提供新的业务模式,解决业务问题。例如可穿戴设备、聊天机器人、物联网(IoT)、人工智能(AI)、大数据等等,我们的身边充满着各种数字化新,这些新技术在企业中的应用包括:

  • 车间工人用来检查温度和防止机器过热的AR应用

  • 帮助医疗公司诊断患者疾病的AI

  • 将不同来源的数据进行数字化和集成,生成完整、实时的报告

为什么数字化新十分重要?

无论是工作还是个人消费,数字化已经融入到人类活动的方方面面。根据Foundry的报告,89%的企业计划采用数字先行的业务战略。在这个时代,企业不再需要花费数月或数年的时间编写冗长的复杂代码来构建网页版和移动应用,通过数字化适应不断变化的消费者和商业习惯,保持市场竞争力。

数字化新为谁服务?

无论行业和规模如何,数字化新适用于每一希望通过打造消费者喜爱的产品和服务来保持竞争力和盈利的企业。

创建业务应用已不再是IT部门的专属领域通过像低代码这样的创新平台,人力资源、营销、运营、财务和任何其他部门的业务人员都可以构建现代化应用。

数字化新与数字化转型的比较

数字化转型是通过改变企业思维和运作方式来提高业绩的持续流程,不仅涉及到企业采用的技术,还涉及到人员、流程和项目组合;而数字化新点燃了开发新技术或创新运用现有数字技术的创意,是数字化转型的前奏。

数字化新战略的三个重点领域

数字创新虽然与技术的关联更为紧密,人员和流程是不能忽视的关键组成部分:

  • 客户、供应商、合作伙伴的互动

  • 产品和服务创新

  • 内部系统流程、报告及访问

1.客户、供应商、合作伙伴的互动

该领域的重点是“便捷”,企业可以通过构建各种应用使客户更容易接触到产品,包括咨询工具、员工实况调查协助以及客户门户等应用。以保险行业为例,IBM发现,38%的客户希望虚拟助手帮助他们完成自助服务,但只有16%的保险公司采用虚拟助手。另外,75%的客户希望看到合作的公司有在采用新技术。换言之,保险公司已经无法通过电话或聊天机器人提供优质的客户服务,他们需要寻找新的方式来与客户互动。即使苏黎世保险已经有一套多渠道方法,但它仍制定了以客户为中心的数字创新战略。

2.产品和服务创新

无论是用数字组件改进现有产品/服务还是打造全新产品/服务实现业务差异化是实施数字化新战略的另一个关键。产品和服务创新常常需要支持移动服务、个性化产品供应以及应用程序。

为了做到以客户为中心,苏黎世保险创建了一个使用面部识别技术的应用程序——FaceQuote,客户只需在该应用拍一张自拍照就能快速获得人寿保险的估价并收到申请终身寿险的链接,革新以往耗时的报价流程。通过使用低代码,苏黎世在短短一周内就开发出了这个应用程序。

3.内部系统处理、报告及访问

无论一个应用程序有多好,如果没有流程为它提供支持,就可能无法发挥应有的性能。企业应该考虑如何实现复杂内部工作流程的自动化、加快报告生成和决策的速度并通过增强数据访问和提高移动应用性能为员工提供更好的支持。

苏黎世保险通过使用低代码技术敏捷工作流来实现后台流程数字化,提高工作效率,降低服务与维护成本,同时帮助员工快速响应客户的需求并提升客户满意度。结果不言而喻:在一年的时间里,苏黎世保险处理了63000份人寿保险报价。

端对端解决方案是数字化新的关键

以上三个领域有一个共同点,就是都包含了端到端解决方案。第三方应用程序等现成的解决方案可能会带来意想不到的复杂情况和额外的时间投入,但企业可以通过端到端解决方案掌控整个流程。此类解决方案还有许多其他优点:

  • 减少冗余和成本

  • 避免了集成多个无法完美协同的方案

  • 提高自动化程度,提高生产力

  • 提高数据安全性

如果企业持续使用一个由多个无法整合的软件拼凑而成的系统,那么要想实施数字创新战略会十分困难。这种拼凑而成的系统可能对较小规模的运营或项目十分有效,但随着项目规模的扩大,它就会拖累项目进度甚至宕机(敬请参阅“如何使用智能流程自动化构建端到端解决方案”)。

如何启动数字化新计划

企业正在流行建立创新实验室或“快速通道”团队以作为企业内的孵化器,这些团队通过加快数字化举措相关应用的交付,为企业快速打开业务的突破口。为了加快端到端结果,需要有正确的人员、流程、项目组合和平台。下面是几条帮助企业启动数字化新的建议:

  • 人员

    从业务和IT团队中选择两到三个热衷于提供业务价值的人。精简规模,让少数几个高度专注于这项工作的人员一起寻找能够解决复杂业务挑战的数字解决方案。

  • 流程

    在不影响现有运营或开发工作的情况下,使用敏捷、迭代的流程推动创新。通过不断完善解决方案来加速新功能发布、展示项目进度并广泛收集市场反馈,然后可以通过额外的开发冲刺来更快推动创新举措

  • 项目组合

    通过创建一个由速赢项目和高价值项目组成的项目组合来快速取得成功。高价值项目更能证明整个企业新的合理性,尤其是当应用与相关的战略行动相契合时。

  • 平台

    找到正确的技术赋能员工并强化企业的流程。选择一个能够管理整个应用生命周期的统一平台,包括项目管理、团队协作、快速应用开发、即时云部署和应用管理。

低代码开发如何驱动数字化创新

低代码开发正在彻底改变企业构建移动和web应用的方式。西门子低代码等平台将推动增强现实(AR/虚拟现实(VR)、物联网、人工智能、机器学习等新兴技术转化为解决现实问题的解决方案。

如欲了解更多信息,敬请访问“低代码可以做什么”以及《数字化执行手册》


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作者:Stella Or

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开发边缘连接技术的原始设备制造商(OEM)需要考虑其软件知识产权以及作为安全产品提供商的声誉。经济高效的生产往往会与保护云端所用的知识产权和器件认证直接冲突。恩智浦认为永远不能牺牲安全性,并提供了具有新的智能卡可信配置(Smart Card Trust Provisioning)功能的解决方案。

安全是恩智浦的核心。我们不仅希望我们器件或软件的每个元件都是安全的,还希望使每个客户制造的产品都是安全的。即使制造场所本身不能提供强有力的安全保障,但有了高度安全的技术,制造流程也应该是安全无虞的。借助全新的智能卡可信配置解决方案,恩智浦推出了各种功能,支持OEM保护其知识产权及其收入。此解决方案利用我们的智能卡和MCUXpresso安全指配工具(SEC),为客户提供了一种管理其制造流程信任根的方法。此外,此解决方案还能保证客户用于识别OEM产品及其软件知识产权的保密信息(密钥和凭证)受到了保护。这是一款经济高效、安全可靠的解决方案,适用于各种规模的客户,并利用恩智浦高度安全的SmartMX微控制器(MCU)来实施智能卡本身,这项技术多年来一直为高安全性应用提供支持。

即刻了解。了解智能卡可信配置解决方案的工作原理。

许多客户花费数月或数年为其最终产品开发软件,包括认证和知识产权,这些是客户最宝贵的资产。智能卡可信配置解决方案支持将安全认证和知识产权从客户驻地部署到委托工厂。我们的MCU在ROM中内置了安全启动功能,可确保只运行签名的镜像。MCU还包括基于物理不可克隆函数(PUF)技术的安全闪存和器件唯一密钥生成功能。客户认证和知识产权在其可信开发场所使用MCUXpresso SEC工具进行签名和加密,只能由恩智浦正版器件进行验证和解密。

认证,例如客户应用中使用的密钥,可在密封之前被安全地存储在智能卡中,以防篡改。这样,智能卡就像硬件安全模块(HSM)一样成为安全的基本元件。然后,这些认证可以安全地传输到客户终端产品内部的目标器件,而不会暴露在合同制造商(CM)工厂。使用SEC工具,只有具有相应内置恩智浦证书的正版器件才能配备客户的密钥,并使用客户签名的软件进行编程。即使是从运行SEC工具的主机到客户目标系统的最后一步,在指配和编程期间,该计算机与恩智浦MCU之间的安全链路也会受到保护。

CM工厂的生产过剩也可能是许多原始设备制造商关注的问题。智能卡可信配置解决方案提供了基本的生产管理功能(即生产限制控制)来解决这一问题。客户获得SEC工具时可以对智能卡进行个性化设置并限制生产数量,同时为其CM创建生产包以用于制造其产品。一旦到达工厂,执行器件配置的SEC工具就会与智能卡通信,安全清点制造产品的数量,防止任何试图超过预设限值的行为。SEC工具在生产流程结束时生成工厂审核日志,供CM返回客户现场进行审核。

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智能卡可信配置流程图

在每个安全的边缘连接应用中,每个器件都需要唯一的身份才能进行云注册。恩智浦从设计微控制器开始就构建了配置流程,并在制造流程将加密密钥和数字证书注入工厂的这些设备中,以供在客户的制造流程中使用。我们的客户可以生成自己的器件唯一证书,并采用SEC工具替换(或撤销)默认的恩智浦器件证书,从而使用智能卡生成证书并保护。这样,他们能够在出厂指配期间获得器件的所有权,并使用SEC工具生成的审核日志来获取生成的器件证书。然后,这些器件证书可用于上传给服务提供商,以便在器件注册时使用。

智能卡配置解决方案取代了传统的、更昂贵的HSM和第三方设备编程服务。我们使客户能够充分利用恩智浦MCU的高级安全功能来保护他们的重要资产。我们的客户通过购买高性价比的智能卡和使用免费的MCUXpresso SEC工具,可以准备安全的镜像来保护他们的知识产权、管理密钥和执行设备指配。由于没有最低订单量和对生产数量的完全控制,智能卡配置解决方案使所有人都负担得起安全制造

作者:

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Stella Or

恩智浦半导体边缘处理业务部生态体系安全高级产品经理

Stella Or在香港理工大学获得软件技术理学硕士学位。Stella在半导体行业有20多年的经验,一直专注于物联网和金融应用的嵌入式安全解决方案,担任过多个职位,包括产品定义和业务开发。目前,Stella负责恩智浦生态体系安全解决方案的市场战略和路线图规划,其中包括针对MCUMPU的安全配置、远程设备管理和运行时安全。

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采用久经考验的第 11 代架构,可靠性比竞品高出 50%

内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克代码MU近日宣布推出全球首款专为数据中心工作负载设计的基于 176 层 NAND 技术的SATA 固态硬盘 (SSD)。美光 5400 SATA SSD 是目前最先进的数据中心 SATA SSD产品,采用久经考验的第 11 代 SATA 架构,支持广范的应用场景,提供相比传统机械硬盘 (HDD) 显著提升的性能,并延长了 SATA 平台的使用寿命。

美光副总裁暨数据中心存储产品总经理 Alvaro Toledo 表示:“美光的独特优势让我们凭借 176 NAND 技术引领 SATA 市场。美光领先的 NAND 技术赋予了 SATA SSD 长期的可用性,并提供了加速和简化客户验证过程的可信架构。”

最先进的 SATA SSD 产品

美光 5400 系列产品是目前市场上最先进的数据中心 SATA SSD 产品,这得益于美光的 176 NAND 创新技术 —— 该技术提供了久经验证的性能,并保证未来数年产品的可用性。美光 5400 系列产品拥有业界最广泛的部署选项,使数据中心运营商能继续使用 SATA 接口来安装新服务器或升级现有服务器。客户也可持续提升其 SATA 服务器的性能并从中获益,最大限度地利用常规网络带宽。[1]

采用久经验证的架构

美光 5400 SSD 采用成熟且稳定的 SATA 架构,该架构深受各主流服务器 OEM 厂商的信赖。美光已累计出货近 2,000 万个基于该 SATA 架构的SSD,其至今仍被广泛应用于数据中心。美光 5400 SSD 为低容量 10K 和 7.2K SATA HDD 提供了理想的替代方案。由于关键基础架构由 SATA SSD 领导厂商美光提供,客户将能轻松自信地验证该款 SSD 产品。

Forward Insights 首席分析师 Greg Wong 表示:“企业级 SATA 客户对 SSD 的强劲需求将至少持续至 2026 年,我预计届时的需求量将超过 26EB。此次发布 5400 系列新品加强了美光与其 OEM 合作伙伴在未来几年内继续支持这一重要细分市场的承诺。”

领先业界的可靠性和耐用性

相比市场上其他领先的 SATA SSD 产品,美光 5400 SSD 在性能、可靠性和耐用性方面更具优势,能为用户减少宕机时间、延长使用寿命、降低故障率。美光 5400 SSD 的可靠性比竞品高 50%,领先业界;其理论耐用性也比市场上其他领先 SATA SSD 高出 50%。更好的耐用性让客户得以延长服务器的使用寿命,从而提高投资回报率并降低基于 SATA SSD 平台的总体拥有成本。美光 5400 SSD 提供一流的混合写入性能,使客户能充分利用其更好的耐用性。

联想执行董事兼基础设施解决方案集团服务器业务总经理 Senthil Reddy 表示:“可靠的 IT 解决方案对所有企业都至关重要。联想经过优化的服务器充分利用了美光先进 SATA SSD 久经验证的架构,助力企业在广泛部署的基础设施上实现下一代应用。”

供货情况

美光 5400 SSD 享有业界领先的 5 年质保,现已向客户和合作伙伴出货。

资源

关于 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)

美光科技是创新内存和存储解决方案的业界领导厂商,致力于通过改变世界使用信息的方式来丰富全人类生活。凭借对客户、领先技术、卓越制造和运营的不懈关注,美光通过 Micron® Crucial® 品牌提供 DRAMNAND NOR 等多个种类的高性能内存以及存储产品组合。我们通过持续不断的创新,赋能数据经济发展,推动人工智能和 5G 应用的进步,从而为数据中心、智能边缘、客户端和移动应用提升用户体验带来更大的机遇。如需了解 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)的更多信息,请访问 cn.micron.com


[1] 经美光与客户及合作伙伴讨论,常规网络带宽为 50 GbE。

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QORVO GAN 功率放大器结合 MAXLIN 线性化技术,减小了无线电的功率、重量和体积

MaxLinear Inc. (NASDAQ: MXL) Qorvo (NASDAQ: QRVO) 今天宣布推出一项联合解决方案,旨在应对 32x32 64x64 大规模 MIMO 无线电在尺寸、重量和功耗方面的关键挑战。该解决方案支持高效功率放大器 (PA),减小了无线电的功率、重量和体积,使大规模 MIMO 无线电更加实用。此外,此解决方案在功耗和功率损耗方面为每个多元件无线电节省了数百瓦的功率。

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MaxLIN™ 线性化技术与 Qorvo GaN 高效功率放大器 QPD0011J Doherty 功率放大器(由 QPD0006 驱动)相结合,在 41.5dBm (14W) 功率下线路电源效率突破了 55.14% (ACLR < -51dBc and EVM < 3%),增益为 30dB,工作频率为 3.4GHz 3.6GHz,具有 2xNR100MHz 载波。

这种组合提高了无线电的整体功率效率,并通过减小散热器尺寸和宽松的热设计,使无线电设计更加紧凑。功率放大器采用全 1T/1R 射频前端参考设计进行测试,该设计采用 Qorvo 业界领先的发送和接收产品。两家公司将于 6 19 日至 24 日在丹佛举办的国际微波研讨会 (International Microwave Symposium) 3030 号展位上展示这项解决方案。

根据 Allied Market Research 的数据,2019 年全球大规模 MIMO 市场规模为 10.9 亿美元,预计到 2027 年将达到 157.9 亿美元,从 2020 年到 2027 年的复合年增长率为 35.3%

Qorvo 基础设施与国防业务部门首席架构师 Gangadhar Burra 表示:“Qorvo 致力于打造可由客户直接部署的完整射频端到端解决方案。通过演示我们的高效放大器和完整的无线电前端,展现了完整的解决方案和 3GPP 合规性。Qorvo 很高兴与 MaxLinear 合作开发先进的无线电和线性化解决方案。”

MaxLinear 无线基础设施部门副总裁 Brendan Walsh 表示:“我们将客户的价值融入 MaxLinear 产品中。通过与 Qorvo 合作,共同打造更小、更节能的大规模 MIMO 无线电解决方案,将为客户带来优秀的解决方案,帮助他们应对现场和安装方面的挑战,并实现节能目标。

关于 MaxLIN 的更多信息:

MaxLinear 的最新线性化系统 (MaxLIN),加上配套的优化软件 MaxLIN Design Studio,可以为 GaN 功率放大器提供出色的效率和线性化性能。MaxLIN 技术包含波峰因子降低 (CFR) 和数字预失真 (DPD),为高度非线性功率放大器提供自适应线性化能力。

MaxLIN Design Studio CAD 软件可提供自动功率放大器表征和 DPD 协同优化。通过全自动闭环优化系统,可以将以往繁琐的功率放大器线性化任务从几个月缩短到几周。

有关 MaxLIN 线性化技术的更多信息,请访问 https://www.maxlinear.com/MaxLIN

有关 Qorvo GaN 功率放大器的更多信息

QPD0011J 是一款非对称的双路径分立式 GaN on SiC HEMT,采用 DFN 封装,工作频率为 3.3 GHz 3.6 GHz。每条路径中都有一个单级放大晶体管。QPD0011J 采用 Doherty 配置时平均功率为 16WDoherty 峰值功率超过 100W

QPD0006 是一款单路径分立式 GaN on SiC HEMT,采用超模压塑 DFN 封装,工作频率为 2.5 GHz 5.0 GHz。它是一款出色的单级晶体管,能够在 +48 V 电压下提供 13.5 W P3dB。在 16.5dB P3dB 压缩下具有出色的增益。

QPD0011J QPD0006 组合在一块紧凑的参考设计板上,提供高达 55% 的驱动器和 Doherty 级组合效率,通过 MaxLin 线性化可获得 -51dBc ACPR EVM 2.6%。完整的端到端射频传输线路效率为 54%

此外,该功率放大器通过 Qorvo 1T/1R 参考设计进行演示,设计中采用了额外的前置驱动器和增益控制。它包括一个宽带宽的观察路径,用于向 MaxLIN 中的数字预失真提供反馈。还有一个完整的高增益接收器路径,包括 Qorvo 业界领先的 QPB9348 双通道低噪声放大器 (LNA),带有旁路开关。级联接收链噪声系数 (NF) 在高增益状态 (43dB) 下为 1.37dBm,在低增益状态 (26.6dB) 下为 1.46dB。该参考设计还包括用于偏置时序的控制电路和失去栅极电源时的安全关断功能。此外,TX PA_enable 支持 TX RX 系列的 TDD 操作。

组合式 1T1R 参考板、QPD0011J Doherty 功率放大器和驱动器功率放大器板以及 MaxLinear Matterhorn 收发器为 32 信道传输 mMIMO 应用提供了完整的演示解决方案。

点击此处了解有关 Qorvo GaN 优势的更多信息:https://www.qorvo.com/design-hub

点击此处了解有关 Qorvo 的更多信息:www.qorvo.com

关于 MaxLinear, Inc.

MaxLinear, Inc. (NASDAQ: MXL) 是一家领先的射频 (RF)、模拟、数字和混合信号集成电路供应商,产品面向接入和连接、有线和无线基础设施以及工业和多市场应用。MaxLinear 总部位于加州卡尔斯巴德。有关更多信息,请访问:www.maxlinear.com

MxL MaxLinear 标识是 MaxLinear, Inc. 的商标。此处出现的其他商标也分别归属于各自所有者。

关于Qorvo

Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo服务于全球市场,包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势,以推进5 G网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。访问www.qorvo.com了解Qorvo如何创造美好的互联世界。

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功率转换的突破推动机器人革命

功率转换技术的创新正在推动机器人设计的变革。今天的集成电源模块正在满足尺寸、重量、电源预算以及成本效率的需求,从而将机器人从工厂、家庭以及商业应用带入一个想象中的广阔新天地。

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OLogic为客户设计了许多不同的移动机器人,包括Dusty Robotics(上图)。Dusty消除了将建筑平面图标注在施工现场的传统的、劳动密集型过程,在施工现场编程的机器人可自动完成该任务。

我们正处于一个机器人为我们的生活带来巨大优势的历史转折点。OLogic 公司对机器人的广泛的应用至关重要。

OLogic 是一家位于加州圣克拉拉的电子设计咨询公司,拥有超过 15 年的丰富经验,通过提供电气、机械与工业工程支持以及软件及固件工程设计,帮助客户将大大小小的机器人设计推向市场。这其中包括电源电子器件集成专业技术,该技术是决定移动机器人的工作范围、功能性和充电能力的主要设计考虑因素。

OLogic 为众多行业设计了大量机器人,其中包括农业、智慧家居以及库存控制等。OLogic 的机器人客户群可追溯到一家初创公司,这家公司被许多人看作硅谷移动机器人先驱。柳树车库(Willow Garage)以其将各高校及其他实体的现成开源软件整合在一起,帮助机器人执行艰巨任务的实力而闻名。

2014 年公司解散时,机器人软件专家纷纷离开,,他们后来创立了湾区几乎所有重要的机器人初创型企业。这为 OLogic 开创了与 Savioke、Knightscope、Fetch 和 Dusty Robotics 等公司合作的全新业务。

 “机器人行业真正的摇滚明星是那些为机器学习或机器人算法任务导航等业务开发高级软件的公司。” OLogic 首席执行官 Ted Larson 说。“电子元器件是后来新增的。结果是人们认为他们可以买到所有这些现成的东西,然后将其组装起来。这很快就变成了不靠谱的计划。”

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机器人供电网络案例:OLogic在其机器人中使用Vicor电源模块(降压、升降压和PRM),因为它们功率密度高、效率高且易于使用。“我们在移动机器人上多处都使用(Vicor ZVS降压调节器)。我从来不用想,‘哦,在 12V 电压下我需要 5A 或 10A 的电流,我要构建自己的电源。’我再也不这样想了。” OLogic首席执行官Ted Larson说。

优先考虑电源

移动机器人有独特的电源挑战,需要一系列功率级别。运行机器人的传感器、伺服电机、执行器、数据服务器、通信系统以及其它设备有不同的电源和功率密度要求。有些很耗电,有些可能运行时间不多。这需要能通过电池电源快速、清洁且经济高效地供电。

Larson 说:“我们最近使用最多的部件是 Vicor ZVS 降压稳压器。我们现已将其用于移动机器人的很多部位。我从来不用想:‘哦,在 12V 电压下我需要 5A 或 10A 的电流,我要构建自己的电源。’我再也不用这么想了。”

自动化构建布局,省钱省时

Dusty Robotics (Dusty)是一家与 OLogic 密切合作并优化其电源配置的客户。Dusty 总部位于加州山景城,为现代建筑工人制造机器人驱动的工具。

几个世纪以来,建筑业使用两种简单的工具来绘制建筑平面图:卷尺和粉笔线。即使今天,建筑师使用先进的 3D CAD 模型设计大楼时,该过程仍需将布局打印在纸上,带到工地进行人工标注。卷尺测量与标记过程缓慢,容易出现人为错误,影响工程进度及预算。Dusty 数据显示,错误会导致返工,这通常占施工项目成本的 10%。

Dusty Robotics 联合创始人兼首席技术官 Philipp Herget 指出:“人工制定计划会出现很多错误,实际错误甚至比建筑行业自己意识到的还多。我们听说过一些布局错误导致建筑公司破产的案例。Dusty Robotics 可以防止出错,因为所有标注都不是手工完成的、都是由机器人完成的,准确无误。”

Dusty FieldPrinter 在准确无误的情况,可将速度提高 5 Dusty 消除了将建筑平面图标注在施工现场的传统的、劳动密集型过程,在施工现场编程的机器人可自动完成该任务。Dusty FieldPrinter 机器人先加载数字版平面图,然后在地面打印出各种功能布局,如墙壁、门、管道设施以及电力设施等。它能够以大约人工作业五倍的速度,在规范的十六分之一英寸的范围内完成这项工作。

这一创新使建筑行业的工作情况更像数字化制造商,不仅可提高一致性、可预测性和可靠性,同时还可为处于建筑施工流程核心位置的技术工人改善工作条件。

Herget 表示:“如果能缩短工期,就能加快修建大楼的速度。大楼竣工越早,付款的速度就越快。时间就是金钱。”

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有了很长的电池使用寿命和业界一流的电源转换技术,Dusty的机器人创新正在帮助建筑行业实现数字化,可基于数字模型,在工地上创建一个唯一的真实数据来源。

为 Dusty FieldPrinter 机器人供电

Dusty 的 FieldPrinter 是一款电池供电的移动机器人,可在各种气象条件下长期工作。它包括大量不同的电子设备,包括传感器、驱动电机和电动组件、计算量很大的处理器以及一款打印机等,所有这些设备都有不同的工作电压及电流需求。

这就是为什么 Dusty 委托 OLogic 为其机器人构建核心电子元器件的原因。OLogic 一开始使用的是分立式电源解决方案。但随着时间的推移,Vicor 公司向 OLogic 介绍了一种模块化方法,用于为机器人构建供电网络 (PDN)。OLogic 开始意识到,他们根本无法设计出像 Vicor 电源模块一样工作效率和散热效率都很高,而且工作范围很宽的产品。此外,ZVS 降压稳压器等 Vicor 模块还可提供 200 ~ 300W 的功率和 97% 的效率,具有极高的成本效益。

凭借很长的电池使用寿命和业界一流的电源转换技术,Dusty 的机器人创新正在帮助建筑行业实现数字化,可基于数字模型,在工地上创建一个唯一的真实数据来源。现在,建筑师、总承包商以及每个商业合作伙伴都不再根据自己的纸质方案施工,各单位均根据标注在工地上的统一设计各司其职。能够提供数字布局,就能增强这些众多合作伙伴之间的协调性,从而可完善规划,提高执行力并可缩短竣工期。

Herget 讲到:“施工自动化正在增强人类改造世界的能力。人们过去使用螺丝刀,现在使用电动工具。这可大幅度简化工作。我们的机器人驱动工具可在改善技术工人工作环境的同时,帮助建筑行业实现升级,创造更好的结果。”

进一步了解 Ologic 和 Vicor

关于 Vicor

Vicor 公司是高性能电源模块的领先企业,始终致力于为客户解决最棘手的电源难题,帮助他们创新并最大化系统性能。我们简单易用的电源模块提供极高的密度和效率,支持从电源到负载点的高级供电网络。Vicor 总部位于美国马萨诸塞州安多弗,主要为全球客户提供无与伦比的电源转换与供电技术。www.vicorpower.com

关于 OLogic

Ologic 是一个由设计师和工程师组成的团队,对开发和最新构想充满激情。Ologic 的专业技术涵盖电子产品设计、嵌入式软件、工业机械设计以及制造解决方案低成本设计等众多领域,可充分满足客户需求。

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相较三星5纳米(nm)而言,优化的3纳米(nm)工艺,性能提高23%,功耗降低45%,芯片面积减少16%

2022年6月30日,作为先进的半导体技术厂商之一的三星电子今日宣布, 基于3纳米(nm)全环绕栅极(Gate-All-AroundT,简称 GAA)制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。

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三星电子首次实现GAA"多桥-通道场效应晶体管"(简称: MBCFETTM  Multi-Bridge-Channel FET)应用打破了FinFET技术的性能限制,通过降低工作电压水平来提高能耗比,同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。三星首先将纳米片晶体管应用于高性能、低功耗计算领域的半导体芯片,并计划将其扩大至移动处理器领域。

三星电子Foundry业务部总经理崔时荣表示:"一直以来,三星电子不断将新一代工艺技术应用于生产制造中。例如:三星的第一个High-K Metal Gate (HKMG) 工艺、FinFET 以及 EUV等。三星希望通过率先采用3nm工艺的"多桥-通道场效应晶体管"( MBCFETTM),将继续保持半导体行业前沿地位。同时,三星将继续在竞争性技术开发方面积极创新,并建立有助于加速实现技术成熟的流程"。

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技术设计优化,使PPA[1]收益更大化

3nmGAA 技术采用了更宽通的纳米片,与采用窄通道纳米线的GAA 技术相比能提供更高的性能和能耗比。3纳米GAA 技术上,三星能够调整纳米晶体管的通道宽度,优化功耗和性能,从而能够满足客户的多元需求。此外,GAA 的设计灵活性对设计技术协同优化(DTCO) [2]非常有利,有助于实现更好的PPA 优势。与三星5nm工艺相比,第一代3nm工艺可以使功耗降低45%,性能提升23%,芯片面积减少16%;而未来第二代3nm工艺则使功耗降低50%,性能提升30%,芯片面积减少 35%。

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SAFETM合作伙伴一起,提供3纳米设计基础设施和服务

随着工艺节点变得越来越小,而芯片性能需求越来越高,IC设计师们需要面对处理海量数据,以及验证功能更多、扩展更紧密的复杂产品的挑战。为了满足这些需求,三星致力于提供更稳定的设计环境,以帮助减少设计、验证和批准过程所需的时间,同时也提高了产品的可靠性。

自2021年第三季度以来,三星电子一直通过与包括ANSYS、楷登电子、西门子和新思科技在内的三星先进晶圆代工生态系统SAFE TM(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)合作伙伴的紧密协作,提供成熟的设计基础设施,使其能够在更短的时间内完善其产品。

[1] 有关设计技术协同优化(DTCO)的更多信息,请参阅以下链接:
《寻找最佳方案(Find the optimal for the best)》第一部分
https://semiconductor.samsung.com/us/newsroom/tech-blog/gaa-dtco-for-ppa/
《寻找最佳方案(Find the optimal for the best)》第二部分
https://semiconductor.samsung.com/us/newsroom/tech-blog/gaa-dtco-for-ppa-part-2/

[2]PPA:Performance(性能)、Power(功耗)、Area(尺寸)三者的缩写。芯片的设计目标是实现更高的性能、更低的功耗和更小的面积。

关于三星

三星以创新理念和技术激励世界,塑造未来。三星正致力于定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数字家电、网络系统以及内存、系统LSI、芯片代工和LED解决方案的世界。

欲知最新消息,请访问并关注三星半导体微信(三星半导体和显示官方)和微博(三星半导体)平台。

来自SAFETM合作伙伴 

  • ANSYS, [John Lee, Ansys电子、半导体和光学业务部副总裁兼总经理]

"ANSYS和三星携手合作,使用3nm GAA技术继续为最先进的设计提供支持技术。目前,Ansys多物理场仿真平台的签核精度,保证了我们与行业前沿地位的三星晶圆代工持续合作伙伴关系。Ansys始终致力于为我们共同的重要客户提供最佳的设计体验。"

  • 楷登电子[Tom Beckley,楷登电子定制IC和PCB部门高级副总裁兼总经理]

"楷登电子祝贺三星实现了3nm GAA技术工艺节点的生产这一行业里程碑。我们与三星晶圆代工密切合作,让客户能够通过使用我们的数字解决方案实现3nm GAA技术工艺节点的最佳功率、性能和尺寸。从数据描述到全数字流程实施和签名,所有这些都基于Cadence Cerebrus AI的技术驱动,以最大限度地提高生产率。通过定制解决方案,我们与三星共同启用并验证了完整的AMS流程,通过自动化布局提高了电路设计和模拟的生产效率。我们期待着继续以这样的合作,取得更大的成功。"

  • 西门子 EDA, [Joe Sawicki, 西门子EDA IC 部门执行副总裁]

"西门子EDA很高兴通过与三星的合作,从最初开发阶段确保我们现有的软件平台也能够在三星新的3纳米(nm)工艺节点上运行。通过SAFETM计划,西门子行业领先的3nm EDA工具得已认证,我们与三星的长期合作也为我们的共同客户创造了巨大的价值。与三星建立了长期的伙伴关系,为我们的共同客户创造了重大价值。"

  • 新思科技[ Shankar Krishnamoorthy, 新思科技芯片实现事业部总经理]

"通过我们与三星代工事业部的长期战略合作,使得我们的解决方案能够支持三星的先进工艺,帮助我们共同的客户加快他们的设计周期。现在通过新思科技数字设计、模拟设计和IP产品,继续扩大对三星采用GAA架构的3nm工艺的支持,使客户能够为关键的高性能计算应用提供差异化的SoC。

*本文中的产品图片以及型号、数据、功能、性能、规格参数等仅供参考,三星有可能对上述内容进行改进,具体信息请参照产品实物、产品说明书或三星官网(www.samsung.com/cn)。除非经特殊说明,本网站中所涉及的数据均为三星内部测试结果,涉及的对比均为与三星产品相比较。

稿源:美通社

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6月27日-29日,2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会在武汉举行,来自国内汽车行业领军企业负责人、行业专家学者及政府机构代表齐聚一堂,共议"融合创新、绿色发展 -- 打造中国汽车产业新生态"。黑芝麻智能创始人兼CEO 单记章出席大会并发表主题演讲,分享"国产大算力芯片的量产之路",就当前汽车供应链的本土化、区域化趋势,探讨核心芯片如何从架构创新推动行业向前。

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黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表主题演讲

安全、可靠的地域供应链是高速创新发展的保障

受全球疫情、国际形势、原材料价格上涨和芯片短缺等多种因素影响,汽车供应链面临诸多挑战,产业链发展的区域化凸显。确保供应链韧性和安全可控,已成为当前汽车产业发展的关键。

单记章在演讲中表示,在智能电动汽车领域,中国车企发展速度领先全球,安全、可靠的本土供应链体系是支撑中国自主品牌车企快速技术迭代的关键。

他介绍,在本土化方面,黑芝麻智能研发了智能驾驶的核心芯片,并联合国内产业上下游供应商共同打造国产域控制器平台,希望未来可以实现100%全国产。

芯片架构创新是智能驾驶技术革命的基础

未来3-5年,智能驾驶将迎来高速发展期,能为汽车行业创造巨大机遇。中金公司预计,到2025年,高级别自动驾驶渗透率达到65.5%,智能驾驶芯片市场需求近1400万片。

对此,单记章认为,智能驾驶需要智能底座,包括数据平台、创新的电子电气架构、强大的计算平台、成熟可靠的零部件、可快速迭代的软件,而芯片架构的创新是智能驾驶技术革命的基础。

从PC时代到手机时代,再到汽车时代,计算平台围绕着实际的场景需求而演进,芯片架构经历了巨大的创新。在智能汽车时代,自动驾驶芯片一般是集成了 AI计算、图像处理 GPU、音频处理 DSP、深度学习加速单元 NPU,信息安全和功能安全等功能的SoC 芯片系统。芯片功能更加综合,智能驾驶的技术演进需要大算力芯片支撑。

黑芝麻智能大算力芯片A1000的量产之路

大算力车规芯片十分复杂,其架构所需的关键技术涉及到先进封装,大型异构,安全机制,核心IP,隔离技术,多芯片高速、低延时互联架构技术等,实现大算力车规芯片的量产是一个长期的过程。尽管如此,单记章相信,中国在这一次汽车革命浪潮中非常有希望成为全球的领导者。同时黑芝麻智能在为实现这个目标而努力。

作为领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业,黑芝麻智能已经建立起包含芯片、算法、数据、软件和工具的完善客户赋能体系,通过自身的技术优势、产品体系、开放的生态以及灵活的商业模式,帮助客户打造差异化产品。

黑芝麻智能是国内首家集齐了功能安全专家认证、功能安全流程认证、产品认证和ASPICE认证的自动驾驶芯片公司。基于自主研发的两大核心IP所打造的华山二号A1000系列芯片,算力达 58TOPS(INT8)-116TOPS(INT4),是首款已量产的国产车规级大算力自动驾驶计算芯片。

今年5月,黑芝麻智能与江汽集团达成平台级战略合作,多款思皓品牌量产车型将搭载华山二号A1000芯片。更多搭载华山二号A1000系列芯片的车型将陆续发布。

单记章表示,开放的国产大算力计算平台将带动中国本土汽车供应链的发展。基于"开放合作、价值共创"理念,黑芝麻智能积极参与打造开放的国产生态体系,将持续携手合作伙伴为智能驾驶新生态赋能,以自研实力推动本土自动驾驶产业发展。

稿源:美通社

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