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全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出了一款突破性聚碳酸酯(PC)基共聚树脂,可使用于光伏连接器,能够满足新兴1.5千伏太阳能系统严苛的性能和监管要求。全新的 LNP™ EXL9334P共聚物树脂达到了最高的相对耐漏电起痕指数(CTI)水平(UL PLC0),并满足IEC MG 1 标准,同时具有低温延展性、良好的尺寸稳定性、出色的耐热性、耐久性、耐候性和阻燃性等优势。凭借在所有关键指标上展现出的优异性能表现,这款特种树脂超越了玻纤增强尼龙、聚苯醚(PPE)和标准聚碳酸酯等材料。此外,作为一款注射成型热塑性塑料,它兼具经济性和设计灵活性,同时也有助于提高加工效率。

SABIC LNP和NORYL业务管理总监赵藩篱(Joshua Chiaw)表示:“为了帮助光伏客户迎接行业发展趋势,尤其是从1.0千伏向1.5千伏系统的发展,SABIC正在积极开发更高性能的新型材料。我们的新一代LNP EXL9334P树脂牌号符合1.5千伏组件的严格国际标准,有助于推广这种高效、经济的技术。除了应对不断变化的行业要求,这种新材料还能够推动太阳能这一可再生能源的普及,从而支持我们的可持续发展战略。”

在所有关键领域的优异性能表现

1.5千伏光伏系统的普及是一个重要的行业趋势,因其不仅提高发电效率,更有望降低系统成本。然而,从1.0千伏到1.5千伏系统的过渡也对所有组件的性能和安全标准提出了更严格的要求,其中最关键的是高CTI性能(UL PLC0和IEC MG 1),以保证在承受1500伏的系统电压的情况下不发生故障。其他方面的性能要求也很重要,例如暴露在非常寒冷的室外温度下需要具有良好的延展性。

全新LNP EXL9334P共聚物树脂在1.5千伏系统部件所需的所有关键领域都具有卓越的表现,而其他材料在其中某些方面(如尺寸稳定性和耐冲击性)则略有欠缺。

除了实现高CTI(UL PLC0和IEC MG 1)外,SABIC的这款新材料还能够耐受低至零下40°C的低温冲击,同时具有良好的耐候性(UL 746C f1认证)和尺寸稳定性。它还符合UL94 V0阻燃标准(1.2毫米),并具有长期耐热性。

SABIC亚太区配方和应用总监王勤(Jenny Wang)表示:“开发一款能够达到最高CTI水平的阻燃共聚物是非常困难的,但我们的专家们勇于接受挑战,将创新思维与技术专长相结合,成功开发出了LNP EXL9334P树脂,帮助客户全面满足严苛的性能要求。我们所作的努力已经在材料试验中得到了客户的验证。他们对这款新材料的性能非常满意,尤其是在极低温度下展现出的出色的抗冲击性,这将帮助他们应对行业发展的挑战。未来,我们将继续致力于研发全新解决方案,推动太阳能光伏产业的高速发展和技术突破。”

全新LNP EXL9334P共聚树脂已在全球范围内销售。

关于 SABIC

沙特基础工业公司(SABIC)是世界知名的多元化化工企业,总部位于沙特利雅得。公司旗下制造工厂遍布全球,包括美洲、欧洲、中东和亚太在内多个国家和地区,产品涵盖化学品、通用及高性能塑料、农业营养素和钢铁。

在建筑、医疗设备、包装、农业营养素、电子电器、交通运输和清洁能源等关键终端应用市场,SABIC长期致力于助力客户发掘潜在机遇。

2021年,SABIC的净利润达230亿里亚尔(合61.5亿美元),实现销售总额1,740亿里亚尔(合466亿美元)。截至 2021 年底,公司总资产为3,180亿里亚尔(合849亿美元)。2021年,SABIC总产量达到5,800万吨。

SABIC业务遍及全球约50个国家,拥有逾3.1万名员工。秉持创新精神和独创思维,SABIC旗下各类专利和待批申请已达 10,090项。公司拥有丰富科研资源,并在美国、欧洲、中东、南亚和北亚五大核心区域设有创新中心。

说明文字

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沙特基础工业公司(SABIC)推出了一款突破性聚碳酸酯(PC)基共聚树脂,可使用于光伏连接器,能够满足新兴1.5千伏太阳能系统严苛的性能和监管要求。

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RSS(儒卓力系统方案)产品组合新增了CO2 感应适配器板RAB2。这款板卡以独特方法,展示了英飞凌和盛思锐的两款超现代传感器产品,使用户能够在预研阶段使用一块板卡来评估哪种传感器最适合特定的应用,从而为需要测量CO2、相对湿度和温度的应用产品大大缩短上市时间。

RUT156. Rutronik Boards System Solutions (PR).jpg

在各种应用中,CO2测量的作用越来越重要。例如,市场对测量室内空气质量的智能传感器的需求越来越大,它们确保对通风系统、空气净化器和恒温器进行实时CO2监测,并防止CO2浓度过高等问题,因为这可能损害健康。

RUT156. Rutronik RAB2 Components (PR).jpg

儒卓力全新 CO2感应适配板RAB2是这个领域的理想解决方案,其核心是英飞凌PASCO2V01和盛思锐SCD41-D两款先进的CO2传感器,两者均采用光声测量原理,具有小巧的紧凑设计。开发人员可以在预研阶段借助这款板卡分别测试和评比这两种传感器,从而判断哪种传感器分别最适合在CO2、相对湿度和温度测量方面的应用,以及决定使用哪种组件继续进行应用开发。由于在一块板卡上组合了各种组件,用户能够实现更快的产品上市速度。

RUT156. Rutronik RAB2_Front (PR).jpg

儒卓力全球创新管理主管Stephan Menze表示:“RSS(儒卓力系统方案)的核心任务是在预研阶段为客户提供有力支持,从而节省资源并缩短上市时间。我们提供的CO2感应适配板卡RAB2精准地满足了不断增长的市场需求。在单一板卡上展示了两款先进的传感器,可以简化测试和比较工作。我们的RAB2板卡提供了可靠的依据,帮助用户判定哪个组件最适合最终应用开发。”

Arduino接口实现灵活组合和可扩展性

与RSS(儒卓力系统方案)的所有其他板卡一样,CO2感应适配板RAB2具有Arduino接口,能够与RDK2、RAB–文字转语音、RAB– HMS Anybus 以及 RAB– RAB1 Sensorfusion等已开发的板卡轻松结合使用,并嵌入复杂的评测系统中。RSS专家还提供相应的软件堆栈。儒卓力在产品组合中提供板卡采用的所有组件,以确保其当前和长期供货。

客户可以在儒卓力公司网站www.rutronik.com上了解有关儒卓力全新 CO2感应适配板RAB2的更多信息并直接订购。儒卓力还在电子商务平台www.rutronik24.com上提供了订购选项。

关于儒卓力

儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)成立于1973年,是一家位于德国伊斯普林根的独立家族企业。得益于积极的经济发展,该公司现已成为全球领先的宽线分销商之一。在2021财年,其1800多名员工创造了11.3亿欧元销售收入,为超过4万名客户提供了优质服务。儒卓力在全球范围设有80多个办事处,并在美国奥斯汀(德克萨斯州)、中国上海、新加坡和中国香港设有物流中心,确保为欧洲、亚洲和北美等地的客户提供全面支持。

儒卓力专注于将塑造明日电子世界的高增长未来市场,这些市场包括先进材料、先进测量、加工和分析、先进机器人、自动化、生物技术、能源和电力、未来移动性、IIoT和万物互联(Internet of everything)、工业4.0、医疗和保健,以及运输、物流和供应链。

为了服务这些未来市场的客户,RUTRONIK AUTOMOTIVE、 RUTRONIK EMBEDDED、RUTRONIK POWER、RUTRONIK SMART和 RUTRONIK SYSTEM SOLUTIONS部门结集了专业知识、特定产品组合和咨询支持。儒卓力量身定制的解决方案针对各个应用需求,服务范围涵盖从产品开发和设计方面的专业技术支持,到领先制造商的多样化产品组合,直到带有儒卓力部分专利IP的软件和硬件解决方案。

儒卓力拥有客制化的物流系统、可靠的供应链管理和遍布全球的物流中心,能够确保按时交货。Rutronik24电子商务平台进一步完善了儒卓力的服务范围。

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Teledyne e2v新推出的8 GB DDR4存储器推动了太空边缘计算的发展

超小巧的弹性动态内存推动前沿太空项目和空基通信、观测以及科学卫星的发展 

8 GB DDR4工程样片(EM)现已完成,飞行正片(FM)将于2024年面世 

Teledyne e2v今日宣布推出8 GB宇航级DDR4存储器,作为其太空边缘计算解决方案的一部分。该公告是在所有内部去风险化活动(包括辐射/栓锁效应测试和初步工业化检查)圆满结束之后发布的。随着对小巧、高密度存储器的需求激增,Teledyne e2v强调其最新的存储器芯片能与当下所有高端太空处理组件兼容,其中包括AMD/Xilinx VERSAL® ACAP处理器、宇航级FPGA、MPSOC、Microchip RT PolarFire®以及众多的ASIC。 

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超快速、高密度的8GB宇航级DDR4存储器,具有与先前的4GB产品有相同的外形尺寸和管脚兼容性,是优化下一代星载开发应用的理想之选。 

现代卫星的载荷按每分钟、每小时来存储和转换大量数据;诸如地球观测等任务都需要数十GB的存储空间。因此,这些任务更看重现有存储器产品的带宽、访问时间、功耗、物理大小和存储容量。另外,微型卫星和立方体卫星具有特定的尺寸和功率限制,而原始设备制造商寻求越来越高的实时处理内存带宽。 

“快速DDR4存储器是现代数据密集型卫星系统的关键资源。作为4 GB宇航级DDR4的补充,新的8 GB版本在同样小巧和管脚兼容的外形尺寸之下将存储密度提高了一倍,其FM预计于2024年推出。除此之外,凭借特定的温度等级和NASA 1级的质量认证,Teledyne e2v可提供最坚固耐用、用途最广泛的宇航级存储器产品。”数据处理产品的营销和业务发展经理Thomas Guillemain表示。 

新的8 GB DDR4存储器具有超过60 MeV.cm²/mg的单粒子锁定(SEL)免疫功能。而且,它的目标总电离剂量(TID)是100 krad,SEU/SEE测试超过60 MeV.cm²/mg。从外观来看,8 GB版本与之前4 GB版本的尺寸(即15mm x 20mm x 1.92mm)一致,即存储密度加倍但仍保持引脚兼容性。此外,该存储器还支持2400 MT/s的传输速率。 

什么是去风险? 

去风险是指对新的硅产品进行内部工程测试,验证其在太空环境中稳健运行的适用性。另外,宇航级组件必须通过一系列性能测试,以扩展目标产品的运行范围。 

器件面世(8 GB版本) 

首批工程样片将于2022年第四季度推出,而最终的飞行正片计划于2024年上半年面世。 

关于Teledyne e2v

Teledyne e2v为您提供高性能、高可靠性的半导体解决方案,帮助您解决整个信号链中最棘手的问题。凭借一系列电子和封装解决方案,我们可满足宇航、军事、民用航空电子、工业、医疗和科学市场的应用需求。当您需要最佳的IC来实现成功的系统时,Teledyne e2v半导体一定有您所需的解决方案。 

网站: https://semiconductors.teledyneimaging.com/en/home/ 

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当下,边缘计算正在崛起。据预测,到2023年制造业将存在以下几大发展趋势:30%制造业凭借IoT来降低能源消耗、数字世界和物理世界之间有效集成融合、工业元宇宙投资翻倍、微工厂投资增加20%、共同创新生态形成… …这些都离不开IoT、AR/VR、3D打印等技术,这些技术的发展将加速算力向边缘扩展。

边缘网络作为实现云、边、端数据传输的重要通路,要在满足多终端接入的基础上,实时对海量流量进行及时的响应。近日,云边协同智慧网络引领者浪潮网络,推出边缘网络解决方案,旨在帮助用户打造应用实时响应、多样终端互联、智慧运维分析的边缘网络系统。

制造业数字化建设 网络系统面临三大挑战

在数字化进程中,制造业将依赖"数据+算力+算法"构成的新型生产力。网络,作为算力生产力(计算力、数据存储力、网络运力)的关键要素之一,正面临三大挑战:

  • 挑战一 现有网络架构不利于扩容及管理维护:由于传统网络建设缺乏统一的网络分层规划管理,使得企业网络拓扑相对混乱,日渐模糊。不便对网络性能瓶颈进行正确的评估和有效的扩容,网络管理难度也相对较大,不利于后续业务的智能化运维和网络排障。

  • 挑战二 传统网络架构无法满足日益增长的网络业务需求:随着企业业务的多样性发展,出现了更多的增值业务需求,如:业务种类的多样化、智能终端的多样式接入、多类型无线业务的承载、多分支互联等新一代网络需求,对网络稳定性及可扩展性提出了更高的要求。

  • 挑战三:传统集成网络缺乏简单有效的网络管理,IT网络运维压力大:随着业务的复杂度越来越高,引发了内外部安全事件频发、网络可靠性低等问题。引起网络业务中断、网络故障诊断复杂、故障分析定位难、设备繁多至管理维护繁琐等情况,这些都给运维部门带来了很大的运维难题。

浪潮边缘网络解决方案 四大核心优势打造高质量网络

浪潮边缘网络解决方案聚焦新型智慧园区场景建设,面向物联网终端、手机终端等多样化网络终端接入需求,结合边缘网络的多样化接入特性,实现边缘侧算力和网络的融合。方案以浪潮网络SC9606H系列交换机、CN6000系列交换机、S6550系列交换机,以及IAP5900系列无线、IDE软件等产品为基础,通过灵活组网,助力打造具备高性能、高可靠、低延时、易扩展等架构优势的网络系统,联接企业数字化转型底座。方案具备以下优势:

  • 架构先进性:顺应"云+边+端"算力分布趋势,通过软件定义、无线+IoT等产品技术,满足边缘算力的网络多样接入需求,打造多模态边缘网络。

  • 高性能产品:通过边缘网络产品优秀的线速转发能力,保证海量信息的高质量无阻塞传输。结合交换系统更高的交换容量与多服务支持的能力,实时保证网络的服务质量。

  • 安全性设计:浪潮网络充分考虑安全性,针对各种应用制定多种保护机制,如划分VLAN、IP/MAC地址绑定、AP虚拟化等,另外还具有良好的防病毒能力,提高整个网络的安全性,保证内外网安全。

  • 开放兼容:方案采用开放的软硬件平台和数据库管理系统,遵循国际标准化组织提出的开放系统互联的标准(应用软件必须独立于软硬件平台)。此外,可以集成任何第三方的应用,拥有完美的可扩展性、可移植性和互操作性。

浪潮边缘网络解决方案,能轻松应对各类行业的边缘侧网络接入挑战,可广泛应用于智能制造、智慧园区、智慧医疗、智慧校园、数字政府等网络接入场景,满足各类业务对算力生产力的多样化接入需求。

作为浪潮智算中心架构的互联子集,浪潮网络在边缘领域持续发力,并在集团的帮助下快速成长。目前浪潮多模态的边缘网络,已经涵盖了有线、无线、物联网、安全等创新边缘基础设施产品,在制造、交通、能源等多个行业场景中得到广泛应用。未来,浪潮网络将继续加强产品创新和合作生态,为用户提供适应各类边缘场景的产品及方案,助力行业数字化转型,加速数实相融。

稿源:美通社

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新的传感器管理、校准、感知和云软件产品赋能客户加速激光雷达开发

Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR, VLDRW)今天宣布推出Vella系列软件产品的测试版。Vella让Velodyne的客户能够加速开发基于激光雷达的自主应用视觉解决方案。Velodyne的传感器客户使用Vella Portal在线平台,可轻松获取Vella的软件产品,其中包括用于激光雷达传感器管理的Vella Go、用于应用开发的Vella Perception和用于实现人工智能(AI)功能的Vella Cloud Services

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Velodyne Lidar的Vella系列软件产品涵盖传感器管理、校准、感知和云软件产品。供图:Velodyne Lidar, Inc.

Velodyne Lidar首席执行官Ted Tewksbury博士表示:“Velodyne的客户利用激光雷达在众多市场中推进自动驾驶,涵盖从交通运输到基础设施、工业、机器人等多个领域。Vella为我们的客户提供了快速启动并运行激光雷达开发项目的能力,让他们能够更高效地建立人工智能驱动的新应用。我们很高兴看到Vella帮助我们的客户以更经济高效的方式、更快地将其解决方案推向市场,帮助企业和社区提升安全、效率和可持续性。”

主要特性

Vella Portal

  • 简单而安全的账户管理

  • 一站式获取所有Vella软件产品

  • 客户支持信息和途径

Vella Go

  • 一套免费的传感器管理工具,用于开箱即用的集成

  • 适用于所有Velodyne传感器的自动检测和配置功能

  • 实时点云的诊断流和可视化

  • 固件更新和激光雷达驱动程序

  • Vella Go高级版通过额外的激光雷达校准和点云拼接工具增强了Vella Go的体验

Vella Perception

  • 简化感知实现,轻松构建智能和自主应用

  • 实现三维物体检测

  • 障碍物和自由空间检测及场景分割

  • 无缝集成和更新

  • 支持多种操作领域和环境

Vella Cloud Services

  • 利用Vella Perception在云端的独特能力,实现可扩展、快速、低成本、基于人工智能的物体检测和分类

  • 提供激光雷达数据管理和感知服务

  • 将上传的原始激光雷达数据集可视化

  • 使应用能够提高系统精度

Velodyne传感器客户可联系Velodyne激活账户,开始免费评估。如需了解更多信息,敬请通过电话669.275.2526或电子邮件sales@velodyne.com联系Velodyne销售部。

关于Velodyne Lidar

Velodyne Lidar (Nasdaq: VLDR, VLDRW)通过实时环绕视图激光雷达传感器的发明,开创了自动驾驶技术的新纪元。Velodyne是激光雷达的全球领先企业,并以其突破性的激光雷达技术的广泛组合而享有盛誉。Velodyne革命性的传感器和软件解决方案提供灵活性、质量和性能,可满足各行各业的需求,包括机器人、工业、智能基础设施、自动驾驶汽车和高级驾驶辅助系统(ADAS)等。依托持续的创新,Velodyne致力于通过促进所有人的安全出行来改变生活和社区。 

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20221201005415/en/

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随着大数据、人工智能、区块链、云计算等前沿技术的应用,数字化浪潮正席卷各大行业。企业财务智能化管理需求的不断提升,基于国产信创体系的流程自动化技术(RPA)在企业财务管理中能起到有效提高业务流程效率、降低人为出错率、提高人力资源利用率,打造企业财务数字化转型和发展的稳定基石。

中国能源建设集团财务有限公司(以下简称“中国能建财务公司”)隶属于世界500强央企 -- 中国能源建设集团有限公司,是集团内部唯一一家为成员单位提供财务管理和金融服务的非银行金融机构,也是全国较少拥有全口径服务功能的财务公司之一。为全面推动公司财务管理从信息化向数字化、智能化转型,中国能建财务公司携手软通动力展开深度合作,在软通动力AI端云一体化产品(以下简称“AI机器人”)技术的加持下,实现了“网银流程”及“数据更新”业务场景流程的自动化。

数字化升级场景一:网银流程自动化

AI机器人实现了非直连银企交易明细的自动录入。原本需要人工操作10分钟的业务,现在仅需要机器人自动操作3分钟,极大地减轻了企业业务人员手工对账及录入信息的工作量,业务效率提高了70%。

数字化升级场景二:数更新自动化

AI机器人通过自动登录天眼查进行客户信息自动核查,实现了700+客户信息更新自动提示及维护,不仅极大缩减了人工维护客户信息的时间,还大大提高了数据的及时性、准确性。

软通动力AI端云一体化产品(简称“AI机器人”)是软通动力联合华为云共同推出的端云协同、软硬件一体化的解决方案。该方案组合了机器人流程自动化 (RPA) 和人工智能 (AI) 技术,预置了AI、RPA和低代码能力,支持在不同系统之间进行数据的录入、提取和验证等操作。通过端云协同框架将AI服务下发到客户端侧服务器之后,可以在客户环境中独立运行,数据不出机房也可高效迭代AI模型,帮助打通企业流程断点,助力企业业务自动化和智能化。目前软通动力已推出基于信创体系的系列化产品,尤其是内嵌的RPA及AI全面支持信创技术栈部署、兼容多款信创应用中间件,已获业界顶级安全认证和各项专利。经过大量项目的实践应用,能够切实保障业务长效稳定运行。

近年来,AI机器人在企业财务、人力、IT、采购、行政等重复且规则明确的业务场景中应用越来越广泛,为企业带来了显而易见的价值。未来,软通动力将不断强化自身在智能自动化的综合实力,携手合作伙伴基于全国产、全信创体系,持续深化RPA与AI融合应用,打造企业数字化发展新动力、新引擎,助力数字经济建设。

稿源:美通社

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不断发展的SoC和Chiplet芯片创新,使芯片规模不断扩大,系统验证时间不断增加,对高性能硬件验证系统提出了更多的需求,包括虚拟或物理验证、深度调试、提前软件开发等,这些需求往往需要切换多种EDA工具配合完成,不仅存在重复劳动或者耗费人力进行转换的问题,也导致了数据的碎片化,降低了验证重用的可能性,大大降低了验证效率。

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芯华章研发副总裁陈兰兵
“大规模芯片系统级验证正面四临大挑战,一是不统一的芯片或者硬件平台用户需要双重投入,二是不统一的软件工具或者编译流程,用户需要付出额外的调试努力和时间,三是原型系统和硬件仿真二者验证方案不一致,导致灵活性或扩展性不足,四是不同EDA厂商的硬件验证平台和调试工具不能无缝配合!”在12月2日本土EDA黑马芯华章生态及产品发布会上,芯华章研发副总裁陈兰兵表示,“针对这些痛点,芯华章正式发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E,面向自动化和智能化的目标,我们致力于以融合、可拓展的设计流程,减少用户人工投入、缩短芯片验证周期。相比传统的原型验证工具,HuaPro P2E基于统一的硬件、软件工具,高效集成原型验证和硬件仿真双模式,提供兼具灵活与效率的敏捷验证方案,为CPU、GPU、AI、HPC等大规模芯片开发,提供大容量、高性能、调试能力强大的新—代智能硅前验证硬件系统。” 

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据他介绍,桦捷HuaProP2E以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求,解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题,是硬件验证系统的一次重大突破性创新,将极大助力软硬件协同开发,赋能大规模复杂系统应用创新。

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芯华章首席技术官傅勇(左)和芯华章科技首席市场战略官谢仲辉CMO(右)
芯华章首席技术官傅勇在接受电子创新网等媒体专访时表示,随着芯片复杂度提升,从用户体验看,他们希望得到一种高效、融合的验证工具,类似士兵的武器,既可以点射也可以近距离扫射还可以霰弹式轰击,这样可以大大提升设计效率,对IC设计者来说可以不用在多个系统中切换。
而作为新一代FPGA双模验证系统,桦捷HuaPro P2E通过统一软硬件平台支持硬件仿真与原型验证双工作模式,帮助开发团队突破了传统软硬件验证工具的割裂限制。这得益于芯华章自主研发的一体化、全自动HPE Compiler,支持大规模设计的自动综合、智能分割、优化实现,并支持深度调试、无限量、任意深度的信号波形采集、动态触发、内存加载和读取等多种调试能力。
谢仲辉表示今天发布的是一个软硬件融合的系统,硬件单元承载了芯华章的软件技术,HPE Compiler为HuaPro P2E融合多种验证场景打造了坚实的技术基础,在实际测试中,可通过一键式流程缩短30%-50%的验证周期,从而大大降低开发成本,助力大规模系统级芯片设计效率提升。

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桦捷HuaProP2E主要参数指标:

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单个FPGA上多达36个PHC的丰富互连接口,据介绍可以灵活扩展FPGA指支持多个FPGA级联
FPGA互连IO性能支持单端1.6Gbps,达到业界最高水平
丰富的高速SERDES接口达24Gbps 
数十种接口验证子卡,并支持FMC标准的扩展,为用户提供丰富的物理验证方案
远程开关机,支持桌面和机架部署
VVAC编译器,支持DPI-C接口自动编译
支持虚拟处理器和外设模型、可综合模型、验证测试加速等应用场景

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曦智科技设计验证总监韩福强表示,“芯华章推出的创新双模验证系统HuaPro P2E,专门针对解决大规模的系统级复杂验证需求设计,提供了卓越的软硬协同验证能力,特别是能够满足不断加快的验证周期需求。随着曦智不断加速在光电混合领域的前沿研究,我们愿意和芯华章继续合作部署国产EDA工具,共同提升复杂计算处理能力,提高前沿芯片研发效能。” 
打破验证效率藩篱 敏捷验证赋能系统创新
随着芯片的规模和复杂度越来越高,芯片验证的重要性与日俱增,不仅仅局限在满足功能验证需求,也更多参与到设计、架构、软硬协同、功耗等方方面面的优化探索中,在系统级创新及芯片敏捷开发中扮演更重要的角色。 

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发布会上,芯华章首席技术官傅勇表示,“面对系统级芯片开发挑战,芯华章以技术为本、以客户为导向,首先提出敏捷验证的解决方案,其核心是以低成本在各个芯片验证与测试环境中,进行自动化和智能化的快速迭代,并提早实现系统级验证,透过统一的数据库和高效的调试分析,达成验证与测试目标的高效收敛。” 

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秉承敏捷验证理念,芯华章HuaPro P2E打造从软件、硬件到调试的整体解决方案,无缝集成芯华章昭晓Fusion Debug调试器,并借助自研的统一数据库XEDB,让跨模式调试无缝衔接切换,满足从SoC到Chiplet的新一代复杂芯片设计需求,从整体上降低芯片开发的成本、风险和难度。
芯华章成立于2020年3年,谢仲辉表示公司成立之初就规划了长达10年的战略发展目标,以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱,构建芯华章平台底座,提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列,包括:硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云,为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。同时,芯华章致力于面向未来的EDA 2.0 智能化电子设计平台的研究与开发,以技术革新加速系统创新效率,让芯片设计更简单、更普惠。
近日,芯华章宣布完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中电中金基金领投,Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设,进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力,为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。(完)
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┃ 直播详情 ┃

GPU(Graphic Processing Unit)即图形处理器,属于半导体领域最复杂、技术水平要求最高的逻辑器件领域,也是国产化水平最低的领域,其核心优势在于解决数据并行计算问题,主要应用于PC显卡(集显和独显)和AI计算等。

今年来随着智慧化应用深入,GPU在汽车、大数据分析、云渲染领域获得广泛应用。另外,由于美国政府持续打压本土GPU产业,也推动了国产GPU的发展。近两年来,我国GPU产业热度持续高涨,市场对于GPU国产化的期望也持续提高,加快了我国GPU国产化进程,涌现了一大批优秀的本土GPU企业如景嘉微、芯动科技、壁仞科技、登临科技、沐曦等等,本土GPU未来将如何发展?

12月13日晚19点,我们特邀Imagination中国区战略市场和生态副总时昕博士做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家围绕“本土GPU的现状与未来”来展开讨论,欢迎预约围观!

直播时间:2022年12月13日 19:00~20:30

直播主题:聊聊本土GPU的现状与未来

▶   本期看点

 ① GPU的发展背景

 ② IMG GPU发展历史

 ③ GPU为何受到关注?

 ④ 2023 GPU发展预测

▶   嘉宾介绍

分享嘉宾————时昕

Imagination中国区战略市场和生态副总。
负责Imagination中国区战略市场和生态发展,时博士拥有处理器设计及软件生态的丰富行业经验,
在加入Imagination之前时博士曾在华为、AMD、ARM、Synopsys、三星半导体韩国总部等国际领先公司担任不同的技术与商务岗位职责。
时昕 博士毕业于中科院声学所,研究方向为处理器设计,并同时拥有北大MBA学位。

主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ,
西安电子科技大学电子工程专业毕业,半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)

▶   直播福利

本次直播,我们还将开启邀请达人榜活动,只要您将自己的专属邀请海报转发到6个相关半导体微信交流群,并且截图给小编 (微信号:eetrend89) ,吸引更多人来报名,则有望获得京东礼品购物卡,赶快参与吧!(注:扫描预约成功后点击冲榜按钮就可以获得个人专属海报,长按海报可以保存,然后发布在6个相关半导体微信交流群等)

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近日英飞凌科技股份公司FSE代码IFX / OTCQX代码IFNNYFingerprintCardsAB简称Fingerprints宣布双方签署了一项联合开发与商业化协议为生物识别支付智能卡打造即插即用的一站式解决方案。此次合作的目标是简化生物识别智能卡的生产,使其能像标准双界面支付卡的生产一样轻松简便。

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这款完整的SECORA™ Pay Bio一站式解决方案将配备Fingerprints的FPC1323传感器及其生物识别软件算法,以及英飞凌即将推出的SLC39B安全芯片。这套现成的解决方案还将搭载经过预先认证的Java Card™操作系统,该操作系统内置了万事达卡(Mastercard)和Visa的生物识别小程序。借助英飞凌基于电感耦合技术开发的创新的生物识别线圈模块(BCoM)封装技术,可大幅简化生物识别智能卡的制造流程,并显著降低BoM (材料清单)成本。这将使卡片制造商能够利用现有的卡片制造设备来生产生物识别支付卡,并实现可扩展的、高效率的批量生产。

Fingerprints支付和访问业务线总裁Michel Roig表示:“我们将与英飞凌携手拓宽生物识别支付卡的生产边界,为大众市场带来全新的创新产品设计。将Fingerprints的FPC1323和英飞凌的SLC39B片上系统安全芯片这两款领先的器件集成至一个系统封装中,可在单个芯片中实现成熟的生物识别性能。这款创新的、完全集成的解决方案将简化和扩大生物识别支付卡的生产,助力消费者实现无忧支付。”

英飞凌科技安全互联系统事业部支付解决方案产品线负责人Tolgahan Yildiz表示:“此次与我们的战略合作伙伴Fingerprints签署合作协议具有重要的里程碑意义,能够让我们的客户在不增加资本支出的情况下,简单利用现有的设备,即可实现易于制造、具有成本效益和高度可扩展的生物识别卡生产。同时,这也是英飞凌致力于推动生物识别智能卡发展的又一例证。英飞凌将继续与我们的合作伙伴一同努力与创新,赋能从生物识别智能卡的生产、注册,到最终在零售店进行安全无缝交易的全流程。”

据分析机构ABI Research预计,在乐观条件下,至2025年,生物识别支付感应卡的发行量将达到1.4亿张,以满足消费者在个人支付交易中对更加方便、安全的生物识别认证的需求。在日常生活中,生物识别卡持有者只需将手指置于卡片的传感器上,并用卡片触碰终端机,就能完成身份验证。这种支付方式最大的优点是无需密码,就可在销售终端(POS)上完成付款。生物识别支付卡可以提供更加方便、卫生的支付体验,且无需设置最低交易限额。自第一笔交易开始,每笔交易都将经过双重认证,可极大地减少卡片丢失或被盗后的盗刷情形。

SECORA Pay Bio将进一步扩展英飞凌成熟的SECORA Pay系列一站式解决方案,以应对快速增长的生物识别银行卡市场。SLC39B是英飞凌开发的一款先进的片上系统(SoC)密码处理器,配备有集成式电源、大容量内存以及丰富的外设,拥有一流的非接触式性能。英飞凌的BCoM,是为SECORA Pay Bio量身定制的创新的双界面线圈模块(CoM),它将Fingerprints先进的传感器和英飞凌即将推出的安全芯片集成至一个封装中。借助电感耦合技术,卡片的天线和模块之间不再需要通过线缆连接,大大提高了生物识别支付卡的稳健性和长期可靠性。

如需了解更多信息,请访问Payments-in-Motion

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球电源系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至9月30日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。更多信息,请访问www.infineon.com

更多新闻,请登录英飞凌新闻中心:https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗瑞士证券交易所股票代码:AMS)宣布,将Traxon Technologies建筑照明业务出售给Prosperity Group(佑昌集团)的交易完成。

Traxon Technologies是建筑照明领域的领先者,其世界级的产品组合包括领先的动态照明控制系统ecueTraxon创建的OSRAMTraxon系列品牌灯具。Traxon Technologies已成为佑昌集团旗下一家独立公司,同时Traxon获得OSRAM高品质灯具产品的品牌授权。艾迈斯欧司朗将继续根据法律规定,在特定地区为Traxon提供为期数月的过渡性销售服务支持,之后相关员工和资产也将转移至佑昌集团。

佑昌集团总部位于香港,是一家以照明为主营业务,同时积极拓展多元化业务发展的现代化综合性企业集团,在全球多个业务领域进行投资和运营。佑昌集团是艾迈斯欧司朗与欧司朗的长期合作伙伴,双方合作已超过40年。

艾迈斯欧司朗将继续专注于高科技半导体业务,以及汽车和特种照明业务。本次交易标志着艾迈斯欧司朗在战略路线上又迈出了重要一步。未来,公司将继续专注于光源、可视化和传感等核心技术领域,剥离非战略核心业务。本次交易不包括艾迈斯欧司朗光源器件和技术。

有关佑昌集团的更多信息,请访问prosperity-grp.com。有关Traxon Technologies更多信息,请访问traxon-ecue.com。有关艾迈斯欧司朗的更多信息,请访问我们的网站ams-osram.com

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(瑞士证券交易所股票代码:AMS)是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。

我们拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在消费电子、汽车、医疗健康与工业制造领域,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约2.2万名员工,专注于传感、照明和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。2021年,集团总收入超过50亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市(ISIN: AT0000A18XM4)。

amsams-OSRAM AG的注册商标。此外,我们的许多产品和服务是艾迈斯欧司朗集团的注册或归档商标。本文提及的所有其他公司或产品名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。

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