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作者:ADI系统应用工程经理Brad Hall和ADI产品应用工程师David Mailloux

引言

为了不断减小尺寸、重量、功率和成本,同时提高或保持性能,RF系统设计人员有必要评估信号链中的每个组件,并寻找创新机会。由于通常滤波器会占用大量的电路板空间,因此这是考虑减小尺寸时寻求突破的重点领域。

同时,接收器的架构也在不断发展,模数转换器(ADC)能够以更高的输入频率采样。随着ADC输入频率的提高,信号链中对滤波器的限制也发生了变化。一般来说,这种趋势意味着对滤波器的抑制要求有所放宽,这为进一步优化尺寸和调谐性能提供了机会。

在开始探索之前,首先将概述射频信号链和各项定义,以便说明需要使用滤波器的位置及其原因。此外,回顾传统技术也有助于洞察现状。然后,通过比较这些传统技术和最新的产品解决方案,可以清楚地看到系统设计人员如何轻松实现他们的目标。

RF信号链概述

图1显示了覆盖2GHz至18GHz的典型宽带信号链。该信号链的基本工作原理如下:天线接收的频率范围很广,将频率转换为ADC能够进行数字化处理的中频信号之前,需要进行一系列放大、滤波和衰减控制(射频前端)。此框图中的滤波功能可分为四大类:

预选器亚倍频程滤波

镜像/中频信号抑制

LO谐波

抗混叠

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1.2 Ghz18 GHz接收器框图

预选器亚倍频程滤波需要靠近信号链的起点,用于解决二阶交调失真(IMD2)杂散问题,这类问题在有干扰信号(也称为阻断信号)的情况下会出现。当两个带外(OOB)杂散相加或相减并形成一个带内杂散时,就会发生这种情况,这可能会掩盖目标信号。亚倍频程滤波器可以在这些干扰信号到达信号链的非线性元件(如放大器或混频器)之前将其去除。通常,亚倍频程滤波器的绝对带宽要求会随着中心频率的降低而变得更窄。例如,2GHz至18GHz信号链的第一频带可能仅覆盖2GHz至3GHz,并且需要在1.5GHz的低压侧(F_high/2)和4GHz的高压侧(F_low × 2)具有良好的抑制,而信号链的最高频带可能覆盖12GHz至18GHz,在9GHz的低压侧和24GHz的高压侧具有良好的抑制。这些差异意味着需要更多的滤波器来覆盖低频段,而不是高频段。预选器滤波的频谱示例如图2所示。

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2.(a)亚倍频程预选可减轻IMD2问题;(b)滤波器频带随着频率的增加而变宽

镜像/中频抑制滤波通常是在信号链的下游,在LNA和混频器之间。它用于抑制镜像频率和不需要的中频频率。镜像是一个频段,当它出现在混频器输入端时,将生成与混频器输出端目标信号振幅相同的信号。镜像抑制可以通过信号链中的几个组件来实现,如预选滤波器、专用镜像抑制滤波器和来自于单边带(SSB)混频器的镜像抑制能力。中频信号抑制需要在混频器之前降低中频频率的频谱,避免它们直接泄漏到混频器上并显示为不需要的杂散。图3显示了一个不需要的镜像和中频频段的频谱示例。

3.png

3.(a)必须在混频器之前抑制的镜像频段和(b)中频频段

根据LO生成电路的不同,信号链中的这一点对滤波的要求可能会有所不同。输入混频器LO端口的目标信号是干净的正弦波或方波。通常,LO电路会产生所需LO信号的次谐波和谐波。这些不需要的信号(见图4)需要在到达混频器之前进行抑制,避免产生不需要的MxN杂散产物。如果LO信号处于单一频率,那么一个固定带通滤波器就足够了,并且可以优化为仅通过目标信号。在宽带信号链中,通常要实现可调谐的LO信号,因此需要一组开关滤波器或一个可调谐滤波器。

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4.LO谐波滤波

使用ADC采样时,系统设计人员需选择要进行数字化处理的奈奎斯特区。第一个奈奎斯特区的范围从DC到fS/2(其中fS是ADC的采样率)。第二个奈奎斯特区是从fS/2到fS,以此类推。抗混叠滤波器用于抑制与目标奈奎斯特区相邻的奈奎斯特区中的干扰信号。信号链中这个位置的干扰信号可能来自不同的来源,比如混频器中产生的MxN杂散、与目标信号相邻的下变频信号,或是来自中频信号链中产生的谐波。在进行数字化处理时,输入ADC的任何干扰信号都将混叠到第一奈奎斯特区。不需要的混叠信号的频谱示例如图5所示。

5.png

5.如果没有足够的抑制,ADC中的混叠会导致干扰信号出现在某个频段

阻塞信号

在射频通信系统中,阻塞信号是一种接收到的干扰输入信号,它会降低目标信号的增益和信纳比(SINAD)。阻塞信号可能会直接掩盖目标信号,也可能会产生掩盖目标信号的杂散产物。这些不需要的信号可能是无意或有意干扰的结果。前一种情况中,它来自相邻频谱中运行的另一个射频通信系统。后一种情况中,它来自恶意干扰系统,目的是故意干扰射频通信或雷达系统。图6显示了阻塞信号和目标信号的频谱示例。

6.png

6.目标信号和阻塞信号

多射频元件会表现出弱非线性无记忆行为。这意味着它们可以用低阶多项式来近似表示。例如,宽带频率放大器可由仅包括一阶项和三阶项的奇数阶多项式建模:

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当在工作频率范围内,放大器的输入端存在两个入射信号时,就像目标信号ω1和阻断信号ω2的情况,输入信号可描述为:

8.png

将输入等式代入奇数阶多项式可得到以下输出结果:

9.png

当目标信号的振幅远小于阻塞器信号时,A<<B,则等式3中的多项式进一步简化为:

10.png

根据简化得到的等式4,现在目标信号振幅与阻塞信号振幅B密切相关。由于大多数目标射频分量是压缩的,α系数必须是相反的符号,使得α1α3 < 0。上述两种说法的结果是必然的,因为对于较大的阻塞信号振幅来说,目标信号的增益趋于零。

滤波器定义

为了解决RF通信系统中干扰信号的问题,工程师们依靠滤波器来减少这些信号并保留目标信号。简单地说,滤波器是一种允许在通带内传输频率和在阻带内抑制频率的组件。

通常,滤波器的插入损耗(dB)可描述为低通、高通、带通或带阻(陷波)。这个术语指的是所绘制的容许通带频率响应与增加的频率之间的关系。滤波器可以根据其频率响应波形进一步分类,例如通带纹波、阻带纹波,以及它们相对于频率的滚降速度。为了便于说明,图7显示了四种主要的滤波器类型。

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7.按类型划分的滤波器波形

除了插入损耗外,滤波器的另一个重要特性是群延迟。群延迟是指传输相位相对于频率的变化率。群延迟的单位是时间(秒),因此这个指标可视为特定信号通过滤波器的传输时间。单一频率的传输时间本身通常影响不大,但当宽带调制信号通过滤波器时,群延迟的平坦性就变得很重要,因为它可以在接收信号中引入不同的时间延迟,使信号失真。等式5给出了群延迟的方程,其中θ是相位,ƒ是频率:

12.png

具有明显插入损耗和群延迟特性的典型滤波器类型有Butterworth、Chebyshev、椭圆和Bessel。每个类型通常由一个阶数来定义,它描述了滤波器中有多少个无功元件。阶数越高,频率滚降就越快。

在考虑类似阶数的滤波器时,Butterworth滤波器可提供尽量平坦的通带响应,但会牺牲频率滚降,而Chebyshev滤波器则具有很好的频率滚降,但存在一些通带纹波。椭圆滤波器(有时称为Cauer-Chebyshev)比Chebyshev滤波器有更多的频率滚降,但也因此会在通带和阻带中产生纹波。Bessel滤波器的频率和群延迟响应最为平坦,但其频率滚降性能最差。为了便于说明,图8显示了一个五阶低通滤波器的理想插入损耗和群延迟,其3 dB频率(f3 dB)为2Ghz,允许的通带纹波为1dB,阻带纹波为50dB。

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8.五阶低通滤波器的插入损耗和群延迟

对于在整个频率范围内保持恒定相位很重要的系统,如雷达系统,相关频带的群延迟平坦度对于避免接收到的脉冲出现意外相位偏差来说至关重要。假设接收信号范围可以覆盖1GHz或更多,则应尽量减少宽频带的群延迟平坦度。根据经验法则,应将群延迟平坦度保持在<1ns,但这要取决于系统对相位偏差的容限。图9显示了群延迟平坦度分别为2.24ns和0.8ns的滤波器示例。观察这些波形可以发现,对于更平坦的群延迟来说,整个频率范围的相位变化更加一致。

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9.群延迟平坦度影响与线性相位的偏差:(a)显示2.24 ns的群延迟平坦度 (b)显示0.8 ns的平坦度,两者对比可看出,相位变化与频率的关系更一致

最后,用于设计滤波器的无功元件的品质因数(Q因数)是影响性能的一个重要属性。品质因数定义为特定电路元件的无功阻抗与串联损耗电阻之比。它与技术工艺和用于实现的物理区域密切相关。品质系数越高,频率响应越快,插入损耗越小。

RF通信的传统滤波技术

为射频通信系统设计滤波器时,有多种技术可用于实现经典型滤波器。传统上,射频工程师依靠的是带有表面贴装元件的分立式集总元件实现,或者是包含印在PCB材料上的传输线的分布式元件滤波器。然而,近年来,滤波器基于半导体工艺设计,允许使用精确的温度稳定无功元件,品质系数得到了改善。此外,半导体工艺支持使用开关和可调谐无功元件,这在分立式集总元件实现中可能更具挑战性。还有体声波(BAW)、表面声波(SAW)、低温共烧陶瓷(LTCC)、腔体滤波器或陶瓷谐振器等其它技术。

每种方法和技术都存在权衡取舍:

集总LC滤波器由PCB上的表面贴装电感器和电容器来实现。这样做的好处是便于组装,然后通过调整数值来改变滤波器的性能。

分布式滤波器设计为在电介质上实现的传输线的谐振片(可以集成到PCB中,也可以独立在一个单独的电介质上),并定向为在某些频率范围内充当准电感器或准电容器。它们表现出周期性特征。在某些情况下,会添加集总元件来改进/小型化分布式滤波器。

陶瓷谐振器滤波器使用多个陶瓷谐振器(这是一个分布式元件),通过集总元件进行耦合。耦合元件通常是一个电容,但有时也会使用电感。这种类型的滤波器是分布式和集总元件的混合体。

腔体滤波器由封装在导电盒内的分布式元件(棒)来实现。它们以能够处理高功率而几乎没有损耗而闻名,但要以尺寸和成本为代价。

BAW和SAW技术可以提供出色的性能,但它们往往在频率选择方面有要求,不适合宽带应用。

LTCC滤波器通过将多层分布式传输线组合在一个陶瓷封装中来实现,该陶瓷封装类似于分布式滤波器,可用于多种应用,但它是固定的。由于它们是3D堆叠式的,所以最终在PCB上占用的空间很小。

最后,随着最近半导体性能的提升,集成到半导体中的滤波器支持的频率范围也更加宽泛。如果能够将数字控制元件轻松集成到这些元件中,有助于软件定义收发器的采用。总的来说,性能和集成度之间的权衡取舍为宽带系统的设计人员提供了有用的价值。

1.滤波器类型比较

频率范围

可调谐性

尺寸

成本

Q因数

集总LC

<6 GHz

难以实现

$

分布式

<50 GHz

固定

$$

中/高

陶瓷谐振器

<6 GHz

固定

$$

腔体

<40 GHz

固定

$$$

SAW/BAW

<6 GHz

固定

$

LTCC

<40 GHz

固定

$

半导体

<50 GHz

集成数字调谐

$$

最新的滤波器解决方案

ADI公司开发了一个新的数字调谐滤波器产品系列,利用增强型半导体工艺和工业友好型封装技术。这项技术成就了小型、高抑制滤波器,可以缓解接收机中出现的阻塞问题。这些滤波器通过标准串行至并行接口(SPI)通信进行高度配置,具有快速的RF开关速度。此外,ADI在每个芯片内加入了一个128种状态的查询表,以便快速改变滤波器状态,实现快速跳频应用。高抑制快速调谐与宽频率覆盖的结合,使下一代接收器应用能够在不利的频谱环境中运行。

使用这项技术推出的最新产品为ADMV8818ADMV8913。前者有四个高通滤波器和四个低通滤波器,工作频率为2GHz至18GHz;后者有一个高通滤波器和低通滤波器,工作频率为8GHz至12GHz。

ADMV8818是一款高度灵活的滤波器,采用9mm×9mm封装,可在2GHz和18GHz之间实现可调谐的带通、高通、低通或旁路响应。该芯片由两部分组成:输入部分和输出部分。输入部分有四个高通滤波器和一个可选旁路,旁路可通过两个RFIN开关进行选择。同样,输出部分有四个低通滤波器和一个可选旁路,旁路可通过两个RFOUT开关进行选择。每个高通和低通滤波器都可以用16种状态(4个控制位)进行调谐,以调整3dB频率(f3 dB)。图10所示为ADMV8818的功能框图。

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10.ADMV8818功能框图

凭借可快速重新配置的灵活结构和较小的外形尺寸,ADMV8818可在2GHz至18GHz频段上提供全覆盖,没有任何死区。ADMV8818可配置为亚倍频程预选滤波器、镜像或中频滤波器。当在图11所示的信号链中进行配置时,接收器可以保持高灵敏度,并且可以在存在较大的OOB信号时,改用ADMV8818作为预选器。

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11.使用ADMV8818作为预选器和镜像滤波器的2 Ghz18 GHz接收器的方框图

例如,如果在9Ghz频段附近接收到目标信号,但在4.5GHz频段存在一个强大的OOB阻塞信号,那么该阻塞信号会导致谐波出现在9GHz目标信号附近,从而妨碍操作。将ADMV8818配置为一个6GHz至9GHz的带通滤波器,可允许宽带信号通过,同时在信号链的非线性元件中引起谐波问题之前,适当降低阻塞信号的电平。为这种情况配置的ADMV8818的S参数扫描可覆盖阻塞信号,如图12所示。

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12.ADMV8818配置为6GHz9GHz带通滤波器。该滤波器抑制F2–F1F1+F2F/2F×2杂散产物。

典型的2GHz到18GHz预选滤波器模块的尺寸比较如图13所示。其中开关固定滤波器预选器组是在陶瓷基板上采用分布式滤波技术实现的。尺寸根据市面上的滤波器产品估算。估算时包含了八掷开关,用来比较等效功能。图中所示的可调谐BPF是ADMV8818,它覆盖的频率范围相同,并且调谐灵活性也比开关式滤波器组更全面。与开关式滤波器组相比,ADMV8818的占用面积节省超过75%。接收器信号链中的预选器功能通常在系统的整体尺寸中占有相当大的比例,因此在尺寸有限的系统中,这种占用面积节省至关重要,利于这些系统可以灵活地在尺寸与性能之间进行权衡取舍。

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13.固定开关的2 GHz18 GHz BPF与数字可调谐2 GHz18 GHz BPF。占用面积节省超过75%

ADMV8913是高通和低通滤波器的组合,采用6mm × 3mm封装,它专门设计用于在8Ghz至12GHz的频率范围(X波段)内工作,插入损耗低至5dB。高通和低通滤波器都可以用16种状态(4个控制位)进行调谐,以调整3dB频率(f3 dB)。此外,ADMV8913集成了一个并行逻辑接口,可以在不需要SPI通信的情况下设置滤波器状态。这种并行逻辑接口对于需要快速滤波器响应时间的系统来说相当有用,因为它消除了SPI处理所需的时间。图14所示为ADMV8913的功能框图。

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14.ADMV8913功能框图

现代X频段雷达系统,无论是采用机械转向天线还是高通道数相控阵波束,通常都依赖于尺寸紧凑、插入损耗低且易于配置的滤波解决方案。由于插入损耗低、尺寸小、数字接口选项(SPI或并行控制)灵活,ADMV8913非常适合这种应用。这些功能特点使它能够靠近这些系统的前端,确保出色的性能,同时降低集成的复杂性。

结论

设计宽带接收器的射频前端时,要考虑的因素有很多。前端的设计必须能够处理难以预测的阻塞情况,同时还能检测低电平信号。能够动态调整前端滤波性能,以处理这些阻塞信号,这是射频前端的一个关键特性。ADI新推出的数字控制可调谐滤波器IC产品具备出色的性能,并且数字功能也进行了强化,可满足众多前端应用的需要。这两款新产品只是数字可调谐滤波器产品组合中众多新开发产品中最先推出的两款。有兴趣了解这些产品的客户,请访问数字可调谐滤波器产品页面,查看最新的数据表,或与当地代表联系,讨论具体的终端应用。

关于ADI公司

ADI是全球领先的高性能模拟技术公司,致力于解决最艰巨的工程设计挑战。凭借杰出的检测、测量、电源、连接和解译技术,搭建连接现实世界和数字世界的智能化桥梁,从而帮助客户重新认识周围的世界。详情请浏览ADI官网www.analog.com/cn

关于作者

Brad Hall是ADI公司航空航天和防务部(位于美国北卡罗来纳州格林斯博罗)的RF系统应用工程经理。他于2015年加入ADI公司。他主要负责为航空航天和国防应用提供全信号链设计支持和新产品定义。在此之前,他是马里兰州Digital Receiver Technology, Inc.的RF工程师。他于2006年获得马里兰大学的电气工程学士学位,并于2018年获得约翰霍普金斯大学的电气工程硕士学位。

David Mailloux是ADI公司RF和微波事业部的产品应用工程师。他于2010年和2012年分别获得马萨诸塞大学洛厄尔分校电气工程学士学位和硕士学位。2010至2015年期间,他在Hittite Microwave and Symmetricom(现已更名为Microchip Technology)就职。他从事半导体和模块级振荡器设计工作,拥有理论知识与实验工作经验。2015年,他加入ADI公司,担任产品应用工程师,为高度集成的上/下变频器和可调谐滤波器产品提供支持。此外,他还提供压控振荡器、锁相环、分频器和倍频器等领域的技术支持。

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5G、人工智能(AI)和物联网应用推动数据流量呈爆炸式增长,促使网络和数据中心产生了前所未见的带宽需求。是德科技技术专家亮相 2022 欧洲光纤通讯展(ECOC 2022),演示针对光传输和数据中心互连网络层和技术开发的先进数字测试解决方案,并推介全面的服务产品,帮助客户快速开发智能网络。

是德科技通过快速解决设计、开发、验证和仿真中遇到的问题,帮助创新者突破工程局限,从而打造卓越的网络和数据中心体验。是德科技不仅帮助实现 800G1.6T 甚至更高速率,还提供全面的仿真和物理层验证技术,助力客户降低设计风险、加快产品上市。

是德科技在ECOC 2022展会上演示了以下解决方案:

新解决方案——使用超快速任意波形发生器支持 160 GBaud 研究

  • 是德科技展示了新型任意波形发生器AWG)(M8199B),其工作速率为 256 GSa/s,带宽为 80 GHz 助力支持160 GBaud 及以上速率的新一代光学器件研发,可在进行强度调制/直接检测(IM/DD)时实现每通道高于 400 Gbps 的数据传输,在相干光通信中实现每载波高于 1.6Tb/s 的数据传输。此外,是德科技还展示了 Keysight N1046A digital com数字通信分析仪(DCA-X

新解决方案——使用 120 GBaud BERT 实现 224 Gbps 设计

  • 是德科技展示了高性能比特误码率测试仪(BERTM8050A)。该测试仪可提供 120 GBaud NRZPAM4PAM6 PAM8 信号生成,确保成功部署高达 1.6T 的新一代芯片。此外,还使用 Keysight 80 GHz UXR 示波器来演示针对 224 Gbps 设计进行的误差分析。该解决方案中还包括一台 Keysight DCA 示波器N1046A),可呈现优异的信号完整性。

验证新一代光学设计

  • 业界正在积极研究开发 224 Gbps 通道所需的技术。是德科技现场演示了 DCA-X 采样示波器N1000A),该示波器具有能提供高达 120 GHz 带宽 PAM4 分析的新型光参考接收机N1032A),可以对新一代光发射机进行准确的波形测量。

800G 器件和网络测试——验证多模设计

  • 是德科技演示了适用于 400G 800G 光收发信机模块的验证解决方案,其中包括 64 GBaud 多模光/电时钟恢复N1077B)模块和 DCA-M 采样示波器N1092A),它们可按照最新 IEEE 802.3db 规范进行发射机色散眼图闭合(TDECQ)测量。是德科技还演示了针对全线速 400GE 800GE 流量的比特误码率(BER)和前向纠错(FEC)性能推出的 G800GE 以太网测试解决方案。

是德科技副总裁兼网络和数据中心解决方案总经理 Joachim Peerlings 表示:是德科技非常高兴能够帮助行业扩展网络和计算资源,同时将能耗控制在合理范围内。为实现平稳过渡到1.6T奠定了坚实基础。通过提供速度超快的任意波形发生器和先进的 1.6T 接收机测试解决方案,是德科技充分展示了我们为实现新一代数据中心传输做出的贡献。

除了在是德科技展台进行演示外,是德科技还携手领先的芯片和数据中心互连厂商,在 ECOC OIF 展台展示新解决方案。

OIF 各成员在 ECOC 2022 上展示了四个关键领域的互操作性。OIF 及其成员在展示了 400ZR 光学、联合封装体系结构、通用电气 I/OCEI)通道和通用管理接口规范(CMIS)实施等方面的工作进展。

以下是是德科技解决方案在 ECOC OIF 展台上的演示:

通用电气接口 CEI-224G

  • 是德科技与新思科技联袂进行的 OIF-CEI 224G 演示是 Synopsys 224G 以太网 PHY IP 的首次公开亮相。该 IP 能够接收由是德科技高性能任意波形发生器M8199)生成的 224 Gbps 信号。在这样的条件下,用于远程的 Synopsys 224G 以太网 PHY IP将会以接近 E-7 的前向纠错(FEC)比特误码率(BER)运行。OIF-CEI-224G-LR 项目旨在提高新一代数据中心 SoC 设计的性能和能效。

112G——有源光缆

  • 该有源光缆(AOC)工作系统演示了 Alphawave IP 的多标准参考芯片,并在接收机一侧使用是德科技精密波形分析仪N1060)展示了符合要求的 VSR 电气技术指标和信令特性。

  • Keysight DCA N1060Wilder Technologies 互连测试解决方案与 Keysight N109212CA 一站式验证软件密切配合,为验证 112G AOC 提供了一套不可或缺且简单易用的设备。

400ZR CEI-112G

  • 是德科技联合一些主流制造商参与演示,这些制造商的产品包括 400ZR 相干光器件、光网络开放线路系统以及与网络测试系统互连的以太网 IP 路由设备。Keysight AresONE 400GE 通过 75 公里的开放线路系统连接商用交换机,演示如何通过相干光网络成功传输以太网 IP 流量。是德科技还展示了使用其 A400GE QSFP-DD 测试系统以及光调制分析仪和高速数字化仪M8290A)对 400ZR 模块进行的误差矢量幅度(EVM)和丢帧率(FLR)测量。

ECOC 展会上的厂商合作

  • AOI是全球领先的高速光收发信机厂商。该公司在为其用于数据中心和城域应用的 800G QSFP-DD DR8 收发信机进行的现场演示中,使用了一系列是德科技解决方案,其中包括是德科技数字通信分析仪N1092B)和 64 GBaud 时钟恢复模块N1078A)。

  • Ciena是一家网络系统、服务和软件公司。该公司与是德科技合作联袂呈现其 400G QSFP-DD 的性能。这款产品具有 70 Gbaud 符号率和高传输输出功率,可以帮助网络提供商实现相干可插拔器件的可持续性优势,还能在现有城域 ROADM 网络上轻松部署。这一演示会用到是德科技的光调制分析仪(N4391B)和 Ciena WaveLogic 5 Nano 400G 通用可插拔器件。

  • 旭创科技是高速光收发信机领域的行业领先者,该公司在展示其用于云数据中心应用的 800G OSFP 2xFR4(采用 SiPh 设计)收发信机时使用了一系列是德科技解决方案,其中包括 N1092D 数字通信分析仪 N1078A 64 GBaud 时钟恢复模块

  • LESSENGERS Inc.是一家创新光互连解决方案提供商。该公司使用 800G QSFP-DD SR8 200G SR4 超小型光收发信机现场演示新一代数据中心应用时用到了一系列是德科技解决方案,其中包括 N1092C 数字通信分析仪 N1077B 时钟恢复模块

关于是德科技

是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时,还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中,即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析,再到网络性能优化与可视化的整个过程中,是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场,充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2021 财年,是德科技收入达 49 亿美元。关于是德科技公司(NYSEKEYS)的更多信息,请访问 www.keysight.com


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SmartFusion® 2和IGLOO® 2 FPGA在其单粒子翻转(SEU)缓解功能的基础上新增 IEC 61508认证

在许多高可靠性商业航空、太空、国防、汽车和工业应用中使用的系统需要获得IEC 61508安全完整性等级(SIL)3功能安全规范的认证。为了降低这一过程的成本,并加快上市,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)持续按照行业安全规范对产品和工具进行认证,今日宣布已为另外两款系统级芯片(SoC)FPGAFPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3认证包。

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Microchip FPGA业务部副总裁Bruce Weyer表示:“Microchip FPGA系列产品在工业市场上拥有广泛而悠久的优势地位,我们的非易失性FPGA技术以高可靠性和安全性备受赞誉。长期以来,我们的产品和工具一直按照IEC 61508 SIL 3和其他安全规范进行认证,大大便利了客户的终端设备认证过程。对于为智能电网、自动化控制器、过程分析仪和其他安全关键应用设计高可靠性产品的工业客户而言,我们为低功耗SmartFusion 2 SoC FPGA和IGLOO 2 FPGA增加相关认证是自然而然的选择。”

Microchip的安全软件包建立在 SmartFusion 2IGLOO 2器件的抗SEU、基于闪存的FPGA结构之上。这些FPGA已通过独立安全评估机构德国莱茵TÜV(TÜV Rhineland®)的认证。软件交付包内含Microchip的Libero® SoC 设计套件 v11.8 Service Pack 4认证和相关开发工具,以及28个知识产权(IP)核、安全手册、文档和器件数据表。德国莱茵TÜV的安全证书也包含在内。

Microchip还通过实施由客户驱动的产品停产机制,帮助保护客户的长期认证投资。只要客户需要订购,Microchip就会承诺制造认证系统中使用的器件,而且Microchip能够获得所需器件的所有子元件。这增加了客户对无需重复认证的信心,同时也降低了部件意外进入报废期而被迫重新设计或改变工具流程的风险。

关于SmartFusion 2 SoC FPGA和IGLOO 2 FPGA

与基于静态随机存取存储器(SRAM)的FPGA不同,Microchip基于闪存的SmartFusion 2和IGLOO 2 FPGA消除了增加总系统成本的三重模块冗余(TMR)缓解需求。SmartFusion 2 SoC FPGA是唯一集成FPGA结构、Arm® Cortex®-M3处理器和可编程模拟电路的器件。低密度IGLOO 2器件的功耗比同类器件低50%,是需要更多资源的通用功能的理想选择。

供货

Microchip的SmartFusion 2和IGLOO 2器件安全包可在Microchip直销网站获取。

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在提高高压电源性能、效率和可靠性的同时,也需要减少元器件的数量和BOM(材料清单)成本,并降低所需的设计工作量。为了满足这些需求,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出第五代固定频率(FFCoolSET™ 产品组合,旨在提供合适的关键器件,以优化设计。英飞凌全新的800V950V AC-DC集成式功率级(IPS)产品均采用DIP-7封装,可满足家用电器辅助电源、AC-DC转换器、电池充电器、太阳能系统以及电机控制和驱动等应用的需求。

第五代固定频率(FF)CoolSET™ 产品.PNG

固定频率 CoolSETTM解决方案在单个封装内集成了PWM控制器IC和最新的高压CoolMOS™ P7超结(SJMOSFET。扩展后的产品组合包含市场上首款集成了950V具有耐雪崩击穿能力的超结 MOSFET的功率半导体器件,支持更宽的输入电压范围。新器件同时支持隔离和非隔离的拓扑结构包括FlybackBuck,可以在100 kHz65 kHz的开关频率下工作。用一个器件同时支持低系统成本的Buck和通用的Flyback,可简化客户的供应链;集成的误差放大器支持原边反馈,这是非隔离式拓扑结构的典型特征,该特性还进一步减少了器件的数量和设计的复杂性。

集成软驱动和抖频率的降频模式减轻了电磁干扰,并提高了中、轻负载条件下的效率。支持连续导通模式(CCM)和不连续导通模式(DCM),在低压输入条件下,CCM可以降低导通损耗,从而提高效率,满足国际能效标准。集成的MOSFET支持诸如单相智能电表和工业应用相关的超宽输入电压范围。另外,该产品还有助于优化缓冲电路的设计,进一步提高效率及降低待机功耗。

所有新产品都集成多种的自恢复保护功能,在发生故障时通过自动重启功能支援供电系统。完善的保护功能再加上超结 MOSFET的高击穿电压特性,进一步提高了供电的稳定性。此外,主动突发模式(ABM)改善了轻载性能并实现了超低待机功耗,而且输出电压纹波小且可控。

供货情况

采用DIP-7封装的全新第五代800V950V CoolSET™固定频率AC-DC集成式功率级产品组合现已开始供货。如需了解更多信息,请访问www.infineon.com/coolset-ff

如需进一步了解英飞凌为提高能源效率所做出的贡献,请访问:www.infineon.com/green-energy

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体解决方案提供商,致力于让生活更便捷、更安全、更环保。英飞凌的微电子技术是通向美好未来的关键。英飞凌在全球拥有约50,280名员工,2021财年(截至930日)的收入约为111亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)及美国场外交易市场OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)上市。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2600名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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近日,PV Tech发布2022年第三季度组件制造商可融资性评级报告,天合光能以绝对优势蝉联AAA可融资性最高评级,这是继第二季度获得该可融资性最高评级后,天合光能卓越的技术创新能力、产品价值、财务表现再获认可。而此前,天合光能连续六年获得彭博新能源财经100%可融资性评级,全球金融市场及太阳能行业对天合光能及其产品均充满信心。

PV Tech可融资性评级系统基于专门研发的分析工具,综合考量企业制造能力和财务表现,得出光伏组件制造商的可融资性评分和评级,将光伏组件供应商的可融资性从AAA最高评级到C最低评级进行排名。天合光能再度以AAA最高评级位居榜首,这意味着国际权威对天合光能在技术、产品、财务等全维度的持续认可。

"四高一低"底层加持至尊600W+产品力

天合光能以用户为中心,提出"四高一低"底层逻辑,以高功率、高效率、高可靠性和高发电量,实现光伏电站更低度电成本。600W+组件的功率提升了125W-130W,组件效率提升了0.3%-0.5%,在发电量上,经TÜV莱茵等国际权威第三方检测机构在全球高、中、低纬度、不同气温和不同的辐照条件下测试,600W+组件单瓦发电增益达2.1%。

在可靠性方面,今年5月,至尊组件获得PVEL全可靠性测试序列最佳表现,天合光能连续八年成为PVEL认证的全球"Top Performer"组件制造商;6月,至尊组件全面通过RETC多项严苛测试,连续三年获得组件制造"全面最佳表现(Overall High Achievers)"奖。

叠加N型,先进的210技术持续引领

天合光能战略布局高效、高功率 N 型产品生态,持续引领下一代高效N型技术。今年8月,天合光能自主研发的Vertex至尊高效N型单晶硅组件,基于66片210 mm×210 mm高效N型i-TOPCon电池,组件窗口效率均达到24.24%,创造了大面积产业化N型单晶硅i-TOPCon电池组件窗口效率新的世界纪录。

此外,今年年底天合光能N型i-Topcon 电池组件产能将达到8GW。青海产业园新增产能布局均为基于新一代 N 型技术路线的210系列产品。一方面促进先进的210技术与 N 型技术路线的整体提升,更好地服务终端客户、为客户创造更大价值;另一方面,加速上游生态建设,引导行业向 N 型转型。

财务表现稳健,持续高可融资性

天合光能光伏组件业务继续蓬勃发展,今年上半年组件出货量达到18.05GW,同比增长71.9%,同时市占率升至15%。值得一提的是,凭借"四高一低"核心优势,600W+产品蔚然成风,大尺寸高功率趋势席卷全球,210组件的出货量也持续攀升。据统计,截至今年上半年,全球210组件的出货量已突破50GW,其中天合光能210组件出货高达30GW,市占率遥遥领先。

基于超高的产品可靠性、高效技术及稳健的财务表现,天合光能多次获得多家权威评估机构的最高可融资性评级。今年二季度,天合光能以绝对优势在PV-Tech组件制造商可融资性评级报告中获得"AAA"评级;本次,再度蝉联三季度AAA可融资性评级;此外截至2021年,天合光能连续六年保持彭博新能源财经100%可融资性评级纪录;UL发布的《天合光能光伏组件可融资性研究报告》中,天合至尊组件关键指标均表现优异。这代表了天合光能全球金融市场、权威机构以及太阳能行业也对天合光能的持久信赖。

稿源:美通社

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Omdia《半导体市场竞争格局追踪(Competitive Landscape Tracker)》报告显示,2022年第二季度半导体市场收入首次下滑,增长进一步疲软。2022年第二季度半导体市场收入为1581亿美元,相比2022年第一季度的1612亿美元下降1.9%。在此之前,半导体行业已接连增长8个季度,出现了有史以来持续时间最长的连续增长。

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Total semiconductor revenue sequential growth

多因素合力拖累Q2市场下行

Omdia高级研究分析师Cliff Leimbach表示:"2022年第二季度半导体市场收入下降,使其成为Omdia跟踪该市场20年来二季度表现中的倒数第三。出现季度营收下滑之前,居家工作和网课等"宅经济"使需求出现了前所未有的增长。考虑到半导体市场的周期性,我们预计,经过2022年剩余时间以及2023年上半年调整,半导体市场将回归正常。"

导致目前半导体市场下滑的一个因素是英特尔2022年第二季度的业绩,以及该公司第一季度微处理器(MPU)业务下滑13%。MPU市场规模占整个半导体市场的10%以上,因此该市场的大幅下滑拖累了整体市场的表现。

此外,受2022年第二季度美元汇率开始走强影响,以其他货币报告营收的公司在将数据转换成美元时出现营收下降。一些非美国公司以当地货币计算的季度营收出现增长,但以美元计算时则出现负增长。以上种种因素合力,对以美元计算的半导体市场总收入产生了下行影响。

Top10厂商中有人欢喜有人愁

前十大半导体公司中,英特尔和英伟达2022年第二季度营收总共减少37亿美元;这是受消费需求疲软,以及不确定前景下OEM厂商降低库存水平影响导致。除这两家公司外,前十半导体公司中第二季度收入下滑的只有高通,其余公司在该季度的收入均有增长。

对于内存市场而言,第二季度略有增长,涨幅略高于1%。作为全球最大的DRAM和NAND厂商,内存市场增长以及英特尔业绩下滑两相合力下,三星得以稳坐营收最高半导体公司的宝座。 

关于Omdia
Omdia是一家专注于科技行业的领先研究和咨询集团。Omdia为在120多个国家和地区的客户提供市场关键数据、分析、建议,并为客户量身定制咨询服务。

媒体联系人: Fasiha Khan/电话:+44 7503 666806/电子邮箱:fasiha.khan@omdia.com

访问Omdia

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Top 10 Market Share

稿源:美通社

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4家初创顺利完成汽车行业创新解决方案原型验证

人工智能新型数据基础设施企业格物钛进入沃尔沃汽车供应商体系

亚马逊云科技宣布"智能汽车共创加速计划"圆满收官。该计划由亚马逊云科技与沃尔沃汽车于2021年合作发起,是亚马逊云科技在中国首次与汽车整车厂开展初创企业创新加速项目。该计划旨在甄选及赋能具有潜力的初创企业,探索未来汽车和出行的多样化创新场景。历经一年,共有近300家初创企业提交申请,7家进入加速计划,其中格物钛、数之联、数字绿土和睿维视顺利完成了原型验证方案。人工智能新型数据基础设施企业格物钛还以成熟的技术能力和契合的技术方案获选进入沃尔沃汽车供应商体系。未来,亚马逊云科技将与沃尔沃汽车持续合作,携手加速汽车行业创新发展。

沃尔沃汽车科技基金首席执行官Alexander Petrofski表示:"以个性化、可持续和安全的方式为所有人提供畅行无忧的出行方案,是沃尔沃汽车的企业宗旨,也是我们面对未来汽车新四化发展方向的答案。在创新的路上,沃尔沃汽车也在探索如何与优秀的科技创新生态合作,共同打造更佳解决方案。未来,我们希望继续携手合作伙伴推出更多这样的项目,为中国市场一流的初创公司提供展示能力的舞台,共同探索创新技术和投资机会。相信初创企业在汽车领域拥有的巨大潜力,也期待与更多伙伴合作,开发创新技术解决方案。"

亚马逊云科技大中华区战略业务发展部总经理顾凡表示:"亚马逊云科技正在加速布局汽车行业,赋能自动驾驶、车联网和软件定义汽车。初创企业在汽车行业‘新四化'变革中发挥着重要作用,我们希望能够搭建初创与大企业之间的合作桥梁,凭借自身在汽车行业的领先技术和丰富经验,为初创企业提供云计算技术支持和创业赋能,帮助汽车厂商解决实际业务场景需求。未来,亚马逊云科技将继续助力初创企业创新加速,并携手合作伙伴全面赋能汽车行业数字化转型。"

亚马逊云科技与沃尔沃汽车为入选"智能汽车共创加速计划"的初创提供了各项资源支持,包括亚马逊云科技云计算技术支持以及云技术专家辅导,沃尔沃汽车相关产业资源与技术及应用场景深度指导,以及双方共同安排的主题培训,包括战略、文化等。

4家完成原型验证的初创企业呈现了针对行业不同应用场景的创新方案。

格物钛是一家专注打造人工智能新型数据基础设施的企业。该公司是亚马逊云科技云创计划的会员、也是亚马逊云科技合作伙伴网络成员之一。在这一加速计划中,依托于亚马逊云科技的存储、计算、安全、管理与监管等技术,格物钛为整车厂的数据管理制定了适配的解决方案,并将继续探索和优化人工智能场景下汽车行业的数据管理。

数字绿土是一家激光雷达地图软硬件综合服务提供商。在本次项目中,依托亚马逊云科技存储、计算、数据库等多种云技术,数字绿土通过打造辅助驾驶定位的相关方案,助力实现更可靠、安全的驾驶体验。通过加速计划,数字绿土也成为了亚马逊云科技合作伙伴网络成员。

数之联是一家大数据解决方案供应商。在本次加速计划中,数之联打造了可视化的汽车直通率分析系统,并部署到亚马逊云科技服务器上进行测试验证。

睿维视是一家增强现实显示技术研发应用商。在本次的概念产品创新方案中,睿维视开发了对用户更加友好的增强现实抬头显示(AR-HUD)视觉效果,用于提升用户驾驶体验。

关于亚马逊云科技

超过15年以来,亚马逊云科技 (Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过200项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、虚拟现实与增强现实、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及27个地理区域的87个可用区,并已公布计划在澳大利亚、加拿大、印度、以色列、新西兰、西班牙和瑞士新建7个区域、21个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问: www.amazonaws.cn

关于沃尔沃汽车

沃尔沃汽车(Volvo Cars)1927年成立于瑞典。"沃尔沃"来自拉丁语,意为"滚滚向前"。今天,沃尔沃产品畅销100多个国家,已成为全球知名且享有盛誉的豪华汽车品牌之一。2021年,沃尔沃汽车已在纳斯达克斯德哥尔摩交易所上市,交易代码为"VOLCAR B"。沃尔沃汽车的宗旨是以个性化、可持续和安全的方式为所有人提供畅行无忧的出行方案。为此,沃尔沃汽车定下到2030年成为纯电豪华车企的目标,并致力于不断减少汽车全生命周期碳排放,力求到2040年成为全球气候零负荷标杆企业。要了解更多关于沃尔沃汽车的信息,请访问:

https://www.volvocars.com/zh-cn

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2022年9月22日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)MOTIX™ Embedded Power IC的新能源汽车水泵电机控制方案。

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图示1-大联大品佳基于Infineon产品的新能源汽车水泵电机控制方案的展示板图

伴随新能源汽车的发展与推广,汽车电子水泵的需求也水涨船高。顾名思义,汽车电子水泵是一种应用在汽车上的带有电子控制驱动单元的水泵,主要由过流单元、电机单元和电子控制单元三部分组成。因带有电子控制单元所以电子水泵可以通过外部信号自由控制水泵的工作状态,比如:控制水泵启动/停止、流量控制、压力控制、防干运转保护、自维护等功能。在电子水泵的设计中,由于功率较小,因此在电机方面一般采用直流无刷电机。对此,大联大品佳基于Infineon产品推出了新能源汽车水泵电机控制方案,该方案集高集成度、长寿命、高稳定性于一身,能够满足汽车电子水泵的紧凑设计需求的同时,为冷却系统提供出色的热管理水平。

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图示2-大联大品佳基于Infineon产品的新能源汽车水泵电机控制方案的场景应用图

MOTIX™ Embedded Power IC基于Arm Cortex-M设计,在单个芯片上集成了32位微控制器、非易失性闪存、模拟和混合信号外设、通信接口以及继电器、半桥或全桥DC和BLDC电机应用所需的驱动级。这个高度集成的特点能够帮助开发者节省空间和能源,降低系统成本。并且该嵌入式功率IC也具有先进的诊断功能,可以提高水泵控制系统的可靠性。

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图示3-大联大品佳基于Infineon产品的新能源汽车水泵电机控制方案的方块图

借助MOTIX™ Embedded Power IC的特性,使得本方案具有高效率、低噪音、高可靠性以及高动态响应等特点。相比较市面上的其它方案,本方案的优势在于主芯片采用了cortex-M3内核,并且集成了BDRV、charge pump、LIN BUS、LDO、CSA等模块,能够进一步帮助开发者简化设计。

核心技术优势:

  • 32位Arm® Cortex®-M3内核,最高40MHz;

  • Flash高达256KB,包括4K EEPROM仿真;

  • 14位Sigma-Delta ADC;

  • 10位SAR ADC用于传感;

  • 带电荷泵的NFET驱动器;

  • 集成LIN收发器,兼容LIN标准2.2和SAE J2602-支持通过LIN快速编程;

  • PWM信号产生定时器,用于三相电机控制;

  • 片上振荡器和锁相环;

  • 电流检测放大器;

  • Grade-1 & Grade-0资格认证。

方案规格:

  • Sensorless FOC,节省hall成本;

  • speed up to 5000RPM;

  • 过压、欠压、短路、开路、过流、过温保护;

  • Current、Speed PID;

  • 支持LIN通讯和LIN升级;

  • 支持PWM调速。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2021年营业额达278.1亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商獎」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner 2022年03月公布数据)

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说起半导体,存储器是必不能绕过的重要组成。

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据知名分析机构Gartner统计,2021年全球半导体收入同比增长26.3%,总计5950亿美元。和过去一样,存储器又一如既往地成为了半导体最大的营收贡献来源。数据显示,得益于DRAM的强劲增长势头,整个存储市场的营收同比增长了33.2%。这使得存储在半导体总营收占比达到 27.9%,约合1660亿美元。Gartner预测,2022年存储在整个半导体市场的营收占比将进一步提升到31.4%。

毋庸置疑,智能手机、PC和数据中心这些主流应用将是未来存储成长的基本面,此外,近年来备受关注的物联网也必将成为存储未来不可忽略的因素。这个被半导体产业寄予厚望的应用在带来新机遇的同时,也给产业带来新挑战。

2022年值得关注的物联网趋势

如今,万物互联已经成为时代主流,物联网市场规模逐年爬坡,预计2027年将高达1230亿美元,年复合增长率为37%。同样,物联网设备的数量也在持续高速增长,预计将从2019年的100亿台跃升至2025年的310亿台,年复合成长率高达17%。

而随着物联网设备的不断增加,人们会越来越多地需要AI协助我们进行物联网设备的数据分析。针对工业应用,企业可以通过AI分析进行数据优化,以降低成本、缩短学习曲线、大幅提高生产效率。

同时,物联网还将医疗保健与病患的需求串联起来。在新冠疫情仍没结束的当下,物联网可以通过避免面对面的接触,减少病患与医护人员感染的风险。此外,还可以节省病患等待的时间,加速医疗过程。远程医疗的需求越来越大,数据显示,使用远程医疗服务的人次从2020年的3600万增长到2021年底的10亿人次,远程医疗势必将在未来几年占据市场主流,彻底改变人们的就医习惯。

全球的供应链管理也随着物联网发展得到升级。制造商和物流公司可通过物联网直接追踪、监控每笔货物的当前位置;一旦发现问题,可以立即修正,避免不必要的疏漏,进一步减少等待的时间。

但随着网络连接的日渐发达,物联网设备面临的黑客威胁也呈指数级增长,如何有效地保护网络安全和数据隐私自然成为了业界关注的焦点。物联网设备存储着大量的个人信息或企业机密,一旦泄露或遗失,个人及企业将面临难以预料的风险和损失。因此,在未来产品规划设计时,必须要重点考虑物联网设备的安全问题。

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物联网应用诞生的存储器新需求

物联网主要由智能城市、智能家居、智能汽车、智能农业、健康监测等十类主流应用组成,正在全方位改变人们的生活。但随着人们对智能生活的要求越来越高,物联网设备也必须随之升级以满足应用需求。而作为保存物联网信息的主要载体,存储也聚焦了所有人的目光。低成本、高可靠度、低电压、低功耗、以及更高的系统安全性成为了存储选择的重点考察因素。

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1.低成本和高可靠度

众所周知,物联网必须配备足够多的联网设备才能实现万物互联因此,物联网对单位成本的要求非常严苛。此外,几乎所有物联网设备的应用都极为贴近用户,或需要长时间不断电地进行使用,这就要求产品的可靠度要足够高,以避免在关键时候发生故障,造成无法挽回的损失。

2.低电压和低功耗

物联网设备大多应用在不插电的产品上,单纯依靠电池进行长期且持续性的功能使用和数据传输。这就要求终端设备搭载的物联网芯片必须使用更低的电压,以降低功耗,从而延长产品的使用时间并减少电池的损耗与更换周期。

3.更高的系统安全性

物联网设备大多需要24小时不间断联网,被黑客侵入的可能性也随之提高。因此保护设备存储的信息,使其免受黑客攻击以避免个人资料或企业机密的泄露十分重要,系统安全性也成为了产品设计考量时的重中之重。

华邦电子有的放矢

面向当今蓬勃发展的物联网市场,拥有三十多年行业经验的华邦电子先后推出了HYPERRAM、1.2V Serial NOR Flash和TrustME安全闪存等产品,以高性价比的优势满足客户对新一代存储产品的需求。

华邦基于Cypress 2014年推出的HyperBus接口技术,开发出具备低引脚数、低功耗和设计简洁的HYPERRAM内存,这让其从定义开始就拥有了满足了物联网需求的特性。而华邦电子开发出的产品表现也不负众望。

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华邦HYPERRAM在待机模式(Standby mode)时,无论是3V或者是1.8V工作电压,产品功耗大幅降低,只有pseudo-SRAM的三分之一,更是SDRAM功耗的十分之一。即使在一般工作模式下,其功耗也仅为传统DRAM的四分之一左右,这就使其自面世以来,备受开发者青睐。

而为了满足各种不同MCU以及各种产业的需求,华邦提供了容量覆盖32Mb至512Mb的HYPERRAM。此外,与pseudo-SRAM有31个引脚数相比,HYPERRAM只有13个信号引脚,大大地简化了产品的设计以及生产开发的流程。同时低引脚封装还可以减少内存在电路板上占用的空间,更加适用于手机、智能手表和手环等对空间利用度有较高要求的应用。

来到NOR Flash上,华邦电子更是提供了业界相对比较少见的,但是被公认将成为下一个世代标准的1.2V低电压产品。

华邦推出的低电压1.2V的Serial NOR Flash同时支持Dual/Quad 两种模式,是目前业界相对少见的产品。此外,1.2V Serial NOR Flash的产品功耗也大幅降低。测试显示,和1.8V典型的同类产品相比,1.2V Serial NOR Flash功耗降低了33%。通过较低的操作/待机功耗,设备可以延长电池的使用时间,使电子设备能够减少电池的数量或者降低本身的产品重量。

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而针对物联网设备的联网安全,华邦推出了TrustME安全闪存以提供更高层级的安全保障。

华邦TrustME安全闪存创新性地通过外接式闪存来保护存储的代码和数据,并进一步提升可信赖启动和固件更新的健全性,为设备提供了硬件层级的安全保障。此外,华邦获共同准则认证的生产线可确保也可以为各种连网系统提供安全芯片生产丶软件设计与金钥配置。

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迄今为止,华邦电子已经推出三款不同的安全闪存产品:W77Q、W75F以及W76S,可针对客户不同的加密登记提供不同的安全等级防护。其中W77Q属于入门级的安全闪存,W75F属于进阶版的安全闪存。

得益于这些性能优越的产品,华邦电子存储业务在2022年上半年的营收达到了308.62亿新台币,约合69.22亿人民币(按8月5日汇率计算,1:0.2243),较去年同期增加18.6%,其中高容量NOR Flash产品营收占比持续提升。值得一提的是, 2022上半年,公司25nm制程产品占DRAM营收近七成。

凭借自有工厂的稳定供货、不断精进的技术研发,以及全面发展的产品布局,华邦电子可以提供更加完备的产品组合与更高质量的服务,助力客户在物联网市场的激烈竞争中脱颖而出!

关于华邦

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME®安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于中国台湾中部科学园区,在美国、日本、以色列、中国大陆及香港地区、德国等地均设有公司服务点。华邦在中科设有一座12寸晶圆厂,目前并于南科高雄园区兴建新厂,未来将持续导入自行开发的制程技术,提供合作伙伴高质量的内存产品。

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该产品系列搭载了快速恒定导通时间(COT)引擎,且配备了SVIDI2C/PMBus数字接口,可以为服务器等应用提供高能效解决方案

随着人工智能(AI)技术在大规模数据中心里的应用,整个市场对更高性能的半导体器件的需求也将持续增加。这一趋势使得为智能的企业级系统创建高功率密度、高能效解决方案成为了一大挑战。为了解决这一挑战,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出了全新的OptiMOS™ 5 IPOL系列降压稳压器。该产品系列具有符合VR14标准的SVIDI2C/PMBus数字接口,适用于英特尔和AMD的服务器CPU及网络ASIC/FPGA。这些器件采用5 x 6 mm2 PQFN封装,可为新一代服务器、存储、电信和数据通信应用以及分布式电源系统提供一种简单易用的、完全集成的高能效解决方案。

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OptiMOS IPOL单输出同步降压稳压器TDA38640可提供高达40 A的输出电流。该器件带有英特尔SVIDI2C/PMBus数字接口,使得客户无需对BOM(材料清单)信息做重要修改,即可将其应用于符合英特尔VR12VR12.5VR13VR14IMPVP8规范的设计以及DDR存储器。英飞凌的TDA38740TDA38725数字IPOL降压稳压器配备有PMBus接口,能够分别支持高达40 A25 A的输出电流。这三款新器件均搭载了英飞凌专有的恒定导通时间(COTPWM引擎,能够实现业界领先的瞬态响应能力,同时降低产品使用时的开发设计难度。

借助板载PWM控制器和集成自举二极管的OptiMOS FET,这几款新器件支持高效的功率传输和较小的占板面积。此外,它们还具有必要的通用性,可在更加宽泛的输入和输出电压范围内工作,同步实现400kHz2MHz的可编程开关频率。多重时间编程(MTP)存储器支持在设计和大批量制造过程中进行定制,大大缩短了产品的设计周期和上市时间。此外,这些器件提供数字可编程负载线,无需外部元器件的助力,即可通过配置寄存器进行设置,从而简化了BOM。英飞凌还提供配套的XDP™ Designer GUI(图形用户界面)等支持工具,以便客户轻松地进行器件配置,并将其存储在片上存储器中。

供货情况

采用小型5 x 6 mm2 PQFN封装的、完全集成的OptiMOS POL单输出同步降压稳压器TDA38640TDA38740TDA38725现已上市。如需了解更多信息,请访问:www.infineon.com/ipol-digital

如需进一步了解英飞凌为提高能源效率所做出的贡献请访问www.infineon.com/green-energy

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体解决方案提供商,致力于让生活更便捷、更安全、更环保。英飞凌的微电子技术是通向美好未来的关键。英飞凌在全球拥有约50,280名员工,2021财年(截至930日)的收入约为111亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)及美国场外交易市场OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)上市。

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2600名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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