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  • 搭载骁龙计算平台的Windows PC将原生支持Adobe FrescoAdobe Acrobat

  • 利用支持Snapdragon Spaces的产品,Adobe 3D与沉浸式媒体创作工具将通过增强现实(AR)和混合现实(MR)扩展创作者的创作和查看功能。

  • Adobe的目标是将Aero应用程序扩展到全球采用骁龙旗舰平台的智能手机。

20221115日,夏威夷——今日,高通技术公司和Adobe公司在夏威夷举行的骁龙峰会上宣布双方将扩大合作,以支持在骁龙移动、计算和XR平台赋能的终端设备上打造富有创造力的体验。双方将帮助骁龙用户突破创造力和生产力的边界。

基于现有的面向骁龙本优化的Adobe PhotoshopAdobe Lightroom丰富体验,Adobe将继续将杰出的Creative Cloud原生体验带给骁龙平台包括Adobe FrescoAdobe AcrobatAdobe AI技术支持强大的Adobe Sensei,结合骁龙计算平台上的专用终端侧高通AI引擎,用户将在创意性工作流程和任务中,体验到增强的终端性能,包括超级分辨率、背景去除、色彩增强、随时随地的内容编辑等。

秉承为创作者提供支持的共同承诺,两家公司正在XR创作和使用的工作流程上展开合作。工作流程由专为VR/MR头显和AR眼镜而打造的Snapdragon Spaces XR开发者平台支持。通过Snapdragon SpacesAdobe 3D与沉浸式媒体创作工具从智能手机和PC扩展到XR产品,有助于让创作者在头戴式眼镜和设备中打造具有空间感知能力的沉浸式叙事体验,从而使最终用户能够更深入的观看Adobe 3D与沉浸式媒体内容并与之互动。这项工作包括在众多Android终端上支持USD格式的高性能3D工作流程,以实现Snapdragon Spaces支持的XR体验。

AeroAR应用创作和查看方面的突破性体验,是基于两家公司的长期合作目标,即为搭载骁龙的Android智能手机提供出色移动体验。Adobe现计划在全球范围内将Aero应用扩展至全球采用骁龙旗舰平台的智能手机。

高通技术公司高级副总裁兼移动、计算、XR业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)表示:“骁龙代表了多个产品品类的非凡体验,我们以用户为中心来打造技术,使用户能够在几乎任何地方和跨多种个人终端上释放创造力。通过与Adobe合作,我们正将全球先进的创意和文档工具带给搭载骁龙的终端,赋能创作者打造面向未来的数字体验。”

Adobe Creative Cloud产品和服务高级副总裁Govind Balakrishnan表示:“Adobe正在推动创意和生产力的提升,我们的产品在追求性能和规模的技术平台上大放异彩。使用搭载骁龙终端的设计师、创作者和脑力劳动者现在可以利用我们的旗舰产品包括创新强大的Adobe Sensei AI技术,定义跨各种界面和新兴创意媒介数字体验的新时代。”

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G4G5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT

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  • 第二代骁龙®8移动平台将变革旗舰智能手机,带来非凡体验。

  • Snapdragon Smart赋能开创性的AI体验,支持包括更快的自然语言处理所带来的多语种翻译,并且变革性地实现对INT4的支持。

  • Snapdragon Sight骁龙影像技术包含全新的认知ISPCognitive-ISP),能在拍摄照片和视频时进行实时语义分割,带来突破性、定制化的具备专业品质的特性。

  • Snapdragon Elite Gaming通过移动端基于硬件加速的实时光追特性,为移动游戏画质树立全新行业标杆,赋能出众游戏体验。

  • Snapdragon Connect支持业界领先的连接体验,包括在移动平台中集成全球首个5G AI处理器,以及唯一支持高频多连接并发的商用Wi-Fi 7 SoC

  • Snapdragon Sound骁龙畅听技术通过动态头部追踪支持空间音频,打造极具沉浸感的游戏和多媒体体验。

  • 搭载第二代骁龙8的商用终端预计将于2022年底面市。

20221115日,夏威夷——在2022骁龙峰会期间,高通技术公司推出全新旗舰移动平台——第二代骁龙8。第二代骁龙8移动平台将树立网联计算的新标杆,凭借面向整个平台的开创性AI智能设计,该平台将赋能非凡体验。全球众多OEM厂商和品牌将采用第二代骁龙8,包括华硕ROG、荣耀、iQOOMotorola、努比亚、一加、OPPO、红魔、Redmi、夏普、索尼、vivoXiaomi、星纪时代/魅族和中兴,商用终端预计将于2022年底面市。

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示:“我们热切地希望为人们带来更多体验,因此骁龙移动平台秉持了以用户为中心的设计理念。第二代骁龙8将为2023年旗舰智能手机市场注入新动能。第二代骁龙8凭借开创性的AI、无与伦比的连接和出众的游戏体验,让消费者能够在其信赖的终端上享受各种增强体验。”

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第二代骁龙8移动平台关键体验支柱:

  • Snapdragon Smart:搭载高通技术公司处理速度最快、最先进的高通AI引擎,第二代骁龙8为整个系统提供了开创性的AI技术。在升级的高通Hexagon处理器支持下,用户能够体验更快速的自然语言处理所带来的多语种翻译和先进的AI影像特性。Hexagon处理器实现全新架构升级,包括微切片推理,和一个更大的张量加速器带来高达4.35**AI性能提升*。第二代骁龙8也是首个支持变革性的INT4 AI精度格式的骁龙移动平台,在持续AI推理方面能够实现60%的能效提升。最新的高通传感器中枢集成了两个AI处理器,支持直观体验,赋能自定义唤醒词。高通AI软件栈(Qualcomm AI Stack)预计还将提供包括Qualcomm® AI Studio在内的更多特性和工具,让开发者能够打造更多的下一代AI应用。

  • Snapdragon Sight骁龙影像技术:凭借首个认知ISP,该平台定义了专业品质影像体验新时代。第二代骁龙8通过实时语义分割实现照片和视频的自动增强,利用AI神经网络让摄像头在情境中感知人脸、面部特征、头发、衣服和天空等,进行独立优化,从而让每个细节获得定制的专业图像调优。第二代骁龙8还支持全新图像传感器。索尼半导体解决方案首次支持四曝光数字重叠(DOLHDR技术,该技术面向骁龙移动平台进行了调优。三星ISOCELL HP3是首个面向第二代骁龙8优化的2亿像素图像传感器,支持专业品质照片和视频拍摄。第二代骁龙8也是首个集成AV1视频解码器的骁龙移动平台,支持60fps高达8K HDR的视频回放。

  • Snapdragon Elite Gaming:第二代骁龙8支持全新Snapdragon Elite Gaming特性,包括实时硬件加速光线追踪,为手游带来栩栩如生的光线、反射和照明效果。全新升级的高通Adreno GPU性能提升高达25%*,高通Kryo CPU能效提升高达40%*,让用户能够在更长电池续航下,施展顶级操作。骁龙移动平台在全球率先支持基于移动端优化的虚幻引擎5 Metahuman框架,让玩家能够在游戏中体验逼真的人物角色。

  • Snapdragon Connect:第二代骁龙8作为全球领先的5G平台,支持无与伦比的5GWi-Fi和蓝牙连接第二代骁龙8采用集成高通5G AI处理器的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统,利用强大的AI特性支持突破性的5G上传和下载速度、网络覆盖、低时延和出色能效。第二代骁龙8还是首个支持5G+5G/4G双卡双通的骁龙移动平台,同时发挥两张5G SIM卡的强大功能和灵活性。这款超先进的平台还采用高通FastConnect 7800连接系统,带来超低时延的Wi-Fi 7和双蓝牙连接,打造持久的沉浸体验。高频并发多连接技术助力在全球范围内实现Wi-Fi 7的峰值性能,从而在流媒体、游戏等诸多场景下带来畅快的连接。

  • Snapdragon Sound骁龙畅听技术:第二代骁龙8支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,打造沉浸式音乐、通话和游戏体验。它通过动态头部追踪支持空间音频,能够呈现完整的环绕声沉浸感并支持48kHz无损音乐串流,让音乐的每一处细节都以艺术家希望的方式呈现。通过48毫秒的超低时延,让游戏玩家专注于当下,内置语音回传通道支持与其他玩家间的超清晰交流,让游戏体验更出色。

  • Snapdragon Secure:在Snapdragon Secure的保驾护航下,第二代骁龙8支持最新的隔离、加密、密钥管理和认证等功能,专为保护用户数据和隐私而精心打造。上述保护措施降低了搭载第二代骁龙8的终端上数据泄露和恶意使用的风险。

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欲了解更多信息,请访问第二代骁龙8产品网页。欲观看直播回放,请访问骁龙峰会专题页

电池续航和容量因终端、设置、使用情况和其他因素而异。

*性能与第一代骁龙8移动平台相比

**基于特定模型(MobileBERT

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G4G5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT

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今日,OPPO广东移动通信有限公司(简称“OPPO”)出席2022骁龙峰会,并宣布将在下一代Find X旗舰产品中搭载全新第二代骁龙8旗舰移动平台,带来影像、游戏性能和连接上的跃升,为全球用户提供更加卓越的移动端产品使用体验。

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OPPO下一代Find X旗舰产品将首批搭载第二代骁龙8移动平台

此外,作为高通技术公司的长期合作伙伴,OPPO受邀介绍了双方在移动端实现光线追踪的技术合作成果。本次,OPPO和高通技术公司在下一代驱动开发的早期阶段就展开深度合作。得益于双方的努力,用户可以在第二代骁龙8旗舰移动平台发布时,体验到完全优化的基于硬件的光追功能。同时,OPPO还展示了与高通技术公司、谷歌在AI领域合作的突破性进展,在行业内首次实现Google Cloud Vertex AI NAS在智能手机上的落地。 该全新的解决方案将提高移动终端上AI处理的能效和时延。

OPPO高级副总裁刘作虎表示:“目前,OPPO与高通技术公司的合作已经迈入新的阶段,共同在多项业内领先的技术领域展开预研,推动创新技术在移动端的落地与发展。依托于OPPO在图形处理和AI领域的长期技术积累,以及第二代骁龙8旗舰移动平台所带来的强大性能,OPPO与高通技术公司成功突破了光线追踪技术和Google Cloud Vertex AI NAS技术在手机端的落地应用。未来,OPPO将继续深化与高通技术公司的合作,通过不断突破传统智能手机体验,拉近前沿科技和用户的距离,致力于将更加多样化的移动端技术带给全球用户。”

高通技术公司产品管理副总裁Ziad Asghar表示:“我们很荣幸能够携手OPPO把基于硬件加速的光线追踪技术引入移动游戏。高通技术公司和OPPO在该领域的合作,让游戏开发者能充分利用端游级品质的光追技术,在可用的帧率下实时为用户提供最高视觉保真度、逼真的阴影、曲面反射、以及全局光照,在移动设备上解锁前所未有的游戏体验。此项合作覆盖完整的渲染栈,这对于推进移动游戏生态系统发展而言是至关重要的一步。我们期待与OPPO进一步加深合作,进一步探索更多创新科技在搭载骁龙旗舰移动平台的移动设备上落地的可能性。”

OPPO与高通技术公司开展底层技术合作,助力移动端图形处理和AI技术实现突破

作为业界率先提供开放移动光追解决方案的终端厂商之一,本次OPPO联合高通技术公司基于第二代骁龙8旗舰移动平台进行了软件调优,实现了移动光追技术在复杂的大型游戏场景中的落地。2022骁龙峰会的参会人员能够在峰会现场游戏演示中, 在第二代骁龙8旗舰移动平台支持的手机上体验到该技术。

在搭载第二代骁龙8移动平台的实机运行中,头部手游可以稳定在60帧率,并且面向最高游戏画质提供栩栩如生的软阴影和反射。与前代软件相比,该项技术在光线追踪渲染效率方面提升了5倍,CPU运行负载有效降低了90%,摆脱了此前行业只能通过软件模拟的方式实现移动光追的困境,将移动光追技术推向了在复杂的大型游戏场景落地的新阶段1。这项移动光追解决方案会在即将发布的一加11上首发搭载,也会在OPPO其他旗舰手机上陆续落地。OPPO正在与游戏工作室紧密合作,在未来带来更多光追手游的应用场景

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OPPO与高通技术公司开启移动光追新时代

作为业内最早通过软件布局移动光追技术的硬件设备厂商,OPPO从2020年就开始打通包括开发者、游戏内容商以及游戏引擎公司在内的全行业生态链,着手打造业内首个开放移动光追解决方案——物光引擎PhysRay SDK。在此之上,OPPO基于生态伙伴的需求,持续优化相关软硬件配合的能力,最终将物光引擎打造成开放、混合、可拓展和平衡的移动光追解决方案,成功填补了当前移动光追技术在硬件能力和软件应用之间的空白。

除了在移动光追技术领域的合作,OPPO还携手高通技术公司、谷歌在AI领域持续进行探索,共同构建AI技术在移动端落地的未来能力场景。OPPO在业界首次实现将硬件功耗反馈整合进Google NAS,基于芯片特性对算法进行优化,使得目标检测类算法功耗下降27%,时延降低40%,在更短的开发时间内得到了更高能效比和硬件友好度的AI模型2

坚持“微笑前行”,OPPO携手高通技术公司推动创新科技在移动端的普及

长期以来,OPPO都与高通技术公司保持着紧密的合作关系,并陆续推出了多款搭载骁龙旗舰移动平台的产品,持续推动5G手机的发展和普及。2022年,OPPO率先推出搭载第一代骁龙8移动平台的Find X5 Pro手机,为用户带来前所未有的连接、影像、AI、游戏、音频和安全体验。长期以来,OPPO推出了包括Find X3系列、Reno6系列在内的多款搭载骁龙5G移动平台的手机产品,为全球用户带来更多5G手机选择。

秉承“微笑前行”的品牌主张,OPPO将继续坚持以最大的开放性和友好性,与包括高通技术公司在内的更多业界领先的合作伙伴进行协作,在更多领先技术领域进行研发,打破更多创新技术在移动端落地的壁垒,为全球用户提供更多优质的移动端产品使用体验。

1 以上数据来自OPPO实验室的测试报告,实际渲染效率及CPU运行负载会因机型和场景有一定差异。

2 以上数据来自OPPO实验室的测试报告,实际功耗和计算延迟情况可能会因操作情况和机型有一定差异。

关于OPPO

OPPO于 2008 年推出「笑脸手机」,持续展现科技善意,微笑前行。今天,OPPO凭借Find N 折叠旗舰、Find X 影像旗舰等手机产品,OPPO Watch、OPPO Pad等多智能设备,以及ColorOS 软件系统,革新个人科技体验。OPPO坚持科技创新,自研芯片马里亚纳® MariSilicon 为产品创新提供技术动力。OPPO 业务遍及全球60多个国家和地区,超过4万名 OPPO 员工共同致力于为人们创造美好智慧生活。

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InnoSwitch4-Pro系列反激式开关IC可实现效率超过95%、外形小巧、同时兼容USB PD和通用快充技术规范(UFCS)的适配器设计,并且输出功率高达220W

深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今天宣布推出InnoSwitch™4-Pro系列可数字控制的离线恒压/恒流零电压开关(ZVS)反激式IC,可大幅缩减电源适配器的尺寸。这些高度集成的器件采用稳定耐用的PowiGaN氮化镓初级开关,稳态开关频率高达140kHz,可减少用于手机、笔记本电脑、平板电脑和多端口配件市场的超紧凑适配器应用所需的元件数量和PCB板面积。

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InnoSwitch4-Pro系列反激式开关IC可实现效率超过95%、外形小巧、同时兼容USB PD和通用快充技术规范(UFCS)的适配器设计,并且输出功率高达220W (照片:美国商业资讯)

Power Integrations产品营销经理Aditya Kulkarni表示:“InnoSwitch4-ProIC可与Power Integrations的ClampZero系列有源钳位IC无缝衔接,在连续导通模式(CCM)和非连续导通模式(DCM)下实现ZVS。ZVS与我们的PowiGaN™技术相结合,几乎消除了开关损耗。其超过95%的效率,使设计人员能够省去热管理通常需要的散热片、导热片和灌封材料。”

如果在使用InnoSwitch4-Pro和ClampZero IC之外,再使用MinE-CAP™器件,则可以进一步减小适配器的尺寸。MinE-CAP IC同样基于PowiGaN技术,可将输入电容的尺寸减小约40%。

InnoSwitch4-Pro IC能够提供高达220W的功率,并且采用超薄的InSOP™-28封装,内部同时集成了750V PowiGaN初级开关、控制器、用于次级侧控制的FluxLink™加强绝缘反馈链路、I2C接口、有源钳位驱动和同步整流。高集成度可极大简化全数控高效率电源的开发和制造。这些可数字控制的反激式IC与ClampZero和MinE-CAP配套器件搭配使用,可满足OEM原装、非原装USB PD和通用快充技术规范(UFCS)适配器市场应用非常需要的超紧凑和纤薄外形的设计要求。UFCS是中国通信标准化协会发布的新标准。

InnoSwitch4-Pro IC采用独特的控制方法,在DCM和CCM中都能实现ZVS。与ClampZero IC搭配使用时,该控制方法可支持更高的操作频率,而不会造成效率的下降。InnoSwitch4-Pro产品单独使用时,在DCM和CCM模式下还同时支持准谐振的开关工作。可选择仅采用DCM模式工作以降低SR FET电压应力。新IC还具有优化的命令集以降低I2C数据拥堵的可能性。

InnoSwitch4-Pro反激式开关IC可提供优异的恒压/恒流精度,不受外围元件的影响,并且在提供输入电压检测等安全及保护功能的情况下,其空载功耗小于30mW。该器件具有完善的保护功能,可提供用于输出过压和欠压保护的自动重启动或锁存故障响应方式,以及提供多个输出欠压故障阈值、锁存或迟滞初级过温保护以及输出母线开关短路保护。

供货及相关资源
PI同时推出两款参考设计DER-960 (100W)和RDK-942 (65W),可供需要评估InnoSwitch4-Pro IC的设计人员使用。新器件基于10,000片的订货量单价为每片1.85美元。如需更多信息,请联系Power Integrations销售代表或公司授权的全球分销商:Digi-KeyFarnellMouserRS Components,或者可访问power.com。更多详情,请观看此视频

关于Power Integrations
Power Integrations, Inc.是一家专注于半导体领域高压功率转换的技术创新型公司。该公司的产品是清洁能源生态系统内的关键组成部分,可实现新能源发电以及毫瓦级至兆瓦级应用中电能的有效传输和使用。有关详细信息,请访问网站www.power.com

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20221115005575/zh-CN/

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物理气隙隔离功能抵御勒索及网络攻击;更大的单位空间数据存储密度提升可持续性

IBM(纽约证券交易所代码:IBM)近日宣布其数据弹性解决方案产品家族再添新员,其最新推出的IBM Diamondback 磁带库,是一个高密度归档存储解决方案,具有物理气隙隔离功能,可帮助抵御混合云环境中勒索软件及其它网络威胁的攻击。

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IBM Diamondback 磁带库问世 为大型互联网企业提升数据弹性与可持续性带来福音

IBM Diamondback适用于需要安全存储高达数百PB海量数据的组织,既包括传统企业,也包括"新潮"的大型互联网企业,尤其是聚合了海量客户数据的全球性企业。IBM Diamondback提供长期性存储,与闪存或硬盘存储相比,其碳足迹明显更小,并且总拥有成本更低。 1

IBM 存储副总裁兼首席营销官Scott Baker表示:"随着数据泄露和勒索软件攻击成为持续的威胁,我们看到超大型的企业越来越多地采用IBM 磁带解决方案,以增强其数据弹性能力。IBM Diamondback 磁带库不仅提供针对各种威胁的关键保护,还有助于最大限度地减少数据中心占地面积需求和企业的碳足迹。它是 IBM 提供的端到端数据保护和安全解决方案的一部分。"

IDC研究副总裁Phil Goodwin表示:"在数据量、勒索软件以及监管和可持续性要求激增的推动下,超大规模的云服务提供商成为磁带存储的最大消费者之一,预计他们会把2023年的磁带容量出货量推向新高。IBM Diamondback磁带库是IBM面向传统以及超大规模云服务提供商的最新解决方案,旨在通过简单和自助服务的方式满足客户对可扩展性、可持续性和安全性的需求。"

IBM Diamondback提供以下优势而设计:

  • 可持续性: 与基于硬盘的存储系统相比,IBM 磁带库系统旨在大幅降低能耗和冷却需求,从而降低碳足迹,因为磁带在自动化带库中处于断电闲置,在被访问之前无需耗能。而磁带的长期耐用性可以让数据存储长达 30 年之久。 2

  • 勒索软件防护和网络弹性: 世界各地的组织都面临压力,要加强对恶意软件和数据泄露的防御。磁带提供物理气隙隔离功能,从而提高对威胁的弹性恢复能力。

  • 数据容量和存储成本: IBM 磁带存储系统的成本约为基于硬盘存储系统的公有云归档服务总成本的四分之一,具有显著的成本优势。

根据IBM 价值研究院最近一项研究,各行各业48%的CEO表示,在未来两到三年内,提升可持续性是其组织的首要任务之一;然而,51%的受访者同时承认,可持续性也是他们在同一时间段内面临的最大挑战之一。

IBM 的可持续发展战略方法,是通过推进应对气候变化和支持向低碳经济过渡的解决方案,将可持续发展付诸行动。由于超大规模云服务提供商正专注于通过降低能耗来减少其设施对环境的影响,IBM Diamondback磁带库可以成为他们管理高能效基础架构的有力工具之一,同时按照与IBM基础架构相同的安全性、可扩展性和可靠性的标准来构建。

IBM Diamondback为ZB(Zettabyte)时代的海量容量需求提供了经济高效的归档存储解决方案,以支持大数据、分析、云存储服务、物联网、医疗健康和生命科学等垂直市场的需求。 这些领域和组织往往会生成大量高价值的非结构化数据,其中大部分都作归档存储,等待将来参考之用,通常可以利用高容量、低成本的磁带系统进行主动归档而获益。

IBM 最近还宣布将红帽存储纳入IBM存储,为客户提供从边缘到核心再到云的一致体验;此外,IBM近期还发布了一系列提升企业数据中心网络弹性的产品,包括IBM Spectrum Sentinel for SAP HANA和IBM Spectrum Protect Plus Online Services for Salesforce;加之扩展的IBM Spectrum Archive 支持直接访问存储在磁带上的文件与目录,所有这些创新都显示了 IBM 在存储市场的领导地位。

IBM Diamondback 磁带库已于2022 年 10 月 20 日正式发布。 

有关 IBM 存储和 IBM Diamondback 磁带库相关的更多信息:

关于IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和 Red Hat OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh 

1.  免责声明: 将 27PB 的数据容量、十年的数据生命周期、10% 的数据召回率与以下比较进行比较时的预测结果:IBM Diamondback LTO-9 磁带生成、领先的基于云的归档存储提供商和基于高密度近线硬盘的存储系统。 碳足迹减少是基于美国碳使用量的预测。

2.  来源:IBM 内部研究,比较 IBM LTO 磁带与闪存、HDD 和云存储。基于研究报告:《磁带:新游戏、新规则——磁带成为ZB(Zettabyte) 时代的关键推动者》,由Horison Information Strategies出版,可通过以下网站了解更多:https://horison.com/publications/tape-2021-new-game-new-rules/

稿源:美通社

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过去50余年,芯片制程迭代沿着摩尔定律滚滚向前,并持续增强着芯片的算力与性能。现如今,无论是在SoC上集成越来越多的功能模块,又或是利用chiplet技术在先进制程下进一步提升芯片集成度,都充分展现了芯片性能、功耗和成本的改进不能仅仅依赖于制程的升级,而需从不同的维度拓展创新来延续摩尔定律的“经济效益”。这导致芯片设计变得越来越困难,IP的作用也愈加凸显,逐渐成为企业寻求设计差异化道路上的“秘钥”。

日前,在深圳举办的第10届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上,Imagination产品市场高级经理黄音在演讲中表示,半导体行业对高性能SoC 需求的增长提振了IP技术市场,作为全球领先的半导体IP供应商,Imagination正紧随市场发展趋势,持续进行技术创新,其核心领域的IP技术演变折射了未来一些热门应用显著的需求变化。

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Imagination产品市场高级经理黄音在论坛上介绍Imagination IP技术如何赋能未来硬核科技创新

“倒金字塔”让IP供应商的价值重新被审视

随着服务器市场蓬勃发展,物联网与AIoT应用普及落地,5G+人工智能等技术赋能经济社会数字化转型,黄音表示IP也像蝴蝶一样,从卵、幼虫到蝶变的过程反映了应用市场需求的这种变化,并推动技术不断发展,越来越多的半导体厂商开始考虑借助外力,例如专业的IP公司在某一个领域提供完整的技术服务,从而降低成本并节省产品进入市场的时间。

IP作为经验证可复用的芯片设计模块,从市场价值来看,其全球市场规模约为50亿美元,但却撬动着6000亿美元的半导体产业不断演进,并赋能1.4万亿的电子信息制造业持续发展。黄音补充道:“据lPnest数据统计,在年均600多亿美元的全球芯片研发开支中,IP研发投入只占6%约36亿,但其价值和影响力却远远超出用金钱衡量的份额。IP作为整个半导体上游产业链里的核心,每一元芯片能撑起200多元的社会经济,而每一元IP能支持20000元的社会经济价值。”

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数十亿美元的IP行业支撑着数千亿美元的半导体行业

为何小小的IP,却如此重要。芯片巨头公司拥有足够的技术、人才和资金储备,能够面向巨大市场的挑战,而中小型公司及创业公司,在资源的约束下只能专注于某些细分市场。但无论公司的体量是大是小,都面临着激烈的市场竞争,都希望形成技术壁垒和强大的生态系统以更好地生存。而在近乎无限的科技海洋中,没有任何一家公司能精通一切。而IP厂商们能够以某个领域的专业技术能力和经验,提供部分核心技术的成熟产品,协助芯片设计公司和系统厂商,加快技术的产业化周期,提升灵活性和市场反应速度,降低了研发风险、运营成本,加速产品上市和增加利润,帮助企业专注于自身核心竞争力的发展,也是其实现差异化的关键竞争要素之一。

Imagination技术创新始终聚焦于功能的丰富和面积、性能与功耗优化,并致力于实现最佳的能效比,为客户创造不可复制的核心价值。”黄音进一步说到,“对于IP厂商来说,PPA的三个维度都是重点考量的标准,而Imagination的IP产品通过合理调整三个维度的占比,来完成对不同市场的适应能力,目前已在手机、PC、平板、汽车、桌面服务器、数据中心等领域得到了广泛应用。”

追求最佳PPA,30多年技术积淀赋能独特的GPU IP创新

从市场发展趋势来看,随着数据中心服务器规模不断扩大,灵活性与可扩展性正驱动IP核供应商的技术演变,而功耗、带宽与安全性是芯片设计绕不过的坎儿,针对这些需求如何在技术层面进行创新则是整个行业关注的焦点。黄音在演讲中自信表示Imagination基于在 GPU IP领域三十多年的经验技术积累,以多项独有的专利和核心技术构筑了行业领先的价值壁垒。

灵活可扩展的GPU硬件架构技术

Imagination的GPU硬件架构,有非常好的灵活性和延展性,根据不同的市场和产品需求,单核GPU可以配置为从1PPC、2PPC直到64PPC等不同规格,根据低、中、高不同需求可进行多个不同图像处理能力、浮点运算能力的搭配。如果需要更大规模的配置,还可以进一步提供松耦合的多核架构,甚至是几个多核单元的联合架构,以满足超高性能超大算力的PC、服务器等产品需求。

Imagination的松耦合多核架构技术,能在单个芯片内灵活地切换模式,比如在需要高性能时可以作为单GPU多核协同工作,进行联合渲染和计算;在需要并行的计算多个不同业务时,可以作为多个单核GPU分别独立工作,互不干扰,非常实用。而这个松耦合的技术,甚至可以延展到多颗芯片之间,把一个多核GPU,合理分布到不同的芯片die上,再通过chiplet技术,使它们重新连接起来,能实现与单芯片一样的灵活的模式切换,既能多核联合渲染和计算,又能分别独立工作。在当今瞬息万变的市场环境下,这种技术给芯片设计公司提供了不需要重新流片就拥有的高灵活性和高扩展性,可以应对市场需求灵活转身。

分块延迟渲染技术(TBDR)

在GPU的渲染技术上,与桌面GPU通常使用的立即渲染模式不同,Imagination业内最早提出并采用了分块延迟渲染(Tile-Based Deferred Rendering,TBDR)技术,在顶点着色和光栅化之后加入了延迟环节,充分利用系统内存并通过只渲染可见的像素片段,放弃被覆盖或被遮挡的像素片段来大幅提高整体效率,提供更高渲染性能的同时对带宽和功耗的要求更低。TBDR技术,在带宽有效利用、工作负载高效分配和处理上,有明显的技术优势,这是其独到之处。

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Imagination的分块延迟渲染(TBDR)技术

IMGIC压缩技术

为节省带宽,目前业内SoC芯片大多采用硬件压缩技术,据黄音介绍,IMGIC压缩技术可以同时支持像素完全无损压缩和有损压缩,有损压缩支持四种压缩等级,包括压缩率分别为75%(质量接近完美)、50%(视觉无损)、37.5%(一定损失)、25%(最节省带宽)的有损压缩。无损压缩之后,与原图没有差别,还能节省平均50%左右的带宽。有损压缩,则能根据配置的压缩等级,同时将带宽、图片存储尺寸压缩到指定比例,进行有效节省,且在大部分情况下,肉眼很难察觉出压缩后的图片差异。

GPU硬件虚拟化

值得一提是,Imagination还是业界第一家实现GPU硬件虚拟化IP授权的公司,并已广泛应用于众多车型中。黄音解释道在汽车应用中,利用硬件虚拟化技术,OEM厂商可以实现服务与应用程序的完全隔离,以确保在系统被入侵或数据毁损的情况下仍能保持安全。GPU硬件虚拟化解决方案可最多同时支持八个各自独立的容器以运行应用程序或服务,汽车 OEM 厂商能任意部署并移除服务和应用,完全不会影响其他同时运行的容器中的服务和应用。除了隔离,硬件虚拟化技术还支持对多个汽车OS和应用之间,灵活地调整业务优先级和分配GPU性能,节省软硬件成本。

基于固件的GPU

此外在许多架构中,硬件图形事件是由图形驱动程序在CPU上处理的,但Imagination首创的基于固件的GPU能够在内部以超低延迟处理大多数图形事件,这种方法还减少了图形驱动程序的主机CPU开销,并提供了大量有益的额外特性,例如在GPU出错的时候,采集全部的数据日志进行错误分析,通过GPIO连接外部的摄像头或压缩解压缩的设备进行功耗的控制等。

“得益于诸如此类独有的核心技术,Imagination王牌IP核产品PowerVR GPU诞生30年,为3D、2D图形及高性能GPU计算提供了行业领先的高效灵活解决方案。”黄音进一步补充道,“2019年,Imagination的GPU架构有了很大的升级,推出了A系列AXT GPU,作为Imagination的第十代核,相较于第九代性能密度比提高了2.5倍,拥有更完善的运算逻辑单元,提高了纹理处理的能力,能够配置Cache Size,而且优化了压缩算法;2020年,推出B系列BXT GPU产品开始支持多核技术,并且在算力上进行了优化,在微架构上进行了微调;2021年,推出的C系列CXT GPU增加了光线追踪(RAC)的核可以做到硬件光追加速,以满足不同的产品需求。”

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从2019年到2022年,Imagination 陆续推出性能强大的GPU IP系列

构建算力新生态,迎接异构计算机遇与挑战

过去的50年是算法和算力发展的50年,计算的创新和演进聚焦于可扩展性、灵活性、效能、效率以及可编程性上。而当数据大爆发带来了AI计算的需求,包括SoC设计公司在内的芯片公司,都在追求更高性能、更低功耗、更节省带宽的方案,异构计算便是必由之路。这需要在硬件和SoC整体设计上采用异构解决方案,把不同类型的核进行集成,如CPU、GPU、NPU、神经网络加速单元等进行叠加,对数据进行专业分工和更先进的处理。

针对异构计算的趋势,据黄音介绍,Imagination将从多个方向进行创新。首先GPU将持续在多核架构上演进、在性能跟功耗上优化。黄音指出:“Imagination的GPU架构支持16和32位浮点运算(FLOAT Operation),以及INT 8/16/32定点运算,而纹理处理单元、反扭曲处理、基础过滤、结合着色器做更加复杂的过滤……这些都能通过GPU里的不同运算器来实现。” 从A系列开始,PowerVR GPU使用了全新的算术逻辑单元(ALU)架构、调度更简单的引擎,可以在相同的芯片面积和功耗预算中使用更多的通道,完全拥抱大规模线程级并行的设计趋势,并简化编译器工作,从而获得更高的利用率和效率。

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Imagination针对异构计算在IP架构上的创新技术

Imagination也拥有业界领先的神经网络加速器NNA,采用全硬化的神经网络加速方法学,达到业界领先的PPA。作为异构计算的主力和最高效的部分,NNA拥有着相比CPU和GPU更大的算力和更高的算力密度,承载着大部分的计算任务。

不仅如此,在2021年底 Imagination 宣布推出全新RISC-V CPU核Catapult,作为对GPU和NNA的有效补充,CPU发挥其在控制流和灵活性上的优势,高效地控制和调度好GPU和NNA进行计算,同时也在整体上高效地查漏补缺,是异构计算中不可或缺的一环。

其次,在软件与系统层面,Imagination为异构计算提供了统一、开放并且标准的工具链,支持标准的framework操作,同时为了消除数据瓶颈,对存储、安全进行了创新性优化,使开发者可以快速灵活地把他们的应用部署在异构计算架构上。在整个工具链中,无论是从编译准备还是到设备端实现异构运算,Imagination为开发者提供了丰富的部署和优化功能,包括可以帮助开发者确定量化策略,满足符合其应用性能和精度的要求,并最大程度将灵活性留给开发者。

异构计算具体到应用层面,黄音表示在汽车行业Imagination与芯片厂商、Tier-1厂商合作以及OEM厂商积极展开生态合作,提供IP整体解决方案,重塑与车辆的交互方式。目前Imagination也是汽车行业最大的GPU IP供应商,在驾舱领域拥有约51%的市场份额。

在游戏、VR/AR等应用中,硬件实时光线追踪技术是Imagination最早提出来并实现的。光线追踪可以在不同的性能和效率等级下实现,为了明确这一点,Imagination 建立了光线追踪等级系统(RTLS),确定了从Level 0到Level 5共6个等级的光线追踪功能的要求。IMG CXT采用的Photon架构处于RTLS的4级(Level 4),这是当前可用的最先进的硬件光线追踪技术,应用在移动端可为移动游戏玩家和开发者提供实时硬件光线追踪和桌面级质量的体验。

迈入真正的智能时代,数字化技术成为刚需,这离不开芯片的加持,无论是移动设备、汽车和电器等数字消费应用,还是数据中心、服务器等基础设施行业,都需要越来越多利用先进的IP技术赋能。黄音展望道:“成立30多年来,Imagination一直致力提供高性能IP产品与解决方案,而Imagination在技术上的领先既被市场驱动,也引领市场发展,未来Imagination同样将紧随市场脉络,提高IP核的可扩展性、灵活性和效率,并通过创建强大的异构计算解决方案,在移动、汽车、桌面和数据中心等多元化市场中发掘软件、数据和服务的价值。”

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为数据中心、电信和电源设备应用提供卓越的防雷击、防电感冲击和其他瞬态浪涌保护

Littelfuse公司NASDAQLFUS)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出全新的SMTOAK2瞬态抑制二极管系列。如今,许多大功率、高浪涌额定值瞬态抑制二极管只能采用轴向引线型封装。通过紧凑的2kA 8/20μs额定值表面贴装SMTOAK2瞬态抑制二极管系列,电子设备设计者能够实现更稳定的瞬态电压、过压保护和雷击保护系统,同时占用更少的印刷电路板(PCB)空间。

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表面贴装SMTOAK2瞬态抑制二极管

SMTOAK2瞬态抑制二极管系列非常适合要求在小尺寸中提供强大保护的高功率密度应用,包括:

  • ICT、医疗、工业直流电源设备;

  • 大功率直流总线保护;

  • 暴露于恶劣环境的直流电源设备;

  • 以太网供电(PoE)端口;

  • 小基站、微基站、远程无线电单元(RRU)、基带单元(BBU);

  • 高功率密度SiC和基于GAN的DC/DC转换器/电源设备。

Littelfuse高级产品营销经理Ben Huang表示:采用更高效的电源设备、大电流和高速MOSFET/IGBT设计的应用在全球范围内越来越普遍,监管要求也越来越高。这些快速开关设计需要防电感反冲保护。通过使用大功率SMTOAK2瞬态抑制二极管系列,设计者可以实现高可靠性和耐用性,同时减少所需的电路板空间和组装时间。

SMTOAK2瞬态抑制二极管系列具有以下主要优势:

  • 保护高成本、高电流、高速MOSFET/IGBT电路免受电感冲击,并且具有低箝位电压和高浪涌额定值。

  • 通过改进的紧凑型SMTO-263表面贴装,使设计者能够以更小的PCB空间实现强大的电路保护,其尺寸比SMTO-218表面贴装解决方案小50%。

  • 与自动化PCB组装流程兼容,在节省时间的同时降低成本。

供货情况

SMTOAK2瞬态抑制二极管可提供500只装卷带封装。可通过Littelfuse全球各地的授权经销商索取样品。如需了解Littelfuse 授权销商名单,可访问Littelfuse.com

更多信息可通过以下方式查看更多信息:SMTOAK2表面贴装瞬态抑制二极管系列产品页面。如有技术性问题,请联系高级产品营销经理Ben HuangBhuang@littelfuse.com

关于Littelfuse

Littelfuse (纳斯达克股票代码:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。凭借覆盖15多个国家的业务和约17,000名全球员工,我们与客户合作设计和交付创新、可靠的解决方案。服务于超过100,000家最终客户,我们的产品每天应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。了解详情请访问Littelfuse.com

敬请关注力特奥维斯Littelfuse官方微信:Littelfuse_career

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全新的紧凑型ENS220提供高精度、低噪声气压测量,输出数据速率最高可达1KHz

业界领先的环境和高精度流量和时间测量传感芯片厂商睿感(ScioSense今日宣布,推出采用紧凑型封装的内置温度传感器的超低功耗压力传感器--ENS220,可提供卓越的测量速度、分辨率和精度。

ENS220将在慕尼黑电子展(electronica1115-18日慕尼黑)B3.419ScioSense展台展出。

该传感器采用业界主流的2.0mm×2.0mm尺寸LGA封装,适用于移动设备和可穿戴设备,如智能手表和腕带、GPS导航系统以及个人健康监测设备。

ENS220的相对压力测量精度达±2.5Pa,换算成海拔或高度时,相当于83m高度差下±21cm的精度;使用最高采样率时,典型噪声水平为0.85PaRMS)。将二者相结合,能检测到小至7cm的高度变化,适用于室内导航和定位、活动跟踪和跌倒检测应用。

这些应用均得益于ENS220的高速采样、低噪声、高分辨率与高精度。测量分辨率高达1/64Pa,输出数据速率可由用户配置,最高可达1kHz,方便客户在时延与功耗间取得最佳平衡。ENS220高速采样下的高精度使其特别适用于跌倒检测等需要以高精确度连续高速测量微小变化的应用。

ENS220功耗极低, 在额定供电电压为1.8V、采样率为1KHz时,工作电流小于80µA;每分钟采样一次时,工作电流仅为0.8µA;待机模式下工作电流为0.1µA

全新的CMOS-MEMS集成单芯片架构

为小型表面贴装压力传感器带来全新的技术路线,ENS220是压力传感器领域的重大技术创新。传统的压力传感器一般由MEMS传感与ASIC电路两个独立单元通过连接线绑定封装而成,ENS220的独特之处在于MEMS传感和ASIC电路都实现在同一个CMOS die上,是单芯片(Monolithic)解决方案。

CMOS-MEMS单芯片架构消除了传统传感器中MEMSCMOS接口上产生的寄生参数。此外,通过CMOS-MEMS架构,ScioSense还能让压力薄膜的电容与信号处理电路的电容进行完美匹配,最大限度降低内部电路(包括24ADC)的噪声。由此带来的好处主要有:

  • 更低底噪

  • 更高灵敏度

  • 更小尺寸

  • 更低的制造成本

ENS220的内置温度传感器的分辨率达8mK,精度达±0.2K,可确保在300hPa1,200hPa的测量范围内(-40℃至85℃)对压力输出进行可靠的温度补偿。

ScioSense首席执行官Dirk Enderlein表示:“ENS220是多年来压力传感器市场的重大突破,相比传统的MEMS压力传感器,ScioSenseCMOS中实现了整个传感器及电路, 底噪得到大幅降低,同时提高了灵敏度并缩短了转换时间。对于需要在高采样率下实现高准确性、高精度的高度测量或海拔测量的应用而言,ENS220应该是压力传感器的最佳选择。”

ENS220通过数字I2CSPI接口输出压力或温度值,该器件LGA封装的尺寸是2.0mm×2.0mm×0.75mm

20231季度起样品索取可联系ScioSense和授权经销商。了解更多信息请访问:www.sciosense.com

于睿感(ScioSense)——感知世界感知未来

睿感(ScioSense总部位于中国济南及荷兰埃因霍温,在中国上海和深圳、德国、意大利、美国等设有分部,是一家集研发设计生产销售于一体的环境和高精度流量和时间测量传感芯片制造商。其产品组合包括湿度、气体/空气质量、温度、压力, 氢能源以及高精度流量和时间测量芯片,适用于智能家居/楼宇、家用电器、物联网/可穿戴设备、汽车和工业应用。

ScioSenseams OSRAM AGWise Road Capital的合资企业。

更多关于ScioSense的信息请访问www.sciosense.com

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莱迪思半导体公司NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布即将举办线上安全研讨会,探讨全球通信产业的挑战、机遇和最新的可编程逻辑解决方案。

在研讨会期间,莱迪思的技术专家将探讨电信行业5G网络和ORAN应用的发展前景、5GORAN的最新安全要求,以及FPGA如何帮助系统和应用设计人员在其电信安全解决方案中实现真正的网络安全

  • 主办方:莱迪思半导体

  • 活动主题:使用FPGA重塑5G网络和ORAN电信安全解决方案

  • 时间:北京时间1130日(周三)14:00

  • 地点:莱迪思安全研讨会(需要提前注册)

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN您也可以通过领英微信微博优酷了解莱迪思的最新信息。

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2022年11月15日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32G474RBT6 MCU的数字控制3KW通信电源方案。

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图示1-大联大友尚基于ST产品的数字控制3KW通信电源方案的展示板图

5G通信技术的飞速发展推动了千百行业的数字化转型。然而随着5G通信的加速布局,通信系统也变得日益复杂。其中通信电源作为整个通信系统的动力组成部分,除了被要求具备稳定的运行能力,同时也需要拥有更高的电源效率。因此电信运营商在大规模升级或扩建电信系统时,往往也需要对通信电源进行迭代。针对市场上的5G通信电源需求,大联大友尚基于ST STM32G474RBT6 MCU推出了数字控制3KW通信电源方案,该方案包括前端无桥图腾柱PFC和后端LLC全桥架构,可以帮助开发者迅速完成高效率通信电源设计。

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图示2-大联大友尚基于ST产品的数字控制3KW通信电源方案的场景应用图

此电源方案由两个功率级组成:前级是由STM32G474RBT6 MCU控制的无桥图腾柱PFC,后级则是由另一个STM32G474RBT6 MCU控制的全桥LLC+同步整流(SR)。前级图腾柱PFC提供功率因数校正(PFC)和谐波失真(THD)抑制,后级全桥LLC转换器提供安全隔离和稳定的输出电压。并且由于采用完全数字化和专用控制算法,本方案实现了低THD失真(满载时小于5%),以及动态负载条件下的可靠运行和高整体效率。

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图示3-大联大友尚基于ST产品的数字控制3KW通信电源方案的方块图

除此之外,方案还使用了ST最新的功率器件,包括第三代半导体SiC MOSFET、MDmesh高压超结MOSFET、隔离MOS驱动器和VIPer系列辅助电源。通过将这些高性能器件紧凑布局,本方案在外形尺寸仅为105mm×281mm×41mm,功率密度为40W/in3。并经测试验证,在230VAC输入时,方案的峰值效率可高达96.3%。

核心技术优势

采用ST SiC MOS(宽禁带第三代半导体),具有高温低阻、低开关损耗、低体二极管反向恢复电荷;

主控MCU芯片ST32M474,实现全数字设计电源控制;

功率密度达:40 W/in3

满负载时高功率因数&总谐波失真THD<5%;

峰值浪涌电流<30A。

方案规格:

输入电压:90~264V;

输入电压频率:47~63Hz;

输出电压:53.5V;

输出功率:3000W;

功率因数>0.98 @满负载;

峰值效率96.3%。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2021年营业额达278.1亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner 2022年03月公布数据)

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