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全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,通过 TÜV NORD 颁发的 ISO/SAE 21434 道路车辆网络安全管理体系认证后,华邦现已成为全球首家获得该资质的存储厂商。

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10:59:13

ISO/SAE 21434 概述了汽车从概念、开发、生产、使用和报废过程中所需的安全标准,要求汽车系统应具备更强的信息安全功能以抵御网络攻击。ISO/SAE 21434 适用于微型计算机及其组件,并要求汽车行业采用满足该标准的部件,以提供足够的网络安全防护。因此,许多汽车制造商及其部件供应商都将通过 ISO/SAE 21434 认证作为强制标准,以显著改善车辆对网络威胁的管理能力。

TÜV NORD CERT 功能安全与安保部门高级副总裁 Matthias Springer 表示:“华邦目前实行的网络安全管理体系符合 ISO/SAE 21434 标准并取得认证,可提供整体的安全解决方案,这无疑是一座重要的里程碑。此外,对于汽车等对安全需求较高的关键行业,我们向业内的 OEM 和供应商高度推荐此类认证。”

作为全球首家获得道路车辆网络安全认证的存储厂商,华邦 TrustME® W77Q 安全闪存在此前已分别获得 SGS Brightsight 和 SGS-TÜV Saar 的 CC EAL2 和 ISO26262 ASIL-C 认证。凭借诸多行业认可的安全认证,TrustME W77Q 安全闪存可同时满足汽车系统中对人车安全和网络安全的新兴需求。除此之外,华邦 Serial NOR、QspiNAND 和 OctalNAND 等闪存产品,也获得了 ISO26262 ASIL-B 认证。

针对需要长期支持的汽车应用,华邦推出了产品延长保修计划 Product Longevity Program (WPLP),也因此成为世界首选的内存供应商。

了解华邦产品与解决方案的更多信息,请访问 www.winbond.com

关于华邦

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于中国台湾中部科学园区,在美国、日本、以色列、中国大陆及香港地区、德国等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座12寸晶圆厂,目前并于南科高雄园区兴建新厂,未来将持续导入自行开发的制程技术,提供合作伙伴高质量的内存产品。

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8月30日,上海天数智芯半导体有限公司(以下简称“天数智芯”)正式发布国内首个通用计算应用开发及评测平台——DeepSpark,通过分享与落地应用深度耦合的百大算法,并针对行业需求构建多维度测评体系,广泛支持各类落地场景,让算力选择不再困难,更好赋能通用计算应用开发,助力我国计算产业生态打造,加速经济社会智能化发展。

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中国工程院院士倪光南、上海市闵行区副区长李锐出席发布会并致辞,中国半导体行业协会副秘书长刘源超、中国通信学会国际合作专员王超楠以及上海市经济和信息化委员会、上海市闵行区相关部门领导,昇思业务总经理丁诚、百度飞桨产品线负责人赵乔、中科可控信息产业有限公司副总裁黄建新、厚安基金董事潘镇元(Ken Phua)、科大讯飞首席科学家于振华、上海超级计算中心主任李根国、GSA 总监李杨、上海市人工智能技术协会秘书长朱伟民、上海市集成电路行业协会副秘书长徐秀法等行业嘉宾,众多客户和合作伙伴,天数智芯投资机构代表以及新闻媒体代表到场见证。

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天数智芯百大应用开放发布会限产

发布会现场,天数智芯首席技术官吕坚平代表公司发表开场致辞,感谢各位领导、专家和各界朋友共同见证国内首个通用计算应用开发及评测平台——百大应用开放平台DeepSpark的成功问世。他表示:“当一款产品能够跑通百大应用再加上达到多维度性能指标要求以及大规模品质管控,就表明它已经拥有可以正式量产并规模应用的实力。在硬件实力合格的情况下,天数智芯希望百大应用开放平台的发布,可以实现平台共建、生态共享、产业共赢,也希望大家可以看见我们的芯片是如何应用到各行各业,实现共建、共享、共赢,并会同合作伙伴为国内生态产业建设做出贡献。”

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天数智芯首席技术官吕坚平

倪光南院士在视频致辞中向天数智芯发布百大应用开放平台表示衷心的祝贺,他指出“天数智芯发布百大应用开放平台,率先将向行业开放技术能力,为其他计算芯片企业树立了标杆,也将为我国计算产业自主生态建设提供强大助力,大大提升计算赋能百行千业的能力。”

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中国工程院院士倪光南

李锐副区长在致辞中表示,天数智芯自第一款产品天垓100发布后,就不断取得新的突破。本次百大应用开放平台的发布会,充分体现了天数智芯的技术实力。闵行区将继续为天数智芯提供全方位、高质量的支持,促进企业又快又好发展,希望天数智芯能够为国家科技创新、经济社会高质量做出更大贡献。

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上海市闵行区副区长李锐

发布会上,天数智芯副总裁邹翾全面介绍了百大应用开放平台DeepSpark。作为国内首个通用计算应用开发及评测平台,DeepSpark基于天数智芯丰富的应用落地经验,甄选百大应用算法模型,支持国内外主流应用框架及工具箱,以计算性能、拓展性、鲁棒性为重点方向,从速度、功耗、准确度、线性度、显存占用、稳定度等6大维度构建系统性测评体系,一键式部署、可自由裁量,能够灵活满足各类合作伙伴不同需求。他表示,天数智芯将在近期向全球开发者开源“百大应用开放平台DeepSpark”,打造开源社区,汇聚全球开发者以及合作伙伴的智慧力量,构建生态、赋能行业,用算力赋能更加美好的未来。

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天数智芯副总裁邹翾

闵行区副区长李锐、天数智芯执行董事长兼总裁蔡全根、天数智芯首席技术官吕坚平、厚安基金董事潘镇元、闵行区科协主席杜涛、闵行区经委副主任蒋祚贤、中国半导体行业协会副秘书长刘源超、中科可控信息产业有限公司副总裁黄建新、昇思业务总经理丁诚、百度飞桨产品线负责人赵乔共同按下了天数智芯“百大应用开放平台DeepSpark”启动键。

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天数智芯是目前国内唯一实现数据中心通用GPU量产的硬科技企业,天垓100产品赢得了众多合作伙伴的信赖并实现应用落地,百大应用开放平台DeepSpark在这一过程中也得到了合作伙伴的大力支持。

发布会上,昇思业务总经理丁诚指出,天数智芯是通用GPU领域的领先者,通过开源百大应用开放平台DeepSpark,将为产业生态提供更多可能性。与此同时,昇思也将携手天数智芯共同打造创新使能方案,做强影响力,希望和天数智芯共同将自主软硬件基础设施推向全新的高度。

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昇思业务总经理丁诚

百度飞桨产品线负责人赵乔表示,天垓100产品是迄今为止适配飞桨最快的产品,今年4月20日完成I级兼容性测试,即便受疫情影响,仍然在8月22日完成II级兼容性测试,高效适配提现了天数智芯软件栈的成熟度。此次天数智芯发布百大应用开放平台,将会使得软硬件生态更加完善,未来飞桨将持续助力天数智芯拓展人工智能领域生态。

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百度飞桨产品线负责人赵乔

天数智芯从诞生之日起就高度重视产业生态建设,并通过产品和服务携手合作伙伴为之不断努力。天数智芯将以百大应用开放平台DeepSpark开源为纽带,汇聚各方资源,实现平台共建、生态共享、产业共赢,共同推动我国计算技术创新发展,努力构建“芯”生态,赋能新时代。

关于天数智芯

上海天数智芯半导体有限公司(简称“天数智芯”)于2018年正式启动通用GPU芯片设计,是中国第一家通用GPU高端芯片及超级算力系统提供商。公司以“成为智能社会的赋能者”为使命,立足客户、市场的需求,致力于开发自主可控、国际领先的高性能通用GPU产品,加速AI计算与图形渲染融合,探索通用GPU赶超发展道路,加快建设自主产业生态,打造世界一流的算力引擎,以更可信、更高效、更绿色的算力赋能各行各业智能化转型,促进我国数字经济高质量发展,开启中国引领世界走向元宇宙、数字孪生的崭新一页。

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  • 新型电感器系列可在广泛的频率范围内提供高阻抗

  • 与竞争对手的电感器相比,在电流应用过程中阻抗变化明显降低,可实现更有效的功率传输

  • 外形紧凑,可节省宝贵的空间

TDK株式会社(TSE:6762)宣布推出MLJ1608WG系列新型积层电感器。这款紧凑型元件旨在用于实现汽车同轴电缆供电(PoC)。该产品已于2022年8月开始量产。

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MLJ1608WG系列电感器的最大阻抗为2500 Ω。在300 ㎒至2 ㎓的频率范围内,该系列电感器也能保持1000Ω的阻抗水平。传统的积层电感器根据所施加的电流,阻抗特性会发生很大的变化,且无法保证足够的阻抗,而MLJ1608WG系列电感器的电流变化则小很多。尽管这款元件的尺寸仅为1.6(长)x 0.8(宽)x 0.8(高)㎜,但却可以支持500 ㎃的大额定电流。这大大减少了电流应用中的阻抗变化。此外,这款元件在高达125℃的温度下也能保证性能。

随着高级驾驶辅助系统(ADAS)的广泛采用,汽车摄像头的性能也得到了显著提升。因此,对更高速度和更大容量接口的需求也不断增长。使用LVDS传输的汽车摄像头系统正在采用PoC方法,将数据和电源叠加到一根同轴电缆上。

PoC既传输数据又提供电力,减少了所需的线束数量。这有助于减轻车辆的重量,实现了节省空间。为了在PoC电路中分离数据和电源,需要进行有效的滤波。这通常由2到4个电感器组成。用于此类滤波器的电感器必须对从低频到高频的交流分量具有高阻抗。为了满足此类要求,新型MLJ1608WG系列通过在广泛的频率范围内实现1000Ω或更高的阻抗值,得到了高度优化。

今后,TDK将继续扩大产品组合,以满足更广泛的汽车应用对更高速度和更大容量变速器的需求。

术语

  • 同轴电缆供电(PoC):在一根同轴电缆上同时传输数据和电力的传输技术

主要应用

  • 汽车PoC

主要特点和优点

  • 在宽带上实现了高阻抗

  • 大大减少了电流应用过程中的阻抗变化

  • 紧凑的小尺寸外形,大电流

关键数据

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关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2022财年,TDK的销售总额为156亿美元,全球雇员约为117,000人。

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2022年8月31日,致力于设计和制造数位板、数位屏及相关配件的绘王(Huion),(在中国深圳)推出第一代Huion Note。

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与绘王一般的数位板和数位屏相比,Huion Note可以随身携带。理想的尺寸和高档的聚氨酯合成革表面,让Huion Note的整体造型显得很精致,简单但又高端的设计,则赋予其优雅的感觉。

Huion Note这款数位笔记本能够被商务人士、上班族和校内学生广泛使用,他们可以借此在无需改变传统的记笔记方式的前提下,提升工作效率。

Huion Note与iOS、Android(安卓)、Windows和macOS兼容,这意味着,用户可以在移动的时候深入使用这款设备。

是什么使得Huion Note卓尔不凡?

  • 无需电池的数位笔
    Huion Note配有Huion Scribo的第二代产品Huion Scribo 2,后者采用被动式EMR技术,因此无需电池。数位笔由PenTech 3.0来驱动,以便缩短回缩距离,确保线条和笔画的准确性。这有助于提供更好的书写体验。Huion Scribo 2支持8192级压感,为用户带来流畅的书写感觉。

  • 蓝牙5.0
    蓝牙5.0并非最新技术,但却领先于市场中的竞争者。想要让Huion Note与其它设备相连,用户可以扫描Huion Note上面的二维码(首先要在用户的手机/平板电脑上面下载与安装Huion Note APP),或是在配对设备的列表中选择"Huion Note"。

  • 其它功能

- 在时间上同步记录
- 添加录音
- 同时记笔记和进行音频回放
- 支持笔记的合并与拆分

Huion Note具有丰富的功能,能够为上班族和学生所恰当使用。例如,Huion Note支持将用户的笔记同步实时上传到他们的手机/平板电脑上面。

此外,Huion Note还能让用户在记笔记的时候,同时进行录音,这支持记下在记笔记那一刻的所思所想。这也是Huion Note适合那些需要会议纪要和记笔记的人的原因。

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写在最后的话

Huion Note配有一块1300毫安时电池,能够连续使用18个小时。这方便用户随时随地进行速记和记笔记。

Huion Note在其外观和技术上面带来了本质上的创新。用户可以对其富有前景的性能满怀期待,绘王不会让大众失望。

稿源:美通社

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为深入贯彻落实《“十四五”教育发展规划》《国务院办公厅关于深化产教融合的若干意见》等文件要求,调动好高校和企业两个积极性,实现产学研深度融合,以产业和技术发展的最新需求推动高校人才培养改革,根据《教育部产学合作协同育人项目管理办法》(教高厅〔2020〕1号),经企业申报、产学合作协同育人项目专家组审议通过,形成了2022年7月产学合作协同育人项目指南,共有252家企业通过评审。

北京梦之墨科技有限公司入选本批次企业名单。

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此次,梦之墨拟在“电子信息”“自动化”“智能制造”“通信工程”“物联网”“生物医学工程”等方向与高校继续紧密合作,开展产学合作协同育人项目,包含“新工科、新医科、新农科、新文科建设项目”“教学内容和课程体系改革项目”“师资培训项目”三大类,支持高校人才培养改革。

新工科、新医科、新农科、新文科建设项目

拟设立4个项目。主要围绕新工科相关专业建设为主,面向电子、通信、自动化、电气、光电、机电、物联网类等相关专业,与高校协同合作,打造以实践型人才的培养为导向的学科建设方案、课程体系,推进跨学科专业建设,开展电子设计、制造、应用等方向人才培养研究与实践。

项目方向包括柔性电子、光电信息科学与工程(包含光电仪器、通信技术、光电信息及技术等)、智能科学与技术(包含电气、计算机、传感、通讯、控制等)和机械设计制造及其自动化(包含机械工程、自动化、材料、控制工程等)。

教学内容和课程体系改革项目

拟设立6个项目。围绕目前电子制造产业的热点技术领域,包括电子设计、柔性传感、移动通信、物联网等方向,面向全国高等院校电子、通信、自动化、光电机电、物联网等相关专业的教师。支持高校构建思政元素和专业素养双融合的课程建设和教学改革工作,建成一批高质量、可共享的课程资源和教学改革方案。这些建设成果将面向社会开放,任何高校都可以参考借鉴用于教学和人才培养。

支持的方向包括“电子工程实训”(含与Arduino等开源硬件平台结合的电子系统工程设计)、“柔性传感”(设计与应用实践,与数据采集、分析系统相关)、“移动通信”(设计与应用实践,与通信系统相关)、“射频电子识别”(理论与实践,与物联网系统相关)等。

师资培训项目

拟设立1个项目。围绕当前电子制造产业的技术热点,开展面向教师的技术培训、经验分享以及课程研讨等工作,精湛教师业务和实践能力,尤其协助提升一线教师的技术和课程建设水平,将针对电子类、通讯类、自动化类、电气类、光电机电类、物联网类等相关专业与高校合作,提供相关培训经费以及资源。

拟举办2-4期师资培训班,围绕电子电路设计、电路板制作、系统调试、柔性电子产品开发等方向开展。为授课老师提供电子制造中相关新材料、新工艺以及新设备等方向的理论知识学习资源,并围绕新技术尤其是柔性电子相关内容开展动手实践培训。

注册申报

详细申报信息请登录“教育部产学合作协同育人项目平台”(网址:http://cxhz.hep.com.cn)查询,欢迎各高校根据实际情况和产学合作需要,组织师生在平台注册申报。

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• 智能家居联盟(HCA)将于9月2日至5日在德国柏林举行的IFA 2022上展示其首个云到云(C2C)连接演示。
• 来自HCA成员公司的技术演示充分利用C2C连接,使各品牌的应用能够控制其他品牌的电器、暖通空调(HVAC)系统和电视。
• HCA欢迎LG电子和Resideo成为其最新成员,并欢迎互联家居制造商立即加入HCA,共同促进面向未来的C2C互操作性。

智能家居联盟(HCA)是一个致力于发展和促进互联家居生态系统内各种电器(包括耐用型电器、HVAC系统和电视)之间安全可靠的互操作性的组织。该组织将在2022年柏林国际电子消费品展览会(IFA 2022)上展示其首个云到云(C2C)连接演示,本届展会于9月2日至5日在德国柏林举行。多家HCA成员公司的联合演示将充分利用C2C连接,使各个品牌的应用能够控制其他品牌的电器、HVAC系统和电视。

全球制造商加速前进

HCA联盟于2022年1月成立,并于9个月后凭借首个C2C演示实现了互操作性里程碑。

智能家居联盟主席、三星电子家居物联网事业部全球规划与合作负责人Yoon Ho Choi表示:“我欣然宣布,HCA在成立不到一年的时间内实现了C2C互联。HCA的目标是通过C2C互操作性为消费者的互联家居提供更多选择,支持全球各大领先品牌旗下新旧设备之间的相互兼容。该里程碑的达成使我们向能够适应现实家居情况的更简单、更安全、更可靠的智能家居生态系统又迈进了一步。”

致力于通过节能实现可持续发展

大型电器和HVAC系统将协同工作以管理和节约家庭能源。在HCA的支持下,大型产品的数据(包括使用多少能源以及如何优化)变得更容易获取。这些数据将直接转化为可执行的洞见,最终让消费者获得真正的能源节约和成本节省。未来几个月里,HCA将与能源管理行业的领导者合力打造各种解决方案,为面向整个家庭的能源解决方案铺平道路。

专注于消费创新

智能家居设备和耐用型电器的互操作性可为消费者互联家居环境提供更多选择和方案。HCA消费者将从以下几方面获益:

  • 旧产品与当前设备结合使用

  • 跨厂商互操作性,使所有品牌能够配合使用

  • 设备更节能,为消费者节省资金

欢迎莅临IFA 2022智能家居联盟展台

如需安排面谈,请发送电子邮件至ifa@members.homeconnectivityalliance.org

如需深入了解智能家居联盟、成员权益,以及如何加入,请访问www.homeconnectivityalliance.org

成员支持

HCA联盟由互联家居领域的领先制造商于2022年发起,旨在促进创新,为消费者提供安全、可互操作的互联家居电器。成员包括美标供暖和空调、Arçelik、伊莱克斯集团、海尔、通用家电、三星、Trane Residential和Vestel。最近加入的新成员包括LG电子和Resideo。

关于智能家居联盟

智能家居联盟是一个以成员为导向的组织,致力于发展和促进互联家居生态系统内耐用型电器、HVAC系统和电视之间安全可靠的互操作性。如需了解更多信息,请访问 www.homeconnectivityalliance.org


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GlobalData发布5G移动核心网竞争力报告

近日,全球著名权威咨询公司GlobalData发布了2022年《5G移动核心网竞争力报告》。该报告显示,华为凭借其业界领先的5G核心网解决方案和成熟的商用案例,蝉联全球第一,且领先优势扩大,与第二名的分值差距是2021年的2.3倍。这也是继2019年以来,华为5G核心网连续四年蝉联全球领导者。

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华为5G核心网连续四年蝉联全球领导者

GlobalData作为全球ICT领域最权威的咨询机构之一,为行业持续输出专业的市场研究、预测和厂商分析等讯息。该报告指出,随着全球核心网云化和面向5G演进,对核心网的高稳运行带来了更大的挑战,网络可靠性设计在5G核心网方案中的重要性越来越高,设备商方案在真实网络的高稳表现也是评价其商用成熟度的关键指标。2G/3G/4G/5G NSA/SA多网络并存的局面将长期存在,设备商的5G核心网方案需要支持运营商向5G SA目标网络平滑演进,并通过融合核心网架构解决多制式网络共存导致的运维复杂等问题。此外,设备商在自动驾驶网络、话音业务上的技术创新和商用进展也是该报告重点评估指标之一。

架构韧性方面:华为5G核心网基于电信云和以微服务为中心的架构,通过系统化的磐石增强方案,为运营商构建从硬件故障容错、软件过载防护到业务惯性运行、按需无损升级的超高可靠精品网络,实现业务永远在线。

方案成熟度方面:华为5G核心网全球规模商用领先,现网表现稳定可靠,帮助运营商快速发展用户和业务创新。在5GtoB领域,华为5G核心网帮助运营商实现了从项目创新到规模复制的跨越。如移动VPN方案,已在全球500多个企业成功试点和商用,涵盖校园专网、公共服务、医疗、远程办公等广泛场景。

演进支持方面:华为通过SPC(Single Packet Core)和SVC(Single Voice Core)打造业界唯一的微服务级深度全融合的数据网和话音网,一张网收编2G/3G/4G/5G NSA/SA,实现网络极简、运维极简和平滑演进。

网络自动化方面:华为核心网自动驾驶网络方案基于电信云的端到端联动,实现高稳网络、高效动网和高质体验,持续推动自动驾驶网络向L4级不断迈进。

随着各界的不断创新探索和商用实践,5G产业已从网络部署进入业务快速发展时期,其中作为网络大脑的核心网至关重要。华为将持续推进5G核心网的创新解决方案发展及商用实践成果,助力全球运营商加快5GtoC和5GtoB的业务发展,实现商业成功。

来源:华为

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上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布推出超高频FM13UF系列标签芯片和FM13RD1616系列读写器芯片,具备超可靠、快速数据写入和读取功能,可有效提升标签盘点成功率,显著拓展标签识读距离,高度适用于无源物联网2.03.0的应用场景。

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复旦微电安全与识别产品事业部市场总监许万鹏表示,UHF(超高频)RFID相比其他频段具有更高的传输速率,可以在短时间读取大量的电子标签,非常适合规模化的应用场景,对提升供应链的管理效率等应用有明显效益。报告预测,受相关领域推动,2024UHF RFID标签的全球预估出货量将达400亿,仅国内UHF RFID标签应用量就将达115亿。

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“随着UHF RFID在快递物流、商超零售、鞋服、图书档案、航空行李、智能交通、智能制造等巨量应用领域的快速普及,其市场需求也将逐年递增。”发布会现场,复旦微电产品经理王磊表示,“我们将在IOTE国际物联网展展出FM13UF系列标签芯片和FM13RD1616系列读写器芯片,为客户现场演示我们的UHF RFID整体解决方案。”

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超高频标签芯片FM13UF系列

复旦微电本次推出了UF0051EUF011EUF011X三款符合EPC协议的标签芯片,在容量和功能上分别对标目前市场上主流国外芯片产品,具有读写距离远、抗干扰能力强、数据可靠性高盘点成功率高等特点。

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读写距离远拥有高效率的整流电路设计,以及低功耗的数模及存储器电路设计,极大优化芯片的读写性能,具有业界领先的读灵敏度(可达-24.2dBm)和写灵敏度(可达-23dBm)。

抗干扰能力强:采用有效的多标签防撞机制,可适应多个读写器,以及在高密度标签环境下工作。

数据可靠性高:拥有超可靠数据读取功能,有效避免回发错误的 EPC TID User 区数据。拥有快速数据写入功能,可显著提升写码效率,并保证写入数据的可靠性。

高盘点成功率:采用创新设计的FDT技术,配合FM13RD1616系列读写器芯片,可有效提升标签盘点成功率,并显著拓展标签识读距离,使超高频RFID技术更加适用于无源物联网的应用场景。

超高频读写器芯片RD1616系列

复旦微电本次还同步推出了RD1616ERD1616G两款符合EPC协议和GB协议的超高频读写器芯片,功能和性能对标目前市场上主流国外读写器芯片产品,具有业界领先的接收灵敏度,搭配复旦微电自有MCU芯片产品,可提供整体芯片解决方案;搭配公司自有FPGAPSOC芯片产品和自研人工智能AI算法,可显著提升超高频读写器的性能和场景自适应能力。

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超高读写性能:借助高性能射频架构,以及优异的核心算法,快速捕捉标签信号以及写入标签信息,达到更好的读写效果。支持大批量标签的宽范围读取,在具有挑战性的环境中提供更高的读写可靠性和稳定性。

开发简易性:搭配公司自有MCU芯片产品,可提供整体芯片解决方案,显著降低开发门槛。

高灵敏度:具有业界领先的接收灵敏度,支持较高发射功率,具有低杂散,低相位噪声的特点。

创新性:得益于创新设计的FDTFIND Tag)技术,用户可以配套使用FM13UF标签芯片和FM13RD1616读写器芯片,可有效提升标签盘点成功率,显著拓展标签识读距离,使超高频RFID技术更加适用于无源物联网的应用场景。

发布会最后,中国移动研究院物联网技术与应用研究所主任研究员曹艳艳分享了题为《无源物联,开启万物互联新时代》的主题演讲。曹艳艳表示整体无源物联的演进路径可以分为三个典型的阶段:单点式无源1.0、组网式无源2.0和蜂窝式无源3.0。超高频无源物联网技术具备低成本、零功耗、免维护、易部署等应用优势,这些技术优势将更好地赋能零售、仓储、物流等领域应用,并将不断扩展新的领域,携手行业早日进入万物互联新时代。

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复旦微电依托自主研发的射频、存储器和安全防攻击技术,现已形成了包括超高频RFID标签和读卡器芯片,高频逻辑加密卡芯片、NFC标签芯片、NFC通道芯片,以及与RFID技术相结合的传感器等系列芯片,是国内RFID芯片产品最齐全的供应商之一,产品广泛应用于身份识别、离线鉴伪、小额支付、智能家居、电子价签、防伪溯源、图书管理、商超零售、游戏娱乐、冷链物流等领域。

关于复旦微电

上海复旦微电子集团股份有限公司(“复旦微电”,上交所科创板证券代码:688385.SH;“上海复旦”,港交所股份代号:01385.HK)是国内从事超大规模集成电路的设计、开发、生产(测试)和提供系统解决方案的专业公司。公司于19987月创办,并于2000年在香港上市,2014年转香港主板,是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业。2021年登陆上交所科创板,形成“A+H”资本格局。

复旦微电子集团是高新技术企业和知识产权示范企业,也是国家认定的博士后工作站企业。未来,集团将以创新为引领,不断提升企业核心竞争力,力争发展成为具有一流国际水准的集团公司。更多详情,敬请查阅www.fmsh.com

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作者:ADI顾问研究员Doug Mercer,ADI系统应用工程师Antoniu Miclaus

本实验活动的目的是检查硅控整流器(SCR)的结构和操作。SCR主要用需要(在高电压下)控制更高功率的器件中。SCR能够开启和关断大电流,适用于中高压AC电源控制应用,例如灯光调节、稳压器和电机控制。此外,集成电路中可能无意形成SCR,当它们被触发时,可能导致电路故障,甚至出现可靠性问题和造成损坏。

SCR是一种4层固态电流控制器件,具有三个端子。它们和传统二极管一样具有阳极和阴极端子,第三个为控制端子,被称为栅极。SCR是单向器件:只在一个方向传输电流,就像二极管或整流器一样。SCR只能由传输至栅极的电流触发;它兼具二极管的整流功能和晶体管的开/关控制功能

SCR一般用于电源开关应用。在常闭状态下,该器件将电流限制为泄漏电流。当栅极到阴极的电流超过一定阈值时,该器件开启并传输电流。只要通过器件的电流高于保持电流,即使在消除栅极电流后,SCR仍然保持开启状态。一旦电流低于保持电流一段时间,器件就会关断。如果栅极出现脉冲,并且通过器件的电流低于闭锁电流,器件将保持关断状态。

1b显示SCR4层结构,可以看到3个端子:一个位于外部P型层上,称为阳极A;第二个位于外部n型层上,称为阴极K;第三个位于下部NPN晶体管部分的基极, 称为栅极G

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1.SCR等效电路

如图1c所示,SCR可以视为两个单独的晶体管。SCR等效电路由一个PNP晶体管和一个NPN晶体管组成,两个晶体管互相连接,如图1d所示。可以看到,每个晶体管的集电极都连接到另一个晶体管的基极,形成一个正反馈回路。

SCR具有两种稳定状态。第一种,不导电的关断状态。在栅极端子开启的情况下,先假设没有电流流入NPN晶体管Q2的基极端子。如果基极电流为零,Q2的集电极电流也为零。如果Q2的集电极电流为零,那么从PNP晶体管Q1的基极流出的电流为零。如果Q1的基极电流为零,那么Q1的集电极电流应为零。这与初始假设(Q2的基极电流为零)是一致的。由于Q1Q2的集电极电流均为零(基极电流为零),可以得出,任何一个晶体管中的发射极电流也应为零。只要从发射极到集电极,通过Q1Q2的任何泄漏电流非常小,这种零电流关断状态就会保持稳定。

第二种稳定状态是导通状态。可以通过将少量电流注入栅极端子,使SCR从关断状态转换或切换至导通状态。在这个回路中执行刚刚在关断状态下的相同步骤。不难发现,只要向Q2提供基极电流,就会有较大的集电极电流(是基极电流的ßNPN倍)开始传输。这个Q2集电极电流将变成Q1的基极电流。Q1中的这个基极电流在Q1中产生更大的集电极电流(基极电流的ßNPN倍)。Q1的集电极电流回流到Q2的基极,使其基极电流进一步增大。这个电流反馈回路建立之后,初始栅极电流可以消除,而只要SCR周围的外部电路通过SCR提供电流,SCR就会保持开启状态。关断SCR的唯一方式是使电流降低至低于关键保持电流水平。

关于这个正反馈回路,有一点需要注意:只要满足以下条件,SCR将会保持开启状态,并且会一直处于这种闭锁状态:

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SCR处于开启状态,从端子AKSCR两端的压降是Q1VBEQ2VCESAT之和,与Q2VBEQ1VCESAT之和并联。我们知道,当集电极基极结正向偏置到饱和区域,即VCE小于VBE时,BJT器件的ß下降。两个晶体管的VCE会下降,直到满足正反馈增益方程,且ßPNP × ßNPN等于1

值得注意的是,BJT晶体管的ß在集电极电流较小时也较小,根据上述方程,如果泄漏电流足够小,导致在这个低泄漏电流水平下,ßPNP × ßNPN小于1,那么SCR会保持在关断状态。

ADALP2000模拟部件套件不包含SCR但可以利用分立式PNPNPN晶体管来构建图1d所示的等效电路以仿真SCR

材料

  • ADI ADALM2000主动学习模块

  • 无焊试验板

  • 两个1k电阻

  • 两个100k电阻

  • 一个0.1µF电容

  • 一个小信号NPN晶体管(2N3904)

  • 一个小信号PNP晶体管(2N3906)

说明

在无焊试验板上构建图2所示的SCR等效电路模型。

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2.用于仿真SCR的电路

两个100 kΩ电阻R1R2分别安装在每个晶体管各自的VBE位置,确保任何小泄漏电流不会自行触发仿真的SCR。电阻R3将来自AWG2的电压脉冲转换为触发电流。

硬件设置

SCR的试验板连接如图3所示。

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3.用于仿真SCR的电路试验板连接

程序步骤

AWG1应配置为正弦波峰峰波幅为10V零偏移频率为100HzAWG2应配置为方波,峰峰波幅为800mV400mV偏移,频率为100Hz。确保同时运行两个AWG通道。

触发通道1上的示波器。观察示波器通道1的输入正弦波和示波器通道2上通过RL的电压,按180°360°步长调节AWG2的相位。根据AWG2的相位设置,得出的曲线可能如下图所示。可以看到,通过RL的电压为零,SCR处于关断状态,直到AWG2发出触发脉冲,SCR一直处于开启状态,直到输入正弦波电压超过零。

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4.波形示例

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5.Scopy波形示例

SCR处于开启状态并传输电流时,测量并报告通过SCR的压降。

通过调节AWG2找出可以触发SCR的最小脉冲电压幅度。根据此电压R3Q2VBE估算最小触发电流。对结果进行说明。

尝试给R1R2使用更大值(1M)和更小值(10k)。最小触发电压会如何改变?

使用0.1µF电容替代电阻R3。该耦合电容充当微分器,将AWG输出的方波脉冲转变为方波的上升沿和下降沿上狭窄的正负尖峰电流。这会如何影响SCR的触发时间和触发方式?

集成电路中无意形成的寄生SCR

前面探讨了利用SCR特性的应用。遗憾的是,集成电路中可能不希望形成SCR,如果这些SCR触发,可能会导致电路故障,甚至导致集成电路产生可靠性问题和损坏。

闩锁

闩锁是一种潜在破坏性情况。这种情况会触发一个寄生SCR,造成正负电源短路。如果电流不受限制,会发生电气过应力。典型的闩锁情况发生在CMOS输出器件中,两个寄生基极-发射极结之一在过压事件期间暂时正向偏置时,驱动器晶体管和井会形成4PNPN SCR结构。SCR开启并实际上造成VDD和地之间的短路。

由于所有这些MOS器件都位于单片芯片上,出现适当的外部刺激时,寄生SCR器件可能会开启,这种情况在设计不良的CMOS电路中很常见。图6是两个晶体管的简化截面图,一个PMOS,一个NMOS;它们可以连接在一起作为逻辑门使用,或作为模拟放大器或开关使用。寄生双极晶体管负责进行闩锁,Q1(纵向PNP)和Q2(横向NPN图所示。

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6.PMOSNMOS器件的截面图包含寄生晶体管Q1Q2

当然,可以采用合适的设计方法减少SCR形成的几率,包括增大NMOSPMOS器件之间的间距,以及在NWELLPWELL之间和周围插入高掺杂区。这两种布局方法都试图将纵向PNP或横向NPN寄生双极晶体管的ß降低到小于1。其中一些方法还倾向于降低RPWELLRNWELL的电阻,从而增加开启SCR所需的最小触发电流。

问题:

1.SCR与普通整流二极管有何不同?您可以在学子专区 论坛上找到答案。

关于ADI公司

ADI是全球领先的高性能模拟技术公司,致力于解决最艰巨的工程设计挑战。凭借杰出的检测、测量、电源、连接和解译技术,搭建连接现实世界和数字世界的智能化桥梁,从而帮助客户重新认识周围的世界。详情请浏览ADI官网www.analog.com/cn

作者简介

Doug Mercer1977年毕业于伦斯勒理工学院(RPI)获电子工程学士学位。自1977年加入ADI公司以来,他直接或间接贡献了30多款数据转换器产品,并拥有13项专利。他于1995年被任命为ADI研究员。2009年,他从全职工作转型,并继续以名誉研究员身份担任ADI顾问,为主动学习计划撰稿。2016年,他被任命为RPI ECSE系的驻校工程师。

Antoniu Miclaus现为ADI公司的系统应用工程师从事ADI教学项目工作同时为Circuits from the Lab®QA自动化和流程管理开发嵌入式软件。他于20172月在罗马尼亚克卢日-纳波卡加盟ADI公司。他目前是贝碧思鲍耶大学软件工程硕士项目的理学硕士生,拥有克卢日-纳波卡科技大学电子与电信工程学士学位。

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