All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

7月2日,荣耀重磅发布多款AI终端产品,包括AI轻薄折叠旗舰Magic V5、荣耀手表5 Ultra等。其中,Magic V5采用汇顶科技折叠屏触控方案及超窄侧边电容指纹方案。

1.jpg

一直以来,汇顶科技折叠屏触控方案凭借高灵敏度、低时延、优异防水操作、支持主动笔等差异化优势,收获各大终端品牌和用户垂青,广泛商用于小折叠、左右双折、三折叠等形态折叠手机;汇顶超窄侧边电容指纹方案则以小巧身姿,助力Magic V5刷新折叠屏手机最轻薄记录。

同时,荣耀手表5 Ultra搭载了汇顶科技高性能、低功耗的健康传感器芯片,提供心率监测、全天候血氧监测和ECG心电图检测功能,配合荣耀AI算法,带来多项创新健康应用。

目前,汇顶科技的超声波指纹方案凭借其出色的性能和广泛的适用性,已经被多家知名手机品牌采用为标配,如一加13搭载汇顶科技超声波指纹传感器,小米REDMI K80 Pro、iQOO 全新旗舰机、OPPO Find X8 Ultra等都搭载汇顶科技超声波指纹传感器。

此外,近年来,汇顶科技持续深耕健康传感器领域,已经取得显著成就,其产品在多个应用场景中得到了广泛应用。在可穿戴领域,汇顶科技的健康传感器已经广泛应用于小米、荣耀、华为、OPPO、vivo、小天才、Amazfit跃我、QuzzZ等品牌的智能手表和手环中。这些设备能够实现心率(HR)、心率变异性(HRV)、血氧(SpO₂)、心电图(ECG)等多种生命体征的监测。

汇顶科技的健康传感器也应用于智能耳机,如HUAWEI FreeBuds Pro 2+,能够实现心率和血氧检测。QuzzZ Ring智能戒指也采用了汇顶科技的健康传感器。

汇顶科技推出的功耗、高精度、超小尺寸的电化学模拟前端(AFE)芯片,用于连续葡萄糖监测(CGM)应用。随着CGM产品市场规模的提升,这一领域有望成为汇顶科技健康传感器的重要增长点。汇顶科技的健康传感器系列具有高精度和低功耗的特性。如GH3220T/GH3220健康传感器的ECG通道具备2GΩ以上的输入阻抗,能够满足IEC60601-2-47国际医疗设备标准。同时,传感器在测量心率和血氧时,即使在强光、较深肤色、松佩戴等复杂场景中,仍能保持高精度测量。新一代传感器如GH3300系列支持多达16路独立LED驱动通道,配合4路独立高精度RX通道,能够以较低功耗实现最多64路光路设计。

汇顶科技的健康传感器通常集成多通道光电容积描记法(PPG)模块、单导联ECG电路和温度检测模块。例如,高端型号支持8颗LED光路和4路独立光电二极管(PD)接收通道,能够同时采集心率、HRV、血氧饱和度、脉搏波传导时间(PWTT)、体温和皮肤温度等多项数据。

汇顶科技的健康传感器具有出众的信噪比(110dB)和环境光抑制性能(80dB),能够在复杂环境下准确测量PPG信号。汇顶科技的健康传感器还集成了高精度、低噪声的生物阻抗分析(BIA)技术,能够测量体脂率和水分含量。此外,其低噪声EDA链路能够精确反映情绪压力状态。

汇顶科技的健康传感器凭借其高精度、低功耗、多模态传感融合等特点,在智能手表、手环、耳机、儿童手表等可穿戴设备以及消费级医疗市场中得到了广泛应用。其产品不仅满足了高端可穿戴设备市场对健康监测功能的高要求,还通过拓展消费级医疗市场和儿童健康监测市场,进一步提升了市场竞争力。随着传感器技术的不断创新和应用场景的拓展,汇顶科技的健康传感器有望在未来的健康监测领域发挥更重要的作用。

围观 84
评论 0
路径: /content/2025/100592803.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

产品介绍

GT74LVCXTX45系列包括一路,二路,四路,八路和十六路收发器,是具有可配置电平转换的双电源总线收发器。最大传输速率可达到420Mbps,满足高速数据传输要求。该收发器使用两个独立的电源轨,VCCA和VCCB的工作电压范围为1.65V至5.5V,支持宽电压输入。A端口参考VCCA,B端口参考VCCB,可以在1.8V、2.5V、3.3V和5.5V电压节点之间实现通用低压双向转换。具备VCC隔离特性,当任一VCC输入端处于接地状态,则所有输入端均处于高阻抗状态。A端口和B端口的输入电路始终处于激活状态,并具有逻辑高电平或逻辑低电平,以防止出现过多的ICC和ICCZ。GT74LVCXTX45的控制引脚由VCCA供电。该芯片的工作范围为-40℃~125℃。

该收发器适用于多种应用场景,如通信设备、工业控制设备、嵌入式系统、消费电子产品等。

关于封装,GT74LVC1T45提供SOT23-6,SC70-6封装,GT74LVC2T45提供VSSOP8,MSOP8封装,GT74LVC4T245提供TSSOP16封装,GT74LVC8T245提供SOP24,TSSOP24封装,GT74LVC16T245提供TSSOP48封装。

1.png

功能特性

电源电压:VCCA/VCCB:1.65~5.5V

传输延迟:2.3ns

最大传输速率:420Mbps

Ioff:2µA

IOZ:2µA

ICC:15µA

Ten: 3.9ns

Tdis: 3.7ns

温度范围:-40℃~125℃

封装:SOT23-6,SC70-6,VSSOP8,MSOP8,TSSOP16,SOP24,TSSOP24,TSSOP48

产品优势

  • VCCA和VCCB工作电压为1.65V至5.5V,支持宽电压输入

  • 较快的传输速率:420Mbps(max)

  • 较低的传输延迟:2.3ns

2.png

典型应用

3.png

Typical Application Circuit

关于谷泰微电子

江苏谷泰微电子有限公司是精密信号链芯片公司,致力于模拟芯片及高精度信号链芯片领域的产品设计与销售。公司拥有丰富多样的模拟芯片系列产品,广泛应用于工业控制、电动智能汽车、测试测量、再生新能源、智能制造、智能建筑、环境环保、数字健康医疗等产业领域。

来源:谷泰微

围观 15
评论 0
路径: /content/2025/100592801.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei
  • 世界首次开发出引领智能手机潮流的新一代技术"Cu-Post"

  • 提高电路集成度,实现半导体基板小型化、高配置化……改善发热

  • 到2030年为止,半导体用零部件业务的年销售额将突破3万亿韩元

LG Innotek成功开发出半导体基板用革新技术,巩固了全球第一的地位。

LG Innotek(CEO 文赫洙)于3日宣布,在世界上首次开发出了适用于移动用高附加值半导体基板的"Cu-Post(铜柱)技术",并成功将其应用于产品的批量生产。

随着主要智能手机制造商纷纷加入超薄化竞争当中,智能手机零部件尺寸最小化成为业界热门话题。因此,在提高RF-SiP(Radio Frequency-System in Package)基板等移动用半导体基板性能的同时将尺寸最小化的技术需求正在剧增。

LG Innotek准确预测了这一智能手机趋势,从2021年开始率先开发了新一代移动用半导体基板技术 —— "Cu-Post"。

该技术的核心是在连接半导体基板与主板时使用铜柱(Cu-Post),与现有方式相比,可将更多电路配置在半导体基板上,对半导体封装的散热也很有效。作为最适合移动产品超薄化及高配置化的技术,备受业界关注。

LG Innotek相关人士称,"保有'Cu-Post'技术,有利于进一步巩固RF-SiP基板全球第一的地位。"

  • "铜柱"代替直接连接焊……缩小焊间距大小

半导体基板是将半导体芯片、电力放大器及过滤器等电子零部件与主板进行连接的产品,通过焊接用焊料球(Solder Ball)与主板连接,发送并接收电气信号。该焊料球排列越紧密,就越能连接更多电路,这是提高智能手机性能的核心要素。

既有的方式是在半导体基板上直接放置焊料球与主板连接,为了确保接合稳定,焊料球的体积要大,由于是球形结构,故占据空间较大。此外,当间距较窄时,在焊接过程中会出现熔化的焊料球相互粘连的现象。这种方式在通过缩小焊料球间距来提高电路集成度方面存在着局限性。

为了解决这一问题,LG Innotek果断摆脱了既有制作方式,选择了前所未有的新方式,不是将焊料球直接连接到半导体基板上,而是使用"Cu-Post"技术先竖立铜柱,然后在其上方放置小型焊料球。

图像说明

图像说明

用铜立柱在业界被认为是高难度技术,而LG Innotek积极利用基于数字孪生(Digital Twin)的3D模拟技术,同时提高了开发速度和完成度。

利用该技术,LG Innotek成功将焊料球间距缩短了近20%,通过柱状结构,将焊料球的面积与体积最小化,而且由于使用了熔点高的铜,所以在高温工程中柱状形态也能保持稳定,可以进行更加细密的排列设计。

  • 提高电路集成度,实现半导体基板小型化、高配置化……改善发热现象 

如果采用LG Innotek的"Cu-Post"技术,在实现与以往相同性能的同时,可以制作出体积缩小高达20%左右的半导体基板。由此,智能手机制造商可以提高设计自由度,实现设计超薄化。

此外,该技术还优化了需要有效处理复杂庞大的电气信号的AI运算等智能手机的高配置功能。如果是同样大小的半导体基板,可以配置比以往更多的焊料球,增加基板电路数量,这就是为什么可以设计出提高电路密度的高性能半导体基板的原因。

而且,还可以改善智能手机的发热问题。"Cu-Post"技术中使用的铜的热传导率比铅高7倍以上,因此在半导体封装中产生的热量可以更快地散发到外部。由此可将由发热引起的芯片性能低下或信号损失等问题最小化,稳定维持移动设备的性能。

  • "为了顾客的成功而深思熟虑……将改变基板产业范式"

LG Innotek拥有40多项"Cu-Post"技术相关专利,具备独一无二的技术实力。计划将该技术应用于移动半导体基板RF-SiP基板、FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package)基板等,进一步增强市场优势。

LG Innotek CEO文赫洙称,"该技术不是单纯以零部件供应为目的,而是为了支持顾客成功进行了深思熟虑",同时还表示"将以创新产品改变基板业界范式,持续创造差异化的顾客价值"。

另外,LG Innotek计划以FC-BGA、RF-SiP等高附加值半导体基板及车载AP模块为主轴,到2030年为止,将半导体用零部件业务的规模培养成年销售额3万亿韩元以上。

LG Innotek员工正在展示采用“Cu-Post”技术的RF-SiP基板。

LG Innotek员工正在展示采用“Cu-Post”技术的RF-SiP基板。

[术语解析]

RF-SiPRadio Frequency-System in Package)基板

将RF-SiP(智能手机或可穿戴设备等移动设备的通信用半导体芯片、电力放大器及过滤器等结合为一个封装的通信用半导体零部件)与主板连接的基板

FC-CSPFlip Chip-Chip Scale Package)基板

将FC-CSP(高性能半导体芯片翻转安装在基板上<Flip chip方式>,实现芯片与基板之间短而有效的电气连接的封装)与主板连接的基板。主要用于智能手机应用处理器(AP)或需要高速运算的移动半导体,用于高集成度、高速信号处理的核心零部件

稿源:美通社

围观 11
评论 0
路径: /content/2025/100592798.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

全球领先的电子设计与制造服务供货商──USI环旭电子股份有限公司,宣布成功交付一项Level 10等级的全系统联合设计制造(JDM)项目,协助国际客户开发一款轻量化AI边缘运算服务器平台,广泛应用于医疗、零售与工业场域。

Level 10 AI边缘运算服务器

Level 10 AI边缘运算服务器

随着生成式AI与智慧感测设备在各行业快速普及,市场对于能实时处理大量数据、具备弹性部署能力的边缘运算解决方案需求持续攀升。根据市场研究机构IDC于2024年发布的《全球边缘运算支出指南》(Worldwide Edge Spending Guide)报告,预测显示,此市场将持续强劲成长,至2028年预计将接近3,780亿美元。这项支出涵盖企业与服务供货商在硬件、软件、专业服务,以及边缘解决方案相关代管服务上的综合投入。环旭电子此次项目正是响应此趋势,协助客户抢占市场先机,加速产品上市进程。

此JDM设计服务由环旭电子提供从系统架构、硬件设计、机构与散热设计到系统验证及量产的端到端设计与制造服务。该产品聚焦于AI边缘应用,具备扩展性与低功耗特性,符合客户在实际部署中的各项技术要求。产品锁定欧洲与北美市场,协助企业快速导入高效能、易于整合的边缘运算平台,以应对日益增长的数据处理与AI推论需求。

此次Level 10 JDM项目充分展现环旭电子在系统级协同设计的深厚实力,环旭电子云端暨运算解决方案事业处总经理李代明表示:我们不仅提供顶尖的工程专业技术,更深刻理解市场需求脉动,协助客户在保有产品知识产权的同时,大幅缩短产品上市时程。

环旭电子拥有超过二十年机架式与直立式系统的设计与交付经验,持续以策略合作伙伴的角色,协助全球客户打造下一代电子解决方案,在快速变化的科技市场中保持竞争优势。

  USI      (上海证券交易所股票代码: 601231)

USI环旭电子是全球电子设计制造领先厂商,在SiP (System-in-Package)技术领域居行业领先地位。与旗下子公司Asteelflash赫思曼汽车通讯,环旭电子拥有30个生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲,在全球为品牌客户提供电子产品设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services) 等全方位D(MS)2服务。环旭电子为日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。更多信息,请查询www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(账号:环旭电子USI)和YouTube关注我们。

稿源:美通社

围观 14
评论 0
路径: /content/2025/100592797.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei
  • 全新的机器人系列满足了中国市场高增长领域日益上升的需求,并契合ABB"领御华章"的本地化战略

  • 涵盖从物料搬运等基本应用到涂胶、抛光等精密应用

  • 搭载ABB OmniCore™控制器平台,实现一体化协同

  • 依托于上海超级工厂的本地化生产,ABB不仅深化了其在中国的本土投资布局,更进一步夯实了全价值链的本土化扎根

基于30多年在中国机器人行业的领导地位,ABB推出三大全新机器人系列以扩展其产品组合,助力中国先进制造业的转型发展。

ABB推出三大全新机器人系列

ABB推出三大全新机器人系列

此次推出的全新机器人系列在ABB机器人上海超级工厂生产,解决了电子行业、消费品行业和通用工业等高增长领域的多维度自动化需求,包括从基本的物料搬运到涂胶、抛光等精密应用。所有系列均搭载ABB机器人的OmniCore™单一控制器平台,该平台将实现人工智能、传感器、云计算和边缘计算系统的全面集成,创建先进和自主的机器人应用。此次战略扩张正值中国中端机器人市场高速发展期(2021-2024年 CAGR: 24%)。展望未来,预计该市场增长将逐步趋稳,到2028年增长率约为8%。[1]

ABB机器人在上海超级工厂举办新品发布会,并举办圆桌论坛

ABB机器人在上海超级工厂举办新品发布会,并举办圆桌论坛

"中国不仅是全球最大的机器人市场,更是ABB全球业务发展中的最重要市场。" ABB集团机器人和离散自动化事业部总裁安世铭表示,"中国电子制造等行业以及广大中小企业的蓬勃发展,正催生对便捷易用自动化解决方案的强劲需求。我们正积极响应这一趋势。通过推出全新机器人系列,我们不仅进一步夯实了在市场上本已领先的全面集成化产品组合优势,更以创新的中端市场价值主张,赋能新兴行业和客户迈入自动化新阶段。"

ABB 全新机器人系列 

  • Lite+
    Lite+专为基本的物料搬运及拾取和放置操作而设计,结构紧凑,易于使用,降低了小型企业的自动化应用门槛。该系列目前主要面向中国和亚洲市场,可与全新IRB 1200和其他IRB系列机器人无缝集成,为电子制造等行业提供灵活的端到端生产解决方案。

  • PoWa
    PoWa是一款为速度、协作和效率而打造的紧凑型协作机器人。其工业级速度高达5.8 m/s,是快速拾取和放置、码垛及机床上下料的理想选择。PoWa目前主要面向中国市场,可实现无代码编程,并做到外设即插即用,从开箱到正常运行仅需60分钟,这对中小企业极具吸引力。

  • IRB 1200(新一代)全新设计的IRB 1200小型工业机器人面向全球市场,为装配、抛光、涂胶等高速、高精度应用进行了优化。与上一代产品相比,新一代IRB 1200重量减轻约20%,结构更紧凑,使制造商能够配套更节省空间的生产单元,从而提高产量和运营效率。

全新 AI 驱动创新技术,延续在华技术领导力 

三大机器人系列均搭载OmniCore™控制器平台,确保无缝集成,并可接入ABB 行业领先的软件套件(包括RobotStudio®)。

ABB机器人业务部全球总裁马思康

ABB机器人业务部全球总裁马思康

"基于30年来在中国机器人行业的领导地位,我们推出三大全新机器人系列,以满足新兴行业及不断扩张的行业客户的需求。" ABB机器人业务部全球总裁马思康表示,"通过提供灵活、模块化、AI驱动的技术降低自动化门槛,我们正在推动先进制造在新兴领域的应用,并支持中国及全球下一轮产业创新。"

ABB在上海的发布会还展示了一款AI驱动的开创性自然语言机器人教学软件工具,该工具基于全新PoWa协作机器人运行。结合生成式AI和分析式AI,通过"看、说、做"三个简单步骤加速机器人教学流程,机器人通过视觉感知周围环境,实时处理语音指令,并迅速将其转化为精确动作。

ABB集团高级副总裁、机器人中国区总裁韩晨

ABB集团高级副总裁、机器人中国区总裁韩晨

"ABB引领全球机器人技术创新已逾半个世纪,自1994年进入中国市场以来,我们持续深耕本土,与中国制造业共同成长。" ABB集团高级副总裁、机器人中国区总裁韩晨表示,"立足今日,我们正凭借覆盖研发、制造、服务的完整本地价值链,不断坚实ABB在中国市场 ‘立足中国、服务中国' 的坚定步伐,同时强化其全球领导力,为各规模企业提供具有变革意义的自动化解决方案。"

中国是全球最大的机器人市场,2023年占全球机器人安装量的一半以上[2]。目前,ABB为中国客户提供的机器人90%以上在本地生产,此次新品发布也表明了ABB致力于推动中国先进制造业转型的承诺。

点击此处获取新一代IRB 1200和Lite+相关信息,点击此处获取PoWa的相关信息。

[1]ABB估算数据,以美元计
[2]国际机器人联合会(IFR),2024年数据

ABB是电气与自动化领域的全球技术领导企业,致力于赋能更可持续与高效发展的未来。通过融合工程经验与数字化技术,ABB帮助各行业高效运营,提升能源效率与生产效率,促进可持续发展,成就卓越,工诚臻远。ABB拥有140余年历史,全球员工约11万名。ABB在瑞士证券交易所(SIX Swiss Exchange: ABBN)和纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所(Nasdaq Stockholm: ABB)上市。www.abb.com

ABB 机器人与离散自动化作为全球领先的机器人和机械自动化供应商,专注于提供机器人、自主移动机器人和机械自动化解决方案等全套产品组合,通过ABB自主软件设计与集成,为客户创造更高价值。我们致力于帮助汽车、电子、物流等不同领域、不同规模的企业增强发展韧性、提升运营效率、提高生产柔性,从而成就卓越典范;同时助其迈向互联、协作的未来工厂,实现更精益、更清洁的运营,创造美好未来。ABB机器人与离散自动化拥有超过1.1万名员工,遍布于全球约53个国家的100余个地区。go.abb/robotics

稿源:美通社

围观 31
评论 0
路径: /content/2025/100592796.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei
  • Supermicro的BigTwin®多节点服务器,搭载第5代Intel® Xeon®可扩展处理器(5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors),现已获得英特尔(Intel)认证

  • 服务器系统设计支持OCP浸没式冷却指南,实现业界广泛兼容

作为AI/ML、高性能计算、云计算、存储及5G/边缘计算的全面IT解决方案供应商,Super Micro Computer, Inc.(SMCI)宣布,Supermicro搭载第4代及第5代Intel Xeon可扩展处理器(4th and 5th Gen Intel Xeon Scalable Processors)的BigTwin®多节点服务器,已获得英特尔浸没式冷却认证,开创业界先例。经过严格测试,Supermicro服务器结合指定的冷却液和浸没冷却槽,完成了品质与性能验证,现已获得认证的浸没式服务器资格。此外,Supermicro BigTwin系统已通过开放计算项目(OCP)浸没式冷却材料兼容性规范的全面测试。

Supermicro BigTwin系统荣获浸没式冷却认证

Supermicro BigTwin系统荣获浸没式冷却认证

"Supermicro与英特尔(Intel)的合作由来已久,是一项战略性联盟,结合了英特尔(Intel)尖端的处理器技术与Supermicro高性能模块化解决方案,涵盖人工智能、高性能计算、智能边缘/物联网、网络及存储等领域," Supermicro技术赋能高级副总裁Ray Pang表示:"在英特尔(Intel)和开放计算项目(OCP)的指导原则和规范下,对我们的BigTwin服务器进行浸没式冷却认证,确保客户的Supermicro服务器在浸没于指定冷却液时能够完全正常运行。"

此处了解有关Supermicro液冷解决方案的更多信息。 

Supermicro浸没式认证服务器通过采用先进的浸没冷却技术,显著降低电力使用效率(PUE),无需依赖传统的空气冷却系统。通过将工厂组装的高密度无风扇服务器直接浸没在绝缘液中,散热效率远高于空气冷却,从而减少了对CRAC和CRAH等制冷设备的能耗需求。这种方法不仅最大限度地减少了冷却开销,还允许在不增加热负荷的情况下实现更高密度的计算配置。此外,移除服务器内部风扇可降低整体IT设备的功耗,从而提升电力使用效率(PUE)。因此,采用Supermicro浸没式服务器的数据中心能够实现接近1.05甚至更低的PUE值,大幅降低整个数据中心的能源成本和环境影响。

"英特尔(Intel)携手Supermicro以及关键的冷却槽和冷却液供应商,共同认证了其多节点BigTwin®系统,顺利通过了浸没式冷却所需的严格测试,"英特尔(Intel)数据中心硬件工程部门副总裁兼平台工程集团总经理Rami Khouri表示:"这一业界首创的解决方案——被称为英特尔数据中心浸没式冷却认证(Intel Data Center Certified for Immersion Cooling),确保Supermicro客户能够放心,BigTwin系统将在浸没冷却环境中保持预期性能,为数据中心客户在人工智能时代实现可持续、高效的冷却提供了明确的路径。"

作为开放计算项目(OCP)咨询委员会成员,Supermicro在OCP社区中发挥了关键作用。开放计算项目(OCP)的浸没式冷却建议通过确保数据中心部署的兼容性、高效性和可扩展性,带来了显著优势。这些指南推动了硬件接口标准化、冷却液规范化及操作最佳实践的制定,简化了浸没冷却系统的集成与维护。

"我们感谢Supermicro在开放计算项目社区中所发挥的重要作用,并期待未来的发展,"开放计算项目基金会社区高级总监Michael Schill表示:"Supermicro团队所展现的领导力和行业专业知识,不仅在浸没冷却子项目中发挥了关键作用,也推动了整个开放计算项目社区的创新发展。"

采用Supermicro BigTwin浸没式服务器结合英特尔(Intel)先进数据中心开发实验室(Advanced Data Center Development Laboratory,简称ADDL)的浸没冷却技术,将服务器组件浸没于导热绝缘液中。此方法能有效散热,提升系统性能,同时相比传统空气冷却显著降低能耗。Supermicro的BigTwin服务器已证明符合OCP规范的可靠性,助力数据中心实现更优的热管理和运营效率。

Supermicro的BigTwin服务器架构是一款高密度多节点平台,专为满足高负载工作需求而打造,旨在提供卓越的性能与效率。结合英特尔(Intel)先进的数据中心液体浸没冷却解决方案,Supermicro BigTwin服务器实现了强大的计算能力与高效的热管理的完美融合。

具体而言,此次获得认证并经过测试的系统包括:

  • BigTwin® SuperServer SYS-221BT-HNTR

  • 2U机架空间内集成四个可热插拔的系统节点。每个节点支持以下功能:

  • 采用Socket E(LGA 4677),支持第5代/第4代英特尔® 至强® 可扩展处理器(5th/4th Gen Intel Xeon Scalable),搭载英特尔(Intel )® C741 芯片组。

  • 配备16个DIMM插槽,支持最大4TB内存;支持DDR5-5600 ECC RDIMM。

  • 提供2个PCIe 5.0 x16低配置(LP)插槽;

  • 支持免工具安装Ask ChatGPT

  • 内置PCIe 4.0接口,板载支持2个x4 M.2 NVMe

  • 可选配M.2(22x80)硬件RAID1 NVMe启动控制器,通过SCC-A2NM2241G3-B1实现

  • 通过AIOM(兼容OCP 3.0)实现网络连接

  • 3000W冗余电源,钛金级能效(96%以上);共享供电设计

围绕英特尔ADDL浸没式冷却解决方案的工作,特别是在与Supermicro及其他生态合作伙伴的协作下,显著推动了开放计算项目(OCP)浸没冷却标准的发展,尤其在定义浸没环境下的可接受运行条件、安全性及组件可靠性方面取得了重要进展。

对浸没式认证服务器,特别是Supermicro产品日益增长的需求,源于数据中心对高效冷却解决方案的不断提升需求,尤其是在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用对更强大处理器需求不断增加的背景下。与传统的风冷方式相比,浸没式冷却为处理器产生的热量管理提供了更高效且可持续的解决方案,能够将数据中心的电源使用效率(PUE)降低至接近1.0。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体IT解决方案的全球领军企业。Supermicro在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,致力于为企业、云、 AI和5G Telco/Edge IT基础设施提供率先进入市场的创新技术。我们是一家提供服务器、人工智能、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。Supermicro的主板、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。我们的产品均在公司内部(包括美国、亚洲和荷兰)完成设计和制造,通过全球运营实现规模和效益,从而优化总体拥有成本(TCO),并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,为客户提供了丰富的可选系统产品系列,用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案(空调、自然空气冷却或液体冷却)。

稿源:美通社

围观 20
评论 0
路径: /content/2025/100592794.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

近日,由宁德时代子公司普勤时代(CBL)、印尼国有矿业公司ANTAM与印尼电池公司IBC组成联合体共同投资建设的印尼镍资源和电池产业链项目,在印度尼西亚举行奠基仪式。项目未来总投资额近60亿美元,规划年产电池可支持20-30万辆电动汽车,并将进一步拓展至储能领域。

印尼总统普拉博沃、中国驻印尼大使王鲁彤、印尼能源与矿产资源部长巴赫利尔、印尼国有企业部长埃里克,以及宁德时代联合创始人兼副董事长李平等出席并见证仪式。

该项目总规划用地超2000公顷,包括北马鲁古省东哈马黑拉的镍矿开采及冶炼、电池材料制造与电池回收等项目,以及西爪哇省卡拉旺的电池制造项目。其中,卡拉旺电池工厂一期产能规划6.9GWh,将依托AI、5G、数字孪生等前沿技术,按宁德时代灯塔工厂标准建设,生产高品质电池产品,加速印尼及全球电动出行与能源转型进程。

李平指出,项目整合了从矿产到电池材料,再到电池制造与回收等关键环节,打通了电池全生命周期产业链,"项目将为印尼净零碳排的绿色经济转型注入强劲动能。"

宁德时代作为全球领先的新能源创新科技公司,也将通过邦普定向循环技术(DRT技术)助力印尼建立当地首个可再生能源循环体系。项目同时采用先进技术与可再生能源,实现超低能耗,并实现金属回收率超95%的高价值电池材料再生。全面投产后,预计年产镍14.2万吨、正极材料3万吨,并具备处理约2万吨废旧电池的能力。

印尼总统普拉博沃出席奠基仪式时表示:"这是一次极为重要且惠及各方的合作,也是一个规模庞大且有重大突破性的项目。通过这一项目,我们能够生产出全世界都在追求的可再生、环保的能源。"据印尼方预测,项目全面投产后,将创造8,000个直接岗位和35,000个间接就业机会。

稿源:美通社

围观 46
评论 0
路径: /content/2025/100592793.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

上海治精微电子有限公司(以下简称“治精微”),总部位于张江的高端模拟芯片方案供应商,宣布推出带内置基准源和缓冲输出的8通道16位DAC系列。QFN(LFCSP)-16(3mmx3mm)封装8通道的ZJC2508和4通道的ZJC2504实现软、硬件完全兼容业界标准产品80508系列;QFN(LFCSP)-20(4mmx4mm)封装和TSSOP-20封装的8通道的ZJC2676R则实现软、硬件完全兼容业界标准产品5676R系列。

8通道的ZJC2508系列和4通道的ZJC2504系列都采用电阻串架构,并且为不同应用需求提供16、14、12位分辨率的选择。该产品系列自带内置基准源和缓冲输出,并且具有高性能的直流、交流特性、小封装尺寸等特点,可以用于精密控制设备、光通信网络、工业自动化等领域。

1.jpg

ZJC2676RZJC2676系列8通道DAC,提供16、12位分辨率的选择。ZJC2676R具有内置基准源,而ZJC2676不带内置基准源。

2.jpg

ZJC2508内部框图

3.png

ZJC2508产品系列的典型特性

  • 8通道或4通道缓冲输出

  • 内置电压基准源

  • INL:±1.5LSB

  • DNL:±0.75LSB

  • 压摆率:1V/µs

  • 输出建立时间:5µs

  • 低毛刺脉冲:2nV-s

  • 串口通信:CRC纠错

  • 总谐波失真(1kHz):-72dB

  • 供电电流:每通道0.2mA

  • 工作温度范围:-40°C to +125°C

4.jpg

ZJC2508和ZJC2676R系列兼容多种封装选择

ZJC2508和ZJC2504系列具有灵活的输出电压范围选择,电压值由以下传输函数公式决定:

5.jpg

CODE:写入DAC寄存器的码值。

N:DAC的分辨率。

VREF:设计选择的DAC内部或外部基准源电压值。

直流特性的DNL和INL典型结果如下图所示:

6.jpg

ZJC2508-16和ZJC2676R-16微分非线性

7.jpg

ZJC2508-16和ZJC2676R-16积分非线性

DAC系列内置缓冲输出具有出色的输出和输入电流驱动能力:

8.jpg

ZJC2508内部缓冲输出驱动能力

例如:ZJC2508系列可用于如下图所示的改进型Howland压控电流源。该电路具有双向电流驱动能力,并且可满足高压应用需求。其中的精密匹配电阻对也可用治精微的ZJM5400系列替换以实现性能提升。

9.jpg

基于ZJC2508的可编程双向电流源

ZJC2508ZJC2504ZJC2676R系列产品将继续完善治精微的高端信号链产品路线,和已发布的ZJC2541/2(18位高精度1MUPS DAC)系列产品及ZJC2000(单通道18位 400kSPS高精度ADC)系列产品配合,将更好地服务于工业客户,满足高精度数据采集的需求。此外,治精微出色的信号调理芯片,如精密电压基准源ZJR1004ZJR1001/2/3可以为ZJC2100ZJC2000ZJC2541/2ZJC2676提供高精度、低温漂、低噪声的电压基准 (温度系数保证在5ppm/°C以内),36V精密运放ZJA3000、精密仪表放大器ZJA3600、5V精密运放ZJA3216ZJA3206ZJA3202,精密匹配电阻对ZJM5400则为其提供信号放大、滤波、输入驱动或输出缓冲。治精微是全球业界少数可提供高性能、完整精密信号链芯片解决方案的供应商。

样片

现在可提供ZJC2508ZJC2504ZJC2676RZJC2676系列样品如需申请样片或订购可邮件至sales@zjwmicro.com或拨打021-6858360018717852766,更多信息敬请访问www.zjwmicro.com

关于“治精微”

上海治精微电子有限公司是一家高科技半导体公司,成立于2017年11月,总部设在上海张江,并有多个研发中心。公司致力于研发、制造、销售高端模拟芯片和混合信号芯片,专注于高端信号链路产品和方案,以产品的高性能、高可靠性和强大技术支持更好地为工业、汽车、通信及医疗等客户服务。公司致力打造世界一流、中国最好的高端模拟芯片方案供应商,大国重器,始自精微。

来源:治精微

围观 27
评论 0
路径: /content/2025/100592788.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

202572 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌PSOC™ Control C3 微控制器 (MCU)PSOC Control C3 MCU的功率和性能组合让设计人员能够将下一代工业解决方案推向市场。PSOC Control CM3产品线专为电机控制应用而开发,非常适合电动汽车充电、工业电机控制、机器人、服务器和电信电源单元 (PSU) 以及智能家居电器。

infineon-psoc-control-c3-mcu-print.jpg

英飞凌PSOC Control C3微控制器采用Arm® Cortex®-M33内核,能够实时控制高性能电机控制产品。内置的1212 Msps ADC可以对多达16模拟信号进行真正的同步空闲采样,最多可将生成结果的速度提高25%,且不会出现任何采样抖动,而其CORDIC加速器可以关闭CPU并提高实时关键任务的计算能力。PSOC MCU还集成了一个可编程定时器/计数器脉宽调制器 (TCPWM),带有运动接口 (MOTIF) 块用于传输电机控制信号。这些专用子系统让PSOC MCU能够减少系统物料清单 (BOM),同时提高下一代产品的性能。PSOC Control MCU已通过PSA Certified™ Level 2认证,具有加密 、安全启动和处理隔离等先进的安全功能。此MCU还附带了ModusToolbox™软件套件支持的现成可用的代码示例和开发工具。

英飞凌为 PSOC Control C3微控制器提供了两个开发套件。PSOC Control C3M5评估套件用于开发使用PSOC Control C3的电机控制解决方案。该套件包括一块PSOC Control C3M5 EVK板、一根USB Type-AUSB Type-C®电缆、跳线和快速入门指南。PSOC Control C3M5完整系统电机控制套件提供了一张C3M5电机控制卡,用于与功率级评估板搭配使用以开发电机控制解决方案。

如需更多信息,请访问https://www.mouser.cn/new/infineon/infineon-psoc-control-mcus/

如需了解更多贸泽新闻和新品介绍,请访问https://www.mouser.cn/newsroom/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

关于英飞凌

英飞凌是电力系统和物联网领域的全球知名半导体制造商,一直在利用其产品和解决方案推动低碳和数字化。英飞凌半导体解决方案支持在日益互联的世界中实现高效的能源管理、智能移动以及安全流畅的通信。

围观 18
评论 0
路径: /content/2025/100592787.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

全球调查揭示了制造商如何在经济不确定性下,采用先进技术来保持竞争力并满足日益增长的患者需求

作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化(NYSE: ROK)近日发布了第十版年度《智能制造现状报告:生命科学版》的调研结果。这项全球调研汇集了来自 15 个主要制造业国家和地区的 143 位生命科学企业高管的反馈。

生命科学制造商正面临着多重挑战:需求持续增长、成本不断攀升、网络安全威胁加剧、合规要求日趋复杂,同时还需应对经济不确定性和持续的人才短缺问题。许多企业正积极采用先进技术,以提升运营敏捷性,应对持续变化的市场环境。

智能制造是一个明确的重点领域,95% 的生命科学制造商表示他们正在应用或评估智能技术。具体而言,企业正在通过人工智能 (AI) 来帮助提高产品质量、强化系统防护,并在技术人才短缺的领域辅助员工完成工作。行业领导者们不仅着眼于短期效益,更持续投资于那些能帮助其扩大产能、构建更安全运营体系的长期技术布局。

“当前监管要求日趋复杂,在不影响质量的前提下缩短产品上市周期的压力也在不断增大,这些因素正推动生命科学制造商开启数字化的新篇章。”罗克韦尔自动化全球生命科学行业副总裁 Matt Weaver 表示,“今年的报告明确指出, AI 已成为现代生命科学制造业不可或缺的要素——它不仅能优化生产效率,更能提升产品质量、保障关键基础设施安全,并促进员工技能升级。业界正经历着明显的战略转向——企业领导者们正加大数字化投资力度,致力于打造更具互联性、适应力和弹性的运营体系。”

全球调研结果主要包括:

  • 智能制造技术已近乎普及。95% 的生命科学制造商正在应用或评估智能技术。

  • AI 的核心应用场景已经明确。大多数公司使用 AI 来提高质量 (53%) 、简化运营 (50%) 和加强网络安全 (48%) 。

  • 人才仍是主要挑战。26% 的企业领导者表示,技术人才短缺将成为 2025 年业务增长的首要障碍。

  • 技术正帮助填补人才缺口。近半数的生命科学企业正通过采用 AI (48%) 和自动化技术 (46%) 来弥补人力不足。

  • 新兴技术正加速渗透。36% 的企业计划投资生成式人工智能 (GenAI) 和因果人工智能 (Casual AI),另有35%正在探索数字孪生与仿真技术。

  • 投资侧重于长期价值。66%的领导者将业务增长列为首要任务,62% 优先扩大产能,50% 着力运营保障。

尽管大多数制造商采集了大量数据,但仅有 46% 表示实现了数据的有效利用。随着数字化工具的普及,将数据洞察转化为实际行动的能力,将成为实现更加明智快速的决策的关键所在。

“凭借深厚的行业专业知识及全面的自动化与信息化解决方案,罗克韦尔在助力全球生命科学企业发展方面具有独特优势,”Weaver 表示,“无论企业处于数字化转型与智能制造进程的哪个阶段,我们都能精准满足其需求,助其实现可持续发展。”

点击此处,查看罗克韦尔自动化第十版年度《智能制造现状报告:生命科学版》全部内容。

方法论

本报告基于来自全球 15 个国家和地区的143 名生命科学制造商、原始设备制造商 (OEM)、系统集成商和工程采购公司 (EPC) 的经理和高管的回答。本报告为罗克韦尔自动化第十版年度《智能制造现状报告的组成部分,相关调研工作由 Sapio Research 与罗克韦尔联合开展,覆盖来自多个行业的共 1,560 名企业决策者。

关于罗克韦尔自动化
罗克韦尔自动化(NYSE:ROK)是工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一。我们将充分发挥人类的想像力与科技的潜力,为人类创造更多的可能性,让世界更具生产力和可持续性。罗克韦尔总部位于美国威斯康辛州密尔沃基,截至 2024 财年年底,约有员工 27,000 名,业务遍布 100 多个国家和地区。如需进一步了解罗克韦尔如何帮助各工业企业将互联企业变为现实,请访问 www.rockwellautomation.com

围观 21
评论 0
路径: /content/2025/100592785.html
链接: 视图
角色: editor