作者：电子创新网张国斌
5月29日，美国BIS通知EDA国际三巨头新思、Cadence 和西门子的EDA工具对中国实施断供，以此遏制在中国半导体的发展，但是仅仅过去一个月，7月3日，美国BIS又通知三大家EDA对中国解禁，在中国强硬的稀土管制以及本土EDA强势崛起的背景下，似乎美国已经不敢再乱舞管控大棒对中国半导体了？在这样的背景下，我们本土EDA未来该采取怎样的发展策略？
7月1日，在贸泽电子芯英雄联盟直播间，主持人电子创新网CEO张国斌与演讲嘉宾杭州法动科技研发总监张康龙博士就断供EDA对中国半导体影响以及本土EDA未来发展与3000多名网友进行了热烈讨论，这里结合嘉宾的分享已经网友的互动谈谈本土EDA未来的发展之路。
张康龙博士指出5月29日的EDA断供这不仅仅是一次技术封锁，更是一场对中国半导体“软核”能力的精准打击。
他表示“EDA软件是芯片设计的“操作系统”，是决定芯片结构、性能与工艺适配的关键工具，被称为“芯片产业皇冠上的明珠”。而EDA与IP工具作为芯片产业的最上游，占比虽小（仅1%），却对下游制造、封装测试产生决定性影响。”张康龙博士指出，“断供即“断链”，会导致高端设计项目暂停，如AI芯片、车规芯片、高密度存储芯片等对5nm以下制程有强依赖的项目首当其冲，此外，国产工具短期内难以无缝替代，导致设计效率与流片成功率下降；还有，最上游EDA被卡脖，将严重影响制造、封测等中下游协作效率，可以说这是美国对中国半导体一次釜底抽薪式的打击。”
主持人张国斌赞同他的观点，同时指出EDA软件是电子信息产业倒三角中最关键的基点，可以说是电子信息产业最大的杠杠每年虽然只有不到200亿美元的营收，影响的却是几十万亿美元的市场！因此，EDA对中国快速发展的电子信息产业至关重要。
他表示中国EDA发展其实与国际EDA起步时差距并不大，如在巴统禁运后，1988年秋天，北京集成电路设计中心汇聚了来自全国17家单位的120多名学者和技术人员开始研发国内第一套自研EDA软件——“ICCAD Ⅲ级系统”，1993年，包含28个设计工具的EDA软件“熊猫系统”问世，与国际EDA工具相比落后五年左右。
但是，在巴统解散后，中国EDA从1994到2008年却成了“失去的14年”！这期间，国际EDA工具进入中国，“造不如买，买不如租”的思潮泛滥，中国本土EDA研发处于几乎停滞阶段，导致中国EDA与国际EDA差距拉大到15年左右！
张国斌认为这个教训是深刻的，先封锁再解禁然后冲击本土EDA发展，现在美国的一个月断供与解禁与当年何其相似，中国EDA再也不能重蹈覆辙，必须要建立自主可控的EDA工具体系。
张康龙博士指出美国意图通过限制先进制程EDA工具供应，遏制中国在3nm/5nm技术的研发节奏，试图“减速而非摧毁”中国半导体产业。在美国断供后，美国EDA厂商有意申请“部分解禁”，目的在于保住中国市场份额。若持续封锁，其80%的份额极可能被国产EDA瓜分。由此可见，断供不仅是技术限制，更是市场博弈。
他指出经过多年的发展，中国EDA厂商已经发展到120多家，已经在EDA多个环节上布局，形成了较为完整的工具链体系，目前国内EDA市场已由2019年的约10%市占率提升至2023年的近15%。预计2026年，中国EDA市占将突破17%，年均增长率超过50%。
另外美国的断供也让中国半导体认识到自主EDA工具的重要性，张国斌在直播中呼吁中国IC企业晶圆厂等要主动接纳本土EDA的产品，给他们在应用中迭代的机会，有了迭代才有发展，张康龙博士也指出中国半导体企业也在借机推动自主替代，不再单纯依赖外部供应链。这种“危中有机”的局势，为国产EDA厂商带来了历史性窗口。
中国EDA的现状与突破策略
张康龙博士指出本土EDA目前以点工具为主，生态逐步生成，代表厂商包括华大九天、概伦电子、广立微、杭州法动科技等，已在不同点工具（如仿真、电源完整性、版图设计等）上形成突破。
如华大九天是本土EDA领军企业，一直致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商。华大九天主要产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务；概伦电子(股票代码：688206.SH)致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案；广立微(Semitronix)是三大国产EDA上市公司之一专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,提供EDA软件、WAT电性测试设备、电路IP以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案。
目前本土EDA行业整合加速，如华大九天收购芯和半导体补强技术短板，概伦电子连续并购两家公司学习国际经验，头部企业正通过战略并购快速提升竞争力。
产业集群效应显现，全国已有近100家企业投身EDA研发，形成细分领域的专业化分工。有的专注设计验证，有的攻坚布线技术，呈现出“百花齐放” 的研发态势。
资本市场积极响应：在断供消息公布后，国产EDA企业股价普遍上涨，反映出市场对自主替代路线的信心。华大九天更是立下“成为全球第四大EDA厂商” 的雄心壮志。
政策支持力度加大：据传国国家大基金三期将重点扶持光刻与EDA突破，来自国家层面的扶持，通过产业政策、资金支持和人才培养等多管齐下，将加速EDA关键技术的突破。
张康龙博士指出本土EDA的“破局之道”有四点：
1、开放合作与自主创新并重：在坚持自主研发的同时，加强与欧洲、日韩等地区EDA企业的技术合作，构建多元化的技术供应体系。
2、差异化竞争策略：避开国际巨头优势领域，在Chiplet(小芯片)、先进封装等新兴方向寻求突破，开辟换道超车的新路径。
3、产学研深度融合：整合高校基础研究、科研院所技术攻关和企业产业化能力，形成高效的创新联合体，加速技术迭代。
4、人才战略升级：改革芯片人才培养体系，特别加强EDA算法、数学建模等基础领域的人才储备，为长期竞争奠定基础。
本土EDA未来发展策略：构建“差异化+融合+协同”格局
张康龙博士指出在后摩尔时代，IC设计面临一些严峻挑战，如射频及混合信号IC的高频设计、互连线效应、纳米尺度期间效应，低功耗设计挑战等等，他表示在全球技术脱钩的背景下，中国EDA不能简单模仿国外全流程路线，而应结合自身基础与产业结构，构建“差异化竞争+融合突破+产业协同”三位一体的发展战略。
他认为具体可从以下五个方向深入推进：
1. 差异化竞争：以“点工具”切入破局
中国EDA企业当前普遍采用“点工具突破”路径，即在EDA工具链的某一环节（如电磁仿真、版图布线、信号完整性等）实现本土替代或技术超越。
✅ 关键举措：
聚焦高复杂度痛点领域：如高速I/O、电源完整性（PI）、信号完整性（SI）、高频射频仿真；以点带面布局工具链：先深耕“点工具”，再通过生态合作/并购逐步连接为“流程链”。
✅ 典型案例：
杭州法动科技：其RTO-EM软件在电磁仿真中实现10倍于国际同类产品的仿真效率；华大九天：在显示面板EDA工具全球市占率第一，已形成从版图到验证的自主全流程。
✅ 行业意义：
差异化路径让中国厂商在某些细分点上“弯道超车”，不必在短期内全面挑战三大巨头的全流程优势，反而更具现实操作性。
2. AI+EDA融合：下一代智能设计范式
AI技术在EDA领域已从“辅助角色”跃升为“核心驱动”。AI可显著提高设计自动化水平、加速验证与优化流程，尤其适合复杂SoC和AI芯片设计。
✅ 应用方向：
智能布局布线（Place & Route）
电路参数优化（如电感、电容网络的智能建模）
故障检测与流片预测
低功耗设计优化（Leakage/Power Estimation）
✅ 国内进展：
法动EMOptimizer是中国首款基于AI的EDA仿真优化设计平台；芯华章、华大九天等厂商均已部署AI算法团队用于综合优化与智能验证。
✅ 未来潜力：
中国AI芯片设计尚处在国际同步阶段，AI+EDA的融合有望成为我国在新一轮技术浪潮中“从起点并跑”的机会窗口。
3. 云EDA：打造云原生EDA平台
云EDA是指基于云计算资源的EDA工具平台化集成模式，可实现多厂商工具协同部署、弹性算力调度、降低本地服务器依赖，是解决国产EDA“无法全流程闭环”的现实解法。
✅ 云EDA优势：
弹性算力：满足射频/电磁大仿真任务需求；异构整合：将多个国产点工具通过“云中平台”集成成流程；降低门槛：让中小芯片公司以低成本享受高阶EDA能力；提升生态：形成“用-反馈-改进”的工具生态正循环。
✅ 实践路径：
某国内大公司曾提出“以仿真为抓手”的云EDA架构构想；法动科技、芯华章正在积极推进“云上EDA”试点部署与公测接口。
✅ 建议方向：
政府与平台企业应共建“国家级EDA云平台”，推动开源组件、统一接口、工具认证等关键机制落地。
4. 产学研深度融合：激发EDA人才与算法创新源泉
EDA软件研发高度依赖数值算法、数学建模与电磁理论，是典型的多学科交叉领域，必须依托高校、研究机构与企业共同推动。
✅ 战略举措：
举办高水平竞赛（如 集创赛“法动杯”）：吸引学生实际操作EDA工具；开设EDA课程进高校：如法动已在杭电、南航等多所高校设立教学课程；共建实训/实习基地：让高校人才与企业项目无缝对接；科研合作申请国家重点项目：如联合申报科技部重大专项、EDA创新示范工程等。
✅ 成效展示：
华大九天与清华、浙大等高校共建EDA研究中心；法动科技已在多所高校设立实训基地并主导赛事。
✅ 行业意义：
解决EDA行业“人少、门槛高、流失快”的结构性问题，是实现工具自主化长期发展的基石。
5. 产业链协同与下游“陪跑机制”
EDA不是孤立存在，其工具最终需要服务于芯片设计企业，并在流片中反复验证迭代。因此，芯片设计公司是否愿意使用国产EDA，是影响其发展成败的关键。
✅ 现实困境：
国产EDA工具成熟度不足，芯片设计公司“怕风险、不敢用”；流片失败成本高昂（动辄几十万），初创设计公司承压更大；工具厂商缺乏真实使用场景，难以提升工具稳定性。
有网友提问说在实际应用中，芯片公司面对动辄几十万甚至百万级的试错成本会本能抗拒，对于这一点挑战，张国斌认为在实际中可以采取政府补贴方式，给在真正实际IC设计中愿意采用本土EDA工具的公司给予一定补贴，消除其实际风险有助于本土EDA的接纳。
✅ 可行方案：
政府牵头建立“国产EDA扶持试点项目”：为使用国产EDA的流片项目提供补贴；建立“技术风险共担机制”；鼓励头部晶圆厂与EDA公司共建流程接口标准；行业联盟共推“陪跑客户机制”：筛选愿意尝试国产EDA的芯片设计公司，提供专项技术支持与贴身服务。
✅ 长远意义：
建立产业“信任闭环”，打通EDA工具从研发到真实芯片落地的最后一公里，是实现国产EDA迭代升级、获得“生存空间”的必要条件。
张康龙博士指出，EDA是半导体产业最具战略价值的环节。中美EDA之争，是一场软件生态、技术创新与产业协同的系统性较量。在当前大好形势下，本土EDA在搞好替代的同时也要注意差异化发展，做出自己的特色来。他表示法动科技就专注射频领域，目前已经是国内领先的商用EDA工具提供商：已经开发完成UltraEM 、 SuperEM 、 FDSPICE及EMOptimizer四款分别针对芯片、PCB和封装、原理图及AI优化设计的EDA工具，已经在多家头部企业和研究所获得验证和采购。
张国斌认为未来中国EDA的路径应从“点突破”走向“流程融合”，从“追赶国外”走向“定义标准”。在政策护航、市场牵引与人才积累的合力推动下，国产EDA有望在AI芯片、先进封装、云EDA平台等新兴领域实现“弯道超车”。
断供是危机，亦是拐点，断供后再解禁，更给我们敲响警钟，这次解禁，并不意味着真正放开，未来也许还有断供，从这次交锋来看，中国EDA产业正从边缘走向舞台中央，从“核心工具自主可控”到“产业链协同创新”，国产EDA正开启一场深刻的突围战。
真正的自主，不是闭门造车，而是汇聚多方之力，打造一个“不再被卡脖子”的数字未来！
对此，大家怎么看？欢迎留言讨论！、
想观看此次直播可以登录如下链接：
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