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作者:电子创新网张国斌

春节前两天的1月26日,国产CIS(CMOS图像传感器)公司思特威发布2024年年度业绩预告,预计2024年度实现营业收入58亿元-61亿元,同比增长103%-113%;预计归属于母公司所有者的净利润3.71亿元-4.17亿元,同比增长2512%-2830%。在一众科创板企业的2024业绩预告中,思特威以超25倍的归母净利润增幅遥遥领先。

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思特威年终答卷令人惊喜,2023年的增收不增利,成为过去。再往前,因行业骤冷而引起的高库存问题,迅速得到解决。芯片公司的竞争力不仅有顺势而为的能力,更有行情紧缩时的定力。

2024年年底,思特威还公布了一个数据——单月CIS出货量首次破一亿。也是一个实力展示的喜报。分析思特威成长的各个节点,可以将其作为一个典型,即国产芯片公司挑战国际垄断巨头的典型。本文将全面剖析思特威的发展,以探索国产CIS破局的模式。

一、时机——时间、市场与布局

思特威董事长徐辰博士回国创业的时间点是2011年。

那年在CIS圈最大的新闻,索尼取得苹果iPhone 4S 800万像素主摄像头订单,获胜的理由很简单——技术领先。在Micron等国际厂商都工作过的徐辰,对CIS商业竞争态势和底层逻辑,非常清楚。

技术不断迭代,追新追优的影像时代将CCD技术迅速淘汰,把CIS奉为明珠。市场的爆炸式增长,让先吃CIS螃蟹的,和闻香而来的厮杀在一起,整个市场竞争白热化。2011年往前的十年里,并购迭起,如Micron收购Photobit,国家半导体也把图像芯片部门出售给了柯达,赛普拉斯收购了SMaL Camera。

徐辰踩在了CIS“春秋战国”期,同时坐上了国家为推动科技创新而吸引海外高科技人才的高速列车。

“我的梦想是可以用上自己设计的芯片的相机,拍摄好的照片。”这位对摄影极具爱好的技术大拿,清华读书时期,就拿着人生第一台海鸥牌黑白照相机,到处记录生活。也不经意间,给自己奋斗方向,按下了快门。

IC Insights在2019年的一张图(如下图)告诉我们,徐辰创业所踩的时机,正是CIS高速增长的前夜。

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图:CIS市场增长趋势图(数据来自IC Insights)

诚然,与在智能手机市场春风得意的索尼们竞争,属实不易。徐辰的另一个时机,进场领域的时机,更巧妙。2014年,思特威凭借第一颗量产化芯片产品SC1035,成功迈进安防应用领域。这是一个当时仅次于智能手机的良性增长的市场。同时,那段时期的安防行业还处于30万—50万像素的模拟高清规模应用阶段,思特威的SC1035一问世就成了行业网红。

截至2024年上半年,思特威在安防领域的市场份额已超过50%,连年稳居全球出货量榜首。如同一个单科学霸,一年刷一次分。

2019年,思特威又抓到了另一个时机——车芯缺货。一个引起全球半导体产业链集体思考的“缺货期”,造车的和造芯的,在那一刻都形成了一种默契,一头钻进汽车芯片领域的研发。戴了多年安防CIS皇冠的思特威,也抓住了这一次机会。

二、再布局——延伸和创新

车芯缺货的时机,思特威顺势推出了车载CIS芯片,并成立了车用芯片部门。一年后的2020年,思特威已经在国内重要的汽车电子技术论坛秀了肌肉。

“我们的AT系列产品是专门为车载摄像头打造的车规级CMOS图像传感器,可满足前后装细分市场的所有需求点。”思特威发言人提到的“所有需求点”涵盖环视及前/后视应用、变道辅助、停车辅助、车道偏离警告、舱内监测系统(OMS)、驾驶员监测系统(DMS)、信息娱乐手势控制和反光镜替代。

思特威的车规产品线,有一项黑科技——基于QCell™的LED闪烁抑制技术(LFS)。官方的解释为,该LFS技术能够有效识别LED交通信号灯,在解决因LED闪烁带来安全隐患的同时,采用局部多重曝光增加了动态范围,实现清晰无运动拖尾的高品质影像,增加车载场景的适用性进一步提升行车安全。

当然,车规芯片门槛不止于此,因为汽车上路关乎生命安全,芯片公司必须从体系、功能安全和可靠性进行全方位的车规级认证。在2024年1月,思特威获得 ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证证书后,便集卡完整。此外还有AEC-Q100可靠性认证、IATF 16949汽车质量管理体系、ISO 26262功能安全流程认证及产品认证。

车芯方面,思特威于2024年8月正式推出全资子公司品牌——飞凌微电子(Flyingchip),一同亮相的还有飞凌微M1车载视觉处理芯片系列,在图像处理性能、低功耗、小封装尺寸、功能安全、信息安全几大核心技术层面,全面发力。此处略提一个参数——M1 车载高性能ISP芯片的动态范围可达144dB。

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与此同时,就在2025年2月,思特威发布了5MP车规级图像传感器——SC530AT,在乘员监控系统(OMS)应用发挥清晰、精准、可靠的监测作用。快速开启了新的一年的产品方案研发节奏。

思特威的另一大拓展——智能手机。这是一个不厮杀一次,都不知道CIS有汹涌的细分市场。

思特威杀向手机市场是2020年,那年10月推出了全系列手机应用图像传感器产品—— Cellphone Sensor (CS) Series产品,包括SC200CS,SC500CS,SC800CS,SC1300CS/SC1301CS等型号。2020年,全球共生产了70.8亿个CIS,索尼就占据了40%营收市场份额,三星又拿下了22%份额(数据来自Yole)。思特威的手机市场布局,是向绝对垄断的市场进行进军。同时对于安防CIS巨头来说,发力智能手机市场是必然要做的战略,庞大的市场容量,几乎是安防的9倍。

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图:2019年和2020年不同应用领域的CIS营收情况和年同比增长情况(来自Yole Développement报告)

手机市场讲究快准狠,慢一代,就望其项背,慢一年,项背都望不到了。这也练就了思特威“半年一小迭代,一年一大升级”的研发节奏。

值得关注的是,在2022年3月,思特威拿出了首颗50MP旗舰级手机主摄CIS产品SC550XS,这一步直接杀到了高端手机CIS市场。公司的联合创始人兼CTO莫要武当时用“里程碑式产品”形容了这颗芯片。具体而言,这是一款基于22nm HKMG Stack工艺制程打造的产品,搭载思特威SmartClarity-2成像技术,以及SFCPixel与PixGain HDR专利技术,拥有出色的成像性能。此外通过AllPix ADAF技术加持可实现100%全像素对焦。

当年11月,思特威又推出了采用先进堆栈式背照工艺(Stacked BSI)的0.7μm像素尺寸5200万CMOS图像传感器SC520XS。2024年又推出了几大值得关注的典型产品,如公司首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS,是SC550XS的升级迭代。50MP分辨率0.7μm像素尺寸手机图像传感器SC5000CS,集高动态范围、超低噪声、PDAF相位检测对焦、低功耗等优势。2020到2024年,思特威拿出了17颗针对智能手机领域的CIS芯片。

在2024年底至2025年初,思特威接连推出了全流程国产5000万像素手机应用CMOS图像传感器新品——SC585与SC555XS。瞄准的也是旗舰机型,基于先进的Stacked BSI工艺打造,实现了设计与制造的全链路国产。

官方资料显示,SC555XS具备50MP超高分辨率与1.0μm大像素尺寸,搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®与AllPix ADAF®技术,支持100%全像素对焦与多种HDR模式,拥有高动态范围、高感度、低噪声、低功耗等多项性能优势,能够为高端智能手机主摄带来清晰细腻、色彩真实、明暗有度的旗舰级质感影像体验。

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图源:思特威官网

三、护城河——专利和技术

国产芯片公司们的处境大抵类似,拼到最后就是几大护城河。首先就是创始人。徐辰在技术层面具有很强的底子,从清华本科接触半导体技术,到香港科技大学以CMOS作为研究方向攻读博士。博士毕业后,入职了全球第一家推出商业CIS芯片的企业,从事CIS开发中最重要的部件——Pixel部件的研发工作,其间开发并申请了近30个专利。此后,徐辰在国际大厂积累了丰富的研发实战和管理经验。

同时,创始人作为整个团队的旗帜,需要对市场有超高的敏锐度和对趋势的判断力,策略出现偏差,技术再强也是空余恨。

徐辰创立之初充分调研市场,做出两种决策,第一是技术层面,预测了CIS取代CCD的行业潮流,更预测了BSI(背照式技术)取代FSI(前照式技术)的技术趋势。其次,就是应用市场。刚创业时的徐辰表示:“纯粹的技术创新方向十分多样,但是只有能够有机结合用户实际应用的创新才是真正有价值的创新。”初期切入安防,再到后面的汽车和智能手机市场,都踩在了市场需求的时代点上。

另一个护城河就是资本青睐,2022年5月20日思特威正式登入科创板,现在回头看,科创板上市的窗口期就在那两年,多数企业的错失,成为思特威的一大基本盘。在上市前,思特威得到了公司获国家集成电路基金、哈勃创新等产投公司投资,在招股说明书中,公司上游合作伙伴包括三星、海力士等,下游客户包括小米、海康也对其进行了战略性投资。

此外,思特威还有一大护城河——技术积累。有一份半年前的数据,即截至 2024 年 6 月 30 日,公司累计获得境外专利授权 98 项,获得境内发明专利授权 110 项、境内实用新型专利 234 项。值得一提的是思特威独有的 SFCPixel® 技术,这项技术通过将SF(Source Follower)放置到更接近PD(PhotoDiode)的位置, 在同等电子下获得更高的电压, 从而实现更高的灵敏度以及更出色的夜视成像效果。这一技术被应用在安防、手机等应用的CMOS图像传感器中,特别是应用在手机主摄中,有效地提高了夜视拍照的清晰度。除了上文中提及的产品技术革新,在AI机器视觉,思特威为全球首家结合BSI与全局快门技术的厂商。BSI-GS全称是背照式全局快门,目前公司是国内唯一一家实现将此工艺大规模量产用于消费领域的厂商。也因为AI技术的加持,AI眼镜、AIPC、人形机器人这些当下风口的技术产物,将会成为思特威未来发力点。

回顾来看,思特威出手即高手,安防领域、智能手机、汽车三大高市场容量站稳脚跟。再到布局未来的AI。战略的预测,需要对市场和技术的全局把握。在前几年,思特威一度因库存问题,稍显疲惫时,2024年又通过市场调整,扭亏为盈。在瞬息万变的几大市场,非常考验公司的定力和决策力。随着技术深入,产品种类越来越多,公司积累的底蕴将成为分食更大市场蛋糕的底气,也是在下一个市场决出高下的筹码。(完)

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随着人工智能 (AI) 的演进,利用小语言模型 (SLM) 在嵌入式设备上执行 AI 工作负载成为业界关注的焦点。LlamaGemma Phi3 等小语言模型,凭借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限设备上的易部署性,赢得了广泛认可。Arm 预计这类模型的数量将在 2025 年继续增长。

Arm 技术以其高性能与低功耗的显著优势,为小语言模型提供了理想的运行环境,能够有效提升运行效率,并进一步优化用户体验。为了直观展示端点 AI 在物联网和边缘计算领域的巨大潜力,Arm技术团队近期打造了一场技术演示。在演示中,当用户输入一个句子后,系统将基于该句扩展生成一个儿童故事。这项演示受到了微软 “Tiny Stories” 论文和 Andrej Karpathy TinyLlama2 项目的启发,TinyLlama2 项目使用了 2,100 万个故事来训练小语言模型生成文本。

该演示搭载了 Arm Ethos-U85 NPU,并在嵌入式硬件上运行小语言模型。尽管大语言模型 (LLM) 更加广为人知,但由于小语言模型能够以更少的资源和较低的成本提供出色的性能,而且训练起来也更为简易且成本更低,因此越来越受到关注。

在嵌入式硬件上实现基于 Transformer 的小语言模型

Arm 的演示展示了 Ethos-U85 作为一个小型低功耗平台,具备运行生成式 AI 的能力,并凸显了小语言模型在特定领域中的出色表现。TinyLlama2 模型相较 Meta 等公司的大模型更为简化,很适合用于展示 Ethos-U85 AI 性能,可作为端点 AI 工作负载的理想之选。

为开发此演示,Arm 进行了大量建模工作,包括创建一个全整数的 INT8(和 INT8x16TinyLlama2 模型,并将其转换为适合 Ethos-U85 限制的固定形状 TensorFlow Lite 格式。

Arm 的量化方法表明,全整数语言模型在取得高准确度和输出质量之间实现了良好平衡。通过量化激活、归一化函数和矩阵乘法,Arm 无需进行浮点运算。由于浮点运算在芯片面积和能耗方面成本较高,这对于资源受限的嵌入式设备来说是一个关键考量。

Ethos-U85 FPGA 平台上以 32 MHz 的频率运行语言模型,其文本生成速度可达到每秒 7.5 8 个词元 (token),与人类的阅读速度相当,同时仅消耗四分之一的计算资源。在实际应用的系统级芯片 (SoC) 上,该性能最多可提高十倍,从而显著提升了边缘侧 AI 的处理速度和能效。

儿童故事生成特性采用了 Llama2 的开源版本,并结合了 Ethos NPU 后端,在 TFLite Micro 上运行演示。大部分推理逻辑以 C++ 语言在应用层编写,并通过优化上下文窗口内容,提高了故事的连贯性,确保 AI 能够流畅地讲述故事。

由于硬件限制,团队需要对 Llama2 模型进行适配,以确保其在 Ethos-U85 NPU 上高效运行,这要求对性能和准确性进行仔细考量。INT8 INT16 混合量化技术展示了全整数模型的潜力,这有利于 AI 社区更积极地针对边缘侧设备优化生成式模型,并推动神经网络在如 Ethos-U85 等高能效平台上的广泛应用。

Arm Ethos-U85 彰显卓越性能

Ethos-U85 的乘法累加 (MAC) 单元可以从 128 个扩展至 2,048 个,与前一代产品 Ethos-U65 相比,其能效提高了 20%。另外相较上一代产品,Ethos-U85 的一个显著特点是能够原生支持 Transformer 网络。

Ethos-U85 支持使用前代 Ethos-U NPU 的合作伙伴能够实现无缝迁移,并充分利用其在基于 Arm 架构的机器学习 (ML) 工具上的既有投资。凭借其卓越能效和出色性能,Ethos-U85 正愈发受到开发者青睐。

如果在芯片上采用 2,048 MAC 配置,Ethos-U85 可以实现 4 TOPS 的性能。在演示中,Arm 使用了较小的配置,即在 FPGA 平台上采用 512 MAC,并以 32 MHz 的频率运行具有 1,500 万个参数的 TinyLlama2 小语言模型。

这一能力凸显了将 AI 直接嵌入设备的可能性。尽管内存有限(320 KB SRAM 用于缓存,32 MB 用于存储),Ethos-U85 仍能高效处理此类工作负载,为小语言模型和其他 AI 应用在深度嵌入式系统中的广泛应用奠定了基础。

将生成式 AI 引入嵌入式设备

开发者需要更加先进的工具来应对边缘侧 AI 的复杂性。Arm 通过推出 Ethos-U85,并支持基于 Transformer 的模型,致力于满足这一需求。随着边缘侧 AI 在嵌入式应用中的重要性日益增加,Ethos-U85 正在推动从语言模型到高级视觉任务等各种新用例的实现。

Ethos-U85 NPU 提供了创新前沿解决方案所需的卓越性能和出色能效。Arm 的演示显示了将生成式 AI 引入嵌入式设备的重要进展,并凸显了在 Arm 平台上部署小语言模型便捷可行。

Arm 正为边缘侧 AI 在广泛应用领域带来新机遇,Ethos-U85 也因此成为推动新一代智能、低功耗设备发展的关键动力。


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从试点和概念验证到有针对性的企业范围战略,各种举措日趋成熟

IBM(NYSE:IBM)日前在《IBM 商业价值研究院 2025 年银行和金融市场展望》报告中发布对未来一年全球金融服务行业技术和转型的年度预期。

关键洞察

  • Gen AI 的采用率将大幅攀升。在 2024 年,只有 8% 的银行在有系统地开发人工智能(AI),78% 的银行采用的是战术性方法。随着从试点走向执行,更多的银行正在重新定义其AI服务扩展的战略性方法,包括代理式(智能体式)AI。

  • 稳健的银行业融合正让位给对比强烈的财务业绩。重新构想业务模式/流程,更重要的是,执行力将使赢家脱颖而出。

  • 60% 的受访银行业 CEO 承认,他们必须接受某种程度的风险,才能利用自动化优势并加强竞争力。

  • 全球有超过 16% 的客户选择无分行、全数码化银行作为其主要的银行业务关系,但竞争正从大众市场数码化产品转向高价值服务,包括为富裕投资者和中小型企业 (SME) 提供嵌入式财务和谘询服务。

IBM 咨询的银行与金融市场全球董事总经理 Shanker Ramamurthy 表示:"我们看到生成式AI在银行业中的部署方式发生了重大转变,因为机构从广泛的实验转向战略性的企业方法,优先考虑这项强大技术的目标应用。随着世界各地的银行和其他金融机构为投资转型、技术和人才的关键一年做准备,我们预计他们的努力将围绕使用生成式 AI 的计划进行整合,以提升客户体验、提高运营效率、降低风险并实现 IT 基础设施现代化。"

该报告分享了来自八个主要市场(美国、加拿大、欧盟、英国、日本、中国、印度和日本)的行业 C-suite 领导者情绪、银行客户行为和经济数据分析的深入见解,以及金融机构及其生态系统合作伙伴可从趋势中获得的启示。

如需其他观点及下载完整报告,请访问 https://ibm.co/2025-banking-financial-markets-outlook

IBM 是为全球金融服务业提供企业级 AI、混合云架构、安全性和 ESG 洞察力的领先供应商。其深厚的行业专业知识、广泛的服务与解决方案组合,以及强大的金融科技合作伙伴生态系统,为与客户的合作、创新与创造增添力量。作为银行、保险公司、资本市场和支付提供商值得信赖的合作伙伴,IBM 透过 IBM Consulting 在金融机构数码转型的各个阶段提供指导,并透过 IBM Technology 提供其所需的成熟基础架构、软件和服务。如需更多资讯,请访问 www.ibm.com/industries/banking-financial-markets

IBM 商业价值研究院是 IBM 的思想领导力智囊团,将全球研究和绩效数据与行业思想家和领先学者的专业知识相结合,提供使企业领导者更智慧的洞察。如需了解更多世界级的思想领导力,请访问www.ibm.com/ibv。如需阅读或下载更多中文内容,请访问https://ibm.biz/BdGhsN

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关于IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和 Red Hat OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh

稿源:美通社

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┃ 直播详情 ┃

开年以来,千行百业刮起了一股DeepSeek大模型旋风!这款由深度求索人工智能基础技术研究有限公司开发的先进人工智能模型以其低成本高效推理、多模态支持、开源等受到各行各业的支持。从手机到电商平台,从办公软件到娱乐手游,从家电到机器人、工业设备都在与DeepSeek大模型深度融合!

作为人类顶尖高科技的代表,IC设计自然也将与DeepSeek大模型深度融合。为了让大家了解DeepSeek如何加速IC设计,助力本土半导体创新,2月26日晚19点,我们特别邀请到华南理工大学副教授赖晓铮做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家展开深入讨论,欢迎预约围观!

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直播时间:2025年2月26日 19:00~20:30

直播主题:Deepseek如何助力芯片敏捷设计?

▶   本期看点

 ① AIGC在芯片敏捷设计领域的探索

 ② 基于Deepseek的AIGC工作流简介

 ③ 推理型Deepseek-R1和非推理型Deepseek-V3大模型的不同应用

 ④ 应用Deepseek设计RISC-VCPU案例

▶   嘉宾介绍

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分享嘉宾————赖晓铮

华南理工大学计算机科学与工程学院,副教授。CCF会员,天工开物开源基金会理事。GitHub开源项目digiblock和PyChip作者。 

长期从事EDA与芯片设计工作,主持国家自然科学基金,国家863计划重大科技专项,广东省科技计划,教育部中央高校基本科研重点项目,国家重点实验室开放基金等多项科研项目。

2021年度 教育部-华为“智能基座” 先锋教师,2023年度 教育部-华为“智能基座”  栋梁之师,讲授《计算机组成与体系结构》课程获2023年度华南理工大学-华为“智能基座”一流课程。

2020年指导学生获得第四届全国大学生集成电路创新创业大赛总决赛二等奖, 2024年指导学生获得第五届集成电路EDA设计精英挑战赛 (全国赛)一等奖。

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主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ,
西安电子科技大学电子工程专业毕业,半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)

▶   直播福利

1、预报名奖:20元京东E卡(10名)

通过小鹅通平台填写预约信息,我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名,送出价值20元的京东E卡。

2、优秀提问奖:30元京东E卡(5名)

直播期间,在小鹅通平台评论区参与提问,随机抽取5名提问用户,送出价值30元的京东E卡。

注意事项

请预约直播的用户填写正确的邮箱,我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的,自动取消获奖资格,随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。

扫描以下二维码进行预约报名吧!

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欢迎扫码加入直播交流群,和同行进行深入沟通交流!

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BLE 5.3 主从一体蓝牙模块HLK-B26,传输距离可达50米,功耗低至53.48μA,用于实蓝牙-串口透传。B26加入mesh组网技术之后,对产品的应用方向有什么样的拓展呢?

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产品介绍

HLK-B26蓝牙模块

HLK-B26这款超小型的蓝牙模块,虽然价格便宜只要3.3元,但是性能也非常优异,绝对的物超所值。

模块支持主从一体BLE 5.3蓝牙,既可作为主机,也可作为从机;支持蓝牙Mesh组网,使用nRF Mesh APP进行配网和通信;默认支持200个节点,打破传统蓝牙一对一或一对多的通信限制,实现多对多通信,提升通信灵活性和效率。

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  • 主频96MHz,32bit

  • 串口波特率最高可达921600,支持快速稳定的蓝牙-串口透传

  • 工作模式主从一体,可设置为主机模式或从机模式

  • 蓝牙版本基于BLE 5.3,传输速度更快,距离更远(空旷环境下可达50米)

  • 广播数据支持自定义广播数据

  • 低功耗模式休眠电流低至53.48μA,支持自定义连接和广播间隔

  • 发射功率可调,最高可达8dBm

  • 接收灵敏度高达-92dBm

  • OTA升级支持蓝牙无线升级模块固件,无线配置模块参数

  • 天线默认板载天线,信号稳定且成本低

  • Watchdog内置看门狗,确保长时间运行的可靠性

  • 工作电压宽电压范围1.8V至4.2V,典型值3.0V   

应用场景

HLK-B26蓝牙模块

工业物联网

工厂设备监控:通过B26 Mesh组网连接传感器、PLC(可编程逻辑控制器)等设备,实现设备状态的实时监控和数据采集。

仓储管理:在仓库中部署多个蓝牙标签和传感器,通过B26 Mesh组网实现货物定位和环境监测。

远程控制:工业设备通过B26 Mesh组网实现远程控制和故障诊断。

健康监测与医疗设备

医院设备联网:医疗设备(如心率监测器、血压计、输液泵等)通过B26 Mesh组网实现数据共享和远程监控。

养老院健康监测:老人佩戴的健康监测设备通过B26 Mesh组网实现实时数据采集和异常报警。

家庭健康管理:多个健康监测设备(如血糖仪、体重秤等)通过B26 Mesh组网实现数据同步和分析。

智能楼宇与建筑自动化

楼宇照明控制:通过B26 Mesh组网实现楼宇内照明系统的集中控制和节能管理。

环境监测:部署温湿度传感器、空气质量传感器等设备,通过B26 Mesh组网实现楼宇环境的实时监测和调节。

安防系统:门禁系统、摄像头、烟雾报警器等设备通过B26 Mesh组网实现联动。

教育与办公

智能教室:通过B26 Mesh组网实现教室设备的集中控制和管理。

办公设备联网:打印机、投影仪等办公设备通过B26 Mesh组网实现互联和远程控制。

会议系统:会议室设备(如音响、投影仪、灯光等)通过Mesh组网实现联动控制。

HLK-B26支持Mesh组网后,支持多个设备之间的互联和数据传输。无论是智能家居、工业物联网、健康监测,还是智能城市、农业、零售等领域,Mesh组网技术都为设备间的互联互通提供了更高效、更灵活的解决方案。

来源:武汉海凌科

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两家公司将展示高精度的基于AI的传感技术,可适应动态环境,应用于沉浸式体验、入侵检测、电子健康监测等领域

InterDigital, Inc.(纳斯达克代码:IDCC),一家专注于移动通信、视频和人工智能技术的研发公司,今日宣布将在 2025 年世界移动通信大会(MWC)上与是德科技(Keysight)联合展示适用于动态环境的AI传感技术。在InterDigital位于5号展厅5C51展位上,双方将联合展示这项传感解决方案。该方案将利用现有的3GPP信号,展示AI在提高感知精度的同时适应动态环境,从而提供更佳的服务和体验。

6G预期的标志性技术包括通感一体化技术(ISAC),以及在网络中全方位运用AI来管理、预测并解决各类问题。由AI驱动的无线传感技术利用无线信号来检测环境变化、物体或人类活动。AI与传感技术的结合将使无线网络能够更好地了解其周边环境并解锁广泛的用例,如沉浸式体验、智能家居的入侵检测、电子健康监测、互联环境中的自动驾驶汽车等。

InterDigital与是德科技(Keysight)的联合演示将呈现由AI驱动的传感技术如何在动态或复杂环境中提供高精度的强大传感能力,实现实时、非侵入式监测,并将传感数据无缝集成至各类应用中。通过运用射频数字孪生(RF digital twin)技术,并借助符合现有3GPP标准的信号,这一演示将呈现AI的集成如何使网络能够通过分析信道状态信息(CSI)的变化,精确追踪人员的存在与移动情况。

"我们很高兴能继续与是德科技(Keysight)合作,不断努力为无线网络开发和验证强大的AI解决方案。" InterDigital 无线通信实验室负责人Milind Kulkarni表示,"我们的合作彰显了6G的潜力,以及无线技术的发展将如何让网络变得更智能、对环境感知变得更强,从而提供更优质的服务并拓展更多的应用场景。"

"随着我们进入一个新的互联时代,AI在无线通信中的集成即将改变整个行业。"是德科技6G及下一代技术研发经理 Michael Dieudonné 表示,"我们与 InterDigital 的战略合作始于由6G-SANDBOX支持的SNS JU项目CENTRIC,这一合作使我们能够不断突破AI与无线技术整合的创新极限,为开发创新应用和构建更智能的网络奠定坚实基础。"

此次演示包含了是德科技开发的技术,这些技术是CENTRIC6G-SANDBOX项目的一部分。这两个项目已从欧盟的欧洲地平线(Horizon Europe)科研资助框架下的智能网络和服务联合体(SNS JU)获得资助,其对应的资助协议编号分别为101096379和101096328。

若想在世界移动通信大会上体验该演示,请前往InterDigital位于5号展厅5C51的展台。

关于InterDigital

InterDigital是一家专注于无线通信、视频、人工智能(AI)及相关技术的国际研发公司。我们设计和开发能够在各种通信和娱乐产品和服务中实现互联和沉浸式体验的基础性技术。我们将创新成果授权给全球范围内提供该等产品和服务的企业。作为全球无线通信技术的引领者,我们解决了业界许多最关键、最复杂的技术难题,在市场布局之前数年就为更高效的宽带网络、更好的视频传输和更丰富的多媒体体验发明了解决方案。

欲了解更多信息,请访问:www.interdigital.com

稿源:美通社

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作者:Siddharth GHOSH, 意法半导体功率分立与子模拟产品 高级技术市场经理

创新将成为产品成功的关键。无线充电是发展势头迅猛的新兴技术之一。电磁感应式充电是目前最主流的无线充电技术,紧随其后的是谐振式无线充电。无线充电联盟负责维护和制定各种无线充电应用标准,其中包括功率高达 15W 的智能手机和便携式设备无线充电的Qi标准。该联盟有 350 多家成员公司,半导体巨头意法半导体也是其中之一。

意法半导体是一家处于世界前沿的创新公司,同时也是个人电子产品、医疗和工业应用领域无线充电解决方案的主要供应商。个人电子产品中的无线充电技术具有诸多显著优势,例如可实现防水防尘设计,从而延长产品寿命,改善用户体验,实现无端口设计。

除给电池充电外,无线充电技术还可以直接为设备供电。在很多工业应用中,无线供电可以增强机械臂的活动自由度。在医疗和美容设备中,无线供电可实现产品密封设计,方便在后续使用前进行消毒。

意法半导体可提供1W 至 100W功率的无线充电芯片。STWLC38 是一款获得 Qi 1.3 认证的无线电能接收器芯片,针对可穿戴设备、耳机等空间受限的产品设备应用进行了优化,最大功率可达15w,而总体面积(包括外围元件)仅为 7mm x 7mm。STWLC38 可以与STWBC86发射器芯片配套使用。

STWLC38 采用 2.1mm x 3.3mm的 WLCSP40 封装(晶圆级芯片尺寸封装),输出电压在 4v至 12v范围内可调,分辨率为 25mV。处理器内核是 ARM 32 Cortex-M0+,主频最高64MHz,存储器包括64KB ROM、16kB RAM,以及可以像闪存一样保存固件补丁的32kB RRAM。

异物检测 (FOD) 是无线充电产品设计过程中的一个重要环节。这个功能可以检测发射线圈和接收线圈之间存在的异物,并及时切断电源。当有金属物体放置在发射线圈的磁场中时,在金属上会感应出涡流,导致金属温度迅速升高。STWLC38 能够精确测量电压电流,并内置多种保护措施来监控过流、过压和过热等情况。

STWBC86是一款兼容 Qi1.2.4无线充电标准的电能发射器,在 Qi 标准协议下最高发射功率为5W 。它是一款集成全桥逆变器的单芯片解决方案,还配备了主频64MHz 的 ARM 32 位 Cortex™-M0+ 内核和 8 kB RAM,以及用于安装固件补丁的8 kB FTP(多次可编程存储器)。该设计针对 Qi 标准A11a 拓扑进行了优化,并采用低导通内阻逆变器,以提高能效。

充电从有线变无线对于开发者来说是一个很大的挑战。为了简化开发过程,ST 推出了两种成熟的解决方案。STDES-WLC38WA(图1a)和 STDES-WBC86TX(图 1b)组成一套可穿戴应用无线充电整体解决方案,并配备PCB Gerber 文件、固件、软件、设计指南和技术说明,方便用户开发PCB电路板,当作即插即用的设备使用。PCB 面积为 7mm*7mm(图 1c),特别适用于空间受限的设备。

STDES-WLC38TWS(图 2a)是已有的成熟 TWS(真无线立体声)充电盒解决方案。定制线圈(图 2b)针对 TWS 外壳进行了优化,让用户可以轻松构建无线充电解决方案。借助这些参考设计,开发者可以大大缩短产品上市时间。

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1a:基于STWLC38STDES-WLC38WA可穿戴设备无线充电接收板

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1b:基于 STWBC86 STDES-WBC86TX无线充电发射板

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1cSTDES-WLC38A与一元欧元硬币比较

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2a:基于STWLC38RXSTDES-WLC38TWS无线充电接收器

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2bSTDES-WLC38TWS无线充电接收板定制线圈

在 5W 至 15W 的功率范围内,STWLC38能效在同类产品中表现出众(图 3)。

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3:能效与接收器输出功率

无线充电的用户体验在很大程度上取决于充电器是否便捷好用。无疑,发射器和接收器对接错位会影响无线充电效果,我们最不想看到的情况是,手机或耳机在充电器上放了两个小时却一点电都没有充进去!

ST推出了一项叫做“ARC,即自适应整流器配置”的专利技术,即使接收器与发射器错位幅度高达 50%,设备也能照常充电。这大大提升了用户体验,用户只要将智能手表随意放在充电器上,无需太在意手表对齐充电线圈,即可完成充电。

ST的接收器集成电路还实现了另一出色应用场景 —— 反向充电。用户可以把无线接收器变为无线发射器或充电器。例如,用户可以使用有ST 接收器芯片的智能手机给智能手表或另一部智能手机等设备充电。

设计公司面临 Qi 认证耗时又昂贵的烦恼。ST 能提供一个预合规测试解决方案,助力创新者在设备与充电器交互和Qi 标准认证上先行一步。

进一步了解 ST 如何助力您的下一款产品实现完全无线化,请访问www.st.com/wirelesscharging

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PCIM Asia Shanghai 2025 — 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会将于202592426日于上海新国际博览中心(N4N5馆)举办。作为亚洲电力电子领域学术与行业的纽带,PCIM Asia Shanghai国际研讨会将邀请各领域专家学者聚首交流,发表真知灼见,助力产学研深度融合和产业蓬勃发展。主办方现诚邀业界和学术界的专业人士提交论文摘要。论文征集将于202534日截稿。

PCIM Asia Shanghai国际研讨会是业内享誉盛名的专业学术会议之一,每年均会汇聚来自世界各地的专业人士,分享他们对于市场发展和技术的见解,並带来更多新视角、新观点、新经验,让与会者可以与技术研究人员、产品开发工程师、企业决策者和市场营销专家共同发掘行业新商机。

PCIM Asia Shanghai国际研讨会主席Leo Lorenz教授分享了对研讨会的看法:研讨会覆盖了电力电子产业链上的各个环节,为与会者提供一个全面了解行业动态和技术进展的平台定义行业发展趋势、关注未来产品及技术发展需求

PCIM Asia Shanghai国际研讨会论文征集现已全面启动,本届研讨会的议题将涵盖各种与行业相关的议题,包括:

  • 先进功率半导体

  • 封装和可靠性

  • 被动元件和集成

  • AC/DC 变换器

  • DC/DC 变换器

  • 数字电能变换器

  • 电机驱动和运动控制

  • 高频电力电子变换器和逆变器

  • 汽车电力电子技术及电气化交通

  • 系统可靠性

  • 电能质量解决方案

  • 智能电网电力电子

  • 输电系统电力电子技术

以下为论文征集的重要日期:

  • 摘要提交截止日期:20253

  • 摘要审阅结果通知:20255

  • 终稿提交截止日期:2025620

所有递交的论文将由国际研讨会顾问团逐一审阅,以确保研讨会的专业性。获选论文将于口述演讲或海报演示上发表、收录于PCIM Asia Shanghai国际研讨会论文集,更会列入Ei Compendex数据库、IEEE Xplore 全文数据库、IET 英国工程技术学会期刊以及Scopus中。

此外,大会将继续设立最佳论文奖青年工程师奖高校科学家奖三大奖项,并为所有获奖者颁发奖金,以鼓励研究人员的杰出成果及贡献。另外,大会将从2025年起新增“优秀墙报奖”,同样会为所有获奖者颁发奖金,以表彰他们的杰出贡献。

回顾PCIM Asia国际研讨会2024

上届PCIM Asia 国际研讨会共发表104场演讲,吸引981人次专业听众参与,焦点议题涵盖电动汽车、碳化硅、宽禁带和充电桩等热门话题。

研讨会顾问团成员的詹益仁博士表示:PCIM Asia 国际研讨会和展览为学术界、研究机构和产业界的人提供了共同探讨未来发展趋势的交流平台这是一个激发出创意,從而提效降本的重要机会。

演讲者亦给予了高度的评价,比利时荷语鲁汶大学博士研究生田方豪先生表示:研讨会为行业内的专业人士提供了一个交流学习的平台,有助于推动技术的发展和行业的进步。我个人也从中受益匪浅,不仅能推广我们的工具,还能了解市场需求,并收获业界对我们工作的反馈。

欲了解更多有关PCIM Asia Shanghai的详情,请浏览www.pcimasia-shanghai.com或电邮至pcimasia@china.messefrankfurt.com

PCIM Asia Shanghai由广州光亚法兰克福展览有限公司和德国美赛高法兰克福展览有限公司联合举办。展会同时也是PCIM品牌一系列全球展会的成员之一,该品牌的其他展会包括:

  • PCIM Expo & Conference:2025年5月6至8日,德国,纽伦堡

  • PCIM Asia Shanghai — 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会:2025年9月24至26日,中国,上海

  • PCIM Asia Shenzhen — 深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会:2026年,中国,深圳

法兰克福展览集团简介

法兰克福展览集团是全球最大的拥有自主展览场地的展会主办机构,其业务覆盖展览会、会议及活动,在全球28个地区聘用约2,500*名员工,业务版图遍及世界各地。2024年营业额约7.8亿欧元*,集团与众多行业领域建立了丰富的全球商贸网络并保持紧密联系,在展览活动、场地和服务业务领域,高效满足客户的商业利益和全方位需求。法兰克福展览集团核心优势在于遍布世界各地庞大、紧密的国际行销网络,覆盖全球约180个国家。多元化的服务呈现在活动现场及网络平台的各个环节,确保遍布世界各地的客户在策划、组织及进行活动时,能持续享受到高品质及灵活性。我们正在通过新的商业模式积极拓展数字化服务范畴,可提供的服务类型包括租用展览场地、展会搭建、市场推广、人力安排以及餐饮供应。作为核心战略体系之一,集团积极实践可持续化经营理念,在生态、经济利益、社会责任和多样性之间达成有益的平衡。有关集团可持续发展进一步资料,请浏览网页:www.messefrankfurt.com/sustainability。集团总部位于德国法兰克福市,由该市和黑森州政府分别控股60%和40%。有关公司进一步资料,请浏览网页:www.messefrankfurt.com.cn

* 2024年初步数字

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优化生产线测试,实现高精度、少停机和低成本

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全球测试和测量领域的领导者 Axiometrix Solutions 旗下品牌 GRAS Sound & Vibration 隆重推出采用 EQset™ 技术的 GRAS 40PO-L40PO-H 测量传声器这款全新生产线传声器可对智能设备进行一致、可靠的音频测试,确保在不同产地均可获得高质量的测试结果。

该传声器的频率响应高达 40 kHz适用于高保真标准和超声波应用),并采用了全新的包装设计,提高了测试结果的准确性。这些改进将提升全球制造业的音频质量,确保产品的一致性,并严格遵循行业标准和客户特定要求。这对于保持音频品牌与制造商之间的信任、一致性以及盈利能力不可或缺。

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GRAS EQset™ 技术确保稳定的音频质量

它还能有效降低差错率,简化校准过程,确保符合产品规格。此外,使用 EQset™ 传声器可实现无缝更换,无需调整信号链,从而确保生产线顺利按计划运行,不会出现停机。因此,GRAS EQset™ 传声器是一种具有成本效益的测试解决方案,可在不影响质量或产品规格合规性的情况下降低生产成本。

首个支持超声波测量的生产线传声器

全新 GRAS 40PO-L 和 40PO-H 是 GRAS EQset™ 生产线传声器产品组合的突破性补充。40PO-L 传声器专为低声压级测量而设计,而 GRAS 40PO-H 传声器则可用于测量更高的声压级。具体来说,GRAS 40PO-L 的动态范围从 30 dBA 到 128 dBpk,而 GRAS 40PO-H 则从 36 dBA 到 138 dBpk。这两款新型传声器符合 TEDs 标准,这在 EQset™ 传声器中尚属首次。

这款新型传声器的超声波功能使其成为高保真音频测试、谐波和互调失真测试以及高频驱动器的理想之选。它们还可以测试超声波噪声干扰测量,以及智能设备的超声波应用,如存在检测、运动检测和距离检测。

GRAS 产品经理 Santiago Rayes 介绍到:

“早在 2023 年,我们就向全球推出了开创性的 EQset™ 技术。GRAS 致力于不断创新、改进,并始终走在测试和测量传声器技术的前沿,因此,发布 GRAS 40PO-L 40PO-H 这两款全新传声器是水到渠成的事。再次证明,GRAS 致力于寻求创新、经济、高精度的测试解决方案,打破了人们对此类声学传感器的固有印象。40PO-L40PO-H 弥补了高性价比生产线传声器与我们熟知的传统测量传声器之间的差距。”

有关 GRAS EQset™ 传声器的更多信息,请访问 www.grasacoustics.cn/eqset

关于 “GRAS Sound & Vibration”品牌:

丹麦GRAS 是全球声学和振动行业的领导者。我们为声学测量精度和可重复性要求极高的行业原研设备开发和生产制造提供最先进的测量传声器和相关设备。这包括为航空航天、汽车、听力学、消费电子和其他高要求行业的客户提供应用和解决方案。GRAS 测量传声器的设计符合客户所期望和信任的高品质、耐用性和精准度。

GRAS Sound & Vibration 通过子公司和经销商在 40 多个国家开展业务,隶属于 Axiometrix Solutions 集团,后者是一家技术领先的测试解决方案提供商,由全球知名的测量品牌组成,包括 Audio Precision 和 imc Test & Measurement。

更多信息,请访问 www.GRASacoustics.cn

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作者:Edwin Omoruyi,高级应用工程师

摘要

本文提出,CMOS开关可以取代自动测试设备(ATE)厂商使用的PhotoMOS®开关。CMOS开关的电容乘电阻(CxR)性能可以与PhotoMOS相媲美,且其导通速度、可靠性和可扩展性的表现也很出色,契合了先进内存测试时代ATE厂商不断升级的需求。

简介

人工智能(AI)应用对高性能内存,尤其是高带宽内存(HBM)的需求不断增长,芯片设计因此变得更加复杂。自动测试设备(ATE)厂商是验证这些芯片的关键一环,目前正面临着越来越大的压力,需要不断提升自身能力以满足这一需求。传统上,在存储器晶圆探针电源应用中,PhotoMOS开关因其良好的低电容乘电阻(CxR)特性而得到采用。低CxR有助于减少信号失真,改善开关关断隔离度,同时实现更快的开关速度和更低的插入损耗。

除了上述优点外,PhotoMOS开关的关态电压也较高,但也存在一些局限性,主要体现在可靠性、可扩展性和导通速度方面。其中,导通速度较慢一直是客户不满的一大原因。

为了应对这些挑战,ADI公司开发出了新型开关来取代存储器晶圆探针电源应用中的PhotoMOSADI开关不仅导通速度非常快,而且同样具备低CxR特性,可以确保高效切换。此外还具有良好的扩展性,能够改善测试的并行处理能力,使ATE能够处理更大规模、速度更快的测试任务。如今AI应用对高效和高性能内存测试的需求日益增长,为此,ATE公司正积极寻求更优的解决方案。在这种背景下,ADI开关凭借一系列出色特性,成为了PhotoMOS的有力替代方案。

应用原理图

ATE设置中,开关扮演着非常重要的角色。开关能够将多个被测器件(DUT)连接到同一个测量仪器(例如参数测量单元PMU),或者将它们从测量仪器上断开,以便执行测试流程。具体来说,开关使得PMU能够高效地向不同DUT施加特定电压,并检测这些DUT反馈的电流。开关能够简化测试流程,在需要同时或依次测试多个DUT的情况下,这种作用更加突出。通过使用开关,我们可以将PMU的电压分配到多个DUT,并检测其电流,这不仅提高了测试效率,还大幅减少了每次测试之间重新配置测试装置的麻烦。

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1.PMU开关应用

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2.PhotoMOSCMOS开关架构

1展示了如何利用开关轻松构建矩阵配置,使得一个PMU就能评估多个DUT。这种配置减少了对多个PMU的需求,并简化了布线,从而显著提高了ATE系统的灵活性和可扩展性,对于大批量或多器件的测试环境至关重要。

开关架构

为便于理解评估研究(即利用开发的硬件评估板对PhotoMOS开关和CMOS开关进行比较)以及研究得出的结果,这里比较了PhotoMOS开关和CMOS开关的标准。从二者的开关架构开始比较更易于看出差别。

CMOS开关和PhotoMOS开关的架构不同,图2显示了开关断开时的关断电容(COFF)。该寄生电容位于输入源极引脚和输出引脚之间。

对于PhotoMOS开关,COFF位于漏极输出引脚之间。此外,PhotoMOS开关具有输入到输出电容(也称为漏极电容),同时在其用于导通和关断输出MOSFET的发光二极管(LED)级也存在输入电容。

对于CMOS开关,COFF位于源极和漏极引脚之间。除了COFF之外,CMOS开关还有漏极对地电容(CD)和源极对地电容(CS)。这些对地电容也是客户在使用CMOS开关时经常抱怨的问题。

当任一开关使能时,输入信号便可传输至输出端,此时源极和漏极引脚之间存在导通电阻(RON)。通过了解这些架构细节,我们可以更轻松地分析评估研究中的电容、RON和开关行为等性能指标,确保为特定应用选择正确的开关类型。

开关规格和附加值

为了更好地对开关进行定性和定量评估,应该考察其在系统设计应用中带来的附加值。如上所述,对于图1所示应用,ADG1412是理想选择,可以轻松替代PhotoMOS开关。这款CMOS开关是四通道单刀单掷(SPST)器件,拥有出色的特性,包括高功率处理能力、快速响应时间、低导通电阻和低漏电流等。设计人员可以通过比较表1列出的重要指标,评估CMOS开关性能并打分,从而量化其相对于其他替代方案的优势。这有助于更深入地了解器件的信号切换效率,对于复杂或敏感的电子系统非常有帮助。

1.开关规格

评估标准

PhotoMOS
  1-Form-A (1)

ADG1412
 
(四通道SPST

附加值

记分卡

漏电流

1 nA

30 pA

非常适合漏电流测试;输出端电压误差贡献更小

CMOS开关更好

COFF

0.45 pF

1.6 pF

波形失真更小,隔离度更高

PhotoMOS
 
开关更好

RON

12 Ω

1.5 Ω

输出端信号压降较低,插入损耗更低

CMOS开关更好

(CxR)乘积

5.4 pF. Ω

2.4 pF.Ω*

波形失真更小、隔离度更高、信号损失较低

PhotoMOS开关略胜一筹因为其漏极电容较低

漏极电

[CD(OFF)]

1 pF

23 pF

值越高,CxR性能越差,导致输入信号失真,关断隔离度降低

PhotoMOS
 
开关更好

导通速度

200 μs

100 ns

切换能力较快

CMOS开关更好

电压、

电流能力

(32 V120 mA)

(32 V250 mA)

能够将更多输出驱动电流传输到负载

CMOS开关更好

成本/通道

有助于提高通道密度,成本最多降低50%

CMOS开关更好

封装面积

3.55 mm2

每个开关4.00mm2

布局后开关面积非常接近

非常接近


* CD(OFF)会影响CxR乘积性能

关断隔离:开关断开时的电容

两种开关的关断隔离曲线(图3)表明,输入信号受到高度抑制(100 kHz时为-80 dB),未到达输出端。随着频率提高,PhotoMOS的性能开始略高一筹,二者相差-10 dB。对于图1所示的开关应用(直流(DC)切换),开关电容并不重要,重要的开关参数是低漏电流、高导通速度和低插入损耗。

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3.关断隔离曲线

插入损耗:开关导通电阻

RON的开关至关重要。I*R电压降会限制系统性能。各器件之间以及温度变化引起的RON波动越小,测量误差就越小。图4中的插入损耗曲线显示,在100 kHz频率下,PhotoMOS开关的插入损耗为-0.8 dB,而CMOS开关的插入损耗仅为-0.3 dB。这进一步证实了CMOS开关具有较低的RON (1.5 Ω)

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4.插入损耗曲线

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5.开关导通时间

开关导通时间

当驱动使能/逻辑电压施加到任一开关上,使其闭合并将输入信号传递到输出端时,如果使用的是PhotoMOS开关,则会存在明显的延迟(如图5所示)。这种较慢的导通速度由于LED输入级的输入电容,以及内部电路将电流转换为驱动MOSFET栅极所需电压的过程中产生的延迟造成的。导通速度慢一直是客户不满的主要原因,而且会影响系统整体应用的速度和性能。相比之下,CMOS开关的导通速度(100 ns)PhotoMOS开关(200,000 ns)2000(×2000),更能满足系统应用所需。

设计迁移:PhotoMOS替换为ADG1412开关

如果系统中使用的是PhotoMOS开关,并且遇到了测量精度不高、导通速度慢导致系统资源占用过多,以及难以提高通道密度等问题,那么升级到采用CMOS开关的方案将使开发变得非常简单。图6显示了PhotoMOS开关与CMOS开关的连接点对应关系。因此,系统设计可以利用CMOS开关,以更低的成本实现更高的通道密度。

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6.开关连接点

ADI开关可提高通道密度

2列出了一些能够提高通道密度的ADI开关示例。这些开关具有与ADG1412类似的性能优势,导通电阻更低(低至0.5 Ω),而且成本比PhotoMOS开关还低。这些开关提供串行外设接口(SPI)和并行接口,方便与控制处理器连接。

2.能够提高通道密度的ADI开关示例

产品

RON (Ω)

开关配置

1ku标价/通道 ($)

ADG2412

0.5

四通道SPST

非常有竞争力

ADG6412

0.5

四通道SPST

非常有竞争力

ADGS2414D

0.56

SPI

八通道SPST

非常有竞争力


结论

本文着重说明了CMOS开关的潜力。在ATE应用中,ADG1412可以很好地取代PhotoMOS开关。比较表明,CMOS开关的性能达到甚至超过了预期,尤其是在对开关电容或漏极电容要求不高的场合。此外,CMOS开关还拥有显著的优势,例如更高的通道密度和更低的成本。

ADI公司的CMOS开关产品系列非常丰富,不仅提供导通电阻更低的型号,还支持并行和SPI两种控制接口,从而更加有力地支持了在ATE系统中使用CMOS开关的方案。

欲了解所提供开关的更多信息,请访问以下链接。

模拟开关与多路复用器产品选型表

模拟开关与多路转换器 备忘单文档

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2024财年收入超过90亿美元,全球员工约2.4万人。ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

作者简介

Edwin OmoruyiADI爱尔兰公司仪器仪表事业部的高级产品应用工程师。2007年,他毕业于利默里克理工学院,获得电子系统工程学士荣誉学位。2010年,他毕业于利默里克大学,获得超大规模集成电路(VLSI)硕士荣誉学位。2010年至2018年,Edwin担任ADI公司汽车和座舱电子事业部的应用工程师,之后于2023年,他再次加入ADI公司。除了在ADI公司的工作经历之外,他还曾在汽车和制造行业担任系统架构师,负责AD/ADAS传感应用开发。

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