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TUV南德意志集团(以下简称“TU南德”)为天合光能有限公司(以下简称“天合光能”)光伏支架系统检测中心颁发光伏跟踪系统 TMPTesting at Manufacturers Premises工厂实验室现场测试 )实验室资质。TMP实验室资质的获得,加强了TU南德与天合光能的紧密合作,同时也有力证明了天合跟踪支架业务在人员、设备、设施、环境条件、技术研发、产品可靠性等方面的资质。

TUV南德依照ISO/IEC 17025:2017,针对天合光能的体系文件、组织、管理评审、测试报告、记录文件、人员培训,纠正措施、改进措施等方面进行了全方位的审核,结果表明天合光能实验室资质达到IEC 62817:2014/AMD1:2017标准、具备光伏跟踪产品的独立测试能力要求。

TUV南德智慧能源高级运营总监以及首席签证官张祝林向天合光能表示祝贺、并就双方未来深化合作提出了期许,张祝林表示:“获得该资质的实验室必须在人员、设备、设施与环境条件等方面全面满足TUV南德的外部实验室管理规范。光伏跟踪系统TMP实验室资质的获得将更加凸显天合光能的优势。”

目前,现场检测是许多认证机构采用的一种常见的检测模式,即指认证机构委托检测机构利用制造商或生产企业自有的检测实验室资源,按照认证标准的要求进行产品检测,其测试的产品只能是制造商或生产企业自己生产的产品。采用现场检测的方式使得企业摆脱寄送样品的繁琐流程,为企业缩短认证周期同时节省一定的认证费用,是提高企业认证效率的有效措施。

天合光能跟踪支架全球研发负责人全鹏先生则表示:“TUV南德是非常值得信赖的合作伙伴,收获TUV南德颁发的TMP实验室资质证书,不仅证明天合光能对于跟踪支架产品的质量把控能力,也证明了天合光伏支架系统检测中心在测试能力、管理体系、环境、人员和设备资质等方便得到权威机构的认可。未来,天合光能还将不断提升跟踪支架业务的技术能力和制造水平,在这个过程中,天合光能期望能与TUV南德持续建立更多技术交流与合作机会,共同助力双碳目标早日实现。”

关于天合光能跟踪支架事业部

天合跟踪是科创板上市公司天合光能(SHA: 688599)旗下的全球领先跟踪支架解决方案提供商,公司拥有18年的光伏支架技术研究经验,在全球五个国家拥有生产基地。业务覆盖五个大洲50余个国家,截至20223季度,全球累计出货量超8GW。天合跟踪持拥有强大的研发工程技术团队,完整的产品线,全球遍及40余个国家的运营中心,以及涵盖研发、产品、售前、交付、售后的全价值链服务体系。公司续以智能化解决方案为发展目标,助力光伏电站系统向智能化2.0时代发展。

关于TUV南德意志集团

TUV南德意志集团成立于1866年,前身为蒸汽锅炉检验协会。发展至今,已成为了全球化的机构。TUV南德意志集团在50个国家设立了1,000多个分支机构,拥有25,000多名员工,致力于不断地提高自身的技术、体系及专业知识。集团的技术专家在工业4.0、自动驾驶及可再生能源的安全与可靠性方面均作出了显著的技术创新。www.tuvsud.cn

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2月10日,浪潮信息推出AI算力服务产品,将基于国内领先智算中心的算力基础设施,为国内客户提供先进、开放、高性能、高质量的AI算力资源和配套服务,支撑AI模型构建、训练和推理的业务全流程,赋力生成式AI产业创新。目前,AI算力服务相关信息已在元脑生态AIStore平台上线,包括有多种算力、数据、算法等可选产品,并提供进一步购买和试用咨询。

近年来,人工智能大模型技术迅猛发展,推动了AIGC(AI内容生成)领域包括自然语言生成、AI生成图像视频、对话式AI机器人等生成式AI应用迅速涌现,近期chatGPT还引发了各行业人群的广泛关注。业界专家认为,生成式AI具备广阔的产业化前景,很可能开启改变人类内容创作、知识获取、交流互动的崭新模式,进而推动人工智能形成产业重大跨越进入广泛普及应用。

当前,生成式AI的开发主要依托于大模型技术,需要基于海量的自然语言或多模态数据集,对拥有巨大参数的超大规模模型进行训练。要成功训练出更大参数、更高精度、更高能力的大模型,不仅需要巨量的高性能AI算力进行支撑,还需要依托精心清洗获得的高质量海量数据集,同时还需要有高效的系统平台来保障长时间的模型训练过程。

大模型在巨量算力、海量数据和高效平台等方面的超高门槛,成为了当前AI领域众多初创企业、创新团队、大学或研究机构进行生成式AI研发创新方面的主要障碍。而这也正是浪潮信息推出AI算力服务,以加速国内AIGC创新步伐、赋力生成式AI产业创新的出发点。

浪潮信息一直致力于以算力创新加速AI产业化和产业AI化进程。浪潮信息人工智能服务器的市占率位居全球第一,在中国市场份额连续五年保持50%以上。2021年9月,浪潮发布参数量为2457亿的中文语言大模型"源1.0",比此前OpenAI发布的GPT-3大模型,参数量增加40%,训练数据集提升10倍,"源1.0"发布时即获得中文语言理解评测基准CLUE榜单的零样本和小样本学习两类总榜冠军。2022年,浪潮深入推进"源1.0"开源开放计划,持续加强开发者社区建设及行业应用落地,当前社区已经拥有超过3000名开发者,打造了"AI剧本杀"、" 心理咨询AI陪练"、"AI反诈""金陵诗会"等爆款应用,推出了对话、问答、翻译、古文等技能大模型(Skill Model)。浪潮信息基于"源"大模型驱动的企业"智能客服大脑",荣获了《哈佛商业评论》新技术突破奖。

正是基于浪潮拥有全球领先的AI计算产品技术和AI大模型创新研发能力,同时结合浪潮与生态合作伙伴在全国建设落地的智算中心算力基础设施,浪潮信息创新设计打造AI算力服务的新型商业模式,旨在为众多AI创新研究团队提供先进、便捷、易获得的高品质AI算力及服务,加速AI产业创新发展。

浪潮信息此次推出的AI算力服务产品,包括支持国际和国内领先的4种AI算力产品、经"源"清洗验证过的语言或多模态的大模型数据集的2种数据产品、由浪潮"源"专家团队提供的语言或多模态的大模型训练支持的2种算法产品以及AI训练推理资源管理调度的1种平台产品,此外,客户还可以申请AI算力的免费试用。

稿源:美通社

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2023210 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Molex四排板对板连接器。这些连接器采用交错式电路布局和0.175mm脚距薄型设计,并且已申请专利,与传统连接器相比可节省30%的空间。它们让产品开发人员和设备制造商能够更加自由、灵活地支持紧凑的外型尺寸,是增强现实/虚拟现实 (AR/VR)、汽车通信物联网医疗可穿戴应用的理想选择。

1.jpg

Molex四排板对板连接器的额定电流为3.0A,能够以紧凑的外形尺寸传输高功率。此外,该产品遵循标准的0.35mm焊接间距,可加快采用典型表面贴装技术 (SMT) 工艺的量产速度。依靠器件的内部铠装和插入模制钉设计,可避免引脚在量产和装配过程中损坏,确保这些连接器拥有稳定、可靠的性能。这些特性加上较宽的对齐空间,有助于实现牢固、轻松的插配,并降低掉落率。

Molex微型解决方案业务部副总裁兼总经理Justin Kerr表示:“Molex持续地在连接领域推动创新,为广大工程师带来体积更小、性能更高的器件。借助高密度的四排板对板连接器,客户可以将更多的传感器和功能挤进越来越小的设备空间里,同时还不影响设备性能。如此一来,Molex将为空间优化连接设立全新标准。”

Molex四排板对板连接器现已提供32和36引脚型号,20和64引脚型号也将于近期推出。此外,Molex还计划让这款产品支持最高100引脚。这些器件适合的应用包括智能型手机、可穿戴设备、物联网和智能家居设备、AR/VR设备、无人机、患者监护系统、治疗和手术设备等。

如需进一步了解,敬请访问https://www.mouser.cn/new/molex/molex-quad-row-connectors/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:
https://www.mouser.cn

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虽然世界继续更加数字化,计算能力和数字功能愈发关键,但测量环境和与实际器件交互的需求仍然是一种模拟功能。为了在数字和模拟域的边界运行,处理器必须包括混合信号输入/输出,并适应更多的软件可编程范围,从而支持许多工业、仪器仪表和自动化应用。

1所示的电路是一个灵活的多通道混合信号模拟输入/输出(I/O)模块。16个单端模拟输出可通过软件配置,支持范围为0V至5V、±5V、0V至10V和±15V。8个全差分模拟输入通道的输入范围为0V至2.5V、±13.75V和0V至27.5V,可通过硬件进行选择。

1.png

1.ADI CN0554简化功能框图

该电路可直接安装在树莓派的顶部,为这款受欢迎的单板计算机提供模拟I/O接口。可通过Linux工业输入/输出(IIO)框架访问软件控制,提供各种调试和开发实用程序,以及支持C、C#、MATLAB、Python等语言绑定的跨平台应用程序编程接口(API)。

软件可以在树莓派上本地运行,也可以通过有线或无线网络连接进行远程控制。模块的5V电源通过树莓派接口连接器提供,不需要额外的电源。所有这些特性使该系统适用于低功耗、本地和远程、精密模拟I/O应用。

评估和设计支持

► 电路评估板

ADI CN0554电路评估板(EVAL-CN0554-RPIZ)

► 设计和集成文件

原理图、布局文件、物料清单、软件

电路描述

ADI CN0554为精密应用提供完整的模拟I/O系统。该电路可细分为两个主要组件:模数转换(ADC)和数模转换(DAC)。

  • 模拟输入

CN0554可通过板载LT5400外部匹配电阻网络适应高达11倍输入衰减的模拟输入电压范围。该器件通过跳线选择增加了模拟输入电压范围。

1显示了CN0554的完整跳线配置和相应的模拟输入电压范围。

1.模拟输入范围

跳线配置

输入范围

短接引脚1和3,以及引脚2和4

±13.75V

短接引脚3和5,以及引脚2和6

0V至27.5V

不连接

0V至2.5V

  • 模数转换

CN0554包含具有可配置模拟输入的24位Σ-Δ ADC——AD7124-8。8个全差分输入通道或16个单端输入通道可通过软件配置,并提供可编程增益、滤波器设置和输出数据速率。

外部基准电压可通过跳线进行选择,可以是AD7124-8的内部带隙基准电压源,也可以是高精度、低功耗和低噪声基准电压源ADR4525的2.5V输出。由于基准电压漂移直接影响ADC的精度,CN0554使用外部基准电压源,因为与内部基准电压源相比,其温度漂移性能更佳。

AD7124-8的Σ-Δ架构在小信号传感器测量,甚至工业等高噪声环境中均提供高分辨率和噪声抑制。输出数据速率的可编程范围为1.17SPS至19.2kSPS,相应的测量分辨率分别为24nV rms至72μV rms;有几种滤波器模式可用。这使得CN0554的分辨率、数据速率和噪声抑制能够针对广泛的应用进行优化。

  • 数模转换

CN0554包含16个使用LTC2688电压输出DAC的单端16位模拟输出。每个通道都有一个内部轨到轨输出缓冲区,可提供或接收高达20mA的电流。

LT8582为LTC2688提供±18V电源轨,使DAC能够充分利用其高达±15V的模拟输出范围。每个通道的输出范围可独立编程为2中列出的五个范围。基准电压可通过软件编程,可使用内部4.096V,或将ADR4525 2.5V基准电压源用于ADC。每个通道还支持5%的超量程。

2.电压输出范围调整

输出范围调整

内部基准电压源

(VREF = 4.096V)

外部基准电压源

(VREF = 2.5 V)

0 V至5 V × (VREF / 4.096)

0   V至5   V

0   V至3.05   V

0 V至10 V × (VREF / 4.096)

0   V至10   V

0   V至6.10   V

±5 V × (VREF / 4.096)

±5   V

±3.05   V

±10 V × (VREF / 4.096)

±10   V

±6.10   V

±15 V × (VREF / 4.096)

±15   V

±9.15   V

  • 切换和抖动功能

CN0554同时支持切换和抖动功能。切换功能可以在两个不同的DAC代码之间快速切换DAC输出,而无需任何SPI事务,从而消除了通信事务。示例包括注入一个小的直流偏置或在通断状态之间独立切换。

抖动减少了精密应用中的量化误差,并通过在多个输出代码上扩展非线性来完成。此功能在许多需要将交流信号叠加在信号的平均直流值附近的应用中很有帮助。例如,在光学应用中,光路的次级特性可通过其对小交流信号的响应来测量。此外,抖动减少了滑阀等机械系统中的粘滞,加快了滑阀位置变化时的响应速度。

  • 切换操作

2所示,每个通道都支持切换操作,可在通过软件设置的两个值之间切换输出电压。切换由切换信号控制,该信号可从树莓派或内部软件控制寄存器的三个不同外部数字输入(TGP0、TGP1和TGP2)中获取。其中两个数字信号TGP0和TGP1连接到树莓派数字输出,支持脉冲宽度调制(PWM)。

2.png

2.切换和抖动操作框图

3显示了CN0554执行的切换操作示例。根据切换引脚,输出电压在零电平和满量程值之间摆动,在1kHz时测量的峰峰值电压为33.0V。

3.png

3.零电平至满量程输出电压切换

  • 抖动操作

在CN0554中,每个通道还支持将正弦抖动信号添加到模拟输出的抖动操作。正弦曲线是使用查找表生成的,查找表中的值来自等式1

4.png  (1)

其中:

n = 0, 1, 2, … N — 1。

N是信号周期。

φ0是信号相位角,初始信号相位。

CN0554可配置抖动信号的幅度、周期和相位角。

抖动信号的幅度通过软件设置,可以在设置的最大输出电压的0%到25%之间。

为了设置抖动频率,需要抖动时钟输入,并且可以从树莓派的三个外部数字输入TGP0、TGP1和TGP2中选择。其中两个外部输入TGP0和TGP1连接到树莓派数字输出,具有PWM特性,可轻松配置时钟频率。

抖动信号的频率通过由4、8、16、32和64软件可配置分频器分频的抖动时钟输入来设置,从而使用等式2来计算由此产生的抖动信号的频率:

5.png  (2)

其中:

fsignal是产生的抖动信号的频率。

fPWM是PWM时钟频率。

N是分频器。

抖动相位角可配置为四个不同的值:0、90、180和270。所有这些参数有助于精确控制抖动DAC通道输出。

4显示了CN0554在最大信号周期的中间电平输出电压下执行的抖动操作示例,在1kHz抖动时钟下,峰峰值电压为15.04V。

6.png

4.最大信号周期时的中间电平输出电压

5显示了在最小信号周期的中间电平输出电压下执行的抖动操作,在1kHz抖动时钟下,峰峰值电压为17.6V。

7.png

5.最小信号周期时的中间电平输出电压

  • 系统性能

  • 模拟输入噪声性能

6显示了中间电平输入(5V)时的噪声特性,7显示了满量程输入(10V)时的噪声特性。

8.png

6.中间电平模拟输入噪声直方图

9.png

7.满量程模拟输入噪声直方图

  • 模拟输出噪声性能

LT8582的开关稳压器输出经过旁路和滤波,以降低噪声。8显示了零电平输出时的交流耦合信号噪声,其在14.4mV时具有非常低的峰峰值噪声。

10.png

8.来自ADCDAC通道环回的零电平AC耦合噪声信号

9显示了中间电平输出时产生的13.4mV峰峰值噪声。

11.png

9.来自ADCDAC通道环回的中间电平AC耦合噪声信号

10中,电路板在满量程输出时产生了17.6mV的最高峰峰值噪声。

12.png

10.来自ADCDAC通道环回的满量程AC耦合噪声信号

  • 模拟输出线性

积分非线性(INL)是指与通过DAC转换函数端点的直线的最大偏差(单位:LSB)。此外,差分非线性(DNL)是任意两个相邻代码之间测得的变化值与理想的1LSB变化值之间的差异。最大±1LSB的额定差分非线性可确保单调性。

11显示了输出电压的DNL(单位:LSB)与单通道LTC2688输出的16位设置值的对比。

13.png

11.输出电压的差分非线性

12显示了输出电压的INL(单位:LSB)与单通道LTC2688输出的16位设置值的对比。

14.png

12.输出电压的积分非线性

  • 电源架构

CN0554直接从树莓派40引脚接口连接器获取电源。13显示了CN0554的完整电源树。

15.png

13.CN0554电源树

LT8582是一个双独立通道开关DC/DC转换器,负责树莓派5V电源的升压和反相。

LT8582输出18V和-18V轨,然后用于为ADC和DAC提供必要的电源轨。CN0554还通过LT8582的故障保护特性提供输入过压和过热保护。

ADM7160超低噪声、低压差稳压器为AD7124-8提供3.3V模拟电源轨。该稳压器由树莓派接口连接器上的5V电源轨供电。AD7124-8数字I/O电源直接连接到树莓派的3.3V电源轨。

LT3090将-18V电源轨调节至-0.1V,为AD7124-8提供略微为负的模拟电源。电源轨设计成即使在启用输入缓冲器的情况下,绝对模拟输入电压也能覆盖从接地到基准电压的整个范围。

常见变化

AD7124-4可用于代替AD7124-8,只有8个单端和/或4个差分通道;这降低了无需额外通道的应用成本。

LTC2686是LTC2688的8通道替代品。它具有55mA的更高输出驱动电流和用于驱动高容性负载的补偿引脚。

如果只需0V至5V的输出范围,则LT8582可更换为单一正5V电源。DAC的替代电源选项可以考虑较低的输出电流升压或反相稳压器 ,因为电路板设计为支持所有通道上的全部DAC输出电流。

此外,还可以根据应用添加低压差稳压器等升压或反相稳压器的低噪声后置调节。

电路评估与测试

本节介绍评估EVAL-CN0554-RPIZ的设置和程序。如需完整的详细信息,请参阅CN0554用户指南

  • 设备要求

EVAL-CN0554-RPIZ电路评估板

树莓派4 B型

带HDMI的显示器

Micro HDMI转HDMI适配器

USB键盘和鼠标

16GB或更大的SD卡

ADI公司Kuiper Linux镜像

5V、3A USB Type-C电源适配器

母对母环回跳线

示波器

数字电压表(6位或更高)

  • 开始使用

默认情况下,ADI CN0554评估板配置了用于测试的正确分流位置。访问EVAL-CN0554-RPIZ用户指南以验证分流位置。

要执行评估测试,请按以下步骤操作:

1.将EVAL-CN0554-RPIZ连接到树莓派,如14所示。

16.png

14.EVAL-CN0554-RPIZ连接到树莓派

2.将具有Kuiper Linux镜像的SD卡插入树莓派。

3.使用母对母环回跳线电缆连接ADC输入和DAC输出通道,如15所示。

17.png

15.具有环回连接的EVAL-CN0554-RPIZ测试设置

4.将树莓派的HDMI电缆连接到显示器,然后将键盘和鼠标连接到USB端口。

5.使用USB Type-C电源适配器为树莓派供电,并等待树莓派启动。

18.png

16.系统测试设置

6.打开IIO示波器,卸下(undock)DMM和调试选项卡,如17所示。

19.png

17.IIO示波器DMM和调试选项卡

7.在DMM窗口中,选择ad7124作为器件并选择要测量的通道,例如ad7124-8:voltage0-voltage1。点击Play按钮开始测量。

20.png

18.IIO示波器DMM窗口

8.在调试窗口中,在“器件选择”中选择ltc2688。在IIO器件属性部分,选择输出电压1通道并选择原始属性。将值设置为32768,然后点击写入。这应该将输出电压设置为2.5V左右,即默认输出范围0V至5V的一半。

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19.IIO示波器调试窗口

9.DMM测量值应显示约0.227V或2.5V的1/11,即默认输入电压衰减。

22.png

20.CN0554模拟I/O的环回测量

了解更多

-ADI CN0554设计支持包

-Thoren、Mark和Suteu、Cristina。使用Python分析混合模式信号链中噪声的简单方法。ADI公司

-科教视频。使用带连接模拟的树莓派作为实验室仪器。ADI公司

-Fortunato、Mark。使用混合信号芯片成功实现PCB接地——遵循最小阻抗路径。maximintegrated.com

-Meneu、Jean Jacques。模拟和数字接地混合信号设计原则。Arrow.com

-Deprey、Rebecca。将模拟传感器与树莓派结合使用。rebeccamdeprey.com

-树莓派HAT简介。raspberrypi.com

数据手册和评估板

涉及的数据手册和评估板如下:LTC2688数据手册、AD7124-8数据手册、AD7124-8评估板、LT8582数据手册、LT8582评估板、LT3090数据手册、LT3090评估板、LT1790数据手册、ADR4525数据手册、LT5400数据手册、ADM7160数据手册、ADM7160评估板

ESD警告

ESD(静电放电)敏感器件。带电器件和电路板可能会在没有察觉的情况下放电。尽管本产品具有专利或专有保护电路,但在遇到高能量ESD时,器件可能会损坏。因此,应当采取适当的ESD防范措施,以避免器件性能下降或功能丧失。

Circuits from the Lab®参考设计是经过测试的参考设计,有助于加速设计,同时简化系统集成,帮助解决当今的模拟、混合信号和RF设计挑战。如需更多信息和/或技术支持,请访问www.analog.com/CN0554

连接/参考器件

LTC2688

16通道、16位电压输出SoftSpan™   DAC

AD7124-8

集成PGA和基准电压源的8通道、低噪声、低功耗、24位、Σ-Δ   ADC

LT8582

具有故障保护功能的双通道3   A升压/反相/SEPIC   DC/DC转换器

LT3090

集成可编程限流值的-36   V、600   mA负线性稳压器

LT1790

微功耗SOT-23低压降基准电压源系列

ADR4525

超低噪声、高精度2.5   V基准电压源

LT5400

Quad Matched Resistor Network

四通道匹配电阻网络

ADM7160

超低噪声、200 mA线性稳压器

ADI的Circuits from the Lab™电路由ADI工程师设计构建。每个电路的设计和构建都严格遵循标准工程规范电路的功能和性能都在实验室环境中以室温条件进行了测试和检验。尽管如此,采用者仍需负责自行测试电路,并确定其是否适用。所以,ADI将不对由任何原因、连接到任何所用参考电路上的任何物品所导致的直接、间接、特殊、偶然、必然或者惩罚性的损害负责。

Circuits from the Lab电路仅供与ADI产品一起使用,并且其知识产权归ADI或其授权方所有。虽然您可以在产品设计中使用参考电路,但是并未默认授予其它许可,或是通过此参考电路的应用及使用而获得任何专利或其它知识产权。ADI确信其所提供的信息是准确可靠的。不过,Circuits from the Lab电路是以“原样”的方式提供的,并不具有任何性质的承诺,包括但不限于:明示、暗示或者法定承诺,任何适销性、非侵权或者某特定用途实用性的暗示承诺,ADI无需为参考电路的使用承担任何责任,也不对那些可能由于其使用而造成任何专利或其它第三方权利的侵权负责。ADI有权随时修改任何参考电路,恕不另行通知。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

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  • 爱立信发布10款全新无线产品。其中,三频无线产品Radio 4485相比同类产品重量轻53%。此外,爱立信还同时发布了全新移动传输以及相关软件解决方案。

  • 行业领先的600MHz Massive MIMO无线产品采用爱立信独有的干扰感知的波束赋形(Interference Sensing),容量增加可多达40%。同时,该软件支持全系列硬件产品。

  • 全新的四载波微波产品,将传输容量提升四倍,并支持MINI-LINK深度休眠功能。

日前,爱立信发布增强型无线接入网络(RAN)与传输(Transport)产品组合,在满足市场对于更高5G容量与收入增长需求的同时,也让爱立信在助力运营商实现"净零排放"的进程中领先一步。爱立信将在2023年巴塞罗那世界移动通信大会(Mobile World Congress 2023 Barcelona)展示十几款能够减少碳排放、降低基站占地面积、提升能效表现,并大幅提升网络容量的全新解决方案。

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此次展出的一系列全新4G与5G无线产品,其中支持FDD(频分双工)的三频无线产品Radio 4485最为显眼。与同类产品相比,Radio 4485重量减轻53%,能耗降低约22%。全新双频和单频无线产品也已推出。

爱立信还推出了以业界首创的超宽频AIR 6476领衔的一系列全新宽频Massive MIMO无线产品。该无线产品可提供600MHz瞬时带宽,在不增加天线占地面积的情况下容量翻倍,可有效提升用户体验。

新发布产品的软件新功能备受关注。其中,干扰感知的波束赋形(Interfering Sensing)可通过最大程度减少小区间干扰和增加高达40%的网络容量来优化中频Massive MIMO的性能。

更新后的产品组合加入了新的移动传输产品。全新四载波微波产品MINI-LINK 6321,在传统6~42GHz频段,使用单套系统即可支持4.8Gbps的传输容量,旨在为运营商提供更加便捷的RAN演进方案。该产品与之前用于构建四载波微波链路的方案相比,占地面积和能耗均减少了约50%。

爱立信无线网络产品业务负责人David Hammarwall表示:"容量扩展、节能和可持续性是运营商RAN演进方案的核心。爱立信的增强型产品组合满足了运营商的关键需求,在把握数据流量增长所带来的机遇的同时,引领行业朝着净零的目标迈进。预计这些话题将成为2023年巴塞罗那世界移动通信大会期间及之后我们与客户讨论的焦点。"

新产品组合包括:

  • 智能小区赋形功能(Intelligent Cell Shaping):爱立信独创的智能自动化软件可扩大覆盖范围并将小区边缘的下行链路速度提高35%。

  • 多载波协同节能功能(Booster Carrier Sleep):可根据流量负载开启和关闭载波的节能软件功能。

  • 通过MINI-LINK深度休眠功能(MINI-LINK Radio Deep Sleep)在移动传输中实现节能。在不需要峰值容量时,通过休眠部分功能,可减少高达25%的无线产品能耗。

  • 全新小区基站路由器Router 6676:具有高密度的25GE接口,能效比相较上一代路由器高三倍,支持与爱立信全新的Massive MIMO无线产品对接。

这些解决方案以爱立信软、硬件协同设计为基础,可帮助网络大幅降低能耗。低流量时段的网络功耗相比峰值时段可减少高达94%。

同时,爱立信也在采用"含碳*指标度量"的方法减少新无线产品生产过程中的碳排放,即在产品部署前测量其温室气体排量。与同类产品相比,Radio 4485的含碳排放量减少了50%。

新解决方案将于2月27日至3月2日在2023年巴塞罗那世界移动通信大会期间,在巴塞罗那会展中心(Fira Gran Via)的2号展馆爱立信展位上展出。新增加的产品组合将在2023年和2024年第一季度上市。

Global Data首席分析师Ed Gubbins表示:"爱立信的最新无线接入网(RAN)和传输(Transport)解决方案不仅解决了运营商的一个痛点,即如何在降低成本同时增加容量以进一步实现5G变现;也解决了一个运营商最关心的问题,即能源效率或减少他们的碳足迹。爱立信的参会主题‘事半功倍'与新发布的无线产品及软件功能非常吻合——体积更小,容量更大,能效更高。同样值得注意的是,爱立信独特的软件和硬件协同设计给网络性能带来的整体提升。"

实现温室气体净零排放是当今世界所面临的最关键和最重要的挑战之一。许多电信行业的参与者正齐心协力,力争在2050年或之前实现净零目标。

进一步了解新增加的宏站和移动传输产品组合

致媒体编辑:

如需相关媒体资料、背景资料和高像素图片,请访问:www.ericsson.com/press

关于爱立信

爱立信助力通信运营商捕捉连接的全方位价值。我们的业务组合涵盖网络、云软件和服务、企业无线解决方案、全球通信平台以及技术和新兴业务。它旨在帮助我们的客户实现数字化,提高效率,并找到新的收入来源。爱立信的创新投资已经让全球数十亿人享受到了移动与移动宽带带来的受益。爱立信在斯德哥尔摩纳斯达克交易所和纽约纳斯达克交易所上市。更多信息请访问www.ericsson.com

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个人电脑和智能手机需求减弱、芯片供应情况的改善以及存储器价格下跌影响了芯片支出

根据Gartner公司的初步统计结果,2022年全球十大原始设备制造商(OEMs)的芯片支出减少了7.4%,占总市场的37.4%2022年全球通胀和经济衰退的压力急剧削弱了个人电脑和智能手机的需求,影响了全球OEM的生产。

Gartner高级研究总监Masatsune Yamaji表示,排名前十的半导体客户大多数是主要的PC和智能手机OEM因此,PC和智能手机消费端需求急剧下降使排名靠前的OEM单位产量和出货量停止了增长

中国的疫情清零政策也造成了严重的材料短缺和电子供应链的短期中断。汽车、网络和工业电子市场的半导体短缺问题迟迟无法解决,这提高了芯片的平均销售价格(ASP)并加速了这些市场的半导体收入增长。这些因素使排名靠前的OEM2022年的整体半导体支出份额相比2021年有所下降。

2022年排名前十的公司与2021年完全相同,苹果和三星电子继续排在前两位。只有三星电子和索尼在2022年增加了芯片支出(见表一)。

表一、2022年全球半导体设计潜在市场总额排名前十的公司(单位:百万美元)

2022年排名

2021年排名

公司

2022年支出

2022年市场份额(%

2021年支出

2021年至2022年增长率(%

1

1

苹果

67,056

11.1

68,851

-2.6

2

2

三星电子

46,065

7.7

45,091

2.2

3

3

联想

21,031

3.5

25,410

-17.2

4

5

戴尔科技

18,304

3.0

20,977

-12.7

5

4

步步高电子

18,082

3.0

21,810

-17.1

6

6

小米

14,602

2.4

16,465

-11.3

7

7

华为

12,075

2.0

14,977

-19.4

8

8

惠普

11,291

1.9

13,927

-18.9

9

10

索尼

7,975

1.3

6,847

16.5

10

9

鸿海科技

7,531

1.3

8,028

-6.2



其他(前十名以外)

377,680

62.8

352,568

7.1



合计

601,694

100.0

594,952

1.1

TAM = 潜在市场总额

数据来源:Gartner(2022年2月)

苹果连续第四年位居半导体支出客户排名的第一位。由于该公司正在向自主研发应用处理器过渡,因此其在计算微处理单元(MPU)上的支出减少了11.7%。但苹果在非存储器芯片上的支出增加了2.8%

三星电子的芯片支出增加了2.2%,继续排在第二位。凭借在折叠式手机领域的领先优势并且受益于中国疫情清零政策对其竞争对手的影响,该公司在智能手机市场中的份额有所提高,因而增加了2022年的半导体支出。

由于PlayStation 5游戏主机在全球消费者中的热度依旧,索尼在2022年的芯片支出增速最快。但由于全年持续不断的严重芯片短缺和物流网络中断,该公司无法将产量提高至满足需求的水平。

存储器占到2022年半导体销售额的约25%。由于在2022年下半年需求萎靡不振的情况下出现价格暴跌,存储器市场的收入下降了10%,是表现最差的设备类别。Yamaji表示:排名前十的OEM占到存储器支出的49.2%,由此可见存储器的支出出现了大幅下降。

Gartner客户可在市场份额分析:2022年全球排名前十半导体客户初步数据统计中了解更多信息。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为高管及其团队提供可执行的客观性洞察。 我们的专业指导和各类工具可以帮助企业机构在最关键的优先事项上实现更快、更明智的决策以及更出色的业绩。 欲了解更多信息,请访问:http://www.gartner.com/cn

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近年来,车用LED照明技术发展迅猛,已成为汽车制造商提高驾驶舒适性和道路行车安全性的一种重要手段。其中用于自适应远光系统的矩阵式LED技术,可以实现重要的前大灯功能,从而根据不同路况提供所需的照明效果。

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三年前,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX /OTCQX代码:IFNNY)和日亚化学工业株式会社宣布为汽车前大灯联合开发一款拥有16,000多个微型LED的高清(HD)光引擎。目前,两家公司正在推出业内首款用于高清自适应远灯系统的、完全集成的微型LED光引擎。这款矩阵式微型LED解决方案将于2023年在一款德国高端汽车中应用。

日亚化工欧洲有限公司汽车市场销售主管Yusuke Yamazaki表示:“新的、内置16,384像素的µPLS™微型像素照明解决方案,进一步扩充了日亚的高级汽车照明解决方案组合。它具有高清分辨率和业界更高的照明输出功率,通过提供比其他基于微镜的高清矩阵式大灯解决方案宽四倍的视野,以及大幅提高的照明输出功率,创造出全新的汽车照明体验。先进的高清灯光可以通过突出显示道路上或者路边的行人或物体,提醒驾驶员注意危险,还可以在道路上投射标记,引导驾驶员通过建筑工地或十字路口。此外,与目前的自适应远光解决方案相比,防眩目远光灯或转向灯等车灯解决方案运行得更加精准、顺畅,由此将驾驶员的道路行车安全和驾驶舒适性提升至全新水平。”

英飞凌科技高级副总裁兼汽车车身动力业务总经理Andreas Doll表示:“µPLS是业内首款能够驱动16,384LED的、完全集成的矩阵式LED驱动器,它将所有需要的微型LED驱动器电路与大量诊断接口及高速视频与控制接口组合在一起。我们创新的µPLS解决方案比目前的高清矩阵式照明解决方案更加节能,有助于减少全球的二氧化碳排放,增加电动汽车的续航里程。此外,我们帮助客户实现了在道路上部署全数字化照明解决方案的愿景,以仅相当于单个半导体芯片大小的极小外形尺寸为客户节省了整体系统成本。µPLS再一次充分表明我们的产品支持数字化和低碳化,可助力社会实现净零碳排放。”

这款全新高清光引擎使用了日亚的微型LED技术和英飞凌的集成式LED驱动IC,可通过脉宽调制(PWM)控制分别驱动16,384个微型LED。该驱动IC还能单独监测每个微型LED并通过监测芯片温度实现出色的热控制。集成的视频接口能够高速传输来自光束发生器单元的视频信号。不同于市面上现有的高清矩阵解决方案,英飞凌的驱动IC只激活灯光模式实际需要的LED。与市面上基于微镜的高清矩阵式解决方案相比,极大地提高了μPLS光引擎的能效,而且大幅缩小了外形尺寸。

这款全新的高清光引擎使得未来的汽车前大灯设计可以变得更小、更纤细。另外,这款全新高清光引擎既可以在工厂进行数字编程,也可以由汽车制造商或驾驶员根据需要进行调整。比如,它会考虑左撇子和右撇子驾驶员的不同需要,为用户带来诸多便利。这些功能将帮助汽车制造商大幅降低设计和生产新型高清前大灯的复杂性。

关于日亚化工

作为全球技术领导者兼超大的LED和激光二极管制造商,日亚化工始终发扬“永无止尽的研究,创造更美好的世界”的精神。日亚化工成立于1956年,起初是一家特种化学品生产商,很快就发展成为发光材料(荧光粉)领域的领导者。公司分别于1993年和1996年开发并推出首个高亮度蓝色LED产品和首个白色LED产品。日亚化工还开发出了各种颜色的氮化物LED,包括紫外线和可见光激光二极管。日亚化工相信自己的产品在未来仍将处于全世界节能解决方案的最前沿。

日亚化工将继续发展自己的独创技术并发扬“永无止尽的研究,创造更美好的世界”的精神,对世界作出贡献。更多信息,敬请访问:www.nichia.com

如需进一步了解英飞凌在未来出行领域所作出的贡献,请访问:www.infineon.com/cms/en/discoveries/new-mobility/

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球电源系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至930日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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亚马逊云科技宣布通过与光环新网和西云数据的紧密合作推出六款新的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)实例,包括在北京区域推出Amazon EC2 R6gd,在北京区域和宁夏区域推出Amazon EC2 C6i、Amazon EC2 M6i、Amazon EC2 R6i、Amazon EC2 X2idn和Amazon EC2 X2iedn,为客户更多工作负载带来更高性价比。这些实例均基于Amazon Nitro系统构建,Nitro可最小化硬件虚拟化带来的性能消耗,为每个实例提供几乎所有的计算、网络和内存资源,为客户提供更高的计算、网络性能以及更高的安全性。其中,R6gd实例采用亚马逊云科技自研芯片Amazon Graviton2,适用于如开源数据库、内存缓存和实时大数据分析等内存密集型应用程序。C6i、M6i、R6i、X2idn和X2iedn实例采用第三代英特尔至强可扩展处理器(代号为 Ice Lake),C6i、M6i、R6i实例与第五代同类实例相比性价比最高提升15%,而X2idn和X2iedn实例与上一代X1同类实例相比性价比最高提升50%。

R6gd实例基于Amazon Graviton2,大幅提升客户云上负载性价比

R6gd实例是内存优化型实例,最高可选择64个vCPU和512GiB内存,还提供最高25Gbps的网络带宽和最高19Gbps的Amazon Elastic Block Store (Amazon EBS)带宽。R6gd实例还提供最高3.8TB的本地NVMe SSD存储,可以显著提升访问速度和延迟表现,非常适合运行批处理和日志处理等临时数据存储以及高速缓存和暂存文件等应用程序,同时超大的内存配置也更适合处理开源数据库、内存缓存和实时大数据分析等内存密集型应用。

R6gd实例采用可大幅提升性价比的亚马逊云科技基于Arm架构自研芯片Amazon Graviton2。亚马逊云科技致力于通过自研芯片策略帮助客户在云中以更低成本实现更高的性能和可扩展性,Amazon Graviton2与第一代Graviton相比,性能提升7倍,计算内核数量增加4倍,缓存增加2倍,内存速度提升5倍。为了方便客户采用Graviton实例并降低客户将应用迁移到 Graviton的复杂度,亚马逊云科技已将20多种托管服务运行在Graviton之上,包括用户经常使用的Amazon Relational Database Service (Amazon RDS)Amazon AuroraAmazon ElastiCacheAmazon MemoryDB for RedisAmazon OpenSearchAmazon Elastic MapReduce (EMR)、Amazon Elastic Kubernetes ServiceAmazon Lambda 等。

五款基于英特尔 Ice Lake的实例,显著提升性价比

C6i、M6i、R6i、X2idn和X2iedn实例均采用了第三代英特尔至强可扩展处理器,全核睿频可达3.5GHz,最高提供128个vCPU,并支持英特尔总内存加密(TME)功能以提供更高的安全性。C6i、M6i、R6i实例与第5代同类实例相比,网络带宽和Amazon EBS带宽提升了1倍,最大vCPU数量提升了33%,性价比最高提升15%;X2idn和X2iedn实例与上一代X1实例相比,性价比最高提升50%。

C6i实例是计算优化型实例,最高可选择128个vCPU和256GiB内存,非常适合计算密集型工作负载,如批处理、分布式分析、高性能计算(HPC)、广告服务、高度可扩展的多人游戏和视频编码。M6i是通用型实例,最高可选择128个vCPU和512GiB内存,可用于客户各种不同的工作负载。R6i是内存优化型实例,最高可选择128个vCPU和1024GiB内存,超大的内存配置让其更适合运行数据库、分布式大规模内存缓存以及大规模集群的实时大数据分析等工作负载。

X2idn和X2iedn实例是内存优化型实例,最高可选择128个vCPU,最大内存进一步提升至2048GiB和4096GiB,同时还提供最高3.8TB的本地NVMe SSD存储选项,并支持100Gbps网络带宽和Elastic Fabric Adapter(EFA)低延迟网络适配器,它还拥有目前AmazonEC2实例中最高的80Gbps EBS带宽,非常适合内存数据库和分析、大数据处理引擎和电子设计自动化(EDA)等工作负载。

M6i、R6i、X2idn和X2iedn实例均已通过SAP认证,用户可以快速在新实例上部署其SAP环境以及运行SAP应用程序,其中X2idn和X2iedn提供的SAPS与上代X1相比提升高达45%。

Quantcast是一家位于加利福尼亚州旧金山的全球广告技术公司,是一个创新的智能受众平台的创建者,该平台使品牌、代理机构和出版商能够了解和发展他们的受众。Quantcast首席工程师Jackson Newhouse表示:"我们采用的自定义键值数据库采用了基于Graviton2处理器的R6gd实例。我们花了大约一个月的时间将我们的工作负载转移到R6gd实例,与同类的x86实例相比,性价比提升了40%。"

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技 (Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过200项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、虚拟现实与增强现实、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及31个地理区域的99个可用区,并已公布计划在加拿大、以色列、新西兰和泰国新建4个区域、12个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问: www.amazonaws.cn

稿源:美通社

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全新EQset™ 技术:平坦的响应曲线和统一的固定增益,开箱即用,意味着高性价比、易于使用,并大大降低了测量误差的风险。

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丹麦霍尔特,2023年1月31日:全球领先的测试和测量解决方案提供商Axiometrix Solutions公司旗下的GRAS Sound & Vibration今天推出了一项新技术,旨在提高消费音频和电信领域的测试效率和测试精度。

全新 GRAS EQset™ 麦克风技术是行业首创。EQset是一项革命性的新进步,它确保了固定的灵敏度和所有频率上的平坦响应曲线,在每个启用EQset的麦克风中,基本上都是完全设置好的均衡的麦克风,可以做到开箱即用。

EQset固定灵敏度和平坦曲线的一致性降低了测量不确定性,并大大简化了麦克风设置、监控、更换和校正。这意味着一切都可以快速轻松地进行,无需任何单独的麦克风调整或校正。设置和其他任务的简化节省了时间,包括设置本身和操作员培训时间。然而,还有一个额外的好处优于时间的节省:EQset几乎消除了生产线上的良品误判或研发中除校准频率以外的频率校正误差的固有风险,这是市场上其他麦克风的常见问题。

EQset麦克风一致的固定灵敏度和平坦响应曲线的另一个好处是,不需要对每个麦克风进行单独校正,因此无需通过TEDS将校正信息存储在麦克风上。这使得EQset麦克风能够有效地与使用48V幻象电源的音频声卡的系统以及任何具有CCP供电模块的系统一起使用,所以不需要购买昂贵的新设备或对现有基于CCP的设备进行重新装配。

总的来说,即将推出的带有EQset技术的麦克风系列将提供高度准确、高性价比、用户友好的解决方案,用户使用它进行声学测量时,无需长时间的设置、停机、更换或校正等常规问题,同时比市场上任何其他麦克风更好地减少了测量误差。

据GRAS Sound & Vibration产品总监Rémi Guastavino透露:“通过推出EQset技术,我们实现了之前的承诺,即不断为世界各地的生产线设置寻求全新的、经济高效且高精度的测试解决方案。创新是我们的核心,而EQset是我们的最新进展,市场可以期待GRAS在不久的将来会有更多的研发成果。”

在向相关行业的众多声学和生产专家推荐后,EQset已经收到了巨大的反馈。

更多信息,GRASacoustics.com/EQSET.

关于 GRAS SOUND & VIBRATION:

GRAS是全球测试麦克风领域公认的领先制造商。我们为声学测量精度和重复性要求高的行业开发和生产最先进的测量麦克风和相关设备,包括为航空航天、汽车、听力学、消费电子和其他高要求行业的客户提供应用和解决方案。为达到客户期望和信任, GRAS麦克风一直坚持高质、耐用和准确。

GRAS Sound & Vibration 在40多个国家/地区设有分公司和经销商,是Axiometrix Solutions集团的子公司。Axiometrix Solutions是领先的测试解决方案提供商,由全球知名的测量品牌组成,包括 Audio Precision和imc测试和测量。

更多信息,请访问 www.GRASacoustics.cn

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屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性,助力客户实现新突破

摘要:

  • 新思科技携手芯片设计生态系统,通过DSO.ai率先实现100次流片,覆盖一系列前沿应用和不同先进工艺节点

  • 意法半导体首次使用云端人工智能设计实现流片,通过DSO.ai以3倍的设计效率达成更高的性能、功耗、面积 (PPA)目标

  • SK海力士成功将其先进工艺裸晶芯片尺寸缩减高达5%

  • 新思科技DSO.ai能够通过强化学习,在巨大的求解空间中优化PPA,可节省数月的人工工作量

新思科技Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,屡获殊荣的自主人工智能(AI)设计解决方案新思科技DSO.ai已助力诸多半导体客户成功实现100次流片,这也标志着AI在芯片设计中的规模化应用实现新突破。近期,意法半导体(STMicroelectronics)和SK海力士(SK hynix)等客户都显著提升了设计效率和PPA,并正在采用可自主学习的芯片设计工具在本地和云端规划新设计路线。

借助新思科技DSO.ai™(Design Space Optimization AI),这些公司能够在关键阶段加快先进工艺节点的设计速度。自新思科技DSO.ai推出以来,客户采用该产品取得了诸多显著成效:设计效率提高3倍以上,总功耗最多降低25%,裸晶芯片尺寸大幅缩减,总体计算资源量也有所下降。

意法半导体(ST)是一家服务电子应用领域客户的全球半导体领导者。目前,该公司已使用了新思科技DSO.ai云端版本,更好地助力其高度复杂的设计阶段。此外,意法半导体在流片阶段也采用了新思科技Fusion Compiler™与IC Compiler™ II物理实现工具。

意法半导体片上系统硬件设计总监Philippe d’Audigier表示:“在微软Azure上使用新思科技的DSO.ai设计系统,助力我们将实现PPA目标的效率提升了3倍以上,因此我们能够快速部署Arm内核,并超越原定的PPA目标。我们非常期待加快与新思科技和微软的合作,为包括工业MPU在内的诸多关键项目,探索出更多行业领先的芯片设计机会。”

提升芯片性能和设计效率

传统的设计空间探索是一项高度劳动密集型的工作,通常需要经过数月的反复探索和实验。利用人工智能技术,新思科技DSO.ai大规模扩展了对芯片设计流程中各种选项的探索,并能够自主执行大量次要决策,从而寻求理想的PPA解决方案。

SK海力士片上系统(SoC)负责人Junhyun Chun表示:“以业内领先的产量提供高性能、稳健的存储产品需要密集的优化工作,这在传统意义上属于高度劳动密集型工作。新思科技DSO.ai极大提高了我们团队的设计效率,让我们的开发者有更多时间为新一代产品创造差异化功能。DSO.ai给我们带来了惊人的成效,在最近的设计项目中,DSO.ai将单元面积减小了15%,并把裸晶芯片尺寸缩减了5%。”

新思科技电子设计自动化(EDA)事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示:“人工智能自主探索更广泛设计空间的能力,加速我们客户对更佳PPA目标和更高设计效率的不懈追求。我们的客户采用DSO.ai率先成功实现了100次流片,并取得了卓越的设计结果。无论在云端、本地还是二者混合进行芯片设计,客户都通过设计优化实现了更好的设计结果和更快的的上市时间。云端的解决方案尤其令人期待,在数据中心大规模部署新思科技的人工智能技术后,将引领全球开发者迈入一个全新的设计时代。

微软Azure硬件与基础设施工程副总裁Jean Boufarhat表示:“微软致力于推广先进的芯片设计,在Azure上搭载新思科技DSO.ai设计系统是我们必然的选择。在Azure上使用由AI驱动的芯片设计,客户能够利用云端的可扩展性来提高设计效率,并自动优化高性能计算等芯片设计中巨大的求解空间。”

点击阅读,进一步了解新思科技DSO.ai的更多信息。

关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™"芯片到软件")合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统(SoC)开发者,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息,请访问www.synopsys.com/zh-cn

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