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全球首款采用 200+层 NAND技术的数据中心 SSD以及高耐用型 NVMe缓存SSD

Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码MU)今日宣布推出两款固态硬盘(SSD)——美光 6500 ION NVMe SSD 及美光 XTR NVMe SSD。这两款产品通过降低运营成本并提高存储效率,为数据中心带来更多竞争优势,以应对当今数据量急剧增长的趋势。美光 6500 ION 是一款大容量的 SSD,能提供卓越的性能,并使数据中心更节能,比基于 QLC 的竞品 SSD 具备更高价值。由于美光采用 232 层技术节点,优于竞争对手的 200 层以下 QLC 技术,6500 ION SSD 能在提供 TLC 性能的同时与 QLC 的成本相媲美。美光 XTR SSD 则是一款超高耐用型产品,与美光 6500 ION 或其他 SSD 搭配使用可大幅提升系统性能。

美光副总裁暨数据中心存储业务部门总经理 Alvaro Toledo 表示:“客户正在寻求新的技术能力以满足人工智能数据湖以及其他严苛工作负载的数据量增长和性能需求。由于美光 6500 ION 和 XTR SSD拥有大容量、卓越性能和超强耐用性的独特组合优势,我们看到这两款产品对越来越多正在大规模部署存储系统的客户产生了强大的吸引力。6500 ION SSD以 QLC 的价格提供了TLC 的高性能,与竞品 QLC SSD 相比,这款产品的功耗降低达 20%,可帮助客户减少碳排放。这两款 SSD 配合使用时,客户能够在不影响性能的同时有效应对人工智能应用的功耗问题。”

美光 6500 ION SSD:创新技术加持,以 QLC 的成本实现 TLC 的性能。

与主要同类竞品相比,美光 6500 ION 是一款具有更高性能、更高性价比的大容量 SSD

  • 平均读取延迟降低 34%

  • 顺序写入性能提高 58%

  • 4KB 随机读取 IOPS 提升高达 62%

  • 队列深度 (QD) 为 128 时,4KB 随机写入 IOPS 提升逾 30倍;QD 为 1 时,4KB 随机写入 IOPS 提升逾 10倍

  • 4KB 随机写入耐用性 (RDWPD) 提升逾10倍

在实际工作负载测试中,美光 6500 ION 同样表现出众:

  • Ceph 对象存储工作负载美光6500 ION这种高性能、大容量NVMe SSD能够在同一对象存储中同时满足高性能和大容量需求。测试结果显示,与主要竞品相比,美光 6500 ION NVMe SSD 在所有工作负载测试项中均有显著的性能提升。

Ceph 对象存储工作负载测试结果:

o100% 顺序写入性能提升高达 3.5 倍

o100% 顺序读取性能提升高达 47%

o100% 随机读取性能提升高达 49%

o混合 I/O(顺序读取和写入)性能提升高达 62%

o混合 I/O(随机读取和顺序写入)性能提升高达 27%

  • Cassandra NoSQL 数据库:这是一种高扩展性分布式数据库,用于欺诈检测、全球物流、云文档存储和社交媒体应用等工作负载。与竞品 QLC SSD 相比,美光 6500 ION SSD 在此场景中通常表现出更高的峰值性能和更低的 99.99% 读取延迟。在雅虎云服务基准 (YCSB) 工作负载 C(100% 读取配置文件)测试中,美光 6500 ION 的峰值性能优于竞品 2.6 倍。在 YCSB 工作负载 F(记录用户会话配置文件)测试中,美光 6500 ION 的 99.99% 读取延迟优于竞品 9.2 倍。测试中各类常见的 NoSQL 工作负载性能提升通常会对数据中心的性能产生重大影响,美光 6500 ION SSD 因此成为客户部署 Cassandra 和其他 NoSQL 数据库时的首选大容量 SSD。

  • WEKA 软件定义存储:这是一种高性能、可扩展的软件存储解决方案。测试结果表明,美光 6500 ION 可提供所需的大容量存储并支持相应工作负载,且性能优于竞品 QLC SSD 。在由 6 个节点组成的集群配置中,配备 48 块美光 6500 ION SSD 的 WEKA 集群能在单个节点上实现高达 520 万次的 IOPS ,以及高达 112GB/s 的吞吐量,同时还可为集群提供近 1.5PB 的存储容量。

WEKA 首席产品官 Nilesh Patel 表示:“WEKA 正在引领数据存储、管理和处理方式的转变。我们的软件定义解决方案能够帮助企业将传统闭塞的数据孤岛转变为动态流动的数据通道,从而以可持续的方式无缝支持人工智能(AI)、机器学习(ML)和高性能计算(HPC)等下一代工作负载。WEKA 数据平台需要高性能硬件或云基础设施,从而为客户创造最大价值。通过与美光合作并采用其最新推出的 6500 ION SSD,我们能以更低的能耗和成本为客户提供所需的性能。”

美光 6500 ION 的价格与 QLC SSD 相当,可降低前期采购成本,同时还能提供更出色的性能和耐用性。6500 ION 的能耗更低,所需散热设备更少,能够降低运营费用。它还拥有 30.72TB大容量和紧凑的外形规格,有助于提高服务器的存储密度,降低服务器软件许可成本及碳排放,并同时实现优于竞品的性能和耐用性。

Supermicro 联合创始人暨业务拓展高级副总裁 Wally Liaw 表示:“Supermicro 与美光等领先供应商合作,将前沿技术带给对高性能和安全存储技术有着严苛要求的全球客户。选择美光 6500 ION SSD 作为存储解决方案的客户能充分利用其安全功能,以 QLC 级别的成本获得 TLC 的性能。”

美光 XTR SSD:超强耐用,适用于写入密集型工作负载。

美光 XTR SSD 耐用性极高,可为写入密集型工作负载提供必要的可靠缓存。与美光 6500 ION SSD搭配使用时,美光 XTR 相较存储级内存解决方案,能以更少的投资优化存储工作负载。它非常适合写入密集型用例,例如缓存层、写入缓冲、日志记录,以及在线事务处理等工作负载。美光 XTR SSD 采用美光经过验证的垂直集成存储架构设计,内置业界领先的安全套件,使客户在数据中心部署过程中安心无忧。

美光 XTR SSD 的性能:

  • 随机每日整盘写入次数 (DWPD) 高达 35 次,顺序 DWPD 高达 60 次。耐用等级远超传统 SSD

  • 与 SCM SSD 相比,能以 20% 的成本实现高达 35% 的随机 DWPD 耐用性

  • 功耗降低高达 44%

  • 可用容量增加 20%

在 Microsoft SQL Server Analytics 工作负载测试中,卓越的存储性能和超高耐用性至关重要。美光 XTR 和美光 6500 ION SSD 搭配使用时,性能可与采用美光 6500 ION 搭配存储级内存 (SCM) SSD 的解决方案相媲美。当与 6500 ION SSD 搭配使用时,美光 XTR 可起到与SCM SSD相同的作用,并实现近乎相同的查询性能。美光 6500 ION 可作为主存储设备,满足 SQL 服务器的性能和容量需求,而美光 XTR 则能提供 SQL 服务器中诸如tempdb 数据库这种写入密集型操作所需的耐用性。

随着 6500 ION  XTR SSD 的推出,美光现可提供大容量和高耐用 NVMe SSD 创新组合。这套 SSD 新组合使数据中心运营商能利用低能耗的创新技术来大规模扩展存储系统、控制成本,并提升数据中心的可持续运营。

美光 6500 ION SSD 的容量为 30.72TB,提供 U.315 毫米)和 E1.L9.5 毫米)两种规格选项。美光 XTR 的规格为 U.315 毫米),提供 960GB  1.92TB 两种容量选项。

如需了解更多信息,请访问micron.com/6500ION 和 micron.com/XTR

更多资源

博客:美光 6500 ION SSD

关于 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司)

美光科技是创新内存和存储解决方案的业界领导厂商,致力于通过改变世界使用信息的方式来丰富全人类生活。凭借对客户、领先技术、卓越制造和运营的不懈关注,美光通过 Micron® 和 Crucial® 品牌提供 DRAM、NAND 和 NOR 等多个种类的高性能内存以及存储产品组合。我们通过持续不断的创新,赋能数据经济发展,推动人工智能和 5G 应用的进步,从而为数据中心、智能边缘、客户端和移动应用提升用户体验带来更大的机遇。如需了解 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)的更多信息,请访问 micron.com

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碳纤维是指含碳量在90%以上的高强度高模量纤维,由于其具有重量轻、强度高、刚性高、耐高温、耐腐蚀等绝佳的材料性能,被誉为“黑色黄金”。在最近十年中,碳纤维的需求显著增长。如今,碳纤维已广泛应用于航天器、赛车和其他需要同时具有轻质性和耐久性的高速机器。

然而,在材料科学界,碳纤维也有一个不为人知的缺点。碳纤维复合材料所使用的绝大多数聚合物基体是高度化学交联的热固性树脂,在赋予优异性能的同时也使其通常被认为难以回收再利用。同时,碳纤维在生产使用过程中也会产生大量的废弃物,带来生态隐患和环保危机。如何借助新工艺和创新产品设计,实现碳纤维和废弃物的回收,并转化为宝贵的原材料,成为戴尔科技关注的核心。

笔记本电脑需要坚固耐用,但其无需具备像飞机需要突破音障般的坚固程度。因此,在2013年,当力求寻找一种尽可能经济高效的材料,生产更轻、更薄的笔记本电脑的方法时,戴尔科技首次提出在产品中使用再生碳纤维材料。两年后,戴尔Latitude产品线推出了首款再生碳纤维笔记本电脑,在变废为宝、提高可持续性的同时,使笔记本更加坚固和轻薄。自2015年开展该项目以来,超过170万公斤的碳纤维得以免于进入垃圾填埋场。

可持续理念贯穿戴尔科技产品的全生命周期,戴尔科技也在一直在努力寻找保持势头的方法,力图通过科技创新为人类和地球打造更美好的未来。

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用于制造戴尔笔记本电脑生物基塑料外壳的蓖麻籽原料

可持续为先

戴尔科技清楚地知道可持续性将会成为未来趋势,因此在最初的产品设计中就将再生碳纤维材料纳入考虑之中。将笔记本制造材料转变为再生碳纤维可谓一举多得,该材料不仅重量轻、强度大、价格相对低廉,且具有可持续性。

可持续性将对整个科技行业产生深远影响。戴尔创新指数显示,如今超过三分之一的企业将气候变化视为创新加速器,超过一半(52%)的IT行业决策者正在努力减少其整体IT碳足迹,39%的决策者正在实施技术转变,以更清楚地了解其碳影响,此外,有接近一半(47%)的IT行业决策者正在淘汰或回收他们的终端IT设备。

近年来,戴尔科技持续推动可持续发展。2023年,可持续性将成为戴尔产品设计的核心原则之一。戴尔科技集团更是提出愿景目标:到 2030 年,客户每购买一件产品,戴尔科技将再利用或回收利用一件同等产品;产品包装将 100% 采用回收材料或可再生材料制成;一半以上的产品成分也将采用回收材料或可再生材料。

规划发展路线

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戴尔产品中使用的再生碳纤维

除了在笔记本电脑中使用再生碳纤维外,戴尔科技还进行了一系列可持续材料计划,使材料最大程度发挥价值。

例如,铝是一种高碳排放源,但戴尔科技并没有因此直接劝阻设计师使用铝,而是率先领头发起了从传统制造的铝转向水力发电生产的铝的倡议。如今,这种水电生产的铝材料被引入戴尔XPS和Latitude产品线,这一转变使铝相关排放量减少了70%。这是戴尔科技在探索可持续材料之旅中取得的一场速胜。

然而,这场速胜来之不易。做出真正有影响力的改变需要从大局出发,全方位考虑到一项倡议在未来的发展呈现。从0到100很难一蹴而就,也并不现实。技术尤其需要一步步地沉淀和迭代。从技术的角度来看,戴尔科技产品所使用的每种材料都有迭代计划。对自己的发展方向有一个清晰的愿景至关重要。

星星之火,可以燎原

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可持续愿景的实现需要与各方通力合作以及坚持不懈。戴尔科技在数年前就向供应商反复提出了在戴尔产品中使用可再生的生物基塑料的想法,考虑如何生产可再生的和生物基的材料。而推进和落实这些可持续的重大变革,很大程度上取决于整个供应链达成的共识。

但星星之火,可以燎原。一旦启动,微小的涟漪也能掀起巨大的浪花,戴尔科技致力于可持续材料的推广使用,并发挥了重要作用。正如再生碳纤维行业在十年前并不存在,但现在不止一家跨国公司正在进行碳纤维回收。戴尔科技作为引领者之一,推动创造了回收碳纤维的需求。

共建可持续的世界是全人类的责任。增加材料的循环利用、减少资源消耗和碳排放将引起连锁效应,与解决气候问题息息相关。在挑战和希望并存的时代里,戴尔科技致力于联合行业内外的合作伙伴共同推动影响深远的变革,通过不断分享经验以及创新实践,助推整个行业向正确的方向前进,为世界带来积极而深刻的变化。

关于戴尔科技集团

戴尔科技集团(NYSE: DELL)致力于帮助企业、机构和个人构建数字化未来,改进他们的工作、生活和娱乐方式。戴尔科技集团为客户提供业界最全面、创新的技术及服务组合,迎接数据时代挑战。

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OPPO 今日公布了OPPO Reno10 系列的影像配置,该新品将首次搭载超光影潜望长焦,实现人像的构图自由。同时,OPPO 首席产品官刘作虎表示,“得益于算法进步,Reno10系列继承了Find X6 系列的人像效果。”

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人像极具生动感、自然感

如何拍出一张更好的人像?这是每一代 Reno 都在探索的问题。十代以来,围绕“自然有质感的”的人像美学主张,OPPO Reno系列曾首创10倍混合光学变焦,并带来视频超级防抖、AI焕采视频美颜等诸多行业领先的创新体验,帮助近8000万 Reno 用户创作更生动、更自然、更高级的人像作品,也让大家相信:好人像,选 Reno。

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十代Reno用户的人像作品

OPPO 认为,用长焦拍人像,可以让画面始终聚焦到最重要的人,同时精准捕捉人物的面部细节和情感表达。作为十代里程碑之作,OPPO Reno10 系列将首次搭载超光影潜望长焦,支持旗舰 1/2 英寸大底,6400 万超高像素,ƒ/2.5 超大光圈。从3x到6x,从全景到特写,OPPO Reno10系列都可以拍出旗舰水平的质感人像,帮助用户实现人像构图自由。

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OPPO Reno10 系列搭载超光影潜望长焦

人像是用光的艺术,忽略光影,就是忽略人像的全部。因此,OPPO Reno10 系列还继承了Find X6 系列的人像效果,用计算光影的方式还原光线、人物主体和环境的正确光影关系,光影更自然,五官更立体,表情更生动。

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还原阳光下的真实光影

更多 OPPO Reno10 系列新品信息,敬请期待5月24日14:30的新品发布会,届时可前往 OPPO 官网进行观看。

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西部数据公司副总裁兼中国区总经理 蔡耀祥

全球的数据量正持续以每年约23%的速度增长——各行各业产生的数据量越来越多,因此长期保存这些数据变得愈发困难。另一方面,在中国“3060 ”双碳目标的指导下,企业级数据中心的数据存储不仅需要高性能、大容量和更低的总体拥有成本,还要向着绿色、低能耗的可持续方向不断发展。

一个有效的解决方案就是冷存储。通过更深入地了解组织的数据需求,我们发现企业采用冷存储可以确保随时访问有价值的数据,同时减少数据存储的总体拥有成本和能耗。

冷存储的兴起

冷存储,可以理解为针对不常访问数据的存储。在该类场景中,数据被归档或保存在冷存储”中,很少被使用,但需要时又得做到可以随时访问,因此不必优先考虑IO性能。这与需要进行数据处理的高性能 “热存储”相反,而且也不同于可能永不访问,或允许花费数小时或数天访问的“冻存储

随着技术创新和数字化转型的加速推进,越来越多的此类数据将持续产生,即使当下不用,也具备一定价值,不应被即刻丢弃。譬如在智慧视频和安全相关行业,同一段视频不能记录第二次,一旦意外丢失,决不会以完全相同的方式再次呈现,而且永远不知道什么时候需要回看视频,因此数据永久保留很有必要。在汽车行业自动驾驶测试将产生大量数据,且不会重复同样的测试,因此,企业可保留数据以便在自动驾驶算法革新的过程中持续加以利用。对于播放职业球赛电视台来说,永远有可能重播球员的比赛视频,所以视频内容也要全部保留下来

其实,在各行业的各种具体场景下,用户都随时访问旧数据的可能。一些企业尽管当下不需要访问数据,但也可能已经预知何时会需要。比如机器学习的场景下,创建庞大的训练数据极为耗时,一旦积累了数据集,尽管可能很少被访问,却拥有一定价值。因此,企业需要保留这些数据用于机器训练,节省再次创建庞大数据集的时间,也可将其出售用其他训练项目

可见,越来越多的企业需要探索冷存储方法。而需要长期保留这些数据的企业面临着一个关键问题,到底是将数据存放在昂贵、更快速的存储基础架构中实时取用,还是存放在性价比的冷存储层,在以后需要再重新访问?

冷存储便是针对该场景的解决方案,它允许以更低的成本存储数据,与需要实时多次访问的“热数据”(如金融交易)相比,这些数据被访问频率低。基于这一优点,企业可以更轻松地选择理想的数据存储解决方案,而不是陷入以更高成本扩展存储资源还是删除一些潜在重要数据的两难境地

正因如此,冷存储方兴未艾,并将持续加速发展。行业分析师认为,当前至少60%数据可以归入存档数据,到2025年,这一比例可能达到80%或更多。因此,冷存储正成为存储行业增长最快的细分领域之一服务提供商纷纷迎合这一发展趋势,采用可访问的存档重新设计其存储架构,并确保对冷存储中的数据进行高效管理,降低总体拥有成本和能耗。

企业该如何进行冷存储?

广义程度上,冷存储属于一种用例,企业需要探索特定的技术和解决方案来将这个用例变为现实,其中需要注意的重点包括:

首先,将冷数据视为主数据对待。冷数据必须在线存储,并且易于搜索和访问。企业不仅要能够存储数据,还需要在这些数据集持续增长的情况下解决实时、高效访问数据的挑战。例如,电视台如果需要重播几年前举行的一场体育赛事,它得具备一套基础设施保证可以精确找到这些数据。因此,旧数据仍然需要被当成主数据来对待,尤其是在可访问性方面。

不将存档数据视为数据是一种失策,而这也涉及到另一个重要考量——数据保护。

即使这些数据被存放在二级存储上,仍然需要像主数据一样受到保护。无论是确保数据在站点发生灾害时不会丢失,还是免受人为威胁等,只有像主数据一样进行数据保护,冷存储中的数据才能安全无虞。

另一个重要注意点就是成本。尽管冷存储为长期保存数据提供了一种更具成本效益的解决方案,但要实现其最佳功效还需考虑多种因素。

业内人士可能经常认为云存储将是最具成本效益的冷存储库。然而,对于某些企业的特定场景下,事实可能并非如此,而且如果持续向云端增加更多数据,成本也会随之提升。虽然云技术在弹性和保护方面具有独到的优势,但它并非所有场景下企业的最优选择。

另一方面,有些企业认为磁带技术是成本更低的存储技术,所以必须部署磁带来满足所有冷存储需求然而许多情况下这其实时难以实现。企业必须分析整体拥有成本,深入研究采用技术的服务等级协议,因为对某些公司来说,简单地投资构建多个存储层可能并无法节省那么多成本,而且会增加不必要的复杂性。简言之,并没有“放之四海而皆准”的解决方案。

立足HDD创新,应对绿色数字未来

随着人工智能、机器学习、自动驾驶、智慧视频、物联网以及智慧城市等新兴应用的不断演变,数据生成来源比以往任何时候都更多,冷存储领域也正不断发展,并凸显出其重要性。市场正大量投资云存储、基于HDD的解决方案和磁带技术创新,以满足未来企业数字化转型和冷存储的需求。

如今,大多数二级冷数据都保存在磁带或HDD上,而热数据则存储在SSD中。HDD正在向下一代磁盘技术和平台演进,旨在降低拥有成本和能耗,并提高主动存档解决方案的可访问性。HDD技术的最新进展包括新的分区存储技术、更高的面密度、机械创新、智能数据存储以及材料创新等等。

西部数据一直处于HDD技术创新的前沿,不断提高存储容量和性能并降低客户的总体拥有成本和能耗,帮助客户应对庞大和多样化的数据存储需求。2021年,西部数据突破传统存储界限,推出了整合HDD与闪存优势的OptiNAND技术,带来了全新的闪存增强型磁盘架构设计。2022年,西部数据推出了基于OptiNAND技术的22TB Ultrastar ® DC HC570 CMR HDD,在成熟的单碟2.2TB的氦气封装技术上实现了10碟更高的面密度;开发出了创新的UltraSMR技术并发布26TB Ultrastar DC HC670 UltraSMR HDD,通过引入数据块编码和先进的纠错算法,增加了每英寸磁道数(TPI),与22TBCMR HDD相比带来了约18%的容量提升。西部数据通过HDD产品和技术的迭代更新,为云服务提供商、企业级客户和下一代数据中心带来了更低的TCO与能耗。

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<西部数据22TB Ultrastar DC HC570 HDD ()

西部数据26TB Ultrastar DC HC670 UltraSMR HDD () >

除了不断进行产品创新,西部数据还评估并强化了应对气候变化影响的措施,致力于实现更可持续的未来。这一点在第四次工业革命不断演进,自动化替代传统人工操作的进程中尤为重要。去年11月,西部数据的上海工厂成功入选世界经济论坛全球灯塔工厂网络,并凭借在可持续发展领域的突破性成果,被授予中国首家“可持续发展灯塔工厂”荣誉称号。

作为全球数据基础架构提供者,西部数据拥有全面且丰富的HDD和闪存解决方案,助力企业和数据中心实现高效和可持续的数据存储。

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当前,汽车产业正经历前所未有的变革,5G、蜂窝车联网(C-V2X)、AI、云计算等前沿技术交织演进,用户对汽车创新产品体验的需求不断提升,汽车行业正加速迈向智能网联新时代。全新的汽车架构、电气化转型、更具沉浸感的座舱体验、先进驾驶辅助和自动驾驶规模化、全新的出行服务和智慧交通系统——这些趋势正在深刻改变着汽车的技术走向、行业合作方式和消费者的驾乘体验。

凭借在无线通信和移动计算领域深厚的技术积累,高通公司在过去二十多年面向汽车行业推出了丰富的产品和解决方案,不断刷新智能网联汽车顶级体验。高通不仅推出了众多“定义未来”的首创性技术,还面向下一代汽车打造了系统级平台——骁龙数字底盘,持续为车辆在连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域带来最前沿的技术和功能。目前,骁龙数字底盘已赋能全球超过2.5亿辆汽车,为数亿用户带来更智能、更顺畅、更安全的创新驾乘体验。

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2023高通汽车技术与合作峰会火热报名中,欢迎扫码注册参会

525日至26日,高通将在苏州举办首届“高通汽车技术与合作峰会”,大规模、全景式呈现骁龙数字底盘带来的最新技术成果,并携手汽车生态伙伴共同展望智能网联汽车新趋势和新机遇。

届时,高通公司中国区董事长孟樸、高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal将携公司多位汽车技术产品负责人,与来自汽车制造商、一级供应商和产业组织等合作伙伴的行业大咖一起,共同探讨如何推进汽车产业变革。峰会还设置了智能座舱、智能驾驶和车联网三大主题分论坛,从基础技术、产业政策、需求洞察等方面深度启迪汽车未来创新之路。

汽车行业领军企业汇聚一堂,共绘生态蓝图,让峰会备受期待:活动共计超过30场主题演讲,超过120家汽车制造商、一级供应商、汽车解决方案提供商及产业链上下游厂商共襄盛举,将吸引超过1000名生态合作伙伴及专业观众参与。

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骁龙数字底盘概念车将首次在中国亮相并对观众开放体验

超过60项基于骁龙数字底盘的创新方案及应用展示将亮相峰会。值得一提的是,此次活动上,骁龙数字底盘概念车也将首次在中国亮相并对观众开放体验,集中展现高通对于智能网联汽车的未来构想。概念车突出展现了骁龙数字底盘解决方案如何集成来自多样生态系统中不同公司的技术,提供高度个性化且直观的体验,包括沉浸式信息娱乐、驾驶辅助和增强的安全性。凭借前沿技术和创新体验,骁龙数字底盘概念车生动诠释了高通将如何助力行业加速驶向智能网联汽车的未来。

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新推出的64位微处理器(MPU) STM32MP2系列目标通SESIP 3级认证,工业应用接口和专用边缘 AI加速单元

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出第二代STM32 微处理器(MPU),该产品在继承了STM32生态系统基础上,采用了全新的处理器架构,提升了工业和物联网边缘应用的性能和安全性。

意法半导体执行副总裁、通用微控制器子产品部总经理Ricardo De Sa Earp表示:“STM32MP2新系列产品进一步增强了我们在应用处理器方面的投入,将该处理器结合了64位处理器内核、边缘AI加速单元、先进多媒体功能、图形处理器以及丰富的数字外设接口。新系列MPU还集成了先进的硬件安全功能,以迎接在安全工业4.0、物联网和多种用户界面应用中涌现的新机遇。”

新一代微处理器的第一条产品线STM32MP25配备一颗或两颗64位Arm®Cortex®-A35内核,1.5GHz主频,高能效。处理实时任务,还集成一颗400MHz Cortex-M33内核。内置的专用神经处理单元(NPU)将处理器的总算力提高到1.35 TOPS(每秒1.35万亿次运算),使其能够为先进的机器视觉、预测性维护等应用提供更强大的边缘AI加速能力。STM32MP25支持32位DDR4和LPDDR4存储器,为成本优化设计提供长期保障。

STM32MP25产品线还支持千兆时效敏感性网络(TSN)规范,配备双端口千兆以太网TSN Switch模块,以及PCIe、USB 3.0和CAN-FD外围设备,为实时工业应用、数据集中器、网关以及通信设备提供高密度的连接功能。更高的数据处理能力结合网络连接功能,提升了安全应用和工业自动化检测和特征识别的性能。举例来说,MPU可以从高达五百万像素的图像传感器获取每秒30帧的视频流,然后使用边缘AI加速器分析视频图像,最后通过千兆以太网TSN发送附有检测元数据的相关视频(使用硬件编码器进行编码),并以流媒体模式进行全程实时控制。

内置的3D图形处理单元(GPU)支持1080p分辨率图形和视频,以实现丰富的用户界面。Vulkan实时图形处理功能可以使安卓应用畅通无阻。该产品还内置了1080p视频编解码器,多个显示器接口LVDS、四通道MIPI DSI,以及MIPI CSI-2摄像头接口,足以简化包括raw-Bayer图像传感器在内的数字相机和显示器的连接应用。

Arm的TrustZone®可信架构、资源隔离框架(RIF)等先进的安全功能,辅以密钥安全存储、安全引导、一次性可编程(OTP)存储器内的唯一设备ID、硬件加密引擎和动态DDR加密/解密算法,可确保处理器通过SESIP 3级认证。

新产品的温度范围为-40°C到125°C,可以简化热管理设计,提高工业设备的可靠性。此外,与其他面向工业应用的STM32 MPU一样,STM32MP2系列MPU享受ST的10年使用寿命承诺。

新系列处理器提供多种封装选择,其中球间距0.8mm的封装(TFBGA)可以简化PCB设计布线,允许开发者使用四层PCB的经济设计,节省昂贵的激光过孔费用。

使用新系列MPU,开发人员还可受益于STM32MPU生态系统的丰富开发资源,例如,高人气的OpenSTLinux发行版(包含完整的AI框架X-Linux-AI),以及STM32Cube开发工具。STM32Cube的裸跑程序或者RTOS可以运行于Cortex-M33内核运行。

意法半导体目前正在向OEM客户交付STM32MP25样片及评估版。预计2024年上半年开始量产。STM32MP2新系列 MPU已于5月12-13日在深圳举行的STM32中国峰会上亮相。


详情访问https://www.st.com/ stm32mp25

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com


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英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布已收购位于斯德哥尔摩的初创企业Imagimob有限公司,这是一家领先的平台提供商,致力于为边缘设备上的机器学习(ML)解决方案开发提供助力。通过此次收购,英飞凌进一步加强了其提供世界一流机器学习解决方案的地位,并显著扩充了其AI产品阵容。Imagimob提供一个端到端的机器学习工具链,该工具链高度灵活、易于使用,并且将重点放在了交付生产级ML模型上。英飞凌将收购该公司100%的股份,双方均同意不披露此次交易的具体金额。

英飞凌科技安全互联系统事业部总裁Thomas Rosteck表示:“人工智能(AI)和机器学习将大规模进入各种嵌入式应用,并带来新的功能。凭借Imagimob出色的平台及其在为边缘设备开发强大机器学习解决方案方面的专长,我们将能够进一步加强自身的实力,将产品的控制功能和能效提升至新水平,同时保护用户的隐私。此外,基于先进的传感器和物联网解决方案组合,我们能够帮助客户充分利用人工智能/机器学习的优势,将他们的产品快速推向市场。”

Imagimob联合创始人兼首席执行官Anders Hardebring表示:“与英飞凌合并之后,我们能够加快客户的产品和技术开发,赋能新的应用,并帮助客户在市场中脱颖而出。作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,英飞凌有着深厚的应用专业知识和广泛的产品组合。成为英飞凌生态系统中的一个重要组成部分,使得我们能够在物联网环境中高效、安全地部署和实施先进的传感与控制。”

Imagimob是快速增长的微型机器学习和自动机器学习(AutoML)市场的领导者,致力于为边缘设备的机器学习提供端到端的开发平台。Imagimob的平台支持诸如音频事件检测、语音控制、预测性维护、手势识别、信号分类、材料检测等各种用例,并将进一步扩展英飞凌的软硬件生态系统。合并之后,将双方的专业知识相结合并应用于完整的传感器产品组合,将能够为两家公司现有的客户提供跨产品的统一用户体验,助力客户快速部署强大的解决方案,并加速微型机器学习在所有应用和领域的进一步普及。

关于Imagimob

Imagimob是一家快速成长的初创企业,致力于推动边缘人工智能和微型机器学习的前沿创新,助力客户打造引领未来的智能产品。公司总部位于瑞典斯德哥尔摩,自2013年以来一直服务于汽车、制造业、医疗保健和生活方式领域的全球客户。Imagimob AI是开发平台,可用于在资源有限的终端设备上快速、轻松地执行边缘人工智能应用的端到端开发。Imagimob AI在整个开发过程中为用户提供指导和助力,帮助用户提高生产力并加快产品上市速度,从而带来颠覆性改变。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至930日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”,该器件可用于移动设备锂离子(Li-ion)电池组中的电池保护电路。该产品于今日开始支持批量出货。

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锂离子电池组依靠高度稳定的保护电路来减少充放电时产生的热量,以提高安全性。这些电路必须具有低功耗和高密度封装的特性,同时要求MOSFET小巧纤薄,且具有更低的导通电阻。

SSM14N956L采用东芝专用的微加工工艺,已经发布的SSM10N954L也采用该技术。凭借业界领先[1]的低导通电阻特性实现了低功耗,而业界领先[1]的低栅源漏电流特性又保证了低待机功耗。这些特性有助于延长电池的使用时间。此外,新产品还采用了一种新型的小巧纤薄的封装TCSPED-302701(2.74mm×3.0mm,厚度=0.085mm(典型值)。

东芝将继续开发用于锂离子电池组供电设备中的保护电路的MOSFET产品。

应用

-    家用电器采用锂离子电池组的消费类电子产品以及办公和个人设备,包括智能手机、平板电脑、充电宝、可穿戴设备、游戏控制器、电动牙刷、迷你数码相机、数码单反相机等。

特性

-    业界领先的[1]低导通电阻:RSS(ON)1.1mΩ(典型值)@VGS3.8V

-    业界领先的[1]低栅源漏电流:IGSS±1μA(最大值)@VGS±8V

-    小型化超薄TCSPED-302701封装:2.74mm×3.0mm,厚度=0.085mm(典型值)

-    共漏极结构,可方便地用于电池保护电路

主要规格

(除非另有说明,Ta=25℃)

器件型号

SSM14N956L

SSM10N954L[2]

配置

N沟道共漏极

绝对最大额定值

源极-源极电压VSSSV

12

栅极-源极电压VGSSV

±8

源极电流(DCISA

20.0

13.5

电气特性

栅源漏电流IGSS

最大值(μA

@VGS±8V

±1

源极-源极导通电阻RSS(ON)

典型值(mΩ

@VGS4.5V

1.00

2.1

@VGS3.8V

1.10

2.2

@VGS3.1V

1.25

2.4

@VGS2.5V

1.60

3.1

封装

名称

TCSPED-302701

TCSPAC-153001

尺寸典型值(mm

2.74×3,

厚度=0.085

1.49×2.98,

厚度=0.11

库存查询与购买

在线购买

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注:

[1] 截至2023年5月的东芝调查,与相同额定值的产品进行比较。

[2] 已发布产品。

如需了解有关新产品的更多信息,请访问以下网址:

SSM14N956L

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/mosfets/detail.SSM14N956L.html

如需了解有关新产品在线分销商网站的供货情况,请访问以下网址

SSM14N956L

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.SSM14N956L.html

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司23,100名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过7,110亿日元(62亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

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铠侠CD7系列EDSFF E3.S外形规格驱动器现已在部分HPE服务器和存储设备上装载

铠侠株式会社(Kioxia Corporation)今天宣布其铠侠CD7系列EDSFF(企业和数据中心标准型)E3.S NVMe™固态硬盘(SSD)现可在Hewlett Packard Enterprise(HPE)的服务器和存储设备上读取。

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铠侠CD7系列E3.S固态硬盘是行业首款[1]EDSFF驱动器,采用PCIe® 5.0技术设计,可提高每个驱动器的闪存存储密度,从而优化电源效率和机架整合[2]。HPE ProLiant Gen11服务器、HPE Alletra 4000数据存储服务器和HPE Synergy 480 Gen11计算模块支持最新的PCIe® 5.0接口,性能最高可达PCIe® 4.0的两倍,并可选择配备EDSFF E3.S驱动器槽。

作为2.5 英寸外形规格的自然演进[3],EDSFF E3.S专为满足高性能闪存存储需求而设计。与2.5英寸驱动器相比,E3.S可在同一机架单元中实现更密集、更高效的部署,同时改善冷却和热特性,并将容量提升1.5至2倍。

铠侠CD7系列E3.S数据中心级NVMe™ 1.4固态硬盘的容量从1,920到7,680 GB不等,符合EDSFF E3.S规格,并具有读取密集型1 DWPD[4]耐用性。

相关链接:铠侠CD7系列E3.S产品页
https://www.kioxia.com/en-jp/business/ssd/data-center-ssd/cd7-r-e3s.html

注释
[1] 截至2021年11月9日,基于公开信息的行业调查。
[2] 与2.5英寸外形规格的固态硬盘相比。
[3] 2.5英寸表示固态硬盘的外形规格,而非其实际尺寸。
[4] DWPD:Drive Write(s) Per Day,每日整盘写入次数。每天一次整盘写入是指在特定生命周期内的特定工作量下,可每天完整写入及重新写入硬盘所有容量一次。实际结果可能因系统配置、使用情况和其他因素而有所不同。

*容量定义:铠侠株式会社将兆字节(MB)定义为1,000,000字节,将千兆字节(GB)定义为1,000,000,000字节,将太字节(TB)定义为1,000,000,000,000字节。但是,计算机操作系统使用2的方幂来报告存储容量,定义1GB = 2^30字节= 1,073,741,824字节,1TB = 2^40字节= 1,099,511,627,776字节,因此显示的存储容量较小。可用存储容量(包括各种媒体文件的示例)将根据文件大小、格式、设置、软件、操作系统和/或预安装的软件应用程序或媒体内容而异。实际格式化的容量可能有所不同。

关于铠侠
铠侠是全球存储器解决方案领导者,致力于开发、生产和销售闪存及固态硬盘(SSD)。东芝公司于1987年发明了NAND闪存,2017年4月,铠侠前身东芝存储器集团从东芝公司分拆出来。铠侠致力于通过提供产品、服务和系统,为客户提供选择,为社会创造基于内存的价值,从而用“内存”提升世界。铠侠创新的3D闪存技术BiCS FLASH™正在塑造诸多高容量应用的未来存储方式,其中包括高级智能手机、PC、SSD、汽车和数据中心等。

客户垂询:
铠侠株式会社
全球销售办公室
https://business.kioxia.com/en-jp/buy/global-sales.html

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230516006100/zh-CN/

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助力工程师设计更加安全高效的牵引逆变器,将车辆的年行驶里程延长多达1,600公里

德州仪器 (TI)NASDAQ 代码:TXN)今日推出一款高集成度的功能安全合规型隔离式栅极驱动器,助力工程师设计更高效的牵引逆变器,并更大限度地延长电动汽车 (EV) 行驶里程。全新 UCC5880-Q1 增强型隔离式栅极驱动器提供的功能可使电动汽车动力总成工程师能够在提高功率密度、降低系统设计复杂性和成本的同时实现其安全和性能目标。如需更多信息,请访问 TI.com/UCC5880-Q1

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随着电动汽车日益普及,牵引逆变器系统的半导体创新技术有助于克服某些阻碍其广泛普及的关键技术障碍。汽车制造商可以使用 UCC5880-Q1 进行设计,构建更安全、更高效、更可靠的碳化硅 (SiC) 和绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 牵引逆变器,使其具备实时可变的栅极驱动能力、串行外设接口 (SPI)功率模块监控和保护以及功能安全诊断。

德州仪器高电压驱动器产品线经理 Wenjia Liu 表示:“牵引逆变器等高电压应用的设计人员面临着一系列独特的挑战,需要在狭小空间内提供更高的系统效率和可靠性。这款全新隔离式栅极驱动器不仅能帮助工程师更大限度地延长行驶里程,还能通过集成安全功能来减少外部元器件数量并降低设计复杂性。它也能轻松与其他高电压功率转换产品(如 UCC14141-Q1 隔离式辅助电源模块)搭配使用,用于提高系统功率密度并帮助工程师充分发挥牵引逆变器的性能。”

更大限度地延长电动汽车行驶里程,同时降低设计复杂性和成本

由于效率提升会直接影响每次充电后的可延长行驶里程,因此愈发需要电动汽车有更高的可靠性和更出色的功耗性能。但是对于设计人员来说,要实现效率提升非常困难,因为大部分牵引逆变器的运行效率已经达到了 90%,甚至更高。

通过以 20 A 5 A 的幅度实时改变栅极驱动强度,设计人员可以使用 UCC5880-Q1 栅极驱动器更大限度地减少 SiC 开关功率损耗,将系统效率提高多达 2%,从而将每次电动汽车充电后的行驶里程延长多达 11公里。对于每周为车辆充电三次的电动汽车用户来说,年行驶里程可延长 1,600 多公里。如需了解更多信息,请阅读技术文章“如何通过实时可变栅极驱动强度更大限度地提高 SiC 牵引逆变器的效率”。

此外,UCC5880-Q1 具有 SPI 通信接口以及集成的监控和保护功能,可降低设计复杂性、减少外部元器件成本。工程师可以使用 SiC EV 牵引逆变器参考设计,进一步简化设计并快速设计出一套更高效的牵引逆变器系统原型。这种经过测试的可定制设计包括 UCC5880-Q1、辅助电源模块、实时控制 MCU 和高精度传感器。

德州仪器致力于通过功率转换和宽带隙技术创新,帮助工程师充分解锁高电压技术的强大功能。

封装和供货情况

符合 ISO26262 功能安全标准的汽车级 UCC5880-Q1 现支持预量产,但仅可通过 TI.com.cn 提供,芯片采用 10.5mm x 7.5mm 32 引脚 Shrink Small-Outline Package (SSOP) 封装。TI.com.cn 上提供了多种付款方式和运输选项。

关于德州仪器(TI

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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