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数字世界正加速改变我们的生活,半导体则是推动万物数字化的基石,这赋予了英特尔独特的角色以改变自身以外的更广阔的世界。近日,《英特尔中国企业社会责任报告(2020-2021)》发布,集中展现了英特尔积极发挥影响力,利用自身技术和员工的专长,携手合作伙伴共筑更美好的未来的承诺与实践。

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英特尔公司市场营销集团副总裁、中国区云与行业解决方案部总经理梁雅莉表示:“企业社会责任是英特尔战略的重中之重,‘科技向善’不仅是英特尔的运营理念,更是深入到每位员工心中的价值观。回望过去的一年,我们在教育、可持续发展、志愿服务等方面取得了长足进步,用实际行动践行着英特尔的宏旨。未来,我们也将一步一个脚印,用科技的力量造福更多的人。”

积极履行承诺,覆盖多个领域

在中国,英特尔通过创新技术,积极贡献可持续发展、生物多样性保护、科技奥运等方方面面。作为奥运会全球TOP合作伙伴,英特尔将包括3DATAI数据分析、360° VR技术平台、VSS数字孪生场馆模拟仿真系统在内的技术应用于2022年北京冬奥会中,为世界奉献一场精彩的科技奥运。

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在可持续发展方面,英特尔不懈提升业务的可持续性,为可持续发展积极投入。今年4月,英特尔承诺到 2040 年实现全球业务的温室气体净零排放,2020-2021年,英特尔中国还在水资源、节能减排、废弃物管理方面取得一系列成果,包括总节水357.8亿加仑、实现年节约用电近 2200 万千瓦时、无害废弃物治理回收率均超过了97%以及践行循环经济战略,预计未来 5 年可减少相关材料使用约 67 万个。英特尔对可持续发展的投入还获得认可——在公众环境研究中心(Institute of Public and Environmental AffairsIPE)今年发布的绿色供应链CITI指数评估中,英特尔在56IT公司中排名第8,在所有行业的650家企业中排名第33,名次较往年取得大幅提升,带动产业链共同减碳,履行对可持续发展的承诺。

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英特尔同样重视保护生物多样性,今年9月,英特尔与武汉白鱀豚保护基金会、BMW合作,共同开展了为期2个月的看见长江的美好系列长江大保护行动,英特尔通过Evo绿色的强劲性能和人工智能技术以及三维动作实时分析技术,帮助专家精准监测与研究长江江豚行为,保护生物多样性,让美好永续。

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传递专业和热情,持续贡献价值

源于砂砾,成就在人,践行企业社会责任的道路上离不开对人才的重视和培养,离不开员工的专业和热情。如今,数字化能力成为培养面向未来的人才的基本要求。在英特尔数字化能力培养计划中,青少年数字化能力培养已涵盖全国12个省级行政区,未来数字化建设者培养涵盖30+省级行政区,在英特尔AI全球影响力嘉年华中,中国代表队在三大赛道均斩获全球最高奖项。英特尔还针对中小学数字化教育、乡村教育、职业教育等领域,积极与教育部各地区政府与学校合作,助力乡村振兴,开展针对AI5G、智能边缘等多个领域的项目,让更多人接触到数字化教育资源,让教育更公平更普惠。

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在英特尔内部,2021年,英特尔中国员工贡献了近8万小时的志愿服务,员工参与率近70%。例如,英特尔北京连续6年支持助盲跑运动,2022年,英特尔北京志愿者还携手助盲团盲友到冬残奥会开幕式现场以及英特尔冬奥科技体验中心体验奥运精彩。自2016年起,英特尔成都开始在厂区进行生态种植,收获的蔬菜均通过捐赠或义卖方式奉献给当地社区。英特尔成都志愿者还与公益组织合作,长期在云桥开展湿地护理、水源地保护工作,从2012年项目启动至今已有3000多名志愿者志愿清理了将近5000公斤的有害生物空心莲子草。

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进入中国37年来,英特尔始终秉持着植根中国、服务中国、共同发展的理念,不断深化在中国的战略承诺与合作。放眼未来,英特尔将继续通过节能减碳、人才培养、志愿服务等多个领域的持续投入,更加深入地参与到推动经济社会高质量发展的进程中,践行宏旨:创造改变世界的科技,造福地球上每一个人。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,获得全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance,以下:GSA)颁发的2022年“亚太杰出半导体企业奖”。瑞萨电子总裁兼首席执行官、GSA董事会成员柴田英利(Hidetoshi Shibata)于当地时间(美国太平洋时间)2022年12月8日,即2022年12月9日(中国标准时间)在加利福尼亚州圣克拉拉举行的颁奖典礼上接受了该奖项。

GSA代表全球半导体行业,在全球拥有300多家企业成员。年度奖项用以表彰在企业成就、愿景、战略和未来机会等方面表现卓越的成员。“亚太杰出半导体企业奖”旨在表彰总部位于亚太地区的半导体公司,该奖项由GSA亚太半导体领导委员会确定最终获奖者。

瑞萨电子总裁兼首席执行官、GSA董事会成员柴田英利表示:“很荣幸代表所有瑞萨电子员工领取这个奖项。获得这一殊荣离不开客户、合作伙伴和GSA社区的大力支持。瑞萨电子的转型之旅还在继续,我们希望在不久的将来能够获得更多的认可。”

有关该奖项的详细信息,请参阅GSA网站官方公告

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。


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-NT98530智能摄像头SoC集成了CEVA SensPro2 DSP支持在设备上应对先进的计算机视觉和边缘AI工作负载

-两家企业将参加CES 2023展会CEVA会议室展示这款SoC产品

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布已授权予领先的无晶圆厂芯片设计公司联咏科技Novatek Microelelctonics Corp),让其在瞄准监控、零售、智能城市、交通等领域的最新一代NT98530多传感器IP摄像头SoC中部署使用CEVA SensPro2 Sensor Hub DSP架构系列的SP500 DSP。在无晶圆厂芯片设计公司销售额方面,联咏科技于2021年在中国台湾排名第二,在全球排名第六。该公司专业开发智能显示和智能图像整体解决方案,包括用于各种类型显示和图像应用的全线显示IC和SoC器件。迄今为止,联咏科技已经在世界范围内交付了超过10亿颗SoC。

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两家公司长期以来一直合作无间,涵盖近十年CEVA多代计算机视觉、音频/语音和AI DSP授权许可,这次最新合作扩展了双方的关系。在CES 2023展会上,两家公司将在CEVA会议室中展示这一最新边缘AI摄像头解决方案。

联咏科技AVP Jimmy Su表示:“现今的多传感器安防摄像头需要强大的计算机视觉和边缘AI处理能力,以最大限度地提高智能分析的性能,并尽量减少对云连接的依赖。CEVA的SP500 DSP提供出色的实时性能以实现边缘的计算机视觉、基于AI的分析和多感测传感器融合,从而确保为客户实现功能强大和灵活的边缘AI摄像头解决方案,并能够根据自己的需求进行定制。"

联咏科技NT98530 SoC是一款高度集成的SoC,具有高图像质量、低比特率、低功耗特性,为目前市场上的多传感器安全摄像头提供了性价比最佳的边缘计算IP摄像头解决方案。它支持高达640M像素/秒的处理速率,从而实现了超过800万像素/60FPS视频性能,同时可以保证以最小功耗在每帧图像上执行先进的人工智能算法。集成式SensPro2是CEVA最新一代DSP,配合其全面优化SDK,与其前代产品相比,可将计算机视觉DSP性能提高6倍,AI推理性能提高2倍,并将功耗降低了20%,从而确保联咏科技的最新SoC具有充分的性能来支持最复杂的计算机视觉算法和神经网络推理。

CEVA副总裁兼视觉业务部门总经理Ran Snir表示:“我们很高兴扩大与联咏科技的合作,实现支持多个摄像头和最先进计算机/视觉AI用例的最新一代监控SoC。我们的SensPro2 DSP已经准备好在边缘实时支持更多的摄像头分析工作负载,包括以最小功耗为多个摄像头传感器并行执行视觉/AI处理的能力。”

CEVA联咏科技携手参加CES 2023展会

CEVA和联咏科技将于2023年1月5日至8日在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES 2023展会上展示NT98530评测板,展示地点在CEVA位于Westgate酒店的2937号会议套房。如需安排参观或与参加展会的CEVA计算机视觉/AI专家会面,敬请联络events@ceva-dsp.com

关于SensPro2

SensPro2™是第二代高度可扩展和增强的高性能传感器中枢DSP,用于多任务传感和多个传感器的人工智能(包括摄像头、雷达、LiDar、飞行时间、麦克风和惯性测量单元)。SensPro2系列设计用于处理情境感知设备的多个传感器处理负载,可用于汽车(包括ISO26262功能安全标准)、机器人、监控、AR/VR、语音助手、可穿戴设备、移动和智能家居设备中的现代化智能系统。SensPro2通过利用高性能单精度和半精度浮点数学、点云创建和深度神经网络处理组合,以及语音、成像和同步定位与绘图(SLAM)的并行处理能力,最大限度地提高了多传感器处理用例的每瓦性能(performance-per-watt)。SensPro2平台与先进的软件和开发工具相搭配,包括LLVM C/C++编译器、基于Eclipse的集成开发环境、用于神经网络的CEVA深度神经网络(CDNN)图形AI 编译器,包含用于纳入定制AI引擎的CDNN-Invite API、TensorFlow Lite Micro支持、OpenVX API,以及用于OpenCL、CEVA-CV成像功能和CEVA-SLAM SDK的众多软件库。如要了解更多信息,请访问公司网页https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-senspro/

关于CEVA公司

CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及共创解决方案授权商,旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户,帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能,为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。

我们基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台;摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉;适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于传感器融合,我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 (“IMU”) 解决方案。在无线物联网方面,我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。

关注CEVA微信订阅号请搜寻 “CEVA-IP”

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电镀是集成电路制造关键工艺。广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺(TSV)、先进封装凸点工艺(bump)以及再分布线(RDL)工艺,实现金属互联,全球市场规模约为9.42亿美元。

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产品为核:覆盖多种电镀液及添加剂

安集结合客户需求及现有技术平台,已经建立了电镀技术平台,在自有技术持续开发的基础上,通过技术引进等形式,进一步拓展和强化了相关领域的技术水平,产品覆盖多种电镀液及添加剂。

电镀系列产品的布局,是公司在横向拓展产品平台的重大迈步。目前,铜电镀液及添加剂在先进封装领域已进入客户验证阶段,进展顺利。随着持续发展,会有各类不同产品系列的新产品出现,使产品结构呈现多元化的局面。

产能保障:三大基地协同发展

公司在生产能力建设方面,积累了非常充足的厂区选址、产线设计规划、供应商资源及生产设备建设等方面的经验,有能力及时响应客户、市场的需求。公司会持续与客户保持紧密合作,为客户现有产线、新产线、新技术等提供一站式的服务和保障。

上海金桥生产基地,主要生产化学机械抛光液;宁波北仑生产基地,主要生产功能性湿电子化学品,这两大生产基地正根据公司未来的发展规划,不断扩建中。另外,公司正在筹备位于上海市化工区的建设项目,这三大基地将协同互补地为安集科技5年的发展做好物理空间方面的充足准备。

竞争格局:有预期、有信心、有准备

在与现有客户保持积极紧密的合作关系的同时,安集会加大力度开拓中国大陆地区成熟制程的市场,加大国产替代进程。另外,公司已按计划加大在中国台湾地区及海外客户的资源配置,进一步提升市场份额,使公司持续保持健康、稳定的增长趋势。

稿源:美通社

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东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)和东芝株式会社(Toshiba Corporation)(统称“东芝”)已经开发了一种碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。该晶体管将嵌入式肖特基势垒二极管(SBD)排列成方格状(方格状嵌入式SBD),以实现低导通电阻和高可靠性。东芝已经证实,与目前的SiC MOSFET相比,这种设计能够在不影响可靠性的前提下,将导通电阻[1] (RonA)降低约20%。[2]

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东芝:新开发的方格状SBD嵌入式SiC MOSFET的MOSFET示意图(图示:美国商业资讯)

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东芝:1.2kV级SiC MOSFET特性取舍(图示:美国商业资讯)

功率元件是管理电能和减少各种电子设备的功率损耗以及实现碳中和社会的基本组件。碳化硅能够提供比硅更高的电压和更低的损耗,是公认的新一代元件材料。尽管碳化硅现阶段的应用主要局限于列车逆变器,但在车辆电气化和工业设备小型化等领域,已经开始出现更广泛的应用。然而,一个亟待解决的问题是:在SiC MOSFET反向操作期间,体二极管中的双极传导会降低电阻,进而造成不良影响。

东芝电子元件及存储装置株式会社开发了一种将SBD嵌入MOSFET的元件结构来抑制体二极管,但其发现,用嵌入式SBD取代MOSFET沟道会降低沟道密度并增加导通电阻。这一取舍问题现在已经通过新的嵌入式SBD结构得以解决,东芝证实,该结构能够显著提高性能特性。

通过部署方格状SBD分布,东芝改善了SBD嵌入式SiC MOSFET传导损耗,并实现了良好的二极管导电性。对具有优化设计的1.2kV级SBD嵌入式MOSFET的侧电流特性的评估证实,使用方格设计将嵌入式SBD固定在体二极管附近能够有效限制寄生二极管的双极传导,而反向传导的单极电流限制是由相同SBD面积消耗的电流条状SBD图案设计实现的单极电流限制的两倍。在2.7mΩ・cm2条件下,导通电阻降低约20%。

如果要在电机驱动应用的逆变器中使用SiC MOSFET,这种经证实的取舍改进将至关重要。东芝正在继续进行评估,以提高动态特性和可靠性,并开发有助于碳中和的有吸引力的高性能功率半导体。

12月3日至7日在美国旧金山举行的第68届IEEE国际电子元件年会(IEEE International Electron Devices Meeting)是一次国际功率半导体会议,会上报道了这项成就的详细情况。

注:
[1] 导通电阻是MOSFET在工作(导通)期间漏极和源极之间的电阻值。
[2] 截至2022年11月,东芝研究。

* 公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
* 本新闻稿中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息,在发布之日为最新信息。之后如有变更,恕不另行通知。

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进半导体和存储解决方案的领先供应商,凭借半个多世纪的经验和创新,为客户和商业伙伴提供卓越的离散半导体、系统LSI和HDD产品。
公司在全球各地的2.3万名员工同心同德,竭力实现公司产品价值的最大化,同时重视与客户的密切合作,促进价值和新市场的共同创造。东芝电子元件及存储装置株式会社期待在目前超过8,500亿日元(75亿美元)的年度销售额基础上再接再厉,为全人类创造更加美好的未来。
如需了解更多信息,请访问:https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20221208006103/en/

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新产品配备节拍驱动灯光,能够瞬间点燃派对气氛

Tronsmart承继其在派对音响上面的良好声誉,推出非同凡响的Bang SE。作为Tronsmart Bang系列的一部分,Bang SE确保了24小时的游戏时间和精彩的灯光表演。

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Tronsmart Bang SE便携式派对音箱

Tronsmart Bang系列

Tronsmart Bang系列在派对音箱上大放异彩,拥有Bang和Bang Mini两大型号,以及引人注目的新型号Bang SE。

Tronsmart Bang SE专门为室外场景定制,拥有令人印象深刻的40瓦洪亮立体声输出系统,重量也很合理,只有2公斤左右。由于配备两个3.1英寸全频喇叭单元,Bang SE能够全面呈现卓越的声音品质,带来响亮清脆的声音。

为了进一步扩大音场,Tronsmart的蓝牙音响配备SoundPulse专利技术,这种技术能够增强声音重现,带来低音增强效果,使得低音强劲有力。

随时随地享受音乐

想拥有一个能把派对变成舞池的音响来为派对增添趣味吗?Bang SE刚好就能做到这一点!通过Bang SE给生活配乐,当是时候来点乐趣的时候,人们会用声音和灯光表演来开始一场派对。内置提手和可拆卸背带意味着无论当天是什么情况,人们都能随身携带Bang SE。

室内和室外通用的便携式派对音箱

Tronsmart对音响系列的设计进行了革新,使音响集便携性、适用性和娱乐性为一体。考虑到这一点,再没有比Bang SE更合适的产品了,Bang SE采用IPX6防水等级,能够针对灰尘、泄漏和飞溅进行防护。这意味着Bang SE能够在满是灰尘和潮湿的环境中使用,而且不会有被损坏的风险。

Bang SE配备的电池支持24小时长时间运行,同时还拥有"移动电源"功能,可以给手机充电。此外,立体声配对功能,也让Bang SE成为家庭音响系统的良好选择,能够带来更洪亮和更宽广的声场。

Bang SE 40瓦便携式派对音响现已上市销售,Tronsmart网站可以为此提供"早鸟"优惠。垂询详情和想要了解同系列音箱更多信息,请访问Bang SE产品网页

稿源:美通社

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全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今 (12) 日 宣布,其全球营运与销售据点已于2022年12月达到使用20%再生能源的RE20目标。元太科技于美国Billerica、Fremont与South Hadley的厂办、日本东京与韩国首尔的业务办公室,则已达成100%使用可再生能源的RE100目标。E Ink除积极于全球厂办导入可再生能源使用外,更透过高效能源管理措施优化电力使用,迈向Net Zero 2040与RE100 2030等两大环境可持续目标前进。

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E Ink元太科技宣布提前达标RE20 成为第一家达成RE20的显示屏公司

面对气候变迁与降低温室气体排放之挑战,在迈向Net Zero 2040与RE100 2030两大目标的净零碳排路径中,E Ink制定阶段性目标,预计将于2022达成10% 可再生能源使用(RE10)、2025年达成40%(RE40),2030年落实100%可再生能源使用(RE100),并在2040年实践净零碳排承诺。因公司积极取得可再生能源使用,并因应各厂区当地政府政策与法规、绿电市场供给模式与价格,分别以签订直转供绿电购电协议(Power Purchase Agreement,PPA)、及购买可再生能源证书(Renewable Energy Certificates,REC),加速落实可再生能源的导入使用,因此2022年提前超出预定目标,并达成RE20的里程碑。

"自2021年底承诺于2040年达到净零碳排 (Net Zero 2040)与RE100 2030两大环境可持续目标,元太科技即积极展开全球厂办的环境指标盘查,评估全球营运与制造据点所产生的温室气体、能源耗用等。"E Ink元太科技董事长李政昊表示:"公司从内部做起提升能源使用效率与降低产品制造耗能,更积极透过多元可再生能源采购使用,加速实践全球厂区百分之百使用可再生能源的目标。"

可持续发展与获利齐步并行是E Ink元太科技深信的可持续发展使命,E Ink致力运用环境与视觉友善的电子纸,携手生态圈伙伴共同打造低耗电与节能的智慧电子纸应用,推动电子纸产业可持续共荣发展。同时致力投入于减碳相关的国际性倡议,包括参与RE 100、EP 100、气候宣言(The Climate Pledge),与SBTi科学基础减量目标等国际性倡议,及以TCFD架构披露气候相关风险及机会之财务影响。

根据富时罗素(FTSE Russell)绿色营收2.0数据模型(Green Revenue 2.0 Data Model)之能源管理及效能类别-信息产品(Energy Management Efficiency IT Process)评析,E Ink 2021年更新营业收入之99.98%为绿色营收(Green Revenue),相较于2020年绿色营收成长再进一步,显示电子纸具备高度环境友善绿色效益。过去5年,全球约使用1.3亿台电子书阅读器,以数字化阅读模式取代纸本印刷书籍的购买与阅读。假设1.3亿台电子书阅读器每年平均下载10本书,若以纸质本书籍或是液晶平板阅读,相较于使用电子书阅读器,将分别产生10万倍与50倍的二氧化碳排放量。

以最普遍使用的3吋左右电子纸标签计算,在过去7年间,全球已安装约6亿个,若每天更换4次价格信息,相较于一次性使用的纸质价格标签,使用纸质标签所产生的二氧化碳排放量是电子纸标签的3.2万倍。若以10吋电子纸广告牌取代同尺寸LCD广告牌,持续使用5年且每天更换4次显示画面,每一度用于生产这些电子纸的电力,相对为地球节省了400度电力消耗。

在社会共融面,E Ink携手生态圈伙伴推动产业成长,以本业电子纸打造电子书阅读器为核心,发起「e启读出未来-电子书阅读器行动图书馆计划」,协同生态圈伙伴参与投入社会共融行动,项目持续进行6年以来,共累积20家生态圈伙伴响应,累积捐赠2,986台阅读器、26万册电子书,嘉惠135所国中小学校,近4万名学生,总捐赠价值达1亿9704万元。

而随着公司营运与业务稳健成长,E Ink对于人才需求亦倍数增加,身为电子纸产业的领导厂商元太科技逐年提升员工薪酬福利,透过具有竞争力的薪资结构吸引与留任专业人才外,更重视人才培育,提供员工全球化的职涯舞台与完善的薪资福利,以培育电子纸领域的人才智库。E Ink积极招募志同道合的人才加入团队,携手精进电子纸技术,拓展兼具环保与智能的电子纸应用。

关于E Ink元太科技

元太科技为全球电子纸产业领导厂商,运用麻省理工学院(MIT)多媒体实验室开发的电子纸技术,以超低耗电的显示特性,成为各式应用产品的理想显示界面,包括电子书阅读器、电子纸笔记本、零售、物流、医院、交通等,有助于客户将显示界面导入于各式表面。超低耗电的电子纸可协助客户达到环境可持续发展目标外,元太科技亦宣示于2030年使用100%可再生能源(RE100),并于2040年达到净零碳排。元太科技为气候宣言(The Climate Pledge,TCP)与科学基础减量目标倡议(Science Based Targets Initiative,SBTi)组织成员,更荣获国际权威媒体Financial Times、Nikkei Asia与国际研究调查机构Statista合作评选列入亚太区气候领袖企业(Asia-Pacific Climate Leaders)之一。从倡议到目标、计画的落实获外部肯定,元太科技致力以电子纸技术与应用协助推动低碳环境可持续发展发展。更多E Ink元太科技及电子纸显示屏详细资讯,请参阅 www.eink.com

稿源:美通社

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5G建设与各种自动化与智能化的需求,推动着物联网应用在各领域的部署飞速发展。然而,随着网络节点的增多,意味着会有更多潜在的安全隐患。为此,英飞凌科技股份有限公司(FSEIFX / OTCQXIFNNY)作为全球电源系统和物联网领域的半导体领导者,与专业数据信息安全服务厂商全景软件合作,共同开发全景IoT安全解决方案。此次合作结合将双方在软硬件领域的优势,强化物联网设备的数据信息安全防护,协助提升企业连网设备的安全性,使产品符合国际数据信息安全标准及规范,同时能更契合市场需求,拥有拓展全球市场的竞争力。

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全景软件与英飞凌合作,强化物联网设备的数据信息安全防护

Global Platform预估,2025年物联网设备出货量将达到约750亿台。其中却仅有4%的设备会考虑到数据信息安全机制。物联网设备的生产大幅增加,但应对安全风险的考量及措施却未能跟上脚步,这将是物联网发展的一大隐患。综观AWS IoT / Azure IoT等公有云数据信息安全规范以及国际物联网数据信息安全标准,包括智慧电网IEC 61850、电动车及充电桩相关ISO 21434 / ISO15118-20 / OCPP、工控连网设备及系统IEC 62443、半导体数据信息安全SEMI E187等标准,均已采用零信任网络架构。设备制造商在设计和生产产品的同时,也需要考量数据信息安全的合规性。

全景IoT安全解决方案基于设备的安全芯片信任根(RoT)及设备凭证PKI管理(Public Key Infrastructure)机制,为物联网环境建立零信任网络架构,以应对内外网边界逐渐模糊的现况,助力确认设备的合法性,预防设备软件平台被篡改、或软固件的不合法更新,保障TLS传输安全通道,保护加密敏感资料,确保设备间资料传输的安全,使用户在享有物联网带来便捷生活的同时,也能保证相关信息的安全。

零信任架构强调,每次连接和存储网络资源时,都必须通过认证且授予权限,对于设备的身份认证,则需要其通过内含密钥或凭证进行认证。全景IoT安全解决方案采用通过 Common Criteria认证的英飞凌 OPTIGA™ TPM 以及 OPTIGA™ Trust M安全芯片,拥有独立的微处理器和存储区域,可与设备终端操作系统、应用软件的运行环境进行物理隔离,具有高度安全性,其安全启动、访问、存储等核心功能,将能有效抵御黑客攻击。

英飞凌科技大中华区安全互联系统事业部总监田沛灏表示:物联网应用正在许多领域快速发展,数据信息安全隐患也随之增加,对设备制造商、企业乃至于消费者带来了许多潜在风险。作为推广独立硬件安全芯片的领导厂商,我们很高兴能发挥英飞凌在数据信息安全领域逾30年技术积累的优势,结合合作伙伴全景在软件及集成方面的专长,为各类物联网应用打造高端的安全防护。”

全景总经理杨文和表示:全景专注于人、事、物的身份认证,全景IoT安全解决方案是基于验证设备身份的概念发展而成。通过结合英飞凌硬件安全芯片技术,软硬件技术结合,双管齐下,全景IoT安全解决方案将为物联网设备的信息安全构建符合国际数据信息安全标准的防护。英飞凌与全景携手,将设备数据信息安全推广至城市、企业、工业、医疗、零售、家庭等应用领域。”

全景IoT安全解决方案已于202211月上市,如需了解更多相关信息,请访问:https://www.changingtec.com/security_chip.html

更多产品信息,请参考全景软件官网:https://www.changingtec.com/

关于全景软件CHANGING

1998年起,全景软件不断以全数字智能化的方式,帮助不同领域和规模的企业以及机关团体提升信息安全。以身份认证、电子签章、资料保密、智能文档等系统方案,协助客户从事跨域数字商业流程,提升效率且更加安全顺畅;若是习惯使用纸质版进行工作,亦能通过我们的方案,享受绝佳且合适的数字化服务。在符合国内与国际的法令、法规要求之下,全景提供的数据信息安全防护将以系统化、高弹性的解决方案为客户提升营运效率,成为发展智能科技创新应用的坚实可靠伙伴。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球电源系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至930日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance,以下简称 GSA)荣幸地宣布今年GSA颁奖典礼晚宴(GSA Awards Celebration) 已于国加州时间12月8日盛大举行。GSA奖项持续表彰从卓越领导力到财务成就、以及产业总体尊敬度等多元面向成就上表现卓越的全球半导体公司;其中,2022年度「亚太杰出半导体企业奖」由瑞萨电子获得。今年的颁奖典礼晚宴有近1,500 名全球半导体和技术行业的高阶管理人出席,以下为最终获奖者名单。

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一、个人奖项

  • 张忠谋博士模范领袖奖

始于1999年,至今已有21位杰出产业领袖获得此殊荣,首位获奖者即张忠谋博士本人。张忠谋博士模范领袖奖旨在奖励那些藉由他们的远见和领导力为全球半导体业界做出额外的杰出贡献并引领产业变革、提振产业发展的领导者们。

2022年度“张忠谋博士模范领袖奖”授予Microchip Technology的董事会行政主席Steve Sanghi先生。Sanghi先生凭借他超过30年带领公司成功转型、倡导公司文化并培育出市值达430亿美金优秀企业的斐然成绩获得此份殊荣。

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图右为台积电刘德音董事长; 图左为Microchip董事会行政主席Steve Sanghi先生

  • 女性影响力新起之秀奖

此奖项表彰并描绘了半导体产业的下一代女性领导者。她们凭借其被认可的能力,将在效力的组织中担任高层管理职务。今年的奖项颁发给超威半导体(AMD)软件研发全球副总裁Caixia Jiang 女士。

二、公司奖项

  • 最受尊敬半导体公司奖

GSA的会员通过投票选出业内最受尊敬的公司,根据他们的愿景、技术和市场领导能力,确定了这一类别的获胜者。今年获得该系列奖项的公司分别为:

● 最受尊敬上市半导体公司奖(年营业额收超过50亿美金):超威半导体(AMD)

● 最受尊敬上市半导体公司奖(年营业额在10亿到50亿美金之间):科沃(Qorvo)

● 最受尊敬上市半导体公司奖(年营业额在5亿到10亿美金之间):莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)

● 最受尊敬新兴上市半导体公司奖(年营业额在1亿到5亿美金之间):安霸(Ambarella)

● 最受尊敬私营半导体公司奖:SiFive

  • 最佳财务管理半导体公司奖

这类奖项来源于对上市半导体公司财务状况和业绩的广泛评估。以下是今年的获奖公司:

● 最佳财务管理半导体公司奖(年营业额在10亿美金以下):SiTime Corporation

● 最佳财务管理半导体公司奖(年营业额超过10亿美金):博通(Broadcom Inc.)

  • 新创公司瞩目奖

GSA 的私营公司奖项委员会由成功的高阶管理人、企业家和风险资本家组成,通过确定一家有前途的新创公司来选择获奖者,该新创公司展示了通过创新和市场应用积极改变其市场或产业的潜力。今年的获胜者是:

● 新创公司瞩目奖:Syntiant Corp.

  • 区域性奖项

作为一家全球性的组织, GSA表扬总部位于亚太地区和欧洲/中东/非洲地区并发挥深远全球影响力的杰出企业,这些公司持续彰显强大的企业愿景、优秀的产品组合和产业市场领导力。这一类别有两个奖项,它们分别是:

● 亚太杰出半导体企业奖:瑞萨电子(Renesas Electronics Corporation)

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图右至左为GlobalFoundries执行长Tom Caulfield先生Renesas执行长Hidetoshi Shibata先生 ; Cadence执行长Anirudh Devgan先生

● 欧洲、中东及非洲杰出半导体企业奖:意法半导体(STMicroelectronics)

  • 分析师最喜爱半导体公司奖

根据技术和财务表现以及对未来预测,颁发了两项分析师评选奖:

● 芯源系统(Monolithic Power Systems)由Needham投资银行董事总经理Quinn Bolton先生选出

● 英伟达(NVIDIA)由Jefferies公司总经理Mark Lipacis先生选出

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关于GSA 「颁奖典礼晚宴」

GSA颁奖晚宴盛典是半导体产业首屈一指的年度盛会,每年吸引超过1,500名产业领袖参加,共同庆祝产业成就,并表彰表现最佳的公司和顶尖领袖。每年GSA都会通过其企业愿景、战略、执行力和未来机会等方面,来表彰各表现卓越的公司。该庆典奖项表扬了半导体公司从卓越领导力到财务成就、以及产业总体尊敬度等多元面向成就。详情请参阅GSA Awards Celebration

关于GSA

GSA (Global Semiconductor Alliance;全球半导体联盟) 国际产业领袖汇聚,旨在建立一个盈利和永续发展的半导体生态圈,并持续扩大生态圈范畴,包括半导体、软件、解决方案、系统和服务。身为半导体和技术产业的领导组织,我们提供了一个高效和策略平台。GSA 全球布局足迹,代表六大洲的 300 多家企业成员,其中包括120家上市公司。作为一个独特且中立的平台,全球会员包含从最令人振奋的新兴公司到产业的中坚分子和技术领袖。在这个平台上,全球高阶管理人与同行、合作伙伴和客户进行互动和创新,以加速产业增长,最大限度地提高投资和智慧资本的回报。代表半导体产业70%份额,其市值超过5,000亿。

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有关更多信息,请参GSA官方网站www.gsaglobal.org

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推动制造业数字化转型、驱动在华数字化发展

随着“电动化、数字化、循环减碳”战略的深入,宝马集团在中国全面推进数字化变革与创新。近日,宝马在业内率先部署了代号为“灯塔”(BEACON)的人工智能(AI)平台,提供AI应用创新相关的开发、部署、集成与运行服务的平台化环境,加速实现多业务场景数字化。AI平台的部署仿佛为企业的生产和运营上线了一个“超级大脑”, 为宝马在中国的数字化发展注入新动能。这是继BMW iFACTORY生产战略在6月落地沈阳之后,宝马集团在华数字化转型进程中的又一重要里程碑。

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宝马在业内率先部署代号为“灯塔”(BEACON)的人工智能(AI)平台

经过近30年的发展,宝马已在中国已经建立了集团内最大的生产布局和德国之外最大的研发创新布局。目前,宝马已经服务了超过600万中国客户。宝马沈阳生产基地的年产量即将达到83万。My BMW App在中国的总用户也超过了700万。所有这些都蕴藏着巨大的数据量和数据处理需求,为云计算、大数据、AI应用开发提供了土壤。

为了满足业务部门与日俱增的数字应用需求,宝马IT在中国提出了“平台化战略”,旨在通过分析、集成、汇总IT资源,将向业务交付IT产品的能力平台化,为开发团队提供IaaS(基础设施即服务)、PaaS(平台即服务)、VaaS(视频即服务)等不同层次、不同形式的云计算服务,帮助IT工程师快速开发数字应用、及时响应业务需求。“灯塔”平台就脱胎于此战略。

“灯塔”英文名称BEACON是BMW(宝马)、E2P(新兴科技到产品)、AI Algorithm(人工智能算法)、Computer Vision(计算机视觉)、OR(对象识别)、NLP(自然语言处理)的首字母缩写。这也是目前AI平台包含的主要技术模块。不同于行业中常见的AI单点应用,“灯塔”平台就像一个“超级大脑”,融合了AI和工业物联网的优势,让AI赋能多个技术应用层级,同时有效地解决了传统AI散点应用面临的门槛高、成本高、效率低等问题。

比如一位在南京的宝马IT工程师需要开发一个AI应用,她\他无需在本地建立一个实体的、具备一定算力的数据中心,而是只要在线输入需要训练的代码和参数到“灯塔”平台上,启动任务就可以获得计算资源并进行算法训练。这一过程中,她\他所使用的计算资源可以随时释放给其他开发者,不会有项目停滞算力就闲置浪费的担忧。而且她\他还可以将开发出来的AI应用在“灯塔”平台运行,无需承担相关的硬件运维成本。这显著地降低了数字开发的设备需求和门槛。

“数字化是宝马集团的战略重点。IT平台化战略和‘灯塔’平台体现了宝马强大的整合能力,进一步夯实了我们的数字化内功,为在华的数字化创新提供了新动能。”华晨宝马汽车有限公司总裁兼首席执行官戴鹤轩博士表示。“中国拥有优秀的数字化创新环境,中国政府也在积极推进产业升级和高质量发展。宝马将继续发挥自己在生产方面的优势,引入先进的生产技术和理念,与中国伙伴一道推动制造业的数字化转型。”

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华晨宝马汽车有限公司总裁兼首席执行官戴鹤轩博士

灯塔照亮宝马沈阳生产基地,让生产体系愈加聪明

在沈阳,宝马正通过“精益、绿色、数字化”的BMW iFACTORY战略将最前沿的科技融入汽车制造。目前,宝马沈阳生产基地已经上线大约100种AI应用。今年六月落成的华晨宝马生产基地大规模升级项目(简称:里达工厂),从厂区规划、建筑设计、生产线布局到设备调试全部在数字孪生场景下进行,并配备了占地约3,500平方米的数据中心和覆盖全厂的千兆5G网络。其1,600个多功能摄像头每年能产生超过10PB的数据。这些都为“灯塔”平台提供了施展的舞台。

以计算机视觉为例,“灯塔平台”提供的VaaS服务可以接入宝马沈阳生产基地超过6000个摄像头。IT工程师利用这些摄像头的图像开发目标检测、目标跟踪、图像分类等AI系统及应用接口,并通过图像进行模型训练提高AI算法准确率。比如在高压动力电池作业中,摄像头读取原材料包装图像并通过5G网络传输至“灯塔”平台,再由平台上部署的图像识别算法提取多重物料信息,按照高压动力电池生产要求判断物料是否正确,返回对应的结果指令。

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“灯塔平台”提供的VaaS服务应用于物体识别

另一个案例是已在里达工厂涂装车间上线的AI摄像机质量检查系统。这套系统对每辆车的喷漆表面进行拍照和分析,在100秒内可拍摄10万张照片,通过AI算法以远超肉眼的效率辨别瑕疵,确保每辆汽车都拥有完美无瑕的漆面。同时,IT工程师借助“灯塔”平台持续训练和优化该系统,提升效率和准确度。

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利用AI技术进行车身漆面检测

“灯塔”平台还具有强大的通用性和可扩展性。比如为某些生产场景开发的自然语言处理算法,有可能被用于支持车内语音识别产品的开发,甚至会被用来开发公司内部视频会议的AI字幕生成程序。可以说,只要业务部门想得到的应用场景,IT工程师就可以尝试在“灯塔”平台上进行开发和实现。这为宝马在中国的数字创新赋予了无限可能。未来,“灯塔”平台还将加入更多的技术模块,区块链、量子计算、多模态融合已经是E2P重点关注的技术方向。

宝马集团以客户为中心,全面推进在华数字化发展。宝马之“悦”将插上数字化的翅膀,为广大用户带来与产品和服务无缝衔接的豪华数字体验,助力中国汽车行业的数字化发展。

中文版媒体信息及高分辨率图片资料,请从以下网站下载:www.press.bmwgroup.com

欲了解更多宝马集团及产品信息,请登录:
http://www.bmw.com.cn以及http://www.minichina.com.cn

宝马集团

宝马集团是全世界最成功的汽车和摩托车制造商之一,旗下拥有BMW、MINI、Rolls-Royce和BMW Motorrad四个品牌,同时还提供汽车金融和高档出行服务。作为一家全球性公司,宝马集团在15个国家拥有31家生产和组装工厂,销售网络遍及140多个国家和地区。

2021年,宝马集团在全球共售出超过250万辆汽车和超过19.4万辆摩托车。2021年,集团总收益达到1112亿欧元,税前收入达到161亿欧元。截至2021年12月31日,宝马集团在全球共有118,909名员工。

宝马集团的成功源于其前瞻未来的远见和具有高度责任感的行动。宝马集团在整个价值链中贯彻生态和社会的可持续性发展策略,全面的产品责任以及明确的节能承诺已成为宝马集团企业战略的重要内容。

稿源:美通社

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