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来源:意法半导体博客

今年的STM32中国峰会已经圆满结束,我们诚挚感谢各位的持续支持和关注。下面就让一组关键数据带我们回顾本届峰会的精彩历程!

  • 2,600多名观众亲临2023 STM32中国峰会现场

  • 75,000多名观众在线观看了2023 STM32中国峰会

  • 截至517日,共收集2,433张直播图片,浏览量高达341,495

  • 围绕边缘AI&信息安全、连接、生态系统&开发者优先计划以及智能工业&高性能MCU/MPU四大主题,共计29场主题演讲和28场研讨会在峰会现场举办

  • 现场展示200多款产品, 覆盖边缘AI,网络连接,信息安全,生态系统,开发者优先解决方案和STM32 垂直应用等广泛领域

  • 11款丰富有趣的互动游戏吸引了大量粉丝现场打卡,体验ST全新产品系列并赢取大奖

  • 10家业内媒体在现场与ST高层进行面对面谈话,共同探讨关于STM32新产品及行业动态等重点话题

  • 42合作伙伴和客户以及16家代理大力支持

  • 两日直播回放点击这里,现场图片集点击这里,登录活动主页点击这里

今年峰会以“STM32不止于芯”为主题。第一天的主题演讲邀请到了多位ST全球高层和专家亲临现场,以全新的模式向观众提供了一场场精彩纷呈的演说。下面就让我们一起来回顾其中三位高层领导的重要讲话。

围绕STM32的全新战略,意法半导体中国区总裁曹志平先生为活动致开幕词。他谈到:“今天,我们展示了STM32产品组合的最新突破,展现了意法半导体在创新方面的韧劲。意法半导体凭借强大的实力,扩大技术覆盖面,并且围绕边缘人工智能、信息安全和功能安全,推出了全新的产品和方案,同时强化了我们的制造战略,丰富了我们的生态系统,更好地满足客户需求。”

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意法半导体中国区总裁曹志平先生

作为主论坛的主持人,意法半导体微控制器和数字IC产品部(MDG)总裁Remi EL-OUAZZANE 先生围绕STM32产品的一系列创新举措和新品发布进行了主题演讲。

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意法半导体MDG总裁Remi EL-OUAZZANE 先生

“今年的STM32中国峰会将体验提升到了一个全新的水平!我们向您展示了最新的产品、解决方案和工具,帮助您实现数十亿个设备的智能、互联和安全。首先,我们将向您展示在三个领域的创新,我们认为这三个领域对实现基于云连结的智能边缘愿景至关重要:嵌入式AI、互联和信息安全。此外,我们还将展示能够支持所有这些产品的基础,包括我们的STM32Cube生态系统、面向应用的解决方案、从不妥协的质量保证,当然还有非常重要的一点——我们对供应链的不断投入。所有这些都得到了客户和合作伙伴的认可。”

“通过这次活动我们希望您能了解, STM32能为您提供的不仅仅局限于芯片。这也是我们今年的主题‘不止于芯’的来源。”Remi强调说。

意法半导体执行副总裁、通用微控制器子产品部总经理Ricardo DE-SA-EARP先生则在他的演讲介绍了ST产能扩张的相关动作。“为了满足长期来看ST全线产品不断增长的需求,我们正大幅扩大12 英寸晶圆制造,以实现产能在2022年至2025年之间翻一番的目标。如果不能更好地服务客户,那么我们将会失去客户的信任。而投资扩产是ST为赢回客户信任所做出的努力。我们致力于为客户打造一个灵活且有韧性的STM32生产制造网络,保障供货安全,缩短交付周期。”Ricardo表示。

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意法半导体执行副总裁、通用微控制器子产品部总经理Ricardo DE-SA-EARP先生

本次峰会为观众呈现了200多款产品演示。下面与您分享4款精选方案。

产品演示1:具备机器学习功能的洗衣机

如何集成边缘AI

这是ST首次在亚洲展出运行机器学习算法的洗衣机原型。作为 Embedded World 2023展会的亮点之一,该洗衣机使用电流感测技术和 NanoEdge AI 生成的模型库来准确地判定衣物重量,准确度误差在±100 克之间。相比之下,同类系统的误差约 ±500 克。通过准确度更高的称重功能,洗衣机可以根据实际衣物重量调整电机洗涤周期,优化能源效率。洗衣机根据衣物重量数据调整进水量,达到节约用水的目标。

为什么集成边缘AI

这个产品演示同时还具备很高的象征意义,因为它回答了 “为什么要在消费类产品中使用边缘人工智能” 这个关键问题。很多时候,工程师认为机器学习可以帮助我们寻找问题。ST 洗衣机原型就很好地解答了这个问题,展示了无需添加任何新组件就可以创造出更高效亦更环保的产品。由于 NanoEdge AI 使用现有的电流检测传感器,并且可以在STM32G4等混合信号 MCU 上运行算法,因此,设备厂商可以通过机器学习来训练和部署新功能,而无需调整 PCB设计和修改物料清单成本。

产品演示2:工业 4.0 在路上

今年的峰会还有一个特点,那就是2023 年的 STM32 峰会也是一个了解整个 ST 生态系统如何协同工作,如何推进工业4.0,迎接工业 5.0.的良机。除了基于STM32 系列产品的控制功能演示以外,通过模拟工厂自动化实际应用场景,展现了一个集成机械臂的完整生产流水线的精彩演示。这项任务看似简单,但所有操作对连接通信和智能化要求很高。

例如,流水线的安全保护功能使用STM32G0来实现 基于ST TOF距离传感器(VL53L3CX)来检测机器附近是否存在人或物体。如果存在,就会向由 STM32MP1 IO-Link 接口芯片(L6364)组成的可编程逻辑控制器发送消息。在收到消息后,可编程逻辑控制器立即停止生产线操作,确保在机械臂附近徘徊的操作员的安全。通过这个产品演示,我们可以了解工业 5.0 突出之处在于强调技术以人为本。这个演示充分展示了如何把人的安全和福祉放在第一位,这也是ST的核心理念之一。

如何解决互联和智能问题?

为了演示如何把所有单元连接起来,这个机械臂原型使用一个有EtherCAT接口的 IO-Link 主站。主站设计基于一个 STM32L4 MCU和一个IO-Link通信主收发器L6360。在这个演示中,主站连接气阀执行控制器、两个传送带步进电机、机械臂等终端设备。因此,系统可以通过 IO-Link 接口监控每个单元。

此外,该演示还使用了 STEVAL-PROTEUS 工业AI评估套件,评估板上搭载一颗 STM32WB无线微控制器。通过低功耗蓝牙或 Zigbee 网关,将各类传感器数据,上传到云端服务器,监测流水线的工况。当产品在装配线上移动时, 通过STM32WL sub-GHz 收发器控制的NFC 读取器ST25R3916B,扫描每个产品标签,并通过 LoRa网络把产品生产记录发送到云端,同时将云端下发的时间戳写入产品上的NFC标签,完成生产溯源的闭环控制。

产品演示 3:在智能锁中锁定软件安全

为什么一想到信息安全,就想到ST

这个装置简单易懂,NUCLEO-WBA52CG开发板及新的STM32WBA无线微控制器是主要元件。除 BLE 外,STM32WBA还支持多种协议,例如, MatterOpenThreadZigBee等。作为其可扩展安全策略的一部分,ST Trusted Firmware-M 移植到 STM32WBA TrustZone 架构上,目标取得SESIP 3 级认证。

在演示过程中,我们的产品专员在电路板上安装了一个显示屏,用于显示锁处于开锁还是上锁状态。实际上,用户与 ST BLE 手机应用交互,向锁发送信号。该智能锁演示使用 STM32WBA 的功能来支持 Trusted Firmware-M,保护各种密钥和证书,并将部分代码隔离在安全区中。简而言之,虽然演示产品是智能锁,但在幕后,工程师们可以看到 ST 的解决方案如何将最新的安全功能稳健地集成到嵌入式系统中。

产品演示 4:迷宫游戏是用 STM32MP1控制电机来寻找出路的应用

STM32MP1如何让电机控制更出色?

2023 STM32 峰会上有数百个独具特色的演示活动,为了帮助业界了解市场趋势,引导大家了解对研发工作有益的解决方案,我们选择了像迷宫游戏这样的演示。顾名思义,这个演示是在两个电机上放置一个迷宫游戏台,使用B-CAMS-OMV相机模块拍摄迷宫图像并实时捕获目标小球的位置,STM32MP1微处理器处理图像,控制电机运动,推动小球移向迷宫的终点。微处理器与电机通信使用的是EtherCAT工业总线协议接口。STM32MP1 通过一条以太网线连接一个STEVAL-ETH001V1,后者通过菊花链方法连接另一个STEVAL-ETH001V1评估板。

多电机控制应用有哪些要求?

除了固有的趣味和益智特点外,迷宫游戏演示还是证明通信在电机控制应用中的重要性的另一个例子。实际上,借助 X-NUCLEO-IDB05A1扩展板,用户可以使用操纵杆或蓝牙设备控制演示。因此,参观者可以了解到提供一系列电机控制方案有多么重要,以及如何使用 ST 解决方案来实现这些电机控制方案。从迷宫游戏获得的另一个收获就是是边缘 AI 响应速度的重要性。将摄像头模块连接到 STM32H747I-DISCO,并展示开发团队如何使用 MCU 和 MPU 来优化操作,最终取得较短的推理时间,并提高机器学习的应用成效。

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所有产品均可快速交付,助力客户加快新品开发速度

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟新增来自TE Connectivity的最新系列连接器和传感器解决方案,进一步扩充其TE Connectivity产品阵容。新增系列产品将助力客户在电动汽车、电源、飞机、数字工厂、智能家居、救生医疗服务、高效公用事业网络及全球通信基础设施等领域快速实现创新应用开发。

TE Connectivity是全球连接和传感器产品领先制造商。通过引入其最新系列产品,e络盟进一步丰富了现有产品阵容,从而让客户能够更快获取高可靠的创新解决方案,进而加速新品开发。

此次新增的TE Connectivity系列产品主要包括:

AMPMODU系列2mm板对板插座具备更大的接触面,能够实现更可靠的信号传输,适用于各种安装工艺。主要特性:

  • 与中心线间距为2.54mm(0.1")的产品相比,PCB板占用空间减少了38%。

  • 两点电气稳定性可实现可靠的插头和插座互连。

  • 采用插头和插座组合,提供多种板对板堆叠选项。

  • 采用自动化表面贴装和通孔回流制造工艺,易于装配。

  • 应用领域:伺服驱动、工业控制、材料处理、仪器仪表、测试设备和楼宇自动化。

Corcom高性能三相DIN导轨安装EMI滤波器是专为三相系统设计的通用滤波器,带中性线连接。特性包括:

  • 提供标准衰减性能,以减少电源中的电磁干扰(EMI)和噪声。

  • 支持底盘安装、DIN导轨安装选项。

  • 应用领域:工业自动化、暖通空调和数控机床。

M12 PCB/面板连接器8/12针)支持即插即用,可为需要IP67防护等级的应用环境提高生产效率并降低安装成本。这些高引脚密度 12针连接器采用超紧凑设计,可实现高密度连接,能够为恶劣的工业环境提供更高效的信号和数据传输。特性包括:

  • 即插即用配接,安装简便快捷。

  • 连接快速可靠,可进行PCB和面板安装。

  • 有8位和12位可供选择。

  • IP67防护等级,防尘且防水深度至少达到1米。

  • 应用领域:工业自动化、机械、工业以太网和传感器。

Dynamic系列连接器采用坚固的工业化封装,提供从信号级电路到电源电路连接的各种连接器解决方案。这些连接器具有坚固的外壳结构和高质量的压接触点系统,适用于恶劣工业环境中的线对板、线对面板和线对线应用。

  • Dynamic Mini系列是用于PCB上进行信号传输的薄型连接器,能够节省电路板空间。

  • Dynamic D8000连接器提供线对线和线对板两种模块,电流分别高达每引脚100 A和90 A,具有1000V AC/DC额定电压和3000V AC耐压。

  • Dynamic D1000系列小型线对线连接器,适用于小型工业设备和机械应用中的狭窄空间。

75年来,TE Connectivity坚持与客户合作生产高度工程化的连接和传感产品,致力于打造互联世界。

客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲)、Newark(北美地区)和e络盟(亚太地区)购买TE Connectivity最新系列产品,均可快速供货。

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关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子技术产品领导者,致力于科技产品和电子系统设计、生产、维护与维修解决方案的高品质服务分销已逾80年。凭借其丰富的业界经验,Farnell向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛客户群体提供强有力支持,同时与全球领先品牌和初创企业积极合作,共同研发高新产品并推向市场。公司还全力协助推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。Farnell在欧洲经营 Farnell 品牌,北美经营 Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。Farnell通过其广泛的分销网络及在英国的CPC公司直接向客户供货。

Farnell隶属于安富利公司纳斯达克代码:AVT。安富利是一家全球技术解决方案提供商,拥有庞大而完善的生态系统,可在产品生命周期的各个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业服务。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.com/corporatehttps://www.avnet.com

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2023年5月12-13日,STM32 峰会作为业界年度盛会在深圳蛇口希尔顿酒店隆重开幕,吸引了全球众多生态合作伙伴前来参加,共同展示了基于 STM32 创新的嵌入式解决方案和各类终端产品。

深圳市米尔电子有限公司(简称:米尔电子)作为合作伙伴参展,展出基于STM32MP1系列的核心模组和行业应用demo,并隆重推广新品STM32MP135核心模组,发表题为“米尔核心板加速基于STM32MP1的产品开发”的演讲。同期,在分论坛举办了开发板抽奖免费送的活动,吸引广大客户参与。

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ST峰会-米尔展台

精彩1:STM32MP135核心模组新品发布

在ST峰会的主论坛上,米尔副总经理ALAN.ZHOU隆重介绍公司新品—基于ST最新款处理器STM32MP135打造的MYC-YF13X核心板及开发板。STM32MP13系列处理器是一款基于单核 Cortex-A7 设计的高性价比,高可靠性工业级处理器;运行频率高达1GHz,配备双路千兆以太网接口,提供高性价比和高能效的处理能力,该产品线具有高级安全功能,包括:加密算法加速器,提升硬件稳健性;内存保护,防止非法访问;代码隔离机制,用于运行时保护数据安全;确保产品生命周期内平台认证的多种功能; 以及完整的安全生态系统.STM32MP13微处理器专为入门级Linux、裸机或RTOS系统设计,让MCU开发者友好地过渡到MPU平台设计,此款核心板的批量价格99元起。

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ST峰会主论坛-米尔副总ALAN(右一)介绍新品STM32MP135核心模组

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米尔基于STM32MP135核心板和开发板

精彩2:米尔核心板加速基于STM32MP1的产品开发

在5月12日的ST峰会分论坛三-生态系统与开发者社区,米尔的产品经理张连胜发表基于“米尔核心板加速基于STM32MP1的产品开发”演讲。演讲中,张连胜阐述了工程师在嵌入式产品开发的过程中容易遇到的问题,如硬件设计复杂、软件开发复杂、开发时间长、开发难度高等问题,而基于米尔CPU模组可以帮助开发者快速实现产品开发和上市;此外,他还介绍了米尔在ST的MPU领域有着丰富的经验,早在2019年,米尔就与ST取得深度合作,发布的基于STM32MP15系列的核心板和开发板,有超过500家的客户选择,应用行业丰富,此次再度发布ST新品-STM32MP135打造的MYC-YF13X核心板及开发板,必将掀起行业热潮,获得广大客户的认可和喜爱。

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米尔产品经理张连胜在分论坛发表演讲

精彩3:免费赠送开发板5套,多重优惠火爆现场

在5月12日的下午的ST峰会分论坛上,米尔还举办的开发板抽奖活动,现场赠送出5套米尔STM32MP135开发板,还推出了15套五折的米尔STM32MP135开发板,现场观众纷纷表示意犹未尽,希望米尔后续推出更多的活动推广STM32MP135开发板。

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米尔电子在分论坛抽奖免费开发板活动

2023 年5月13日,ST峰会圆满结束,期待下次活动再与您相见,米尔将带来更多的优惠活动回馈广大客户。米尔自成立以来,一直紧跟嵌入式技术发展的前沿,凭借在嵌入式领域10多年的开发经验和10000多家企业客户积累。未来,米尔将潜心研发,推出更多新品,助力嵌入式CPU模组领域,为开发者提供更专业的服务!为智能医疗、智能交通、智能安防、物联网、边缘计算、工业网关、人工智能等行业客户的发展保驾护航。

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QNX 软件开发平台 8.0 面向未来世代最大化多核处理器性能

BlackBerry纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)近日宣布推出QNX® 软件开发平台 (SDP) 8.0早期访问版本,赋能汽车制造商和物联网系统开发人员以更低成本交付更强大的产品,同时保持QNX 技术一直以来所享有的卓越功能安全、网络安全和可靠性标准。

SDP 8.0搭载了全新下一代QNX®操作系统(OS),这是BlackBerry有史以来性能最高、满足功能安全和网络安全的嵌入式操作系统,旨在发挥汽车制造商和物联网系统开发人员为其产品配置的越来越多的多核处理器的性能潜力。得益于BlackBerry QNX在高性能边缘计算领域的领先 IP和独特经验,SDP 8.0在密集研发后得以问世。

新架构提供了巨大的性能提升,同时保持其作为满足功能安全及网络安全、符合POSIX标准、基于实时微内核操作系统的竞争优势。随着内核数的增加,新架构表现出了完美的1比1性能扩展性,这在商业实时操作系统中是前所未有的。随着下一代QNX操作系统的推出,客户如今可以充分挖掘下一代处理器的性能,并通过最大限度地利用可用的计算资源来降低总成本。在软件定义汽车的转型浪潮下,汽车制造商面临软件架构复杂性指数级上升的挑战,新操作系统对其无疑是一种福音。

QNX SDP 8.0 为下一代BlackBerry® QNX® 产品系列奠定了基础,包括下一代 QNX® OS for Safety、QNX® Hypervisor 和 QNX® Hypervisor for Safety。新技术赋能开发人员,可自由选择BlackBerry QNX技术以满足其需求。

“汽车行业正在重新定义车载软件,” BlackBerry高级副总裁兼QNX负责人John Wall表示。“汽车架构正在向分模块、中央计算及软件定义汽车的最终形态过渡。SDP 8.0、QNX OS for Safety和QNX Hypervisor固有的至上而下的可扩展性,使其成为寻求全车一体化操作系统的汽车制造商的必然选择。”

BlackBerry 正在与英伟达(NVIDIA)合作,在下一代 NVIDIA DRIVE Thor 中集成 QNX OS 微内核。该平台提供 2000 TFLOPS 性能,并将自动驾驶与人工智能座舱集成于单一的中央计算平台。

英伟达汽车业务副总裁Ali Kani 表示:“DRIVE Thor 集中式计算平台和全新 QNX OS 的结合,将为OEM 厂商构建下一代汽车系统打下坚实的基础,以提供最高水平的功能安全性与网络安全。这是英伟达与 BlackBerry QNX 近20年合作的又一重要里程碑,将帮助双方跻身汽车行业的前沿。”

全球领先的汽车技术研究和咨询公司SBD Automotive的总监 Alex Oyler表示:“到2032年,全球预计将有超过 3 亿辆能够进行移动软件升级的汽车,汽车制造商迫切需要更好的工具来帮助他们开发软件定义汽车中极具吸引力的技术功能。设计安全的操作系统与高性能芯片上的其他组件无缝集成,是功能安全、网络安全和无缝驾驶体验的基础。汽车制造商和供应商依赖已验证的软件和良好集成的开发工具,以助力其更高效地构建并维护车队的差异化软件。”

QNX SDP 8.0 的早期访问版本现已提供验证和产品开发。正式发布时间预计将在 2023年晚些时候。

欲了解更多关于BlackBerry QNX 嵌入式系统产品和工程服务的信息,以及申请早期访问QNX SDP 8.0,请访问 BlackBerry.QNX.com/SDP8EA

关于BlackBerry

BlackBerry(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)致力于为全球企业和政府提供智能安全软件和服务。公司目前为超过5亿终端提供安全防护,其中包括超过2.15亿辆汽车。BlackBerry总部位于加拿大安大略省滑铁卢市,专注于利用人工智能和机器学习技术,在网络安全、功能安全和数据隐私领域提供创新的解决方案。BlackBerry在终端安全、终端管理、加密和嵌入式系统领域处于全球领先地位。BlackBerry拥有清晰明确的愿景:为值得信赖的互联未来保驾护航。

BlackBerry智能安全,无处不在。

欲了解 BlackBerry QNX 可如何帮助业界打造安全可靠的未来汽车,请访问:BlackBerry.QNX.com


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Ampere® Computing 宣布推出全新 AmpereOne™ 系列处理器,该处理器拥有多达 192 个单线程 Ampere 核,内核数量为业界最高。这是第一款基于 Ampere 新自研核的产品,由 Ampere 自有 IP 全新打造。

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致力于为行业提供一种现代化的方案,Ampere 首席执行官 Renée James 创立了 Ampere Computing,为提升云计算的效率和性能而设计处理器。Renée James 表示,云计算行业正在经历根本性的转变,需要一种全新的设计方法。

Renée James 表示:“每隔数十年,计算行业就会出现一种驱动性的新应用,或是演变出全新的性能要求,重新定义性能。人工智能正是当前具有驱动性的应用,它可以将我们对流媒体的长期应用和用户需求与其他相关的一切结合。我们不能继续把功耗作为衡量数据中心性能的关键指标。在 Ampere,我们设计的产品能够基于可持续的功耗提供最大化的性能,从而助推行业未来的发展。”

凭借 Ampere® Altra® 和 Ampere® Altra® Max 处理器,Ampere 在业内首创了云原生处理器的类别,并始终专注于践行承诺,提供可预测的产品,并以快节奏推出新产品,在性能和效率方面引领市场。Ampere 于今日正式推出基于 Ampere 核的最新 AmpereOne 系列处理器,进一步助推高效、高性能计算的深入发展。

随着 AmpereOne 的正式推出,Ampere 丰富了产品组合,同时进一步提升了产品的性能、可扩展性和效率。此外,Ampere® Altra® 和 Ampere® Altra® Max 将继续为云以及其他需要以最低能耗提供最高性能的关键细分市场服务。

Ampere 首席产品官 Jeff Wittich 表示:“AmpereOne 意味着更多——更多内核、更多 IO、更多内存、更高性能和更多云功能。Ampere 的自研云原生核(Custom Cloud Native Core)是打破传统计算限制的下一步,目前业内没有其他可以与之相匹敌的 CPU 产品,它可助力实现单机架性能最大化的云规模(Cloud Scale)。”

AmpereOne 由 Ampere 全新打造,具备 192 个自研设计的 Ampere 核、大型云优化私有缓存,以及针对 AI 等高增长的云应用的新功能。这些新功能,如网格拥塞管理(Mesh Congestion Management)、细粒度电源管理(Fine Grained Power Management)和内存标签(Memory Tagging)等,为高性能、高利用率的多用户环境(如云)提高了性能一致性、可管理性和安全性。通过增加 8 通道的 DDR5 内存和128 通道的 PCIe Gen5 IO,整个平台实现了扩展。该处理器基于 5nm 工艺节点制造。Jeff Wittich 表示:“基于这些技术创新,我们为云工作负载提供了业界最高效、最高性能的核。AmpereOne 为 Ampere 客户的云原生工作负载提供了最高的整体性能、可扩展性和密度。此外,得益于低延迟和高吞吐量,Ampere 云原生处理器在 AI 推理方面较其他 CPU 有 2 倍以上的性能优势。*”

随着 AmpereOne 系列处理器的推出,Ampere 不断丰富产品组合,满足所有云原生计算需求——从最低的功耗、最多的限制条件,到规模最大的客户需求。Ampere 的客户群正在不断扩大,包括谷歌云、微软 Azure、甲骨文云、阿里云、百度云、京东云和腾讯云等领先的云服务提供商(CSP),以及 HPE 和 Supermicro 等领先的原始设备制造商(OEM),这也体现了客户对 Ampere 产品组合的信心。

Renée James 表示,计算的基础架构正在发生根本性的转变,这使得以更高的效率获得更高的性能成为新的当务之急。

她表示:“我们的行业正在迎来一个全新的时刻,我们也应当拥抱变革。它将决定着行业未来的增长。云技术开创了一个全新的世界和新的软件开发方法。微处理器也该做同样的事情。”

算力需求的指数级增长加剧了对架构转变的需求,同时也引发了数据中心与关键的商业和住宅开发项目对电力资源的争夺。Renée James 表示:“可持续性不再只是实现 ESG 目标的一部分——它对于未来所有计算的增长都至关重要。”

关于 Ampere

Ampere Computing 是一家现代化半导体企业,致力于塑造云计算的未来,并推出了世界上首款云原生处理器。为可持续云而生,Ampere 云原生处理器兼具最高性能和最佳每瓦性能,助力加速多种云计算应用的交付,为云提供行业领先的性能、能效和可扩展性。欲了解更多信息,请访问https://amperecomputing.com

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意法半导体高压宽禁带功率转换芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65两款产品,适合最大功率100W和65W的单开关管准谐振 (QR)反激式功率转换器。这个尺寸紧凑、高集成度的产品设计的目标应用包括USB-PD 充电器、家电、智能建筑控制器、照明、空调、智能表计和其他工业应用的开关式电源 (SMPS)。

每个器件都集成了脉宽调制 (PWM) 控制器和650V 增强型 GaN 功率晶体管,可以用一个标准光耦合器实现二次侧稳压功能。5mm x 6mm QFN紧凑封装,结合高集成度,确保晶体管具有非常出色的功率密度,节省物料清单(BoM) 成本。宽禁带晶体管技术能够提高能效,简化热管理设计。

这些转换器芯片采用先进的电源管理技术,静态电流很低,在自适应突发模式下,待机功耗低于 30mW。每款产品都有准谐振模式,具有动态消隐时间和谷值同步功能,能够降低开关损耗,并在所有输入线路和负载条件下最大限度地提高能效。这些能效优势有助于目标应用降低能耗,满足全球生态设计规范的节能和净零碳排放目标。

芯片还集成安全保护和可靠性功能,例如,输出过压保护、电流检测、输入过压保护、上电保护、掉电保护和热关断,以及用于抑制 EMI 的频率抖动技术,其中,输入电压前馈补偿可以最大限度地弱化峰值功率变化。

VIPerGaN100 和VIPerGaN65现已投产,都采用 5mm x 6mm QFN 封装。

详情访问www.st.com/vipergan

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新一代MPLAB® ICD 5MPLAB® PICkit™ 5在线调试器/编程器提供了全新的编程和连接方式

对于嵌入式设计人员来说,编程和调试仍然是至关重要的,但人工操作耗时较长,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出了MPLAB® ICD 5MPLAB PICkit™ 5两款全新的在线调试器/编程器,为开发人员提供快速、经济和便捷的解决方案。这两款工具都具有远程编程功能,提供更好的用户体验。

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MPLAB ICD 5在线调试器/编程器为基于PIC®AVR®SAM器件以及dsPIC®数字信号控制器(DSC)的设计开发人员提供了先进的连接和电源选项。由于减少了对电源线的需求,这款开发工具可在对空间利用要求较高的环境中使用。通过与PCUSB Type-C®连接或以太网供电(PoE+供电,MPLAB ICD 5在线编程和调试工具的使用快速、灵活和方便。PoE+允许设备由用于数据通信的相同电缆供电,而不需要额外电源线。除了PoE+提供的灵活性外,以太网连接还实现了远程开发并与环境条件的隔离。

通过以太网进行远程调试和编程,进行电源监控以优化电源设计,并与持续集成和持续部署(CI/CD)系统集成,在硬件和连接能力的支持下,可提供功能丰富的开发体验。用户可通过使用Arm®单线输出(SWO)跟踪以及各种编程和调试接口来减少开发时间。

Microchip开发系统业务部高级总监Rodger Richey表示:“MPLAB ICD 5在线调试器/编程器扩展了Microchip中端调试器产品组合,提供了通常更昂贵产品才具备的额外功能和高端特性。尖端的硬件和无线连接选项使这款工具在设计各种应用时具有极高的通用性和易用性。

MPLAB PICkit™ 5在线调试器/编程器是更灵活的升级版本,既可在连接到装有MPLAB X集成开发环境(IDE)的计算机上使用,也可在现场使用。这款快速便携的工具兼容Microchip提供的所有架构,能够通过Microchip最新的Programmer-to-GoPTG)智能手机应用程序进行远程编程。它使用无线蓝牙®低能耗(BLE),使开发人员能够通过PTG应用程序的智能手机与设备连接。用户可以使用PICkit 5,通过应用程序在SD卡上选择多个程序映像,从而在现场对不同的映像进行编程。如果使用以前的版本,用户前往现场之前只能在MPLAB X IDEMPLAB IPE内对映像进行编程。

Richey表示:“MPLAB PICkit 5在线调试器/编程器保持了前代产品的速度和小尺寸,同时增强了便携性。它具备在现场选择各种程序和利用定制应用程序的能力,为编程提供了非常广泛的通用性。

这两款工具都得到了MPLAB X集成开发环境(IDE)和MPLAB集成编程环境(IPE)的支持,后者是Microchip高度可配置的软件程序和用户接口。更新后的6.10MPLAB X IDE将同步推出,对于可能需要从一种Microchip器件迁移到另一种器件以满足各种应用需求的客户来说,将简化设计流程。

如需了解Microchip的开发工具和资源组合的更多信息,请访问我们的网站,并关注我们的官方微博 (https://weibo.com/u/1965701252) 和微信公众号(Microchip微芯),了解公司最新动态。

供货与定价

MPLAB PICkit 5在线调试器/编程器售价为94.99美元,MPLAB ICD 5在线调试器/编程器售价为399.99美元。如需了解更多信息和购买事宜,请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip直销网站www.microchipdirect.com

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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高通公司总裁兼CEO 安蒙

生成式AI的创新和发展速度前所未有,而这仅仅是一个开始。人们使用这项技术的方式、场景和原因将会非常广泛,甚至超乎想象。初步估计显示,生成式AI市场规模将达到1万亿美元。

生成式AI不仅有望改变人们搜索和创作内容的方式,还能够改善日常生活。借助生成式AI,智能手机能够成为真正的数字助手,让用户自然地沟通交流,并获得贴切的回答。PC用户可以利用这项技术阅读或撰写电子邮件、起草文档和自动创建演示文稿。在驾乘汽车时,对话式车内助手可以对汽车充电、购买停车券或在回家途中预订晚餐提供建议。商店的AI服务台和智能购物车能够根据每周特惠、预算金额和家庭偏好,帮助消费者拟定食谱。

为了释放这项技术的全部潜能并满足日益增长的需求,生成式AI既需要云,也需要数十亿能够以低功耗进行高性能AI计算的网联终端,如智能手机、PC和汽车。这就是混合AI。混合AI计算架构在云端和终端进行分布式处理,能够优化效率并提升整体用户体验。

生成式AI处理可以直接在终端侧运行,也可以按需发送到云端,或者将两者相结合——无论采取何种方式,对用户而言都是无缝实现的。

用户期望拥有与传统搜索类似的体验,那就是能够瞬间显示搜索结果。要满足这样的期望,还要保证服务质量,仅利用云端处理的成本太高,尤其是在需求高峰期,因此难以实现规模化。

数据中心能耗高且价格昂贵。据估计,每一次基于生成式AI的网络搜索查询(query),其成本是传统搜索的10倍。以每天超过100亿次查询计算,每年的增量成本可能达到数十亿美元。网络搜索只是生成式AI变革多个行业的众多方式之一。

除成本外,在云端进行全部推理处理还面临隐私、可靠性和性能方面的挑战。当请求进入云端、数据离开终端时,就会产生潜在的安全问题。事实上,由于收集和存储个人数据等监管和合规问题导致模型被禁用或暂时禁用的情况已经出现。

混合AI势不可挡。随着人们不断探寻使用生成式AI的新方式,对云基础设施的需求将激增。混合AI处理将是计算的下一次转型,正如我们所看到的从大型主机演进到台式机,再到今天云和我们手中的终端相结合的模式一样。

利用高性能、低功耗终端的处理能力,将能够高效推动生成式AI的规模化扩展。云端和终端将协同工作,通过强大、高效且高度优化的AI功能,打造下一代用户体验。

本文原载于Fortune.comhttps://fortune.com/2023/05/15/qualcomm-ceo-ai-is-going-to-touch-every-corner-of-our-lives-devices-tech-cristiano-amon/

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品牌更新反映了公司的发展和商业领导地位

全球供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销DigiKey,日前公布了品牌体系更新,更新包括全新标志、新式调色板和字体、标语、简化的名称以及新品牌语音。新外观已在拉斯维加斯举行的 EDS 领导力峰会上首次亮相,并将在 2023 年完成全范围更新

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对于每一位设计人员、买家和开发者来说,DigiKey 这次标志和品牌体系更新反映的就是行业的加速发展。

DigiKey 总裁 Dave Doherty 指出:50 年来,DigiKey 一直专注于帮助每一位工程师、设计人员和开发者提升效率、加速发展。我们这次视觉识别系统更新反映了这一鼓舞人心的发展、我们在行业中的领导地位,以及我们对数字体验和解决方案的承诺,这些都将推动产品和创意向前发展。

此次标志和品牌体系更新是对公司传统识别系统外观的一次大改进,实现了跨数字平台的设计灵活性,同时以超现代、超时空的方式增强了设计感。更新旨在强调发展以及与供应商和客户的联系,同时彰显 DigiKey 数字优先和前瞻性的态度。更新后的品牌识别系统还简化了公司名称,更好地反映了公司在技术产品和数字解决方案组合方面的深厚基础。

DigiKey 与全球创意咨询公司 Lippincott 合作,在传达现代感的同时,还刷新了品牌的标志性元素。

Lippincott 品牌战略高级合伙人 Tim Cunningham 称:我们在筹划 DigiKey 品牌更新时将该公司的成功传承与未来机遇和增长愿景结合在一起。新的品牌体系将为其核心业务提供支撑,并为行业打开更大胆的创新之门。

单击此处查看品牌体系更新概览。有关 DigiKey 的更多信息,请访问此处

关于 DigiKey

DigiKey 是一家全球性的电子元器件综合服务授权分销商,总部设在美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,经销着来自 2400 多家优质品牌制造商的 1490 多万种产品。DigiKey 还提供各种各样的在线资源,如EDA 和设计工具、规格书、参考设计、教学文章和视频、多媒体资料库等资源。通过电子邮件和中国客服提供技术支持。如需更多信息或查询 DigiKey 广泛的产品库,请访问www.digikey.cn 并关注我们的微信微博腾讯视频 BiliBili账号。

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移动和汽车SoC半导体IP的领先供应商Arasan Chip Systems今天宣布即刻推出SUREBOOT™ Total xSPI IP解决方案,该解决方案现包括xSPI PHY IP。

Arasan 扩展其固态存储IP产品组合,宣布其Total eXpanded Serial Peripheral Interface (xSPI) IP可立即供应,其中包括符合JEDEC JESD251 xSPI规范V1.0版本的xSPI PHY。xSPI IP还支持JESD216D串行闪存可发现参数(SFDP)。The JEDEC JESD251规范了NOR闪存设备接口。此外还支持PSRAM。

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Arasan C-PHY v2.0 / D-PHY v2.5 Combo ASIC @支持4.5gsps的速度,使用TSMC 12nm制程技术。

Arasan的xSPI IP是一种通用NOR闪存接口IP,支持八进制SPI、QSPI、双SPI和SPI接口。Arasan提供了一个全面的xSPI IP解决方案,除Verilog RTL代码和测试环境外,还包括xSPI PHY和软件、FPGA原型验证平台和基于第三方UVM的VIP。

Arasan xSPI PHY与Arasan的xSPI + PSRAM主机IP配合使用时,支持SPI、Dual SPI、Quad SPI、Octal SPI和xSPI设备的完全200 MHz DDR。这包括HyperRAM和HyperFlash协议。单一和双重数据速率模式都可支持。xSPI主控制器IP支持闪存设备,而xSPI/PSRAM控制器设计用于支持使用相同设备的SRAM类型设备。

Arasan Total xSPI IP成为该公司全面的固态存储IP产品组合中的成员,该组合还包括Total UFS IP、Total eMMC IP和Total NAND IP解决方案。

供应情况Arasan Total xSPI IP对于22纳米以下晶圆厂节点可立即供货。

关于Arasan

Arasan Chip Systems是JEDEC旗下企业,是移动存储和移动连接接口IP的领先提供商。Arasan的高质量硅验证全IP解决方案包括数字IP、AMS PHY IP、验证IP、HDK和软件。Arasan拥有专注于移动SoC的产品组合。在我们的二十多年历史中,"移动"一词已发展到包括所有移动设备——从90年代中期的PDA到2000年代的智能手机和平板电脑,再到当今的汽车、无人机和物联网。Arasan处于这一"移动"演变的前沿,其基于标准的IP核是移动SoC的核心。

目前,配置Arasan IP核的芯片出货量已超过10亿枚,其中包括全球所有十大半导体公司。

稿源:美通社

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