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  • SPL PL90AT03红外激光二极管的峰值功率达75W,孔径为110µm,在远距离激光雷达和飞行时间传感应用中表现出色;

  • 适合机器人、工厂/工业自动化、无人机、测距仪、智慧城市、智能物流等3D传感应用;

  • 经济型塑料封装适合消费电子及工业应用,支持数ns~100ns之间的短脉冲。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,推出高性价比塑料封装的75W边发射激光器(EELSPL PL90AT03,非常适合注重成本效益的消费电子类应用及工业应用。该高性能红外激光器具有高峰值输出功率,孔径仅110µm,在远距离测距应用中性能出色,同时易于光学集成。

新款SPL PL90AT03采用经济型塑料封装,是大批量应用的理想型EEL。得益于最先进的芯片技术,SPL PL90AT03与上一代SPL PL90系列激光二极管尺寸相同的基础上,升级到更高效率。此外,SPL PL90AT03的发射宽度较窄,孔径较前代产品缩小50%,更易于光学设计。

单通道SPL PL90AT03采用艾迈斯欧司朗的多结技术,单个激光器裸片由三个垂直堆叠发射器组成,封装于径向塑料封装内。该技术使激光器能够在达到最大正向电流25A时,以30ns脉冲产生75W的光学峰值输出功率。该激光二极管可产生从数ns100ns不等的短激光脉冲。

SPL PL90AT03发射区域窄,光功率输出高,非常适合机器人、无人机、家居和工厂/工业自动化等远距离测距应用。在飞行时间传感和激光雷达应用中,高性能的SPL PL90AT03可为3D光学传感和即时定位与地图构建(SLAM)系统生成更加精密准确的深度图。

艾迈斯欧司朗工业激光器产品营销经理Jouni Riihimaeki表示:“艾迈斯欧司朗的高性能边发射红外激光器产品组合不断扩充,为需要经济型封装的客户提供了新选择。与该系列的其他边发射激光器相比,SPL PL90AT03具有小孔径和高输出功率,同时采用了适合大批量应用的径向塑料封装。”

光学性能出色

脉冲激光器SPL PL90AT03的峰值波长为905nm,光谱带宽(FWHM)为5nm。光束发散角仅为12°(平行)×25°(垂直),110µm的小孔径实现有效的光束整形。

SPL PL90AT03现已上市。了解更多信息,请点击此处

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SPL PL90AT03适合机器人、工厂/工业自动化、无人机、测距仪、智慧城市、智能物流等3D传感应用(图片:艾迈斯欧司朗)

产品图片.jpg

新款SPL PL90AT03采用经济型塑料封装,是大批量应用的理想型EEL(图片:艾迈斯欧司朗)

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(瑞士证券交易所股票代码:AMS)是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。

我们拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在汽车、消费、工业与医疗健康领域,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约2.2万名员工,专注于传感、照明和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。2022年,集团总收入超过48亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市(ISIN:AT0000A18XM4)。

amsams-OSRAM AG的注册商标。此外,我们的许多产品和服务是艾迈斯欧司朗集团的注册或归档商标。本文提及的所有其他公司或产品名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。

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意法半导体先进的超声波发射器产品家族再添新成员,新增一款高输出电流的32通道便携式扫描仪发射器。新产品STHVUP32的输出电流达到±800mA,目标应用是那些对同轴电缆探头有更高的驱动能力要求的便携式系统。

新闻稿2023年4月17日——意法半导体推出针对手持式扫描仪优化设计的高集成度32通道超声波发射器-min.jpg

与64 通道的STHVUP64一样同属超声波发射器产品组合,新款32 通道发射器的功能特性与64通道款相似,可以提高下一代经济型高性能医用和工业扫描仪的性能和集成度。这些功能特性包括最大化图像质量的创新技术、内置数字光束控制、节省空间的驱动器架构和低功耗模式。

除了常见的三电平输出外,STHVUP32还具备五电平输出能力,让开发者能够更灵活地优化画质。高输出电流允许发射器高速驱动扫描仪的压电变送器,实现多种成像模式。新发射器还有助于开发者实现 5ns 的最小脉冲时长,获得更加出色的影像细节,支持连续波 (CW) 和脉冲波 (PW) 两种工作模式,让用户可以进行各种类型的分析,包括空腔和液体流动分析。

与使用延迟电路的传统模拟控制相比,数字波束控制提高了波束方向控制的精确度。通过集成波束控制逻辑电路,发射器工作无需配套芯片(如 FPGA),这节省了 PCB 空间和路由复杂性,并绕过了FPGA的设计挑战。

此外,发射器还有一个自偏置驱动器架构,无需在电源引脚上连接去耦电容器,这个新特性有助于发射器在电路上占用更小的空间,降低物料成本(BOM)。此外,与同类芯片相比,STHVUP32 的封装更小,让设计人员能够创建外形更小的下一代产品。

STHVUP32 的功耗很低,这对电池供电系统至关重要;同时它还具有丰富的功能,为用户带来卓越的使用体验。片上存储器用于存储数据传输模式,并且可以通过高达 200MHz 的时钟信号同步数据,通过最大限度降低抖动影响来提高图像质量。该芯片的通信端口支持多种 CMOS 信号标准。

片上保护功能包括噪声阻断、过热保护、欠压保护和再循环电流保护。诊断寄存器可以直接读取中断的原因,以便在发生故障时方便调试。

STHVUP32采用意法半导体的经过市场检验的 BCD8s-SOI制造工艺,支持在同一颗芯片上集成模拟(双极)、数字(CMOS)和电源(DMOS)电路。新产品现已投产,采用 11.5mm x 10.5mm x 1.35mm 168焊球FC-BGA168 封装。

详情访问visit www.st.com/ultrasound

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在高库存与低需求的同时影响下,PC市场连续第二个季度出现历史性同比下降

Gartner公司的初步结果显示,全球个人电脑(PC)在2023年第一季度的出货量共计5520万台,较2022年第一季度减少30%。在变幻莫测的经济形势、购买动力不足、供应过剩和PC需求持续低迷这些不利因素的共同影响下,PC市场连续第二个季度出现历史性同比下降。

Gartner研究总监Mikako Kitagawa表示:各厂商给出了相当大的折扣来清理库存,因此本季度PC的价格压力加剧。虽然为了拉动需求,厂商暂时调低了已进入到渠道的PC的平均销售价格(ASP),但由于通胀导致供应链成本增加,渠道中的新PC的平均销售价格仍然很高。

Kitagawa还表示:“PC厂商主要采取的是确保利润的策略,而非通过降价来获得市场份额。2023年,随着各厂商将进入渠道的新PC所增加的成本转嫁给终端用户,新PC的平均销售价格将适度增加。

2023年第一季度,全球PC市场排名前列的厂商保持不变,联想以23.3%的市场份额继续保持出货量第一(见表一)。

表一、2023年第一季度全球PC厂商单位出货量初步估算值(单位:千台)

公司

2023年第一季度出货量

2023年第一季度市场份额(%

2022年第一季度出货量

2022年第一季度市场份额(%

2022年第一季度-2023年第一季度增长(%

联想

     12,828

23.3

            18,375

23.3

-30.2

惠普

     12,019

21.8

            15,866

20.1

-24.2

戴尔

       9,541

17.3

            13,804

17.5

-30.9

苹果

       4,819

8.7

              7,324

9.3

-34.2

宏基

       3,910

7.1

              5,584

7.1

-30.0

华硕

       3,523

6.4

              5,531

7.0

-36.3

其他

       8,514

15.4

            12,268

15.6

-30.6

总计

            55,154

100.0

            78,752

100.0

-30.0

注:以上数据包含安装WindowsmacOSChrome OS的台式电脑和笔记本电脑。所有数值均根据初步研究结果所推算出,最终估计值可能有所变动。本统计数据依据销售至渠道的出货量而得出。因数值已进行四舍五入,相加后可能与总数不等。

来源:Gartner20234月)

联想在两个季度遭遇公司历史上最大的年出货量降幅。虽然联想在美国市场的情况十分严峻,但该公司在日本市场凭借财年末的PC采购潮实现了小幅增长。

惠普已连续第七个季度出货量下降两位数。惠普在欧洲、中东和非洲地区的出货量与去年同期相比下降了37%,但在美国市场的下降幅度较小。戴尔已连续第四个季度出现同比下降。该公司在亚太地区受到的冲击最大,出货量下降了40%以上。戴尔出货量下降的主要原因是商用PC市场的疲软。

Kitagawa表示:本季度商用PC的总体需求放缓,而且由于经济的不确定性,中小型企业(SMB)市场尤其疲软。但由于企业机构认识到了利用技术手段促进增长的重要性,IT仍是中小企业的首要支出领域。不过PC产品的寿命可以延长,所以常常是第一个被削减预算的领域。相比之下,软件、IT服务等其他技术领域的支出预计2023年将会增长

区域概况

美国PC市场在2023年第一季度下降了25.8%。虽然美国2023年第一季度的经济前景好于最初预期,尤其是在消费者支出方面,但由于消费者把钱花在了其他地方,所以并没有对PC的销售量产生明显的影响。

根据出货量,戴尔以26.4%的市场份额稳居美国PC市场首位,惠普以25.7%的市场份额紧随其后(见表二)。

表二、2023年第一季度美国PC厂商单位出货量初步估算值(单位:千台)

公司

2023年第一季度出货量

2023年第一季度市场份额(%

2022年第一季度出货量

2022年第一季度市场份额(%

2022年第一季度-2023年第一季度增长(%

戴尔

        3,833

26.4

              5,171

26.4

-25.9

惠普

        3,738

25.7

              4,317

22.0

-13.4

联想

        2,137

14.7

              3,316

16.9

-35.6

苹果

        2,069

14.2

              3,110

15.9

-33.5

华硕

                  787

5.4

              1,104

5.6

-28.7

宏基

                  613

4.2

                    778

4.0

-21.2

其他

        1,369

9.4

      1,796

9.2

-23.8

总计

            14,547

100.0

            19,593

100.0

-25.8

注:以上数据包含安装WindowsmacOSChrome OS的台式电脑和笔记本电脑。所有数值均根据初步研究结果所推算出,最终估计值可能有所变动。本统计数据依据销售至渠道的出货量而得出。因数值已进行四舍五入,相加后可能与总数不等。

来源:Gartner20234月)

相比一年前,欧洲、中东和非洲地区的PC市场经历了35.9%的大幅下降,整个地区的出货量不及美国的出货量。

Kitagawa表示:在政治动荡、通货膨胀压力、加息和即将到来的经济衰退等因素的共同持续影响下,整个欧洲、中东和非洲地区PC市场再次遭遇滑铁卢。排在前六位的厂商没有一家能够幸免于难,他们的出货量均同比下降了三分之一以上。

受渠道中高库存和疲软需求的同时影响,亚太地区PC市场也出现了明显下降,其中中国受到的影响最大。中国以外的PC市场也由于通货膨胀、加息和当地货币贬值而出现疲软,但印度、越南等国家的情况稍好,这是因为企业试图通过分散化来减少对作为单一生产地的中国的过度依赖,从而将制造基地和业务移出中国。相比其他地区,日本市场9.8%的降幅显得相对温和。

以上只是初步结果。Gartner全球地区PC季度统计服务客户很快将能够拿到最终统计数据。Gartner全球地区PC季度统计服务及时提供综合全面的全球PC市场信息,帮助产品策划、分销、营销和销售组织及时了解重大事项及其对全球未来趋势的影响。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为高管及其团队提供可执行的客观性洞察。 我们的专业指导和各类工具可以帮助企业机构在最关键的优先事项上实现更快、更明智的决策以及更出色的业绩。 欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn.


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今日,高通技术公司宣布和北京神木科技有限公司(以下简称“神木科技”)展开合作。后者将在中国市场,为Snapdragon Spaces XR开发者平台这一跨终端平台和开放的合作伙伴生态系统提供本地化服务和技术支持,携手行业伙伴和开发者加速使用Snapdragon SpacesXR应用创新,从而支持Snapdragon Spaces在中国开发者生态的扩展,助力中国XR内容生态繁荣发展。

作为致力于推动中国XR行业发展的创新企业,神木科技将为开发者提供针对Unity和虚幻引擎的Snapdragon Spaces开发者套件的本地化支持,以及与Snapdragon Spaces软件平台和接口适配及集成的工具及技术支持。神木科技正在建立一个官方的开发者中文社区,通过丰富的参考范例与教程帮助开发者学习、使用、交流相关技术和工具,并推动相关行业标准的制定,以便开发者能够利用Snapdragon Spaces更快速地打造XR应用和内容,加速实现商业化落地。Snapdragon Spaces社区工具预计将于2023年夏季推出。

通过与各个OEM设备厂商的合作,神木科技还将支持Snapdragon Spaces开发者套件中硬件的申请和交付,让关注Snapdragon Spaces XR应用开发的开发者和探索者更容易获得基于骁龙®XR平台的设备,从而在设备平台上验证和开发丰富的XR内容。Snapdragon Spaces开发者套件预计将于2023年夏季在中国市场推出。

高通技术公司副总裁兼XR业务总经理司宏国(Hugo Swart)表示:“空间计算的发展,需要一个强有力的内容生态。高通技术公司很高兴与神木科技开展合作,助力中国开发者的创意快速落地,并触达广泛的用户。通过Snapdragon Spaces支持的先进平台工具和开放的生态,以及更多采用骁龙XR平台的XR设备进入市场,我们很高兴看到开发者们为中国XR生态所注入的活力。”

北京神木科技有限公司CEO李薇表示:“高通技术公司是元宇宙的关键赋能者,神木科技将充分利用业经认证的骁龙XR技术和平台,结合神木科技自身原有的技术优势以及长期的开发者社区建设经验,为中国XR开发者提供完善的支持与服务,使其可以开发更具创意的内容,并最终让XR产品的用户感受到从移动互联网升维至空间互联网的非凡魅力,助力中国XR行业实现蓬勃发展。”

OEM厂商引言

小米XR产品总监豆子飞表示:“凭借近期发布的搭载第一代骁龙XR2平台的小米无线AR眼镜探索版,小米正在带来创新人机交互形式,探索更多AR场景,将通过Snapdragon Spaces进一步加速XR应用和内容商用落地。我们十分期待和行业领先合作伙伴以及广大开发者一起加速AR时代的到来,让更多用户享受更丰富的沉浸式体验。”

OPPO XR技术总监徐毅表示:高通技术公司与神木科技的合作,有助于推动中国XR生态加速成熟,为XR行业带来广阔机遇。OPPOXR领域持续探索与投入,2019年以来推出了OPPO AR Glass 2021OPPO Air Glass等四款XR产品。在支持Snapdragon Spaces的设备研发方面,我们与高通技术公司保持着密切的合作,推出了全球首款获得Snapdragon Spaces Ready认证的第二代骁龙8智能手机。我们十分期待与高通技术公司以及神木科技一道,为用户带来内容更丰富的开创性XR体验。

作为此前发布的骁龙元宇宙基金项目的一部分,高通创投现已对神木科技进行投资。总金额高达1亿美元的骁龙元宇宙基金,旨在助力创新的开发者和企业,打造跨ARMRVR设备的沉浸式体验。神木科技在推动中国XR生态建设方面具有重要作用,高通创投的这一投资也彰显了高通技术公司和其相关子公司对这类企业的关注和支持。

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”,我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等,高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合,变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。骁龙和Snapdragon Spaces是高通公司的商标或注册商标。

关于高通创投

高通创投通过Qualcomm Ventures LLC或其附属实体开展业务,自2000年以来一直对有潜力改变世界的科技公司进行战略投资。作为一家全球投资机构,我们希望帮助创业者创建变革性公司,重塑我们的世界。欲了解更多信息,请访问:www.qualcommventures.com


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莱迪思半导体公司NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布被《半导体评论》杂志评为“2023年度顶级FPGA公司”。莱迪思致力于以客户为中心的创新战略,重新定义了FPGA行业。莱迪思最近推出的Avant™ FPGA平台就印证了这一点,该平台将公司的低功耗架构、小尺寸和性能优势带到了通信、计算、工业和汽车市场的中端FPGA客户应用中。

莱迪思总裁兼首席执行官Jim Anderson表示:“莱迪思很荣幸被评为顶级FPGA公司。该奖项印证了整个莱迪思团队的辛勤工作和专业精神,正是这一点让莱迪思成为当今的创新强者,不断满足客户对低功耗、可编程逻辑解决方案的需求。我们现在拥有历史上最强的产品组合,其硬件和软件解决方案可以满足比以往更多的客户应用,我们相信莱迪思今后还会发挥出更强大的潜力。”

了解莱迪思Avant FPGA平台的更多信息,请访问:莱迪思Avant FPGA平台

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN您也可以通过领英微信微博优酷了解莱迪思的最新信息。


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在智能互联和新能源汽车领域,中国正在成为全球汽车行业新的技术风向标,自主品牌厚积薄发,汽车出口的数量和质量都迎来飞跃,创新技术成为在新竞争格局中脱颖而出的重要立足点。2023年上海国际车展上,博泽带来众多创新产品和方案,推动中国汽车行业迈向新时代。

从部件到系统,展示强大集成能力

博泽拥有强大的系统方案整合能力,通过整合机电元件与传感器和软件,打造智能化应用场景,赋予终端消费者更个性、舒适的全新出行选择。随着人机交互体验成为消费者购车的重要因素,博泽自主研发的BRAIN软件系统能将用户的需求转化为控制信号,并通过图形化操作界面工具进行个性化定制,调整车辆进出和内饰机电系统,实现千人千面的车辆使用体验。例如,当车主要在车内放置大件物品时,智能手机估算物品尺寸,同时车内传感器扫描车辆内部空间,BRAIN读取传感器信息后,自动调节车辆后排座椅和中控台位置腾出后排空间。

在车展上,博泽还带来了全球首发的智能电动车门,融合更多智能化和舒适性功能。该方案通过系统的高效协同,实现手势识别等无接触的智能车辆进出。无框车门的造型满足电动汽车车门平滑化的设计需求,其集成的智能玻璃供电系统支持车窗玻璃实现自由调光,不仅可以为车内小憩的乘客带来舒适环境,还能拓展为显示屏供乘客休闲娱乐,重新定义高端智能电动车门。

智能与舒适,为驾乘打造极致体验

智能时代,座椅是提升汽车舒适体验的关键因素之一。在此次展会上,博泽电动长滑轨和零重力座椅解决方案将深度诠释驾乘的安全性与舒适性。作为座椅系统中的核心部件,博泽电动长滑轨的调节行程可从350毫米至最大2米,支持座椅更柔性和灵活的布置,隐藏式导轨布局及线束一体化解决方案保证车内整洁美观。博泽的零重力座椅方案具备20向舒适性调节,均匀分布体压,让乘客体验量身定制般的专属坐姿。此外,三点集成式安全带设计以及直流无刷电机,让座椅在车辆预见碰撞危险时能实现安全地快速复位。

声音品质逐渐成为影响驾乘体验的重要一环,中国消费者对此也表现出了较高的要求。除了使用直流无刷电机让内饰噪音更小,博泽此次还带来了具备回音结构的高保真音效门模块,不仅支持音响系统的高保真输出,还通过独特设计减少车门扶手振动及系统抖动,并帮助降低其它声源的结构噪音。对于主机厂来说,该方案可以无缝应用于原车门产线,避免额外的装配成本投入。

加速拥抱电气化,赋能未来出行

当前,在国家的双碳目标下,汽车市场正积极进行环保转型,驱动车企全面迈向电气化时代。博泽此次带来新能源汽车热管理方面的多款创新解决方案,为其未来发展注入创新力量。展台上,博泽展示了以二氧化碳作为制冷剂的电子空调压缩机。该方案不仅环保,而且在低温环境通大排量/功率调节动力电池至最佳工作温度,可实现电动车安全高效地超级快充,为消费者带来更长续航里程。

新能源汽车的前舱正变得越来越小,这意味着需要更高集成性的解决方案。博泽研发了整合热交换器的前端冷却模块,该方案延续公司模块化的设计理念,以成熟的模块化驱动系统为基础,通过电子压缩机和紧凑型冷却回路进行系统扩展,主机厂可从博泽获得预先测试过且可直接安装的完整系统模块。

博泽具备全球技术平台的优势以及丰富的项目管理经验,能为本土市场带来更精准的创新解决方案。同时,中国团队具备深厚的本土研发能力,致力于积极捕捉当下的市场需求并快速响应,加速创新方案的落地。这些融合全球协作的创新成果将成为博泽赋能中国汽车产业的重要力量。博泽中国区研发副总裁刘银峰表示。

关于博泽

博泽是全球汽车零部件行业第四大家族企业。全球每两辆新车中就有一辆配备了至少一件博泽产品。博泽智能车辆进出及内饰系统解决方案为终端消费者带来更多舒适和灵活的驾乘体验。创新热管理系统有效提高车辆能效,助力环境和气候保护。凭借在系统集成领域的强大实力,博泽为各类车辆赋能。目前,包括合资业务Brose Sitech在内,博泽在25个国家和地区拥有约69个驻地及超过31000名员工。2022年,集团销售额达到约75亿欧元。

博泽中国

博泽于1996年开始在中国开展业务,并一直成长至今。如今,这个机电一体化专家已在中国各大汽车产业重镇拥有11处驻地,产品线和研发能力均实现本土化,服务各大国际及中国本土汽车制造商。公司目前在中国拥有约4100名员工,2022年营业额约94亿人民币。

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博泽最新展车通过一系列产品的智能互联和功能的灵活组合,展现对未来出行的畅想

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博泽BRAIN软件系统实现车内功能智能互联

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博泽打造舒适的车辆进出体验

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博泽展示智能舒适未来出行理念

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博泽高效热管理系统提高电动车续航里程

稿源:美通社

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耐世特汽车系统荣获多项荣誉嘉奖的技术组合,配备可收缩式转向管柱的线控转向,为全新安全与性能体验打开了前所未有的前沿领域,并为各级自动驾驶的电动车辆和传统内燃机车辆重塑了方向盘前的体验。

"耐世特配备可收缩式转向管柱的线控转向为安全、性能、座舱设计和车辆功能创造了新的可能。"耐世特汽车系统总裁、首席技术官、首席战略官和执行董事Robin Milavec表示,"随着整车厂正在转向电气化和软件定义的车辆,耐世特的线控转向可以解决多项挑战,例如通过使用软件替代特定硬件,或者在左舵及右舵驾驶的电动车辆和内燃机车辆中,甚至是各级自动驾驶中实现零部件的再利用,从而减少零部件数量的激增。"

Robin Milavec介绍,有三大因素正在推动市场对耐世特线控转向的兴趣。首先,线控转向是实现所有汽车行业大趋势的关键赋能技术;其次,许多整车厂正在利用电气化转型的机遇,重新思考传统系统、电子和软件架构,并引入创新以降低混合车辆平台的复杂性;再者,线控转向可以帮助整车厂在激烈的市场竞争中实现品牌的差异化优势 ,提升驾驶体验。

耐世特配备可收缩式转向管柱的线控转向将于4月18日至27日亮相公司上海车展展台(1.2馆1BC011),作为整车集成概念展品的一部分,展现耐世特包括硬件和软件在内的创新运动控制解决方案如何无缝集成到未来软件定义车辆中。

耐世特配备可收缩式转向管柱的线控转向

耐世特线控转向用算法、电子元器件和执行器取代了方向盘和车轮之间的机械连接,带来了传统转向解决方案无法实现的优势。例如,耐世特提供了诸如手控执行器、轮控执行器、轮对轮系统和整车集成等整套技术解决方案。由此构成的系统可以实现增强稳定性控制、缩短制动距离、自动紧急转向、制动转向、可变转向比以及更多全新功能和性能体验。

避免零部件数量激增;提升安全性、性能并优化布局

此外,线控转向通过硬件的标准化带来了成本效益,使整车厂可以在电动车辆、内燃机车辆、左舵驾驶和右舵驾驶的各种平台中实现同一转向系统的再利用。再通过软件赋能的可变转向比,在不需要多种转向器零部件的情况下实现几乎无限多的转向比,从而进一步避免了零部件的数量激增。

线控转向为发动机舱内布局带来了新的可能,这对电动车辆的电池布置也非常重要。所以,整车厂获得了定制转向手感和最新安全性与性能体验,同时提高了布局灵活性和标准化,并减少了零部件数量。

耐世特的可收缩式转向管柱采用定制化软件和电子元器件,可在不使用时将方向盘收回仪表板并远离驾驶者。创新的可收缩式转向管柱可将更长的管柱(具备最多五倍伸缩调节距离)装入与传统管柱相似的包络空间,并考虑了收缩速度、车辆布局和对声音的要求。可收缩式转向管柱还通过ASIL-D转向柱定位为碰撞安全提供了创新解决方案。

耐世特配备可收缩式转向管柱的线控转向在全球荣获多项行业大奖,包括:

  • 2021年《汽车新闻》PACEpilot创新前瞻奖

  • 2022年国际消费类电子产品展览会(CES)创新奖

  • 2022年作为赋能全新商业模式的新技术,荣膺汽车分析师协会(SAA)颁发的移动出行创新奖

关于耐世特汽车系统

耐世特汽车系统(HK 1316)作为一家领先的运动控制技术公司,加速实现安全、绿色和振奋人心的移动出行。我们创新的产品和技术组合包括电动助力和液压助力转向系统、线控转向系统、转向管柱与中间轴、传动系统以及软件解决方案,为包括电气化、软件/网联、先进驾驶辅助系统(ADAS)/自动驾驶和共享出行在内的所有大趋势所面临的运动控制挑战提供解决方案,为60余家客户提供服务,包括宝马、福特、通用、雷诺日产三菱、Stellantis、丰田、大众,以及印度和中国的汽车制造商。www.nexteer.com

稿源:美通社

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2023年4月17日,OPPO 2023超影像大赛(以下简称“大赛”)正式开启,即日起面向全球范围征集作品。本次大赛,以“超越影像,成就想象”为主题,鼓励全球用户拿起手机探索超越以往的移动设备影像体验与艺术表达,相互激发灵感,助力全球移动影像审美提升。

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OPPO 超影像大赛启动海报

用影像,成就想象

长久以来,OPPO都在探索移动影像技术的更多可能性,为用户带来更便利、优质的拍摄体验。通过极致的影像产品体验与OPPO超影像计划, OPPO将帮助全球用户突破现有移动影像表达的想象限制,鼓励全球用户拿起手机,用影像,印刻转瞬即逝的灵感,从而获得值得回味的、动人的隽永佳作。

秉承“用影像,成就想象”的影像理念, 2023年,OPPO发起OPPO超影像计划,以OPPO 2023超影像大赛为起点,将相继推出OPPO超影像工厂、OPPO超影像社团、OPPO超影像学院,与全球用户共同探索移动影像的无垠边界,为全球用户提供良好的作品展示、学习交流平台。

顶尖专业评审阵容 为赛事护航

OPPO超影像大赛特别邀请了多位来自全球不同领域的专业评委,评委阵容包括:当代摄影大师、玛格南图片社成员Alec Soth;中国著名摄影艺术家、哈苏大师王建军;中国时尚界著名摄影师、哈苏中国大使尹超等人。他们来自不同领域,并深耕影像行业多年,兼具专业化视角和多元化背景,将共同评判、讨论、并决选出最终的获奖作品。

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OPPO超影像大赛部分评委

八大主题赛道、丰厚奖励 激发创作热情

除了权威、专业的评委阵容,大赛为激发全球 OPPO 用户创作及分享影像的热情,定制了全新的八大赛道——“咫尺”、“长夜熠熠”、“拾色”、“面孔”、“奇境”、“驭光”、“回味”以及“人生章节”,让用户以更丰富的视角创作佳作、表达自我。

此外,丰厚的奖励机制也是本次大赛的亮点之一,本次大赛的奖项包括:

OPPO年度超影像大师(金奖) 1名

——160,000元人民币超影像奖励金

——2023 OPPO旗舰套装(包括手机、耳机、手表、平板)

——哈苏研修营课程

——签约OPPO年度摄影师

OPPO年度超影像银奖 4名

——60,000元人民币超影像奖励金

——OPPO Find X6 Pro一部

OPPO年度超影像铜奖 10名

——20,000元人民币超影像奖励金

——OPPO Find X6 Pro一部

OPPO年度单元超影像佳作 8个单元各4名,共36名

——2,000元人民币超影像奖励金

——OPPO Find X6一部

(注:以上所有影像奖励金均为税前金额)

以上获奖作品皆有机会参演国际影展。在大赛期间,OPPO还将携手知名摄影机构,联合推出分赛区及月度主题赛。参赛者可在赛期内,选择参与不同的赛区或月度主题比赛,斩获更多的奖品。

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OPPO 超影像大赛-八大主题赛道

算法重塑移动影像,迸发无限可能

在摄影术诞生近两百年的历史中,影像工具完成了从胶片相机、数码相机到手机移动影像技术的升级演进;摄影也从少数人的爱好,逐渐演变成全民性创作。

OPPO 一直专注以技术创新推动社会与人类的发展,积极与全球用户共同碰撞科创灵感,让科技真正的普惠到每一个人。OPPO 影像产品凭借对于用户真实需求的洞察与对未来移动影像的预研,用算法重塑移动影像,赋能用户轻松地在各类场景中,实现跨越明暗远近的构图自由,还原自然光影层次,色彩生动,获得与专业相机相媲美的手机摄影体验,拍出心之所思,呈现惊艳,值得反复回味的佳作。

OPPO 全新发布的影像旗舰OPPO Find X6系列,每一颗摄像头都采用行业领先的大底传感器技术和领先行业的光学设计,引领移动影像进入全主摄时代。OPPO Find X6系列实现了影像的飞跃式进步,使 OPPO的影像能力升至全新高度,让每一拍都有作品感。

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OPPO Find X6系列产品图

OPPO 全球超影像大赛现已正式启动,将于2023年7月25日北京时间(GMT +8)24:00 截止投稿。通过OPPO超影像官方网站、OPPO小程序、OPPO社区、一加社区、我的一加、OPPO会员中心(我的OPPO)、OPPO会员小程序、OPPO电商超级买家秀,或OPPO合作分赛区合作渠道等均可投稿。更多参赛说明,请查阅OPPO 超影像官方网站https://imagine-if.oppo.com/cn/

关于OPPO

OPPO于 2008 年推出「笑脸手机」,持续展现科技善意,微笑前行。今天,OPPO凭借Find N 折叠旗舰、Find X 影像旗舰等手机产品,OPPO Watch、OPPO Pad等多智能设备,以及ColorOS 软件系统,革新个人科技体验。OPPO坚持科技创新,自研芯片马里亚纳® MariSilicon 为产品创新提供技术动力。OPPO 业务遍及全球60多个国家和地区,超过4万名 OPPO 员工共同致力于为人们创造美好智慧生活。

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具备高算力、智能和开放性的Dimensity Auto,以多领域的前沿科技全面驱动汽车的智能未来

凭借在移动计算领域近30年的技术积累和10年以上的汽车行业经验,MediaTek已与全球领先的汽车制造商和供应链开展深入合作,并在智能座舱、车联网、关键组件等市场达成千万级出货量。为了给汽车用户和行业带来面向未来的前沿应用和先进体验,MediaTek承袭旗舰市场经验深耕汽车领域,发布全新整合的汽车解决方案——Dimensity Auto汽车平台,进一步丰富汽车产品组合,赋能汽车制造商和供应链的科技创新。

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MediaTek Dimensity Auto 汽车平台

作为全球领先的半导体公司,MediaTek拥有多元化的产品组合,在智能手机、智能电视、无线网络连接、笔记本电脑、智能家居、物联网等诸多领域占据领导地位,依托多年来在移动计算、无线通信、多媒体、电源管理等技术上的积累和前瞻布局,MediaTek Dimensity Auto汽车平台将跨平台的领先技术进行整合并延展,提供以高算力、高智能、节能、可靠为特征的开放性汽车解决方案,与生态合作伙伴携手打造出色的智能驾乘体验。

MediaTek资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰表示:“MediaTek坚持投资前沿科技,已在汽车市场深耕多年,我们将公司多领域的技术优势延伸到Dimensity Auto汽车平台,提供丰富的产品组合,旨在为全球汽车用户打造创新应用,开启‘智能移动生活’(Smart Life on Wheels)的智慧出行新时代。MediaTek将与全球顶级的生态合作伙伴协力推动汽车产业技术革新,带来更加智能化、沉浸式的舒适驾乘体验。”

作为汽车行业领先的开放系统平台,Dimensity Auto涵盖个方向的解决方案组合,包括:Dimensity Auto座舱平台、Dimensity Auto联接平台、Dimensity Auto驾驶平台、Dimensity Auto关键组件

Dimensity Auto座舱平台以高性能提供流畅的系统体验

  • 座舱是人机交互的中心,日新月异的智能座舱体验不断革新均以芯片算力为基础,该平台基于先进制程打造,具备高算力和低功耗特性,集成业界领先的高性能AI处理器,搭载深度学习加速器(MDLA)和视觉处理单元(MVPU),拥有灵活的AI架构和高扩展性。

  • 多屏融合交互已成为车载应用趋势,受业界高度认可且被广泛应用于智能电视、手机、平板电脑等设备的MediaTek MiraVision智能显示技术延伸至汽车领域,将精彩视觉体验带入汽车,最高可以支持8屏显示和8K 120Hz 10bit超高清显示。

  • 强劲的ISP图像处理器可支持16路摄像头接入并生成HDR画质视频,另外,该平台通过HiFi5 DSP数字信号处理器可提供高保真音频。

  • Dimensity Auto座舱平台充分发挥MediaTek在计算和多媒体方面的技术优势,致力于建立完整的生态体系,打造全方位沉浸式的座舱体验。

Dimensity Auto联接平台面向越来越丰富的V2X应用场景,旨在构建广泛的智能连接能力

随着车联网的快速发展,汽车融入互联互通的网络体系,与大量外部设备与系统协同,日益增长的信息交互对高带宽、高速率、高能效、多种无线网络制式的共存与多功能应用有着越来越高的需求,让MediaTek在5G、Wi-Fi、蓝牙、导航、卫星等通信技术方面的领先优势得以充分释放。Dimensity Auto联接平台的解决方案具有高整合度和互通性,以及高性能、低功耗特性:

  • 支持 5G Sub-6GHz,可通过多载波聚合技术提供高可靠性的网络连接、更大的蜂窝网络带宽和高速率。

  • 支持Wi-Fi 7,搭载MediaTek特有的硬件加速引擎(Hardware Offload Technology)。

  • 支持多种无线网络制式的高度互通共存,包括Wi-Fi与蓝牙并行抗干扰、Wi-Fi与5G蜂窝网络专属协议等,让车内外的网络连接更加高速、稳定可靠。

  • 支持多频GNSS全球卫星导航系统,定位更精确。

  • 车载通讯系统(Telematics)以高整合度提供丰富功能。

持续布局前沿科技在汽车行业的应用,包括MediaTek 5G NTN双向卫星通信技术,基于3GPP 5G R17 标准发展NR-NTN和IoT-NTN、5G RedCap等。

Dimensity Auto驾驶平台以先进的软硬件设计让出行更安全、高效

MediaTek在人工智能领域深耕已久,特有的AI处理器MediaTek APU以高算力、高能效的表现赋能各类终端上广泛的人工智能应用。MediaTek将用领先的AI人工智能科技打造全面且可扩展的Dimensity Auto驾驶平台,高度开放与生态伙伴在软硬件方面的协同合作,充分发挥MediaTek APU的先进特性,为智能驾驶提供成熟解决方案。

Dimensity Auto关键组件为汽车行业提供多元的核心技术和产品组合

MediaTek集团拥有优质的产业链资源,整合集团多元化的关键技术与核心产品,包括电源管理芯片、屏幕驱动芯片、GNSS全球卫星导航系统、摄像头ISP等,长期为汽车行业提供关键零部件解决方案。随着对汽车市场的持续投资与深耕,MediaTek积极开展前瞻研究布局和创新突破,为新一代智能汽车提供可靠的车规级芯片组。

汽车的智能化时代已经到来,车规级芯片已成为驱动汽车的关键核心之一,MediaTek将是这场划时代技术革新的重要参与者。MediaTek Dimensity Auto汽车平台将持续投资创新科技,为全球市场提供高算力、高智能、节能、可靠的汽车解决方案组合,以高度开放性与全球生态伙伴紧密合作,共同推动用户体验加速向智能化迈进

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2023 年 4 月 17-20 日,专注于开发、设计和生产定制色母粒、功能添加剂、改性工程塑料和高性能改性材料的全球聚合物解决方案供应商奥美凯Americhem,将在 CHINAPLAS 2023 国际橡塑展(17 馆 F83 展位)上重点展示其面向医疗设备领域的突破性改性工程塑料和定制色母粒解决方案。

在中国为中国,推动中国医疗健康行业自主创新发展

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聚焦“在中国为中国”的发展战略,奥美凯旨在以领先的材料科学专业知识,丰富的改性工程塑料产品组合和应用经验,以及完整的技术创新支持体系,助力中国医疗设备行业应对愈发严苛的监管法规,并在革新机遇中保持竞争优势。我们致力于帮助中国医疗健康公司增强自主研发能力,实现本土和海外扩张,同时支持跨国医疗健康公司在中国市场的业务增长。

差异化改性工程塑料系列,满足不同医疗设备的要求

在消费升级和产业转型趋势下,为了满足中国市场对高性能医疗级改性工程塑料不断增长的需求,奥美凯根据不同的应用要求推出差异化系列产品,包括全透明、浅色透明和实色预着色改性工程塑料、用于医疗仪器的二次注塑防滑软质弹性体、可降低颜色偏移的伽马稳定改性工程塑料、在 X 射线下具有显影特性的工程材料、可预防感染的抗菌改性工程塑料等。

贴近的研发支持和快速的供货服务,为产业升级赋能

奥美凯在北美、欧洲和亚洲设有 10 个生产基地和区域研发中心,可向所有国家和地区供应其久经验证的材料解决方案,并提供敏捷的定制化应用和产品开发服务。其中,作为亚太总部的苏州工厂,为中国医疗器械产业的结构升级提供了关键的上游原材料支持。目前,奥美凯的改性工程塑料已被众多主要的医疗设备制造商采用。

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谈及奥美凯医疗保健事业部的发展愿景,奥美凯全球战略市场营销和传播总监周炜表示:“秉承在医疗领域超过 30 年的创新经验,我们旨在成为全球医疗器械行业首选的特种热塑性复合材料供应商。我们专注于研发新型材料和优化产品性能,并通过专家团队交叉协作,从材料选择、工艺优化、性能测试到合规认证,为医疗器械制造商的设备开发提供全流程支持。“

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“奥美凯拥有获得 ISO 13485 认证的工厂,生产的医疗材料产品也符合 ISO 10993或 USP Class VI 生物相容性标准,以及 FDA 21 CFR、REACH、MDR 等法规,且重点产品经 UL 阻燃等级测试被确定为自熄性材料。此外,凭借丰富的医疗监管法规知识,我们可为客户提供专业的合规认证咨询服务。这些无疑有助于医疗器械制造商缩短产品的研发周期,并加快商业化进程。奥美凯改性工程塑料部门亚太地区技术及业务开发总监 S.Mani 补充道。

“当前,全球供应链危机尚未完全得到缓解,实现稳定高效的原材料供应,仍然是中国医疗保健行业蓬勃发展的关键。”对于原材料紧缺的市场痛点,奥美凯全球副总裁& 改性工程塑料部门总经理 JIM FIGANIAK 先生进一步表示道:“目前,我们提升了位于美国和丹麦的医用级材料工厂的产能,此外我们将继续扩大全球洁净工厂产能,并增加在中国市场的战略投资,从而为中国本土客户实现更强的供货能力和更短的交货时间。”

在 CHINAPLAS 2023 国际橡塑展上,除了医疗级改性工程塑料,奥美凯还将带来前沿的定制化色母粒、功能性添加剂和高性能改性材料技术。此外,4 月 18 日 15:20-15:40,奥美凯将在 16 号馆“ TECH TALK – 产品技术发布演讲”中带来《更轻更环保 – 搪塑 TPE 软皮助力智能汽车创新》的主题分享。欢迎于 4 月 17-20 日莅临深圳国际会展中心 17 馆 F83 奥美凯展台,与 奥美凯共话未来。

如需更多详细信息,致电奥美凯中国 0512-80183310-8038,寻求专业销售顾问解答

关于奥美凯

Americhem 奥美凯是全球聚合物行业中,创新和技术驱动的领导者。它的根基是建立在产品性能可靠,定制化解决方案和值得信赖的基础上,寻求与有优化其聚合物产品需求的客户密切合作。公司所有产品都有完整的技术支持,保证了产品的质量、可靠性和价值。Americhem 在世界各地经营着 11 家制造工厂和销售办事处。中央研发设施和总部位于俄亥俄州的 Cuyahoga Falls。有关更多信息,请访问 Americhem.com 或致电 0512-80183310

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