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2023113提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas ElectronicsRZ/Five-RISC-V微处理器 (MPU)Renesas推出RZ/Five进一步扩充了先前搭载Arm® CPU内核的MPU阵容。RZ/Five是市场上率先搭载Andes AX45MP,采用RISC-V CPU指令集架构 (ISA) 的通用MPU。该款增强型64RISC-V MPU通过提供便捷的工具和构建模块帮助用户更快地将设计推向市场,并通过RenesasRZ合作伙伴生态系统提供支持,帮助用户提升设计灵活性。

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贸泽电子供应的Renesas RZ/Five-RISC-V微处理器是单核64位处理器,最大工作频率为1GHz。此MPU具有128KB的内部SRAM(带ECC)和16DDR4-1600DDR3L-1333内存接口(支持内联ECC及高达4GBRAM)。其外围功能包括支持多个接口,比如两个千兆以太网MAC通道、两个USB 2.0通道和两个串行CAN/CAN-FD接口。RZ/Five的其他特性还包括一个双通道12ADC、热传感器、四个I2C接口、三个SPI接口和GPIO。为支持安全功能,MPU还具有1KbOTP存储器、安全引导、加密引擎和安全JTAG。为了提高设计灵活性,RZ/Five的外围功能和封装与基于Arm核心的RZ/G2UL的外围功能和封装实现了引脚兼容,从而可以轻松复用经过验证的现有设计。

RZ/Five-RISC-V微处理器采用13 mm x 13 mm BGA-36111 mm x 11 mm BGA-266封装。BGA-361封装提供双通道千兆以太网接口,而BGA-266封装则提供单通道千兆以太网接口。这两种封装的脚距均为0.5 mm

RZ/Five-RISC-V微处理器专为物联网 (IoT) 端点设备开发,非常适合工业物联网 (IIoT)工业网关等应用,分别用于入门级社会基础设施控制和工业控制。这些微处理器还使用具有Civil Infrastructure Platform™ (CIP) Linux内核且经验证的Linux软件包 (VLP) 来提供长期Linux支持,以满足需要高可靠性和长使用寿命的企业基础设施和工业应用的要求。

对于评估和开发,贸泽提供了RZ/Five评估板套件,为RZ/Five微处理器提供完整的演示和开发平台。该套件在贸泽官网有售,由模块板 (SOM) 和载板组成,并提供丰富的接口,如千兆以太网接口、CAN接口以及USB 2.0接口。

有关详细信息,请访问https://www.mouser.cn/new/renesas/renesas-rz-five-risc-v-mpu/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1200品牌制造商680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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2023年1月13日,知名物理IP提供商锐成芯微(Actt)宣布在22nm工艺上推出双模蓝牙射频IP。

近年来,随着蓝牙芯片各类应用对功耗、灵敏度、计算性能、协议支持、成本的要求越来越高,22nm成为双模蓝牙芯片的重要工艺节点。锐成芯微基于多年的射频技术积累,在22nm工艺成功开发出双模蓝牙射频IP,适用于蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能手表、智能家电、无线通讯、工业控制等多种物联网应用场景。

此次锐成芯微推出的22nm双模蓝牙射频IP兼容经典蓝牙(Bluetooth Classic)和低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)标准,可支持最新的蓝牙5.3版本协议。在接收模式下,接收功耗小于9.4mW(搭配第三方调制解调器),在1Mbps低功耗蓝牙模式下实现-97dBm灵敏度。该IP内部集成了IQ失配校准、直流失调消除等多种数字算法和高速ADC/DAC模拟前端电路,从而使得该IP在各种工艺角下达到一致的射频性能。同时该IP实现了芯片外部元器件(BOM)的精简优化,进一步降低了系统成本。该IP的面积低至0.63mm²(包含I/O和IP数字控制逻辑单元),使得芯片厂商能够获得更具竞争力的成本优势。目前,该射频IP已经过流片测试并验证,获得客户采用。

锐成芯微副总经理杨毅表示,蓝牙作为重要的物联网无线连接技术之一,已成为现代生活智能设备的常用配置。因应这一趋势,近年来锐成芯微在40nm等工艺节点推出蓝牙IP解决方案,并已进入量产。此次推出的22nm双模蓝牙射频IP将使得公司的智能物联网IP平台更具特色。结合锐成芯微丰富的模拟IP、存储IP、接口IP、IP整合及芯片定制服务、专业及时的技术支持,锐成芯微期待为广大物联网应用市场提供更完善的技术解决方案。

锐成芯微(Actt)成立于2011年,致力于集成电路知识产权(IP)产品设计、授权,并提供芯片定制服务。公司立足低功耗技术,已逐步发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性存储IP、高性能射频IP及高速接口IP为主的产品格局,拥有国内外专利超100件,先后与全球20多家晶圆厂建立了合作伙伴关系,累计开发IP 600多项,服务全球数百家集成电路设计企业,产品广泛应用于5G、物联网、智能家居、汽车电子、智慧电源、可穿戴、医疗电子、工业控制等领域。

锐成芯微始终以为合作伙伴提供精良的产品与服务为己任,秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念,致力于成为值得信赖的世界级集成电路IP提供商。

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从边缘到世界各地,打造软件定义和完全可编程网络领域的领导者

领先的企业网络服务提供商PacketFabricUnitas Global今日宣布有意合并这两家公司,相关事宜有待监管机构的审批。这将带来一个规模更大的PacketFabric,成为网络即服务(NaaS)领域新的全球领导者。 主要投资者Digital Alpha Advisors, LLC.根据客户及市场反馈情况,将这两家公司聚集在一起,打造行业领先的平台。

合并后的公司将改变商业互联网架构,最终实现软件定义和完全可编程,而传统系统具有僵化的弊端,难以满足当今企业客户的价格、性能和灵活性需求。这两家公司合并后的平台资产及自动化功能将为我们的众多客户提供从"边缘到世界各地"的实时按需控制。

依托专为满足企业连接需求而设计的业界领先的PacketFabric Converge平台,PacketFabric将帮助企业构建全新的安全专用网络架构,从而将其核心站点、云资产连接起来,并通过其独特的架构集成存储来管理数据重心的转移。PacketFabric Converge可在全球各地的主机托管设施、云服务提供商和专用网络互连之间进行按需连接编排。PacketFabric的灵活连接业务使众多企业能够在云速下移动,实现业务数字化转型,并提供卓越的数字体验。

Unitas Global是商业互联网连接智能自动化领域的全球领导者,在1000余个前/中间/最后一英里网络上提供端到端网络设计、定价、订购和可见性,可连接5000余万座光纤照明建筑。该公司的Unitas Nexus自动化业务使众多企业能够利用最佳商业互联网体验(由Unitas Reach网络提供)、广泛的专用对等互连服务和MIRO路由优化IP,以满足其公共网络需求。

PacketFabric首席执行官Dave Ward表示:"在数字化运营的不断变化方面,我们是唯一一家帮助企业从被动转变为积极主动的公司。我们的平台能够从根本上改变现代企业的架构和运营方式。我们能够通过实时、按需自动化、自助服务、完全遥测和灵活消费来重新构想简化的运营模式,适用于商业连接的各个方面。借助我们的云原生平台,我们通过实现软件定义网络和人工智能运维(AIOps)的承诺来实现这一目标。尚无其他NaaS产品可以通过其平台实现‘边缘到世界各地'的覆盖能力,我们相信这使我们成为一家真正的NaaS公司。"

Unitas Global首席执行官Patrick Shutt表示:"Unitas Global的自动化设计和定价平台与其覆盖173个国家及地区超过5000万个站点的全球接入和互联网网络相结合,创造了一项令人折服的卓越产品,以实现企业网络转型。此次合并将网络自动化和灵活性的优势扩展到了企业,为我们的全球客户及合作伙伴创造了一项无与伦比的‘边缘到世界各地'服务。"

Digital Alpha Advisors执行合伙人Rick Shrotri表示:"PacketFabric和Unitas Global的平台与网络资产相结合,有力地证明了Digital Alpha致力于投资和开发具有变革性下一代网络的承诺,在当前分散的市场中提供行业领先的网络即服务解决方案。这是对互联网未来的一项重大投资。合并后的公司是一家在彻底改变企业数字基础设施方面举足轻重的公司。"

PacketFabric的扩展功能为众多企业、全球渠道和技术合作伙伴提供了极具吸引力的产品。企业及合作伙伴不再需要拥有、管理和运营其业务通信基础设备。PacketFabric使企业能够设计和控制自己的通信架构,而无需承担拥有和运营其网络任何部分的相关负担。

PacketFabric通过完整且真正的NaaS,为业务连接架构带来根本性转变,为"从边缘到世界各地"的数字化业务战略及地区的发展提供了一个功能完备且性能安全的连接平台。

关于PacketFabric

PacketFabric是唯一一家真正的NaaS(网络即服务)提供商。我们的平台经过全新设计,支持不断变化的商业互联网架构所需的敏捷性、网络自动化及消费模式。我们展现业务连接的各个方面:私人访问、核心、云、数据存储和公共互联网连接,是一项按需、完全可编程的安全服务。在PacketFabric,我们的"从边缘到世界各地"平台正在重新定义WAN服务及业务连接模式。PacketFabric投资者包括NantWorks和Digital Alpha Advisors。如需了解更多信息,请访问www.packetfabric.com

关于Digital Alpha Advisors, LLC

Digital Alpha Advisors, LLC是一家专注于快速扩张型数字经济所需数字基础设施的投资公司,管理总资产超过15亿美元。该公司与Cisco Systems, Inc.达成了战略合作协议,并与其他领先的硅谷公司建立了合作伙伴关系。Digital Alpha认为,它是第一家专注于对支持数字经济所需的重大增长机会进行私募股权投资的公司,这些机会包括下一代通信网络、面向城市基础设施的物联网平台和基于云的数据管理平台。Digital Alpha由Cisco的全球基础设施基金(GIF)团队前总监Rick Shrotri于2017年创立,并于2021年初关闭了其最新的基金Digital Alpha Fund II, LP。如需了解更多信息,请访问www.digitalalpha.net

稿源:美通社

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未来电力电子系统的设计将持续推进,以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势,英飞凌科技有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了全新的3.3 x 3.3 mm2 PQFN 封装的源极底置功率MOSFET,电压范围涵盖25-150 V,并且有底部散热(BSC)和双面散热(DSC)两种不同的结构。该新产品系列在半导体器件级层面做出了重要的性能改进,为DC-DC功率转换提供了极具吸引力的解决方案,同时也为服务器通信OR-ing电池保护电动工具以及充电器应用的系统创新开辟了新的可能性。

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该新产品系列采用了英飞凌最新的MOSFET产品技术和领先的封装技术,将系统性能提升至新的水平。在源极底置(SD)封装内部,MOSFET晶圆的源极触点被翻转、并朝向封装的足底一侧,然后焊接到PCB上。此外,该封装内部在芯片顶部还有一个改进的漏极铜夹片设计,实现了市场领先的芯片/封装面积比。

随着系统尺寸的持续变小,降低功率损耗和改进散热这两个关键因素变得至关重要。与当前市面上领先的PQFN 3.3 x 3.3 mm² 漏极底置封装的器件相比,英飞凌新产品系列的导通电阻(RDS(on))大幅降低了25%。英飞凌双面散热、PQFN封装、OptiMOS™源极底置功率MOSFET可提供一个增强的热界面,将功率损耗从开关器件传导至散热器。双面散热的结构能够以最直接的方式将功率开关连接至散热器,其功耗能力与底部散热、源极底置功率MOSFET相比提高了三倍。

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该新产品系列提供了两种不同的引脚排列形式,为PCB布线提供了极大的灵活性。采用传统标准门极布局的引脚排列形式可实现快速、简单地修改现有的漏极底置设计;而采用门极居中布局的引脚排列形式为多个器件并联提供了新的可能性,并且可以最大限度地缩短驱动芯片与门极之间的走线距离。采用PQFN 3.3 x 3.3 mm²封装的新一代25-150 V  OptiMOS™源极底置功率MOSFET具备优异的连续电流能力,最高可达298A,可以实现最高的系统性能。

供货情况

PQFN 3.3 x 3.3 mm²封装、25-150 V OptiMOS™ 源极底置功率MOSFET有两种不同的引脚排列形式:标准门极布局和门极居中布局。目前这两款不同的引脚排列形式,均已有双面散热封装的产品开放订购。如需了解更多信息,请访问www.infineon.com/source-down

如需进一步了解英飞凌为提升能源效率所做出的贡献,请访问www.infineon.com/green-energy

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球电源系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至930日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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目前,同业竞争氮化镓技术均未推出插件式封装的氮化镓器件。采用符合产业准的插件式封装,电源能够以更低的成本获得功率密度优势。

高可靠性、高性能氮化(GAN)转换产品的先锋企业和全球供Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)今日宣布推出新的240源适配器参考设计TDAIO-TPH-ON-240W-RD设计方案采用CCMPFC+LLC拓扑构,功率密度高达30W/in3,最大功率转换效率超96%。该设计使用了三个TransphormSuperGaN® 功率管 (TP65H150G4PS),该氮化镓功率管的150毫欧,采用为业界所熟悉且深受信的三引脚TO-220封装。在使用PFC架构、较高电流的源系统中,这种晶体管封装形式具有出色的低压线路散热性能。

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参考设计旨在化并加速源系的开,适用于高功率密度的交直流源、快充、物设备、笔电脑、医疗用电源、以及电动工具等用。

主要格及特点

TDAIO-TPH-ON-240W-RD是一款240W 24V 10A交直流源适配器参考设计,采用TransphormTP65H150G4PS氮化镓功率管,搭配onsemi的市售NCP1654 CCM PFC控制器和NCP1399 LLC控制器。使用一个25毫米的散器,该设计的功率密度超过了24W/in3。基于不同的散设计,功率密度可提高25%,达到30W/in3

如此高的功率密度和转换效率主要得益于设计中使用了TO-220封装的功率管。目前,业界只有Transphorm提供这种封装形式的高压氮化镓器件。源适配器以及所有通用交直流源的低压线路(即90Vac)具有高流,需要并两个PQFN封装(常于增强型氮化镓器件)的功率管,以达到所要求的功率出——使用种方法,器件数量翻倍,降低了源的功率密度。TransphormTO-220封装有效解决了问题,以更低的成本实现卓越的功率密度,是目前增强型氮化镓器件无法做到的。

其它格及特点还包括:

  • 可运行于90264 Vac宽输电压

  • 效率超96%,不同电路及负载下效率曲线平坦

  • 精准的开关调节,提高EMI波器的利用率

  • 180kHz的开关率,适用于凑型设计

此款新参考设计,丰富了Transphorm适配器/快充设计工具合。该产合目前包括五个开放式USB-C PD参考设计,功率等级覆盖45瓦至100瓦,以及两个用于65140瓦的开放式USB-C PD/PPS适配器参考设计

SuperGaN®术优势

设计SuperGaN平台Transphorm的工程团队了以往品生产过程中的经验,将些知性能、可制造性和成本的改合,而开出一个由利技术组成的新GaN平台。该平台在诸多方面均有实质性的改进和极大的简化,例如:

  • 性能:更平坦、更高的效率曲线,品因数(RON*QOSS)提高10%

  • 设计在高输出电流下, 开关节点不需增加缓冲电路。

  • 成本化器件装有助于降低成本。

  • 稳健先的+/-20Vmax极稳健性和4V抗干扰性能。

  • 可靠性先的可靠性,在超850亿现场应用中,FIT失效率<0.10

相关文件下

TDAIO-TPH-ON-240W-RD设计文件下

https://www.transphormchina.com/en/reference-design/tdaio-tph-on-240w-rd/

关于 Transphorm

Transphorm, Inc.是氮化镓革命的全球领导者,致力于设计、制造和销售用于高压电源转换应用的高性能、高可靠性的氮化镓半导体功率器件。Transphorm拥有最庞大的功率氮化镓知识产权组合之一,持有或取得授权的专利超过1,000多项,在业界率先生产经JEDECAEC-Q101认证的高压氮化镓半导体器件。得益于垂直整合的业务模式,Transphorm能够在产品和技术开发的每一个阶段进行创新:设计、制造、器件和应用支持。Transphorm的创新正在使电力电子设备突破硅的局限性,以使效率超过99%、将功率密度提高40%以及将系统成本降低20%Transphorm的总部位于加州戈利塔,并在戈利塔和日本会津设有制造工厂。如需了解更多信息,请访问www.transphormchina.com。欢迎在Twitter @transphormusa和微信@Transphorm_GaN上关注我们。

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2023 年 1 月 12 日,英特尔宣布了第 13 代英特尔® 酷睿™ i9-13900KS 的完整细节和上市信息。作为英特尔为 PC 业界带来的首款突破频率天花板的处理器,它拥有开箱即得的可高达 6.0 GHz 的最大睿频频率,为台式机爱好者提供出众的游戏和创作体验。

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英特尔游戏与电子竞技事业部总经理 Marcus Kennedy 表示:“酷睿 i9-13900KS 延续了第 13 代英特尔酷睿处理器产品家族的卓越表现,展示了高性能混合架构带来的性能新高度。游戏玩家和骨灰级发烧友可凭借 6.0 GHz 的睿频频率,将日常使用体验提升到更令人惊叹的水准。”

英特尔推出的未锁频 i9-13900KS 处理器为发烧友和台式机用户带来出色的速度,无疑树立了 PC 行业的一个重要里程碑。除了拥有 24 核心外,它还提供可达 6.0 GHz 的最大睿频和 36MB 英特尔智能高速缓存,为高负载状态下的游戏体验和内容创作带来杰出的性能表现。

i9-13900KS 的核心特性和性能参数包括:

  • 采用英特尔® 温度自适应睿频加速技术(Thermal Velocity Boost),帮助实现可高达 6.0 GHz睿频频率,成为英特尔在 PC 业界首款无需超频即可达到该频率的 CPU。

  • 通过英特尔® Adaptive Boost Technology,实现多核睿频频率提升,以此来增强游戏性能。

  • 拥有 24 核心(8 性能核,16 能效核)、32 线程、150W 基础功耗、36MB 英特尔智能高速缓存和总共 20 条 PCIe 通道(16 条 PCIe 5.0 通道和 4 条 PCIe 4.0 通道)。

  • 兼具 DDR5-5600 MT/s 和 DDR4-3200 MT/s 双重支持。

  • 兼容 Z790 和 Z690 主板,最新 BIOS 可为游戏和内容创作带来不同凡响的体验。

酷睿i9-13900KS处理器,让游戏玩家和发烧友的畅快体验更上一层楼。

上市信息:这款特别版处理器将于 2023 年 1 月 12 日上市,售价699美元起,在全球零售商处进行盒装零售,或由英特尔渠道及 OEM 合作伙伴集成为终端产品后续发售。

处理器性能会因实际使用、配置参数和其他因素而异。详情参见Performance Index site。超频可能会使保修失效或影响系统运行状况。详情参见www.intel.com/overclocking

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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作为低功耗可编程器件的领先供应商,可持续发展始终是莱迪思产品创新的一个核心指导原则。在过去几年里,莱迪思与Swissloop合作,一如既往地支持他们的超级高铁研究项目。对于该学生组织而言,过去的一年又是成果丰硕的一年。本文将介绍该团队2022年的一些项目进展及Swissloop领导人Roger BartonHanno Hiss开展的卓有成效的工作。

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Swissloop团体照片

Swissloop是一个由苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)赞助的学生组织,主要从事超级高铁技术及其现实应用方面的研究。他们的项目在SpaceX Hyperloop竞赛和巴伦西亚举行的欧洲超级高铁活动周(European Hyperloop Week)中大获成功。其最新的“Lavinia Heisenberg”号车舱在荷兰代尔夫特的超级高铁活动周上凭借最佳的机械设计和驱动系统斩获机械子系统奖和牵引力奖。该车舱不仅首次展示了货物运输,还拥有线性磁阻马达等其他多项创新。

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Swissloop 21/22 Lavinia Heisenberg车舱亮相2022年欧洲超级高铁周

他们总结了去年的一些经验,其中一点就是在FPGA上实现更多的逆变器控制功能。通过利用大量的引脚和最大程度的并行,他们成功使用单个FPGA运行8相电机。他们还实现了一个超高控制频率的迟滞带控制器。测试后,他们成功地以1MS/s对电流进行采样,并在该频率下运行控制环路。

FPGA比微控制器更适合应用于发生错误时的快速响应以及EMC的信号同步应用。在控制系统开发的过程中,他们大量使用各种测试平台,包括使用电力电子仿真软件 PLECS以及莱迪思版本的ModelSim实现协同仿真。从而提前测试控制器的行为,包括误控制时的安全关键场景。这节省了大量的测试时间,让新电机快速顺利运行。

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搭载莱迪思MachXO3器件的通用PCB

他们还使用莱迪思SPI IP与微控制器实现了双向通信,因此可以在刷新FPGA后设置各种配置参数,在不同的模式下快速运行车舱。拓展到整个电机层面,他们在芯片上实现了很多功能并达到了预期的性能。莱迪思提供了更大容量的器件,帮助他们轻松运行控制器,无需在硬件方面做出妥协。

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FPGA下方的PCB底层

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN您也可以通过领英微信微博优酷了解莱迪思的最新信息。

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引言

提到直流无刷电机,那不得不提的就是有刷电机了。有刷电机有一个比较令人讨厌的缺点:那就是“吵”。因为电刷和换向环需要时刻不停地摩擦,才能给电枢供电。所以,如果你想要一个“静音风扇”的话,肯定不能选使用了有刷电机的产品。无刷直流电机是在有刷直流电动机的基础上发展来的,具有无极调速、调速范围广、过载能力强、线性度好、寿命长、体积小、重量轻、出力大等优点,解决了有刷电机存在的一系列问题,广泛应用于工业设备、仪器仪表、家用电器、机器人、医疗设备等各个领域。

主流的无刷直流电机的控制方式目前主要有三种:FOC(又称为矢量变频、磁场矢量定向控制)、方波控制(也称为梯形波控制、120°控制、6步换向控制)和正弦波控制。正弦波控制方式使用的是SVPWM波,输出的是3相正弦波电压,相应的电流也是正弦波电流。这种方式没有方波控制换向的概念,或者认为一个电气周期内进行了无限多次的换向。显然,正弦波控制相比方波控制,其转矩波动较小,电流谐波少,控制起来感觉比较细腻

深圳市永阜康科技有限公司现在大力推广一颗三相无传感器正弦波驱动直流无刷马达驱动IC-ACM6753,集成驱动算法+预驱+MOS,内置电流检测,外围元件仅需5个电容,应用极其简单。采用无霍尔传感器控制的正弦波驱动(支持单霍尔的应用),有助于降低振动与噪声,适用于直流落地扇、IT设备散热风扇、冰箱风扇、水泵、空气净化器等产品。

ACM6753指标和特性

供电电压范围:5V-24V

上侧MOS+下侧MOS:250m

• 3A 连续旋转电流,4A峰值保护电流

连续正弦波180˚换向,支持顺逆风启动

基于电流检测的反电动势计算,无需外部电流检测电阻

灵活的接口控制方式

  I2C接口,参数控制和状态回读

速度控制(模拟电压、PWM控制,I2C命令)

  FG Pin,速度指示

  DIR Pin,正反转控制

  BRAKE Pin,刹车控制

内部集成LDO 提供3.3V、5V

休眠状态下,待机电流<200ua

保护机制

  MOS管过流保护

电机堵转保护

电压过冲保护(刹车、堵转等场景)

供电电压欠压、过压保护

过温保护

封装QFN-24, 4mm×4mm

ACM6753应用信息

1.ACM6753脚位图

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2.ACM6753管脚说明

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3.ACM6753 DEMO原理图

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4.ACM6753 DEMOPCB顶层设计图

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5.ACM6753 DEMOPCB底层设计图

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6.ACM6753 DEMO板贴片图

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7.ACM6753 DEMO板物料清单

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8.ACM6753 DEMO实物图

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持续加码中国市场,助力未来出行的高质量发展

  • 针对该项目,博世计划在未来几年内累计投资约70亿人民币(约10亿美元)

  • 扩大在华布局,进一步提升博世在电动智能出行领域的本土研发和制造实力

  • 全新的研发制造基地计容面积达30万平方米

今日,博世集团旗下全资子公司博世汽车部件(苏州)有限公司(以下简称“博世苏州”)与苏州工业园区管理委员会签署投资协议,并宣布在苏州投资建立博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地(以下简称“研发制造基地”)。根据协议,全新投建的研发制造基地一期工程预计于2024年年中竣工。此外,博世计划在未来几年内累计投资约70亿人民币(约10亿元美元)用于该项目,以加速推进新能源及自动驾驶相关业务。苏州市委副书记、市长吴庆文,苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅,博世中国总裁陈玉东以及博世苏州执行总裁安德睿等共同出席了投资协议签约仪式。

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“中国是全球最大的汽车市场,富有韧性和活力。作为一家跨国企业,我们需要充分利用在中国的本土研发和生产能力。通过持续在华发展,博世将进一步增强其在全球的竞争力,为引领未来移动出行夯实基础。”博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士表示。

全新的研发制造基地计容面积约30万平方米,将主要研发和制造配备新一代碳化硅功率模块单元的电驱产品、新一代智能集成制动系统IPB2.0、智能解耦制动系统以及博世中国高阶智能驾驶解决方案在内的多款自动驾驶核心技术。

“苏州新研发制造基地是博世在中国的又一重要里程碑,将提升博世在电动智能出行领域的本土研发和生产实力。”博世中国总裁陈玉东表示,“感谢此次苏州工业园区管理委员会的大力支持。博世进一步扩大在华布局,将更好响应本土快且精的市场需求。博世将一以贯之秉持‘根植本土、服务本土’的发展战略,深耕中国市场,助力中国电动智能化出行的发展。”

苏州作为中国的汽车产业强市,拥有全国最大的汽车产业集群之一,覆盖动力系统、底盘、电子电气、整车等环节的完整产业链。此次研发制造基地的建立,无疑会为这座城市的汽车产业注入新的驱动力,推动苏州完成产业结构的转型跃升。“博世苏州积极发挥技术管理优势,推广智能制造的成功经验,有力助推苏州制造高端化提升、智能化改造、绿色化转型,为苏州发展作出了积极贡献。我们将一如既往全力做好服务,真正让企业投资放心、发展安心、同时也真诚期待博世继续扎根苏州、深耕苏州,把更多的前沿理念、优质项目、先进技术带到苏州!江苏省委常委、苏州市委书记曹路宝表示。

博世长期看好苏州的营商环境。自1999年博世苏州成立以来,公司通过持续扩大投资、深化与各方的合作,积极呼应和支持政府工作,助力当地构建产业现代化生态。“团队在苏州取得的优异成绩令我深感骄傲,与客户和当地政府密切深入的合作让我信心倍增。有了所有这些不可或缺的因素,我们定会在此延续业务发展和成功。”博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士表示。

关于博世

博世在中国生产和销售汽车零配件和售后市场产品、工业传动和控制技术、电动工具、安防和通讯系统、热力技术以及家用电器。博世在1909年进入中国市场,公司在华员工人数超过55000名(截至20211231日)。2021财年,博世在华销售额达到1286亿元人民币。

有关博世中国的更多信息,请访问:www.bosch.com.cn

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。博世集团近402600名员工(截至20211231日)。在2021财政年度创造了787亿欧元的销售业绩。博世业务划分为4个业务领域,涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。作为全球领先的物联网供应商,博世为智能家居、工业4.0和互联交通提供创新的解决方案,旨在打造可持续、安全和轻松的未来出行愿景。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知,以及自身的云平台,为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。利用带有人工智能(AI)功能或在开发和生产过程中运用人工智能技术的产品和解决方案,推进互联生活。通过产品和服务,博世为人们提供创新有益的解决方案,从而提高他们的生活质量。凭借其创新科技,博世在世界范围内践行科技成就生活之美的承诺。集团包括罗伯特博世有限公司及其遍布约60个国家的440家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内,博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。博世集团于2020年第一季度在全球400多个业务所在地实现了碳中和。博世的长远健康发展建立在不断创新的基础上。博世的研发网络拥有约76100名研发人员,包括38000多名软件工程师,遍布全球128个国家和地区。

公司是由罗伯特博世(1861-1942)于1886年在斯图加特创立,当时名为精密机械和电气工程车间。博世集团独特的所有权形式保证了其财务独立和企业发展的自主性,使集团能够进行长期战略规划和前瞻性投资以确保其未来发展。慈善性质的罗伯特博世基金会拥有罗伯特博世有限公司94%的股权,其余股份则分属于罗伯特博世有限公司和博世家族拥有的公司。多数投票权由罗伯特博世工业信托公司负责。该信托公司也行使企业所有权职能。

博世苏州不断优化本土工程能力,现已成为博世全球最大的研发和制造中心之一。公司聚集了汽车电子、底盘控制系统、智能驾驶与控制、两轮车及运动车辆、智能制造解决方案、博世互联工业、跨业务合作平台等各个事业部的技术和资源,有效增进跨领域融合与创新。此外,作为博世全球工厂卓越运营的标杆,博世苏州也在2021年荣获了由“世界经济论坛”授予的全球“灯塔工厂”的称号,同年还荣获中国质量奖、国家级绿色工厂等重磅荣誉。随着研发制造基地项目的实施,博世苏州将继续增强创新开发能力,提高生产效率,以期更好地向本土及全球输出服务,贴近市场和技术浪潮的需要,助力行业取得长足发展。

有关博世的更多信息,请访问:www.bosch.com, www.iot.bosch.com,
www.bosch-press.com, www.twitter.com/BoschPresse.

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英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与全球领先的图形用户界面(GUI)设计和开发工具提供商Altia近日宣布双方达成合作。2023年初,Altia CloudWare™软件平台开始支持英飞凌TRAVEO™ T2G-C系列微控制器(MCU),赋能显示器相关应用。在近期举办的2023年国际消费电子展(CES 2023)上,全球电源系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌和Alita分别展示了TRAVEO™ T2G-C系列微控制器和CloudWare™软件平台,并进行了相关演示。

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英飞凌科技产品营销和业务发展总监Marcelo Williams Silva表示:英飞凌十分高兴能够与Altia开展密切合作,采用其基于云端的CloudWare软硬件解决方案。英飞凌的TRAVEO T2G微控制器产品,可推动车载显示屏技术在商用车、建筑车辆、农业用车、私家车等各种车辆的应用和发展。在显示器上生成图形,过程通常十分复杂。很快,客户便可以将英飞凌的评估板、基于TRAVEO T2G-C系列微控制器的人机交互(HMI)图形显示系统与Altia简单易用的CloudWare软件解决方案相结合,加速图形生成过程。

借助Altia CloudWare,客户能够对英飞凌的TRAVEO评估板进行测试,并利用Altia的软件开发人机交互功能,快速将各种嵌入式显示屏推向市场。客户可以使用Altia基于云端的CloudWare解决方案,轻而易举地对TRAVEO T2G微控制器进行配置,通过为基于 TRAVEO硬件的GUI设计基准测试和其他相关测试提供专门的开发接口,加快设计速度。在使用虚拟的CloudWare解决方案之后,用户将不再需要单独的编译器、程序或调试器,就可开展工作。

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英飞凌的TRAVEO T2G 系列微控制器采用Arm® Cortex®-M4/M7内核,具有高性能、增强型HMI、高安全性等特点,并支持先进的网络协议。TRAVEO T2G系列微控制器专为广泛的汽车应用量身打造,适用于包括汽车电气化、车身控制模块、网关、车载信息娱乐等在内的各种应用。

供货情况

英飞凌和Altia联合开发的解决方案将于2023年初上市。

如需进一步了解英飞凌如何推动未来出行,请访问:https://www.infineon.com/cms/en/discoveries/new-mobility/

关于Altia

Altia 是一家软件公司,可提供图形用户界面设计和开发工具,用于初始概念设计及最终产品的代码编写等。Altia 生成的图形代码正在驱动着全球数百万台显示器——从汽车仪表盘、HUD 和收音机到恒温器、洗衣机和医疗设备等。 Altia的使命是以最低成本的硬件在最短的时间内将用于汽车、 医疗和消费电子设备的最好接口投入生产。

Altia 成立于 1991 年。其客户包括汽车 OEM 和一级供应商,如大陆汽车集团、电装、菲亚特克莱斯勒汽车公司、福特汽车、通用汽车、本田、雷诺、玛涅蒂马瑞利、日本精机、法雷奥、伟世通等,以及伊莱克斯、惠而浦、诺迪克等众多领先的消费电子设备制造商。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球电源系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至930日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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