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Coronus® DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上

近日,泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品,这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小,其制造变得越来越复杂,在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤,Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜,有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率,并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片。Coronus DX Coronus® 产品系列的最新成员扩大了泛林集团在晶圆边缘技术领域的领先地位。

泛林集团全球产品事业部高级副总裁 Sesha Varadarajan 表示: 3D 芯片制造时代,生产复杂且成本高昂。基于泛林集团在晶圆边缘创新方面的专长,Coronus DX 有助于实现更可预测的制造并大幅提高良率,为以前不可行的先进逻辑、封装和 3D NAND生产工艺得以采用铺平道路。

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沉积在工艺集成过程中增加了关键保护

Coronus 晶圆边缘刻蚀技术互补,Coronus DX 使新的器件架构成为现实,这对于芯片制造商来说是颠覆性的。重复叠加的薄膜层会导致残留物和粗糙度沿着晶圆边缘积聚,并且它们可能会剥落、漂移到其它区域并产生导致器件失效的缺陷。比如:

· 3D 封装应用中,来自生产线后端的材料可能会迁移,并在之后的工艺中成为污染源。晶圆的塌边会影响晶圆键合的质量。

·3D NAND 制造中的长时间湿法刻蚀工艺可能会导致边缘处衬底的严重损坏。

当这些缺陷不能被刻蚀掉时,Coronus DX 会在晶圆边缘沉积一层薄的电介质保护层。这种精确和可调整的沉积有助于解决这些可能影响半导体质量的常见问题。

CEA-Leti 半导体平台部门负责人 Anne Roule 表示:“CEA-Leti 运用其在创新、可持续技术解决方案方面的专业知识,帮助泛林集团应对先进半导体制造方面的关键挑战。通过简化 3D 集成,Coronus DX大幅提高良率,使芯片制造商能够采用突破性的生产工艺。

专有工艺推动良率提升

Coronus DX 采用了一流的精确晶圆中心定位和工艺控制,包括内置量测模块,以确保工艺的一致性和可重复性。Coronus 产品逐步提高了晶圆良率,每个刻蚀或沉积步骤提高 0.2% 0.5% 的良率,这可以使整个晶圆生产流程的良率提高 5%。每月加工超过 100,000 片晶圆的制造商在一年中可通过 Coronus 提高芯片产量达数百万 ——价值数百万美元。

各大芯片制造商都使用了 Coronus

Coronus 产品系列于 2007年首次推出,被各大半导体制造商使用,在全球范围内安装了数千个腔体。泛林集团的 Coronus 产品系列是业界首个经过大规模生产验证的晶圆边缘技术。其 Coronus Coronus HP 解决方案是刻蚀产品,旨在通过去除边缘层来防止缺陷。Coronus 解决方案被用于制造逻辑、内存和特色工艺器件,包括领先的 3D 器件。Coronus DX 目前已在全球领先的客户晶圆厂中用于大批量制造。

Kioxia Corporation 内存工艺技术执行官 Hideshi Miyajima博士表示:通过晶圆边缘技术等领域的进步提高生产工艺的质量,对于我们向客户大规模提供下一代闪存产品至关重要。我们期待继续与泛林集团及其 Coronus 解决方案合作,以实现领先的晶圆生产。

关于泛林集团

泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 是全球半导体创新晶圆制造设备和服务的领先供应商。泛林集团的设备和服务助力客户构建更小、性能更出色的器件。 事实上,当今几乎每一块先进芯片的制造都使用了泛林集团的技术。 我们出色的系统工程、技术领先力、以及基于强大的价值观的企业文化,都与对客户的坚定承诺紧密结合。 泛林集团是一家 FORTUNE 500®(美国《财富》500 强)公司,总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特,业务遍及世界各地。 若需了解更多详情,请访问 www.lamresearch.com

关于前瞻性陈述的提醒

本新闻稿中非历史事实的陈述属于前瞻性陈述,并受 1995 年《私人证券诉讼改革法案》规定的安全港条款的约束。此类前瞻性陈述涉及但不限于:芯片制造的复杂性,Coronus DX 对可预测的制造、良率和芯片生产中采用的新工艺和新器件结构的影响;晶圆边缘的残留物或粗糙度的原因和影响;需要可预测的结果来提高产量;每个刻蚀或沉积步骤可实现的良率提高百分比,以及整个晶圆制造流程的良率提高;有效芯片的数量和价值的提高,以及泛林集团在晶圆边缘技术方面的领先地位。可能影响这些前瞻性陈述的一些因素包括:所生产的半导体产品(如芯片或单个芯粒)及其数量和复杂性;生产中使用的工艺;泛林集团Coronus 设备的使用和使用频率,生产芯片的工厂的运营条件;以及我们向美国证券交易委员会提交或提供的文件中描述的其他风险和不确定性,特别是我们在截至 2022 6 26 日财年的 10-K 表格中年度报告和截至 2022 12 25 日和 2023 3 26 日财季的 10-Q 表格中季度报告说明的风险因素。

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6月28日,2023 MWC上海盛大开幕。高通公司首席商务官Jim Cathey在GTI国际产业大会期间,发表主题为“5G+AI赋能数字未来”的演讲。演讲全文如下:

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下午好,很高兴再次来到上海,也很荣幸能参加今年的GTI峰会。当前,我们正快速迈向人与万物智能互联的世界。高能效处理、分布式智能和网络边缘侧连接的融合正在推动这一趋势,使得数十亿智能终端能够实时连接至云端,也可以与彼此相连。同时,这一趋势正赋能全新服务、商业模式和体验,不仅助力行业数字化变革,而且改变了人们工作、生活、沟通和联系的方式。

5G对于数字未来至关重要。5G的开启恰逢其时,它出现在疫情前,实现在AI发展的初期,并且为未来的6G打下了坚实的基础。5G具有出色的性能、可靠性和容量,是数字经济的关键基础设施。

在中国,面向5G带来的全新机遇,高通与生态系统中的企业开展合作。为了更好地把握这些机遇,我们联合地方政府和合作伙伴建立了五个5G联合创新中心;我们也正在开展毫米波技术方面的合作,这一技术是实现5G终端、网络和服务全部潜力与价值的关键。5G的大规模部署预计将对全球经济增长产生重大影响。在中国,预计到2035年,5G将创造10万亿元的经济总产出,并支持1300万个新的工作岗位。

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为了将5G扩展至更多行业,高通正与中国移动等行业领军企业合作,推动5G Advanced演进。5G Advanced是5G标准的第二阶段,它将带来赋能全新行业、用例和体验的增强功能与特性,包括AI驱动的系统设计、针对XR的全新优化和面向更低复杂度物联网终端的NR-Light(即RedCap)。高通也在研究通往6G之路的全新技术和功能。为了确保互操作性和可扩展性,我们需要全球统一的6G标准,这对移动行业的发展和成功至关重要。

AI是另一项对数字未来至关重要的技术,赋能终端感知、传感和更自主的运行。随着网联终端数量和数据流量不断加速增长,将所有内容传输至云端处理是不可行的。为了规模化扩展AI,在终端侧集成AI处理至关重要。大家或许没有意识到,但AI已经被应用于智能手机,并且几乎触及智能手机体验的方方面面——从影像到调制解调器及射频性能,再到恶意软件检测。

在终端侧运行AI还能带来众多益处,比如更高的即时性和可靠性、更个性化的体验和更好的隐私保护。当前,我们正将这些功能扩展至PC、物联网终端、汽车和XR头显设备,为这些丰富的消费类产品带来更强大的智能。

大语言模型和生成式AI是目前的一大趋势。随着这些模型被加速应用,仅在云端运行模型将变得不切实际,因为产生的数据规模庞大,且数据中心的基础设施、电力和维护要求成本高昂。基于终端侧智能,高通正在推动向混合AI架构的必然转变,即在边缘侧终端和云端之间分配AI工作负载,支持实现高度优化且高效的AI处理。高通相信,混合AI架构将在使AI大语言模型实现全部潜能方面发挥重要作用。

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5G与AI的结合,正为各行各业带来创新机遇。在工业领域,更强的自动化控制能力、预测性维护和数字孪生等技术,正在推动向工业4.0转型。中国在推动5G工业应用方面的举措令人印象深刻,尤其是未来五年内建设超过1万个5G工厂的计划。在汽车领域,当前汽车正成为“车轮上的联网计算机”,集成了先进的处理、智能和连接能力。中国的汽车制造商正处于汽车数字化转型的最前沿,已经推出了支持5G和C-V2X的量产车型。

高通已植根中国发展近30年。多年来,我们一直与包括运营商、终端制造商、应用开发商在内的中国移动生态系统保持密切合作,支持他们持续增长。令我倍感自豪的是,高通已经与中国众多企业建立起牢固的关系,致力于持续合作,帮助中国加速实现数字未来。

谢谢大家,也欢迎大家继续关注本次大会的其它环节。

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近日,全球全渠道工业产品和服务解决方案供应商 RS GroupLSE: RS1公布了2022/23ESG报告,详细介绍了其在环境、社会和公司治理(ESG)领域的总体战略、实践成果和未来行动。

欧时的首要商业目标是筑建一个更美好的世界创造奇迹,为人类、地球和效益带来积极影响。202111月,欧时推出为了一个更美好的世界2030 ESG行动计划,包括2030年的四个全球目标和十五项雄心勃勃的行动。该计划还支持联合国的六项可持续发展目标,并为公司到2050年的长期愿景奠定了基础。

欧时2030 ESG行动计划四个关键目标包括促进可持续性、倡导教育和创新、赋能员工以及负责任地开展业务,进一步定义为:

  • 为客户和供应商发展可持续运营、产品和服务解决方案,承诺到2030年实现直接运营净零排放;

  • 150万年轻工程师和创新者合作,持续提升能力,促进创新解决方案,改善生活;

  • 赋能员工,营造安全、包容和充满活力的文化,助力员工成长,同时致力于实现公司管理层多元化,其中40%为女性,25%为种族多元化

  • 负责任的开展业务,确保在整个业务和供应链运营中遵守最高的道德和环境标准,并将ESG指标加入员工奖励计划可持续性相关贷款和供应商目标。

欧时ESG报告包括了公司在诸多领域取得的进展。例如,自2019/20年以来,欧时通过提高配送中心能源效率和使用可再生电力,将Scope1Scope2的碳排放量减少了58%。自2019/20年以来,通过从空运到海运或空运到陆运的运输模式转变,以及优化供应链并在当地采购、存储和运输更多产品,Scope3运输碳排放强度降低了28%,从而提前7年实现了2029/30年的目标。

欧时全球教育计划已覆盖全球10个国家的471,000名年轻人和约4,400个教育机构。欧时推出了供应商ESG行动计划和手册,帮供应商实现自己的ESG目标。

此外,欧时正全力帮助客户开发更可持续的产品和解决方案,推出了可信赖的可持续性认证的“Better World”产品系列。该系列目前包括20,000种产品,使个人和企业更容易根据欧时供应商和合作伙伴提供的不同产品的可持续性和潜在的积极环境影响做出更明智的采购决策。欧时希望到2024/25年将这一产品系列在全球范围内扩大到100,000种。

欧时还开发服务解决方案,如RS Industria®,它将数据和分析与我们的技术产品和维护知识相结合,帮助客户提高运营效率,降低能耗并减少碳排放。

RS Group社会责任和可持续发展副总裁Andrea Barrett表示:“ESG绝对是我们目标的核心,也是我们如何与员工、供应商和客户合作经营的核心。我们认为发布为了一个更美好的世界报告是透明进程的关键部分,有利于我们所有利益相关者,因为我们表明了我们的立场、未来和希望,以及我们如何看待我们的位置和责任,不仅是在环境和社会方面,而且是在作为一个组织,我们如何以更可持续的方式管理自身方面

关于欧时

欧时(RS)作为RS Group旗下的贸易品牌,是一家全球专业的全渠道工业产品和服务解决方案供应商,为客户提供从设计、生产、工业设备维护和运营的安全和可持续的服务。我们为全球超过120万客户提供来自2500多家行业主流供应商的70万余种工业和电子产品、以及广泛的增值服务。我们在32个国家地区开展业务,同日订单发货量超过6万件。

我们通过创新和技术赋能产品设计,在生产阶段助力客户提高产能缩短上市时间,并在维护阶段帮助客户降低采购成本,优化库存管理,为客户提供产品全生命周期支持的同时,也提供定制化的产品和服务建议,帮助客户实现降本增效与业务增长的双重目标。

RS Group已在伦敦证券交易所上市,股票代码为RS1,截至2023年3月31日,公司年度收入为29.82亿英镑。

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Crucial® 英睿达™T700 第五代 SSD 利用美光® 232 NAND 更大限度地提高性能和可靠性,而 Crucial 英睿达 Pro DRAM 则同时支持 Intel® XMP AMD EXPO® ,配备散热器实现开箱即用的卓越性能

2023629 美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码:MU)今天宣布推出 Crucial® 英睿达™ Pro 系列,该系列内存和存储产品专为游戏玩家、内容创作者、工作站专业人士或任何需要强大高性能计算体验和即插即用功能的人士设计。Crucial 英睿达 T700 PCIe® 第五代 SSD 是全新 Pro 系列的标志性产品,可提供行业领先的顺序读写速度,分别高达12,400MB/s 和 11,800MB/s[1]。随机读写速度1高达 1,500K IOPS ,可实现更快的游戏、视频编辑、3D 渲染或密集的工作负载应用。Crucial 英睿达 Pro 系列的另一款产品是带有散热器的 Crucial 英睿达 DDR5 ProDDR4 Pro DRAM,提供开箱即用的性能,可提高系统速度、带宽和响应能力,而不会产生 LED 问题以及超频和延迟调谐相关的风险。

美光商业产品部产品营销高级总监 Jonathan Weech 表示:“当今要求苛刻的应用程序和用户工作负载需要更高的性能以及更大的存储容量和内存带宽,以便充分利用新一代 CPU 平台提供的功能。世界级的 Crucial 英睿达 T700 第五代 SSD 可提供良好的性能,处理游戏、超高清/8k+ 照片和视频编辑、密集的工作负载应用和大型数据集。Crucial 英睿达 DDR5 Pro DRAM 提供高达 5600MT/s 的速度,采用时尚的新型散热器,可在较重的工作负载下提供超大带宽,确保游戏玩家和创意人员都能获得一致的卓越性能。”

巅峰竞技,疾速之选:Crucial 英睿达 T700 第五代 SSD

Crucial 英睿达 T700 第五代 SSD 采用美光 232 TLC NAND,顺序读取速度高达 12,400MB/s,速度几乎是先前第四代高性能 SSD[2] 的两倍,专为 Intel® 13 代和 AMD Ryzen 7000 系列 CPU 以及 PCIe 5.0 桌面电脑和主板而设计。Crucial 英睿达 T700 SSD 充分利用 Microsoft® DirectStorage 和 GPU 解压缩功能,可将高分辨率纹理渲染速度提高 60%,在几秒钟内加载资产,并将 CPU 利用率降低 90%,从而为多任务处理释放系统[3]。此外,Crucial 英睿达 T700 SSD 还具有高品质铝和镀镍铜散热器,可大幅加快散热,并较大限度地降低热性能节流[4],而不会产生集成风扇或液体冷却的噪音或故障风险。T700 SSD 的非散热器版本亦可与集成主板散热器搭配使用[5],两种类型均可向后兼容 PCIe 3.0 和 4.0 主板,实现较大灵活性使用。

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即插即用,速享非凡:Crucial 英睿达 DDR5 DDR4 Pro DRAM

Crucial 英睿达 DDR5 Pro 内存具有支持下一代多核 CPU 所需的较快速度和超大带宽[6],并释放出以前只有使用强大性能内存才能实现的性能[7]。这种创新技术可使 PC 更好地进行多任务处理;更快地加载、分析、编辑和渲染;播放具有更高帧率的游戏;更快地发现数据见解;并提高生产力以节省时间和资金。这款新内存的速度为 5,600MT/s,数据传输速率[8]可达 DDR4 内存的 1.75 倍,带宽[9]可达 DDR4 内存的 2 倍。

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Crucial 英睿达 Pro DRAM 支持 Intel XMP 2.0 或 3.0 以及 AMD EXPO[10]各个模块,以便在 CPU 在两个或四个 DIMM 配置中提高内存速度时恢复性能。Crucial 英睿达是仅有的在同一内存模块上支持 Intel XMP 和 AMD EXPO 以大幅提高跨平台性能的内存品牌10,可为用户提供灵活性,将 Crucial 英睿达 DDR5 Pro DRAM 集成到 Intel 或 AMD PC 构建中。简化的产品 SKU 还可降低渠道合作伙伴和分销商的库存管理难度。Crucial 英睿达 DDR5 Pro 内存与[11] 第 12 代 Intel Core及 AMD Ryzen 7000 系列台式电脑 CPU 及更高版本具有通用兼容性,而 Crucial 英睿达 DDR4 Pro DRAM 与第 8 至 13 代 Intel Core 和 AMD Ryzen 1000 至 5000 系列台式电脑 CPU 具有通用兼容性11。 Crucial 英睿达 DDR5 和 DDR4 Pro 内存均配备黑色铝质散热器,即使在较小外形尺寸的 PC 上,也能在窄版模块中提供时尚款式,同时提供散热。

供应情况

Crucial 英睿达 T700 SSD 现可提供 1TB2TB4TB 容量,并提供带散热器和不带散热器 M.2 2280 外形尺寸选择。Crucial 英睿达 DDR5 Pro 内存现在亦可通过先进的零售和电子零售商店、商业经销商和系统集成商在全球范围提供 16GB 5,600MT/s UDIMM 模块,而 DDR4 Pro 内存则提供 16GB 和 32GB 3,200MT/s UDIMM 模块。有关 Crucial 英睿达 Pro 系列存储和内存选项的更多信息,请访问 crucial.com

作为美光的全球消费品牌,Crucial 英睿达将美光 40 多年来不断完善的创新和技术与数百万客户联系在一起。多年来,Crucial 英睿达系统兼容扫描等在线工具让内容专业人士、游戏玩家、PC 爱好者和 DIY 系统构建者等消费者更轻松地为超过 17.5 万部台式机、笔记本电脑和工作台找到兼容的内存(DRAM)和存储(SSD)产品。

更多中文产品信息请访问中文网站www.crucial.cn

关于 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司)

美光科技是创新内存和存储解决方案的业界领导厂商,致力于通过改变世界使用信息的方式来丰富全人类生活。凭借对客户、先进技术、卓越制造和运营的不懈关注,美光通过 Micron® 和 Crucial® 品牌提供 DRAM、NAND 和 NOR 等多个种类的高性能内存以及存储产品组合。我们通过持续不断的创新,赋能数据经济发展,推动人工智能和 5G 应用的进步,从而为数据中心、智能边缘、客户端和移动应用提升用户体验带来更大的机遇。如需了解 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)的更多信息,请访问 cn.micron.com/


[1]测量的典型 I/O 性能使用队列深度为 512 并启用写入高速缓存的 CrystalDiskMark®Windows 11 核心隔离已禁用性能测试。假设为开箱即用 (FOB) 状态。出于性能测试的目的,可通过安全擦除指令将 SSD 恢复至 FOB 状态。系统变化将影响测试结果。

[2] Crucial 英睿达 P5 PlusWD SN850xSamsung 990 Pro 第四代 NVMe® SSD 及列明的速度 6,600MB/s 相比。实际速度可能有所不同。

[3] 与没有使用 DirectStorage Gen5 SSD 性能相比,基于使用 GPU 解压功能的支持 GPU 的内部测试结果。

[4] 在气流和环境温度的典型条件下,预先安装的高品质散热器可使 T700 Gen5 SSD 在至大工作负载下运行,无需进行热节流。确保您的硬盘具有适当的气流,以实现更好的性能结果。

[5]非散热器版本的 Crucial 英睿达 T700 应安装主板或备用散热器,以实现更好的性能。

[6] 支持 DDR5 CPU 主板才能支持 DDR5 内存。不兼容 DDR4 主板。

[7]  DDR5 的速度达到 4800MT/s,可与拥有强大性能的 DDR4 内存速度相媲美,比标准 DDR4 至高速度 3200MT/s 至少快 1.5 倍。

[8] DDR5 的数据速率为 5600MT/s,可比 DDR4 数据速率 3200MT/s 多传输 1.75 倍的数据。

[9] 在内存密集型的工作负载下,根据客户端平台中双列 x8 模块的内部模拟,DDR5 可提供多达 2 倍的带宽。

[10] UEFI/BIOS 设置中打开 Intel XMP 3.0 AMD EXPOTMCrucial 英睿达 DDR5 台式电脑内存模块 (UDIMM) 可达到额定速度。适用于所有 Crucial 英睿达 DDR5 台式电脑内存 (UDIMM) 模块(Crucial 英睿达 DDR5-4800 台式电脑内存除外,它仅支持 Intel® XMP 3.0)。基于截至 2022 10 月公布的 DDR5 内存竞争对手规格。改变时钟频率或电压可能会导致计算机组件损坏,美光对此类损坏概不负责。如果 Crucial 英睿达 DRAM 模块的超频设置超过了 JEDEC 规范、额定速度和时序,质保将无效。

[11] 通用兼容性意味着从技术角度来看,Crucial 英睿达 DDR4 Pro 和 DDR5 Pro 台式电脑内存与众多 Intel 和 AMD 客户端 CPU 兼容。根据 Intel 和 AMD 客户端 CPU 现在或将来支持消费者台式电脑内存的方式,个别 Pro DRAM SKU 兼容性可能有所不同。有关具体 CPU 兼容性的详细信息,请参见个别产品的详情页面。

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42V的业界超高耐压,支持2.7V38V的宽工作电压范围

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向使用到磁场检测的车载应用开发出新的霍尔ICBD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”

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近年来,随着汽车的电动化和高性能化发展,以及舒适性和安全性的提高,在汽车中电子产品的应用越来越多,而控制这些电子产品的ECU(电子控制单元)和附带的传感器已成为不可或缺的组成部分。在传感器类产品中,霍尔IC能够以非接触方式进行位置检测和电机旋转检测,与机械式开关相比,具有不易磨损、体积小、可配备保护电路等诸多优点,因此其应用尤为广泛。ROHM将在移动设备和消费电子领域多年积累的霍尔IC技术优势与高耐压工艺相结合,开发出可以提高汽车可靠性的霍尔IC

本系列产品采用高耐压工艺,实现了42V的业界超高耐压,还可与一次电源(直接连接12V电池)相连接,在使用电压容易受情况影响而急剧波动的电池电源时,有助于提高产品的可靠性。另外,该系列产品的耐压范围宽达2.7V38V,适用于各种应用。不仅如此,通过采用ROHM自有的内部拓扑结构,使功耗比普通产品低20%左右,实现了仅为1.9mA的业界超低消耗电流。本系列产品不仅符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q100Grade1)的要求,还内置了车载应用所需的各种保护电路。

BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列有单极检测*1BD5310xG-CZ和交变检测*2BD5410xG-CZ共两个系列的产品,客户可根据用途灵活选用。产品阵容中共有11款机型,可检测2.0mT28.0mT的磁通密度*3单极检测型非常适用于车门开合和车门锁等的位置检测应用,交变检测型非常适用于电动车窗和滑动门等中使用的各种电机的旋转检测应用。

新产品中,单极检测型“BD53103G-CZ / BD53108G-CZ和交变检测型BD54102G-CZ已于20236月起暂以月产150万个的生产规模投入量产(样品价格300日元/个,不含税)。另外,相应的产品也已开始电商销售,从Ameya360等电商平台均可购买。

未来,ROHM将继续扩大适用于车载应用的传感器IC产品阵容,为提高汽车的可靠性和性能贡献力量。

<42V耐压霍尔IC 产品阵容>

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<应用示例>

车载设备:车门锁、座椅调节器、安全带、雨刮电机、电动车窗、滑动门等。

<电商销售信息>

开始销售时间:2023年6月起

电商平台:Ameya360

预计在其他电商平台也将逐步发售。

产品型号:BD53103G-CZTL、BD53108G-CZTL、BD54102G-CZTL

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<术语解说>

*1) 单极检测:根据磁力线的极性来检测S极或N极。

*2) 交变检测:可根据磁力线的极性交替检测S极和N极。

*3) 磁通密度:表示磁场强度的量,即单位面积的磁通量。单位为T(特斯拉)。

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体(北京)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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全新低功耗定位技术适用于车辆安全进入、门禁控制、资产跟踪等安全距离界限应用

全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. (纳斯达克股票代码: CEVA)宣布其RivieraWaves Bluetooth®IP组合支持信道探测(Channel Sounding)应用,以满足汽车、工业和更广泛物联网市场激增的高精度安全定位需求。全球技术情报公司ABI Research预测,到2030年,每年将有超过5.33亿个低功耗蓝牙定位设备出货,从2022年到2030年的复合年增长率(CAGR)为28.5%。

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信道探测(先前称为高精度距离测量(HADM))从根本上改进了传统的蓝牙距离和位置测量技术,即接收信号强度指标(RSSI)与信号到达角/离开角(AoA/AoD)技术。与前几代蓝牙定位技术相比,基于蓝牙的信道探测具有更高的安全性和准确性,并且结合了低功耗特性,因而十分适合汽车数字钥匙等应用以及工业/仓储/消费者资产跟踪和实时运动/健身跟踪等普遍应用。

     CEVA实施方案在复杂的多路径实际环境中提供了出色的分米等级精度水平,这款功能强大的低功耗架构是公司利用积累20多年的丰富实地蓝牙连接经验开发的,它的先进安全机制能够抵御距离欺骗(distance-spoofing)和“中继攻击(relay attack)”,这是下一代数字钥匙和无线支付系统的基本要求。

       CEVA副总裁兼无线物联网业务部门总经理Tal Shalev表示:“蓝牙信道探测技术满足了许多汽车和工业客户对功能强大的、低功耗、低成本定位解决方案的迫切需求。通过UWB定位,可以结合要求更高的定位应用,从而提供了无与伦比的全面无线技术组合以满足不同的客户需求。”

       除了严苛的车辆安全进入领域之外,基于蓝牙的定位技术已经是工业、仓储和消费产品应用中非常成熟的资产跟踪解决方案,并且在零售定位服务领域呈现新一轮增长,特别是结合日益流行的基于蓝牙电子货架标签(ESL)系统的应用。通过基于蓝牙定位的信道探测技术,用户现在可以实现更高的准确性和安全性水平,推动业界加速此类应用系统的大规模部署。

       CEVA技术专家将于2023年6月28到30日在上海世界移动通信大会2023上与参观者探讨蓝牙信道探测技术。敬请参观者莅临CEVA位于2号馆的N2.EMR04展位,与CEVA技术专家团队会面讨论,并亲身体验最新的无线连接和智能传感技术演示。

       CEVA将于2023年9月提供蓝牙信道探测技术的普遍授权。

关于RivieraWaves 蓝牙

CEVA的RivieraWaves蓝牙IP平台是用于低功耗蓝牙和蓝牙双模连接的全面解决方案,涵盖射频、调制解调器、基带控制器和完整的主机和配置文件软件栈,支持蓝牙的所有最新功能,包括LE音频/Auracast、LE通道分类、PaWR以及其他增强功能。迄今为止,RivieraWaves蓝牙IP的出货量已超过35亿台,授权客户多达几十家,被广泛部署在消费、汽车和物联网设备中。我们与许多世界领先的半导体公司和OEM厂商合作,包括智能手机、平板电脑、信标、无线扬声器、无线耳机和耳塞、助听器和其他可穿戴设备。有关RivieraWaves蓝牙IP平台的更多信息,请访问https://www.ceva-dsp.com/product/rivierawaves-bluetooth-platforms/

关于CEVA公司

CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及共创解决方案授权商,旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户,帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能,为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。

CEVA基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台;摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉;适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于运动感测解决方案,我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 (“IMU”) 解决方案。在无线物联网方面,我们的蓝牙连接(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6 (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。

关注CEVA微信订阅号请搜寻 “CEVA-IP”

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629日——高通公司(Qualcomm Incorporated,以下简称“高通”)今日发布《2022高通中国企业责任报告》,这是高通连续第八年发布其中国区企业责任报告。此份报告介绍了高通如何通过赋能数字化转型、负责任地经营以及可持续地运营这三个战略重点领域,指导公司践行富有意义的创新并逐步实现2025年企业责任目标。报告还介绍了2022财年高通在中国开展的各项企业责任工作。

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高通公司中国区董事长孟樸表示:“富有意义的创新不仅仅只是一项理念,它是高通业务各个方面的指导原则,包括企业责任、产品设计与生产、企业文化和行业合作等。在中国,随着高通的先进技术应用于农业、教育、医疗保健等领域,我们积极开展合作,切实履行社会责任,支持各行业向高端、绿色和智能化转型,实现我们弥合数字鸿沟,促进社会公平、包容性和可持续发展的目标。”

2022财年,高通在中国企业责任工作的亮点包括:

  • 通过高通“无线关爱”计划,我们将先进的无线技术带给最需要的人群和社区。该计划借助前沿技术和创新,加速全球范围内的可持续性和包容性发展。高通和中国乡村发展基金会合作开展“智慧农业”项目,捐赠智能农机设备并组织关于现代农业实践方面的培训。在“无线关爱”计划的支持下,中国红十字基金会推出“红通通”在线培训平台,组织社会工作领域的专家研发设计课程和活动,赋能基层医务工作者,筑牢公民健康的第一道防线。截至2022年底,累计超过10万人次参加了培训。

  • 高通积极培养下一代创新者,为来自不同背景的学生提供平等的机会接受STEM(科学、技术、工程、数学)教育。2022财年,高通和友成企业家乡村发展基金会合作开展“编程·创未来”项目,致力于赋能乡村教师,助力培养乡村学生的计算机素养及数字化创造力。高通与上海真爱梦想公益基金会继续合作,在学校和社区中心开展STEM课程和活动。截至2022财年底,在国内,超过23万名师生从高通支持的STEM活动中受益。

  • 高通负责任地运营,并致力于环境的可持续发展。旗舰级骁龙®移动平台产品功耗每年降低10%,是我们重要的2025年企业责任目标之一。2022财年,高通位于无锡的制造工厂获得了ISO50001能源管理认证,节省了约220万千瓦时的电力,减少了约1500吨二氧化碳当量(tCO2e)的温室气体排放。同时,我们的无锡制造工厂通过采用水回收技术,每年节水超过35,000立方米。

了解更多关于高通实现2025年企业责任目标的进展及其2022财年在企业责任方面的表现,请点击阅读报告全文。

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”,我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等,高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合,变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

高通“无线关爱”计划是高通“科技向善”的计划,旨在将先进的无线技术带给最需要的人群和社区。该计划侧重于开创性地利用移动创新,以展示前沿技术与包括4G LTE5G在内的灵活连接解决方案如何加速可持续和包容性发展。

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丰富的高性能特种聚合物和化学品,满足制造商在半导体工艺中的各种需求。

全球特种材料领导者索尔维将参加于2023年6月29日-7月1日在上海新国际博览中心举行的上海国际半导体展览会(SEMICON CHINA)(展位号:E7249)。公司将展示一系列技术先进的特种聚合物和化学品。凭借出色的纯度、持久的化学稳定性以及优异的耐高温性和耐等离子体性,这些产品旨在进一步推动芯片性能的发展

"索尔维深知中国半导体业务的重要性,我们已开展了多项关键投资,从而更好地支持我们的客户在这蓬勃发展的市场中实现业务增长。" 索尔维材料高级执行副总裁Andrew Lau表示。"从高性能聚合物到研磨液、气体和湿化学品,在半导体工艺的每一个步骤中,我们的材料能有效助力制造商应对各种独特而复杂的挑战。此外,我们的研发活动还专注于为 ‘下一代的半导体制造工艺',提供高性能与高可持续性。我们在上海新启用的材料应用研发中心拥有多样化资源,能够让我们更贴近客户为客户量身定制解决方案更快地响应市场需求。"

作为半导体行业特种聚合物和化学品的领先供应商,索尔维拥有丰富的行业技术知识和广泛的产品组合。索尔维面向该行业的产品可应用于包括前端(FEOL)和后端(BEOL)在内的半导体制造全流程,例如导管涂层、过滤器、管道管线、晶圆处理、光刻以及测试和封装等工艺。

创新半导体工艺节点设计通常需要面对苛刻条件的挑战。实践证明,索尔维面向半导体行业推出的特种聚合物和化学品严苛环境中具有卓越的耐受性。这些产品可应用于包括清洗、化学气相沉积 (CVD)、干法和湿法蚀刻以及化学机械研磨 (CMP)在内的每一个加工步骤。特种聚合物涵盖聚砜、半结晶特种材料和氟橡胶等专业产品,具有卓越的纯度和清洁度、出色的化学稳定性和高耐热性,同时为半导体高端应用领域提供高效率与长期可靠性。此外,索尔维还供多种高纯度、高质量和高稳定的半导体工艺用化学品,主要用于半导体芯片制造的清洗和蚀刻工艺

在2023年上海国际半导体展览会上,索尔维还将重点介绍公司在可持续材料解决方案方面取得的最新进展,以及公司不断帮助客户实现碳减排目标的创新突破。凭借广泛的产品组合,包括一系列可持续的特种含氟聚合物以及生物基、质量平衡认证回收的聚合物索尔维专注于推出有助于实现节能减排的解决方案,在为半导体行业提供高性能的同时,最大限度地减少碳足迹。

除了在E7249展位的展览之外,索尔维材料高级执行副总裁Andrew Lau还将于首届 "SEMI SCC 碳中和与可持续发展高峰论坛" 中发表《用于下一代半导体技术可持续制造的索尔维聚合物材料 》主题演讲。该论坛将于2023年7月1日在上海卓美亚喜玛拉雅酒店3楼欢2厅举办

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索尔维将携先进材料解决方案亮相2023年上海国际半导体展览会(SEMICON CHINA)。

(图片来源: Solvay, PR082)

关于索尔维

作为一家立足于科学的公司,索尔维致力于用技术改善生活的方方面面。携手全球63个国家的22,000多名员工,索尔维将人、创想和元素紧密联结,再创进步。集团旨在为所有人创造共享的可持续价值。通过“索尔维同一个地球”计划,我们保护气候、资源,并缔造更美好的生活。无论在家中,在食品及消费品领域,抑或在飞机、汽车、电池、智能设备、医疗应用、水和空气净化系统等市场,索尔维的创新型解决方案都助力打造更安全、更洁净、更具可持续性的产品。成立于1863年,今天的索尔维在其大部分业务领域都位列世界前三,2022年集团净销售额达134亿欧元。索尔维(SOLB)在布鲁塞尔和巴黎泛欧交易所上市。请访问 www.solvay.com/zh-cn 了解更多。

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6月29日,在上海世界移动通信大会(MWC上海)上, 联想携手Arm发布了首款基于AWS Graviton平台的5G云专网解决方案。该方案同时也是首款通过Arm在华增设的5G解决方案实验室验证的系统,将为企业用户带来弹性分配与快速部署等云服务优势,节省硬件采购与维护的成本,加速企业实现5G+ 创新应用。

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联想集团首席研究员、云网融合事业部高级总监李瞳(左)与 Arm 基础设施事业部营销副总裁 Eddie Ramirez(右)携手发布联想首款基于 Arm 架构 Graviton 平台的 5G 云专网解决方案

在这个解决方案中,联想推出支持Arm® Neoverse™ 平台的5G NR基站、云原生5G核心网,一方面满足5G网络在功能、性能、可靠性等方面的严格要求,另一方面还能最大化地满足各垂直行业的个性化组网需求。联想基于AWS部署的云原生5G核心网,具备灵活部署、弹性伸缩、高安全、高可靠、高性能等特点,借助AWS 基于 Arm Neoverse架构的自研处理器Graviton低功耗、高性价比的特性,更帮助客户降低5G网络整体拥有成本(TCO),减少前期建设投入,降低了用户导入5G专网的门槛。

这套解决方案也是 Arm 在华增设的 5G 解决方案实验室验证的第一套系统。据了解,为了进一步推动5G“云-网-智-算”架构生态圈协同发展,Arm近期携手产业合作伙伴联想在华增设了Arm 5G 解决方案实验室新据点。这个实验室旨在为Arm的软硬件生态系统合作伙伴提供完整的开发和测试平台,并在现场展示端到端的解决方案。该实验室此次为基于AWS Graviton平台的5G云网络结合智能算力的联合方案进行了验证与演示。

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联想集团首席研究员、云网融合事业部高级总监李瞳表示:“随着数字经济的快速发展,垂直行业纷纷开启了数字化转型之旅,这带来了巨大的行业增长机会。然而,传统架构中算力(IT)和网络(CT)相对独立,导致行业客户不得不同时搭建两套系统,在ICT基础设施上的投入居高不下。联想云网融合,以NFV技术为底座,基于通用硬件,以软件形式实现网络功能,使得客户可以轻松地在公用云、私有云等既有算力设施上实现网络功能,以最小的成本拥有可靠的ICT基础设施。我们很高兴持续与 Arm 携手合作,共同推动5G产业繁荣发展。”

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Arm 基础设施事业部营销副总裁Eddie Ramirez表示:“凭借Arm架构在性能、能效、总拥有成本,以及灵活性等方面的技术优势,Arm Neoverse平台正被广泛应用于5G网络,驱动 5G 应用的多样化与创新。此次Arm与联想的合作展示了基于Arm Neoverse平台、涵盖从基站到核心网络的全链路5G云网络方案,彰显了Arm在推动产业生态技术协作方面的努力。我们很高兴看到越来越多的5G生态合作伙伴选择了Arm架构,同时我们将通过全新在华成立的 Arm 5G 解决方案实验室,不断促进行业高效协同及可持续发展,赋能本土的 5G 云网融合解决方案,为多样化的5G生态发展做出贡献。”

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上个月,意法半导体推出了新一代64位Cortex-A35内核,主频高达1.5GHz的STM32MP2x系列微处理器(MPU),这让STM32MP系列处理器又上了一个新的台阶。

最近,收到了一套米尔基于STM32MP135核心板及开发板首次接触STM32MPx处理器,体验了一下,感觉还不错。

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STM32MP135与普通STM32单片机在性能、价格、应用场景等各方面都有差异。同时,STM32MP135并非局限于裸机、RTOS,而是定位于更高的Linux操作系统平台。

下面就结合【米尔基于STM32MP135核心板及开发板】给大家讲解一下STM32MP135强悍的性能以及开发入门等相关的内容。

硬件平台介绍

STM32MP135的开发板有很多,这里就以米尔的【米尔基于STM32MP135核心板及开发板】为例来给大家讲述。
1、STM32MP135处理器STM32MP135内核采用Cortex-A7,主频高达1.0GHz,属于入门级的MPU,拥有超高的性价比。

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2、米尔基于STM32MP135核心板米尔基于STM32MP135核心板主控位STM32MP135处理器,搭载DDR3L内存、标配4GB eMMC / 256MB Nand FLASH,以及32KB EEPROM,接口类型为邮票孔148PIN,尺寸37mm x 39mm。

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应用方向:充电桩、电池管理、能源管理的方向。
米尔基于STM32MP135核心板介绍链接:

https://www.myir.cn/shows/110/57.html


3、米尔基于STM32MP135底板米尔基于STM32MP135底板的外设资源以及接口就比较丰富和多样了。直接给出官方的信息:

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轻松入门

早在2019年,ST就推出了STM32MP1系列MPU,其强大的性能吸引了不少人的关注。但由于当时配套的开发资料以及生态不够完善,入手学习也难住了一大批人。
米尔设计这款米尔基于STM32MP135开发板时就考虑到了这个问题,在推出开发板的同时就推出了配套的开发资料。

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在STM32MP135(MYD-YF13X)平台上跑Linux相比于普通STM32跑RTOS要复杂一点,需要具备一定的相关基础知识才行。
当然,米尔也针对新手提供了配套的手把手教程,能让你快速入门。
开发介绍MYD-YF13X 搭载基于 Linux 5.15.67 版本内核的操作系统,提供了丰富的系统资源和其他软件资源。Linux 系统平台上有许多开源的系统构建框架,米尔核心板基于Yocto 构建和定制化开发。
1、开发环境

·Linux开发主机:Debian, Ubuntu, RHEL等。

·ST配套工具:STM32CubeProg、STM32CubeMX

·安装米尔定制的 SDK

2、构建开发板镜像第1步:获取源码可以从米尔提供链接获取源码。http://down.myir-tech.com/MYD-YF13X/也可以从github在线获取源码。

PC$ mkdir $HOME/githubPC$ cd $HOME/githubPC$ repo init -u https://github.com/MYiR-Dev/myir-st-manifest.git --no-clone-bundle --depth=1 -m myir-stm32mp1-kirkstone.xml -b develop-yf13xPC$ repo sync

第2步:快速编译镜像

这里我们需要使用米尔提供的 envsetup.sh 脚本进行环境变量的设置

PC$: DISTRO=openstlinux-weston MACHINE=myd-yf13x-emmc source layers/meta-myir-st/scripts/envsetup.sh

然后,构建 myir-image-full 镜像。注意,选择构建不同的系统镜像,需使用不同的 bitbake 命令参数(具体命令参数可以参看提供的文档)。
第3步:构建 SDK米尔已经提供较完整的 SDK 安装包,用户可直接使用。
3、烧录系统镜像这里使用ST官方的STM32CubeProg 工具进行烧写,可以在Windows平台,也可以在Linux平台。提示:烧录的时间可能有点久,需要耐心等待一会儿。
当然,如果觉得慢,也可以用SD卡启动(烧写)。
4、修改板级支持包这一节应该是相对比较重要的,也是相对比较难的,包括U-boot、 kernel等相关内容的编译与更新。
a.板载 TF-A 编译与更新获取 TF-A 源代码:

PC$ cd /home/workPC$ tar -jxvf MYiR-STM32-tf-a.tar.bz2PC$ cd MYiR-STM32-tf-a


配置和编译源代码:加载 SDK 环境变量到当前 shell:

PC$ source /opt/st/myir-yf13x/4.0.4-snapshot/environment-setup-cortexa7t2hf-neon-vfpv4-ostl-linux-gnueabi

进入源代码目录:

PC$ cd myir-st-arm-trusted-firmware

配置与编译源代码:

PC$ make -f $PWD/../Makefile.sdk all

以上是在独立的交叉编译环境下编译 TF-A,也可以在 Yocto 项目下编译 TF-A。
更新 TF-A:编译好之后,将 TF-A 镜像烧录进 Micro SD 卡,然后使用 dd 命令将镜像烧录到 SD 卡指定分区:

PC$: dd if=tf-a-myb-stm32mp135x-512m-sdcard.stm32 of=/dev/mmcblk0p1 conv=fdatasyncPC$: dd if=tf-a-myb-stm32mp135x-512m-sdcard.stm32 of=/dev/mmcblk0p2 conv=fdatasync


b.板载 u-boot 编译与更新在独立的交叉编译环境下编译 u-boot,和上面编译 TF-A 类似,也是和常规的编译 u-boot 方法类似。

c.板载 Kernel 编译与更新加载 SDK 环境变量:

PC$ source /opt/st/myir-yf13x/4.0.4-snapshot/environment-setup-cortexa7t2hf-neon-vfpv4-ostl-linux-gnueabi


配置内核:

PC$ make ARCH=arm O="$PWD/../build" myir_stm32mp135x_defconfig

编译内核:

PC$ make ARCH=arm uImage vmlinux dtbs LOADADDR=0xC2000040 O="$PWD/../build"PC$ make ARCH=arm modules O="$PWD/../build"

这个配置可能相对比较复杂,编译时间也相对较长,具体可以参看官方手册。

5、适配硬件平台这一节就是芯片底层相关的适配(驱动),包括创建设备树、利用STM32CubeMX 配置GPIO、外设时钟等,以及配置自己用到的管脚。
然后,就是添加自己的一些应用了。到此,基本达到入门这一步了。

最后

如果你想从STM32单片机裸机、RTOS进阶到Linux,这款STM32MP135【MYC-YF13X开发板】是一个不错的选择。同时,也会用到一些熟悉的生态工具。

这里给出米尔基于STM32MP135核心板介绍:

https://www.myir.cn/shows/110/57.html

米尔电子,专注嵌入式处理器模块设计和研发的高新技术企业,是领先的嵌入式处理器模组厂商。米尔电子在嵌入式处理器领域具有10多年的研发经验,为客户提供基于ARM架构、FPGA架构的CPU模组及充电控制系统等产品和服务;为智能医疗、智能交通、智能安防、物联网、边缘计算、工业网关、人工智能等行业客户,提供定制解决方案和OEM服务。公司通过专业高效的服务帮助客户加速产品上市进程,目前已为行业内10000家以上的企业客户服务。

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