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2022年4月，英特尔承诺到2040年实现全球业务的温室气体净零排放，这是英特尔在原有承诺基础上对要求的进一步提高，以加速推动全产业减排。近日，英特尔执行副总裁、首席全球运营官兼制造供应链和运营总经理Keyvan Esfarjani发表署名文章，总结了该承诺发布一年以来英特尔所取得的进展，以下为全文：

数十年来，英特尔在带来科技进步的同时也肩负着高标准的环境保护责任。如今，这一旅程正在继续。

去年4月，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格概述了英特尔在自身运营和整个价值链中减少温室气体排放的承诺，这其中包括将在原有承诺的基础上进一步提高要求，并且设立了将在2040年实现全球业务的范围1、范围2温室气体净零排放的目标。

由于生产制造芯片所造成的能源消耗以及流程中特有的技术要求，对于半导体行业而言，降低温室气体排放是当前面临的最复杂严峻的挑战之一。而整个生态系统想要在大力扩展全球业务以满足不断增长的芯片需求的同时努力减少碳足迹则更为困难。为了实现净零排放，我们需要开发和试验新型的绿色化学品、减排方案、设备设计以及设施系统，其中许多都是目前市面上尚不存在的，有待我们去进一步探索。作为世界上最大的半导体公司之一，我们的业务涵盖研究、设计以及制造加工等多个环节，因此正在通过深化与整个生态系统长久以来的合作来加速实现更加可持续的计算。

我们正在加大可持续发展方面的努力以推动在三个关键领域实现温室气体的净零排放。首先，我们制定了生产设施及办公楼的减排路线图，这其中包括对可再生能源电力的投资：截至2022年底，我们的全球可再生电力使用率超过了90%¹。第二，我们正在与业界和学术界合作，开发半导体加工制造中使用的化学品替代品并提升整个价值链的能效，同时建立标准报告指标体系。第三，我们正在提升自身产品和平台能效来减少总体碳足迹，这也将有助于我们的客户实现他们的可持续发展目标。举例来说，对数据中心运营商而言，使用第四代英特尔^®至强^®可扩展处理器可减少高达60%的碳排放²。

我们始终专注于把握机遇来实现温室气体净零排放的共同目标，帮助减轻气候变化造成的影响。我们迄今为止开展的合作令我深感自豪，我也非常乐意与各位分享更多进展上的细节。

在运营的每个环节减排

英特尔将继续购买可再生电力并投资相关发电设施的建设。目前，通过与当地公用事业公司合作创建新的合同机制，英特尔正在积极推进全世界各大制造厂以及新建工厂附近的公用事业规模可再生电力项目建设，这其中就包括对太阳能和风能的利用。我们在园区当中新增了14个太阳能装置，总发电量高达7兆瓦，这将使英特尔全球范围内的太阳能发电量超过30兆瓦。截至2022年底，我们的全球可再生电力使用率已从2021年的80%上升至约91%³。为了能在2030年达成全球业务100%使用可再生电力的目标，我们正致力于发掘一些可靠且可推广的可再生电力发展机会。

为了能够进一步减少我们对环境造成的影响，帮助我们的客户降低碳足迹的同时也能降低我们的经营成本，我们在运营的每个环节都采取了节能增效措施。自2020年以来，英特尔通过HVAC冷却、压缩空气效率等措施已累计节能约9.73亿千瓦时⁴——这相当于9.1万户美国家庭的全年用电量⁵。2022年，我们通过热量回收措施以及降低供热需求成功减少了6000吨碳当量的直接能源排放。

展望未来，我们将致力于投资独特的技术以进一步减少自身的碳足迹。这包括持续地升级改进我们的系统以最大限度提升工厂废热利用率，从而减少对天然气的依赖。同时我们还将开发超高效的减排设备并利用最新的人工智能技术，软件系统及能效来打造相应的科技，以减少工厂设计中对化石燃料的依赖，并争取淘汰化石燃料的使用。

与价值链合作

英特尔正与行业组织国际半导体产业协会（SEMI）及半导体研究联盟携手创建“可持续半导体制造”计划，力图为半导体制造中使用的各种化学品开发更安全的替代产品。与此同时，我们正在与其他行业领先伙伴开展合作，以推动整个生态系统向着更好的方向改变。

新近创立的创立半导体气候联盟将我们的供应商、行业伙伴和客户汇聚在一起，加速开发减少本行业的温室气体排放的相关解决方案。作为该联盟的创始成员之一，我们作出了表率。目前，整个价值链上超过70家企业都已经参与进来。

同时，我们加入了由麻省理工学院的产品属性影响算法联盟，旨在开发通用的方法来计算电子产品的碳足迹。这不仅能帮助我们的行业更好地衡量当下取得的进展，也能使客户清晰地了解到上游排放情况以及产品中的隐含碳排放。

此外，最近，我们与位于德国达姆施塔特的默克集团联合公布了一项欧洲学术研究计划。它将着力运用人工智能和机器学习技术来推动半导体制造工艺和技术上的创新。

提高英特尔产品和平台的能效

新一代英特尔产品在旨在实现性能和能效的双重提高。英特尔推出了第四代英特尔^®至强^®可扩展处理器，该款数据中心处理器可持续性表现极佳，通过采用内置加速器可将处理特定工作负载时的每瓦性能平均提高2.9倍⁶。而其具备的其他功能在处理特定工作负载时，可在对性能基本不造成影响的前提下节能高达20%⁷。

为了减少电子垃圾的产生，英特尔正在与开放计算项目（OCP）合作推进模块化设计，使更多的服务器元件可以在迭代中得到重复利用。

通过结合上述措施与运营方面的努力，我们正以一套涵盖产品、平台、软件及解决方案的整体方略来助力客户加速可持续发展。

承诺实现温室气体净零排放

领导力意味着更多的责任。环境承诺和温室气体减排不是锦上添花而是势在必行。这是一个需要整个价值链汇聚在一起，携手创新以实现共同目标的机遇，没有任何一家公司能够单枪匹马地做到这一点。

英特尔将继续全力采取必要的行动、进行投资并开展合作与创新来实现业务的温室气体净零排放。我为我们现在取得的进展感到欣慰，也对未来我们将实现的更多成就满怀憧憬。

¹ 这是在英特尔的委托声明中公布的初步估计。最终数字将在英特尔2022-23年企业责任报告中公开，该报告将于2023年下半年发布。

²截至2023年3月28日的计算，基于英特尔^®节点总成本和功耗计算器，使用默认的成本、功耗和总成本假设，在5年的总成本范围内，将50台使用英特尔至强4110处理器的旧服务器替换为使用新的英特尔至强5420+处理器的新服务器。结果可能有所不同。性能测量基于截至2023年3月28日在spec.org上发布的SPECrate^®2017_int_base。

³ 这是在英特尔的委托声明中公布的初步估计。最终数字将在英特尔2022-23年企业责任报告中公开，该报告将于2023年下半年发布。

⁴ 这是在英特尔10-K中公布的初步估计。最终数字将在英特尔2022-23年企业责任报告中公开，该报告将于2023年下半年发布。

⁵ 根据美国能源信息署公布的美国家庭平均能源使用数据。

⁶ 参见intel.com/processorclaims :第四代英特尔^®至强^®可扩展处理器声明E1。结果可能有所不同。

⁷ 参见intel.com/processorclaims :第四代英特尔至强可扩展处理器声明E6。结果可能会有所不同。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

近日，IBM（NYSE: IBM）发布 2023 年第一季度业绩报告。

IBM 董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 表示："IBM今年的第一季度业绩表明，越来越多的客户正在寻求IBM的帮助，借助其独特的解决方案组合，即开放的混合云平台、企业级的人工智能解决方案以及行业专长，在企业运营中解锁生产力并提高效率。我们有信心实现全年营收和自由现金流的预期增长目标。"

第一季度业绩要点

• 第一季度营收总额为 143亿美元，增长0.4%，按固定汇率计算增长4.4%

• 软件业务营收增长3%，按固定汇率计算增长6%

• 咨询业务营收增长3%，按固定汇率计算增长8%

• 基础设施业务营收下降4%，按固定汇率计算同比持平

• 经营活动创造现金流38亿美元，增长5亿美元；自由现金流为13亿美元，增长1亿美元。

IBM 高级副总裁兼首席财务官 James Kavanaugh 表示："在今年第一季度，我们持续专注于公司业务的基本面，不断提升生产力并产生经营杠杆。成果显而易见，我们再次实现了利润增长，改善了基础利润状况，并保持稳健的现金流增长。这使得公司有能力继续投资，并通过派发股息的形式回报股东。"

第一季度各部门业绩

• 软件业务（包括混合云平台与解决方案、交易处理平台）营收为59亿美元，增长2.6％，按固定汇率计算上升 5.6％

• 混合云平台与解决方案营收增长 2%，按固定汇率计算增长5%

• 红帽营收增长8%，按固定汇率计算增长11%

• 自动化营收下降1%，按固定汇率计算增长2%

• 数据与人工智能营收增长1%，按固定汇率计算增长3%

• 安全业务营收下降1%，按固定汇率计算增长2%

• 交易处理业务营收增长3%，按固定汇率计算增长7%

• 咨询业务（包括业务转型、技术咨询和应用管理）营收为 50亿美元，增长 2.8%，按固定汇率计算增长8.2%

• 业务转型营收增长1%，按固定汇率计算增长6%

• 技术咨询营收下降1%，按固定汇率计算增长4%

• 应用管理营收增长7%，按固定汇率计算增长13%

• 基础设施业务（包括混合云基础设施、基础设施支持）营收为 31亿 美元，下降 3.7％，按固定汇率计算增长0.1%

• 混合云基础设施营收增长1%，按固定汇率计算增长4%

• IBM Z营收增长7%，按固定汇率计算增长11%

• 分布式基础设施营收下降3%，按固定汇率计算同比持平

• 基础设施支持营收下降9%，按固定汇率计算下降4%

• 全球融资部（包括客户与商业融资）营收为 2 亿美元，增长27.3%，按固定汇率计算增长31%。

现金流

综合计算，IBM在2023年第一季度的经营活动创造现金流38亿美元，同比增加5亿美元；不含IBM应收账款融资的经营活动产生现金流18亿美元。自由现金流为13亿美元，同比增加1亿美元。在第一季度，公司还以派发股息的形式向股东返还了15亿美元。

截止第一季度末，IBM 持有现金176亿美元（包括可转换债券），较 2022年底增加 88亿美元。

2023全年展望

• 营收增长：在固定汇率下，IBM预计2023年营收将保持3%到5%的增长。按照目前的汇率计算，汇率对公司营收增长影响较小。

• 现金流：综合计算，公司预计2023全年自由现金流仍为105亿美元，同比增加逾10亿美元。

【关于IBM】

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商，帮助超过 175 个国家和地区的客户，从其拥有的数据中获取商业洞察，简化业务流程，降低成本，并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息，请访问：https://www.ibm.com/cn-zh 

稿源：美通社

利用附加增值服务为企业、工业和交通运输行业的关键IoT部署提供超快速、超可靠、高成本效益的连接

迪进国际（纳斯达克证券代码：DGII）是领先的全球物联网（IoT）解决方案、连接产品和服务提供商，今天宣布推出最新的增值服务Digi WAN Bonding，可实现真正的千兆网速，极大地提升网络性能。该解决方案可与Digi技术栈全面集成，为企业、工业和交通运输行业的客户极大地提升互联网可靠性和带宽。

迪进国际推出Digi WAN Bonding，实现聚合式千兆互联网速度并提升连接可靠性（图片：美国商业资讯）

Digi WAN Bonding作为行业领先的物联网设备和网络管理平台Digi Remote Manager®（Digi RM）的一项附加增值服务提供，它利用了Digi Accelerated Linux（DAL）操作系统的边缘智能。DAL是Digi基于Linux的操作系统，功能十分强大。使用Digi WAN Bonding后，客户可以在自己的Digi设备上运行DAL操作系统，以集中配置、部署和管理多个WAN连接的聚合。通过这种WAN聚合，不仅可以提高吞吐速度，而且可以实现流畅的WAN连接、数据包冗余以及无缝的故障转移，确保互联网连接始终在线。

Digi WAN Bonding拥有四大关键优势：

· 提升带宽：通过将多个连接进行组合，WAN聚合技术可以提供比任何单个连接更高的总带宽，轻松支持视频流或文件共享。

· 提升速度：此外，通过将多个WAN链路进行组合，还可以提高单个或多个设备的速度，最高可达1 Gbps。

· 提高可靠性：WAN聚合还可以提高聚合通信通道的可靠性。当一个连接出现故障时，其他连接可继续正常服务。

· 降低成本：WAN聚合可以降低成本，例如，可让企业降低多个连接的月费。

网络性能的提升对需要卓越的速度和可靠性来支持数据密集型应用的组织尤其有利，这包括面向多个媒体显示器、车载摄像头和视频会议的视频流式传输。通过为客户提供热故障转移保护功能，该服务可确保在一个WAN连接发生故障时，其他的连接会自动接管，从而最大限度地减少网络中断。Digi WAN Bonding还让企业可以使用多个互联网服务提供商（ISP），从而通过协商更优惠的价格和/或获得为其特定需求提供最佳价值的提供商来降低成本。

迪进国际产品管理副总裁Kinana Hussain表示：“全球各国的组织都在不断寻找能够提升网络速度和可靠性的方法。通过将带宽聚合技术与Digi的DAL操作系统和Digi Remote Manager平台全面集成，对于需要依赖网络来完成关键业务运营的企业，我们可为他们提供超快速、超可靠的网络性能以及高成本效益的连接，满足他们无比迫切的愿望和需求。”

Digi WAN Bonding是与Bondix Intelligence合作开发的，其突出的优势在于，可实现高达1 Gbps的最高吞吐速度，而其他WAN聚合服务的最高速度仅为200 Mbps。

Bondix Intelligence销售和业务开发总监Martin Santner表示：“Bondix非常高兴能与迪进国际携手合作，将我们的Bondix S.A.NE技术作为Digi Remote Manager的附加服务推出。这简化了WAN聚合，为需要的用户雪中送炭，让他们能够使用任务关键性的WAN聚合技术，在重要的时间和地点提供更快、更优质、更可靠的连接。”

S.A.NE的全称为Simple Aggregation of Networks（简单网络聚合），这是Bondix Technology设计的一款专有软件，旨在确保为移动和固定部署领域提供可靠的语音、视频和数据传输连接。

如需了解更多信息，请访问https://www.digi.com/products/iot-software-services/digi-wan-bonding。

关于迪进国际

迪进国际（Digi International，纳斯达克证券代码：DGII）是一家领先的全球物联网连接产品、服务和解决方案提供商。公司帮助企业打造新一代联网产品，在严苛的环境中部署和管理关键的通信基础设施，并提供极高的安全性和可靠性。Digi成立于1985年，已经帮助客户完成超过1亿事物的连接，并且这一数字还在不断增加。如需了解更多信息，请访问www.digi.com。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230418006036/zh-CN/

• 这是一个业界用于打造差异化定制芯片的领先平台，可借助生成式 AI 技术显著提升设计生产力；

• Virtuoso Studio 与 Cadence 最前沿的技术和最新的底层架构集成，助力设计工程师在半导体和 3D-IC 设计方面取得新突破；

• 依托 30 年来在全线工艺技术方面取得的行业领先地位，将大型设计的生产力提升 3 倍，助力塑造未来格局。

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，推出新一代定制设计平台 Cadence^® Virtuoso^® Studio，以提供更好的设计体验，引领定制模拟设计的未来。Virtuoso Studio 采用全新的底层架构，以独特的方法来管理设计流程，可将当今大型设计的设计同步吞吐量提升 3 倍，助力客户满足激进的上市时间要求。

Virtuoso Studio 解决了客户在设计大型复杂项目时遇到的挑战，让他们可以分析和验证设计，确保在整个设计周期都符合设计意图。这个新平台可与其他 Cadence 解决方案集成，包括 Cadence Spectre^® Simulation Platform、Cadence Allegro^® PCB Design 和 Cadence Pegasus^™ Verification System，消除了不同设计领域之间存在已久的壁垒，还可有效加快设计收敛。Virtuoso Studio 最近与 AWR^® Microwave Office^® 解决方案实现了集成，此外，用户可以在 Virtuoso Layout Suite 套件内直接调用 Pegasus 设计规则检查（DRC）和电路版图对比检查（LVS）功能。因此在创建 layout 时，可以进行高级毫米波设计和交互式签核质量分析。另外，用户可以通过 Virtuoso Studio 访问 Spectre Simulation Platform，包括 Spectre X 仿真器和 Spectre FX 仿真器，分析大型模拟和混合信号设计。

新推出的 Virtuoso Studio 平台延续了 Cadence 一贯的出色使用体验，并致力于通过以下优势来解决日益增长的设计复杂性挑战：

• 经过验证解决方案：Virtuoso Studio 提供性能可靠且经过验证的解决方案，为业界领先的公司和代工厂提供 Cadence 30 年来始终如一的品质，帮助他们完成模拟、RFIC 和混合信号设计。

• 提高生产力：设计团队可以利用全面的平面和基于 FinFET 的版图自动化技术以及新的布线解决方案，提升工程设计生产力。

• 云就绪：Virtuoso Studio 提供大规模可扩展的云就绪解决方案，可轻松将数百个仿真扩展至数千个。可以针对客户首选的云供应商进行优化，也支持私有云部署。

• 生成式 AI 助力设计迁移：该解决方案得到了晶圆代工厂的支持，可轻松完成原理图和 layout 工艺迁移。Virtuoso ADE Suite 内的工具可在迁移后快速让设计找回重心，并进行设计验证，确保客户在紧张的工期下顺利将产品推向市场。客户可以利用 AI 工具，使用现有 IP，也可将其进行转换，用于未来的新一代设计。

• 3D-IC 集成：Virtuoso Studio 允许对先进节点、模拟/射频封装/模块和光电系统的 2.5D 和 3D 设计进行异构集成。

Virtuoso Studio 走在行业前沿，革新了传统的定制设计工具，助力客户及时、准确地完成设计。新增的 Design Space Optimization 功能让客户可以利用 AI 算法探索彼此冲突的规格参数，在设计流程迁移后维持设计重心。Virtuoso Studio 的代码和算法经过优化，加快了 layout 和原理图工具的交互式编辑，而多线程技术则可以并行加速渲染、连接关系提取和设计规则检查。此外，Cadence Spectre FMC Analysis 集成在 Virtuoso Studio 平台内，提供完整的基于机器学习（ML）的蒙特卡洛变化解决方案，与原始的蒙特卡洛分析相比，对验证 3 到 6 西格玛成品率提供数量级的速度提升。

“Cadence 持续致力于为客户提供更全面的集成式工具和解决方案，帮助他们更轻松地设计和验证新兴异构系统，”Cadence 公司高级副总裁兼定制 IC 和 PCB 事业部总经理 Tom Beckley 表示，“Virtuoso Studio 为模拟、混合信号、射频和光电设计设定了新的行业标准。客户可以通过各种改进后的功能来应对最新的设计挑战，并获得 Virtuoso 始终如一的出色使用体验。”

Virtuoso Studio 支持 Cadence 的智能系统设计（Intelligent System Design^™）战略，旨在实现系统级芯片 SoC 的卓越设计。如需了解更多信息，请访问 www.cadence.com/go/VirtuosoStudio。

客户评价：

“对于复杂的系统级产品开发而言，IC 和封装协同设计非常重要，因此 ADI 与 Cadence 在开发 Virtuoso Studio 的过程中紧密合作，力求满足我们下一代系统设计平台的需求。”

-Syam Veluri，Analog Devices 工程赋能部高级总监

“在联发科，我们使用最新的工艺技术突破了芯片设计的极限。将 Virtuoso Studio 中新引入的器件布线技术用于前沿工艺后，我们提高了自动化水平，获得了出色的结果并且加快了产品上市速度。”

-Ching San Wu，联发科企业副总裁

“Cadence 和瑞萨在模拟设计自动化领域密切合作超过 20 年，坚持致力于实现更高的设计效率和设计质量。有了新推出的 Virtuoso Studio 平台，我们期待通过更自动化的设计环境进行新的流程迁移，并通过基于 AI 的自动化功能来提高设计生产力。”

-后藤信彦，瑞萨共通 EDA 技术开发统括部设计自动化部总监

“TSMC 与 Cadence 合作开发 Virtuoso 定制设计平台已有三十多年之久。随着 Virtuoso Studio 平台的推出，我们期待着与 Cadence 继续合作，在世界上最复杂的工艺技术领域为我们的客户提供更前沿的工具开发和下一代设计支持。”

-Dan Kochpatcharin，TSMC 设计基础设施管理部负责人

关于 Cadence

Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站www.cadence.com。