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当前,生成式AI(AIGC)已经成为AI产业化发展的主战场,随着大模型参数量和数据量的爆发式增长,多源异构数据的传、用、管、存,正在成为制约生成式AI落地的瓶颈之一。为了化解生成式AI的数据存储与管理瓶颈,浪潮信息在"数智未来"AIGC数据应用创新论坛上,正式发布面向生成式AI的存储解决方案,该方案以极致融合、极致性能、极致节能,和热温冷冰四级数据全生命周期管理,助力开启生成式AI新局面,创造智慧时代新机遇。

生成式AI亟待突破多源异构和存储性能瓶颈

生产式AI是人工智能从1.0时代进入2.0时代的重要标志,其具备强大的认知智能,在搜索引擎、艺术创作、影音游戏,以及金融、教育、医疗、工业等领域有着广阔的应用前景。Gartner预测,到2023年将有20%的内容被AIGC所创建;到2025 年人工智能生成数据占比将达到10%。据分析师预测,到2032年,生成式人工智能市场规模将达到2,000亿美元,占据人工智能支出总额的约20%,显著高出当前的5%。换言之,未来十年市场规模可能每两年就会翻一番。

生成式AI主要应用场景涵盖文本生成、语音生成、图片生成、视频生成、代码生成、虚拟人生成等,在每种应用的背后是基于行业上下游对数据进行采集、标注、训练、推理、归档,其特征是数据量大、多元数据类型复杂、服务协议多样、性能要求苛刻、要求服务持续在线。生成式AI对数据存储提出如下挑战:

  • 异构数据的融合:生成式AI训练模型的数据呈现来源多、格式多的多源异构现状,传统存储面向单一数据类型设计,需要以搬移数据的方式实现多协议访问,存储成为应用平台的关键瓶颈;

  • 持续的低延迟与高带宽:模型训练过程中,频繁地从数据集取Token,每个Token一般4字节,实时高并发小IO性能需要极低的延迟;存储模型Checkpoint时,为Checkpoint数据可快速写入,需要高带宽;

  • EB级大容量存储需求:越多的数据投喂结果越精准的工作原理,决定了大模型训练存在深度学习网络层数多、连接多、参数和数据集种类复杂、数据量大的特征,随着模型参数和数据量的快速增长,对于存储的大容量和扩展需求也迫在眉睫。

数据存储产业需要进行全方位的技术升级,通过在多源异构融合、数据高速传输、海量数据管理等方面持续创新,打造专业的生成式AI存储产品与解决方案。

浪潮信息让生成式AI智慧有数

浪潮信息是最早布局大模型的企业之一,打造了算力、算法、数据全栈的解决方案能力。在数据存储领域,浪潮信息准确识别行业痛点、积极布局,经过持续攻关,在融合存储架构、系统性能设计、数据全生命周期管理算法等方面不断突破,打造出生成式AI存储解决方案。

浪潮信息生成式AI存储解决方案基于AS13000融合存储系统,可以支撑AIGC产业上中下游业务应用,并针对不同业务阶段的数据存储需求,提供热温冷冰四级存储,实现数据在各级存储间自动流转。用高性能节点形态来满足数据训练、数据推理两个阶段的高带宽、低延时、高并行读写性能存储需求,用大容量节点形态来满足数据采集、数据准备、数据归档三个阶段的海量多元数据存储需求,方案具备极致融合、极致性能、极致节能三大能力,以及热、温、冷、冰四级数据全生命周期存储管理能力,助力生成式AI突破海量数据存力瓶颈,加速释放数据的价值。

  • 极致融合。为了应对不同模态的多样性需求,浪潮信息提出"协议互通、数据融合"设计理念,一个集群内支持多个存储池,一个存储池内支持文本、图片、音频、视频等多种类型数据存储,一份数据又可以被前端不同业务场景同时以文件、对象、大数据、视频四种存储协议进行并行访问。用一套存储实现支持多模态场景应用,免除了数据跨应用时的复制,实现真正意义上非结构化数据的协议互访互通,让数据融合。

  • 极致性能。AIGC场景数据类型多样化,文件大小不一、数量多,且读写频繁,对存储系统的百GB级高带宽、百万级IOPS需求成了常态。浪潮信息在软件方面,通过数控分离架构减少东西向数据量的转发,通过GDS、RMDA技术缩短I/O路径,通过SPDK、缓存零拷贝技术减少I/O路径上的数据拷贝,以及基于自研NVMe SSD开发的盘控协同技术,减少I/O访问SSD盘的次数,使存储性能得到进一步释放。在硬件方面,优化IO路径通道,均衡IO路径,最大化发挥硬件性能,全闪单节点带宽超过50GB/s,IOPS超过50万;此外,创新性地引入双控全闪节点,带宽超100GB/s,IOPS超100万,真正使系统具备千万级IOPS、EB级带宽,充分满足AIGC场景对存储系统的苛刻要求。

  • 极致节能。浪潮信息近期最新发布了G7硬件平台,存储专用的液冷服务器涵盖性能型和容量型,且均采用模块化冷板组件设计模式。在系统方案层面,浪潮信息具有风液式、液液式等完善的端到端解决方案,能够为用户全方位打造液冷数据中心交钥匙工程,并且完成了业界首次液冷整机柜批量交付,实现PUE<1.1。

  • 端到端的数据全生命周期管理。除了三大"极致"能力之外,得益于"资源互通、管理融合"的设计理念,浪潮生成式AI存储方案基于闪存、磁盘、磁带、光盘四种介质提供热温冷冰四种存储资源,通过资源互通实现数据全生命周期管理。基于数据的热度识别,自动释放在线存储空间,可以将海量数据自动归档到光盘库,降低长期存储成本;实现冷数据的分钟级快速回调,满足0~4级应用的存储需求。四种介质、四类存储节点,提供热温冷冰自动流转,满足各类应用的灵活配置需求,通过性能型、均衡型、容量型、高密容量型四种机型的按需灵活配置,进一步降低整体投入。

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目前,浪潮信息生成式AI存储解决方案已经在全球领先的中文语言大模型"源1.0"中成功落地,面对千亿级参数量和数据量带来的挑战,浪潮信息通过AS13000高吞吐并行存储系统实现了多存储协议互通、数据融合,利用全闪的极致性能,助力"源1.0"大模型实现了16天完成训练的超高效率。国内AI独角兽公司采用浪潮信息提供的并行文件存储,承载5000亿参数量的NLP语言类大模型的数据集Token和CheckPoint文件,轻松应对大/小文件的读写挑战,配置AS13000全闪存储集群,支持高性能RocE组网和GPU直通存储功能,带宽超过300GB、存储性能超过350万 IOPS,保证存储集群的高可用与敏捷扩容。

面对生成式AI掀起的变革热潮,谁能掌握数字化变革的先机,谁就能把握未来AI革命的致胜关键,而数据底座将成为千行百业创新变革的重要基石。浪潮信息存储秉承"存储即平台"的产品理念,精耕数据存储产品与解决方案,携手合作伙伴,助力生成式AI在金融虚拟客服、图片编辑设计、智能驾驶、跨模态检索等场景的落地,激活数据要素新潜能,驾驭智慧化转型新趋势,在机遇与挑战并存的新格局下,为行业转型注入新价值、新动能。

稿源:美通社

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针对焊接行业多品种、小批量、组队一致性差、工作环境恶劣、调试时间长、换型难等痛点,库卡工业推出全新解决方案Smart Welding。Smart Welding是基于KUKA.SimPro深度开发,离线编程免示教,无需产品精准定位的智能焊接系统,可有效解决工程机械、钢结构、箱体、船舶、床身、汽车零部件等行业焊接难题。产品支持标准焊接站和一体化集成解决方案。

免示教智能焊接系统

由于焊接加工产品具有非标设计、批量化小、形式复杂等特点,大部分焊接作业仍为劳动密集型产业。在当前人工成本日益攀升的大环境下,这样传统的作业方式用工成本高,并且焊接质量不稳定的劣势也逐渐显现。

Smart Welding产品主要包括Smart Welding免示教系统、3D视觉、焊缝跟踪/Touchsense。

基于KUKA.SimPro自主深度开发,通过导入产品模型,可自动避障并规划产品焊接轨迹,实现离线编程且免示教,有效确保焊缝精度。产品可随意摆放,无需精准定位,系统搭载智能3D视觉扫描精准匹配焊缝,一键启动焊接。此外,系统可联动变位机,支持选配地轨、天轨、高柔焊接平台,适用于小批量、多品种产品焊接。

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Smart Welding的众多优势

Smart Welding系统环境搭建简单,常规产品标准站在30分钟内便能够完成换型轨迹生成,启动生产。其根据实际工况全自动化生成程序,包括工艺指令,允许人工做必要的调整。此外,工件寻位、焊缝跟踪等所有功能指令都在离线程序中生成,相较于传统人工自动化示教焊接来说,效率大大提升。

当前,自动生成轨迹已支持摆焊、搭接焊缝、角接焊缝、对接焊缝、环焊缝、多层多道、包角焊接等多种焊接方式。

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具体而言,该产品的优势如下:

  • 机器人路径及姿态自动规划,自动避障

  • 焊缝支持一键生成

  • 视觉自动定位工件,无需产品精定位

  • 支持焊缝激光跟踪或寻缝

  • 支持滑轨和双轴变位机同步焊接

  • 可焊接圆和空间曲线等复杂可达场景

  • 同类工件只需配置一次,工程自动匹配

  • 焊缝支持手动修改和管理

  • 工站支持产量统计,实时状态监控

Smart Welding助力弧焊智能制造

智慧焊接是解决弧焊领域用工难、成本高,以及质量不稳定的有效方法。Smart Welding通过利用库卡自身技术研发,整合视觉设备资源,提升设备智能化,助力智能焊接迈向发展新时代。

稿源:美通社

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2023年7月6日下午,在2023世界人工智能大会产业发展论坛上,"燧原科技面向AIGC模型训练的液冷集群"从近千个参选项目中脱颖而出,荣膺世界人工智能大会"SAIL之星"。

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燧原科技CloudBlazerPOD液冷智算集群产品,旨在满足AIGC时代对大规模算力的迫切需求,不仅具备高性能,可延展至E级算力,还实现了绿色节能和标准化建设方案的出色结合。其中所采用AI芯片,获得了2022年吴文俊人工智能专项奖芯片项目一等奖。

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云燧智算集群微模块一体化机柜,搭配最佳实践配置的计算节点、存储节点、网络节点和管理节点,配套燧原科技自主研发的一系列集群软件,可助力超大规模训练和推理任务运算。

云燧智算集群搭载了燧原自研的集群管理软件CloudBlazer Station,通过软硬件的协同优化,实现了本土算力效率的提升,从系统角度找到了兼具性能和性价比的解决方案。

作为世界人工智能大会的最高奖项,SAIL奖(Super AI Leader,卓越人工智能引领者)坚持"追求卓越、引领未来"的理念,评选和运营秉持"高端化、国际化、专业化、市场化、智能化"原则,从全球范围发掘在人工智能领域中具有高度认可和美誉、并具有提升人类福祉意义的项目。

"SAIL奖"对人工智能项目寄予了厚望。"S"即"Superior",代表了"超越",表明了奖项在行业内卓越引领的地位;"A"即"Applicative",代表了"赋能",彰显了奖项注重人工智能技术对经济社会应用赋能的极高期许;"I"即"Innovative",代表了"创新",突显了奖项评选对项目理论与技术层面的创新要求;"L"即"Leading",代表了"引领",展现了奖项对标的是全球人工智能领域内最具引领性的开路

SAIL奖由中国科学院院士、中国工程院院士、国内外知名科研院校学者等全球数十位权威专家评选,表彰全球人工智能领域做出方向性技术突破、应用创新并改变人类生活的项目。

稿源:美通社

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2023慕尼黑上海电子展将于2023年7月11-13日在上海国家会展中心举办

英国Pickering公司用于测试验证的模化信号开关和仿真解决方案的全球供商,将在2023年7月11-13日于上海国家会展中心举办的2023慕尼黑上海电子展中推出用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品。作为英国Pickering集团全资子公司,以及自动测试领域的开关专家--品英仪器(北京)有限公司的专家们期待您莅临2023慕尼黑上海电子展6.2号馆C136展位参观、交流和指导。

慕尼黑上海电子展是行业内重要的盛事。这些年,展会化身e星球,已成为带领未来电子科技的创新平台。半导体、传感器、连接器和电源等形成了e星球的核心,筑建了它的地貌、城市和街道。e星球的革新性帮助人们更直观地了解电子世界发展背后的动力。在e星球上,观众和展商是它的居民,他们可以随时轻松交流,共同见证全球电子产业发展趋势。

我们在此次展会上主要展出包括:双SP6T 18 GHz 50Ω SMA故障保护PXI/PXIe微波多路复用开关40-785C系列、6通道 1 kV隔离PXI/PXIe电池模拟器模块41-752A系列PXI LVDT/RVDT/Resolver仿真模块41-670系列、8通道PXI隔离高密度热电偶仿真模块41-761系列、4插槽PXI BRIC矩阵40-562系列、2Ω至6.97kΩ4通道PCI高精度电阻模块50-297系列新款基于MEMS(微机电系统)的射频开关模块

  • 40-785C系列是掉电复位式SP6T 18 GHz未端接微波多路复用开关。40/42-785C系列多路复用开关有单组或双组、SP6T或SP4T配置,继电器为前面板安装方式。另外还提供远程安装方式的版本,可在单个插槽中支持多达三组多路复用开关。

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【图为:双SP6T 18 GHz 50Ω SMA故障保护PXI/PXIe微波多路复用开关40-785C系列

  • 针对电动汽车、汽车、航空航天、储能和电动飞机应用,新的PXI电池模拟器模块41-752A系列仅占用一个PXI插槽。6通道电池模拟器的每个通道可输出高达7伏电压和300毫安电流。通道与地以及通道之间完全隔离,允许串联连接以模拟堆叠结构中的电池。750 V或1 kV高隔离电压(取决于版本)使得模块可用作电池组的低功率版本,例如用于仿真车辆动力电池组的特性。41-752A系列可以与我们的其他PXI开关和仿真模块相结合,包括高压开关、故障注入、热电偶仿真、RTD仿真,以及与其他供应商的PXI模块(如CAN总线接口)相结合,以创建高度灵活的BMS测试系统。

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【图为:6通道 1 kV隔离PXI/PXIe电池模拟器模块41-752A系列

  • 41-670系列用于仿真LVDT、RVTD(线性/旋转可变差动变压器)或Resolver(旋转变压器)这类传感器。这款新模块仅占用一个PXI或LXI/USB机箱槽位,强大的可编程特点使得用户只需要极少数量的硬件就可以进行仿真。另外,这款模块可以安装在PXI机箱并配合用户的其他仪器一起使用,因此不需要额外的控制协议/接口,简化了操作。每个通道上自带一个数字信号处理器(DSP),无需额外的仪器就可以进行测量。41-670模块提供5/6线4通道的配置用于LVDT/RVDT或Resolver仿真,或4线8通道配置用于LVDT/RVDT仿真。可选择独立的激励输入或共享激励输入对每个通道进行同步或异步测试。

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【图为:PXI LVDT/RVDT/Resolver仿真模块41-670系列

  • 41-761系列是一款低压8通道输出是高密度热电偶仿真模块,也可提供32、24或16个通道。41-761的每个通道通过两个连接器引脚输出低电压,能够提供±20mV 0.7μV分辨率、±50mV 1.7μV分辨率和±100mV 3.3μV分辨率,涵盖大多数热电偶类型。

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【图为:高密度热电偶仿真模块41-761系列

  • 40-562系列是一款超高密度矩阵模块。它有2、4或8个插槽3尺寸可供选择,使用仪器级簧片和内部mu-metal屏蔽舌簧继电器构建以满足高性能PXI矩阵要求。

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【图为:4插槽PXI BRIC矩阵40-562系列

  • 50-297系列PCI高精度电阻模块为需要精确仿真电阻型传感器的应用提供了简单的解决方案。该系列拥有多种电阻范围和分辨率的产品,可满足大多数功能测试系统的需求,特别适合于诸如发动机控制器测试之类的应用,其中电阻型传感器提供关于诸如温度之类的参数的信息。

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【图为:2Ω至6.97kΩ4通道PCI高精度电阻模块50-297系列

  • 基于MEMS和新的开关技术的PXI/PXIe射频多路复用开关模块是无线通讯和半导体测试的理想选择,与传统 EMR(电磁继电器)开关相比,操作寿命大大延长(高达300倍)、切换速度更快(高达60倍)、带宽更高,射频功率处理能力更强。插入损耗也与EMR相当,并且远低于固态开关。新产品家族基于Menlo Microsystems的Ideal Switch®构建,是首款性能特性能够支持要求严苛的射频测试环境,比如半导体、消费者无线设备和各种S波段的应用(包括移动服务、卫星通讯和雷达)的商用MEMS组件。

品英仪器(北京)有限公司技术与市场开发经理王琦说:“英国Pickering公司是PXI开关和仿真模块的领导厂商,提供超过1000种开关模块,确保完全符合您的需求、优化您的测试系统开关和仿真。我们的PXI模块包括从最高密度的开关矩阵射频/微波故障注入光开关,到感器仿真,包括程控电应变仪热电仿真模块。我们期待大家光临我们在慕尼黑上海电子展6.2号馆C136展位,现场了解我们的产品和服务。”

其他展品还包括: 0Ω至4KΩ 10x12位PXI可编程电阻模块40-295系列、64x2 PXI超高密度双刀矩阵40-533B系列、12x2 PXI高压大功率矩阵40-332系列、32x4 10A LXI单刀矩阵60-600系列4槽 USB/LXI接口模块化机箱60-105等产品。

英国Pickering公司将与专业生产舌簧继电器的姐妹公司Pickering Electronics一起参展,共享C136展位。

英国Pickering公司为其制造的产品提供标准的三年保修和有保证的长期产品支持。价格和供应信息在其网站上提供:http://www.pickeringtest.com

设计、部署和维护您的自动化测试系统

关于英国Pickering公司

英国Pickering公司专注于设计生产模块化信号开关与传感器仿真类程控电阻模块设备,我们的PXI、LXI、 PCI开关以及与之配套的线缆、连接器等广泛应用于电子测试与仿真领域。我们的产品被应用于遍及全球的各种测试系统中,因卓越的可靠度和性价比而广受好评。

品英仪器(北京)有限公司作为Pickering在中国区的全资子公司,服务于本地客户,提供高效、便捷的本地化服务和技术支持,并致力于Pickering品牌在大中华区的市场推广。

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华为开发者大会2023(Cloud)7月7日在中国东莞正式揭开帷幕,并同时在全球10余个国家、中国30多个城市设有分会场,邀请全球开发者共聚一堂,就AI浪潮之下的产业新机会和技术新实践开展交流分享。

在7日下午举行的大会主题演讲中,华为常务董事、华为云CEO张平安重磅发布盘古大模型3.0和昇腾AI云服务。其中,盘古大模型3.0围绕“行业重塑”“技术扎根”“开放同飞”三大创新方向,持续打造核心竞争力,为行业客户、伙伴及开发者提供更好的服务。昇腾AI云服务单集群提供2000P Flops算力,千卡训练30天长稳率达到90%,为业界提供稳定可靠的AI算力,让大模型触手可及。

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华为常务董事、华为云CEO张平安重磅发布盘古大模型3.0

张平安表示:“盘古大模型要让每个行业、每个企业、每个人都拥有自己的专家助手,让工作更高效更轻松。我们始终坚持AI for Industries的战略,在深耕行业的道路上不断前行。我坚信大模型将重塑千行百业,而每一个开发者,都将是改变世界的英雄。”

盘古大模型3.0:重塑千行百业

华为云盘古大模型从一开始就聚焦为行业服务,本次大会发布的盘古大模型3.0也是一个面向行业的大模型系列,包括“5+N+X”三层架构:

L0层包括自然语言、视觉、多模态、预测、科学计算五个基础大模型,提供满足行业场景中的多种技能需求。盘古3.0为客户提供100亿参数、380亿参数、710亿参数和1000亿参数的系列化基础大模型,匹配客户不同场景、不同时延、不同响应速度的行业多样化需求。同时提供全新能力集,包括NLP大模型的知识问答、文案生成、代码生成,以及多模态大模型的图像生成、图像理解等能力,这些技能都可以供客户和伙伴企业直接调用。无论多大参数规模的大模型,盘古提供一致的能力集。

L1层是N个行业大模型,华为云既可以提供使用行业公开数据训练的行业通用大模型,包括政务,金融,制造,矿山,气象等大模型;也可以基于行业客户的自有数据,在盘古大模型的L0和L1层上,为客户训练自己的专有大模型。

L2层为客户提供了更多细化场景的模型,更加专注于政务热线、网点助手、先导药物筛选、传送带异物检测、台风路径预测等具体行业应用或特定业务场景,为客户提供“开箱即用”的模型服务。

盘古大模型采用完全的分层解耦设计,可以快速适配、快速满足行业的多变需求。客户既可以为自己的大模型加载独立的数据集,也可以单独升级基础模型,也可以单独升级能力集。在L0和L1大模型的基础上,华为云还为客户提供了大模型行业开发套件,通过对客户自有数据的二次训练,客户就可以拥有自己的专属行业大模型。同时,根据客户不同的数据安全与合规诉求,盘古大模型还提供了公用云、大模型云专区、混合云多样化的部署形态。

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华为常务董事、华为云CEO张平安

“盘古为行业而生,就要为行业着想,更好地服务千行百业的客户”,张平安表示。如今,盘古大模型已在金融、金融、制造、医药研发、煤矿、铁路等诸多行业发挥着巨大价值。

在政务领域,华为云携手深圳市福田区政务服务数据管理局,上线了基于盘古政务大模型的福田政务智慧助手小福,能够精准理解民众咨询意图,改变传统的一网通办模式,把老百姓的话语转化为政府办事的语言,让城市更有爱。盘古政务大模型对超过20万条政务数据进行精调,包括12345热线、政策文件、政务百科等,掌握了丰富的法律法规、办事流程等行业知识。基于盘古政务大模型的小福,在一网通办业务中体现出行业性、专业性、领先性和惠民性。

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华为云EI服务产品部部长尤鹏介绍盘古政务大模型

在煤矿领域,盘古矿山大模型已经在全国8个矿井规模使用,一个大模型可以覆盖煤矿的采、掘、机、运、通、洗选等业务流程下的1000多个细分场景,让更多的煤矿工人能够在地面上作业,不仅能让煤矿工人的工作环境更加舒适,而且可以极大地减少安全事故。

在铁路领域,盘古铁路大模型能精准识别现网运行的67种货车、430多种故障,无故障图片筛除率高达95%,成为货运列检员身边有力的数字助手,将列检员从每日数百万张的“图海”检测中解放出来。

在气象领域,盘古气象大模型是首个精度超过传统数值预报方法的AI预测模型,同时预测速度也有大幅提升。原来预测一个台风未来10天的路径,需要在3000台服务器的高性能计算机集群上花费5小时进行仿真。现在基于预训练的盘古气象大模型,通过AI推理的方式,研究者只需单台服务器上单卡配置,10秒内就可以获得更精确的预测结果。

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华为云人工智能领域首席科学家田奇介绍如何从基础大模型炼成行业大模型

在金融领域,盘古金融大模型可以对银行的各种操作、政策、案例文档进行预训练,能根据客户的问题,为柜台工作人员自动生成流程和操作指导,将原来需要平均5次的操作降低为1次,办结时间缩短5分钟以上。盘古大模型让数十万网点柜员都拥有自己的智慧助手。

在制造领域,过去单产线制定器件分配计划,往往要花费3个小时以上才能做齐1天的生产计划。盘古制造大模型学习了华为产线上各种器件数据、业务流程及规则以后,能够对业务需求进行准确的意图理解,并调用天筹AI求解器插件,1分钟即可做出未来3天的生产计划。

在药物研发领域,原来一款新药研发平均需要10年时间、花费10亿美金。盘古药物分子大模型助力西安交通大学第一附属医院刘冰教授团队发现全球40年来首个新靶点、新类别的抗生素,并将先导药物研发周期缩短至1个月、研发成本降低70%。

技术扎根、极致效能,打造世界AI另一极

大模型的创新不仅仅是模型自身的创新,更依赖于AI的各项根技术创新。华为在最底层构建了以鲲鹏和昇腾为基础的AI算力云平台,以及异构计算架构CANN、全场景AI框架昇思MindSpore,AI开发生产线ModelArts等,为大模型开发和运行提供分布式并行加速,算子和编译优化、集群级通信优化等关键能力。基于华为的AI根技术,大模型训练效能可以调优到业界主流GPU的1.1倍。

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华为诺亚方舟实验室主任姚骏介绍盘古基础大模型全栈创新

算力是训练大模型的基础。在本次大会上,张平安宣布单集群2000P Flops算力的昇腾AI云服务在华为云的乌兰察布和贵安AI算力中心同时上线。昇腾AI云服务除了支持华为全场景AI框架昇思MindSpore外,还支持Pytorch、Tensorflow等主流AI框架。同时,这些框架中90%的算子,都可以通过华为端到端的迁移工具平滑迁移到昇腾平台。

此外,在大模型训练过程中经常会遇到GPU故障,研发人员不得不经常重启训练,时间长,代价大。昇腾AI云服务可以提供更长稳的AI算力服务,千卡训练30天长稳率达到90%,断点恢复时长不超过10分钟。例如,美图仅用30天就将70个模型迁移到了昇腾,同时华为云和美图团队一起进行了30多个算子的优化以及流程的并行加速,AI性能较原有方案提升了30%。

“为了帮助全球客户、伙伴、开发者训练和使用大模型,我们致力于为全球客户打造世界AI另一极,为所有AI开发者提供新的选择”,张平安表示。

深度融合,盘古大模型重构产品创新

除了在千行百业的落地实践,华为云盘古大模型也深度融入了华为云的产品服务,重构产品创新。

例如,在资料服务中,通过盘古大模型的文案生成和代码生成技术,能够提升资料撰写和前端代码编写效率,将新产品上市、赋能周期大为缩短。在云客服,通过嵌入行业知识库和意图挖掘能力的对话问答,实现全流程AI优先作答,提升客服工作效率30%。在BI,通过NL2SQL和AutoGraph智能路由,实现SQL到可视化图表的自动推荐,通过多轮自然语言交互,让人人都能便捷地从数据中洞察业务细节。在云搜索,通过多模态Embedding和NL2API技术,实现视频、文本、图谱等广泛场景搜索,借助强大的语义理解和泛化能力,让搜索准确率提高15%。

同时,华为云将CodeArts研发工具与盘古大模型相结合,正式发布了面向开发者的智能编程助手CodeArts Snap。该工具训练了760亿行精选代码、1300万篇技术文档,具备智能生成、智能问答、智能协同三大核心功能,可以实现一句对话让代码生成、一次点击即可自动注释和生成测试用例,一条指令即可智能部署,让每个软件开发者都有自己的编程助手。

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华为云PaaS服务产品部部长徐峰介绍CodeArts重塑软件开发

此外,为了让企业在AI时代构筑更强的内容创新能力,华为云通过盘古基础大模型赋能MetaStudio数字内容生产线,打造了盘古数字人大模型,提供模型生成和模型驱动两大服务,并已经使用了20万小时音视频数据进行了预训练。基于这两大服务,开发者可以快速生成和驱动数字人模型,赋能在线教育、文娱直播、企业会议等行业应用,让每个企业员工实现“数字人自由”。例如,用户只需在华为云MetaStudio的服务页面上传20秒的个人视频,就可以快速生成个性化的数字人讲解视频,过去3个研发人员3天完成的工作,现在只需要3分钟就可以完成。

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华为云媒体服务产品部部长吕阳明介绍MetaStudio重塑数字内容生产

开放同飞,携手客户伙伴共赢大模型生态

华为云致力于构建以开发者为核心的、开放共赢的全球生态体系。目前,华为云全球开发者数量已超过460万,云商店上架的商品已达10000多个。华为云提供了易用可靠的大模型工具套件、汇聚海量多行业场景API的开天aPaaS,以及包含丰富优质课程和技术认证的大模型专属社区,希望与开发者及伙伴一起,共同探索盘古大模型与行业结合的创新路径。

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华为云全球生态部总裁康宁展示大模型生态计划

大模型的发展离不开高质量数据的持续输入。华为云联合中国公共关系协会、文化大数据产业委员会、以及多家伙伴单位,共同倡议成立大模型高质量数据联盟。联盟将汇聚来自各成员单位的开放数据,打造覆盖千行百业的高质量数据集,促进行业大模型的蓬勃发展。

开发者是推动数字创新的核心力量。本次大会上,主题为“创想无限”的2023华为开发者大赛正式启动。作为华为ICT领域的顶级赛事,华为开发者大赛开设云底座和产业两大赛道,覆盖中国、亚太、欧洲、北非、拉美五大赛区,让开发者在人工智能领域大展身手,实现创新性应用开发。

来源:华为云

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7月6日至8日,2023世界人工智能大会(WAIC)在上海举行。本届大会以“智联世界 生成未来”为主题,聚焦AI前沿技术和产业发展。高通公司连续第六年参会,并参与多场论坛,从技术研究、应用部署和产业赋能等多个角度,描绘了混合AI赋能的智能未来。同期,第二代骁龙8的高通AI引擎获得大会最高奖项——SAIL奖(卓越人工智能引领者奖);高通还在现场带来了其强大终端侧AI赋能的生成式AI用例技术演示。

推动5G+AI边缘侧创新,夯实智能未来发展基础

高通技术公司首席商务官Jim Cathey在大会首日全体会议——产业发展论坛上表示:“5G对于一个更加智能的世界至关重要。凭借卓越的性能、可靠性和容量,5G正在向智能手机之外的更多领域扩展,实现万物互联,成为数字经济的关键基础设施。同时,5G还助力AI扩展至更多边缘侧终端,不仅推动了智能的规模化扩展,还能够使在边缘侧生成的情境相关数据与云端近乎实时地共享。”

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高通技术公司首席商务官Jim Cathey发表演讲

作为终端侧AI领导者,高通公司投入AI研发已超过15年,构建了强大的边缘侧AI技术、布局和规模化优势。高通技术公司全球副总裁兼高通AI研究负责人侯纪磊博士表示:“凭借一系列基础研究,以及跨AI应用、模型、硬件与软件的全栈终端侧AI优化,我们的持续创新让公司始终处于终端侧AI解决方案的最前沿。”

侯纪磊博士特别指出,高通的AI解决方案旨在提供最佳能效,让AI无处不在。高通AI引擎作为公司多年全栈AI优化的结晶,能够以极低功耗提供业界领先的终端侧AI性能,赋能当前和未来的用例。此外,可扩展的技术架构让用户能够采用一个高度优化的AI软件栈,即可在不同终端和模型上进行工作,以强大的灵活性和稳健性应对未来的AI技术发展。

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高通技术公司全球副总裁兼高通AI研究负责人侯纪磊博士发表演讲

赋能生成式AI规模化扩展,混合AIAI的未来

采用混合AI或仅在终端侧运行AI,能够在全球范围带来成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化优势。随着生成式AI的飞速普及和计算需求的日益增长,混合处理的重要性空前突显。高通认为,要真正推动生成式AI成为主流,并发挥其最大潜能,必须采取混合AI架构。近期,高通公司发布白皮书《混合AI是AI的未来》,详细阐述了公司的混合AI愿景。

高通技术公司产品管理高级副总裁兼AI负责人Ziad Asghar在演讲中表示:“为实现生成式AI的规模化扩展,AI处理的重心正在向边缘转移。混合AI架构在云端和边缘终端之间分配并协同处理AI工作负载,能够实现更强大、更高效且高度优化的AI。我们正在引领混合AI愿景的实现,通过无线连接、高效计算和分布式AI融合云端和终端,释放生成式AI的无限潜力。”

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高通技术公司产品管理高级副总裁兼AI负责人Ziad Asghar发表演讲

高通的AI能力已赋能一系列广泛的产品,包括手机、汽车、XR、PC、物联网设备等,搭载骁龙和高通平台的已上市用户终端数量已达到数十亿台。据Ziad介绍,高通正在将更多生成式AI用例向边缘侧迁移,目前,参数超过10亿的AI模型已经能够在手机上运行,且性能和精度达到与云端相似的水平。不久的将来,拥有100亿或更大参数的生成式AI模型将能够在终端上运行,推动生成式AI的普及。

技术哺育行业生态,打造开放元宇宙未来

高通作为5G、AI、XR等创新技术的领导者,致力于以行业领先的软硬件综合解决方案,加速元宇宙和XR生态系统的发展。高通技术公司高级副总裁程立新在演讲中表示:“5G、AI和XR,是构建元宇宙的三大基础技术。利用我们在5G和终端侧AI领域的强大技术优势,高通公司正在加速5G、AI和XR技术的融合,构建智能网联边缘,推动打造更沉浸、更智能的XR世界。”

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高通技术公司高级副总裁程立新发表演讲

生成式AI能为元宇宙内容建设带来巨大前景。生成式AI有潜力在未来普及3D内容创作,比如赋能内容创作者使用如文本、语音、图像或视频等各种类型的提示,生成3D物体和场景,并最终创造出完整的虚拟世界。此外,内容创作者将能够利用文本生成文本的大语言模型,生成类人对话,这些进步都将变革用户在XR设备上创造和体验沉浸式内容的方式,构建开放、个性化的元宇宙未来。

引领业界AI创新,树立行业技术新标杆

高通以开创性的技术创新,持续引领终端侧智能体验的发展。第二代骁龙8移动平台的高通AI引擎,荣获了世界人工智能大会最高奖项——SAIL奖(卓越人工智能引领者奖)。高通AI引擎能够为终端侧AI推理加速提供卓越性能和能效,并支持丰富AI用例创新,提升用户体验。高通AI引擎实现软硬件一体,硬件侧采用异构计算架构,其关键核心Hexagon处理器拥有一系列创新,如提供专用供电系统,支持微切片推理、INT4精度、transformer网络加速等。

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第二代骁龙8移动平台的高通AI引擎荣获SAIL奖(卓越人工智能引领者奖)

凭借高通AI引擎的全栈AI能力和优化手段,高通已经率先将生成式AI能力带到了终端侧,并在WAIC上进行了技术展示,让广大参会者见证了强大终端侧AI将如何助力生成式AI在终端侧实现无限潜力。

其中,全球首个运行在Android手机上的Stable Diffusion终端侧演示,能够在15秒内执行20步推理,完全在手机上处理超过10亿参数模型。这是智能手机上最快的推理速度,媲美云端时延,且用户文本输入完全不受限制。目前,高通已经将这一用例扩展至骁龙计算平台赋能的PC产品。此外,高通还带来了全球最快的手机上的ControlNet终端侧演示,该模型拥有15亿参数,在这项演示中,只用不到12秒即可在移动终端上生成AI图像,无需访问任何云端,便能提供高效、有趣、可靠且私密的交互式用户体验。

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 “第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾,共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前,完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布,更多前沿IC应用案例,敬请期待会议现场和展区的精彩内容。

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汽车电子专题:推动汽车芯片供需对接,《国产车规芯片可靠性分级目录(2023)》即将发布

针对汽车电子领域,7月13日-14日,在同期举办的“第十届汽车电子创新大会(AEIF 2023)”上,来自国家新能源创新中心、联合汽车电子、华大半导体、琪埔维、ADI、芯驰、是德科技、博世、上海汽车芯片工程中心、芯率智能、西门子EDA、小华半导体、锐成芯微、中科赛飞、proteanTecs、Cadence、安靠科技、豪威集团、円星科技、和舰、同济大学、慷智集成电路、吉利汽车、芯原股份、瑞萨电子、英博超算、江南大学的产学研界技术专家,将围绕“中国汽车芯片产业发展现状”、“车规半导体供应链现状与趋势”、“新能源汽车电池和电驱动芯片技术突破途径”、“全场景车规芯片”、“汽车芯片测试方法”、“汽车功率半导体对减少碳排放的贡献”、“L3 自动驾驶量产的难题和 L2+智能驾驶的安全保障”等话题进行分享。

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《国产车规芯片可靠性分级目录(2023)》

7月13日下午的“汽车芯片供需对接会”上,中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为将对此次重磅发布的《国产车规芯片可靠性分级目录(2023)》(以下简称《目录》)进行深度解读。入编《目录》的华大半导体、琪埔维、杰发科技、芯旺微、慷智集成电路、芯力特、复旦微、苏州国芯科技、瓴芯、思瑞浦、芯擎科技、飞仙智能、黑芝麻、上海海思等优秀汽车芯片厂商将进行路演,与来自博世、芜湖伯特利、均胜汽车安全系统、东风汽车、福特汽车、吉利、蔚来、上汽、北汽福田、长城汽车、智马达汽车等整车、零部件厂商负责采购和硬件开发的工程师代表进行供需对接。上海汇众汽车也将作为整车代表,在对接会上介绍其汽车芯片国产应用。

IC设计与应用专题:EDA、IP、IC设计创新助力后摩尔时代大规模芯片设计挑战

IC设计与应用专题论坛上,博越微、Cadence、西门子EDA、芯耀辉、安谋科技、合见工软、行芯科技、思尔芯、世纪互联、智芯微、阿里云、鸿芯微纳、国微芯、京微齐力、源昉芯片等EDA、IP、设计、系统厂商的企业代表,将探讨“IC设计平台在先进工艺和大芯片时代的价值”、“EDA系统仿真助推大规模芯片设计变革”、“边缘计算变革,探索终端算力新边界”、“汽车电子系统架构设计案例”、“电力终端控制芯片发展与挑战”、“先进工艺下超大规模芯片时序签核前沿技术”、“半导体工艺超线性发展对国产EDA的机遇和挑战”、“3DIC创新”等前沿话题。

通信与移动互联专题:解析UWB芯片、5.5G无源物联网芯片、存算一体芯片的挑战和机遇

通信与移动互联专题论坛上,针对超宽带(UWB)装置测试、可重构高频带相控阵波束赋形芯片、射频与光电通信集成电路、5.5G无源物联网芯片、5G终端芯片、存算一体芯片等移动通信领域的增量市场,NI、晶准通信、东南大学、智汇芯联、紫光展锐、中国移动研究院物联网技术与应用研究所的专家也将分享他们的精彩观点。

AIoT与ChatGPT专题:小容量存储、可重构计算架构、高性能Transformer、存算一体引领AI大模型算力革命

面对以ChatGPT为代表的生成式AI领域,以及融合了物联网的AIoT领域,本次ICDIA 2023大会特设AIoT与ChatGPT专题。届时,来自扬贺扬微电子、清微智能、爱芯元智、芯原股份、芯华章、知存科技、亿铸科技、天数智芯、聆思智能、视海芯图的企业高层,将讨论包含“小容量存储”、“可重构计算架构创新”、“Transformer大模型端边落地平台”、“高性能Transformer推理”、“AIGC时代存算一体”、“RRAM存算一体”、“新一代人机交互”、“DRAM存算芯片”等在内的众多热点话题,非常值得期待!

IC应用展,前沿技术与创新产品精彩亮相

除了高峰论坛和覆盖各大应用领域的专题论坛的前沿报告,IC应用展上,100多家创新中国芯企业将齐聚一堂,覆盖人工智能、汽车电子、消费类电子、5G、封装测试等应用领域的前沿技术与创新产品也将会精彩亮相。截至目前,已确定的参展企业和机构包括深圳芯火、无锡芯火、杭州芯火、北京芯火、合肥国家“芯火”双创平台、成都芯火、天津芯火、南京芯火、江阴集成电路设计创新中心、孤波科技、合见工软、华大半导体、芯耀辉、円星科技、行芯科技、思尔芯、是德科技、安谋科技、上汽集团、蔚来科技、牛芯、益莱储、芯联成、智聚芯联、SGS通标、君鉴科技、复旦微、瓴芯科技、芯力特、Silvaco、中科赛飞、飞仙智能、IEEE、鸿芯纳微、Alphawave SEMI、诗帕科、胜科纳米、核芯互联、梦芯科技、灵汐科技、肇观科技、聆思智能、清微智能、恒芯微、百隆电子、芯昇电子、米芯微、得一微、中关村芯园、京微齐力、广立微、安靠、速石科技、国芯科技、旋极星源、楷领科技、和芯微、亚科鸿禹、奈芯科技、腾芯微、思瑞浦、慷智、紫光国芯、proteanTecs、锐成芯微、杰发科技、芯旺微、中科银河芯、安必轩、摩尔精英、国微芯、优迅、琪埔维等。此外,本届ICDIA 2023展览特设无锡IC设计展区、国产创新IC展区、RISC-V创新IC展区三大展区,纽瑞芯、中科融合、迈矽科、思坦科技、泰矽微、隔空科技、视海芯图、每刻深思、知存科技、芯炽集团、启英泰伦、先楫半导体、时擎科技、中科昊芯、算能、中国RISC-V产业联盟CRVIC、芯昇科技、泰凌微、爱普特结实也将精彩亮相。

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汽车不同于消费级产品,会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境,其设计寿命一般为15年或20万公里,迭代周期远高于消费电子的2-3年,对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高。车企通常会要求供应商使用车规级元器件,以保证车载ECU产品的质量和可靠性。作为汽车芯片进入车企供应链的“敲门砖”之一,AEC-Q100是由美国汽车电子委员会(AEC)开发的质量标准,旨在保证汽车电子零件的可靠性和安全性,能够确保芯片能够承受汽车应用环境的极端温度、湿度、振动和老化测试,主要用于防止产品可能出现各种情况或潜在故障状态,引导零部件供应商在开发过程中使用符合规范的芯片。

为协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及AEC-Q100通过情况、推动汽车电子产业配套体系和生态链建设,中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代化管理分会、《中国集成电路》杂志社联合推出《国产车规芯片可靠性分级目录(2023)》(以下简称“目录”),将在7月13-14日在无锡举办的“第十届汽车电子创新大会(AEIF 2023)”上重磅发布。

《国产车规芯片可靠性分级目录(2023)》目前已有77家汽车芯片企业的228个产品入编,其中62家企业已提交158份AEC-Q测试报告。此外正在进行AEC-Q测试认证,以及有AEC-Q测试计划的企业也已提供相应的测试计划表等证明材料。入选汽车芯片企业将受邀参与“汽车半导体产业供需对接会”,和国内部分车企、零部件、Tier1厂商参与对接。

《目录》产品关键信息包含芯片最大功耗内含NVM容量封装信息功能与应用领域主要技术指标对标产品型号应用情况(在多少款车型中已前装/后装,上车总量有多少颗)、AEC-Q已通过的测试项目等,涵盖了电源管理芯片、处理器/MCU、存储器、信息安全芯片、网络互联芯片、音视频芯片、信息娱乐芯片、功率器件、MEMS传感器件(运动/温度/压力)、图像传感器、ETC芯片、NFC芯片、接口芯片、LED驱动芯片、IGBT、FPGA、轮速/速度/位置传感器、模数转换器(ADC)、信号链/运算放大器、栅极驱动芯片等20多个门类的汽车电子芯片产品。

作为“第十届汽车电子创新大会(AEIF 2023)”的重要亮点之一,《目录》编委成员之一、中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为将在会上对《国产车规芯片可靠性分级目录(2023)》作发布解读,届时与会嘉宾将通过了解入选《目录》的国产车规级产品的信息及应用状况、AEC-Q可靠性测试项目的完成情况,一窥国内汽车芯片企业的车规级可靠性认证现状。

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扫码查看AEIF 2023完整议程↑

AEIF 2023以“融合创新,重构汽车电子产业链”为主题,目前完整议程已正式发布,来自国家新能源汽车技术创新中心、联合汽车电子有限公司、中国电子技术标准化研究院、上海汽车芯片工程中心、同济大学等科研院所,以及博世、吉利、上海汇众汽车、黑芝麻、上海海思、瑞萨电子、华大半导体、琪埔维、ADI、芯驰、是德科技、豪威集团、杰发科技、芯旺微、慷智集成电路、芯力特、复旦微、中兴微、苏州国芯科技、瓴芯、思瑞浦、芯擎科技、飞仙智能、英博超算、小华半导体、和舰、锐成芯微、円星科技、中科赛飞、proteanTecs、Cadence、和舰、西门子EDA、芯原股份、安靠科技等IC上下游产业链企业、零部件及整车厂商的技术专家将齐聚AEIF 2023,对汽车电子相关前沿技术和趋势进行探讨。

AEIF自2013年创办以来,已成功举办过九届,现已成为汽车电子行业规模最大、影响最广的行业盛会之一。会议依托中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会的资源整合优势,特邀请整车及Tier 1、汽车电子芯片企业共同展示未来发展与产品布局,打造从芯片、模块、零部件、互联网、软件、系统集成、到整车应用的汽车与ICT技术深度融合平台,听众覆盖整车、零部件、半导体、芯片、传感器、毫米波雷达、测试测量、系统软件、车载终端、互联网、信息安全、人工智能、研究院所、投资机构等众多领域,累积专业观众超过6000人。

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燧原科技与上海人工智能实验室合作,基于人工智能开放计算体系-DeepLink共建AI软硬件生态,当前双方的合作主要基于燧原科技已量产的第二代训练产品云燧T20和第二代推理产品云燧i20。

2022年11月,燧原科技与上海人工智能实验室就云燧T20、云燧i20和深度学习框架的适配开始进行深入合作,逐步在人工智能开放计算体系(DeepLink)上实现接入T20和i20,共同打造人工智能软硬件生态。

目前,T20和i20已基于DeepLink实现多个模型的训练和推理的适配,支持CV、NLP 等核心领域以及开源LLaMA大模型。双方的合作降低了硬件接入AI 模型训练和推理的门槛,为大模型的发展提供强劲算力保证。

燧原科技同时参与了DeepLink芯片评测工作,DeepLink评测体系针对送测芯片进行多维度测试并提供季度评测报告,其评测结论为各类加速卡提供优化参考,推动AI芯片技术规范的标准建设。

DeepLink作为连接硬件芯片与深度学习软件框架间适配的"桥梁",厂商可基于DeepLink一次适配即接入广泛的算法生态,根本性实现软硬件解耦。目前DeepLink已提供200余个标准算子接口,支持超过5000个算子测例,同时支持大语言模型和视觉模型。遵循DeepLink标准可以实现主流框架与AI芯片高效适配,极大降低算力使用门槛,节省适配时间,更容易实现算力对模型的使能。同时通过编译的优化,系统性提升整体训练效率。

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人工智能开放计算体系 (DeepLink)

云燧T20是面向数据中心的第二代人工智能训练加速卡,具有模型覆盖面广、性能强、软件生态开放等特点,可支持多种人工智能训练场景。同时具备灵活的可扩展性,提供业界领先的人工智能算力集群方案。

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云燧T20

云燧i20是面向数据中心的第二代人工智能推理加速卡,具有高性能高能效、模型覆盖面广、易部署易运维等特点,已广泛应用于计算机视觉、语音识别与合成、自然语言处理、搜索与推荐等推理场景。

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云燧i20

燧原科技相关负责人表示:" DeepLink可以让上游芯片和下游框架两层在适配工程实施时能有效地解耦,并复用到不同的训练框架适配中去,从而降低芯片和框架的适配成本,同时保障算子实现正确性。燧原科技将与上海人工智能实验室合作,在算力和算法上进行深度融合,为业界构建软硬一体、更加优化的计算解决方案,为产业赋能,共建软硬协同生态,推动中国数字化产业转型和升级。"

更多DeepLink信息详见:https://deeplink.org.cn/home

关于燧原科技

燧原科技专注人工智能领域云端和边缘算力产品,致力为通用人工智能打造算力底座,提供原始创新、具备自主知识产权的AI加速卡、系统集群和软硬件解决方案。凭借其高算力、 高能效比的创新架构和高效易用的软件平台,产品可广泛应用于泛互联网、智算中心、智慧城市,智慧金融、科学计算、自动驾驶等多个行业和场景。

燧原科技秉承开源开放的宗旨,携手产业伙伴共创生态,成为通用人工智能时代产业的驱动力。

稿源:美通社

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日前,合肥大唐存储DSS200企业级固态硬盘与浪潮信息云峦操作系统KeyarchOS(简称浪潮信息KOS)V5完成并通过了兼容性适配认证。测试结果显示,合肥大唐存储固态硬盘DSS200-B在x86_64版本、aarch64版本浪潮信息KOS上均能够稳定运行,在功能、性能和兼容性等各方面表现良好,满足用户对关键性功能的需求。

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合肥大唐存储科技有限公司成立于2018年,总部位于安徽省合肥市,公司长期致力于存储控制器及安全固件的研发,并提供技术先进的安全存储解决方案,公司产品分为企业级、商业级和工业级固态硬盘,可应用于金融、电信、能源、交通、医疗等行业领域。

在固态存储产品的规模商用方面,产品的整机及系统兼容性至关重要,通过统一的适配标准、测评体系和生态服务,节省了生态内厂商认证的时间和流程,实现了从软到硬、从上到下的一体打通。

本次认证的DSS200系列SATA固态硬盘,专为企业级服务器应用设计,最大容量可达3.84TB,具有超低延时、更高的IO性能、更快的读写速度,产品兼容性强,适配程度高,已实现软硬件的全方位兼容适配工作,为用户提供更多的存储方案选择。

作为智算时代的服务器操作系统,浪潮信息云峦KeyarchOS 依托浪潮信息十余年操作系统研发经验,具备高效软硬协同、稳定可靠、全天候运维、全栈安全可信四大特点,同时依托浪潮信息覆盖云、数、智、边等业内最全整机产品线,实现整机系统架构优化,最大程度发挥多元算力价值。

浪潮信息云峦KeyarchOS完全兼容CentOS生态和创新技术生态,提供CentOS迁移工具实现平滑替换;服务体系覆盖软硬件全方位和研发到售后全流程;集成浪潮信息ISPIM、InService等运维管理产品,简化运维工作;内置安全防御模块,基于内核级安全加固和软件白名单技术,提升安全防御能力。

此次合肥大唐存储与KOS适配的成功,是构筑开源操作系统生态的又一里程碑。未来,双方将持续为用户提供安全可靠的产品和服务,携手更多生态链伙伴,助力产品生态建设,为用户数字化转型升级提供支持。

稿源:美通社

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