All Node List by Editor

华为开发者大会2023（Cloud）7月7日在中国东莞正式揭开帷幕，并同时在全球10余个国家、中国30多个城市设有分会场，邀请全球开发者共聚一堂，就AI浪潮之下的产业新机会和技术新实践开展交流分享。

在7日下午举行的大会主题演讲中，华为常务董事、华为云CEO张平安重磅发布盘古大模型3.0和昇腾AI云服务。其中，盘古大模型3.0围绕“行业重塑”“技术扎根”“开放同飞”三大创新方向，持续打造核心竞争力，为行业客户、伙伴及开发者提供更好的服务。昇腾AI云服务单集群提供2000P Flops算力，千卡训练30天长稳率达到90%，为业界提供稳定可靠的AI算力，让大模型触手可及。

华为常务董事、华为云CEO张平安重磅发布盘古大模型3.0

张平安表示：“盘古大模型要让每个行业、每个企业、每个人都拥有自己的专家助手，让工作更高效更轻松。我们始终坚持AI for Industries的战略，在深耕行业的道路上不断前行。我坚信大模型将重塑千行百业，而每一个开发者，都将是改变世界的英雄。”

盘古大模型3.0：重塑千行百业

华为云盘古大模型从一开始就聚焦为行业服务，本次大会发布的盘古大模型3.0也是一个面向行业的大模型系列，包括“5+N+X”三层架构：

L0层包括自然语言、视觉、多模态、预测、科学计算五个基础大模型，提供满足行业场景中的多种技能需求。盘古3.0为客户提供100亿参数、380亿参数、710亿参数和1000亿参数的系列化基础大模型，匹配客户不同场景、不同时延、不同响应速度的行业多样化需求。同时提供全新能力集，包括NLP大模型的知识问答、文案生成、代码生成，以及多模态大模型的图像生成、图像理解等能力，这些技能都可以供客户和伙伴企业直接调用。无论多大参数规模的大模型，盘古提供一致的能力集。

L1层是N个行业大模型，华为云既可以提供使用行业公开数据训练的行业通用大模型，包括政务，金融，制造，矿山，气象等大模型；也可以基于行业客户的自有数据，在盘古大模型的L0和L1层上，为客户训练自己的专有大模型。

L2层为客户提供了更多细化场景的模型，更加专注于政务热线、网点助手、先导药物筛选、传送带异物检测、台风路径预测等具体行业应用或特定业务场景，为客户提供“开箱即用”的模型服务。

盘古大模型采用完全的分层解耦设计，可以快速适配、快速满足行业的多变需求。客户既可以为自己的大模型加载独立的数据集，也可以单独升级基础模型，也可以单独升级能力集。在L0和L1大模型的基础上，华为云还为客户提供了大模型行业开发套件，通过对客户自有数据的二次训练，客户就可以拥有自己的专属行业大模型。同时，根据客户不同的数据安全与合规诉求，盘古大模型还提供了公用云、大模型云专区、混合云多样化的部署形态。

华为常务董事、华为云CEO张平安

“盘古为行业而生，就要为行业着想，更好地服务千行百业的客户”，张平安表示。如今，盘古大模型已在金融、金融、制造、医药研发、煤矿、铁路等诸多行业发挥着巨大价值。

在政务领域，华为云携手深圳市福田区政务服务数据管理局，上线了基于盘古政务大模型的福田政务智慧助手小福，能够精准理解民众咨询意图，改变传统的一网通办模式，把老百姓的话语转化为政府办事的语言，让城市更有爱。盘古政务大模型对超过20万条政务数据进行精调，包括12345热线、政策文件、政务百科等，掌握了丰富的法律法规、办事流程等行业知识。基于盘古政务大模型的小福，在一网通办业务中体现出行业性、专业性、领先性和惠民性。

华为云EI服务产品部部长尤鹏介绍盘古政务大模型

在煤矿领域，盘古矿山大模型已经在全国8个矿井规模使用，一个大模型可以覆盖煤矿的采、掘、机、运、通、洗选等业务流程下的1000多个细分场景，让更多的煤矿工人能够在地面上作业，不仅能让煤矿工人的工作环境更加舒适，而且可以极大地减少安全事故。

在铁路领域，盘古铁路大模型能精准识别现网运行的67种货车、430多种故障，无故障图片筛除率高达95%，成为货运列检员身边有力的数字助手，将列检员从每日数百万张的“图海”检测中解放出来。

在气象领域，盘古气象大模型是首个精度超过传统数值预报方法的AI预测模型，同时预测速度也有大幅提升。原来预测一个台风未来10天的路径，需要在3000台服务器的高性能计算机集群上花费5小时进行仿真。现在基于预训练的盘古气象大模型，通过AI推理的方式，研究者只需单台服务器上单卡配置，10秒内就可以获得更精确的预测结果。

华为云人工智能领域首席科学家田奇介绍如何从基础大模型炼成行业大模型

在金融领域，盘古金融大模型可以对银行的各种操作、政策、案例文档进行预训练，能根据客户的问题，为柜台工作人员自动生成流程和操作指导，将原来需要平均5次的操作降低为1次，办结时间缩短5分钟以上。盘古大模型让数十万网点柜员都拥有自己的智慧助手。

在制造领域，过去单产线制定器件分配计划，往往要花费3个小时以上才能做齐1天的生产计划。盘古制造大模型学习了华为产线上各种器件数据、业务流程及规则以后，能够对业务需求进行准确的意图理解，并调用天筹AI求解器插件，1分钟即可做出未来3天的生产计划。

在药物研发领域，原来一款新药研发平均需要10年时间、花费10亿美金。盘古药物分子大模型助力西安交通大学第一附属医院刘冰教授团队发现全球40年来首个新靶点、新类别的抗生素，并将先导药物研发周期缩短至1个月、研发成本降低70%。

技术扎根、极致效能，打造世界AI另一极

大模型的创新不仅仅是模型自身的创新，更依赖于AI的各项根技术创新。华为在最底层构建了以鲲鹏和昇腾为基础的AI算力云平台，以及异构计算架构CANN、全场景AI框架昇思MindSpore，AI开发生产线ModelArts等，为大模型开发和运行提供分布式并行加速，算子和编译优化、集群级通信优化等关键能力。基于华为的AI根技术，大模型训练效能可以调优到业界主流GPU的1.1倍。

华为诺亚方舟实验室主任姚骏介绍盘古基础大模型全栈创新

算力是训练大模型的基础。在本次大会上，张平安宣布单集群2000P Flops算力的昇腾AI云服务在华为云的乌兰察布和贵安AI算力中心同时上线。昇腾AI云服务除了支持华为全场景AI框架昇思MindSpore外，还支持Pytorch、Tensorflow等主流AI框架。同时，这些框架中90%的算子，都可以通过华为端到端的迁移工具平滑迁移到昇腾平台。

此外，在大模型训练过程中经常会遇到GPU故障，研发人员不得不经常重启训练，时间长，代价大。昇腾AI云服务可以提供更长稳的AI算力服务，千卡训练30天长稳率达到90%，断点恢复时长不超过10分钟。例如，美图仅用30天就将70个模型迁移到了昇腾，同时华为云和美图团队一起进行了30多个算子的优化以及流程的并行加速，AI性能较原有方案提升了30%。

“为了帮助全球客户、伙伴、开发者训练和使用大模型，我们致力于为全球客户打造世界AI另一极，为所有AI开发者提供新的选择”，张平安表示。

深度融合，盘古大模型重构产品创新

除了在千行百业的落地实践，华为云盘古大模型也深度融入了华为云的产品服务，重构产品创新。

例如，在资料服务中，通过盘古大模型的文案生成和代码生成技术，能够提升资料撰写和前端代码编写效率，将新产品上市、赋能周期大为缩短。在云客服，通过嵌入行业知识库和意图挖掘能力的对话问答，实现全流程AI优先作答，提升客服工作效率30%。在BI，通过NL2SQL和AutoGraph智能路由，实现SQL到可视化图表的自动推荐，通过多轮自然语言交互，让人人都能便捷地从数据中洞察业务细节。在云搜索，通过多模态Embedding和NL2API技术，实现视频、文本、图谱等广泛场景搜索，借助强大的语义理解和泛化能力，让搜索准确率提高15%。

同时，华为云将CodeArts研发工具与盘古大模型相结合，正式发布了面向开发者的智能编程助手CodeArts Snap。该工具训练了760亿行精选代码、1300万篇技术文档，具备智能生成、智能问答、智能协同三大核心功能，可以实现一句对话让代码生成、一次点击即可自动注释和生成测试用例，一条指令即可智能部署，让每个软件开发者都有自己的编程助手。

华为云PaaS服务产品部部长徐峰介绍CodeArts重塑软件开发

此外，为了让企业在AI时代构筑更强的内容创新能力，华为云通过盘古基础大模型赋能MetaStudio数字内容生产线，打造了盘古数字人大模型，提供模型生成和模型驱动两大服务，并已经使用了20万小时音视频数据进行了预训练。基于这两大服务，开发者可以快速生成和驱动数字人模型，赋能在线教育、文娱直播、企业会议等行业应用，让每个企业员工实现“数字人自由”。例如，用户只需在华为云MetaStudio的服务页面上传20秒的个人视频，就可以快速生成个性化的数字人讲解视频，过去3个研发人员3天完成的工作，现在只需要3分钟就可以完成。

华为云媒体服务产品部部长吕阳明介绍MetaStudio重塑数字内容生产

开放同飞，携手客户伙伴共赢大模型生态

华为云致力于构建以开发者为核心的、开放共赢的全球生态体系。目前，华为云全球开发者数量已超过460万，云商店上架的商品已达10000多个。华为云提供了易用可靠的大模型工具套件、汇聚海量多行业场景API的开天aPaaS，以及包含丰富优质课程和技术认证的大模型专属社区，希望与开发者及伙伴一起，共同探索盘古大模型与行业结合的创新路径。

华为云全球生态部总裁康宁展示大模型生态计划

大模型的发展离不开高质量数据的持续输入。华为云联合中国公共关系协会、文化大数据产业委员会、以及多家伙伴单位，共同倡议成立大模型高质量数据联盟。联盟将汇聚来自各成员单位的开放数据，打造覆盖千行百业的高质量数据集，促进行业大模型的蓬勃发展。

开发者是推动数字创新的核心力量。本次大会上，主题为“创想无限”的2023华为开发者大赛正式启动。作为华为ICT领域的顶级赛事，华为开发者大赛开设云底座和产业两大赛道，覆盖中国、亚太、欧洲、北非、拉美五大赛区，让开发者在人工智能领域大展身手，实现创新性应用开发。

来源：华为云

 “第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布，更多前沿IC应用案例，敬请期待会议现场和展区的精彩内容。

汽车电子专题：推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》即将发布

针对汽车电子领域，7月13日-14日，在同期举办的“第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）”上，来自国家新能源创新中心、联合汽车电子、华大半导体、琪埔维、ADI、芯驰、是德科技、博世、上海汽车芯片工程中心、芯率智能、西门子EDA、小华半导体、锐成芯微、中科赛飞、proteanTecs、Cadence、安靠科技、豪威集团、円星科技、和舰、同济大学、慷智集成电路、吉利汽车、芯原股份、瑞萨电子、英博超算、江南大学的产学研界技术专家，将围绕“中国汽车芯片产业发展现状”、“车规半导体供应链现状与趋势”、“新能源汽车电池和电驱动芯片技术突破途径”、“全场景车规芯片”、“汽车芯片测试方法”、“汽车功率半导体对减少碳排放的贡献”、“L3 自动驾驶量产的难题和 L2+智能驾驶的安全保障”等话题进行分享。

《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》

7月13日下午的“汽车芯片供需对接会”上，中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为将对此次重磅发布的《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》（以下简称《目录》）进行深度解读。入编《目录》的华大半导体、琪埔维、杰发科技、芯旺微、慷智集成电路、芯力特、复旦微、苏州国芯科技、瓴芯、思瑞浦、芯擎科技、飞仙智能、黑芝麻、上海海思等优秀汽车芯片厂商将进行路演，与来自博世、芜湖伯特利、均胜汽车安全系统、东风汽车、福特汽车、吉利、蔚来、上汽、北汽福田、长城汽车、智马达汽车等整车、零部件厂商负责采购和硬件开发的工程师代表进行供需对接。上海汇众汽车也将作为整车代表，在对接会上介绍其汽车芯片国产应用。

IC设计与应用专题：EDA、IP、IC设计创新助力后摩尔时代大规模芯片设计挑战

IC设计与应用专题论坛上，博越微、Cadence、西门子EDA、芯耀辉、安谋科技、合见工软、行芯科技、思尔芯、世纪互联、智芯微、阿里云、鸿芯微纳、国微芯、京微齐力、源昉芯片等EDA、IP、设计、系统厂商的企业代表，将探讨“IC设计平台在先进工艺和大芯片时代的价值”、“EDA系统仿真助推大规模芯片设计变革”、“边缘计算变革，探索终端算力新边界”、“汽车电子系统架构设计案例”、“电力终端控制芯片发展与挑战”、“先进工艺下超大规模芯片时序签核前沿技术”、“半导体工艺超线性发展对国产EDA的机遇和挑战”、“3DIC创新”等前沿话题。

通信与移动互联专题：解析UWB芯片、5.5G无源物联网芯片、存算一体芯片的挑战和机遇

通信与移动互联专题论坛上，针对超宽带（UWB）装置测试、可重构高频带相控阵波束赋形芯片、射频与光电通信集成电路、5.5G无源物联网芯片、5G终端芯片、存算一体芯片等移动通信领域的增量市场，NI、晶准通信、东南大学、智汇芯联、紫光展锐、中国移动研究院物联网技术与应用研究所的专家也将分享他们的精彩观点。

AIoT与ChatGPT专题：小容量存储、可重构计算架构、高性能Transformer、存算一体引领AI大模型算力革命

面对以ChatGPT为代表的生成式AI领域，以及融合了物联网的AIoT领域，本次ICDIA 2023大会特设AIoT与ChatGPT专题。届时，来自扬贺扬微电子、清微智能、爱芯元智、芯原股份、芯华章、知存科技、亿铸科技、天数智芯、聆思智能、视海芯图的企业高层，将讨论包含“小容量存储”、“可重构计算架构创新”、“Transformer大模型端边落地平台”、“高性能Transformer推理”、“AIGC时代存算一体”、“RRAM存算一体”、“新一代人机交互”、“DRAM存算芯片”等在内的众多热点话题，非常值得期待！

IC应用展，前沿技术与创新产品精彩亮相

除了高峰论坛和覆盖各大应用领域的专题论坛的前沿报告，IC应用展上，100多家创新中国芯企业将齐聚一堂，覆盖人工智能、汽车电子、消费类电子、5G、封装测试等应用领域的前沿技术与创新产品也将会精彩亮相。截至目前，已确定的参展企业和机构包括深圳芯火、无锡芯火、杭州芯火、北京芯火、合肥国家“芯火”双创平台、成都芯火、天津芯火、南京芯火、江阴集成电路设计创新中心、孤波科技、合见工软、华大半导体、芯耀辉、円星科技、行芯科技、思尔芯、是德科技、安谋科技、上汽集团、蔚来科技、牛芯、益莱储、芯联成、智聚芯联、SGS通标、君鉴科技、复旦微、瓴芯科技、芯力特、Silvaco、中科赛飞、飞仙智能、IEEE、鸿芯纳微、Alphawave SEMI、诗帕科、胜科纳米、核芯互联、梦芯科技、灵汐科技、肇观科技、聆思智能、清微智能、恒芯微、百隆电子、芯昇电子、米芯微、得一微、中关村芯园、京微齐力、广立微、安靠、速石科技、国芯科技、旋极星源、楷领科技、和芯微、亚科鸿禹、奈芯科技、腾芯微、思瑞浦、慷智、紫光国芯、proteanTecs、锐成芯微、杰发科技、芯旺微、中科银河芯、安必轩、摩尔精英、国微芯、优迅、琪埔维等。此外，本届ICDIA 2023展览特设无锡IC设计展区、国产创新IC展区、RISC-V创新IC展区三大展区，纽瑞芯、中科融合、迈矽科、思坦科技、泰矽微、隔空科技、视海芯图、每刻深思、知存科技、芯炽集团、启英泰伦、先楫半导体、时擎科技、中科昊芯、算能、中国RISC-V产业联盟CRVIC、芯昇科技、泰凌微、爱普特结实也将精彩亮相。

稿源：美通社

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）今日在南昌举办新厂落成仪式，宣布其旗下全资子公司南昌中微半导体设备有限公司（以下简称“南昌中微”）的生产研发基地项目正式建成并投入使用。占地约130亩、总建筑面积约14万平方米的南昌中微新厂的落成，进一步提升了公司产品研发及生产能力，是中微公司发展历程中重要的里程碑，也是未来创新赋能聚势腾飞的新起点。

南昌生产研发基地

江西省委常委、南昌市委书记李红军、江西省人民政府副省长夏文勇及相关政府领导、中微公司管理团队代表、合作伙伴等出席仪式，与南昌中微员工们共同见证这一逐梦崭新征程的重要时刻。焕芯启程，聚势腾飞，南昌生产研发基地的落成，为公司不断提升研发及生产能力提供有力保障，也为持续高速、稳定、健康、安全的发展夯实基础。

落成仪式现场启动环节

在政府及多方的支持下，中微公司南昌生产研发基地项目于2019年启动建设，占地面积约130亩，目前已投产的一期项目建筑面积约14万平方米。基地配备行业领先的实验室、洁净度达十级的高标准洁净室、先进的生产车间及高效的物流仓储中心，为公司进一步扩充高端设备产能、不断提升研发能力和科技创新水平提供有力支撑。此外，基地还为员工提供舒适的办公环境与休闲生活区域，员工宿舍、游泳池、健身房、羽毛球馆和篮球场等完善的配套设施，不仅有助于提升整体工作效率与组织活力，也让员工在工作之余享受舒适品质生活。

中微公司董事长兼总经理尹志尧博士在庆典上发表贺词，他表示：“南昌生产研发基地的落成是中微公司深耕高端微观加工设备领域，持续增强研发和生产能力的里程碑，为今后汇聚发展势能，实现跨越突破开辟了崭新局面。未来，我们将持续推进技术进步并推动产业发展，不断为客户和市场提供有竞争力的高端设备产品；深入落实三维发展战略，通过有机生长和外延拓展，尽快发展成为国内外一流的半导体设备和高科技领先企业！“

中微公司董事长、总经理尹志尧博士致辞

中微公司于2017年落户南昌高新区，成立全资子公司南昌中微，并于2018年9月顺利实现量产。凭借领先的技术优势与优质的客户服务，南昌中微生产的用于 LED和功率器件外延片生产的 MOCVD 设备持续获得客户与市场的广泛认可。2021年，南昌中微推出了为Mini-LED量产而设计的Prismo UniMax® MOCVD设备主要用于氮化镓（GaN）基Mini LED外延片量产，同年其设备订单超100腔，并入选江西省科技成果转化十大典型案例。 目前，中微公司开发的MOCVD设备在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据优势地位，部分产品在细分领域市占率达到全球排名第一。今年5月，中微公司在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办的2023年客户满意度调查 (CSS) 中荣获六大奖项，其中在专用芯片制造设备供应商和薄膜沉积设备两个榜单中位列第一。

“在不断提升自身能力的同时，南昌中微持续落实科学管理运营体系，提高全员、全过程、全方位质量控制水平，不断提升经营质量。” 中微公司副总裁，南昌中微公司总经理周建抚表示，“我们也非常重视员工体验，舒适的办公和生活设施，让员工在全新的环境中实现工作与生活的平衡，不断激发创新活力，增添发展动能。”

攀登勇者，志在巅峰。中微公司不断加大研发力度，持续夯实公司在高端微观加工设备领域的核心竞争力，秉承“四个十大”的企业文化，深入推进三维发展战略，聚焦集成电路关键设备领域，扩展在泛半导体关键领域的应用并积极探索其他战略新兴领域的机会，和行业合作伙伴一起努力推动技术进步，实现高速、稳定、健康和安全的发展。

关于中微半导体设备（上海）股份有限公司

中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：中微公司，证券代码：688012）致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础，它们正在改变人类的生产方式和生活方式。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到5纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用，中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备已在客户生产线上投入量产，目前已在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。