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入门套件可与开源R-Car S4 Whitebox SDK结合使用，加快原型开发

2023 年 7 月 11 日 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款用于汽车网关系统的全新开发板——R-Car S4入门套件，作为一款低成本且易用的开发板，用于瑞萨R-Car S4片上系统（SoC）的软件开发，该SoC为云通信和安全车辆控制提供高计算性能和一系列通信功能。与现有R-Car S4参考板相比，新的入门套件是一个成本更低且易用的选择，构建了包含评估板和软件的完整开发环境。工程师可以利用全新套件轻松开始对汽车服务器、互联网关、连接模块等应用的初步评估，实现快速应用开发。

Takeshi Fuse, Head of Marketing and Business Development, High Performance Computing, Analog & Power Solutions Group at Renesas表示：“R-Car S4 SoC作为支持E/E架构演进的网关SoC，已有多个客户采用。与此同时，客户需要一款低成本并且能被广泛应用于其设计团队的开发环境，而这款开发板即可满足客户需求。我们相信可以帮助客户加速产品开发。”

R-Car S4入门套件包括基本的R-Car S4接口，如以太网TSN交换机和CAN FD，以及4GB（千兆字节）LPDDR4、128GB UFS（通用闪存）和64MB（兆字节）Quad SPI闪存等存储器。另外，用户可以通过使用扩展连接器轻松扩展外设功能，并根据个别需求定制硬件。

此外，瑞萨还提供R-Car S4 Whitebox SDK——作为R-Car S4的开源车用开发环境，可与R-Car S4入门套件结合使用。该SDK由FoC（免费）软件组成，无需复杂的许可协议即可轻松使用。SDK包括示例软件、测试程序、用于OTA（云端下载）的资源监测工具、以及用于网络安全的IPS（入侵防御系统）和IDS（入侵检测系统），可进行各类原型设计与评估。用户可以示例软件为基础开发自己的应用程序。该套件缩短开发周期并降低功耗，从而减少对环境的影响。

供货信息

R-Car S4入门套件可通过各地主要经销商或通过我们当地的销售代表购买。了解更多信息，请点击https://www.renesas.com/R-Car-S4-StarterKit。

R-Car S4 Whitebox SDK将于8月底上市。了解有关R-Car S4 Whitebox SDK的更多信息，请访问：https://www.renesas.com/whitebox-sdk。

关于瑞萨电子

瑞萨电子（TSE: 6723），科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号，发现更多精彩内容。

7月11日—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，携50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海电子展，全面、系统地展示了以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局，并聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等重点行业，满足这些应用对芯片及解决方案不断迭代的需求，帮助客户灵活的开发产品并快速推向市场，进一步彰显了兆易创新前瞻性的市场布局和卓越的技术和服务实力。

2023慕尼黑上海电子展于7月11日至13日在国家会展中心（上海）举行，兆易创新展位号：7.2D102，敬请莅临。

GD32H7系列Cortex^®-M7内核超高性能微控制器

此次重磅展出基于全新GD32H7系列MCU的多款方案演示。GD32H7系列基于Armv7E-M架构的600MHz Arm^® Cortex^®-M7内核，凭借双发射6级流水线架构，以及支持高带宽的AXI和AHB总线接口，可以获得更高的主频及处理性能，达到1552 DMIPS和2888 CoreMarks的优异结果。对比其他内核产品，GD32H7性能大幅提升，能够支持高级DSP、边缘AI等高算力应用。该系列领跑高性能赛道，进一步完善兆易创新超高性能MCU产品版图。

在应用场景方面，GD32H7系列超高性能MCU以卓越的处理能效、丰富连接特性及多重安全机制，适用于数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、民用无人机、音频视频、图形图像等应用领域。

GD32H759I-EVAL全功能评估板使用GD32H759IMK6 作为主控MCU，现已支持多种业界主流的实时操作系统（RTOS）、图形化界面（GUI）和嵌入式AI算法等中间件，现场演示包括了Zephyr、AWS和Azure等RTOS。

一同亮相的还有基于GD32H7设计的GUI开发演示套件，可进行LCD显示、触摸控制、二维码、图片解码、文件浏览等功能演示，配合上位机模拟器方便客户在PC端进行UI设计和开发，以及逻辑功能验证。通过串口、以太网及CAN等总线通讯接口连接PLC、变频器、仪表等工业控制设备以及家居中控平台，让用户能够以更智能、轻松和直观的方式与工作和家庭场所中的终端设备进行交互。

GD32VW553系列RISC-V内核无线微控制器

基于开源指令集架构RISC-V内核的全新combo无线MCU GD32VW553系列首次亮相慕展，并将于近期正式推出。GD32VW553系列采用160MHz RISC-V内核，配备4MB Flash及320KB SRAM，支持最新Wi-Fi 6和BLE 5.2无线通信协议，还集成了丰富的外设接口和硬件加密功能，为用户打造安全可靠兼具高性价比的无线连接方案，适用于智能家电、智慧家居、工业互联网、通信网关等多种无线连接场景。

现场演示的GD32VW553系列开发板模拟智能家居设备，支持手机蓝牙配对接入Wi-Fi网络，并通过Matter协议控制灯的开关和亮度调节，在手机APP上实时显示设备状态。

适配产业升级，丰富的汽车电子解决方案满足所需

在汽车电子应用展示区，重点展示了一系列基于GD32A503车规级MCU和车规级存储GD25 SPI NOR Flash的解决方案，包括毫米波雷达、智能座舱、LED流水转向灯、电机控制、充电桩主控板等，以满足汽车行业日益增长的定制化开发与技术服务需求。

采用GD32A503车规级MCU的LED流水转向灯——它在控制方式上和传统开关式控制逻辑不同，需要更复杂的时序逻辑以及亮度控制，此次展出的基于GD32A503车规级MCU开发设计的LED流水转向灯，在系统控制中实现了精确的时序控制、亮度控制，以及确保整个系统功能安全。

同时，汽车智能化的升级也使车载电子系统设计的复杂度显著提升，对于存储产品而言，提出了大容量、实时响应、高可靠性和高安全性的需求，兆易创新车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash已广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，并且全球累计出货量已超过1亿颗。

紧跟需求，工业展区展示高端应用新场景

在工业区域，展示了诸如数字电源、光伏、电机控制、冷链物流等多个细分领域的解决方案，为高效可靠的工业体系提供创新“生产力”。

基于GD32E503R-SMPS（PFC+LLC）的开关电源解决方案——采用有桥PFC+半桥LLC拓扑，最大功率达到500W，整机最大效率90.85%。为了增强使用场景的灵活性，强弱电由双MCU分别控制：PFC使用GD32E230C控制，输入220V交流电，输出415V直流电压；LLC 使用GD32E503R控制，输入415V直流电压，输出24V直流电压，拥有精准的控制精度，同时还具有过压、欠压、过流、过温等保护功能，广泛用于工业领域中数字电源、户外电源、通讯/服务器电源模块。

搭配GD25Q系列SPI NOR Flash的光伏逆变器——伴随着全球光伏产业的发展，光伏逆变器作为光伏发电的核心设备，呈现出快速增长的趋势。光伏逆变器通常工作在复杂恶劣的工业环境中，这就对各器件的稳定性提出了严苛的要求。用于光伏逆变器的GD25Q系列 SPI NOR Flash，在-40℃~125℃的环境温度下，能够保证稳定的运行，并提供高可靠存储来确保用户数据和信息安全。

万物互联，无线低功耗方案为智能生活赋能

在物联网展示区中，兆易创新围绕GD32MCU、电源控制以及指纹传感器联合打造了多款组合型方案，在重点垂直市场形成合力，有效提升产品市场竞争力。

风扇控制和语音识别解决方案——采用GD32W515系列无线MCU和电机驱动芯片GD30DR8413设计，并通过UART接口连接到语音识别芯片实现本地语音唤醒和识别，可通过按键、Wi-Fi及语音三种模式对风扇进行控制，支持智能配网、AP配网和OTA升级。

门锁指纹MoC解决方案——基于GD32W515和GSL6150指纹芯片设计，并采用了业内领先的小面积算法、FRR<4%，支持160*160、128*112、128*64、80*64@508 dpi等多种分辨率选择。在整体服务与技术支持上，该产品为客户提供“一站式”统一技术支持窗口。

整合技术驱动，消费电子展区新技术带来新体验

在消费电子展示区域，兆易创新展示了包括移动、可穿戴、网通等近20余款智能互联方案，让用户近距离体验智慧互联生活的科技魅力。

TWS耳机充电管理方案——作为消费电子热门应用之一，其采用GD32E230超值型系列MCU和GD30WS88X5低静态电流系列电源管理芯片，通过I²C接口配置BMIC的参数检查状态，切换BMIC的充/放电模式。同时，GD30WS88X5系列PMU作为BMIC，可为TWS充电仓电池充电，亦可同时为MCU供电，并集成了与耳机端的通信功能等。

兆易创新因时而进，因势而新，在细分领域精耕细作，持续为汽车、工业、物联网、消费电子、移动、网络通信等行业客户提供完善的产品选择和一站式的解决方案。

关于兆易创新（GigaDevice）

兆易创新科技集团股份有限公司（股票代码603986）是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，并已通过ISO 9001及ISO 14001等管理体系的认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息，请访问：www.GigaDevice.com

持续关注车载和通信市场，聚焦环境、工业及健康领域

2023年7月11日，亚洲重要的电子行业展会慕尼黑上海电子展（electronica China 2023）在上海国家会展中心盛大开幕。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）以“匠心致远 创引未来”为主题，亮相5号馆5.2C110展位，全方位地展示了村田在通信、移动、健康和工业+环境四大事业领域应用广泛的全线系列产品及完整解决方案。

2023年慕尼黑上海电子展村田中国展台

随着智能制造、大数据的应用步伐加速，促进下游厂商对电子元器件产品的需求进一步提高。作为电子行业的基石，电子元器件除了在传统领域的应用中占据重要地位，在各新兴领域的应用中也肩担重任。村田作为拥有逾70年深厚经验的全球综合电子元器件商，始终保持高度的市场敏锐，以前瞻性的视野，持续创新，不断完善其覆盖通信、移动、健康和工业+环境四大战略领域的电子元器件产品布局，助力行业合作伙伴实现技术升级。

超高效率技术，助力通信迈入Beyond 5G新时代

凭借庞大的用户基数，中国已成为全球最大的5G市场之一。目前，基于5G的技术应用正逐渐广泛，Beyond 5G的相关研发早已提上日程，这也将再次推动通信市场的发展。

为助力解决光模块发展中所面临的一系列挑战，村田推出特有3D构造且面向光通信市场的硅电容产品，其极低的插入损耗和极小的尺寸有助于降低功率和占板空间。在通信展区，村田展出了可以用于信号线交流耦合的表贴电容，用于TOSA/ROSA偏置线的直流去耦打线电容，以及可以用于电源线的直流去耦表贴电容,全新的X2SC系列还具有最高可应对200GHz的出色频率稳定性。硅电容还具备在温度、电压和老化条件下的高电容稳定性，高容值密度及高集成化技术。

村田“通信”展区主要产品展示

在数据中心的规模不断扩大的同时，能源消耗成本逐渐成为了掣肘行业进一步发展的重要因素之一。村田本次展出的电荷泵模块能够助力减少能源损耗，通过村田特有的实质无损开关电容器架构，实现了以大约97％的峰值效率提供最大72W的功率。同时，产品内部还通过双相错相方式，实现了极低的输入输出纹波性能。该系列产品具备超低高度＜2.0mm且封装形状紧凑，不仅实现了更加节省空间和高效的48V转换器且散热性能好，可以适用于通信/服务器、工业自动化、加速卡和工业板卡等领域。

着眼智能出行，开启未来出行新纪元

近年来，汽车行业正在经历重大的变革，互联网、电池、人工智能等技术的快速突破，推动着传统汽车产业向智能电动汽车产业迭代升级，电动化、智能化趋势更加明显。在这一趋势下，车载市场对于车载产品的广泛性和安全性提出了更高的要求，高品质的元器件成为跨入未来智能出行的基础。

村田“移动”展区主要产品展示

村田作为“电子行业的创新者”，通过前瞻性的技术、产品研发，为客户提供了高品质的车载电子元器件。此次，村田在慕尼黑上海电子展中展出了其完整的车载产品线，其中包括：

 车载陶瓷电容器产品（MLCC）：村田带来了适用于车载多种用途的丰富陶瓷电容器产品线。通过改善产品的材料、制程和结构来应对AD/ADAS/V2X对元器件的小型化及低阻抗的需要，同时满足新能源汽车xEV高压化对元器件带来的安全性和低损耗的严苛要求。

 车载激光雷达(LiDAR)探距的硅电容及硅集成器件：村田此次展出的车用硅电容采用半导体工艺开发，并使用3D+3轴的结构设计大幅增加电极面积，提高容值密度。硅电容利用其自身的超低等效串联电感（ESL）特性结合打线的灵活度，优化激光雷达的发射波形。硅集成器件是根据客户的具体需求进行定制的集成方案，有效降低系统回路的等效串联电感（ESL），进一步推动了车用激光雷达的迭代与更新。

 车载高耐热薄膜电容器（HTFC）：采用热硬性树脂作为原材料，能够在高温区域实现自愈功能，即使在125°C高温下也可以连续使用，非常适合需要高耐热和高安全性的新能源汽车(xEV)的空调压缩机，车载充电器，无线电力传输系统(WPT)等动力传动的平滑电容器。

 车载滤波器及电感器（EMI）：针对汽车电子化的高温和大电流的静噪问题，村田展出了对应电源线用的高可靠性且耐高温的EMI噪声对策滤波器，能够在确保高频通信性能的同时提供静噪对策。此外，村田还展出了面向车载电源及滤波电路的电感器，具备平稳直流偏置特性，可应用于汽车ADAS、车载信息娱乐系统、传动系统、高速车载网络等处。

 车规级时钟元件： 村田此次带来了具有高精度、小尺寸、高可靠性的两款车规级时钟元件——晶体谐振器和陶瓷谐振器。晶体谐振器精度高，总频率容差小于50ppm（包含温度偏移和15年老化），采用村田特有的封装工艺，可实现无机颗粒物筛选，并且拥有更强的抗跌落冲击表现。应用于域控制器、摄像头、雷达和TPMS等汽车应用。陶瓷谐振器则具有高可靠性，内置负载电容设计可节省空间，起振时间短等特点。一般应用于汽车MCU和DSP等低速传输的应用负载。

赋能智慧建设，迎接健康、智能未来新机遇

当前，全球智慧城市步入快速发展阶段，国家“十四五”规划纲要明确提出“分级分类推进新型智慧城市建设”。随着数字经济、数字乡村、数字社会、数字生态等建设的深入推进和“新基建”的持续发展，各地政府纷纷出台相关规划与行动计划，从个人健康管理的智能应用再到智慧工厂中对安全工作环境的塑造，智慧城市发展需求呈现爆发式增长。

作为推动智慧城市发展的基础，电子产品在其中得到广泛应用。村田充分利用其在电子领域的知识和技术，不断开发应用于工业、环境、健康领域的电子元器件产品，为加速实现更加自由更加舒适的智慧未来提供技术支持。

在健康展区，村田带来了温度传感器、气压传感器、信息传输用的超小型无线通信模块、离子发生器等多个应用于智慧医疗领域的关键元器件展示。

此次，村田还带来了可以应用于智能医疗设备的超小型化基于IFX和NXP的Wi-Fi^®/Bluetooth^®模组，适配多种MPU/MCU/FPGA，能够帮助用户减少与系统的连接功能的工作量，或减少驱动程序的移植，产品线可以覆盖WiFi4到WiFi6e。

在针对高效率、低耗能的健康空间领域设计方面，村田MHM3、MHM4、MHM5系列离子发生器具备小尺寸、高效率、高稳定性的特点，采用村田的特有产品设计，能够达到更好地杀菌、除异味的产品性能。目前，该系列产品除了可应用于白色家电的消毒、杀菌功能，还被创新地应用于卡拉OK麦克风的消毒和吹风机头发护理，且性能表现优异。

村田“健康”展区主要产品展示

在环境工业展区，村田展示了监测各种数据的传感器、超低功耗的AI 智能相机、针对资产管理应用的定位解决方案，以及针对高性能设备而提供一体化的电源解决方案等。

村田“环境+工业”展区主要产品展示

村田此次带来的振动传感器可以通过长期监测并存储旋转机械的振动数据，提高日常维护的效率，并通过故障预测避免意外或停机的发生，可完全无线安装，防尘防水适用范围广泛。而超低功耗的AI智能相机可以应用于智能工厂现有仪表数字化转型，后期可基于该平台拓展至人形侦测、手势识别等应用。该产品可以支持对各种模拟仪表/数字仪表的数值读取，超低功耗，以每小时拍照一次进行推算，三节AAA电池可支撑待机2年。

而村田Type-2DT模组是市场领先且高度集成的LoRa地理位置定位模块，集成了LoRa收发器，多星座扫描和Wi-Fi被动扫描多种功能，无需复杂RF设计经验可快速设计LoRa设备。该模块可支持室内和室外定位方案，基于位置云解析方案显著降低了定位功耗,且具备超低功耗和高灵敏的接收性能。可应用于资产设备管理、物流仓储管理、畜牧宠物跟踪等场景以及水表气表、温度湿度检测，报警器等物联网应用。

在当下技术变革的步伐中，村田以前瞻性的视野洞察市场需求，不断创新并推出高品质的产品，与客户实现共赢。同时，村田还肩负着社会责任，将可持续发展视为推动未来发展的重要基础。凭借在通信和移动两个事业领域建立的坚实基础，村田提前布局健康和环境领域，并打造了特有产品和服务，与产业链合作伙伴共同为创建更加安全、安心和舒适的社会作出贡献。

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创新产品，为电子社会的发展做出贡献。

稿源：美通社